JP2012142189A - 有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置製造用基板 - Google Patents

有機ｅｌ装置の製造方法および有機ｅｌ装置製造用基板 Download PDF

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Abstract

【課題】接着シートと樹脂基板との界面、および、接着シートと硬質基板との界面のうち、界面剥離を所望の一方の界面で生じさせることのできる有機ＥＬ装置の製造方法およびその方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板を提供すること。
【解決手段】樹脂基板３が上に積層された接着シート２を用意し、樹脂基板３を、硬質基板９の上に接着シート２を介して接着し、有機ＥＬ素子１０を樹脂基板３の上に形成することにより、樹脂基板３と有機ＥＬ素子１０とを備える有機ＥＬ装置１８を製造し、有機ＥＬ装置１を硬質基板９から剥離する有機ＥＬ装置の製造方法であり、接着シート２は、硬質基板９に貼着される第１接着剤層４と、第１接着剤層４の上に形成され、樹脂基板３に貼着される第２接着剤層６とを備え、第１接着剤層４の接着力Ａ１と、第２接着剤層６の接着力Ａ２とを相異させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法および有機ＥＬ装置製造用基板、詳しくは、有機ＥＬ装置の製造方法、および、その方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板に関する。
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置は、樹脂基板と、樹脂基板の上に積層される有機ＥＬ素子とを備えることが知られている。
そのような有機ＥＬ装置の製造方法として、例えば、ガラス基板の上に、接着剤層を介してポリエチレンナフタレートからなる樹脂基板を接着し、次いで、樹脂基板の上に、アノード電極、カソード電極および有機半導体層を備える有機ＥＬ素子を積層することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１では、有機ＥＬ装置の製造後、有機ＥＬ装置の下にあるガラス基板を、樹脂基板から剥離している。
特開２００９−２７１２３６号公報
しかし、特許文献１で提案される方法において、ガラス基板を有機ＥＬ装置の樹脂基板から剥離する時には、接着剤層とガラス基板との界面で剥離が生じて、接着剤層が樹脂基板の表面に残存したり、あるいは、接着剤層と樹脂基板との界面で剥離が生じて、接着剤層がガラス基板の表面に残存する。そのため、有機ＥＬ装置を安定して製造することができないという不具合がある。
本発明の目的は、接着シートと樹脂基板との界面、および、接着シートと硬質基板との界面のうち、界面剥離を所望の一方の界面で生じさせることのできる有機ＥＬ装置の製造方法およびその方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程を含み、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層とを備え、前記第１接着剤層の接着力と、前記第２接着剤層の接着力とが、相異していることを特徴としている。
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法では、前記第１接着剤層の接着力が、前記第２接着剤層の接着力より高いことが好適である。
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法では、支持シートが、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間に介在されていることが好適である。
また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板は、樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程を含む前記有機ＥＬ装置の製造方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板であり、前記接着シートと、前記接着シートの上に積層される前記樹脂基板とを備え、前記接着シートは、前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層とを備え、前記第１接着剤層の接着力と、前記第２接着剤層の接着力とが、相異していることを特徴としている。
また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記第１接着剤層の接着力が、前記第２接着剤層の接着力より高いことが好適である。
また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間に介在される支持シートを備えていることが好適である。
また、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板では、前記樹脂基板の上面に形成され、ガスが前記樹脂基板を透過することを防止するための遮蔽層を備えることが好適であり、さらに、前記遮蔽層の上面に形成される透明導電性薄膜を備えることが好適である。
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法およびその方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板では、第１接着剤層の接着力と第２接着剤層の接着力とが、相異している。そのため、有機ＥＬ装置を硬質基板から剥離する工程において、第１接着剤層と硬質基板との界面、および、第２接着剤層と樹脂基板との界面におけるいずれか一方において、剥離を生じさせることができる。
そのため、接着シートを、樹脂基板および硬質基板のうち、一方のみに残存させて、接着シートが他方に残ることを防止することができる。
その結果、有機ＥＬ装置を安定して製造することができる。
図１は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の一実施形態である積層基板（接着シートおよび樹脂基板を備える態様）を製造するための工程図であり、（ａ）は、樹脂基板および接着シートを用意する工程、（ｂ）は、樹脂基板を接着シートの上に積層する工程を示す。 図２は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板（接着シート、樹脂基板および遮蔽層を備える態様）を製造するための工程図であり、（ａ）は、遮蔽層が積層された樹脂基板、および、接着シートを用意する工程、（ｂ）は、樹脂基板を接着シートの上に積層する工程を示す。 図３は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の他の実施形態である積層基板（接着シート、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜を備える態様）を製造するための工程図であり、（ａ）は、遮蔽層および透明導電性薄膜が積層された樹脂基板、および、接着シートを用意する工程、（ｂ）は、樹脂基板を接着シートの上に積層する工程を示す。 図４は、図３（ｂ）に示す積層基板を用いて、有機ＥＬ装置を製造する方法を説明するための工程図であり、（ａ）は、樹脂基板を、硬質基板の上に接着シートを介して接着する工程、（ｂ）は、有機ＥＬ素子を樹脂基板の上に形成する工程、（ｃ）は、有機ＥＬ装置を硬質基板から剥離する工程（界面剥離を樹脂基板と第２接着剤層との間の界面で生じさせる態様）を示す。 図５は、図３（ｂ）に示す積層基板を用いて、有機ＥＬ装置を製造する方法を説明するための工程図であり、有機ＥＬ装置を硬質基板から剥離する工程（界面剥離を硬質基板と第１接着剤層との間の界面で生じさせる態様）を示す。
図１〜図３は、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態に用いられる、本発明の有機ＥＬ装置製造基板の一実施形態および他の実施形態である積層基板を示し、図１は、積層基板が、接着シートおよび樹脂基板を備える態様、図２は、積層基板が、接着シート、樹脂基板および遮蔽層を備える態様、図３は、積層基板が、接着シート、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜を備える態様である。図４は、図３（ｂ）に示す積層基板を用いて、有機ＥＬ装置を製造する方法を説明するための工程図を示す。
図１（ｂ）において、本発明の有機ＥＬ装置製造用基板の一実施形態である積層基板１は、接着シート２と、接着シート２の上に積層される樹脂基板３とを備えている。
接着シート２は、第１接着剤層４と、第１接着剤層４の上に形成される支持シート５と、支持シート５の上に形成される第２接着剤層６とを備えている。
支持シート５は、第１接着剤層４と第２接着剤層６との間に介在されており、例えば、可撓性のシートからなる。そのような可撓性材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂などが挙げられる。好ましくは、ポリエステルが挙げられる。
支持シート５の厚みは、例えば、２５〜２５０μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。
第１接着剤層４は、支持シート５の下面全面に形成されている。
第１接着剤層４を形成する接着剤組成物は、後述する有機ＥＬ層１３（図４（ｂ）参照）に影響を与える成分の発生量が低減された感圧接着剤組成物であって、例えば、アクリル系ポリマーを含有している。
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分として含むモノマー成分を重合させることにより得られる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ｎ−デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシルなどの、アルキル部分が直鎖アルキルまたは分岐アルキルである、（メタ）アクリル酸アルキル（アルキル部分が炭素数１〜１２）エステルが挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または併用することができる。
上記した主成分のうち、好ましくは、アクリル酸アルキル（アルキル部分が炭素数２〜８）エステル、さらに好ましくは、アクリル酸エチルおよびアクリル酸ｎ−ブチルが挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分１００モルに対して、例えば、５０〜９９．９モル、好ましくは、６０〜９９モルである。また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、５０〜９９．９質量部、好ましくは、６０〜９９質量部でもある。
また、モノマー成分には、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な共重合性ビニルモノマーを含有させる。
共重合性ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸５−ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸７−ヒドロキシヘプチル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチルなどのヒドロキシル基含有ビニルモノマー、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸などのカルボキシル基含有ビニルモノマーなどの反応性基含有ビニルモノマーが挙げられる。
また、共重合性ビニルモノマーとして、二重結合を複数有する多官能性ビニルモノマーを挙げることもできる。
多官能性ビニルモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレートや、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどの（モノまたはポリ）アルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの他、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの多価アルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマーなどが挙げられる。
共重合性ビニルモノマーは、単独使用または２種以上併用することができる。
好ましくは、反応性基含有ビニルモノマー、さらに好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーが挙げられる。ヒドロキシル基含有ビニルモノマーであれば、ヒドロキシル基が、後述する反応性ビニルモノマーおよび／または架橋剤との反応に供されて、第１接着剤層４がより強固な接着作用を奏することができる。
共重合性ビニルモノマーの配合割合は、（メタ）アクリル酸エステル１００モルに対して、例えば、０．１〜５０モル、好ましくは、１〜４０モルである。また、共重合性ビニルモノマーの配合割合は、（メタ）アクリル酸エステル１００質量部に対して、例えば、０．１〜５０質量部、好ましくは、１〜４０質量部でもある。
そして、アクリル系ポリマーは、上記したモノマー成分を、例えば、重合開始剤などの存在下で、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合など、公知の重合方法によって反応させることによって得ることができる。好ましくは、溶媒としてトルエンなどの芳香族系溶媒を用いる溶液重合が採用される。
重合開始剤としては、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤などが挙げられる。
熱重合開始剤としては、例えば、ペンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系熱重合開始剤、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二塩酸塩、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］水和物、２，２’−アゾビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン）、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］二塩酸塩などのアゾ系熱重合開始剤などが挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、置換アルキル系光重合開始剤などが挙げられる。
ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどが挙げられる。
アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−（ｔ−ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。
α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］−２−メチルプロパン−１−オンなどが挙げられる。
ケタール系光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。
ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。
ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル、ジベンジルなどが挙げられる。
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３、３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。
チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントンなどが挙げられる。
置換アルキル系光重合開始剤としては、例えば、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。
重合開始剤は、単独使用または併用することができる。
重合開始剤としては、好ましくは、熱重合開始剤、さらに好ましくは、アゾ系熱重合開始剤が挙げられる。
重合開始剤の配合割合は、例えば、モノマー成分１００モルに対して、例えば、０．０１〜１モルである。また、重合開始剤の配合割合は、例えば、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０１〜１質量部でもある。
接着剤組成物は、上記のようにして得られるアクリル系ポリマーを含有しており、また、好ましくは、上記したアクリル系ポリマーの他に、反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤が配合されている。
反応性ビニルモノマーは、例えば、上記した共重合性ビニルモノマー（反応性基含有ビニルモノマー、好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマー）の反応性基（好ましくは、ヒドロキシル基）と反応可能な反応性基（好ましくは、イソシアネート基）と、二重結合との両方を含有している。
そのような反応性ビニルモノマーとしては、例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有ビニルモノマーなどが挙げられる。
架橋剤は、不揮発性で、かつ、重量平均分子量（ＧＰＣ法による標準ポリスチレン換算）が、例えば、１万以下、好ましくは、架橋（硬化）時における三次元網状化の効率化の観点から、５０００以下である。
そのような架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤（例えば、２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロール変性体など）が挙げられる。
重合開始剤としては、上記と同様の重合開始剤が挙げられ、好ましくは、光重合開始剤、さらに好ましくは、ケタール系光重合開始剤が挙げられる。
反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤は、それぞれ、単独使用または２種以上併用することができる。
反応性ビニルモノマー、架橋剤および重合開始剤は、アクリル系ポリマーに対して、同時に配合することができ、あるいは、適宜のタイミングで、順次、配合することもできる。
好ましくは、まず、アクリル系ポリマーに、反応性ビニルモノマーを配合して、それらを、例えば、３０〜６０℃に加熱することにより反応させ、その後、架橋剤および重合開始剤を配合する。
アクリル系ポリマーと反応性ビニルモノマーとの反応では、共重合性ビニルモノマーの反応性基（ヒドロキシル基）と、反応性ビニルモノマーの反応性基（イソシアネート基）とを反応（化学結合）させることができる。これによって、アクリル系ポリマーは、その側鎖に二重結合が導入されることから、硬化性アクリル系ポリマー（重合性アクリル系ポリマー）とされる。
なお、反応後、硬化性アクリル系ポリマーを含む反応物を洗浄（精製）して、副成分（例えば、低分子量成分）を除去することができる。精製は、例えば、再沈殿法などによって実施する。
精製後の硬化性アクリル系ポリマーの重量平均分子量（ＧＰＣ法による標準ポリスチレン換算値）は、例えば、１０万〜１００万であり、分子量１０万以下の成分が、例えば、１０．０質量％以下である。
反応性ビニルモノマーは、共重合性ビニルモノマーの反応性基（ヒドロキシル基）１００モルに対して反応性ビニルモノマーの反応性基（イソシアネート基）が、例えば、１００モル未満、好ましくは、１〜９５モルとなるように、配合される 硬化性アクリル系ポリマーは、後述するが、その後、熱または光などのエネルギーが付与されることによって、さらに二重結合部分が重合（つまり、架橋（自己架橋））して、硬化する。
架橋剤は、硬化性アクリル系ポリマーに配合される場合には、その後の硬化反応において、硬化性アクリル系ポリマーの二重結合部分と重合（つまり、架橋）する。
架橋剤の配合割合Ｒ１は、硬化性アクリル系ポリマー（アクリル系ポリマーおよび反応性ビニルモノマーの総量）１００質量部に対して、例えば、０．２〜２０質量部、好ましくは、０．５〜５質量部である。
重合開始剤は、硬化性アクリル系ポリマーに配合される場合には、その後の硬化反応において、上記した重合反応（架橋反応）を促進させる。
重合開始剤の配合割合は、硬化性アクリル系ポリマー（アクリル系ポリマーおよび反応性ビニルモノマーの総量）１００質量部に対して、例えば、０．２〜２０質量部、好ましくは、１〜１０質量部である。
硬化性アクリル系ポリマーと、架橋剤と、重合開始剤とが配合された接着剤組成物は、硬化性接着剤組成物とされる。
そして、上記した接着剤組成物を、公知の方法により支持シート５の表面（下面）に塗布し、その後、乾燥させることにより、第１接着剤層４を得る。
第１接着剤層４の厚みは、例えば、１〜２００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。
第１接着剤層４は、その後の硬化において、上記した重合反応（架橋反応）が進行し、これによって、より強固な接着作用を奏する。
第２接着剤層６は、支持シート５の上面全面に形成されている。
第２接着剤層６を形成する接着剤組成物は、感圧接着剤組成物であって、例えば、上記同様のアクリル系ポリマーを含有し、好ましくは、アクリル系ポリマーと、反応性ビニルモノマーと、重合開始剤と、架橋剤とが配合されており、さらに好ましくは、硬化性アクリル系ポリマーと、架橋剤と、重合開始剤とが配合された重合性接着剤組成物とされている。
第２接着剤層６を形成する接着剤組成物は、後述するが、硬化後の接着力Ａ２が、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１と相異するように調製されている。
具体的には、第２接着剤層６を形成する接着剤組成物に配合される架橋剤の配合割合Ｒ２（硬化性アクリル系ポリマー１００質量部に対する配合割合）が、第１接着剤層４を形成する接着剤組成物に配合される架橋剤の配合割合Ｒ１（硬化性アクリル系ポリマー１００質量部に対する配合割合）に比べて、好ましくは、低く、具体的には、それらの比（＝Ｒ２／Ｒ１）が、例えば、１未満、好ましくは、０．００１〜０．９９９、さらに好ましくは、０．０１〜０．５である。
具体的には、第２接着剤層６を形成する接着剤組成物に配合される架橋剤の配合割合Ｒ２は、硬化性アクリル系ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．１〜１０質量部、好ましくは、０．５〜５質量部である。
なお、第２接着剤層６を形成する接着剤組成物のアクリル系ポリマーのモノマー成分における各成分と、アクリル系ポリマーに配合される反応性ビニルモノマーおよび重合開始剤との配合割合については、第１接着剤層６のそれらと同一とすることができ、あるいは、相異させることもできる。それらは、好ましくは、同一である。
上記した接着剤組成物を、公知の方法により支持シート５の表面（上面）に塗布し、その後、乾燥させることにより、第２接着剤層６を得る。
第２接着剤層６の厚みは、例えば、０．５〜１００μｍ、好ましくは、１〜２５μｍである。
第２接着剤層６は、その後の硬化において、重合反応（架橋反応）が進行し、これによって、より強固な接着作用を奏する。
樹脂基板３は、図１（ｂ）に示すように、第１接着剤層４の上面全面に積層されている。
樹脂基板３は、透明性および可撓性のシートからなり、そのような透明可撓性材料としては、例えば、上記した熱可塑性樹脂と同様のものが挙げられる。好ましくは、低コスト化の観点から、ポリエステルが挙げられる。
樹脂基板３の厚みは、例えば、１〜５００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
積層基板１を得るには、樹脂基板３と接着シート２とをそれぞれ用意し、次いで、樹脂基板３を接着シート２の第２接着剤層６の上面に貼着する。換言すれば、第１接着剤層４が、樹脂基板３の下面に貼着される。
これにより、接着シート２と、樹脂基板３とを備える積層基板１を得ることができる。
なお、上記した図１（ａ）の説明では、接着シート２において、支持シート５を、第１接着剤層４と第２接着剤層６との間に介在させているが、例えば、図示しないが、第１接着剤層４と第２接着剤層６との間に介在させることなく、第１接着剤層４と第２接着剤層６とから接着シート２を形成することもできる。その場合には、第１接着剤層４と第２接着剤層６とは直接接触して、互いに貼着されている。
好ましくは、図１（ａ）に示すように、接着シート２において、支持シート５を第１接着剤層４と第２接着剤層６との間に介在させる。
これにより、第１接着剤層４と第２接着剤層６とを容易に積層することができ、さらには、後述する有機ＥＬ装置１８の硬質基板９に対する剥離（図４（ｃ）参照）を容易に実施することができる。
また、図２（ｂ）に示すように、積層基板１に、遮蔽層７を設けることもできる。
遮蔽層７は、樹脂基板３の上面全面に形成されている。遮蔽層７は、ガスが樹脂基板３を透過することを防止（遮断）して、後述する有機ＥＬ層１３（図４（ｂ）参照）を遮蔽するためのガスバリア層である。ガスとしては、例えば、水蒸気、空気（酸素を含む）などが挙げられる。
遮蔽層７を形成する材料としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＣ、薄膜金属などの無機材料が挙げられる。
遮蔽層７の厚みは、例えば、０．０１〜１００μｍ、好ましくは、０．１〜１０μｍである。
このような積層基板１を得るには、図２（ａ）に示すように、例えば、樹脂基板３の上に遮蔽層７を、例えば、スパッタリング法により形成し、その後、図２（ｂ）に示すように、遮蔽層７が上に形成された樹脂基板３を、接着シート２の第２接着剤層６の上に貼着する。
また、図３（ｂ）に示すように、上記した積層基板１の上に、上記した遮蔽層７に加え、透明導電性薄膜８を設けることもできる。
透明導電性薄膜８は、遮蔽層７の上面全面に形成されている。透明導電性薄膜８は、後述するパターンニングによって電極（具体的には、アノード電極１１、図４（ｂ）参照）となる。
透明導電性薄膜８を形成する透明導電材料としては、例えば、インジウム・錫複合酸化物（ＩＴＯ）などの酸化物が挙げられる。
透明導電性薄膜８の厚みは、例えば、１０〜１０００ｎｍ、好ましくは、５０〜５００ｎｍである。
このような透明導電性薄膜８の表面抵抗は、例えば、所定の透明性を確保する観点から、１〜５０Ω／□である。表面抵抗は、４端針法によって測定される。
透明導電性薄膜８を予め積層基板１に設けておけば、その後に、アノード電極１１を形成する工程（図４（ｂ）参照）において、透明導電性薄膜８を、別途積層することなく、パターンニングするだけで、アノード電極１１を簡単に形成することができる。
このような積層基板１を得るには、まず、図２（ａ）に示すように、例えば、樹脂基板３の上に遮蔽層７を形成し、次いで、図３（ａ）に示すように、遮蔽層７の上に透明導電性薄膜８を形成する。透明導電性薄膜８は、例えば、真空蒸着などの蒸着法など、公知の薄膜形成法によって形成される。
その後、図３（ｂ）に示すように、遮蔽層７および透明導電性薄膜８が上に順次形成された樹脂基板３を、接着シート２の第２接着剤層６の上に貼着する。
次に、図３（ｂ）に示す積層基板１を用いて有機ＥＬ装置１８を製造する方法について、図４を参照して説明する。
この方法では、図３（ｂ）に示すように、まず、樹脂基板３が上に積層された接着シート２、つまり、上記した積層基板１を用意する。
次いで、この方法では、図４（ａ）に示すように、積層基板１の樹脂基板３を、硬質基板９の上に、接着シート２を介して接着する。
すなわち、接着シート２の第１接着剤層４を硬質基板９の上面に貼着することによって、樹脂基板３が硬質基板９の上に接着する。換言すれば、第１接着剤層４の下面が、硬質基板９に貼着される。
硬質基板９を形成する硬質材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属（例えば、鉄、アルミニウム、ステンレスなど）などの無機硬質材料が挙げられる。好ましくは、透明性（後述する接着剤組成物に対する光の照射の容易性）の観点から、硬化性アクリル系ポリマーに光重合開始剤が配合されている場合には、ガラスが挙げられる。
硬質基板９の厚みは、例えば、０．５〜２ｍｍである。
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子１０を、樹脂基板３の上に形成する。
有機ＥＬ素子１０は、公知の有機ＥＬ素子であって、例えば、アノード電極１１、絶縁層１２、有機ＥＬ層１３およびカソード電極１４を備えている。また、有機ＥＬ素子１０は、例えば、封止層１５と、アノード電極１１に接続されるアノード端子１６と、カソード電極１４を封止する封止層１５と、カソード端子１７とを備えている。
アノード電極１１は、遮蔽層７の上に形成されており、図４（ｂ）に示される透明導電性薄膜８を、例えば、エッチングなどの公知のパターンニング法によってパターンニングすることにより形成される。
絶縁層１２は、遮蔽層７の上に、透明導電性薄膜８の一端を被覆するように形成されている。
有機ＥＬ層１３は、アノード電極１１および絶縁層１２の上に形成されている。
カソード電極１４は、遮蔽層７および絶縁層１２の上に、有機ＥＬ層１３を被覆するように形成されている。
封止層１５は、カソード電極１４の一端を被覆し、他端を露出するように形成されている。封止層１５から露出するカソード電極１４の他端は、カソード端子１７とされている。
アノード端子１６は、一端がアノード電極１１に接触して封止層１５に封止されるとともに、他端が封止層１５から露出するように形成されている。
有機ＥＬ素子１０が備える各部材の材料としては、公知の有機ＥＬ素子が備える各部材の材料と同様のものが挙げられる。なお、アノード電極１１を形成する電極材料としては、上記した透明導電材料と同様のものが挙げられる。
上記した有機ＥＬ素子１０を樹脂基板３の上に形成するには、例えば、まず、透明導電性薄膜８から、公知のパターンニング法によって、アノード電極１１を形成する。
続いて、絶縁層１２、有機ＥＬ層１３、カソード電極１４（カソード端子１７を含む）、アノード端子１６および封止層１５を、公知の方法に従って、順次形成する。
これにより、樹脂基板３（遮蔽層７）の上に形成される有機ＥＬ素子１０を得る。
これによって、硬質基板９の上に、接着シート２を介して接着された、樹脂基板３と遮蔽層７と有機ＥＬ素子１０とを備える有機ＥＬ装置１８を製造することができる。
その後、第１接着剤層４および第２接着剤層６における接着剤組成物が、硬化性アクリル系ポリマーおよび／または架橋剤を含有している場合には、加熱または光などのエネルギーによって、それらを反応させる。
好ましくは、光の照射によって、硬化性アクリル系ポリマーの二重結合の重合反応を進行させて、接着剤組成物を硬化させる。
詳しくは、光、好ましくは、紫外線、具体的には、波長１００〜４００ｎｍの紫外線を、硬質基板９側から接着シート２に向けて照射する。
光は、接着シート２に対する光量が、積算値で、例えば、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２となるように、照射する。
これによって、接着剤組成物が硬化する。
そして、積層基板１の接着シート２では、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１と、硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａ２とが、相異している。
好ましくは、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１が、硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａ２より高く設定されている。これにより、後述するが、界面剥離を、第２接着剤層６と樹脂基板３との間の界面ＩＦ１（図４（ｂ）の実線矢印）で生じさせることにより、有機ＥＬ装置１８に不要となる接着シート２（第１接着剤層４）が樹脂基板３に残存（付着）することを防止することができる。
硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１の、硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａ２に対する比（＝Ａ１／Ａ２）は、例えば、０．９９以下、好ましくは、０．９以下、さらに好ましくは、０．７以下であり、通常、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。上記した比（Ａ１／Ａ２）が、上記範囲を超えると、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１と、硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａとの差が不十分となり、後述する界面剥離を達成することができない場合がある。
具体的には、硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａ２から、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１を差し引いた値（＝Ａ２−Ａ１）は、例えば、０．０１〜１０（１．０２〜１０２０ｇｆ／２０ｍｍ）、好ましくは、０．１〜１．０（１０．２〜１０２ｇｆ／２０ｍｍ）である。
なお、各接着シートの接着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、シリコンウエハに対する１８０度引き剥がし接着力（剥離接着力）として測定される。
その後、図４（ｃ）の矢印で示すように、有機ＥＬ装置１８を硬質基板９から上方に剥離する。
すなわち、第２接着剤層６の接着力Ａ２が、第１接着剤層４の接着力Ａ１より低い場合には、界面剥離が、第２接着剤層６の上面と樹脂基板３の下面との間の界面ＩＦ１（図４（ｂ）の実線矢印）で生じる。
そのため、接着シート２は、図４（ｃ）に示すように、硬質基板９に残存（付着）する。
一方、第２接着剤層６の接着力Ａ２が、第１接着剤層４の接着力Ａ１より高い場合には、図５に示すように、界面剥離が、第１接着剤層４の下面と硬質基板９の上面との間の界面（図４の仮想線矢印）で生じる。
そのため、接着シート２は、樹脂基板３に残存（付着）する。
上記した剥離によって、有機ＥＬ装置１８を得ることができる。
そして、上記した方法では、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１と硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａ２とが、相異している。そのため、有機ＥＬ装置１８を硬質基板９から剥離する工程において、第１接着剤層４と硬質基板９との界面ＩＦ１、および、第２接着剤層６と樹脂基板３との界面ＩＦ２におけるいずれか一方において、剥離を生じさせることができる。
そのため、接着シート２を、樹脂基板３および硬質基板９のうち、一方のみに残存させて、接着シート２が他方に残存させることを防止することができる。
その結果、有機ＥＬ装置１８を安定して製造することができる。
とりわけ、硬化後の第１接着剤層４の接着力Ａ１が、硬化後の第２接着剤層６の接着力Ａ２より高い場合には、図４（ｃ）に示すように、界面剥離を、第２接着剤層６の上面と樹脂基板３の下面との間の界面ＩＦ１（図４（ｂ）実線矢印）で生じさせることができる。
これによって、接着シート２を硬質基板９の上面のみに残存させて、有機ＥＬ装置１８に不要となる接着シート２が樹脂基板３の下面に残存（付着）することを防止することができる。
そのため、有機ＥＬ装置１８を優れた信頼性で製造することができる。
以下に、調製例、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されない。
調製例１
（接着剤組成物Ａの調製）
温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた５００ｍ１の反応器内に、アクリル酸エチル０．５９モル（５９ｇ）、アクリル酸ｎ−ブチル０．５９モル（７５．５ｇ）、アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル０．２６モル（４５．８ｇ）を含むモノマー成分（１８０．６ｇ）と、２、２’−アゾビスイソブチロニトリル２ミリモル（０．３３ｇ）と、トルエン１９．４ｇとを投人し、窒素ガスを１時聞導入しながら撹絆し、反応器内の空気を窒素に置換した。その後、系内の温度を６０℃で加熱し、その状態で６時間保持して、上記したモノマー成分を重合反応させることにより、アクリル系ポリマーのトルエン溶液を得た。
続いて、アクリル系ポリマーのトルエン溶液に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（反応性ビニルモノマー）０．２１モル（５０．８ｇ）を配合して、それらを５５℃に加熱することにより、反応させた。つまり、アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルのヒドロキシル基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基とを重縮合反応させ、これにより、アクリル系ポリマーの側鎖に、不飽和結合（炭素−炭素二重結合）が導入された硬化性アクリル系ポリマーを得た。
なお、硬化性アクリル系ポリマーの側鎖（具体的には、−ＣＯＯ−（ＣＨ２）６−ＯＣＯＮＨ−Ｃ２Ｈ４−ＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）の鎖長は、原子数で１６個（側鎖において直列する原子（Ｃ、Ｏ、Ｎなど）の数であり、Ｃが１３個、Ｏが２個、Ｎが１個。）である。
その後、得られた硬化性アクリル系ポリマーをメタノール再沈殿法により精製して、低分子量成分を除去した。精製後の硬化性アクリル系ポリマーの、ＧＰＣ法による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は６０万であり、分子量１０万以下の成分が７．３重量％であった。
続いて、硬化性アクリル系ポリマー１００質量部に、架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロール変性体、イソシアネート含量１２．７〜１３．７質量％、日本ポリウレタン工業社製）２質量部と、光重合開始剤（イルガキュア６５１、ベンジルジメチルケタール、チバ・スペシャリティケミカルズ社製）５質量部とを添加して、それらを均一に混合することにより、接着剤組成物Ａを調製した。
調製例２
（接着剤組成物Ｂの調製）
硬化性アクリル系ポリマー１００質量部に対する架橋剤（商品名：コロネートＬ）の配合部数を、２質量部から１質量部に変更した以外は、接着剤組成物Ａの調製と同様に処理することにより、接着剤組成物Ｂを調製した。
実施例１
（積層基板の作製）
厚み２５μｍのＰＥＴからなる支持シートを用意し、調製例２の接着剤組成物Ｂを、支持シートの一方の面（上面）に、乾燥後の厚みが５μｍとなるように塗布し、その後、乾燥させることにより、第２接着剤層を形成した。
続いて、調製例１の接着剤組成物Ａを、支持シートの他方の面（下面）に、乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、乾燥させることにより、第１接着剤層を形成した。これにより、支持シートが間に介在された第１接着剤層および第２接着剤層を備える接着シートを作製した（図３（ａ）参照）。
別途、厚み５０μｍのＰＥＴからなる樹脂基板を用意し、次いで、樹脂基板の上面に、厚み０．５μｍのＳｉＣからなる遮蔽層をスパッタリング法により形成し（図２（ａ）参照）、続いて、遮蔽層の上面に、厚み１３０ｎｍのＩＴＯからなる透明導電性薄膜を真空蒸着により形成した（図３（ａ）参照）。
なお、透明導電性薄膜の表面抵抗（シート抵抗）を測定したところ、１０Ω／□であった。
続いて、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次形成された樹脂基板を、接着シートの第２接着剤層の上面に貼着した。これにより、樹脂基板、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次積層された接着シート、つまり、積層基板を作製した（図３（ｂ）参照）。
（有機ＥＬ装置の製造）
積層基板の樹脂基板を、厚み０．７５ｍｍ、大きさ１００ｍｍ×１００ｍｍのガラスからなる硬質基板の上に、接着シートを介して接着した（図４（ａ）参照）。
すなわち、接着シートの第１接着剤層を硬質基板の上面に貼着することによって、樹脂基板を硬質基板の上に接着した。
次いで、有機ＥＬ素子を、樹脂基板の上に形成した。具体的には、積層基板および硬質基板を、有機ＥＬ素子試作実験装置（Ｔｒｙ−ＥＬＬＶＥＳＳ、トッキ社製）に投入し、遮蔽層の上に有機ＥＬ素子を作製した（図４（ｂ）参照）。
これによって、接着シートの上に、樹脂基板と遮蔽層と有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造した。
その後、中心波長３６５ｎｍの紫外線を、硬質基板側から接着シートに向けて、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ２で照射した。
これによって、接着剤組成物を硬化させた。
その後、有機ＥＬ装置を樹脂基板から剥離した（図４（ｃ）参照）。
その後、樹脂基板の下面を観察したところ、接着シートが残存していないことを確認した。
つまり、界面剥離が、樹脂基板と接着シート（第２接着剤層）との間の界面（ＩＦ１）で生じた。
そして、上記した有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離の一連の操作を複数回繰り返した。
その結果、いずれの場合においても、樹脂基板の下面に、接着シートが残存していないことを確認した。
比較例１
積層基板の作製において、第１接着剤層および第２接着剤層を、同一の接着剤組成物Ａから形成した以外は、実施例１と同様にして、積層基板を作製し、続いて、有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離を実施した。
そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。
その結果、有機ＥＬ装置の樹脂基板の下面に、第２接着剤層が残存（付着）したり、あるいは、硬質基板の上面に、第１接着剤層が残存していたことを確認した。
つまり、界面剥離が、硬質基板と接着シート（第１接着剤層）との界面（ＩＦ２、図４（ｂ）の仮想線矢印参照）、および、樹脂基板と接着シート（第２接着剤層）との間の界面（ＩＦ１、図４（ｂ）の実線矢印参照）の両方で生じていた。
比較例２
積層基板の作製において、第１接着剤層のみからなる接着シート（つまり、第２接着剤層および支持シートを設けず、第１接着剤層の１層のみからなる接着シート）を用意した以外は、実施例１と同様に処理して、接着シートの上面に、遮蔽層および透明導電性薄膜が上に順次形成された樹脂基板を貼着して、積層基板を作製し、続いて、有機ＥＬ装置の製造、接着シートの硬化、および、有機ＥＬ装置の剥離を実施した。
そして、上記した一連の操作を複数回繰り返した。
その結果、有機ＥＬ装置の樹脂基板の下面に、第１接着剤層が残存（付着）したり、あるいは、硬質基板の上面に、第１接着剤層が残存していたことを確認した。
つまり、界面剥離が、硬質基板と接着シートとの界面（ＩＦ２、図４（ｂ）の仮想線の矢印参照）、あるいは、樹脂基板と接着シートとの間の界面（ＩＦ１、図４（ｂ）の実線の矢印参照）で生じていた。
（硬化後の第１接着剤層および第２接着剤層の接着力の評価）
コロナ処理された厚み３８μｍのＰＥＴシートの処理面に、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、接着剤組成物Ａおよび接着剤組成物Ｂを、それぞれ塗布し、その後、乾燥させることにより、第１接着剤層および第２接着剤層をそれぞれ形成した。
その後、各接着剤層が形成されたＰＥＴシートを幅２０ｍｍに加工し、次いで、それらを、各接着剤層を介してシリコンウエハ（シリコン基板）のミラー面に貼着した。
その後、高圧水銀ランプにて中心波長３６５ｎｍの紫外線を、積算光量１５００ｍＪ／ｃｍ２でＰＥＴシート側から各接着剤層に向けて照射して、各接着剤層をそれぞれ硬化させた。
その後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて、各接着剤層のシリコンウエハに対する１８０度引き剥がし接着力（剥離接着力）を測定した。
その結果、第１接着剤層の剥離接着力が０．５９Ｎ（６０．２ｇｆ／２０ｍｍ）であり、第２接着剤層の剥離接着力が０．０３０Ｎ（３．０６ｇｆ／２０ｍｍ）であった。
１ 積層基板（有機ＥＬ装置製造用基板）
２ 接着シート
３ 樹脂基板
４ 第１接着剤層
５ 支持シート
６ 第２接着剤剤層
７ 遮蔽層
８ 透明導電性薄膜
９ 硬質基板
１０ 有機ＥＬ素子
１８ 有機ＥＬ装置
Ａ１ 第１接着剤層の接着力
Ａ２ 第２接着剤層の接着力

Claims (8)

  1. 樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、
    前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、
    有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、
    前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程を含み、
    前記接着シートは、
    前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、
    前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層と
    を備え、
    前記第１接着剤層の接着力と、前記第２接着剤層の接着力とが、相異していることを特徴とする、有機ＥＬ装置の製造方法。
  2. 前記第１接着剤層の接着力が、前記第２接着剤層の接着力より高いことを特徴とする、請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
  3. 支持シートが、前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間に介在されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
  4. 樹脂基板が上に積層された接着シートを用意する工程、
    前記樹脂基板を、硬質基板の上に前記接着シートを介して接着する工程、
    有機ＥＬ素子を前記樹脂基板の上に形成することにより、前記樹脂基板と前記有機ＥＬ素子とを備える有機ＥＬ装置を製造する工程、および、
    前記有機ＥＬ装置を前記硬質基板から剥離する工程
    を含む前記有機ＥＬ装置の製造方法に用いられる有機ＥＬ装置製造用基板であり、
    前記接着シートと、
    前記接着シートの上に積層される前記樹脂基板と
    を備え、
    前記接着シートは、
    前記硬質基板に貼着される第１接着剤層と、
    前記第１接着剤層の上に形成され、前記樹脂基板に貼着される第２接着剤層と
    を備え、
    前記第１接着剤層の接着力と、前記第２接着剤層の接着力とが、相異していることを特徴とする、有機ＥＬ装置製造用基板。
  5. 前記第１接着剤層の接着力が、前記第２接着剤層の接着力より高いことを特徴とする、請求項４に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
  6. 前記第１接着剤層と前記第２接着剤層との間に介在される支持シートを備えていることを特徴とする、請求項４または５に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
  7. 前記樹脂基板の上面に形成され、ガスが前記樹脂基板を透過することを防止するための遮蔽層を備えることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
  8. 前記遮蔽層の上面に形成される透明導電性薄膜を備えることを特徴とする、請求項７に記載の有機ＥＬ装置製造用基板。
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