CN1825572A - 用于电路基板的薄板以及用于显示器的电路基板的薄板 - Google Patents

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Abstract

一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。

Description

用于电路基板的薄板 以及用于显示器的电路基板的薄板
技术领域
本发明涉及一种应用于显示器的用于电路基板的薄板以及用于显示器的电路基板的薄板。特别地，本发明涉及一种用来以极好的质量和生产率高效地制造电路基板的薄板的应用于显示器的用于电路基板的薄板，其中控制显示器以及，尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入到该电路基板的薄板中，以及一种通过使用应用于显示器的用于电路基板的薄板获得的包含已嵌入电路芯片的用于显示器的电路基板的薄板。
背景技术
在典型的如液晶显示器的平板显示器中，绝缘膜、半导体膜等被依照化学气相沉积(CVD)方法相继地覆盖在玻璃基板上，以及微电子器件如薄膜晶体管(TFT)被依照与制造半导体集成电路的方法相同的方法邻近构成显示器的屏幕的每个像素形成。通过该器件控制每个像素的开和关以及每个像素的显示亮度。换句话说，在制造过程中将微型器件如TFT形成在用于一显示器的基片上。然而，依照上述的方法，该方法具有许多步骤并且很复杂，因此必然增加成本。当显示面积增加时，为了在玻璃基片上形成薄膜，用于CVD的设备的尺寸增加，而成本显著增加。
为了降低成本，一种将硅晶体的集成电路的微型芯片依照与粘附印刷油墨相似的方法粘附到印刷板，以及将粘附的芯片通过印刷方法转印到显示器的基片的规定位置并固定在那里的技术，已经被公开(例如，参考专利文献1)。在这种技术中，聚合物膜被预先形成在显示器的基板上，硅晶体的集成电路的微型芯片依照印刷技术转印到聚合物膜以及依照如热成型和热压制方法嵌入到聚合物膜中。然而，依照上述的方法，张力和气泡易于形成在聚合物膜中，并且由于需花时间加热聚合物膜从而使该方法效率低。
[专利文献1]日本专利申请公开号：2003-248436
发明内容
在上述情形下，本发明具有一个目的，提供一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，该薄板被用于以极好的质量和生产率高效地生产电路基板的薄板，其中控制显示器以及，尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入到该电路基板的薄板中，并提供一种通过使用应用于显示器的用于电路基板的薄板而获得的包含已嵌入的电路芯片的用于显示器的电路基板的薄板。
作为本发明人为达到上述目的的发明研究的结果，发现通过使用包括未固化层和固化层分别具有各特定范围的储能模量的能量射线固化型聚合物材料的用于嵌入电路芯片的用于电路基板的薄板，能以极好的质量和生产率高效地生产有电路芯片嵌入其中的用于显示器的电路基板的薄板。本发明是基于这种认识完成的。
本发明提供：
(1)一种用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，该用于电路基板的薄板是用于显示器的，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层的储能模量在嵌入电路芯片的温度下为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层而获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；
(2)一种在(1)中描述的用于电路基板的薄板，其中嵌入电路芯片的温度为150℃或以下；
(3)一种用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，该用于电路基板的薄板是用于显示器的，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层的储能模量在25℃时为103Pa至106Pa，以及通过固化未固化层而获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；
(4)一种在(1)至(3)中任意一个中所描述的用于电路基板的薄板，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层和通过固化未固化层而获得的固化层两者对400至800nm波长范围内的光的透射率均为80％或以上；
(5)一种在(1)至(4)中任意一个中所描述的用于电路基板的薄板，其中能量射线固化型聚合物材料包括在支链上具有能用能量射线固化的基团的(甲基)丙烯酸酯的共聚物；
(6)一种在(5)中描述的用于电路基板的薄板，其中能用能量射线固化的基团是能与原子团(radicals)聚合的不饱和基团，以及(甲基)丙烯酸酯的共聚物的重均分子量为100,000或以上；
(7)一种在(1)至(6)中任意一个中所描述的用于电路基板的薄板，其中能量射线固化型聚合物材料包括光引发剂；以及
(8)一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括在(1)至(7)中任意一个中所描述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
根据本发明，能以良好的质量和生产率提供一种用来高效地生产电路基板的薄板的应用于显示器的用于电路基板的薄板，其中控制显示器以及，尤其是，平板显示器的像素的电路芯片嵌入该电路基板的薄板中，以及一种使用用于电路基板的薄板来获得的包括已嵌入的电路芯片的用于显示器的电路基板的薄板。
附图说明
图1示出了表示使用本发明的用于电路基板的薄板嵌入电路芯片的步骤的实施例的示意性流程图。
图2示出了表示已嵌入的电路芯片的图。
图中的字母和数字具有如下列出的意义：
1：支撑体
2：用于电路基板的薄板
3：电路芯片
4：玻璃板
5：用于显示器的电路基板的薄板
h：从薄板突出的芯片的高度
具体实施方式
本发明的用于电路基板的薄板是一种用于显示器的薄板，其包括包含了用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，以及包括两个实施例，即，用于电路基板的薄板I和用于电路基板的薄板II，被描述如下。
作为第一实施例的用于电路基板的薄板I是一种包含用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料的用于电路基板的薄板。包含能量射线固化型的聚合物材料的未固化层的储能模量在嵌入电路芯片的温度下为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层而获得的固化层的储能模量在25℃下为107Pa或以上。
在用于电路基板的薄板I中，用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料具有使得在嵌入电路芯片的温度下未固化层的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa的特性是必要的。当储能模量在上述的范围内时，未固化层表现出极好的保持外形的特性、极好的与支撑物的粘附力以及极好的嵌入电路芯片的特性。优选储能模量的范围为104Pa至5×105Pa。由固化未固化层而获得的固化层的储能模量在25℃下为107Pa或以上也是必要的。当储能模量为107Pa或以上时，嵌入电路芯片的保持特性非常好。这里对储能模量没有特别的上限。通常，储能模量的上限大约为1012Pa。优选储能模量在108至1011Pa范围内。
当嵌入电路芯片的温度过高时，可能出现例如由气体的产生所引起的光损伤的光学问题，以及对电路基板的平面的不利影响。从这个观点出发，优选嵌入电路芯片的温度为0到150℃，而更优选为5到100℃。
作为第二实施例的用于电路基板的薄板II是包括了用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料的用于电路基板的薄板。包括能量射线固化型聚合物材料的未固化层的储能模量在25℃时为103Pa到106Pa，以及由固化未固化层而获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上。
在用于电路基板的薄板II中，用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料具有使得未固化层的储能模量在25℃时为103Pa到106Pa的特性是必要的。当储能模量在上述范围内时，未固化层表现出极好的保持外形的特性、极好地与支撑物的粘附力以及极好的嵌入电路芯片的特性。优选储能模量在104Pa至5×105Pa范围内。由固化未固化层而获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上也是必要的。当储能模量为107Pa或以上时，嵌入电路芯片的保持特性非常好。这里对储能模量没有特别的上限。通常，储能模量的上限大约为1012Pa。优选储能模量在108至1011Pa范围内。
包括能量射线固化型聚合物材料的未固化层以及由固化未固化层而获得的固化层的储能模量根据下面描述的方法测量。
在本发明中，从传输可见光的立场优选包括能量射线固化型聚合物材料的未固化层以及由固化未固化层而获得的固化层两者在25℃时对波长为400到800nm的范围内的光透过率均为80％或以上。
包括能量射线固化型聚合物材料的未固化层以及由固化未固化层而获得的固化层在波长为400到800nm的范围内的光透过率根据下述方法测量。
在本发明中，能量射线固化型聚合物材料意味着聚合物材料能通过电磁波或具有能量子的带电粒子束-即紫外线或电子束照射而被交联。
在本发明中使用的能量射线固化型聚合物材料的例子包括：(1)包括丙烯酸聚合物粘合剂、能聚合的能量射线固化型低聚物和能聚合的能量射线固化型单体中的至少一种、以及根据需要使用的光引发剂的聚合物材料；以及(2)包括通过将具有能聚合不饱和基的能量射线固化型的官能团引入支链而获得的丙烯酸聚合物粘合剂，以及根据需要使用的光聚合引发剂的聚合物材料。
上述(1)中描述的聚合物材料中的丙烯酸聚合物粘合剂的优选例子包括在酯部分具有1至20个碳原子的(甲基)丙烯酸酯与具有带活性氢原子的官能团的单体以及根据需要使用的其它单体的共聚物，即，(甲基)丙烯酸酯共聚物。在本发明中，“(甲基)丙烯酸酯”或“(甲基)丙烯酸盐”分别表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯两者，或丙烯酸盐和甲基丙烯酸盐两者。
在酯部分具有1至20个碳原子的(甲基)丙烯酸酯的共聚物的例子包括(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸戊酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸环己酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸异辛酯，(甲基)丙烯酸癸酯，(甲基)丙烯酸十二酯，(甲基)丙烯酸十四烷酯，(甲基)丙烯酸棕榈酯，(甲基)丙烯酸十八烷酯。(甲基)丙烯酸酯的共聚物可以单独或结合两种或以上使用。
具有根据需要使用的带活性氢原子的官能团的单体的例子包括羟烷基(甲基)丙烯酸酯例如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯，(甲基)丙烯酸2-羟丙酯，(甲基)丙烯酸3-羟丙酯，(甲基)丙烯酸2-羟丁酯，(基)丙烯酸3-羟丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟丁酯；(甲基)丙烯酸单烷基氨基烷基酯例如(甲基)丙烯酸单甲基氨基乙酯，(甲基)丙烯酸单乙基氨基乙酯，(甲基)丙烯酸单甲基氨基丙酯和(甲基)丙烯酸单乙基氨基丙酯；以及烯属不饱和羧酸例如丙烯酸，甲基丙烯酸，丁烯酸，顺丁烯二酸，亚甲基丁二酸以及甲基顺丁烯二酸。上述单体可以单独或结合两种或以上使用。
(甲基)丙烯酸酯的共聚物包括重量比为5至100％和优选重量比为50至95％的(甲基)丙烯酸酯以及重量比为0至95％和优选重量比为5至50％的具有带活性氢原子官能团的单体。
根据需要使用的其它单体的例子包括乙烯基酯例如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；烯烃例如乙烯，丙烯和异丁烯；卤化烯烃例如氯乙烯和偏氯乙烯；苯乙烯基单体例如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；二烯基单体例如丁二烯，异戊二烯和氯丁二烯；腈基单体例如丙烯腈和甲基丙烯腈；以及丙烯酰胺例如丙烯酰胺，N-甲基丙烯酰胺和N，N-二甲基丙烯酰胺。其它单体可以被单独或结合两种或更多种使用。(甲基)丙烯酸酯的共聚物能包括重量比为0至30％的上述单体。
用作上述聚合物材料中的丙烯酸聚合物粘合剂的(甲基)丙烯酸酯的共聚物的形式没有特别的限制，而任意一种无规共聚物、嵌段共聚物和接枝共聚物都可以被使用。优选以重均分子量表示的分子量为300,000或以上。
重均分子量是根据凝胶渗透色谱法(GPC)获得的值并表示为相应的聚苯乙烯的值。
在本发明中，(甲基)丙烯酸酯的共聚物可以单独或结合两种或更多种使用。
能量射线固化型的能聚合低聚物的例子包括聚酯丙烯酸酯基低聚物，环氧丙烯酸酯基低聚物，尿烷丙烯酸酯基低聚物，聚醚丙烯酸酯基低聚物，聚丁二烯丙烯酸酯基低聚物以及硅酮丙烯酸酯基低聚物。聚酯丙烯酸酯基低聚物能例如通过由多官能团羧酸与多元醇的缩聚而获取在两端具有羟基的聚酯低聚物，然后通过在已获得的低聚物中的羟基与(甲基)丙烯酸的酯化而获得；或者通过由氧化烯与多官能团羧酸的加成而获取在两端具有羟基的低聚物，然后通过在已获得的低聚物中的羟基与(甲基)丙烯酸的酯化作用而获得。环氧丙烯酸酯基低聚物能，例如，通过具有相对低的分子量的双酚型或酚醛清漆型环氧树脂中的环氧乙烷环与(甲基)丙烯酸反应的酯化作用而获得。用通过以二元羧酸酐部分地改性上述环氧丙烯酸酯低聚物而获得的羧基改性的环氧丙烯酸酯低聚物也可以使用。尿烷丙烯酸酯基低聚物可以，例如，通过聚醚多元醇或聚酯多元醇与多异氰酸酯反应获得聚氨酯低聚物，然后通过已获取的聚氨酯低聚物与(甲基)丙烯酸的酯化作用获得。多元醇丙烯酸酯基低聚物能，例如，通过聚醚多元醇中的羟基与(甲基)丙烯酸的酯化作用获得。
优选上述能聚合的低聚物的重均分子量在500至100,000的范围内，更优选在1,000至70,000范围内，最优选在3,000至40,000范围内，该重均分子量根据凝胶渗透色谱法(GPC)获得并表示为相应的聚甲基丙烯酸甲酯的值。
能聚合的低聚物可以单独或结合两种或更多种使用。
能量射线固化型的能聚合单体的例子包括(甲基)丙烯酸的单官能团酯例如(甲基)丙烯酸环己酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸十二烷酯，(甲基)丙烯酸十八烷酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯，1，4-丁二醇双(甲基)丙烯酸酯，1，6-己二醇双(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇双(甲基)丙烯酸酯，聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇已二酸双(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇羟基新戊酸双(甲基)丙烯酸酯，二环戊烷基二(甲基)丙烯酸酯，已内酯改性的二环戊烯基二(甲基)丙烯酸酯，氧化乙烯改性的磷酸双(甲基)丙烯酸酯，烯丙基改性的环己基双(甲基)丙烯酸酯，异氰脲酸酯双(甲基)丙烯酸酯，双羟甲基三环癸烷双(甲基)丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，丙酸改性的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，环氧丙烷改性的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，三(丙烯酰氧乙基)异氰脲酸酯，丙酸改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯以及已内酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。能量射线固化型的能聚合单体可以单独或结合两种或更多种使用。
能聚合低聚物和能聚合单体的数量以一种能使聚合物材料在应用能量射线固化后具有上述特性的方式选择。通常，能聚合低聚物和能聚合单体相对(甲基)丙烯酸酯的共聚物中的固体成分的每100重量份分别以3至300重量份的数量使用。
作为能量射线，通常，紫外光或电子束被用于照射。当紫外光用于照射时，可使用光引发剂。光引发剂的例子包括二苯乙醇酮，二苯乙醇酮甲醚，二苯乙醇酮乙醚，二苯乙醇酮异丙醚，二苯乙醇酮n-丁基醚，二苯乙醇酮异丁醚，苯乙酮，二甲基苯乙酮，2，2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮，2，2-二乙氧基-2-苯基-苯乙酮，2-羟基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮，1-羟基环己基苯基甲酮，2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮，4-(2-羟乙氧基)苯基2-(羟基-2-丙基)甲酮，二苯甲酮，p-苯基二苯甲酮，4，4′-二乙氨基二苯甲酮，二氯-二苯甲酮，2-甲基蒽醌，2-乙基蒽醌，2-叔丁基蒽醌，2-氨基蒽醌，2-甲基噻吨酮，2-乙基噻吨酮，2-氯噻吨酮，2，4-二甲基噻吨酮，2，4-二乙基噻吨酮，苯甲基二甲基酮缩醇，苯乙酮二甲基酮缩醇，p-二甲基氨基苯甲酸酯以及低聚(2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮)。光引发剂可以单独或结合两种或更多种使用。
光引发剂的数量通常相对能量射线固化型聚合物材料中的每100重量份的固体成分为0.1至10重量份。
具有与上述(2)中描述的聚合物材料中的支链上的基团可聚合的不饱和基的能量射线固化型丙烯酸聚合物粘合剂例子，包括通过将活性点例如-COOH，-NCO，环氧基，-OH和-NH2引入用于(1)中聚合物材料的上述丙烯酸聚合物粘合剂的聚合物链，然后通过具有与基团可聚合的不饱和基的化合物与引入的活性点反应，以将具有与基团可聚合的不饱和基的能量射线固化型的官能团引入丙烯酸聚合物粘合剂的支链而制的聚合物。
上述活性点可以通过在有例如-COOH，-NCO，环氧基，-OH和-NH2的官能团和可与原子团聚合的不饱和基的单体或低聚物存在的情况下，制备丙烯酸聚合物粘合剂而引入到丙烯酸聚合物粘合剂中。
具体来讲，在制备用于(1)的聚合物材料所描述的丙烯酸聚合物时，(甲基)丙烯酸可以用于引入-COOH基，2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯可以用于引入-NCO基，缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯可以用于引入环氧基，(甲基)丙烯酸2-羟乙酯以及1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯可以用于引入-OH基，以及N-甲基(甲基)丙烯酰胺可以用于引入-NH2基。
作为具有与被用于与活性点反应的基团可聚合的不饱和基的化合物，能适当地选择化合物，例如，可根据活性点的类型从2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯，缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯，双季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯以及三羟甲基丙烷单(甲基)丙烯酸酯中选择。
具有与基团可聚合的不饱和基的能量射线固化型官能团利用活性点引入支链的丙烯酸聚合物粘合剂即(甲基)丙烯酸酯的共聚物能通过上述方式获得。
优选具有能量射线固化型官能团的(甲基)丙烯酸酯的共聚物具有的重均分子量为100,000或以上，更优选为300,000或以上。重均分子量是根据凝胶渗透色谱法(GPC)获得的值并表示为相应的聚苯乙烯的值。
作为根据需要使用的光引发剂，能够使用作为用于(1)的聚合物材料所描述的例子而被描述的光引发剂。
对于(1)和(2)的能量射线固化型聚合物材料，只要不对本发明产生不利的影响，根据需要可以添加交联剂，增粘剂，抗氧化剂，紫外光吸收剂，光稳定剂，软化剂以及填充剂等。
交联剂的例子包括多异氰酸酯化合物，环氧树脂，三聚氰胺树脂，尿素树脂，二醛，羟甲基聚合物，氮丙啶基化合物，金属螯合化合物，金属烃氧化物以及金属盐。多异氰酸酯是这些物质中优选的。交联剂的使用量是相对上述(甲基)丙烯酸酯共聚物中的每100重量份的固体成分为0至30重量份。
多异氰酸酯化合物的例子包括芳香族多异氰酸酯例如甲苯二异氰酸酯，二苯基甲烷二异氰酸酯以及亚二甲苯基二异氰酸酯；脂肪族的多异氰酸酯例如六亚甲基二异氰酸酯；脂环族多异氰酸酯例如异佛尔酮二异氰酸酯以及氢化二苯基甲烷二异氰酸酯；上述异氰酸酯的缩二脲化合物以及异氰脲酸酯；以及上述异氰酸酯与具有活性氢的低分子量化合物例如乙二醇，丙二醇，新戊二醇，三羟甲基丙烷以及蓖麻油的反应产物加合物。交联剂可以单独或结合两种或更多种使用。
为了控制(1)和(2)的聚合物材料的模量，具有与用于(2)的聚合物材料所描述的支链上的基团可聚合的不饱和基的能量射线固化型(甲基)丙烯酸酯共聚物可以被加入到(1)的能量射线固化型聚合物材料中。同样，用于(1)的聚合物材料所描述的丙烯酸聚合物粘合剂，能量射线固化型低聚物或能量射线固化型可聚合单体能被加入到(2)中的能量射线固化型聚合物材料中。
用于本发明的电路基板的薄板可以包括在与用于嵌入电路芯片的面相对的面上的支撑体。
上述支撑体没有特别的限定，支撑体可以依照要求从传统地用作显示器的支撑体的透明支撑体中适当选择。支撑体的例子可以包括玻璃板以及具有平板形状或薄膜形状的塑料支撑体。玻璃板的例子包括钠钙玻璃板，包含钡和锶的玻璃板，铝硅玻璃板，铅玻璃板，硼硅玻璃板，硼硅酸钡玻璃板以及石英板。具有平板形状或薄膜形状的塑料支撑体的例子包括聚碳酸酯树脂，丙烯酸树脂，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，聚醚硫化物树脂，聚砜树脂以及聚环烯树脂的板以及薄膜。支撑体的厚度可根据应用适当地选择。该厚度通常是大约20μm至5mm，并且优选为50μm至2mm。
用于电路基板的薄板的制造方法没有特别的限制。未固化层可以通过下述方法形成：直接将包括上述能量射线固化型聚合物材料的涂布流体以适当的浓度按照处理方法，例如刮刀涂布处理，滚筒涂布处理，棒涂处理，刮涂处理，模涂处理以及照相凹板式涂布处理，涂布在支撑体上，随后干燥形成的涂层，其涂布量使形成的涂层在变干后具有规定的厚度。
未固化层可以形成在脱模薄板的脱模层上根据上述的方法涂布上述涂布流体，随后干燥形成的涂层，形成的未固化层可以被转移到支撑体上。在两个面上具有脱模薄板的未固化薄板可使用上述涂布流体和脱模薄板制备。在这种情况下，能够通过将在两个面上的脱模薄板的脱模强度设置为彼此不同的值来适当地设置脱模的次序。可以层叠多个未固化层以获得想要的厚度。
在用于电路基板的薄板中，根据需要，可以将脱模薄板设置在未固化层上，并且可以在使用前移除脱模薄板。当用于电路基板的薄板在两个面上都具有脱模薄板时，在移除一个脱模薄板后保留的脱模薄板可作为支撑体。
尽管厚度根据使用条件而不同，但是未固化层的厚度通常大约为50至1,000μm，并且优选为80至500μm。
脱模薄板没有特别的限制。脱模薄板的例子包括具有脱模剂层的脱模模板，该脱模剂层通过用脱模剂例如硅树脂涂布聚烯烃膜例如聚乙烯膜和聚丙烯膜，或聚酯膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜而形成。脱模薄板的厚度通常大约为20至150μm。
本发明的用于显示器的电路基板的薄板能通过将电路芯片嵌入如上面描述得到的电路基板的薄板中的包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层中，然后以能量射线照射固化具有嵌入的电路芯片的未固化层而制备。
将对该方法作更具体的描述。将用于嵌入的电路芯片放置在玻璃板等上，将用于电路基板的薄板以使未固化层与电路芯片接触的方式放置在电路芯片上。在大约0.05至2.0MPa的载荷下，在温度为0到150℃或以下，并且优选5到100℃或以下，将电路芯片嵌入未固化层。在未固化层在能量射线的照射下固化以后，将已固化层从玻璃板分离，从而获得本发明的用于显示器的电路基板的薄板。当在加热状态下嵌入电路芯片时，可在加热未固化层时或在未固化层冷却到室温以后用能量射线照射。
对于能量射线，通常，可使用紫外光或电子束。紫外光可以从高压汞灯，熔融H灯或氙气灯中获得。电子束从电子束加速器获得。在这些能量射线中，紫外光是优选的。适当选择用于照射的能量射线的数量以使固化层的储能模量在上述范围内。例如，当使用紫外光时，光的数量优选为100至500mJ/cm2。当使用电子束时，电子束的数量优选为10至1,000克拉。
图1示出了表示使用本发明的用于电路基板的薄板嵌入电路芯片的方法的实施例的示意性步骤图。
包括能量射线固化型的未固化聚合物材料的本发明用于电路基板的薄板2放置在支撑体1上。分别地，将电路芯片3放置在玻璃板4上[图1(a)]。然后，将用于电路基板的薄板2放置在电路芯片3上以使用于电路基板的薄板2接触到电路芯片3。该芯片在负载下被嵌入到薄板内，并且薄板通过能量射线的照射而固化[图1(b)]。通过这个操作将未固化状态的用于电路基板的薄板2转化为固化层。电路芯片3被嵌入和固定到固化层，而将本发明用于显示器的电路基板的薄板5从玻璃板4容易地分离[图1(c)]。
根据本发明的工艺，由于不是通过加热聚合物膜，而是通过使用能量射线固化型聚合物材料将电路芯片嵌入薄板，然后固化以固定电路芯片，从而避免了由于使用聚合物膜所产生的问题，由于减少了操作的时间而操作效率高，并且电路芯片被极好地嵌入。
实施例
本发明将参照下面的实施例进行更具体的描述。但是，本发明不限于这些
实施例。
在实施例中获得的能量射线固化型聚合物材料的特性是根据下面描述的方法获得的。
(1)未固化层的储能模量
用实施例中制的涂布流体涂布脱模薄板的脱模面，将形成的涂布层在90℃下干燥1分钟，形成具有50μm的厚度的未固化层。通过层叠如此制备的层，制备具有3mm的厚度和7.9mm的直径的样品。通过使用测量粘弹性的设备[由RHEOMETRICS公司制造；设备名称为：“DYNAMIC ANALYZER RDAII”]分别在5℃、25℃、90℃或140℃，1Hz下测量未固化层的储能模量。
(2)固化层的储能模量
用实施例中制的涂布流体涂布脱模薄板的脱模面，将形成的涂布层在90℃下干燥1分钟，形成具有47μm的厚度的未固化层。通过层叠如此制备的层，制备具有188μm的厚度的未固化层。制备的未固化层在310mW/cm2的照度和300mJ/cm2的光量的条件下通过来自金属卤化物灯的光源的紫外光照射下固化后，将固化层切成长30mm和宽2mm的样品，而固化后的储能模量通过测量粘弹性的设备[由ORIENTEC Co.，LTD制造；设备名称为：“RHEOVIBRON DDV-II-EP”]在25℃，3.5Hz下测量。
(3)未固化层的透射率
使用由具有188μm厚度以及在两面设置两个脱模膜的未固化层组成的薄板，将一个脱模模移除。将露出的未固化层层似叠到钠钙玻璃板[由Nippon SheetGlass Co.，Ltd制造；钠钙玻璃；厚度：1.1mm]，然后移除另一个脱模膜。在未固化状态下所获得的薄板(用于测量的样品)的透射率通过使用分光光度计[由SHIMADZU CORPORATION制造；UV-VIS-NIR扫描分光计；UV-3101P]在25℃，400至800nm的测量波长下测量，并将通过测量所获得数值中的最小值用作透射率。
(4)固化层的透射率
将与上述(3)中测量未固化层的透射率时使用的相同的测量用样品，通过来自金属卤化物灯的光源的紫外光，在照度为310mW/cm2和光量为300mJ/cm2的条件下照射来固化。然后，固化薄板的透射率通过使用分光光度计[由SHIMADZUCORPORATION制造；UV-VIS-NIR扫描分光计；UV-3101P]在25℃，400至800nm的测量波长下测量，并将通过测量所获得数值中的最小值用作透射率。
(5)嵌入性能
将硅片(具有500μm的长度，500μm的宽度，50μm的厚度)设置在钠钙玻璃板上，而在用于电路基板的薄板中的轻脱模型脱模薄板被移除后，将在实施例1至5之一中获得的用于电路基板的薄板在0.2MPa的压力下层叠到具有硅片的玻璃板上。在层叠期间，将玻璃板放置在一平台上，该平台被放置在温度能被分别控制和保持在5℃、25℃、90℃或140℃的平板上。在压力被以上述值保持5分钟后，脱模压力以回到常压。然后，通过来自金属卤化物灯的光源的紫外光，在照度为310mW/cm2和光量为300mJ/cm2的条件下照射来执行固化，获得用于显示器的电路基板的薄板。将所获得的用于显示器的电路基板的薄板从玻璃板分离并且，如图2所示，嵌入的硅片的状态通过使用共焦显微镜[由Lasertec Corporation制造；商标名称：“HD100D”]观察。测量从固化层的面突出的芯片的高度h，而嵌入的性能根据以下标准来评价：
好：从固化层的面突出的芯片的高度小于10μm
差：从固化层的面突出的芯片的高度为10μm或以上
图2示出了表示已嵌入的电路芯片的示意图。在图2中，h表示从固化层的面突出的芯片的高度。
实施例1
丙烯酸酯的共聚物的溶液(固体成分的浓度为：35％重量)通过80重量份的丙烯酸丁酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而获得，相对共聚物中每100当量的丙烯酸，将30当量的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯加入到该丙烯酸酯的共聚物的溶液中。反应在氮气环境中40℃进行48小时，从而获得能量射线固化型共聚物，该能量射线固化型共聚物具有在支链上可用能量射线固化的基团和850,000重均分子量。相对能量射线固化型共聚物的溶液中的每100重量份的固体成分，将作为光引发剂的4.0重量份的低聚{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯)苯基]丙酮}[由LAMBERTISPA公司制造；“ESACURE KIP 150”]，100重量份的包括量射线固化型多官能团单体和能量射线固化型低聚物的组合物[由DAINICHI SEIKA COLOR&CHEMICALS MFG.Co.，Ltd.制造；SEIKA BEAM“14-29B(NPI)”]，以及1.2重量份的包括多异氰酸酯化合物的交联剂[由TOYO INK MFG.Co.，Ltd.制造；“ORIBAIN BHS-8515”]，溶解到所获得的能量射线固化型共聚物溶液中。将固体成分的浓度调节为40％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。
在用于脱模处理的面上通过刮刀式涂布机将制备好的涂布流体涂敷到用于重脱模型脱模薄板[由LINTEC公司制造；商标名称“SP-PET3811”]的脱模处理的面上，并在90℃下加热1分钟干燥，从而形成具有厚度为47μm的包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层。根据相同的工序，将具有厚度为47μm的未固化层形成在用于轻脱模型脱模薄板[由LINTEC公司制造；商标名称“SP-PET3801”]的脱模处理的面上，该脱模薄板在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面上具有硅脱模剂层。以这种方式制备三个具有轻脱模型脱模薄板的薄板。将已制备的具有轻脱模型脱模薄板的薄板的一个中的未固化层层叠到形成在重脱模型脱模薄板上的未固化层，并将轻脱模型脱模薄板移除。重复该工序，从而获得具有未固化层的用于电路基板的薄板，该未固化层包含能量射线固化型聚合物材料并具有188μm厚度，该薄板在一个面上具有重脱模型的脱模薄板并在另一面上具有轻脱模型的脱模薄板。
所获得的用于电路基板的薄板的特性表示在表1中。
实施例2
丙烯酸酯A的共聚物的溶液(固体成分的浓度为：35％重量)通过80重量份的丙烯酸丁酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而制备。另外，丙烯酸酯B的共聚物的溶液(固体成分的浓度为：35％重量)通过80重量份的丙烯酸丁酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而制备。相对共聚物中每100当量的丙烯酸，将30当量的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯加入丙烯酸酯B的共聚物的溶液中。反应在氮气环境中40℃进行48小时，从而制备能量射线固化型共聚物，该能量射线固化型共聚物具有在支链上可用能量射线固化的基团和850,000重均分子量。将上面制备的丙烯酸A的共聚物溶液和能量射线固化型共聚物以使得丙烯酸酯A的共聚物的溶液中的固体成分的重量与能量射线固化型共聚物的重量比为10∶90的量混合。相对所获得的混合溶液中每100重量份的固体成分，将3.0重量份的1-羟基环己基苯酮[由CIBASPECIALTY CHEMICALS公司制造；“IRGACURE 184”]作为光引发剂溶解到所获得的混合溶液中。将固体成分的浓度调节为33％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。
利用已制备的涂布流体，根据与实施例1中实施的相同的工序来制备用于电路基板的薄板。
用于电路基板的薄板的特性表示在表1中。
实施例3
丙烯酸酯的共聚物的溶液(固体成分为：35％重量)通过80重量份的丙烯酸丁酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而获得，相对共聚物中每100当量的丙烯酸，将30当量的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯加入到该丙烯酸酯的共聚物的溶液中。反应在氮气环境中40℃进行48小时，从而制备能量射线固化型共聚物，该能量射线固化型共聚物在支链上具有可用能量射线固化的基团和850,000重均分子量。相对能量射线固化型共聚物的溶液中的每100重量份的固体成分，将3.8重量份的1-羟基环己基苯酮[由CIBA SPECIALTY CHEMICALS公司制造；“IRGACURE 184”]作为光引发剂溶解到所获得的能量射线固化型共聚物溶液中。将固体成分的浓度调节为33％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。
利用已制备的涂布流体，根据与实施例1中实施的相同的工序来制备用于电路基板的薄板。
用于电路基板的薄板的特性表示在表1中。
实施例4
丙烯酸酯的共聚物的溶液(固体成分为：40％重量)通过80重量份的丙烯酸2-乙基己酯和20重量份的丙烯酸2-羟乙基酯在乙酸乙酯的溶剂中反应而获得，相对共聚物中每100当量的丙烯酸2-羟乙基酯，将78.5当量的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯加入到该丙烯酸酯的共聚物的溶液中。在0.025重量份的二月桂酸二丁锡作为催化剂加入后，反应在氮气环境中40℃进行48小时，从而获得在支链上具有可由能量射线固化的基团和850,000重均分子量的能量射线固化型共聚物。
相对能量射线固化型共聚物的溶液中的每100重量份的固体成分，将3.8重量份的1-羟基环己基苯酮[由CIBA SPECIALTY CHFMICALS公司制造；“IRGACURE 184”]作为光引发剂溶解到所获得的能量射线固化型共聚物的溶液中。将固体成分的浓度调节为33％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。
利用已制备的涂布流体，根据与实施例1中实施的相同的工序来制备用于电路基板的薄板。
用于电路基板的薄板的特性表示在表1中。
实施例5
丙烯酸酯的共聚物的溶液(固体成分为：35％重量)通过80重量份的丙烯酸丁酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而获得，相对丙烯酸酯的共聚物的溶液中的每100重量份的固体成分，将50重量份的包括能量射线固化型多官能团单体和能量射线固化型低聚物的组合物[由DAINICHI SEIKA COLOR&CHEMICALS MFG.Co.，Ltd.制造；SEIKA BEAM“14-29B(NPI)”]，5重量份的光引发剂[由LAMBERTI SPA公司制造；“ESACUREKIP 150”]，以及1.2重量份的包括多异氰酸酯化合物的交联剂[由TOYO INK MFG.Co.，Ltd.制造；“ORIBAIN BHS-8515”]，溶解到丙烯酸酯的共聚物溶液中。将固体成分的浓度调节为40％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。利用已制备的涂布流体，根据与实施例1中实施的相同的工序来制备用于电路基板的薄板。用于电路基板的薄板的特性表示在表1中。
实施例6
具有850,000的重均分子量的丙烯酸酯的共聚物的溶液(固体成分的浓度为：35％重量)通过80重量份的丙烯酸丁酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而获得，相对前述丙烯酸酯的共聚物的溶液中的每100重量份的固体成分，将120重量份的二羟甲基三环癸烷双丙烯酸酯[由KYOEISHA CHEMICAL CO.，LTD制造；“LIGHT ACRYLATEDCP-A]”]，作为光引发剂的6.6重量份的1-羟基环己基苯酮[由CIBASPECIALTY CHEMICALS公司制造；“IRGACURE 184”]，以及1.5重量份的包括多异氰酸酯化合物的交联剂[由TOYO INK MFG.Co.，Ltd.制造；“ORIBAINBHS-8515”]溶解到前述丙烯酸酯的共聚物溶液中。通过增加甲基乙基酮将溶液中固体成分的浓度最终调节为45％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。利用已制备的涂布流体，根据与实施例1中实施的相同的工序来制备用于电路基板的薄板。
实施例7
丙烯酸酯的共聚物的溶液(固体成分的浓度为：35％重量)通过60重量份的丙烯酸丁酯，20重量份的甲基丙烯酸甲酯和20重量份的丙烯酸在乙酸乙酯和甲基乙基酮(重量比为：50∶50)的混合溶剂中反应而获得，相对共聚物中每100当量的丙烯酸，将30当量的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯加入到前述丙烯酸酯的共聚物的溶液中。反应在氮气环境中40℃进行48小时，从而获得在支链上具有可由能量射线固化的基团和750,000重均分子量的能量射线固化型共聚物。相对能量射线固化型共聚物的溶液中的每100重量份的固体成分，将3.8重量份的1-羟基环己基苯酮[由CIBA SPECIALTY CHEMICALS公司制造；“IRGACURE184”]作为光引发剂溶解到所获得的能量射线固化型共聚物的溶液中。将固体成分的浓度调节为33％重量，从而制备包含能量射线固化型聚合物材料的涂布流体。
利用已制备的涂布流体，根据与实施例1中实施的相同的工序来制备用于电路基板的薄板。
                                                                        表1
  实施例   1   2   3   4   5   6   7
  储能模量(Pa)固化前嵌入温度5℃25℃90℃140℃固化后(25℃) 4.82×1057.42×1043.82×1041.89×1041.62×109 6.11×1058.42×1044.93×1042.98×1041.12×109 5.64×1061.22×1057.01×1043.30×1048.10×108 3.63×1056.14×1042.18×1049.88×1033.20×1010 3.70×1056.20×1043.80×1041.74×1041.81×109 7.98×1041.72×1049.85×1038.90×1031.81×1010 7.85×1064.95×1057.55×1043.65×1048.90×108
  对400至800nm的光的透射率(25℃)固化前固化后 8992 8991 9091 9192 9092 8990 9091
  嵌入性能(参见注)嵌入温度5℃25℃90℃140℃ 好(6)好(3)好(1)好(＜1) 好(6)好(3)好(2)好(＜1) 好(9)好(5)好(3)好(＜1) 好(5)好(2)好(1)好(＜1) 好(5)好(3)好(1)好(＜1) 好(3)好(1)好(＜1)好(＜1) 好(9)好(7)好(3)好(＜1)
注：括号中的数字是表示芯片从固化层的面突出的高度，用μm表示

Claims (16)

1.一种用于电路基板的薄板，包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，并且该用于电路基板的薄板是用于显示器的，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层的储能模量在嵌入电路芯片的温度下为103Pa或以上并小于107Pa，通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上。
2.如权利要求1所述的用于电路基板的薄板，其中嵌入电路芯片的温度为150℃或以下。
3.一种用于电路基板的薄板，包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，并且该用于电路基板的薄板是用于显示器的，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层的储能模量在25℃时为103Pa至106Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上。
4.如权利要求1至3中任意一个所述的用于电路基板的薄板，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层和通过固化未固化层获得的固化层两者对400至800nm的波长范围内的光的透射率为80％或以上。
5.如权利要求1至3中任意一个所述的用于电路基板的薄板，其中能量射线固化型聚合物材料包括在支链上具有能被能量射线固化的基团的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
6.如权利要求4所述的用于电路基板的薄板，其中能量射线固化型聚合物材料包括在支链上具有能被能量射线固化的基团的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。
7.如权利要求5所述的用于电路基板的薄板，其中能被能量射线固化的基团是能与原子团聚合的不饱和基团，(甲基)丙烯酸酯的共聚物的重均分子量为100,000或以上。
8.如权利要求6所述的用于电路基板的薄板，其中能被能量射线固化的基团是能与原子团聚合的不饱和基团，(甲基)丙烯酸酯的共聚物的重均分子量为100,000或以上。
9.如权利要求1至3中任意一个所述的用于电路基板的薄板，其中能量射线固化型聚合物材料包括光引发剂。
10.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求1到3中任一个所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
11.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求4所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
12.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求5所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
13.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求6所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
14.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求7所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
15.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求8所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
16.一种用于显示器的电路基板的薄板，该薄板通过将电路芯片嵌入包括如权利要求9中所述的用于电路基板的薄板中的能量射线固化型聚合物材料的未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得。
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