CN104041199A - 用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构 - Google Patents

用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构 Download PDF

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CN104041199A
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E.霍华德
D.E.洛伊
N.穆尼扎
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Abstract

一些实施例包括一种提供电子器件结构的方法。还披露了相关方法和电子器件结构的其他实施例。

Description

用于提供电子器件结构的方法和相关电子器件结构
关于联邦资助的研究或开发的声明
本发明是在美国陆军研究办公室获得的W911NF-04-2-0005下在政府支持下进行的。政府在本发明中具有某些权力。
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年11月29日提交的美国61/564,535号临时申请的权益。
本申请是2011年5月27日提交的美国13/118,225号专利申请的部分继续申请。美国13/118,225号非临时申请是2009年12月1日提交的PCT/US2009/066259号PCT申请的继续申请。PCT/US2009/066259号PCT申请要求(a)2009年7月30日提交的美国临时申请61/230,051、(b)2009年5月29日提交的美国临时申请61/182,464、以及(c)2008年12月2日提交的美国临时申请61/119,217的权益。
美国61/564,535号专利申请、美国13/118,225号专利申请、PCT/US2009/066259号PCT申请、美国临时申请61/230,051、美国临时申请61/182,464、以及美国临时申请61/119,217通过引用以其全文结合于此。
技术领域
本发明总体上涉及用于提供电子器件结构的方法并且具体地涉及用于偶联柔性衬底或将其从刚性衬底上分离的这种方法以及相关方法和电子器件结构。
背景技术
尽管可以用刚性电子器件不可以用的各种方式使用柔性电子器件，但制造柔性电子器件会是困难和/或昂贵的。然而，可以通过将柔性衬底偶联到刚性衬底上从而使得可以使用用于刚性电子器件制造的常规设备和/或技术在柔性衬底上制造电子器件来降低制造柔性电子器件的难度和/或开支。相应地，对于一种用于在制造电子器件之后将柔性衬底从刚性衬底上分离的方法和对于与其相关的方法和电子器件结构而言，具有存在的必要或获益的可能。
附图说明
为方便进一步说明实施例，提供了以下附图，其中：
图1展示了用于提供一个或多个电子器件的方法的一个实施例的流程图；
图2展示了根据图1的实施例的提供载体衬底的示例性程序；
图3展示了根据图1的实施例的对载体衬底进行处理的示例性过程；
图4展示了根据图1的实施例的在提供载体衬底之后的示例性电子器件结构的部分截面视图；
图5展示了根据图1的实施例的提供中间衬底的示例性程序；
图6展示了根据图1的实施例的在图4的载体衬底的一个第一载体衬底表面处应用和/或沉积一种第一粘合剂之后图4的电子器件结构的部分截面视图；
图7展示了根据图1的实施例的在图2的载体衬底与柔性衬底之间插入图5的中间衬底以便将柔性衬底偶联到载体衬底上的示例性程序；
图8展示了根据图1的实施例的用一种第一粘合剂将图5的中间衬底的一个第一中间衬底表面偶联到图2的载体衬底上的示例性过程；
图9展示了根据图1的实施例的用图6的第一粘合剂将中间衬底的一个第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的部分截面视图；
图10展示了根据图1的实施例的用一种第二粘合剂将图5的中间衬底的一个第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底上的示例性过程；
图11展示了根据图1的实施例的在图9的中间衬底的一个第二中间衬底表面处应用和/或沉积一种第二粘合剂之后并且用图6的第一粘合剂将图9的中间衬底的第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的部分截面视图；
图12展示了根据图1的实施例的用图11的第二粘合剂将图9的中间衬底的图11的第二中间衬底表面偶联到柔性衬底的一个第一柔性衬底表面上之后、在该第二中间衬底表面处应用和/或沉积该第二粘合剂之后、以及用图6的第一粘合剂将图9的中间衬底的第一中间衬底表面偶联到图4的载体衬底的第一载体衬底表面上之后的图4的电子器件结构的截面视图；
图13展示了根据图1的实施例的在图4的载体衬底与图12的柔性衬底之间插入图9的中间衬底之后并且在该柔性衬底的一个第二柔性衬底表面上形成一个或多个电子器件之后的图4的电子器件结构的截面视图；
图14展示了根据图1的实施例的在图12的第二柔性衬底表面上形成图13的一个或多个电子器件之后并且将图9的中间衬底的第一中间衬底表面从图4的载体衬底上分离之后的图4的电子器件结构的截面视图；以及
图15展示了根据图1的实施例的在图12的第二柔性衬底表面上形成图13的该或这些电子器件之后、将图9的中间衬底的第一中间衬底表面从图4的载体衬底上分离之后、以及将图11的第二中间衬底表面从图12的柔性衬底的第一柔性衬底表面上分离之后的图4的电子器件结构的截面视图。
为了图示的简明性和清晰性，附图展示了总体的构造方式，并且可以省略众所周知的特征和技术的描述和细节以避免不必要地使本发明模糊。此外，附图中的元件不一定按比例绘制。例如，图中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大以帮助改善对本发明的实施例的理解。不同图中的相同参考数字表示相同的元件。
说明书和权利要求中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在的话)用于区分相似的元件，并且不一定用于描述特定的连续或时间顺序。应当理解的是，如此使用的这些术语在适当环境中是可替换的，因此在此描述的多个实施例例如能够以不同于在此所示的或在其他方面描述的顺序来操作。此外，术语“包括”和“具有”及其任何变化旨在覆盖非排他性的包括，从而使得包括一系列元件的过程、方法、系统、物品、设备、或装置不一定受限于那些元件，而可以包括未清楚地列出的或不是此类过程、方法、系统、物品、器件、或设备所固有的其他元件。
说明书和权利要求中的“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“在之上”、“在之下”等术语(如果存在的话)用于描述性的目的，而不一定用于描述永久性的相对位置。应理解到如此使用的术语在合适的情况下是可以互换的，从而使得此处所描述的本发明的实施例(例如)能够按照除了此处所展示的或另外描述的那些顺序以外的顺序操作。
术语“偶联”等应被广泛理解并指代电气地、机械地和/或以其他方式将两个或更多个元件或信号连接起来。两个或更多个电气元件可以电气偶联在一起但不可以机械地或以其他方式偶联在一起；两个或更多个机械元件可以机械偶联在一起但不可以电气地或以其他方式偶联在一起；两个或更多个电气元件可以机械偶联在一起但不可以电气地或以其他方式偶联在一起。偶联可以是持续任何时间长度，例如永久或半永久或仅片刻。
“电气偶联”等应被广泛的理解并且包括涉及任何电气信号的偶联，无论电力信号、数据信号、和/或电气信号的其他类型或组合。“机械偶联”等应被广泛地理解并且包括所有类型的机械偶联。
在“偶联”等词语附近缺少“可移除地”、“可移除的”等词语不意味着所讨论的“偶联”等是或不是可移除的。
在此使用的术语“CTE匹配材料”是指具有与参考材料的CTE相差小于约百分之20(％)的热膨胀系数的材料。在一些实施例中，CTE差小于约10％、5％、3％、或1％。
具体实施方式
一些实施例包括一种提供一个或多个电子器件的方法。该方法可以包括：提供一个载体衬底；提供一个中间衬底，该中间衬底包括一个第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的一个第二中间衬底表面；提供一个柔性衬底，该柔性衬底包括一个第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的一个第二柔性衬底表面；用一种第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上；以及用一种第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上。
各实施例包括一种提供一个或多个电子器件的方法。该方法可以包括：提供一个载体衬底；提供一个柔性衬底；以及在该载体衬底和该柔性衬底之间插入一个强化膜，以便将该柔性衬底偶联到该载体衬底上。该强化膜可以被配置成用于大幅度地缓解当将该柔性衬底从该载体衬底上分离时在该柔性衬底处形成的应力。
进一步的实施例包括一种电子器件结构。该电子器件结构包括一个中间衬底。该衬底包括一个第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的一个第二中间衬底表面。同时，该第一中间衬底表面可以被配置成通过一种第一粘合剂偶联到一个载体衬底上。该电子器件结构进一步包括一个柔性衬底。该柔性衬底包括一个第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的一个第二柔性衬底表面。该第一柔性衬底表面可以被配置成通过一种第二粘合剂偶联到该第二中间衬底表面上，并且该第二柔性衬底表面被配置成使得当该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上时并且当该第一柔性衬底表面偶联到该第二中间衬底表面上时可以在该第二柔性衬底表面上形成一个或多个电子器件。
图1展示了用于提供一个或多个电子器件的方法100的一个实施例的流程图。方法100仅是示例性的并不限于在此所展示的实施例。方法100可以应用在未在此具体描绘或描述的许多不同的实施例或示例中。在一些实施例中，可以用所展示的顺序执行方法100的步骤、过程、和/或活动。在其他实施例中，能够以任何合适的顺序执行方法100的程序、过程、和/或活动。也在其他实施例中，可以组合或跳过方法100中的步骤、过程、和/或活动中的一个或多个。
参照图1，方法100可以包括提供一个载体衬底的程序101。载体衬底可以是晶片或面板。相应地，载体衬底包括一个第一载体衬底表面和与该第一载体衬底表面相对的一个第二载体衬底表面。载体衬底可以包括任何合适的几何形状(例如，圆形、矩形、正方形、任何其他合适的多边形等)。同样，如果适用的话，载体衬底可以包括任何合适的尺寸(例如，直径、厚度、长度、宽度等)。例如，当载体衬底为圆形时，载体衬底可以包括一个大约25毫米、51毫米、76毫米、130毫米、150毫米、200毫米、300毫米、450毫米等的直径。在这些示例中，载体衬底还可以包括一个大于或等于大约0.3毫米并且小于或等于大约1.5毫米的厚度。同时，在其他示例中，当载体衬底为矩形时，载体衬底可以包括370毫米乘470毫米、550毫米乘650毫米、1500毫米乘1800毫米、2160毫米乘2400毫米、2880毫米乘3130毫米等的宽度和长度，并且当载体衬底为正方形时，载体衬底可以包括150毫米乘150毫米、200毫米乘200毫米、300毫米乘300毫米等的宽度和长度。在这些示例中，载体衬底还可以包括一个大于或等于大约0.3毫米并且小于或等于大约2.0毫米的厚度。图2展示了根据图1的实施例的提供载体衬底的示例性程序101。
参照图2，程序101可以包括提供具有一种载体衬底材料的该载体衬底的过程201，该载体衬底材料与以下关于方法100(图1)的程序103(图1)描述的柔性衬底CTE匹配。例如，载体衬底材料可以包括氧化铝、硅、钢、蓝宝石、钡、硼硅酸盐、钠钙硅酸盐、碱式硅酸盐、或任何其他合适CTE匹配的材料。在各更特定示例中，载体衬底可以包括具有在大约0.7mm与大约1.1mm之间的一个厚度的蓝宝石。载体衬底还可以包括具有在大约0.7mm与大约1.1mm之间的一个厚度的96％氧化铝。在一个不同实施例中，96％氧化铝的厚度为大约2.0mm。在另一个示例中，载体衬底可以是具有一个至少大约0.65mm的厚度的单晶硅晶片。在又另一个实施例中，载体衬底可以包括具有一个至少大约0.5mm的厚度的不锈钢。在这些或其他实施例中，载体衬底可以包括任何其他合适的厚度。
在许多实施例中，程序101还可以包括对载体衬底进行处理的过程202。在许多实施例中，可以在执行程序106之前执行过程202。图3展示了根据图1的实施例的对载体衬底进行处理的示例性过程202。
在一些实施例中，执行程序101还可以包括一个提供载体衬底的过程，其中该载体衬底例如像在该第一载体衬底表面处包括该第一粘合剂。在这些实施例中，可以省略过程202(尽管在将粘合剂应用到载体衬底上之前仍然可以已经对该载体衬底进行了处理)。
参照图3，过程202可以包括对载体衬底进行清洗的活动301。执行活动301可以包括在声波浴室(例如，兆声波浴室、超声波浴室等)内清洗载体衬底。在同一或其他实施例中，执行活动301还可以包括用表面活性剂溶液清洗载体衬底。例如，表面活性剂可以是由来自美国纽约州白原市Alconox公司的在“清洁剂(Detergent)”的商标下销售的表面活性剂的百分之五的体积组成。然而，表面活性剂还可以是任何其他合适的表面活化剂，例如像具有与清洁剂商标相似特性的表面活性剂。用表面活性剂溶液清洗载体衬底之后，可以用去离子冲洗水半导体器件并使其干燥。在一些示例中，可以在高效率冲洗器中执行冲洗。在这些或其他示例中，例如，当载体衬底为圆形时，可以在旋干机内执行干燥。在又其他示例中，可以通过异丙醇蒸汽干燥和/或空气干燥载体衬底来执行干燥。
同时，过程202还可以包括例如像通过用氧(O2)等离子体灰化载体衬底来对载体衬底进行蚀刻的活动302。因此，在一些示例中，活动302可以包括通过在美国加利福尼亚州佩塔卢马市Tegal公司制造的Tegal965灰化器中灰化载体衬底、或另一种适用于灰化载体衬底的装置来对载体衬底进行蚀刻。用于灰化载体衬底的装置可以在大约250瓦特(或大约200-300瓦特)的功率水平下运行。同时，可以在大约0.16千帕(或大约0.1-0.2千帕)的压力下执行活动302持续和/或大约30分钟(或大约15-45分钟)的时间。
参照附图，图4展示了根据图1的实施例的在提供载体衬底401之后的示例性电子器件结构400的部分截面视图。相应地，载体衬底401可以与以上关于方法100(图1)的程序101描述的载体衬底相似或完全相同。电子器件结构400可以包括载体衬底400。
回到图1，方法100可以包括提供一个中间衬底的程序102。该中间衬底包括一个第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的一个第二中间衬底表面。该第一中间衬底表面可以被配置成通过一种第一粘合剂偶联到载体衬底上。在一些实施例中，该中间衬底可以被称为强化膜。图5展示了根据图1的实施例的提供中间衬底的示例性程序102。
回到图5，程序102可以包括提供具有一种中间衬底材料的该中间衬底的过程501。在许多实施例中，该中间衬底材料可以包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、液晶聚合物、任何其他合适的聚合材料、铝箔、聚酯薄膜等。在其他实施例中，该中间衬底材料可以包括胶带(例如，双面胶带)，如以下所述，如其中该中间衬底材料包括该第一粘合剂和/或该第二粘合剂。
程序102还可以包括例如像用美国加利福尼亚州圣克拉拉市美国雅马拓(Yamato)科技股份有限公司制造的雅马拓烘箱、或另一种适用于对中间衬底进行烘焙而不破坏中间衬底的装置对中间衬底进行烘焙的过程502。可以在初步烘焙条件下执行过程502。该初步烘焙条件可以包括初步焙烘温度、初步烘焙压力、和/或初步烘焙时间。例如，初步焙烘温度可以为大约200℃。同时，初步烘焙压力可以为大约0.004千帕(或大约0-0.010千帕)。进一步地，初步烘焙时间可以是大约1小时。在各实施例中，执行过程502可以包括在对中间衬底进行烘焙之前将该第一中间衬底表面和该第二中间衬底表面暴露在离子风机下大于或等于大约10秒。在一些实施例中，可以省略过程502。
程序102可以进一步包括对中间衬底进行切割的过程503。在许多实施例中，执行过程503可以包括基于载体衬底和/或柔性衬底制定中间衬底的大小。例如，执行过程503可以包括对中间衬底进行切割(例如，制定大小)，从而使得中间衬底的周界偏离(例如，在至少一个横向尺寸上更小)载体衬底的周界大于或等于大约1.5毫米、或2毫米等(或大约1-5毫米)。同样，执行过程503还可以包括对中间衬底进行切割(例如，制定大小)，从而使得中间衬底的周界比起柔性衬底的周界而偏移(例如，在至少一个横向尺寸上更大)。以此方式执行过程503可以通过分配执行程序112和/或程序113而形成的应力来帮助执行方法100(图1)中的程序112(图1)和稍后的程序113(图1)。在一些实施例中，如当预先制定了中间衬底503的大小时，可以省略过程503。
在一些实施例中，程序102还可以包括一个提供中间衬底的过程，其中该第一中间衬底表面包括一种第一粘合剂(例如，当中间衬底包括胶带时)。在这些实施例中，可以省略过程502和/或过程503。在进一步的实施例中，可以省略此过程。
同时，在同一或其他实施例中，程序102还可以包括一个提供中间衬底的过程，其中该第二中间衬底表面包括一种第二粘合剂(例如，当中间衬底包括胶带时，例如像双面胶带)。在这些实施例中，也可以省略过程502和/或过程503。同样，在许多实施例中，如关于程序101(图1)所述，可以像提供中间衬底的过程一样省略本过程，其中该第一中间衬底表面包括该第一粘合剂。
在此返回参照图1，方法100可以包括提供一个柔性衬底的程序103。如在此使用的术语“柔性衬底”是指包括一种轻易适应其形状的柔性材料的独立式衬底。在一些实施例中，该柔性衬底可以包括一个低弹性模数。例如，低弹性模数可以被认为是小于大约五吉帕斯卡的弹性模数。
柔性衬底包括一个第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的一个第二柔性衬底表面。该第一柔性衬底表面可以被配置成通过一种第二粘合剂偶联到该第二中间衬底表面上。同时，例如像当该第一中间衬底表面偶联到载体衬底上时并且该第一柔性衬底表面偶联到该第二中间衬底表面上时，该第二柔性衬底表面可以被配置成使得该或这些电子器件能够形成在该第二柔性衬底表面上。
在一些实施例中，执行程序103可以包括一个提供柔性衬底的过程，其中，该柔性衬底包括一种柔性衬底材料，如果柔性衬底直接偶联到载体衬底和从其分离，该柔性衬底材料缺乏足够防止柔性衬底受到破坏的足够机械强度。
同时，与如以上关于程序101和/或程序102所描述的相似，在一些实施例中，执行程序103可以包括一个提供柔性衬底的过程，其中，该第一柔性衬底表面包括该第二粘合剂。在其他实施例中，同样可以省略此过程。
在许多实施例中，程序103可以包括一个对柔性衬底进行处理的过程。该过程可以与针对载体衬底执行过程202(图2)相似或完全相同。在许多实施例中，本过程和过程202(图2)可以大约彼此同时执行，和/或本过程可以作为过程202的一部分而执行。
同时，方法100可以包括提供该第一粘合剂的程序104。在各实施例中，执行程序104可以包括在该第一载体衬底表面和/或该第一中间衬底表面处应用和/或沉积该第一粘合剂。通常，当该第一载体衬底表面和/或该第一中间衬底表面不包括该第一粘合剂时，可以执行程序104。执行程序104可以包括根据适用于应用和/或沉积该第一粘合剂(例如，旋涂、喷涂、挤压涂覆、预成形层压、狭缝挤压涂覆、丝网层压、丝网印刷等)的任何技术在该第一载体衬底表面和/或该第一中间衬底表面处应用和/或沉积该第一粘合剂。例如，执行过程104可以包括以大约每分钟1000转的转动速度在该第一载体衬底表面和/或该第一中间衬底表面处旋涂该第一粘合剂大约25秒和/或以大约每分钟3500转的转动速度旋涂大约20秒来在该第一载体衬底表面和/或该第一中间衬底表面处应用和/或沉积该第一粘合剂。在一些实施例中，如当该第一载体衬底表面和/或该第一中间衬底表面已经包括该第一粘合剂时，可以省略程序104。
在附图中向前，图6展示了根据图1的实施例的在载体衬底401(图4)的第一载体衬底表面603处应用和/或沉积第一粘合剂602之后电子器件结构400(图4)的部分截面视图。第一粘合剂602可以与以上关于方法100(图1)的程序104(图1)所描述的第一粘合剂相似或完全相同。同时，第一载体衬底表面603可以与以上关于方法100(图1)的程序101(图1)描述的第一载体衬底表面相似或完全相同。电子器件结构400(图4)可以包括第一粘合剂602，并且载体衬底401(图4)可以包括第一载体衬底表面603。
再次回到图1，方法100可以包括提供该第二粘合剂的程序105。在各实施例中，执行程序105可以包括以与针对该第一粘合剂执行程序104的方式相似的方式在该第二中间衬底表面和/或该第一柔性衬底表面处应用和/或沉积该第二粘合剂。
在各实施例中，程序104和/或程序105可以作为程序106的一部分而执行。例如，可以在执行过程701和过程702之前执行程序104，并且可以在过程701之后但在过程702之前执行程序105。在一个不同示例中，可以在过程701之前和在过程702之后执行程序104，而可以在过程701和过程702两者之前执行程序105。在又其他示例中，可以在执行程序106之前执行程序104和程序105，如当大约彼此同时执行过程701和过程702时。
在一些实施例中，该第一粘合剂和该第二粘合剂包括相同的粘合剂材料，并且在其他实施例中，该第一粘合剂和该第二粘合剂可以包括不同的粘合剂材料。该第一粘合剂和/或该第二粘合剂可以包括任何合适的粘合剂材料(例如，德国杜塞尔多夫市汉高公司(Henkel AG&Company,KGaA)制造的汉高NS122粘合剂；德国杜塞尔多夫市汉高公司制造的EccoCoat3613粘合剂)。在这些或其他实施例中，该粘合剂材料可以包括热固粘合剂、压敏粘合剂、紫外光固化粘合剂等。在许多实施例中，可以根据载体衬底和中间衬底的材料特性选择该第一粘合剂。同样，可以根据中间衬底和柔性衬底的材料特性选择该第二粘合剂。例如，当中间衬底包括聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯时，该第一粘合剂和/或该第二粘合剂可以包括汉高NS122粘合剂。同时，当中间衬底包括聚酰亚胺时，该第一粘合剂和/或该第二粘合剂可以包括EccoCoat3613粘合剂。
同时，方法100可以包括在载体衬底与柔性衬底之间插入中间衬底以便将柔性衬底偶联到载体衬底上的程序106。在一些实施例中，执行程序106和/或过程702可以包括将中间衬底偶联到柔性衬底上以便加强柔性衬底。图7展示了根据图1的实施例的在载体衬底与柔性衬底之间插入中间衬底以便将柔性衬底偶联到载体衬底上的示例性程序106。
参照图7，程序106可以包括用一种第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到载体衬底(例如，该第一载体衬底表面)上的过程701。图8展示了示例性过程701。
参照图8，过程701可以包括在该第一中间衬底表面或该第二中间衬底表面中的至少一个处提供一层保护层的活动801。在许多实施例中，该保护层可以包括胶带(例如，美国加利福尼亚州摩尔帕克市半导体设备公司(Semiconductor Equipment Corporation)制造的产品号为18133-7.50的蓝色低粘性带(Blue Low Tack Squares))。在许多实施例中，如果适用的话，执行活动801可以包括将保护层的大小制定成与该第一中间衬底表面或该第二中间衬底表面的侧表面面积一致。
执行活动801可以防止当执行活动802(如果适用的话)时对该第一中间衬底表面或该第二中间衬底表面造成破坏和/或污染。相应地，当在过程702之前执行过程701时，执行活动801可以包括在该第二中间衬底表面提供保护层。可替代地，当在过程702之后执行过程701时，执行活动801可以包括在该第一中间衬底表面处提供保护层。在一些实施例中，可以省略活动801。
同时，过程701可以继续使用任何合适的层压装置(例如，辊式压机、囊式压机等)用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面粘合到载体衬底上的活动802。在许多实施例中，可以在一个第一条件下进行将该第一中间衬底表面粘合到载体衬底上。该第一条件包括一个第一压力、一个第一温度、和/或一个第一进给速率。例如，该第一压力可以大于或等于大约0千帕(即，处于真空下)且小于或等于大约69千帕(例如，当中间衬底包括聚酰亚胺时)或在其他实施例中小于或等于大约150千帕。此外，该进给速率可以大于或等于大约每分钟0.25米并且小于或等于大约每分钟0.5米(或大约每分钟0.10-1.0米)。同时，该第一温度可以大于或等于大约20℃并且小于或等于大约100℃、160℃、220℃、350℃等。例如，当中间衬底包括聚萘二甲酸乙二醇酯时，该第一温度可以小于或等于大约220℃(例如，大约100℃)，并且当中间衬底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯时，可以小于或等于大约160℃(例如，大约100℃)。同时，当中间衬底包括聚酰亚胺时，该第一温度可以小于或等于大约350℃(例如，大约100℃)。一般而言，该第一压力和/或该第一温度可以取决于中间衬底的材料特性和/或局限性。
在一些实施例中，过程701可以包括从该第一中间衬底表面或该第二中间衬底表面其中之一处移除保护层的活动803。在一些实施例中，例如像当省略活动801时，可以省略活动803。
回到附图，图9展示了根据图1的实施例的用第一粘合剂602(图6)将中间衬底905的第一中间衬底表面904偶联到载体衬底401的第一载体衬底表面603(图6)上之后的电子器件结构400(图4)的部分截面视图。该第一中间衬底表面904和中间衬底905可以与以上关于方法100(图1)的程序102(图1)分别描述的第一中间衬底表面和中间衬底相似或完全相同。电子器件结构400(图4)可以包括中间衬底905，该中间衬底可以包括第一中间衬底表面904。
返回参照图7，程序106可以包括用一种第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上的过程702。图10展示了示例性过程702。
参照图10，过程702可以包括在该第二柔性衬底表面处提供一层保护层的活动1001。该保护层可以与以上关于活动801(图8)所描述的保护层相似或完全相同。
过程702可以继续使用任何合适的层压装置(例如，辊式压机、囊式压机等)用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面粘合到该第一柔性衬底表面上的活动1002。在许多实施例中，可以在一个第二条件下进行将该第二中间衬底表面粘合到该第一柔性衬底表面上。该第二条件可以与以上关于活动802(图8)所描述的第一条件相似或完全相同。相应地，在一些实施例中，该第一条件和该第二条件可以相同，而在其他实施例中，该第一条件和该第二条件可以不同。例如，该第二条件可以包括一个第二压力，该第二压力可以大于或等于大约0千帕(即，处于真空下)并且小于或等于大约128千帕(或小于或等于大约150千帕)。在更具体实施例中，当中间衬底包括聚酰亚胺时，该第二压力可以小于或等于大约69千帕，并且当中间衬底包括聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯时，该第二压力可以小于或等于大约128千帕。
过程702可以进一步包括在将该第一中间衬底表面偶联到载体衬底上之后并且在将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上之后对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂进行蚀刻的活动1003。在一些实施例中，执行活动1003可以包括用美国加利福尼亚州佩塔卢马市Tegal公司制造的Tegal901灰化器、或另一种适用于对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂进行灰化的装置对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂进行灰化。可以执行活动1003持续大于或等于大约900秒。在许多实施例中，执行活动1003可以移除该第一粘合剂和/或该第二粘合剂中的过量部分。
在一些实施例中，活动1003可以作为过程701(图7)的一部分而不是过程702(图7)的一部分而执行。例如，当在过程702(图7)之后执行过程701时，活动1003可以作为过程701(图7)的一部分而执行。仍然，在许多实施例中，活动1003可以在活动1001和活动1002之后执行并且可以在活动1004之前执行。同时，在又进一步实施例中，可以在程序107(图1)之后执行活动1003。在又其他实施例中，如当中间衬底包括聚酰亚胺时，可以省略活动1003。
在一些实施例中，过程702还可以包括移除该第二柔性衬底表面处的保护层的活动1004。在一些实施例中，当在过程702之后执行过程701时，可以在执行过程701之后执行活动1004。
再次回到附图，图11展示了根据图1的实施例的在中间衬底905(图9)的第二中间衬底表面1107处应用和/或沉积第二粘合剂1106之后并且用第一粘合剂602(图6)将中间衬底905的第一中间衬底表面904(图9)偶联到载体衬底401的第一载体衬底表面603(图6)上之后的电子器件结构400(图4)的部分截面视图。电子器件结构400(图4)可以包括第二粘合剂1106，并且中间衬底905(图9)可以包括第二中间衬底表面1107。
同时，图12展示了根据图1的实施例的用第二粘合剂1106(图11)将中间衬底1107(图11)偶联到柔性衬底1209的第一柔性衬底表面1208上之后、在中间衬底905(图9)的第二中间衬底表面处1107应用和/或沉积第二粘合剂1106之后、以及用第一粘合剂602(图6)将中间衬底905的第一中间衬底表面904(图9)偶联到载体衬底401的第一载体衬底表面603(图6)上之后的电子器件结构400(图4)的截面视图。第一柔性衬底表面1208和柔性衬底1209可以与以上关于方法100(图1)的程序103(图1)分别描述的第一柔性衬底表面和柔性衬底相似或完全相同。电子器件结构400(图4)可以包括柔性衬底1209，该柔性衬底可以包括第一柔性衬底表面1208。
尽管图6、图9、图11以及图12展示了以在过程702(图7)之前执行过程701(图7)这样的方式执行方法100，但在一些实施例中，而是可以在执行过程701(图7)之后执行过程702(图7)。同时，在其他实施例中，可以大约同时执行过程701(图7)和过程702(图7)。
现在回到图1，方法100可以包括在将该第一中间衬底表面偶联到载体衬底上之后并且在将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上之后对该第一粘合剂和该第二粘合剂进行固化的程序107。执行程序107可以包括根据任何技术和/或适用于对该第一粘合剂和/或该第二粘合剂进行固化(例如，紫外光固化、热固化、压力固化等)的技术的组合对该第一粘合剂和该第二粘合剂进行固化而不破坏载体衬底、中间衬底、或柔性衬底。例如，当该第一粘合剂和/或该第二粘合剂包括汉高NS122粘合剂时，执行程序107可以包括使用紫外光固化系统(如，美国康乃迪克州托林顿市戴玛斯公司(Dymax Corporation)制造的戴玛斯紫外光固化系统)对该第一粘合剂和/或该第二粘合剂进行紫外光固化。在这些实施例中，可以执行程序107持续大于或等于20秒(或大约10-30秒)。同时，当该第一粘合剂和/或该第二粘合剂包括EccoCoat3613粘合剂时，执行程序107可以包括在烘箱(例如像美国加利福尼亚州圣克拉拉市美国雅马拓(Yamato)科技股份有限公司制造的雅马拓烘箱)内对该第一粘合剂和/或该第二粘合剂进行热固化。在这些实施例中，可以在大约150℃(或大约200℃)的温度下执行程序107持续大于或等于30分钟(或大约20-40分钟)。
方法100可以包括对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、该第二粘合剂进行清洗的程序108。程序108可以与活动301(图3)相似。在许多实施例中，可在程序106和/或程序107之后执行程序108。在其他实施例中，如当中间衬底包括聚酰亚胺时，可以省略程序108。
方法100可以包括对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、该第二粘合剂进行烘焙的程序109。程序109可以与活动502(图5)相似。在许多实施例中，可以在程序108之后执行程序109。
方法100还可以包括对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、该第二粘合剂进行清洗的程序110。程序110可以与活动301(图3)相似。在许多实施例中，可以在程序109之后执行程序110。
方法100可以附加地包括对载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、该第二粘合剂进行干燥的程序111。在一些实施例中，程序111可以包括在烘箱(例如像用美国加利福尼亚州圣克拉拉市美国雅马拓(Yamato)科技股份有限公司制造的雅马拓烘箱)、或另一种适用于对中间衬底进行烘焙的装置对载体衬底中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、该第二粘合剂进行干燥。可以在干燥的烘焙条件下执行过程502。该干燥的烘焙条件可以包括干燥烘焙温度(例如，大约80℃-120℃，例如，大约100℃)和/或干燥烘焙时间(例如，大于或等于大约1小时并且小于或等于大约4小时，例如，大约3小时)。在许多实施例中，可以在程序110之后执行程序111。程序111还可以包括冷却和/或允许冷却载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂持续大于或等于大约30分钟。执行程序111可以从载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂清除水分和/或对其进行除气。相应地，干燥烘焙时间的长度可以取决于用于载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、该第二粘合剂的材料以及载体衬底、中间衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂的除气速率和/或外扩散速率。
方法100可以进一步包括使氮化物阻挡层沉积在该第二柔性衬底表面上的程序112。程序112可以包括使氮化物阻挡层沉积到大约0.3毫米(或大约0.2-0.5毫米)的氮化物阻挡层厚度。在许多实施例中，可以在程序111之后执行程序112。
方法100还可以包括对载体衬底、柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂进行检查以便例如确定载体衬底、中间衬底、和/或柔性衬底中任一个是否受到破坏的程序113。在一些实施例中，可以省略程序113。可以在程序112之后执行程序113。
方法100可以包括在该第二柔性衬底表面上形成一个或多个电子器件的程序114。该或这些电子器件可以包括一个或多个电子传感器、一个或多个电子显示器、一个或多个电子晶体管(例如，薄膜晶体管)、一个或多个电子二极管、一个或多个微电子机械系统、或任何其他合适的一个或多个电子器件。在许多实施例中，可以在执行程序101至113之后执行程序114。
图13展示了根据图1的实施例的在载体衬底401(图4)与柔性衬底1209之间插入中间衬底905(图9)之后并且在第二柔性衬底表面1311上形成一个或多个电子器件1310之后的电子器件结构400(图4)的截面视图。电子器件结构400(图4)可以包括一个或多个电子器件1310，并且柔性衬底1209(图12)可以包括第二柔性衬底表面1311。
回到图1，方法100可以进一步包括用将该第一中间衬底表面从载体衬底(例如，该第一载体衬底表面)上分离的程序115。中间衬底可以被配置成用于大幅度地缓解当将柔性衬底从载体衬底上分离时在柔性衬底处形成的应力。相应地，执行程序115可以包括用中间层大幅度地缓解当将柔性衬底从载体衬底上分离时在柔性衬底处形成的应力。大幅度地缓解柔性衬底处形成的应力可以指将应力缓解至足够防止当执行程序115时对柔性衬底和/或该或这些电子器件造成破坏。因此，方法100可以允许在偶联到一个或多个对应的刚性载体衬底(例如，以上关于程序101描述的载体衬底)上的柔性衬底上(例如，以上关于程序103描述的柔性衬底)上制造一个或多个电子器件(例如，以上关于程序114描述的一个或多个电子器件)以便允许使用被配置成用于与刚性衬底一起使用的电子器件制造设备和/或技术，同时通过在该或这些刚性载体衬底与该或这些柔性衬底之间插入一个或多个对应的中间衬底来吸收当将该或这些柔性衬底从该或这些载体衬底上分离时的应力来避免对该或这些柔性衬底造成破坏。
在许多实施例中，程序115可以包括机械地将该第一中间衬底表面从载体衬底上分离。例如，在这些实施例中，程序115可以包括在该第一中间衬底表面(例如，该第一粘合剂与该第一中间衬底表面之间)插入一个工具(例如，叶片边缘)并且相对于该第一中间衬底表面以大于或等于大约0度并且小于或等于大约45度的角沿着该第一中间衬底表面推动该工具以便将该第一中间衬底表面从载体衬底上释放。
在其他实施例中，程序115可以包括根据适用于将该第一中间衬底表面从载体衬底上分离的(例如，化学、激光、紫外光、热等技术)任何其他技术将该第一中间衬底表面从载体衬底上分离。相应地，可以使用公开序列号20100297829的美国专利、公开序列号20110023672的美国专利、公开序列号20110064953的美国专利、公开序列号20110228492的美国专利、S.M.O'鲁尔克(S.M.O'Rourke)等人的技术论文“在用于柔性显示器的塑料和金属箔上直接制造a-Si:H薄膜晶体管阵列(Direct Fabrication of a-Si:H Thin Film Transistor Arrays on Plastic and Metal Foils for Flexible Displays)”、ADM002187，军事科学会议会议录(Proceedings of the Army ScienceConference)(第26次)，第1-4页，2008年12月、以及井上智(Satoshi Inoue)等人的技术论文“激光退火表面释放技术(SUFTLA)及其到塑料薄膜上的带有集成驱动器的多晶硅薄膜晶体管上的应用(Surfac-Free Technology by Laser Annealing(SUFTLA)and Its Application to Poly-Si TFT-LCDs on Plastic Film With Integrated Drivers)”，电子器件IEEE学报(IEEE Transactions onElectron Devices)，第49卷，第8期，第1353-1360页，2002年八月中描述的任何合适的脱胶技术来执行程序115，每个文件通过引用结合于此。
在许多实施例中，可以用该第一粘合剂与载体衬底保持在一起这样的方式执行程序115。然而，在一些实施例中，可以用与活动302(图3)相似的方式蚀刻该第一中间衬底表面以清除该第一粘合剂在该第一中间衬底表面处的任何残留物。
图14展示了根据图1的实施例的在第二柔性衬底表面1208(图12)上形成一个或多个电子器件1310(图13)之后并且将中间衬底905(图9)的第一中间衬底表面904(图9)从载体衬底401(图4)上分离之后的电子器件结构400(图4)的截面视图。
再次回到图1，执行程序115之后，方法100可以还包括将该第二中间衬底表面从该第一柔性衬底表面上分离的程序116。该中间衬底被配置成从载体衬底和柔性衬底上分离而不破坏该或这些电子器件。同时，在一些实施例中，可以省略程序116，并且中间衬底可以通过该第二粘合剂保持偶联到柔性衬底上以便加强该柔性衬底。
尽管那些实施例(其中希望保持中间衬底偶联到柔性衬底上)，但程序116可以包括机械地将该第二中间衬底表面从该第一柔性衬底表面上分离。例如，机械地将该第二中间衬底表面从该第一柔性衬底表面上分离可以包括以连续力并且相对于柔性衬底以一个低角度(例如，大约5-45度)手动地将中间衬底拉离柔性衬底以便从该第一柔性衬底表面释放该第二中间衬底表面。在这些示例中，程序116可以包括在该第二柔性衬底上提供一层保护层以当执行程序116时保护其上形成的任何电子器件。
同时，程序116还可以包括根据适用于将该第一中间衬底表面从载体衬底上分离的(例如，化学、激光、紫外光、热等技术)任何其他技术将该第二中间衬底表面从该第一柔性衬底表面上分离。相应地，程序116可以与程序115相似或完全相同。
图15展示了根据图1的实施例的在第二柔性衬底表面1208(图12)上形成一个或多个电子器件1310(图13)之后、将中间衬底904(图9)的第一中间衬底表面905(图9)从载体衬底401(图4)上分离之后、以及将第二中间衬底表面1107(图11)从柔性衬底1209(图12)的第一柔性衬底表面1208(图12)上分离之后的电子器件结构400(图4)的截面视图。
在一些实施例中，程序116可以进一步包括用与活动302(图3)相似的方式蚀刻柔性衬底以清除该第二粘合剂在该第一柔性衬底表面处的任何残留物。相应地，可以在将该第二中间衬底表面从该第一柔性衬底表面上分离之后执行对柔性衬底的蚀刻。
在许多实施例中，可以针对方法100的程序101的载体衬底的两侧执行程序102至程序116。在这些实施例中，可以针对载体衬底的两侧大约同时执行程序102至程序116中的一项或多项。同时，在这些或其他实施例中，可以针对载体衬底的每一侧重复和单独地执行程序102至程序116中的一项或多项。
尽管已经参考特定实施例描述了本发明，但是本领域内的技术人员将理解到可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种改变。相应地，本发明的实施例的披露旨在说明本发明的范围而不在于限制。应注意本发明的范围应该只限于所附权利要求所要求的内容。例如，对于本领域的普通技术人员而言，将非常明显的是，图1的程序101-116、图2的过程201和202、图3的活动301和302、图5的过程501-503、图7的过程701和702、图8的活动801至803、以及图10的活动1001至1004可以由许多不同的程序、过程、和活动组成，并且可以由许多不同的模块、以许多不同的顺序执行，以及图1-15的任何元素可以被修改并且这些实施例中的某些实施例的前述讨论不一定代表所有可能实施例的完整描述。
所有在任何具体权利要求中要求的元素是那项具体权利要求所要求的实施例必不可少的。因此，一个或多个要求的元素的替代构成重构而不是修复。附加地，已经就特定实施例描述了益处、其他优点以及问题的解决方案。然而，不能认为可以引起任何益处、优点、或解决方案发生或变得更明显的益处、优点、问题解决方案以及任何元素或多个元素是任何或全部权利要求的关键的、要求的、或必要的特征或元素，除非在此类权利要求中清楚地陈述了此类益处、优点、解决方案或元素。
此外，若实施例和/或限制如下：在此所披露的实施例和限制不是在专用原则下而为大众所专用：(1)未在权利要求中清楚地提及；及(2)是或在等同原则下是权利要求中提及的元素和/或限制对潜在等效物。

Claims (30)

1.一种方法，包括：
提供载体衬底；
提供中间衬底，该中间衬底包括第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的第二中间衬底表面；
提供柔性衬底，该柔性衬底包括第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的第二柔性衬底表面；
用第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上；以及
用第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上。
2.如权利要求1所述的方法，其中：
用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上包括用粘合剂材料将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上，该第一粘合剂包括该粘合剂材料；以及
用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该载体衬底上包括用该粘合剂材料将该第二中间衬底表面偶联到该载体衬底上，该第二粘合剂包括该粘合剂材料。
3.如权利要求1或2所述的方法，进一步包括以下各项中的至少一项：
提供该第一粘合剂；或
提供该第二粘合剂。
4.如权利要求3所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
提供该第一粘合剂包括应用该第一粘合剂，其中：
应用该第一粘合剂包括在该载体衬底和该第二中间衬底表面其中之一或两者处旋涂、喷涂、挤压涂覆、预成形层压、狭缝挤压涂覆、丝网层压、或丝网印刷该第一粘合剂中的至少一项；
或
提供该第二粘合剂包括应用该第二粘合剂，其中：
应用该第二粘合剂包括在该第二中间衬底表面和该第一柔性衬底表面其中之一或两者处旋涂、喷涂、挤压涂覆、预成形层压、狭缝挤压涂覆、丝网层压、或丝网印刷该第二粘合剂中的至少一项。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
提供该载体衬底包括提供具有载体衬底材料的该载体衬底，该载体衬底材料包括氧化铝、硅、钢、蓝宝石、钡、硼硅酸盐、钠钙硅酸盐、或碱式硅酸盐中的至少一项；
提供该柔性衬底包括提供具有柔性玻璃材料的该柔性衬底；
或
提供该中间衬底包括提供具有中间衬底材料的该中间衬底，该中间衬底材料包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、或液晶聚合物中的至少一项。
6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上包括使用辊式压机或囊式压机中的至少一个用该第一粘合剂将该第一中间衬底表面粘合到该载体衬底上；
或
用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上包括使用该辊式压机或该囊式压机中的至少一个用该第二粘合剂将该第二中间衬底表面粘合到该第一柔性衬底表面上。
7.如权利要求6所述的方法，其中，以下各项中的至少一项：
在包括以下各项中的至少一项的第一条件下进行将该第一中间衬底表面粘合到该载体衬底上：
大于或等于大约0千帕并且小于或等于大约69千帕的第一压力；
大于或等于大约20℃并且小于或等于大约100℃的第一温度；或
大于或等于大约每分钟0.25米并且小于或等于大约每分钟0.5米的第一进给速率；
或
在包括以下各项中的至少一项的第二条件下进行将该第二中间衬底表面粘合到该第一柔性衬底表面上：
大于或等于大约0千帕并且小于或等于大约138千帕的第二压力；
大于或等于大约20℃并且小于或等于大约100℃的第二温度；或
大于或等于大约每分钟0.25米并且小于或等于大约每分钟0.5米的第二进给速率。
8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中：
提供该载体衬底包括在将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上之前对该载体衬底进行处理，其中，对该载体衬底进行处理包括以下各项中的至少一项：
清洗该载体衬底；或
灰化该载体衬底。
9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中：
提供该中间衬底包括以下各项中的至少一项：
在包括以下各项中的至少一项的初步烘焙条件下对该中间衬底进行烘焙：
大约200℃的初步烘焙温度；
大约0.004千帕的初步烘焙压力；或
大约1小时的初步烘焙时间；
或
对该中间衬底进行切割，其中，对该中间衬底进行切割包括基于该载体衬底或该柔性衬底中的至少一个的大小来制定该中间衬底的大小。
10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，进一步包括：
在将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上之后并且在将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上之后对该载体衬底、该中间衬底、该柔性衬底、该第一粘合剂、以及该第二粘合剂进行烘焙。
11.如权利要求1至10中任一项所述的方法，进一步包括：
在将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上之后并且在将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上之后在该第二柔性衬底上形成一个或多个电子器件。
12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，进一步包括：
在将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上之后并且在将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上之后，将该第一中间衬底表面从该载体衬底上分离。
13.如权利要求12所述的方法，进一步包括：
在将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上之后并且在将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上之后，在将该第一中间衬底从该载体衬底上分离之后将该第二中间衬底表面从该第一柔性衬底表面上分离。
14.一种提供一个或多个电子器件的方法，该方法包括：
提供载体衬底；
提供柔性衬底；以及
在该载体衬底和该柔性衬底之间插入强化膜，以便将该柔性衬底偶联到该载体衬底上，该强化膜被配置成用于大幅度地缓解当将该柔性衬底从该载体衬底上分离时在该柔性衬底处形成的应力。
15.如权利要求14所述的方法，其中：
在该载体衬底和该柔性衬底之间插入该强化膜包括：
用第一粘合剂将该强化膜的第一强化膜表面偶联到该载体衬底上，进一步地，其中，以下各项之一：(a)该载体衬底或该第一强化膜表面中的至少一个包括该第一粘合剂，或(b)将该第一强化膜表面偶联到该载体衬底上包括在该载体衬底处提供该第一粘合剂或在该第一强化膜表面处提供该第一粘合剂中的至少一个；以及
在将该第一强化膜表面偶联到该载体衬底上之后，用第二粘合剂将该强化膜的第二强化膜表面偶联到该柔性衬底的第一柔性衬底表面上，该第二强化膜表面与该第一强化膜表面相对，进一步地，其中，以下各项之一：(a)该第二强化膜表面或该第一柔性衬底表面中的至少一个包括该第二粘合剂，或(b)将该第二强化膜表面偶联到该第一柔性衬底表面上包括在该第二强化膜表面处提供该第二粘合剂或在该第一柔性衬底表面处提供该第二粘合剂中的至少一个。
16.如权利要求14所述的方法，其中：
在该载体衬底和该柔性衬底之间插入该强化膜包括：
用第一粘合剂将该强化膜的第二强化膜表面偶联到该柔性衬底的第一柔性衬底表面上，进一步地，其中，以下各项之一：(a)该第二强化膜表面或该第一柔性衬底表面中的至少一个包括该第二粘合剂，或(b)将该第二强化膜表面偶联到该第一柔性衬底表面上包括在该第二强化膜表面处提供该第二粘合剂或在该第一柔性衬底表面处提供该第二粘合剂中的至少一个；以及
在将该第二强化膜表面偶联到该第一柔性衬底上之后，用第二粘合剂将该强化膜的第一强化膜表面偶联到该载体衬底上，该第一强化膜表面与该第二强化膜表面相对，进一步地，其中，以下各项之一：(a)该第一强化膜表面或该载体衬底中的至少一个包括该第二粘合剂，或(b)将该第一强化膜表面偶联到该载体衬底上包括在该第一强化膜表面处提供该第一粘合剂或在该载体衬底处提供该第一粘合剂中的至少一个。
17.如权利要求14所述的方法，其中：
在该载体衬底和该柔性衬底之间插入该强化膜包括：
用第一粘合剂将该强化膜的第一强化膜表面偶联到该载体衬底上，进一步地，其中，以下各项之一：(a)该载体衬底或该第一强化膜表面中的至少一个包括该第一粘合剂，或(b)将该第一强化膜表面偶联到该载体衬底上包括在该载体衬底处提供该第一粘合剂或在该第一强化膜表面处提供该第一粘合剂中的至少一个；
用第二粘合剂将该强化膜的第二强化膜表面偶联到该柔性衬底的第一柔性衬底表面上，该第二强化膜表面与该第一强化膜表面相对，进一步地，其中，以下各项之一：(a)该第二强化膜表面或该第一柔性衬底表面中的至少一个包括该第二粘合剂，或(b)将该第二强化膜表面偶联到该第一柔性衬底表面上包括在该第二强化膜表面处提供该第二粘合剂或在该第一柔性衬底表面处提供该第二粘合剂中的至少一个；
以及
将该第一强化膜表面偶联到该载体衬底上和将该第二强化膜表面偶联到该第一柔性衬底表面上大约彼此同时进行。
18.如权利要求15至17中任一项所述的方法，进一步包括：
在该柔性衬底的第二柔性衬底表面上形成该一个或多个电子器件，该第二柔性衬底表面与该第一柔性衬底表面相对。
19.如权利要求14至18中任一项所述的方法，其中：
在该载体衬底和该柔性衬底之间插入该强化膜包括将该强化膜偶联到该柔性衬底上，以便加强该柔性衬底。
20.如权利要求14至19中任一项所述的方法，进一步包括：
在该载体衬底和该柔性衬底之间插入该强化膜之后将该第一强化膜表面从该载体衬底上分离；以及
用该强化膜大幅度地缓解当将该柔性衬底从该载体衬底上分离时在该柔性衬底处形成的应力。
21.一种电子器件结构，该电子器件结构包括：
中间衬底，包括第一中间衬底表面和与该第一中间衬底表面相对的第二中间衬底表面，该第一中间衬底表面被配置成通过第一粘合剂偶联到载体衬底上；以及
柔性衬底，包括第一柔性衬底表面和与该第一柔性衬底表面相对的第二柔性衬底表面，该第一柔性衬底表面被配置成通过第二粘合剂偶联到该第二中间衬底表面上，并且该第二柔性衬底表面被配置成使得当该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上时并且当该第一柔性衬底表面偶联到该第二中间衬底表面上时能够在该第二柔性衬底表面上形成一个或多个电子器件。
22.如权利要求21所述的电子器件结构，进一步包括：
该载体衬底。
23.如权利要求21或22所述的电子器件结构，进一步包括：
该第一粘合剂和该第二粘合剂，其中，该第一粘合剂将该第一中间衬底表面偶联到该载体衬底上，而该第二粘合剂将该第二中间衬底表面偶联到该第一柔性衬底表面上。
24.如权利要求21至23中任一项所述的电子器件结构，其中：
该第一粘合剂包括粘合剂材料；以及
该第二粘合剂包括该粘合剂材料。
25.如权利要求21至24中任一项所述的电子器件结构，其中：
该第一粘合剂包括汉高(Henkel)NS122粘合剂、EccoCoat3613粘合剂、或压敏粘合剂其中之一；以及
该第二粘合剂包括该汉高NS122粘合剂、该EccoCoat3613粘合剂、或该压敏粘合剂其中之一。
26.如权利要求21至25中任一项所述的电子器件结构，其中，以下各项中的至少一项：
该载体衬底包括氧化铝、硅、钢、蓝宝石、钡、硼硅酸盐、钠钙硅酸盐、或碱式硅酸盐中的至少一项；
该柔性衬底包括柔性玻璃材料；或
该中间衬底包括聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、聚碳酸酯、环烯烃共聚物、或液晶聚合物中的至少一项。
27.如权利要求21至26中任一项所述的电子器件结构，进一步包括：
氮化物阻挡层，在该第二柔性衬底表面与该一个或多个电子器件之间。
28.如权利要求21至27中任一项所述的电子器件结构，进一步包括：
该一个或多个电子器件，在该第二柔性衬底表面上。
29.如权利要求21至28中任一项所述的电子器件结构，其中：
该一个或多个电子器件包括电子传感器、电子显示器、电子晶体管、电子二极管、或微电子机械系统中的至少一项。
30.如权利要求21至29中任一项所述的电子器件结构，其中：
该中间衬底被配置成从该载体衬底和该柔性衬底上分离而不破坏该一个或多个电子器件或该柔性衬底。
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