JPH10339950A - 感光性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法 - Google Patents
感光性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法Info
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- JPH10339950A JPH10339950A JP16346997A JP16346997A JPH10339950A JP H10339950 A JPH10339950 A JP H10339950A JP 16346997 A JP16346997 A JP 16346997A JP 16346997 A JP16346997 A JP 16346997A JP H10339950 A JPH10339950 A JP H10339950A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続した金属薄板からなる処理基体をケミカ
ルエッチングしてシャドウマスクやリードフレーム等を
外形加工する場合で、ラミネート工程における新旧原反
ロールの切り替えが必要な場合においても、新旧原反の
感光性ドライフィルムレジストの境部で、腐蝕による処
理基体の断裂が発生しない感光性ドライフィルムレジス
トの接続方法を提供する。 【解決手段】 新旧原反ロールの切り替えの際に、新旧
原反ロールそれぞれからの感光性ドライフィルムレジス
トをカバーフィルムを付けていないシート状の状態で、
新原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストの先
端部を、旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジ
ストの末尾部のキャリァフィルム上に、レジスト部をキ
ャリァフィルム側にして、先端側から所定幅だけ重ねた
状態で接続し、且つ、接続箇所を含む接続された感光性
ドライフィルムレジスト全体を、旧原反ロールからの感
光性ドライフィルムレジストに引続きラミネートするも
ので、前記接続部をラミネート温度、圧力が調整された
ラミネートロールにより処理基体にラミネートする。
ルエッチングしてシャドウマスクやリードフレーム等を
外形加工する場合で、ラミネート工程における新旧原反
ロールの切り替えが必要な場合においても、新旧原反の
感光性ドライフィルムレジストの境部で、腐蝕による処
理基体の断裂が発生しない感光性ドライフィルムレジス
トの接続方法を提供する。 【解決手段】 新旧原反ロールの切り替えの際に、新旧
原反ロールそれぞれからの感光性ドライフィルムレジス
トをカバーフィルムを付けていないシート状の状態で、
新原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストの先
端部を、旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジ
ストの末尾部のキャリァフィルム上に、レジスト部をキ
ャリァフィルム側にして、先端側から所定幅だけ重ねた
状態で接続し、且つ、接続箇所を含む接続された感光性
ドライフィルムレジスト全体を、旧原反ロールからの感
光性ドライフィルムレジストに引続きラミネートするも
ので、前記接続部をラミネート温度、圧力が調整された
ラミネートロールにより処理基体にラミネートする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，感光性ドライフィ
ルムレジストを処理基体へラミネートするラミネート工
程における新旧原反ロールの切り替えの際の、感光性ド
ライフィルムレジストの接続方法に関し、特に、シャド
ウマスク用やリードフレーム用の金属薄板やプリント配
線用基板へのラミネート工程における感光性ドライフィ
ルムレジストの接続方法に関する。
ルムレジストを処理基体へラミネートするラミネート工
程における新旧原反ロールの切り替えの際の、感光性ド
ライフィルムレジストの接続方法に関し、特に、シャド
ウマスク用やリードフレーム用の金属薄板やプリント配
線用基板へのラミネート工程における感光性ドライフィ
ルムレジストの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、感光性ドライフィルムレジス
ト（ＤＦＲとも言う、尚、ＤＦＲは、Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ
Ｒｅｓｉｓｔの略である）は、プリント配線板に代表
されるように、ケミカルエッチングによる金属の微細加
工に用いられてきた。図４（ａ）にその断面を示すよう
に、感光性ドライフィルムレジスト４１０は、ベースと
なるベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）４１
１の一面に感光性レジスト４１２を配設したもので、通
常、図４（ｂ）に示すように、ベースとなるベースフィ
ルム４１１と、カバーフィルム（保護フィルムとも言
う）４１３の中間に、感光性レジスト４１２が挟まれる
構造になっている。以下、ここでは、図４（ａ）（イ）
に示す状態を、カバーフィルムを付けていない状態の感
光性ドライフィルムレジスト４１０、図４（ｂ）に示す
ものをカバーフィルムを付けた状態の感光性ドライフィ
ルムレジスト４１０Ａと言い、更に、両者を単に、感光
性ドライフィルムレジストとも言う。一般には、カバー
フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジス
ト４１０Ａが、ロール状になって支給、ないし製造保管
され、ラミネートを行う際に、ロール状になったカバー
フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジス
ト４１０Ａからカバーフィルムを剥がし、カバーフィル
ムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト
４１０とし、これを、感光性レジスト４１２が処理基体
側となるようにして、基体へラミネートするものであ
る。尚、このロール状のものを原反ロールと言う。カバ
ーフィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルム
レジスト４１０の基体４３０へのラミネートは、図４
（ｂ）に示すように、カバーフィルム４１３を剥離した
後、ヒートロール４２１と貼り合わせ用ニップロール４
２５を有するラミネータ（これをヒートラミネーターと
も言う）等で、ヒートロール４２１による加熱と、ニッ
プ圧によって、基体４３０に密着させて行われており、
ラミネート後、ベースフィルム４１１を剥離して、基体
４３０上にレジスト４１２のみ設けて製版処理等を行っ
ていた。そして、通常は、図５に示すような装置構成の
中で、連続した基体５３０へ、感光性ドライフィルムレ
ジスト５１０をラミネートしていた。ここで、図５に示
す装置構成に基づいて、従来の連続した基体５３０への
感光性ドライフィルムレジスト５１０のラミネート方法
を簡単に説明しておく。カバーフィルムを付けた状態の
感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）
５００から、カバーフィルムを付けていない状態の感光
性ドライフィルムレジスト５１０は矢印の方向に引出さ
れ、シート状にされた状態（図５のＰ３点での状態）
で、基体５３０の一面にラミネートされるが、これと同
時に、カバーフィルムを付けた状態の感光性ドライフィ
ルムレジストのロール（原反ロール）５００Ａからも、
カバーフィルムを付けていない状態の感光性ドライフィ
ルムレジスト５１０が矢印の方向に引出され、シート状
にされた状態（図５のＰ４点での状態）で、基体５３０
の他の一面にラミネートされる。この結果、基体５３０
の両面に感光性ドライフィルムレジスト５１０がラミネ
ートされる。尚、図５における巻取りロール５２６は、
ロール５２７を介して、カバーフィルムのみを巻き取る
ものである。上記、図５に示す装置構成における従来の
ラミネート法は、基体５３０の両面に感光性フィルムレ
ジスト５１０をラミネートするものであるが、基体の片
面のみにラミネートする場合には、片面のみを同じよう
にしてラミネートしていた。
ト（ＤＦＲとも言う、尚、ＤＦＲは、Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ
Ｒｅｓｉｓｔの略である）は、プリント配線板に代表
されるように、ケミカルエッチングによる金属の微細加
工に用いられてきた。図４（ａ）にその断面を示すよう
に、感光性ドライフィルムレジスト４１０は、ベースと
なるベースフィルム（キャリアフィルムとも言う）４１
１の一面に感光性レジスト４１２を配設したもので、通
常、図４（ｂ）に示すように、ベースとなるベースフィ
ルム４１１と、カバーフィルム（保護フィルムとも言
う）４１３の中間に、感光性レジスト４１２が挟まれる
構造になっている。以下、ここでは、図４（ａ）（イ）
に示す状態を、カバーフィルムを付けていない状態の感
光性ドライフィルムレジスト４１０、図４（ｂ）に示す
ものをカバーフィルムを付けた状態の感光性ドライフィ
ルムレジスト４１０Ａと言い、更に、両者を単に、感光
性ドライフィルムレジストとも言う。一般には、カバー
フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジス
ト４１０Ａが、ロール状になって支給、ないし製造保管
され、ラミネートを行う際に、ロール状になったカバー
フィルムを付けた状態での感光性ドライフィルムレジス
ト４１０Ａからカバーフィルムを剥がし、カバーフィル
ムを付けていない状態の感光性ドライフィルムレジスト
４１０とし、これを、感光性レジスト４１２が処理基体
側となるようにして、基体へラミネートするものであ
る。尚、このロール状のものを原反ロールと言う。カバ
ーフィルムを付けていない状態の感光性ドライフィルム
レジスト４１０の基体４３０へのラミネートは、図４
（ｂ）に示すように、カバーフィルム４１３を剥離した
後、ヒートロール４２１と貼り合わせ用ニップロール４
２５を有するラミネータ（これをヒートラミネーターと
も言う）等で、ヒートロール４２１による加熱と、ニッ
プ圧によって、基体４３０に密着させて行われており、
ラミネート後、ベースフィルム４１１を剥離して、基体
４３０上にレジスト４１２のみ設けて製版処理等を行っ
ていた。そして、通常は、図５に示すような装置構成の
中で、連続した基体５３０へ、感光性ドライフィルムレ
ジスト５１０をラミネートしていた。ここで、図５に示
す装置構成に基づいて、従来の連続した基体５３０への
感光性ドライフィルムレジスト５１０のラミネート方法
を簡単に説明しておく。カバーフィルムを付けた状態の
感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロール）
５００から、カバーフィルムを付けていない状態の感光
性ドライフィルムレジスト５１０は矢印の方向に引出さ
れ、シート状にされた状態（図５のＰ３点での状態）
で、基体５３０の一面にラミネートされるが、これと同
時に、カバーフィルムを付けた状態の感光性ドライフィ
ルムレジストのロール（原反ロール）５００Ａからも、
カバーフィルムを付けていない状態の感光性ドライフィ
ルムレジスト５１０が矢印の方向に引出され、シート状
にされた状態（図５のＰ４点での状態）で、基体５３０
の他の一面にラミネートされる。この結果、基体５３０
の両面に感光性ドライフィルムレジスト５１０がラミネ
ートされる。尚、図５における巻取りロール５２６は、
ロール５２７を介して、カバーフィルムのみを巻き取る
ものである。上記、図５に示す装置構成における従来の
ラミネート法は、基体５３０の両面に感光性フィルムレ
ジスト５１０をラミネートするものであるが、基体の片
面のみにラミネートする場合には、片面のみを同じよう
にしてラミネートしていた。
【０００３】しかし、連続した金属薄板からなる処理基
体をケミカルエッチングしてシャドウマスクやリードフ
レーム等を外形加工する場合には、連続する処理基体の
長さが、１つの原反ロールの感光性ドライフィルムレジ
ストの長さより長い場合がある。この場合には、従来、
新旧原反ロールの切り替えに際しては、図３（ａ）に示
すように、旧原反ロールの末尾の感光性ドライフィルム
レジスト３１０と新原反ロールの先端の感光性ドライフ
ィルムレジスト３１０Ｎとの境３３０をテープ３４０で
埋めるようにして、ラミネートを行っていた。しかし、
ラミネート後、図３（ｂ）に示すように、新旧原反の感
光性ドライフィルムレジストの境部には隙間３６０が発
生し、処理基体３５０の表面にレジスト３１１、３１１
Ｎで被膜されない箇所が存在するようになり、これが原
因で、腐蝕工程において、たびたび処理基体の断裂が発
生し、問題となっていた。尚、図３は、説明を簡単にす
るため、処理基材３５０の片面側のみを示したものであ
る。また、ＦＰＣ基体へのラミネート工程においては、
新旧原反の感光性ドライフィルムレジストの境部におい
て、処理基体の表面部にレジストで被膜されない箇所が
存在しても、腐蝕される金属部全体がベースフィルムで
支持されているため、基体が断裂されることはない。
体をケミカルエッチングしてシャドウマスクやリードフ
レーム等を外形加工する場合には、連続する処理基体の
長さが、１つの原反ロールの感光性ドライフィルムレジ
ストの長さより長い場合がある。この場合には、従来、
新旧原反ロールの切り替えに際しては、図３（ａ）に示
すように、旧原反ロールの末尾の感光性ドライフィルム
レジスト３１０と新原反ロールの先端の感光性ドライフ
ィルムレジスト３１０Ｎとの境３３０をテープ３４０で
埋めるようにして、ラミネートを行っていた。しかし、
ラミネート後、図３（ｂ）に示すように、新旧原反の感
光性ドライフィルムレジストの境部には隙間３６０が発
生し、処理基体３５０の表面にレジスト３１１、３１１
Ｎで被膜されない箇所が存在するようになり、これが原
因で、腐蝕工程において、たびたび処理基体の断裂が発
生し、問題となっていた。尚、図３は、説明を簡単にす
るため、処理基材３５０の片面側のみを示したものであ
る。また、ＦＰＣ基体へのラミネート工程においては、
新旧原反の感光性ドライフィルムレジストの境部におい
て、処理基体の表面部にレジストで被膜されない箇所が
存在しても、腐蝕される金属部全体がベースフィルムで
支持されているため、基体が断裂されることはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の通り、連続した
金属薄板からなる処理基体をケミカルエッチングしてシ
ャドウマスクやリードフレーム等を外形加工する場合
等、連続する処理基体の長さが、１つの原反ロールの感
光性ドライフィルムレジストの長さより長い場合には、
特に、新旧原反の感光性ドライフィルムレジストの境部
で発生する、腐蝕工程における、処理基体の断裂が問題
となっていた。本発明は、このような状況のもと、連続
した金属薄板からなる処理基体をケミカルエッチングし
てシャドウマスクやリードフレーム等を外形加工する場
合で、ラミネート工程における新旧原反ロールの切り替
えが必要な場合においても、新旧原反の感光性ドライフ
ィルムレジストの境部で、腐蝕による処理基体の断裂が
発生しない感光性ドライフィルムレジストの接続方法を
提供しようとするものである。
金属薄板からなる処理基体をケミカルエッチングしてシ
ャドウマスクやリードフレーム等を外形加工する場合
等、連続する処理基体の長さが、１つの原反ロールの感
光性ドライフィルムレジストの長さより長い場合には、
特に、新旧原反の感光性ドライフィルムレジストの境部
で発生する、腐蝕工程における、処理基体の断裂が問題
となっていた。本発明は、このような状況のもと、連続
した金属薄板からなる処理基体をケミカルエッチングし
てシャドウマスクやリードフレーム等を外形加工する場
合で、ラミネート工程における新旧原反ロールの切り替
えが必要な場合においても、新旧原反の感光性ドライフ
ィルムレジストの境部で、腐蝕による処理基体の断裂が
発生しない感光性ドライフィルムレジストの接続方法を
提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の感光性ドライフ
ィルムレジストのレジスト部の接続方法は、帯状に連続
した処理基体を連続的ないし間欠的に移動させながら、
該処理基体の表面に、原反ロールから供給される感光性
ドライフィルムレジストを、カバーフィルムを付けてい
ないシート状の状態で、且つレジスト部を処理基体側に
してヒートラミネータによりラミネートし、処理基体の
表面にレジストを被膜する、感光性ドライフィルムレジ
ストを用いたラミネート方式のレジスト被膜方法におけ
る、新旧原反ロールの切り替えの際の、新旧原反ロール
それぞれから供給される感光性ドライフィルムレジスト
のレジスト部の処理基体上での接続方法であって、新旧
原反ロールの切り替えの際に、新旧原反ロールそれぞれ
からの感光性ドライフィルムレジストをカバーフィルム
を付けていないシート状の状態で、新原反ロールからの
感光性ドライフィルムレジストの先端部を、旧原反ロー
ルからの感光性ドライフィルムレジストの末尾部のキャ
リァフィルム上に、レジスト部をキャリァフィルム側に
して、先端側から所定幅だけ重ねて接続した状態にし
て、新旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジス
ト同志を接続する接続部を設け、且つ、接続された新原
反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト全体を、
旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストに引
続き、順次、レジスト部を処理基体側にして、処理基体
にラミネートするもので、前記接続部をラミネート温
度、圧力が調整されたラミネートロールにより処理基体
にラミネートすることにより、新旧原反ロールそれぞれ
からの感光性ドライフィルムレジストのレジスト部同志
を処理基体表面上で繋ぐことを特徴とするものである。
そして、上記において、接続部はラミネート温度、圧力
が調整された２対のラミネートロールにより、処理基体
に順次ラミネートされるものであることを特徴とするも
のである。そしてまた、上記における処理基体は、少な
くとも一方の表面が金属からなることを特徴とするもの
であり、該処理基体がプリント配線用基板であることを
特徴とするものである。そしてまた、上記における処理
基体が金属薄板であることを特徴とするものであり、該
処理基体がシャドウマスク用ないしリードフレーム用の
金属薄板であることを特徴とするものである。
ィルムレジストのレジスト部の接続方法は、帯状に連続
した処理基体を連続的ないし間欠的に移動させながら、
該処理基体の表面に、原反ロールから供給される感光性
ドライフィルムレジストを、カバーフィルムを付けてい
ないシート状の状態で、且つレジスト部を処理基体側に
してヒートラミネータによりラミネートし、処理基体の
表面にレジストを被膜する、感光性ドライフィルムレジ
ストを用いたラミネート方式のレジスト被膜方法におけ
る、新旧原反ロールの切り替えの際の、新旧原反ロール
それぞれから供給される感光性ドライフィルムレジスト
のレジスト部の処理基体上での接続方法であって、新旧
原反ロールの切り替えの際に、新旧原反ロールそれぞれ
からの感光性ドライフィルムレジストをカバーフィルム
を付けていないシート状の状態で、新原反ロールからの
感光性ドライフィルムレジストの先端部を、旧原反ロー
ルからの感光性ドライフィルムレジストの末尾部のキャ
リァフィルム上に、レジスト部をキャリァフィルム側に
して、先端側から所定幅だけ重ねて接続した状態にし
て、新旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジス
ト同志を接続する接続部を設け、且つ、接続された新原
反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト全体を、
旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストに引
続き、順次、レジスト部を処理基体側にして、処理基体
にラミネートするもので、前記接続部をラミネート温
度、圧力が調整されたラミネートロールにより処理基体
にラミネートすることにより、新旧原反ロールそれぞれ
からの感光性ドライフィルムレジストのレジスト部同志
を処理基体表面上で繋ぐことを特徴とするものである。
そして、上記において、接続部はラミネート温度、圧力
が調整された２対のラミネートロールにより、処理基体
に順次ラミネートされるものであることを特徴とするも
のである。そしてまた、上記における処理基体は、少な
くとも一方の表面が金属からなることを特徴とするもの
であり、該処理基体がプリント配線用基板であることを
特徴とするものである。そしてまた、上記における処理
基体が金属薄板であることを特徴とするものであり、該
処理基体がシャドウマスク用ないしリードフレーム用の
金属薄板であることを特徴とするものである。
【０００６】尚、ここでは、図５に示すような、ラミネ
ートする際に、加熱、加圧ができるヒートロール（ラミ
ネートーロールとも言う）を用いたラミネート装置をヒ
ートラミネータと言う。
ートする際に、加熱、加圧ができるヒートロール（ラミ
ネートーロールとも言う）を用いたラミネート装置をヒ
ートラミネータと言う。
【０００７】
【作用】本発明の感光性ドライフィルムレジストのレジ
スト部の接続方法は、このような構成にすることによ
り、連続した金属薄板からなる処理基体をケミカルエッ
チングしてシャドウマスクやリードフレーム等を外形加
工する場合で、ラミネート工程における新旧原反ロール
の切り替えが必要な場合においても、新旧原反の感光性
ドライフィルムレジストの境部で、腐蝕による処理基体
の断裂が発生しない感光性ドライフィルムレジストの接
続方法の提供を可能とするものでをある。詳しくは、新
旧原反ロールの切り替えの際に、新旧原反ロールそれぞ
れからの感光性ドライフィルムレジストをカバーフィル
ムを付けていないシート状の状態で、新原反ロールから
の感光性ドライフィルムレジストの先端部を、旧原反ロ
ールからの感光性ドライフィルムレジストの末尾部のキ
ャリァフィルム上に、レジスト部をキャリァフィルム側
にして、先端側から所定幅だけ重ねて接続した状態にし
て、新旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジス
ト同志を接続する接続部を設け、且つ、接続された新原
反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト全体を、
旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストに引
続き、順次、レジスト部を処理基体側にして、処理基体
にラミネートするもので、前記接続部をラミネート温
度、圧力が調整されたラミネートロールにより処理基体
にラミネートすることにより、新旧原反ロールそれぞれ
からの感光性ドライフィルムレジストのレジスト部同志
を処理基体表面上で繋ぎ、これを達成している。即ち、
旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストの末
尾部のキャリァフィルム上に、新原反ロールからの感光
性ドライフィルムレジストを所定幅だけ重ね合わせた接
続部を設けた状態で、該接続部をラミネート温度、圧力
が調整されたラミネートロールにより処理基体にラミネ
ートすることにより、新旧原反ロールそれぞれからの感
光性ドライフィルムレジストのレジスト部同志を処理基
体表面上で繋ぎ、新旧原反ロールからの感光性ドライフ
ィルムレジストの境部においても、処理基体の表面全体
がレジストで覆われた状態とし、引き続く後工程にも耐
えるものとしている。接続部の重ね幅は、キャリァフィ
ルム（ベースフィルム）の材質、ラミネートの温度、圧
力、ラミネート回数等各種条件により決まるものであ
る。
スト部の接続方法は、このような構成にすることによ
り、連続した金属薄板からなる処理基体をケミカルエッ
チングしてシャドウマスクやリードフレーム等を外形加
工する場合で、ラミネート工程における新旧原反ロール
の切り替えが必要な場合においても、新旧原反の感光性
ドライフィルムレジストの境部で、腐蝕による処理基体
の断裂が発生しない感光性ドライフィルムレジストの接
続方法の提供を可能とするものでをある。詳しくは、新
旧原反ロールの切り替えの際に、新旧原反ロールそれぞ
れからの感光性ドライフィルムレジストをカバーフィル
ムを付けていないシート状の状態で、新原反ロールから
の感光性ドライフィルムレジストの先端部を、旧原反ロ
ールからの感光性ドライフィルムレジストの末尾部のキ
ャリァフィルム上に、レジスト部をキャリァフィルム側
にして、先端側から所定幅だけ重ねて接続した状態にし
て、新旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジス
ト同志を接続する接続部を設け、且つ、接続された新原
反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト全体を、
旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストに引
続き、順次、レジスト部を処理基体側にして、処理基体
にラミネートするもので、前記接続部をラミネート温
度、圧力が調整されたラミネートロールにより処理基体
にラミネートすることにより、新旧原反ロールそれぞれ
からの感光性ドライフィルムレジストのレジスト部同志
を処理基体表面上で繋ぎ、これを達成している。即ち、
旧原反ロールからの感光性ドライフィルムレジストの末
尾部のキャリァフィルム上に、新原反ロールからの感光
性ドライフィルムレジストを所定幅だけ重ね合わせた接
続部を設けた状態で、該接続部をラミネート温度、圧力
が調整されたラミネートロールにより処理基体にラミネ
ートすることにより、新旧原反ロールそれぞれからの感
光性ドライフィルムレジストのレジスト部同志を処理基
体表面上で繋ぎ、新旧原反ロールからの感光性ドライフ
ィルムレジストの境部においても、処理基体の表面全体
がレジストで覆われた状態とし、引き続く後工程にも耐
えるものとしている。接続部の重ね幅は、キャリァフィ
ルム（ベースフィルム）の材質、ラミネートの温度、圧
力、ラミネート回数等各種条件により決まるものであ
る。
【０００８】具体的には、接続部はラミネート温度、圧
力が調整された２対のラミネートロールにより、処理基
体に順次ラミネートされるものであることにより、比較
的簡単にこれを達成している。更に具体的には、新旧原
反ロールの切り替えを行わない場合には、所定の第一の
一対のラミネートロールのみにより、感光性ドライフィ
ルムレジストを処理基体へラミネートし、新旧原反ロー
ルの切り替えの際のみ、所定の第一の一対のラミネート
ロールに引続き、所定の第二の一対のラミネートロール
にてラミネートすることにより、簡単にこれを達成でき
る。ここで、第一の一対のラミネートロールの温度、圧
条件としては、レジスト部を処理基体被膜できる通常の
ラミネート条件で良いが、第二の一対のラミネートロー
ルの温度、圧条件は、第一の一対のラミネートロールと
併せて、新旧原反ロールそれぞれからの感光性ドライフ
ィルムレジストの接続部において、ラミネート後、新旧
原反ロールそれぞれからの感光性ドライフィルムレジス
トのレジスト部の境に隙間がない状態で処理基体にレジ
スト部が被膜できることが必要となる。
力が調整された２対のラミネートロールにより、処理基
体に順次ラミネートされるものであることにより、比較
的簡単にこれを達成している。更に具体的には、新旧原
反ロールの切り替えを行わない場合には、所定の第一の
一対のラミネートロールのみにより、感光性ドライフィ
ルムレジストを処理基体へラミネートし、新旧原反ロー
ルの切り替えの際のみ、所定の第一の一対のラミネート
ロールに引続き、所定の第二の一対のラミネートロール
にてラミネートすることにより、簡単にこれを達成でき
る。ここで、第一の一対のラミネートロールの温度、圧
条件としては、レジスト部を処理基体被膜できる通常の
ラミネート条件で良いが、第二の一対のラミネートロー
ルの温度、圧条件は、第一の一対のラミネートロールと
併せて、新旧原反ロールそれぞれからの感光性ドライフ
ィルムレジストの接続部において、ラミネート後、新旧
原反ロールそれぞれからの感光性ドライフィルムレジス
トのレジスト部の境に隙間がない状態で処理基体にレジ
スト部が被膜できることが必要となる。
【０００９】本発明の感光性ドライフィルムレジストの
レジスト部の接続方法は、少なくとも一方の表面が金属
からなる処理基体、例えばプリント配線用基板にも有効
である。処理基体が金属薄板であるもの、例えば、シャ
ドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板である
場合には、特に、有効である。
レジスト部の接続方法は、少なくとも一方の表面が金属
からなる処理基体、例えばプリント配線用基板にも有効
である。処理基体が金属薄板であるもの、例えば、シャ
ドウマスク用ないしリードフレーム用の金属薄板である
場合には、特に、有効である。
【００１０】
【実施の形態】本発明の感光性ドライフィルムレジスト
のレジスト部の接続方法の実施の形態の１例を、図を用
いて説明する。図１は、本発明の実施の形態の１例にお
ける接続部近傍を拡大して示した断面図で、図１
（ａ）、図１（ｂ）はそれぞれラミネート前後の状態の
図である。また、図２（ａ）は本発明の実施の形態の１
例における接続部のラミネート方法を説明するための図
であり、図２（ｂ）は接続部以外のラミネート方法を説
明するための図である。図１、図２、１１０、１１０Ｎ
は（カバーフィルムを取った状態の）感光性ドライフィ
ルムレジスト、１１１、１１１Ｎはレジスト部、１１
５、１１５Ｎはキャリアフィルム（ベースフィルム）、
１２０、１２１、１２５、１２６はラミネートロール、
１５０は処理基体（処理基材とも言う）、１６０は接続
部、１７０は隙間である。尚、図１中の細線矢印は処理
基体１５０の移動方向を示しており、太線矢印は処理基
体１５０の移動に伴う相対的なラミネートロールの位置
の移動方向を示している。また、図１は、説明を簡単に
するため、処理基材の片面側（ラミネートロール１２
０、１２５側）のみを示したものである。本発明の感光
性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法は、
図３に示すように、帯状に連続した処理基体１５０を連
続的ないし間欠的に移動させながら、該処理基体１５０
に、感光性ドライフィルムレジストをロール状に巻いた
原反ロールから供給される感光性ドライフィルムレジス
ト１１０を、ラミネータロール１２０、１２１間に挾む
ことにより、連続的にラミネートするラミネート工程に
おける新旧原反ロールの切り替えの際に用いられる接続
方法で、図１（ａ）に示すように、新旧原反ロールの切
り替えの際には、処理基体１５０はラミネートされた旧
原反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト１１０
のキャリアフィルム１１５の上に所定幅を重ねるよう
に、新原反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト
１１０Ｎのレジスト１１１Ｎ側を重ねた状態とし、ラミ
ネートを行う。ラミネートロール１２０、１２１、およ
びラミネートロール１２５、１２６にてヒートラミネー
トすると、図１（ｂ）に示すように、隙間１７０は図１
（ａ）に比べ極端に小さくなり、処理基体の表面全体が
レジスト１１１、１１１Ｎにより覆われることになる。
この為、引き続く工程にも耐えるものとなり、結果、新
旧原反ロールの切り替えの際においてもラミネート作業
を中断せず、継続して行うことができるのであある。図
２（ａ）に示すように、接続部１６０は、ラミネートロ
ール１２０、１２１によるラミネートの後、引続きラミ
ネートロール１２５、１２６にてヒートラミネートされ
る。尚、図１、図２に示す実施の形態の１例において
は、図２（ｂ）に示すように、接続部１６０以外を処理
基体１５０へラミネートする場合はラミネートロール１
２０、１２１のみを用い、ラミネートロール１２５、１
２６は使用しない。ここで、ラミネートロール１２０、
１２１の温度、圧条件としては、レジスト部を処理基体
被膜できる通常のラミネート条件で良いが、ラミネート
ロール１２５、１２６はの温度、圧条件は、ラミネート
ロール１２０、１２１と併せて、新旧原反ロールそれぞ
れからの感光性ドライフィルムレジストの接続部１６０
において、新旧原反ロールそれぞれからの感光性ドライ
フィルムレジストのレジスト部１１１、１１Ｎにほとん
ど隙間がない状態にし、処理基体表面全体を露出させ
ず、レジスト１１１、１１１Ｎで被膜できることが必要
である。
のレジスト部の接続方法の実施の形態の１例を、図を用
いて説明する。図１は、本発明の実施の形態の１例にお
ける接続部近傍を拡大して示した断面図で、図１
（ａ）、図１（ｂ）はそれぞれラミネート前後の状態の
図である。また、図２（ａ）は本発明の実施の形態の１
例における接続部のラミネート方法を説明するための図
であり、図２（ｂ）は接続部以外のラミネート方法を説
明するための図である。図１、図２、１１０、１１０Ｎ
は（カバーフィルムを取った状態の）感光性ドライフィ
ルムレジスト、１１１、１１１Ｎはレジスト部、１１
５、１１５Ｎはキャリアフィルム（ベースフィルム）、
１２０、１２１、１２５、１２６はラミネートロール、
１５０は処理基体（処理基材とも言う）、１６０は接続
部、１７０は隙間である。尚、図１中の細線矢印は処理
基体１５０の移動方向を示しており、太線矢印は処理基
体１５０の移動に伴う相対的なラミネートロールの位置
の移動方向を示している。また、図１は、説明を簡単に
するため、処理基材の片面側（ラミネートロール１２
０、１２５側）のみを示したものである。本発明の感光
性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法は、
図３に示すように、帯状に連続した処理基体１５０を連
続的ないし間欠的に移動させながら、該処理基体１５０
に、感光性ドライフィルムレジストをロール状に巻いた
原反ロールから供給される感光性ドライフィルムレジス
ト１１０を、ラミネータロール１２０、１２１間に挾む
ことにより、連続的にラミネートするラミネート工程に
おける新旧原反ロールの切り替えの際に用いられる接続
方法で、図１（ａ）に示すように、新旧原反ロールの切
り替えの際には、処理基体１５０はラミネートされた旧
原反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト１１０
のキャリアフィルム１１５の上に所定幅を重ねるよう
に、新原反ロールからの感光性ドライフィルムレジスト
１１０Ｎのレジスト１１１Ｎ側を重ねた状態とし、ラミ
ネートを行う。ラミネートロール１２０、１２１、およ
びラミネートロール１２５、１２６にてヒートラミネー
トすると、図１（ｂ）に示すように、隙間１７０は図１
（ａ）に比べ極端に小さくなり、処理基体の表面全体が
レジスト１１１、１１１Ｎにより覆われることになる。
この為、引き続く工程にも耐えるものとなり、結果、新
旧原反ロールの切り替えの際においてもラミネート作業
を中断せず、継続して行うことができるのであある。図
２（ａ）に示すように、接続部１６０は、ラミネートロ
ール１２０、１２１によるラミネートの後、引続きラミ
ネートロール１２５、１２６にてヒートラミネートされ
る。尚、図１、図２に示す実施の形態の１例において
は、図２（ｂ）に示すように、接続部１６０以外を処理
基体１５０へラミネートする場合はラミネートロール１
２０、１２１のみを用い、ラミネートロール１２５、１
２６は使用しない。ここで、ラミネートロール１２０、
１２１の温度、圧条件としては、レジスト部を処理基体
被膜できる通常のラミネート条件で良いが、ラミネート
ロール１２５、１２６はの温度、圧条件は、ラミネート
ロール１２０、１２１と併せて、新旧原反ロールそれぞ
れからの感光性ドライフィルムレジストの接続部１６０
において、新旧原反ロールそれぞれからの感光性ドライ
フィルムレジストのレジスト部１１１、１１Ｎにほとん
ど隙間がない状態にし、処理基体表面全体を露出させ
ず、レジスト１１１、１１１Ｎで被膜できることが必要
である。
【００１１】
【実施例】更に、実施例を挙げ、本発明を図１に基づい
て説明する。実施例は、帯状の連続する金属薄板を処理
基体とし、リードフレームをエッチング加工する為に、
感光性ドライフィルムレジストを処理基体へラミネート
する場合における、新旧原反ロールからの感光性ドライ
フィルムレジストを接続する接続方法であって、図１お
よび図２（ａ）に示すようにして、接続部１６０をラミ
ネートした。そして、このようにしてラミネートされた
接続部１６０について、露光、現像、エッチング、剥膜
の各処理後の状態を確認した。
て説明する。実施例は、帯状の連続する金属薄板を処理
基体とし、リードフレームをエッチング加工する為に、
感光性ドライフィルムレジストを処理基体へラミネート
する場合における、新旧原反ロールからの感光性ドライ
フィルムレジストを接続する接続方法であって、図１お
よび図２（ａ）に示すようにして、接続部１６０をラミ
ネートした。そして、このようにしてラミネートされた
接続部１６０について、露光、現像、エッチング、剥膜
の各処理後の状態を確認した。
【００１２】感光性ドライフィルムレジストは、汎用の
ものを使用した。原反ロールの段階では、カバーフィル
ム（保護フィルムとも言う）を付けた状態で、図４
（ａ）（ロ）に示すような３層構造となっているもの
で、且つ、１５μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）をベースフィルム（キャリァフィルムとも言
う）とし、３０μｍ厚のポリエステルフィルムをカバー
フィルムとしたもので、レジストはアクリル樹脂からな
る感光性のレジストで、厚さ１５μｍ厚としたものを用
いた。基体１３０としては、帯状の連続した板状の、厚
さ０．１２５ｍｍ厚の銅材を用いた。接続部の重なり幅
（図１（ａ）のＷ０）は５０ｍｍとしたが、これは、感
光性ドライフィルムレジスト材質、後述する処理条件に
対応した幅である。
ものを使用した。原反ロールの段階では、カバーフィル
ム（保護フィルムとも言う）を付けた状態で、図４
（ａ）（ロ）に示すような３層構造となっているもの
で、且つ、１５μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）をベースフィルム（キャリァフィルムとも言
う）とし、３０μｍ厚のポリエステルフィルムをカバー
フィルムとしたもので、レジストはアクリル樹脂からな
る感光性のレジストで、厚さ１５μｍ厚としたものを用
いた。基体１３０としては、帯状の連続した板状の、厚
さ０．１２５ｍｍ厚の銅材を用いた。接続部の重なり幅
（図１（ａ）のＷ０）は５０ｍｍとしたが、これは、感
光性ドライフィルムレジスト材質、後述する処理条件に
対応した幅である。
【００１３】接続部のラミネート条件は、ラミネートの
速度を１ｍ／ｍｉｎ、ラミネートロール１２０、１２１
によるラミネート圧力をプレスケール圧で１２〜１４Ｋ
ｇ／ｃｍ2 、ラミネートロール１２５、１２６によるラ
ミネート圧力をプレスケール圧で１４Ｋｇ／ｃｍ2 とし
た。尚、ラミネートロール１２０、１２１、１２５、１
２６の硬度は、それぞれ、８０°である。尚、ラミネー
トの温度条件については、各一対のラミネータロールい
ずれも、感光性ドライフィルムレジストメーカ推奨のラ
ミネート条件で行ったが、ラミネート後の基体の温度
は、一対のラミネートロール１２０、１２１を通過直後
７５〜８０°Ｃで、引続き一対のラミネートロール１２
５、１２６を通過直後には９０〜１１５°Ｃであった。
速度を１ｍ／ｍｉｎ、ラミネートロール１２０、１２１
によるラミネート圧力をプレスケール圧で１２〜１４Ｋ
ｇ／ｃｍ2 、ラミネートロール１２５、１２６によるラ
ミネート圧力をプレスケール圧で１４Ｋｇ／ｃｍ2 とし
た。尚、ラミネートロール１２０、１２１、１２５、１
２６の硬度は、それぞれ、８０°である。尚、ラミネー
トの温度条件については、各一対のラミネータロールい
ずれも、感光性ドライフィルムレジストメーカ推奨のラ
ミネート条件で行ったが、ラミネート後の基体の温度
は、一対のラミネートロール１２０、１２１を通過直後
７５〜８０°Ｃで、引続き一対のラミネートロール１２
５、１２６を通過直後には９０〜１１５°Ｃであった。
【００１４】ラミネート後の各処理の条件は、感光性ド
ライフィルムレジストメーカ推奨の所定の条件にて行っ
た。接続部１６０において、ラミネート後、露光後、現
像後、エッチング後、剥膜後の感光性ドライフィルムレ
ジストのレジスト部の状態、ないし基体の状態を観察し
たが、特に問題はなく、実使用に耐えるものであった。
ラミネート後、露光後、現像後については、基体表面が
感光性ドライフィルムレジストに覆われ、基体表面が露
出されていない場合を良い状態とし、判断した。エッチ
ング後、剥膜後については、基体腐蝕が全く見られず、
エッチング工程での断裂の可能性が全くないものを良し
と判断した。
ライフィルムレジストメーカ推奨の所定の条件にて行っ
た。接続部１６０において、ラミネート後、露光後、現
像後、エッチング後、剥膜後の感光性ドライフィルムレ
ジストのレジスト部の状態、ないし基体の状態を観察し
たが、特に問題はなく、実使用に耐えるものであった。
ラミネート後、露光後、現像後については、基体表面が
感光性ドライフィルムレジストに覆われ、基体表面が露
出されていない場合を良い状態とし、判断した。エッチ
ング後、剥膜後については、基体腐蝕が全く見られず、
エッチング工程での断裂の可能性が全くないものを良し
と判断した。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上記のように、連続した金属
薄板からなる処理基体をケミカルエッチングしてシャド
ウマスクやリードフレーム等を外形加工する場合で、ラ
ミネート工程における新旧原反ロールの切り替えが必要
な場合においても、新旧原反の感光性ドライフィルムレ
ジストの境部で、腐蝕による処理基体の断裂が発生しな
い感光性ドライフィルムレジストの接続方法の提供を可
能としている。連続生産を必要とするシャドウマスク、
リードフレーム等のエッチング加工等に用いられた場合
には、特に生産面で有効である。
薄板からなる処理基体をケミカルエッチングしてシャド
ウマスクやリードフレーム等を外形加工する場合で、ラ
ミネート工程における新旧原反ロールの切り替えが必要
な場合においても、新旧原反の感光性ドライフィルムレ
ジストの境部で、腐蝕による処理基体の断裂が発生しな
い感光性ドライフィルムレジストの接続方法の提供を可
能としている。連続生産を必要とするシャドウマスク、
リードフレーム等のエッチング加工等に用いられた場合
には、特に生産面で有効である。
【図１】本発明の実施の形態の１例を説明するための接
続部の断面図
続部の断面図
【図２】実施の形態の１例におけるラミネート方法を説
明するための図
明するための図
【図３】従来の感光性ドライフィルムレジストの接続方
法を説明するための図
法を説明するための図
【図４】感光性ドライフィルムレジストとその使用方法
を説明するための図
を説明するための図
【図５】従来のラミネート方法を説明するための装置構
成等の図
成等の図
１１０、１１０Ｎ （カバーフィルムを取った状態
の）感光性ドライフィルムレジスト １１１、１１１Ｎ レジスト部 １１５、１１５Ｎ キャリアフィルム（ベースフィ
ルム） １２０、１２１、１２５、１２６ ラミネートロー
ル １５０ 処理基材 １６０ 接続部 １７０ 隙間 ３１０ 旧原反ロールの感光性ドライフ
ィルムレジスト ３１０Ｎ 新原反ロールの感光性ドライフ
ィルムレジスト ３１１、３１１Ｎ レジスト部 ３１５、３１５Ｎ キャリアフィルム（ベースフィ
ルム） ３３０ 境部 ３４０ テープ ３６０ 隙間 ４１０ （カバーフィルムを付けていな
い状態の）感光性ドライフイフィルムレジスト ４１０Ａ （カバーフィルムを付けた状態
の）感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロー
ルとも言う） ４１１ ベースフィルム（キャリアフィ
ルムとも言う） ４１２ 感光性レジスト ４１３ カバーフィルム ４２１ ヒートロール ４３０ 基体 ４８０ 巻取りロール ５００、５００Ａ 感光性ドライフィルムレジスト
のロール ５１０ 感光性ドライフィルムレジスト ５２０ ラミネータ ５２１、５２２ ヒートロール（ラミネートロー
ルとも言う） ５２６、５２６Ａ 巻取りロール ５２７、５２７Ａ ロール ５２８、５２８Ａ ロール ５３０ 基体 ５４０ プレヒータ
の）感光性ドライフィルムレジスト １１１、１１１Ｎ レジスト部 １１５、１１５Ｎ キャリアフィルム（ベースフィ
ルム） １２０、１２１、１２５、１２６ ラミネートロー
ル １５０ 処理基材 １６０ 接続部 １７０ 隙間 ３１０ 旧原反ロールの感光性ドライフ
ィルムレジスト ３１０Ｎ 新原反ロールの感光性ドライフ
ィルムレジスト ３１１、３１１Ｎ レジスト部 ３１５、３１５Ｎ キャリアフィルム（ベースフィ
ルム） ３３０ 境部 ３４０ テープ ３６０ 隙間 ４１０ （カバーフィルムを付けていな
い状態の）感光性ドライフイフィルムレジスト ４１０Ａ （カバーフィルムを付けた状態
の）感光性ドライフィルムレジストのロール（原反ロー
ルとも言う） ４１１ ベースフィルム（キャリアフィ
ルムとも言う） ４１２ 感光性レジスト ４１３ カバーフィルム ４２１ ヒートロール ４３０ 基体 ４８０ 巻取りロール ５００、５００Ａ 感光性ドライフィルムレジスト
のロール ５１０ 感光性ドライフィルムレジスト ５２０ ラミネータ ５２１、５２２ ヒートロール（ラミネートロー
ルとも言う） ５２６、５２６Ａ 巻取りロール ５２７、５２７Ａ ロール ５２８、５２８Ａ ロール ５３０ 基体 ５４０ プレヒータ
Claims (6)
- 【請求項１】 帯状に連続した処理基体を連続的ないし
間欠的に移動させながら、該処理基体の表面に、原反ロ
ールから供給される感光性ドライフィルムレジストを、
カバーフィルムを付けていないシート状の状態で、且つ
レジスト部を処理基体側にしてヒートラミネータにより
ラミネートし、処理基体の表面にレジストを被膜する、
感光性ドライフィルムレジストを用いたラミネート方式
のレジスト被膜方法における、新旧原反ロールの切り替
えの際の、新旧原反ロールそれぞれから供給される感光
性ドライフィルムレジストのレジスト部の処理基体上で
の接続方法であって、新旧原反ロールの切り替えの際
に、新旧原反ロールそれぞれからの感光性ドライフィル
ムレジストをカバーフィルムを付けていないシート状の
状態で、新原反ロールからの感光性ドライフィルムレジ
ストの先端部を、旧原反ロールからの感光性ドライフィ
ルムレジストの末尾部のキャリァフィルム上に、レジス
ト部をキャリァフィルム側にして、先端側から所定幅だ
け重ねて接続した状態にして、新旧原反ロールからの感
光性ドライフィルムレジスト同志を接続する接続部を設
け、且つ、接続された新原反ロールからの感光性ドライ
フィルムレジスト全体を、旧原反ロールからの感光性ド
ライフィルムレジストに引続き、順次、レジスト部を処
理基体側にして、処理基体にラミネートするもので、前
記接続部をラミネート温度、圧力が調整されたラミネー
トロールにより処理基体にラミネートすることにより、
新旧原反ロールそれぞれからの感光性ドライフィルムレ
ジストのレジスト部同志を処理基体表面上で繋ぐことを
特徴とする感光性ドライフィルムレジストのレジスト部
の接続方法。 - 【請求項２】 請求項１において、接続部はラミネート
温度、圧力が調整された２対のラミネートロールによ
り、処理基体に順次ラミネートされるものであることを
特徴とする感光性ドライフィルムレジストのレジスト部
の接続方法。 - 【請求項３】 請求項１ないし２における処理基体は、
少なくとも一方の表面が金属からなることを特徴とする
感光性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方
法。 - 【請求項４】 請求項３における処理基体がプリント配
線用基板であることを特徴とする感光性ドライフィルム
レジストのレジスト部の接続方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし２における処理基体が金
属薄板であることを特徴とする感光性ドライフィルムレ
ジストのレジスト部の接続方法。 - 【請求項６】 請求項５における処理基体がシャドウマ
スク用ないしリードフレーム用の金属薄板であることを
特徴とする感光性ドライフィルムレジストのレジスト部
の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346997A JPH10339950A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 感光性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346997A JPH10339950A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 感光性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10339950A true JPH10339950A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15774473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16346997A Withdrawn JPH10339950A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | 感光性ドライフィルムレジストのレジスト部の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10339950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084928A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用ｔａｂテープの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP16346997A patent/JPH10339950A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084928A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用ｔａｂテープの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |