JP2001162757A - ラミネート方法 - Google Patents
ラミネート方法Info
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- JP2001162757A JP2001162757A JP35144099A JP35144099A JP2001162757A JP 2001162757 A JP2001162757 A JP 2001162757A JP 35144099 A JP35144099 A JP 35144099A JP 35144099 A JP35144099 A JP 35144099A JP 2001162757 A JP2001162757 A JP 2001162757A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 基板の先端部、後端部を除いた基板面内の必
要な部分に転写層をむら、しわなく正確に、かつ高速に
ラミネートし、生産効率を向上させるとともに基板に異
物の発生要因となる転写層などのはみ出しのない基板を
得る。 【解決手段】 連続して供給される被転写基板と被転写
基板の間隔とラミネートを必要としない被転写基板端部
に対して予め長尺積層フィルムの感光性樹脂層をラミネ
ート前に光遮蔽部を介して光透過性ベースフィルムまた
は光透過性カバーフィルム側から活性光線を照射する工
程、活性光線照射の後、光透過性カバーフィルムを剥離
する工程、感光性樹脂層の転写を必要としない部分と被
転写基板とを位置合わせしラミネートする工程、ラミネ
ート後、光透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写
を必要としない部分とともに被転写基板より剥離する工
程を備えるラミネ−ト方法。
要な部分に転写層をむら、しわなく正確に、かつ高速に
ラミネートし、生産効率を向上させるとともに基板に異
物の発生要因となる転写層などのはみ出しのない基板を
得る。 【解決手段】 連続して供給される被転写基板と被転写
基板の間隔とラミネートを必要としない被転写基板端部
に対して予め長尺積層フィルムの感光性樹脂層をラミネ
ート前に光遮蔽部を介して光透過性ベースフィルムまた
は光透過性カバーフィルム側から活性光線を照射する工
程、活性光線照射の後、光透過性カバーフィルムを剥離
する工程、感光性樹脂層の転写を必要としない部分と被
転写基板とを位置合わせしラミネートする工程、ラミネ
ート後、光透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写
を必要としない部分とともに被転写基板より剥離する工
程を備えるラミネ−ト方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性ベ−スフ
ィルム上に感光性樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが
順に形成された長尺積層フィルムから感光性樹脂層を被
転写基板に連続的にラミネ−トする方法に関する。
ィルム上に感光性樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが
順に形成された長尺積層フィルムから感光性樹脂層を被
転写基板に連続的にラミネ−トする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材フィルム上に形成された転写
層を基板上にラミネートするために種々の方法が提案さ
れている。例えば特開平３−２０５１３４号公報には、
初めに、ラミネートする積層フィルムの先端側を積層フ
ィルムの供給方向に対して垂直に切断し、この積層フィ
ルムの先端部を基板搬送方向の先端部に圧着した後、ラ
ミネートロールにて順次、積層フィルムを供給しながら
基板にラミネートする。基板の後端に対し、基板の長さ
に合わせて積層フィルムの後端を位置決めし切断した
後、積層フィルムの後端を支持しながらラミネートする
方法が開示されている。この方法により積層フィルムを
ラミネートすると、基板上に積層フィルム切断部分から
の転写層、中間層等が熱流動により流れだし基板上に汚
れとして付着する問題点がある。また、基板の先端と後
端に合わせて積層フィルムを切断し、貼り合わせるため
積層フィルムのテンション変動が発生し、積層フィルム
の膜厚むらやたわみによりしわなどが発生する。さらに
積層フィルムの先端を仮付け、フィルムの切断などによ
り、ラミネート動作の途中で一時停止または瞬間停止な
どが入り、ラミネートの高速化が難しい。さらに、転写
層である、例えば感光性樹脂の特性によっては、カバー
フィルムの剥離工程でこの停止動作により、剥離位置の
感光性樹脂層上に筋状の跡が発生したり、感光性樹脂層
自体がカバーフィルム側に剥ぎ取られたりする問題が発
生する。
層を基板上にラミネートするために種々の方法が提案さ
れている。例えば特開平３−２０５１３４号公報には、
初めに、ラミネートする積層フィルムの先端側を積層フ
ィルムの供給方向に対して垂直に切断し、この積層フィ
ルムの先端部を基板搬送方向の先端部に圧着した後、ラ
ミネートロールにて順次、積層フィルムを供給しながら
基板にラミネートする。基板の後端に対し、基板の長さ
に合わせて積層フィルムの後端を位置決めし切断した
後、積層フィルムの後端を支持しながらラミネートする
方法が開示されている。この方法により積層フィルムを
ラミネートすると、基板上に積層フィルム切断部分から
の転写層、中間層等が熱流動により流れだし基板上に汚
れとして付着する問題点がある。また、基板の先端と後
端に合わせて積層フィルムを切断し、貼り合わせるため
積層フィルムのテンション変動が発生し、積層フィルム
の膜厚むらやたわみによりしわなどが発生する。さらに
積層フィルムの先端を仮付け、フィルムの切断などによ
り、ラミネート動作の途中で一時停止または瞬間停止な
どが入り、ラミネートの高速化が難しい。さらに、転写
層である、例えば感光性樹脂の特性によっては、カバー
フィルムの剥離工程でこの停止動作により、剥離位置の
感光性樹脂層上に筋状の跡が発生したり、感光性樹脂層
自体がカバーフィルム側に剥ぎ取られたりする問題が発
生する。
【０００３】その他の方法として、特開平５−３３８０
４０号公報に示された方法がある。まずカバーフィルム
を剥離した後、基板の先端部、後端部において転写不要
部と転写が必要な転写層の界面にカッターで切れ目を入
れておき、これを基板に対し、位置合わせしてラミネー
トする。このとき、転写の不要な部分である基板先端、
後端部と基板と基板の間隔では、ラミネートローラを開
閉し、圧着動作を行わない。このラミネート動作を連続
的に繰り返し基板に転写層をラミネートした後、基材フ
ィルムを連続的に基板より剥離する。このとき基材フィ
ルムの剥離は、切れ目の入った先端、後端部から必要な
部分の転写層のみを基板に残して行われる。また、前も
って基板間隔の部分の転写層を取り除いておく方法が開
示されている。
４０号公報に示された方法がある。まずカバーフィルム
を剥離した後、基板の先端部、後端部において転写不要
部と転写が必要な転写層の界面にカッターで切れ目を入
れておき、これを基板に対し、位置合わせしてラミネー
トする。このとき、転写の不要な部分である基板先端、
後端部と基板と基板の間隔では、ラミネートローラを開
閉し、圧着動作を行わない。このラミネート動作を連続
的に繰り返し基板に転写層をラミネートした後、基材フ
ィルムを連続的に基板より剥離する。このとき基材フィ
ルムの剥離は、切れ目の入った先端、後端部から必要な
部分の転写層のみを基板に残して行われる。また、前も
って基板間隔の部分の転写層を取り除いておく方法が開
示されている。
【０００４】この方法は、ラミネートが約０．５〜０．
８ｍ／分の低速度運転の場合において、ロールの開閉動
作が基板と基板の間に対して追従するため効果がある。
しかし転写層が１ｍ／分以上の高速ラミネート運転の場
合は、積層フィルムのテンション変動が頻繁に起こり、
積層フィルムの位置ずれによりラミネートの位置精度が
悪くなり基板の先端、後端部の設定位置を外れてラミネ
ートされる。この結果、基材フィルム剥離の際、切れ目
が基板の端部にかかり剥離面の転写層が剥離し難くくな
ったり、圧着の必要な基板面の転写層が剥がれたりす
る。また、ラミネート時の積層フィルムのテンションが
ラミネートロールの開閉制御時に変動するため圧着され
た基板の転写層面にしわ、膜厚むらを発生させるという
問題点が起きやすい。更に、切れ目を入れた転写層の分
断面が、ラミネートロールで熱の影響を受けて融着して
しまうため、基材フィルムの剥離の際に充分な界面剥離
が得られない、剥離の起点および終点がぼやけてしまい
貼付け端面の直線性が得られないなどの問題点が発生す
る。
８ｍ／分の低速度運転の場合において、ロールの開閉動
作が基板と基板の間に対して追従するため効果がある。
しかし転写層が１ｍ／分以上の高速ラミネート運転の場
合は、積層フィルムのテンション変動が頻繁に起こり、
積層フィルムの位置ずれによりラミネートの位置精度が
悪くなり基板の先端、後端部の設定位置を外れてラミネ
ートされる。この結果、基材フィルム剥離の際、切れ目
が基板の端部にかかり剥離面の転写層が剥離し難くくな
ったり、圧着の必要な基板面の転写層が剥がれたりす
る。また、ラミネート時の積層フィルムのテンションが
ラミネートロールの開閉制御時に変動するため圧着され
た基板の転写層面にしわ、膜厚むらを発生させるという
問題点が起きやすい。更に、切れ目を入れた転写層の分
断面が、ラミネートロールで熱の影響を受けて融着して
しまうため、基材フィルムの剥離の際に充分な界面剥離
が得られない、剥離の起点および終点がぼやけてしまい
貼付け端面の直線性が得られないなどの問題点が発生す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を改善し被転写基板の前端部（先端部）、後端部
を除いた被転写基板面内の必要な部分に転写層をむら、
しわなく正確に、かつ高速にラミネートし、生産効率を
向上させるとともに被転写基板に異物の発生要因となる
転写層などのはみ出しのない基板を得ることができるラ
ミネ−ト方法を提供するものである。
問題点を改善し被転写基板の前端部（先端部）、後端部
を除いた被転写基板面内の必要な部分に転写層をむら、
しわなく正確に、かつ高速にラミネートし、生産効率を
向上させるとともに被転写基板に異物の発生要因となる
転写層などのはみ出しのない基板を得ることができるラ
ミネ−ト方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のラミネ−ト方法
は、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された
被転写基板に対し、光透過性ベ−スフィルム上に感光性
樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが順に形成された長
尺積層フィルムから感光性樹脂層を連続的に被転写基板
に転写し、連続して光透過性ベースフィルムを剥離する
ラミネート方法であって、長尺積層フィルムを送り出
し、連続して供給される被転写基板と被転写基板の間隔
とラミネートを必要としない被転写基板の端部に対して
予め長尺積層フィルムの感光性樹脂層をラミネート前に
光遮蔽部を介して光透過性ベースフィルムまたは光透過
性カバーフィルム側から活性光線を照射する工程、活性
光線照射後、光透過性カバーフィルムを剥離する工程、
感光性樹脂層の転写を必要としない部分と被転写基板と
を位置合わせしラミネートする工程、ラミネート後、光
透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必要とし
ない部分とともに被転写基板より剥離する工程を備える
ことを特徴とするラミネ−ト方法である。また、本発明
は、感光性樹脂層を被転写基板にラミネート後、光透過
性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必要としない
部分とともに被転写基板より剥離する工程において、
（ａ）光透過性ベースフィルムの剥離開始点が少なくと
もラミネートロールよりラミネート進行方向前方にあり
且つラミネートロール径より外側にあること、（ｂ）ラ
ミネート進行方向に対して被転写基板の前端部より後端
部に向かって剥離される時、光透過性ベースフィルムが
少なくとも半径１５０ｍｍ以下の円弧状弛みを維持した
まま剥離されること、（ｃ）ラミネート進行方向に対し
て基板の前端部より後端部に向かって剥離される時、剥
離先端部より剥離速度を順次可変しながら後端部まで剥
離し、この時の前端部剥離速度が後端部剥離速度の１／
２以下であること、（ｄ）光透過性ベースフィルムが被
転写基板後端部の終端より離れるタイミングと被転写基
板後端部がラミネートロールクランプ点より離れるタイ
ミングが一致または後者が前者より早いことが、それぞ
れ好ましいラミネート方法である。
は、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された
被転写基板に対し、光透過性ベ−スフィルム上に感光性
樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが順に形成された長
尺積層フィルムから感光性樹脂層を連続的に被転写基板
に転写し、連続して光透過性ベースフィルムを剥離する
ラミネート方法であって、長尺積層フィルムを送り出
し、連続して供給される被転写基板と被転写基板の間隔
とラミネートを必要としない被転写基板の端部に対して
予め長尺積層フィルムの感光性樹脂層をラミネート前に
光遮蔽部を介して光透過性ベースフィルムまたは光透過
性カバーフィルム側から活性光線を照射する工程、活性
光線照射後、光透過性カバーフィルムを剥離する工程、
感光性樹脂層の転写を必要としない部分と被転写基板と
を位置合わせしラミネートする工程、ラミネート後、光
透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必要とし
ない部分とともに被転写基板より剥離する工程を備える
ことを特徴とするラミネ−ト方法である。また、本発明
は、感光性樹脂層を被転写基板にラミネート後、光透過
性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必要としない
部分とともに被転写基板より剥離する工程において、
（ａ）光透過性ベースフィルムの剥離開始点が少なくと
もラミネートロールよりラミネート進行方向前方にあり
且つラミネートロール径より外側にあること、（ｂ）ラ
ミネート進行方向に対して被転写基板の前端部より後端
部に向かって剥離される時、光透過性ベースフィルムが
少なくとも半径１５０ｍｍ以下の円弧状弛みを維持した
まま剥離されること、（ｃ）ラミネート進行方向に対し
て基板の前端部より後端部に向かって剥離される時、剥
離先端部より剥離速度を順次可変しながら後端部まで剥
離し、この時の前端部剥離速度が後端部剥離速度の１／
２以下であること、（ｄ）光透過性ベースフィルムが被
転写基板後端部の終端より離れるタイミングと被転写基
板後端部がラミネートロールクランプ点より離れるタイ
ミングが一致または後者が前者より早いことが、それぞ
れ好ましいラミネート方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のラミネ−ト方法は、連続
して供給される所定の間隔を空けて配置された被転写基
板に対し、光透過性ベ−スフィルム上に転写層として感
光性樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが順に形成され
た長尺積層フィルムから転写層を連続的にラミネ−トす
る方法であって、長尺積層フィルムを送り出す工程、連
続して供給される被転写基板と被転写基板の間隔と被転
写基板の前端部と後端部の転写の不要部分に対応した位
置を光透過性カバ−フィルム側または光透過性ベースフ
ィルム側から光遮蔽部を介して活性光線を照射する工
程、光透過性カバ−フィルムを剥離する工程、連続して
供給される所定の間隔を空けて配置された被転写基板に
転写層を転写する際、転写不要部である被転写基板の前
後端部に活性光線照射部がくるように位置合わせを行い
順次ラミネ−トする工程、光透過性ベ−スフィルムを連
続的に剥離する工程を備えることを特徴とする。本発明
の一実施例を以下図面に基づいて説明する。本発明のラ
ミネート方法は、図１以下に示すように、転写層である
感光性樹脂層のラミネートを実施するためのラミネート
装置である。このラミネート装置は、被転写基板搬送
部、被転写基板の予熱部、ラミネート部、フィルム基板
間処理部、フィルム供給部、フィルムアキュムレート
部、ベ−スフィルム連続剥離部、カバ−フィルム剥離部
より構成される。
して供給される所定の間隔を空けて配置された被転写基
板に対し、光透過性ベ−スフィルム上に転写層として感
光性樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが順に形成され
た長尺積層フィルムから転写層を連続的にラミネ−トす
る方法であって、長尺積層フィルムを送り出す工程、連
続して供給される被転写基板と被転写基板の間隔と被転
写基板の前端部と後端部の転写の不要部分に対応した位
置を光透過性カバ−フィルム側または光透過性ベースフ
ィルム側から光遮蔽部を介して活性光線を照射する工
程、光透過性カバ−フィルムを剥離する工程、連続して
供給される所定の間隔を空けて配置された被転写基板に
転写層を転写する際、転写不要部である被転写基板の前
後端部に活性光線照射部がくるように位置合わせを行い
順次ラミネ−トする工程、光透過性ベ−スフィルムを連
続的に剥離する工程を備えることを特徴とする。本発明
の一実施例を以下図面に基づいて説明する。本発明のラ
ミネート方法は、図１以下に示すように、転写層である
感光性樹脂層のラミネートを実施するためのラミネート
装置である。このラミネート装置は、被転写基板搬送
部、被転写基板の予熱部、ラミネート部、フィルム基板
間処理部、フィルム供給部、フィルムアキュムレート
部、ベ−スフィルム連続剥離部、カバ−フィルム剥離部
より構成される。
【０００８】一連のラミネートの工程を、図１を参照し
ながら説明する。ラミネートする長尺積層フィルム１
は、光透過性ベ−スフィルム（１０〜５００μｍ）上に
感光性樹脂層（０．１〜５０μｍ）及び光透過性カバ−
フィルム（１〜１００μm）が順に形成された長尺積層
フィルムであり、フィルム供給部２より巻き出され、光
透過性カバ−フィルムが付いた状態でフィルム基板間処
理部３に導かれる。フィルム基板間処理部の詳細を図２
に示した。フィルム基板間処理部は、機能的に２つ部分
から構成される。１つは、被転写基板に対しラミネート
する際に感光性樹脂層が分断された端面を平滑化する機
能を有する部分。もう１つは、被転写基板に転写される
感光性樹脂層が予め決められた被転写基板の端部より内
側に転写されるため、被転写基板前後両端部に感光性樹
脂層が転写されるのを防ぐ領域および被転写基板と被転
写基板の間隔でラミネートローラなどに感光性樹脂が付
着するのを防ぐ領域において、紫外線などの活性光線
（例えば、２５０〜４５０ｎｍ）により感光性樹脂層を
露光する機能を有する部分の２つから構成されている。
感光性樹脂層の端面を分断し、平滑化する部分では加熱
バーａが被転写基板の間隔に対応して配置されており、
この間隔は、連続投入された被転写基板と被転写基板の
間隔と被転写基板端部のラミネートされない部分の幅に
一致する。また、加熱バーａは光遮蔽機能を有する光遮
蔽部として作用し、加熱バー押圧時に露光することで転
写を必要としない感光性樹脂層に選択的に活性光線を露
光ランプｂより照射することができる。
ながら説明する。ラミネートする長尺積層フィルム１
は、光透過性ベ−スフィルム（１０〜５００μｍ）上に
感光性樹脂層（０．１〜５０μｍ）及び光透過性カバ−
フィルム（１〜１００μm）が順に形成された長尺積層
フィルムであり、フィルム供給部２より巻き出され、光
透過性カバ−フィルムが付いた状態でフィルム基板間処
理部３に導かれる。フィルム基板間処理部の詳細を図２
に示した。フィルム基板間処理部は、機能的に２つ部分
から構成される。１つは、被転写基板に対しラミネート
する際に感光性樹脂層が分断された端面を平滑化する機
能を有する部分。もう１つは、被転写基板に転写される
感光性樹脂層が予め決められた被転写基板の端部より内
側に転写されるため、被転写基板前後両端部に感光性樹
脂層が転写されるのを防ぐ領域および被転写基板と被転
写基板の間隔でラミネートローラなどに感光性樹脂が付
着するのを防ぐ領域において、紫外線などの活性光線
（例えば、２５０〜４５０ｎｍ）により感光性樹脂層を
露光する機能を有する部分の２つから構成されている。
感光性樹脂層の端面を分断し、平滑化する部分では加熱
バーａが被転写基板の間隔に対応して配置されており、
この間隔は、連続投入された被転写基板と被転写基板の
間隔と被転写基板端部のラミネートされない部分の幅に
一致する。また、加熱バーａは光遮蔽機能を有する光遮
蔽部として作用し、加熱バー押圧時に露光することで転
写を必要としない感光性樹脂層に選択的に活性光線を露
光ランプｂより照射することができる。
【０００９】上記のフィルム基板間処理工程を通過した
長尺積層フィルム１は、フィルムアキュムレート部４に
てラミネートに必要な被転写基板の１枚分の長さを貯え
られる。先に説明したフィルム基板間処理部は、長尺積
層フィルムの流れを一時的に止めて処理するため、投入
されてきた被転写基板に対し常に連続的に長尺積層フィ
ルムをラミネートするためには、予め被転写基板の１枚
分を先にフィルム基板間処理しておき、さらに被転写基
板をラミネートしている時間内に、次に投入される被転
写基板のフィルム基板間処理を前倒しで行うことで対応
できる。上記フィルムアキュムレート部４を通過後、光
透過性カバーフィルム巻き取り機にてカバーフィルムｆ
をカバーフィルム剥離ガイド５から巻き取る（図３を参
照）。フィルム基板間処理部では、活性光線の照射によ
り感光性樹脂層表面のタック性が低下しているため、光
透過性カバーフィルム剥離時に発生する感光性樹脂層上
の筋や、光透過性カバーフィルム剥離時に感光性樹脂が
カバーフィルム側に引き剥がされることがなくなる。光
透過性カバーフィルム剥離の後、ラミネートロールにフ
ィルムが送られる。この時、ラミネートロールの上下動
や、ラミネートの作動、停止状態に関わらず常に一定に
なるように調整される。一方、感光性樹脂層が転写され
る被転写基板は、被転写基板予熱部６に送られ予熱ヒー
タ（遠赤外ヒータなど）により所望の温度（感光性樹脂
層の種類によって異なるが一般的に４０〜１００℃）に
加熱される。加熱により被転写基板は、上下面に対して
均一に加熱されラミネート部に送られる。被転写基板お
よびフィルムは、常に位置制御センサなどにより位置制
御されており、被転写基板間処理されたフィルムの部分
ｃに、被転写基板と被転写基板の間隔および被転写基板
端面部が一致するようにラミネートされる。
長尺積層フィルム１は、フィルムアキュムレート部４に
てラミネートに必要な被転写基板の１枚分の長さを貯え
られる。先に説明したフィルム基板間処理部は、長尺積
層フィルムの流れを一時的に止めて処理するため、投入
されてきた被転写基板に対し常に連続的に長尺積層フィ
ルムをラミネートするためには、予め被転写基板の１枚
分を先にフィルム基板間処理しておき、さらに被転写基
板をラミネートしている時間内に、次に投入される被転
写基板のフィルム基板間処理を前倒しで行うことで対応
できる。上記フィルムアキュムレート部４を通過後、光
透過性カバーフィルム巻き取り機にてカバーフィルムｆ
をカバーフィルム剥離ガイド５から巻き取る（図３を参
照）。フィルム基板間処理部では、活性光線の照射によ
り感光性樹脂層表面のタック性が低下しているため、光
透過性カバーフィルム剥離時に発生する感光性樹脂層上
の筋や、光透過性カバーフィルム剥離時に感光性樹脂が
カバーフィルム側に引き剥がされることがなくなる。光
透過性カバーフィルム剥離の後、ラミネートロールにフ
ィルムが送られる。この時、ラミネートロールの上下動
や、ラミネートの作動、停止状態に関わらず常に一定に
なるように調整される。一方、感光性樹脂層が転写され
る被転写基板は、被転写基板予熱部６に送られ予熱ヒー
タ（遠赤外ヒータなど）により所望の温度（感光性樹脂
層の種類によって異なるが一般的に４０〜１００℃）に
加熱される。加熱により被転写基板は、上下面に対して
均一に加熱されラミネート部に送られる。被転写基板お
よびフィルムは、常に位置制御センサなどにより位置制
御されており、被転写基板間処理されたフィルムの部分
ｃに、被転写基板と被転写基板の間隔および被転写基板
端面部が一致するようにラミネートされる。
【００１０】ラミネ−トは一対のラミネートロ−ル７、
８により行う。１３は、搬送ロ−ルである。ラミネート
後、光透過性ベースフィルムは剥離ガイドロール１０を
介して被転写基板より剥離される。予め、活性光線によ
って露光されたフィルム基板間処理部の感光性樹脂層は
被転写基板より引き剥がされ、光透過性ベースフィルム
とともに巻き取られる。この時光透過性ベースフィルム
の剥離角度および剥離速度、剥離時のフィルム張力が剥
離性に重要である。図４に被転写基板前端部の剥離状態
を示した。剥離開始点Ｐが、ラミネートロールの中心と
剥離開始点間距離をＬとした場合に、ラミネートロール
の中心と剥離開始点間距離Ｌとラミネートロールの半径
ｒの関係が、Ｌ＜ロール半径ｒの状態にある場合では、
光透過性ベースフィルムがラミネートロールに沿って剥
離されるため、剥離開始角度θが小さくなる。一般に剥
離角度θと剥離時のフィルムに掛かる剥離応力Ｆの関係
は、Ｆ＝ｒ・ｂ(1−sinθ)、(0＜θ＜90°)で表されθ
を大きくすると剥離応力は低減でき、θを小さくすると
剥離応力が大きくなることが分かっている。剥離開始点
Ｐでのθが大きく剥離応力が小さい場合、フィルムの感
光性樹脂層と被転写基板の間に掛かる力が小さくなり、
被転写基板より剥がれ易くなる。そこで、剥離角度θを
大きくするため、剥離開始点Ｐを、ラミネートロールの
中心と剥離開始点間距離Ｌが、Ｌ＞ロール半径ｒの関係
を満たすように制御する。すなわち、光透過性ベースフ
ィルムの剥離開始点Ｐが少なくともラミネートロールよ
りラミネート進行方向前方にあり且つラミネートロール
径より外側にあることが必要である。これにより剥離開
始点Ｐでのフィルムに掛かる応力は低減でき被転写基板
の前端部の先端での感光性樹脂層の剥がれは防止でき
る。
８により行う。１３は、搬送ロ−ルである。ラミネート
後、光透過性ベースフィルムは剥離ガイドロール１０を
介して被転写基板より剥離される。予め、活性光線によ
って露光されたフィルム基板間処理部の感光性樹脂層は
被転写基板より引き剥がされ、光透過性ベースフィルム
とともに巻き取られる。この時光透過性ベースフィルム
の剥離角度および剥離速度、剥離時のフィルム張力が剥
離性に重要である。図４に被転写基板前端部の剥離状態
を示した。剥離開始点Ｐが、ラミネートロールの中心と
剥離開始点間距離をＬとした場合に、ラミネートロール
の中心と剥離開始点間距離Ｌとラミネートロールの半径
ｒの関係が、Ｌ＜ロール半径ｒの状態にある場合では、
光透過性ベースフィルムがラミネートロールに沿って剥
離されるため、剥離開始角度θが小さくなる。一般に剥
離角度θと剥離時のフィルムに掛かる剥離応力Ｆの関係
は、Ｆ＝ｒ・ｂ(1−sinθ)、(0＜θ＜90°)で表されθ
を大きくすると剥離応力は低減でき、θを小さくすると
剥離応力が大きくなることが分かっている。剥離開始点
Ｐでのθが大きく剥離応力が小さい場合、フィルムの感
光性樹脂層と被転写基板の間に掛かる力が小さくなり、
被転写基板より剥がれ易くなる。そこで、剥離角度θを
大きくするため、剥離開始点Ｐを、ラミネートロールの
中心と剥離開始点間距離Ｌが、Ｌ＞ロール半径ｒの関係
を満たすように制御する。すなわち、光透過性ベースフ
ィルムの剥離開始点Ｐが少なくともラミネートロールよ
りラミネート進行方向前方にあり且つラミネートロール
径より外側にあることが必要である。これにより剥離開
始点Ｐでのフィルムに掛かる応力は低減でき被転写基板
の前端部の先端での感光性樹脂層の剥がれは防止でき
る。
【００１１】一方、剥離後の光透過性ベースフィルムに
掛かる張力は巻取り時のモータの性能に依存する。剥離
速度が変動したりすると光透過性ベースフィルムに掛か
る張力が不安定になり、その結果、剥離面に剥離むらを
生じ易くする欠点を有する。そこで本発明では、剥離時
の張力変動を吸収できるように剥離時にフィルムに円弧
状に弛みをつけ、これを維持することで、モータ速度の
ばらつきなどによる張力のばらつきを吸収し、安定した
剥離を維持する方法を採用した。さらに、剥離開始点で
の剥離速度は低速であれば有るほど剥離時のフィルムに
掛かる応力は低減でき転写性は良好になる。このため、
被転写基板前端部での剥離速度を極力低速でゆっくりと
剥がす方法を採用した。しかし、剥離速度を低速で剥離
すると被転写基板全体の剥離時間がラミネート時間より
長くなりフィルムの弛みが大きくなる場合を考慮し、剥
離開始点のみ剥離速度を低速にし後半の剥離速度をラミ
ネート速度に対し２倍以上の剥離速度で剥離することに
より、ラミネート時間と光透過性ベースフィルム剥離時
間をほぼ同等程度にすることが可能になる。これにより
光透過性ベースフィルムの弛みを最適に制御することが
可能になる。
掛かる張力は巻取り時のモータの性能に依存する。剥離
速度が変動したりすると光透過性ベースフィルムに掛か
る張力が不安定になり、その結果、剥離面に剥離むらを
生じ易くする欠点を有する。そこで本発明では、剥離時
の張力変動を吸収できるように剥離時にフィルムに円弧
状に弛みをつけ、これを維持することで、モータ速度の
ばらつきなどによる張力のばらつきを吸収し、安定した
剥離を維持する方法を採用した。さらに、剥離開始点で
の剥離速度は低速であれば有るほど剥離時のフィルムに
掛かる応力は低減でき転写性は良好になる。このため、
被転写基板前端部での剥離速度を極力低速でゆっくりと
剥がす方法を採用した。しかし、剥離速度を低速で剥離
すると被転写基板全体の剥離時間がラミネート時間より
長くなりフィルムの弛みが大きくなる場合を考慮し、剥
離開始点のみ剥離速度を低速にし後半の剥離速度をラミ
ネート速度に対し２倍以上の剥離速度で剥離することに
より、ラミネート時間と光透過性ベースフィルム剥離時
間をほぼ同等程度にすることが可能になる。これにより
光透過性ベースフィルムの弛みを最適に制御することが
可能になる。
【００１２】次に、被転写基板は、転写後、光透過性ベ
ースフィルムより完全に剥離されないと搬送排出できな
い。このためラミネートロールは基板後端部を乗り越え
てさらにラミネートロールがニップしている部分より外
に出る必要がある。活性光線で露光された被転写基板と
被転写基板の間の感光性樹脂領域は、ラミネートロール
に付着しない。この時、被転写基板がラミネートロール
のクランプ点より離れるタイミングと基板終端部でのベ
ースフィルムが基板より離れるタイミングが重要にな
る。後者のタイミングが前者のタイミングと一致もしく
わ前者のタイミングが後者より早くなければ被転写基板
が光透過性ベースフィルムより円滑に分離しない。この
結果、剥離の速度を調整してタイミングの調整を行い、
被転写基板の排出が確保できる。これらのラミネート、
光透過性ベースフィルム剥離の方法を行うことにより連
続ラミネートと連続ベースフィルムの剥離が可能にな
る。
ースフィルムより完全に剥離されないと搬送排出できな
い。このためラミネートロールは基板後端部を乗り越え
てさらにラミネートロールがニップしている部分より外
に出る必要がある。活性光線で露光された被転写基板と
被転写基板の間の感光性樹脂領域は、ラミネートロール
に付着しない。この時、被転写基板がラミネートロール
のクランプ点より離れるタイミングと基板終端部でのベ
ースフィルムが基板より離れるタイミングが重要にな
る。後者のタイミングが前者のタイミングと一致もしく
わ前者のタイミングが後者より早くなければ被転写基板
が光透過性ベースフィルムより円滑に分離しない。この
結果、剥離の速度を調整してタイミングの調整を行い、
被転写基板の排出が確保できる。これらのラミネート、
光透過性ベースフィルム剥離の方法を行うことにより連
続ラミネートと連続ベースフィルムの剥離が可能にな
る。
【００１３】以上のラミネート方法は、プリント基板、
カラーフィルタを始めとした感光性樹脂ドライフィルム
等の転写層のラミネートを行う分野に適用することが可
能である。
カラーフィルタを始めとした感光性樹脂ドライフィルム
等の転写層のラミネートを行う分野に適用することが可
能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明のラミネート方法により、被転写
基板上に感光性樹脂層等の転写層を位置精度良く、転写
層の膜厚むらなくかつ連続的に高速でラミネートするこ
とができる他、単独１枚の基板でも連続ラミネートおよ
び連続ベースフィルムの剥離が可能になる。
基板上に感光性樹脂層等の転写層を位置精度良く、転写
層の膜厚むらなくかつ連続的に高速でラミネートするこ
とができる他、単独１枚の基板でも連続ラミネートおよ
び連続ベースフィルムの剥離が可能になる。
【図１】 本発明のラミネ−ト方法を説明する概要図。
【図２】 本発明のラミネ−ト方法で使用されるフィル
ム基板間処理部の詳細を示す側面図。
ム基板間処理部の詳細を示す側面図。
【図３】 光透過性カバーフィルムの剥離状態を示す断
面図。
面図。
【図４】 ラミネート進行方向で剥離開始点が、ラミネ
ートロールの中心と剥離開始点間距離Ｌが、Ｌ＜ロール
半径ｒの状態にある場合のベースフィルム剥離状態を示
す断面図。
ートロールの中心と剥離開始点間距離Ｌが、Ｌ＜ロール
半径ｒの状態にある場合のベースフィルム剥離状態を示
す断面図。
【図５】 ラミネート進行方向で剥離開始点が、ラミネ
ートロールの中心と剥離開始点間距離Ｌが、Ｌ＞ロール
半径ｒの状態にある場合のベースフィルム剥離状態を示
す断面図。
ートロールの中心と剥離開始点間距離Ｌが、Ｌ＞ロール
半径ｒの状態にある場合のベースフィルム剥離状態を示
す断面図。
【図６】 光透過性ベースフィルムの剥離の状態を示す
断面図。
断面図。
１．長尺積層フィルム ２．フィルム供給部 ３．フィルム基板間処理部 ４．フィルムアキュムレート部 ５．カバーフィルム剥離ガイド ６．被転写基板予熱部 ７．ラミネートロール（上） ８．ラミネートロ−ル（下） ９．基板待機ガイドロール １０．ベースフィルム剥離ガイドロール １１．卷き上げガイドロ−ル １２．ベースフィルム巻き取り部 １３．搬送ロール
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 2H025 AA16 AA17 AB11 EA08 EA10 4F100 AR00B AT00A BA02 DC11B EC042 EJ521 EJ911 EJ913 EK06 JB14B JK06 4F211 AA44 AD05 AD08 AD32 AG01 AR07 TA13 TC03 TD11 TH24 TJ11 TJ31 TQ03 5E339 CC01 CC10 CD01 CE12 CE16 CF01 DD02 EE01 EE10 FF02
Claims (5)
- 【請求項１】 連続して供給される所定の間隔を空けて
配置された被転写基板に対し、光透過性ベ−スフィルム
上に感光性樹脂層及び光透過性カバ−フィルムが順に形
成された長尺積層フィルムから感光性樹脂層を連続的に
被転写基板に転写し、連続して光透過性ベースフィルム
を剥離するラミネート方法であって、連続して供給され
る被転写基板と被転写基板の間隔とラミネートを必要と
しない被転写基板の端部に対して予め長尺積層フィルム
の感光性樹脂層をラミネート前に光遮蔽部を介して光透
過性ベースフィルムまたは光透過性カバーフィルム側か
ら活性光線を照射する工程、活性光線照射後、光透過性
カバーフィルムを剥離する工程、感光性樹脂層の転写を
必要としない部分と被転写基板とを位置合わせしラミネ
ートする工程、ラミネート後、光透過性ベースフィルム
を感光性樹脂層の転写を必要としない部分とともに被転
写基板より剥離する工程を備えることを特徴とするラミ
ネ−ト方法。 - 【請求項２】 感光性樹脂層を被転写基板にラミネート
後、光透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必
要としない部分とともに被転写基板より剥離する工程に
おいて、光透過性ベースフィルムの剥離開始点が少なく
ともラミネートロールよりラミネート進行方向前方にあ
り且つラミネートロール径より外側にあることを特徴と
する請求項１に記載のラミネート方法。 - 【請求項３】 感光性樹脂層を被転写基板にラミネート
後、光透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必
要としない部分とともに被転写基板より剥離する工程に
おいて、ラミネート進行方向に対して被転写基板の前端
部より後端部に向かって剥離される時、光透過性ベース
フィルムが少なくとも半径１５０ｍｍ以下の円弧状弛み
を維持したまま剥離されることを特徴とする請求項１に
記載ラミネート方法。 - 【請求項４】 感光性樹脂層を被転写基板にラミネート
後、光透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必
要としない部分とともに被転写基板より剥離する工程に
おいて、ラミネート進行方向に対して基板の前端部より
後端部に向かって剥離される時、剥離先端部より剥離速
度を順次可変しながら後端部まで剥離し、この時の前端
部剥離速度が後端部剥離速度の１／２以下であることを
特徴とする請求項１に記載のラミネート方法。 - 【請求項５】 感光性樹脂層を被転写基板にラミネート
後、光透過性ベースフィルムを感光性樹脂層の転写を必
要としない部分とともに被転写基板より剥離する工程に
おいて、光透過性ベースフィルムが被転写基板後端部の
終端より離れるタイミングと被転写基板後端部がラミネ
ートロールクランプ点より離れるタイミングが一致また
は後者が前者より早いことを特徴とする請求項１に記載
のラミネート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35144099A JP2001162757A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | ラミネート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35144099A JP2001162757A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | ラミネート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001162757A true JP2001162757A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18417312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35144099A Pending JP2001162757A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | ラミネート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001162757A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301557A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-11-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
| JP2011140232A (ja) * | 2004-07-06 | 2011-07-21 | Fujifilm Corp | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
| JP2014094512A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Nisca Corp | 転写装置及び転写方法 |
| JPWO2013084872A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2015-04-27 | 日立化成株式会社 | 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜 |
| US9348223B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| US9488912B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-11-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of forming protective film for touch panel electrode, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35144099A patent/JP2001162757A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301557A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-11-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
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| JPWO2013084872A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2015-04-27 | 日立化成株式会社 | 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、タッチパネルの製造方法及び樹脂硬化膜 |
| US9348223B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| US9488912B2 (en) | 2011-12-05 | 2016-11-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of forming protective film for touch panel electrode, photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel |
| US9964849B2 (en) | 2011-12-05 | 2018-05-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| US10042254B2 (en) | 2011-12-05 | 2018-08-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method of forming protective film for touch panel electrode photosensitive resin composition and photosensitive element, and method of manufacturing touch panel |
| US10386719B2 (en) | 2011-12-05 | 2019-08-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| US10663861B2 (en) | 2011-12-05 | 2020-05-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for forming resin cured film pattern, photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing touch panel, and resin cured film |
| JP2014094512A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Nisca Corp | 転写装置及び転写方法 |
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