CN108430166A - 一种pcb的制作方法和pcb - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在提供的冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和金属块；冲压金属块和导电胶片，使金属块粘结在基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在待压合的基板和半固化片上对应金属块的位置开设通槽；按顺序叠合基板、待压合的基板和半固化片，使通槽与金属块套接后，压合。本发明无需事先将导电导热材料铣成小单元，而是将金属块与导电胶片通过快速冲压粘结在基板上，能够避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，且明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。

Description

一种PCB的制作方法和PCB
技术领域
本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
背景技术
常规埋有金属块的PCB中，金属块与其相邻的电路层之间使用普通半固化片粘结。为了提高这种PCB的导电导热性能，同时兼顾成本，可以选择在金属块与相邻的电路层之间局部使用导电导热的粘结材料粘合，如导电胶片。但这种设计在实现时操作比较复杂，需要将导电导热粘结材料切成小单元，放在金属块与相邻电路层之间，再埋入金属块。小单元与金属块之间的对准度难以保证，且导电粘结材料小单元尺寸越小，其取放的难度越高，生产效率越低。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，无需事先裁剪导电胶片，采用冲压的方式使金属块与芯板上的线路图形通过导电胶片粘结。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：
提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；
在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；
冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；
提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽；
按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。
其中，所述导电胶片的尺寸大于所述金属块的横截面的尺寸。
进一步的，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：
在所述基板上需要粘结金属块的一面制作线路图形。
进一步的，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：
若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述基板上，根据所述阶梯状金属块的小端的尺寸开槽；
相应的，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块时，所述阶梯状金属块的小端面向所述基板。
相应的，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽，包括：
根据所述阶梯状金属块的大端的尺寸，分别在所述待压合的基板和半固化片上的对应位置开设通槽。
进一步的，冲压所述金属块和所述导电胶片之后，还包括：
移除所述冲料垫板。
另一方面，本发明提供一种PCB，采用上述的制作方法制作；其中，PCB的内层线路图形上通过导电胶片粘结有金属块。
进一步的，所述金属块为阶梯状金属块；所述阶梯状金属块的阶梯平面通过导电胶片与所述内层线路图形粘结；所述阶梯状金属块的大端和小端的端面均外露。
或者，所述金属块为阶梯状金属块；所述阶梯状金属块的阶梯平面和小端的端面通过导电胶片与所述内层线路图形粘结；所述阶梯状金属块的大端的端面外露。
本发明的有益效果为：
本发明无需事先将导电导热材料铣成小单元，而是将金属块与导电胶片通过快速冲压粘结在基板上，能够避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，且明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例一提供的埋入非阶梯状金属块的PCB的制作方法的示意图；
图3是本发明实施例一提供的埋入阶梯状金属块的PCB的制作方法的示意图；
图4是本发明实施例二提供的PCB在金属块位置的剖面示意图；
图5是本发明实施例二提供的PCB在阶梯状金属块位置的剖面示意图；
图6是本发明实施例二提供的另一种PCB在阶梯状金属块位置的剖面示意图。
图中：1、基板；2、待压合的基板和半固化片；3、通槽；4、导电胶片；5、金属块；6、冲料垫板。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本实施例提供一种PCB的制作方法，适用于制作用导电胶片粘结埋入的金属块的PCB。
图1是本实施例提供的PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：
S11，提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口。
冲料垫板的作用是在冲压时与金属块产生剪切力以裁剪导电胶片，因此冲料垫板上需要提供一个与金属块尺寸相当的开口。
若金属块为水平方向上横截面一致的非阶梯状金属块，则开口形状与金属块的横截面形状相同，尺寸稍大；若金属块为阶梯状金属块，则开口的形状和尺寸根据阶梯状金属块的大端的形状和尺寸设置。本实施例中阶梯状金属块的大端指的是阶梯状金属块的横截面最大的一端，小端指的是阶梯状金属块的横截面较小的一端。
S12，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块。
本实施例中所述基板指单张芯板或者多张芯板压合成的子板。
图2是本发明实施例一提供的埋入非阶梯状金属块的PCB的制作方法的示意图。结合图2进行说明，冲料垫板6紧贴基板1放置，必要时可将基板1与冲料垫板6固定在一起，所述导电胶片4的尺寸大于所述金属块5的横截面的尺寸，特别是对于阶梯状金属块，导电胶片4的尺寸应大于其最大横截面的尺寸，所述金属块5在水平面上的投影与所述冲料开口重合。
放置之前，还应当在所述基板1上需要粘结金属块5的一面制作线路图形。
图3是本发明实施例一提供的埋入阶梯状金属块的PCB的制作方法的示意图。结合图3进行说明，若所述金属块5为阶梯状金属块，在基板1上依次放置冲料垫板6、导电胶片4和所述金属块5之前，还应在所述基板1上，根据所述阶梯状金属块的小端的尺寸开槽，其中，若所述阶梯状金属块的小端的端面需要露出，则所开槽为通槽，反之，所开槽为盲槽；放置所述阶梯状金属块时，所述阶梯状金属块的小端面向所述基板1。
S13，冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面。
对于非阶梯状金属块，通过快速冲压使所述导电胶片4按照金属块5的底面边缘断开，留下与所述金属块5的底面的尺寸相同的部分，在冲压头的压力作用下，将金属块5的底面粘结在基板1上。对于阶梯状金属块，冲压使导电胶片4按照金属块5的各级阶梯平面的边缘断开，若基板1上开槽为通槽，则金属块5的阶梯平面粘结在基板1上；若基板1上开槽为盲槽，则金属块5的阶梯平面和小端的端面粘结在基板1上。
完成冲压后，移除冲料垫板6。
S14，提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽。
若所述金属块5的横截面大小上下一致，则所述通槽3的横截面尺寸与金属块5的横截面的尺寸相同。
若所述金属块5为阶梯状金属块，则根据所述阶梯状金属块的大端的尺寸，分别在所述待压合的基板和半固化片2上的对应位置开设通槽3。
S15，按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。
可对压合后获得的压合板进行后续的表面线路图形制作、表面处理等工序，以获得成品的PCB。
对于其他形状的金属块，可根据实际情况划分为阶梯状和非阶梯状两类，分别对应采用类似的方法进行操作，可以获得相同的效果。
本实施例采用冲压的方式裁剪导电胶片，并使金属块粘结在基板上，无需事先将导电胶片铣成小单元，且能避免因人工取放导电胶片小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，能够明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。
实施例二
本实施例提供一种PCB，采用上述实施例所述的PCB的制作方法制作而成。
图4是本发明实施例二提供的PCB在金属块位置的剖面示意图。如图4所示，PCB的基板1的内层线路图形上通过导电胶片4粘结有金属块5。所述导电胶片4的尺寸等于所述金属块5的底面的尺寸。
图5是本发明实施例二提供的PCB在阶梯状金属块位置的剖面示意图。如图5所示，所述金属块5为阶梯状金属块；所述阶梯状金属块的阶梯平面和小端的端面通过导电胶片4与所述内层线路图形粘结；所述阶梯状金属块的大端的端面外露，小端的端面内埋。
图6是本发明实施例二提供的另一种PCB在阶梯状金属块位置的剖面示意图。如图6所示，所述金属块5为阶梯状金属块；所述阶梯状金属块的阶梯平面通过导电胶片4与所述内层线路图形粘结；所述阶梯状金属块的大端和小端的端面均外露。
本实施例提供的PCB中，金属块与基板之间用于粘结的导电胶片位置准确、无破损、无污染，PCB良品率高。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于：
提供冲料垫板，所述冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；
在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块，所述金属块在水平面上的投影与所述冲料开口重合；
冲压所述金属块和所述导电胶片，使所述金属块粘结在所述基板的上表面；
提供多张待压合的基板和半固化片，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽；
按顺序叠合所述基板、待压合的基板和半固化片，使所述通槽与所述金属块套接后，压合。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：
在所述基板上需要粘结金属块的一面制作线路图形。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块之前，还包括：
若所述金属块为阶梯状金属块，则在所述基板上，根据所述阶梯状金属块的小端的尺寸开槽；
相应的，在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和所述金属块时，所述阶梯状金属块的小端面向所述基板。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述待压合的基板和半固化片上对应所述金属块的位置开设通槽，包括：
根据所述阶梯状金属块的大端的尺寸，分别在所述待压合的基板和半固化片上的对应位置开设通槽。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，冲压所述金属块和所述导电胶片之后，还包括：
移除所述冲料垫板。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：
所述导电胶片的尺寸大于所述金属块的横截面的尺寸。
7.一种PCB，其特征在于：采用权利要求1至6任一项所述的制作方法制作；其中，
PCB的内层线路图形上通过导电胶片粘结有金属块。
8.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于：
所述金属块为阶梯状金属块；
所述阶梯状金属块的阶梯平面通过导电胶片与所述内层线路图形粘结；
所述阶梯状金属块的大端和小端的端面均外露。
9.根据权利要求7所述的PCB，其特征在于：
所述金属块为阶梯状金属块；
所述阶梯状金属块的阶梯平面和小端的端面通过导电胶片与所述内层线路图形粘结；
所述阶梯状金属块的大端的端面外露。
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