JP2011198917A - ジャンクションボックス - Google Patents

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Abstract

【課題】導電パターンが形成された複数のプレートを積層して構成されるジャンクションボックスにおける導通信頼性の向上を図る。
【解決手段】それぞれ導電パターン52が形成された複数の樹脂プレート51を積層し、各層のプレート間を貫通する端子により所望の導電パターン同士を接続して構成される電気回路を備えたジャンクションボックス10において、前記各層の各導電パターン52を避けた前記ジャンクションボックスの底面(下部ケース60)に、各層の各プレートを貫通する側に向かって複数のポール構造物61を立設し、前記各樹脂プレート51に前記各ポール構造物61が挿通する挿通孔53を設け、前記複数のポール構造物61を高さ違いに構成し、高さ違いのポール構造物61の高さに応じた部分の前記各樹脂プレート51に、各ポール構造物61が挿通する挿通孔53を設ける。
【選択図】図4

Description

本発明は、導電パターンが形成された複数のプレートを積層することで構成される電気回路を備えたジャンクションボックスに関し、特に複数のプレートを積層する場合のジャンクションボックスの導通部品保持機構に関する。
ジャンクションボックスは、電線の接続部分を一か所にまとめてボックス内に収納したものであり、例えば特許文献1に示されるように、それぞれ箔回路(導電パターン)が形成された複数の樹脂プレート(回路基板)を積層して回路ユニットを形成し、この回路ケースを上ケースと下ケースとで挟んで組み付けることで構成される。
合成樹脂で構成された樹脂プレートには、複数箇所に上方に突出した円柱状のアンカピンが一体的に形成され、銅箔等で形成された箔回路に設けたピン孔にアンカピンが挿通し、アンカピンの上部を熱で押し潰すことにより、箔回路は樹脂プレートに位置決め固定されている。
また、各樹脂プレートの箔回路同士は、樹脂プレート間を貫通するバスバー(導電性部材で形成された挿入端子)を介して接続するように構成されている。
特開2008−220165号公報
しかしながら、上述した構成のジャンクションボックスを例えばエンジン発電機の発電部回路に使用した際に、稼働中の振動や衝撃が加わることで樹脂プレート上の箔回路の銅箔剥がれや落下が生じた場合、回路不導通や、同じ樹脂プレートに形成された別回路の箔回路に接触して回路間で短絡が発生するという不都合が生じる可能性があった。
また、各樹脂プレートに形成される箔回路は通常異なるので、異なる積層順で樹脂プレートを積層した場合、所望の回路が構成されない、又は、別回路を構成するという不都合が生じる可能性があった。
本発明は上記事情に鑑みて提案されたもので、導電パターンが形成された複数のプレートを積層して構成されるジャンクションボックスにおける導通信頼性の向上を図ることを目的とする。
上記目的を達成するため請求項1は、それぞれ導電パターン(52)が形成された複数のプレート(51)を積層し、各層のプレート間を貫通する端子により所望の導電パターン同士を接続して構成される電気回路を備えたジャンクションボックス(10)において、前記各層の各導電パターン(52)を避けた前記ジャンクションボックスの底面(下部ケース60)に、各層の各プレートを貫通する側に向かって複数のポール構造物(61)を立設し、前記各プレート(51)に前記各ポール構造物(61)が挿通する挿通孔(53)を設けたことを特徴としている。
請求項2は、請求項1のジャンクションボックスにおいて、前記複数のポール構造物(61)を高さ違いに構成し、前記高さ違いのポール構造物(61)の高さに応じた部分の前記各プレート(51)に、各ポール構造物(61)が挿通する挿通孔(53)を設けたことを特徴としている。
請求項1の構成によれば、振動や衝撃によりプレート(51)から導電パターン(52)が剥がれたり脱落したりする場合においても、剥離又は脱落した導電パターン(52)の移動がポール構造物(61)で制限されるので、他の導電パターンとの接触を防止することができるとともに、各プレート間における位置ずれを抑制することができる。
請求項2の構成によれば、各プレート(51)に高さ違いのポール構造物(61)を設け、各プレート(51)に前記ポール構造物(61)の高さに応じた位置に挿通孔(53)を設けることで、各プレート(51)の正しい積層順でないとポール構造物(61)が挿通孔(53)に挿通できない構造とすることができる。
本発明の一実施形態に係るジャンクションボックスが使用されるエンジン発電機の外観を示す斜視説明図である。 本発明の一実施形態に係るジャンクションボックスの使用例を示す斜視説明図である。 本発明の一実施形態に係るジャンクションボックスの分解構造を示す斜視説明図である。 本発明の一実施形態に係るジャンクションボックスを構成する回路ユニット部分の分解構造を示す斜視説明図である。 本発明の一実施形態に係るジャンクションボックスの回路ユニット部分の断面説明図である。
以下、本発明のジャンクションボックスの実施形態の一例について、図面を参照しながら説明する。本発明のジャンクションボックスは、エンジンを備えて各種作業を行う作業機に使用されるものであり、例えば、図1に示すようなエンジン発電機1に適用される。
エンジン発電機1は、ガソリン燃料で駆動するエンジン2、エンジン2の駆動により発電を行う交流発電機3、ガソリン燃料を収容する燃料タンク4、各種操作等を行うコントロールパネル(操作盤)5がフレーム6に装着されることで構成されている。
コントロールパネル5には、エンジンの駆動を行うためのエンジンスイッチ51、出力電圧(100Vと200V)を切り換えるための電圧切換スイッチ21、運転状況を表示するための各種表示部等が配置されている。
コントロールパネル5の裏側には、図2に示すようなジャンクションボックス10が配置されている。ジャンクションボックス10の左側位置には、ジャンクションボックス10内の電気回路に接続される集合端子部11が形成されている。
ジャンクションボックス10の集合端子部11は、筒状体の中継コネクタ30を介してコントロールパネル5に実装されるスイッチ部20に接続されている。
スイッチ部20は、コントロールパネル5の表面に臨む電圧切換スイッチ21の切り換えにより、エンジン発電機1による供給電圧が切り換わるようにジャンクションボックス10内の電気回路の接続を変更するものである。
また、スイッチ部20の電圧切換スイッチ21側には、コントロールパネル5の裏面側に接続するためのステー23,23が装着されている。
ジャンクションボックス10は、図3に示すように、複数の樹脂プレート51を積層して構成された積層回路部50を、上部ケース40と下部ケース60とで挟んで組み付けることで構成される。各樹脂プレート51、上部ケース40及び下部ケース60は、それぞれ射出成型された絶縁性の樹脂で構成されている。
各樹脂プレート51には、銅箔の導電パターンがそれぞれ所望のパターンで形成され、各樹脂プレート51間を貫通する導電性の挿入端子(図示せず)により所望の導電パターン同士が接続された電気回路を形成している。
上部ケース30及び下部ケース40には、必要に応じて電気回路に接続するための端子等が形成されている。
ジャンクションボックス10における下部ケース60と、複数の樹脂プレート51を積層して構成された積層回路部50との回路ユニットにおける配置関係について、図4及び図5を用いて説明する。尚、図4及び図5における下部ケース60及び樹脂プレート51の形状は、図3で示した下部ケース60及び樹脂プレート51の形状とは異なるものである。
ジャンクションボックス10の底面となる下部ケース60には、樹脂プレート51を貫通する複数の円柱状のポール構造物61が立設されている。各ポール構造物61は、下部ケース60の射出成型時に一体的に形成される。また、各樹脂プレート51には、各導電パターン52がそれぞれ形成されている。
ポール構造物61の数は、積層される樹脂プレート51の数と同じ又はそれ以上の数を設ける。図4及び図5の例では、樹脂プレート51の数3に対して4個のポール構造物61が形成されている。各樹脂プレート51には、各導電パターン52を避けた位置に各ポール構造物61が貫通する挿通孔53が穿孔されている。
各ポール構造物61は、樹脂プレート51の積層厚さ違いの高さを持たせるように形成されるとともに、各樹脂プレート51には、高さ違いのポール構造物61の高さに応じた部分の各ポール構造物61が挿通する挿通孔53が設けられている。すなわち、各樹脂プレート51側においては、高さ違いのポール構造物61を挿通するための最小限個数の挿通孔53が設けられている。
例えば、図4及び図5の例では、3枚の樹脂プレート51a,51b,51cを貫通するポール構造物61A、2枚の樹脂プレート51a,51bを貫通するポール構造物61B、3枚の樹脂プレート51a,51b,51cを貫通するポール構造物61C、1枚の樹脂プレート51aのみを貫通するポール構造物61Dがそれぞれ下部ケース60の樹脂プレート積層側に設けられている。
そして、樹脂プレート51aには、ポール構造物61Aが貫通する挿通孔53a,ポール構造物61Bが貫通する挿通孔53b,ポール構造物61Cが貫通する挿通孔53c,ポール構造物61Dが貫通する挿通孔53dが穿孔されている。
樹脂プレート51bには、ポール構造物61Aが貫通する挿通孔53a,ポール構造物61Bが貫通する挿通孔53b,ポール構造物61Cが貫通する挿通孔53cが穿孔されている。
樹脂プレート51cには、ポール構造物61Aが貫通する挿通孔53a,ポール構造物61Cが貫通する挿通孔53cが穿孔されている。
各樹脂プレート51a,51b,51cに対して、高さ違いのポール構造物61A、61B、61C、61Dを設け、各樹脂プレート51にポール構造物61に対応する挿通孔53a.53b,53c,53dを設けることで、下部ケース60の1層目は挿通孔53a,53b,53c,53dを有する樹脂プレート51aでないと載置できず、その上の層には挿通孔53a,53b,53cを有する樹脂プレート51bでないと載置できず、その上は残りの樹脂プレート51cを載置することで、各樹脂プレート51の正しい積層順でないとポール構造物61が挿通孔53に挿通できない積層回路部50の構造とすることができる。
すなわち、ポール構造物61に樹脂プレート51の積層厚さ違いの高さを持たせることにより、樹脂プレート51の積層時の積層順の誤り発生を防止することができる。
図4及び図5の例では、図5の断面図における説明を容易にするため、ポール構造物61A,61B,61Cが下部ケース60において同一直線状に配置されている構成としたが、直線状に配置する必要はなく、下部ケース60において導電パターン52が形成されていない位置(導電パターン52を避けた位置)であればいずれの場所でもよい。
また、上述の例では、ジャンクションボックスの底面となる下部ケース60にポール構造物61を立設するようにしたが、下部ケース60がジャンクションボックス10の単なる下部カバーとなる場合には、積層回路部50の最下層に位置する樹脂プレート51をジャンクションボックス10の底面としてポール構造物61を設けるようにしてもよい。
上述した構成によれば、エンジン発電機1の稼働時における振動や衝撃により樹脂プレート51から導電パターン52が剥がれたり脱落したりする場合においても、剥離又は脱落した導電パターン52がプレート面で移動しようとしても、ポール構造物61に当接することで移動が制限されるので、他の導電パターンとの接触を防いで、電気回路に悪影響を与えることを防止することができる。
また、樹脂プレート51の位置がポール構造物61で固定されるため、各プレート間における位置ずれを抑制することができる。
更に、ジャンクションボックス10の底面となる下部ケース60に高さ違いのポール構造物61を設け、各樹脂プレート51にポール構造物61の高さに応じた位置に挿通孔53が穿孔されているので、各樹脂プレート51の積層順が正しくないと、ポール構造物61が挿通孔53に挿通できないため、積層順の違いを容易に確認することができる。
上述した例では、本発明のジャンクションボックス10がエンジン発電機1に適用された例について説明したが、エンジンを有することで振動や衝撃が発生し易い他の作業機(ポンプ等)のジャンションボックスにも適用することができる。
1…エンジン発電機、 2…エンジン、 3…交流発電機、 4…燃料タンク、 5…コントロールパネル(操作盤)、 10…ジャンクションボックス、 11…集合端子部、 20…スイッチ部、 21…電圧切換スイッチ、 30…中継コネクタ、 40…上部ケース、 50…積層回路部、 51…樹脂プレート(プレート)、 52…導電パターン、 53…挿通孔、 60…下部ケース、 61…ポール構造物。

Claims (2)

  1. それぞれ導電パターン(52)が形成された複数のプレート(51)を積層し、各層のプレート間を貫通する端子により所望の導電パターン同士を接続して構成される電気回路を備えたジャンクションボックス(10)において、
    前記各層の各導電パターン(52)を避けた前記ジャンクションボックスの底面に、各層の各プレートを貫通する側に向かって複数のポール構造物(61)を立設し、
    前記各プレート(51)に前記各ポール構造物(61)が挿通する挿通孔(53)を設けた
    ことを特徴とするジャンクションボックス。
  2. 前記複数のポール構造物(61)を高さ違いに構成し、
    前記高さ違いのポール構造物(61)の高さに応じた部分の前記各プレート(51)に、各ポール構造物(61)が挿通する挿通孔(53)を設けた
    請求項1に記載のジャンクションボックス。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018085477A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 川崎重工業株式会社 電気製品

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013100701B4 (de) * 2013-01-24 2022-07-21 Infineon Technologies Ag Halbleitermodulanordnung und verfahren zur herstellung einer halbleitermodulanordnung
JP6614451B2 (ja) * 2016-06-08 2019-12-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
JP6621450B2 (ja) * 2017-09-13 2019-12-18 矢崎総業株式会社 板状配索材の導体接続構造

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536452A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd カード式ジヤンクシヨンボツクス
JP2000165068A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd プリント基板の取付構造
JP2002271058A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Denso Corp 複数の配線基板を有する電子回路装置

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611113A (en) * 1969-06-06 1971-10-05 Rca Corp Homopolar apparatus which requires no moving parts for producing direct current
SE346454B (ja) * 1970-09-04 1972-07-03 Ericsson Telefon Ab L M
US3660728A (en) * 1970-09-30 1972-05-02 Amp Inc Apparatus for selectively interconnecting the conductors of a plurality of multi-conductor cables
US4079278A (en) * 1975-09-04 1978-03-14 Torque Systems Incorporated Hybrid field permanent magnet motor
US5049982A (en) * 1989-07-28 1991-09-17 At&T Bell Laboratories Article comprising a stacked array of electronic subassemblies
US5377124A (en) * 1989-09-20 1994-12-27 Aptix Corporation Field programmable printed circuit board
US5579217A (en) * 1991-07-10 1996-11-26 Kenetech Windpower, Inc. Laminated bus assembly and coupling apparatus for a high power electrical switching converter
US5575686A (en) * 1993-04-14 1996-11-19 Burndy Corporation Stacked printed circuit boards connected in series
US5543586A (en) * 1994-03-11 1996-08-06 The Panda Project Apparatus having inner layers supporting surface-mount components
US5956835A (en) * 1994-10-03 1999-09-28 Aksu; Allen Test fixtures for testing of printed circuit boards
US5949238A (en) * 1995-12-20 1999-09-07 Siemens Medical Systems, Inc. Method and apparatus for probing large pin count integrated circuits
US5689216A (en) * 1996-04-01 1997-11-18 Hughes Electronics Direct three-wire to stripline connection
US5963432A (en) * 1997-02-14 1999-10-05 Datex-Ohmeda, Inc. Standoff with keyhole mount for stacking printed circuit boards
US5812387A (en) * 1997-02-21 1998-09-22 International Power Devices, Inc. Multi-deck power converter module
US6137064A (en) * 1999-06-11 2000-10-24 Teradyne, Inc. Split via surface mount connector and related techniques
US6388208B1 (en) * 1999-06-11 2002-05-14 Teradyne, Inc. Multi-connection via with electrically isolated segments
JP2001251061A (ja) 2000-03-02 2001-09-14 Sony Corp 多層型プリント配線基板
JP2002298962A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Jst Mfg Co Ltd 樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法
US6545226B2 (en) * 2001-05-31 2003-04-08 International Business Machines Corporation Printed wiring board interposer sub-assembly
US6734370B2 (en) * 2001-09-07 2004-05-11 Irvine Sensors Corporation Multilayer modules with flexible substrates
CN2559182Y (zh) * 2002-05-17 2003-07-02 吕俊杰 多层式电路板的堆栈构造改良
EP1641096B1 (en) * 2003-06-13 2011-11-30 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Electric junction box and its assembling process
JP4259311B2 (ja) * 2003-12-19 2009-04-30 株式会社日立製作所 多層配線基板
US20080019120A1 (en) * 2004-01-27 2008-01-24 Carmen Rapisarda Lighting systems for attachment to wearing apparel
EP1721496A2 (en) * 2004-02-13 2006-11-15 Molex Incorporated Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards
US7154047B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-26 Texas Instruments Incorporated Via structure of packages for high frequency semiconductor devices
US7239526B1 (en) * 2004-03-02 2007-07-03 Xilinx, Inc. Printed circuit board and method of reducing crosstalk in a printed circuit board
US7193307B2 (en) * 2004-03-25 2007-03-20 Ault Incorporated Multi-layer FET array and method of fabricating
WO2005096683A1 (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス
JP4273098B2 (ja) * 2004-09-07 2009-06-03 キヤノン株式会社 多層プリント回路板
US8231414B2 (en) * 2004-10-04 2012-07-31 Gvi Technology Partners, Ltd. Sensor interconnect system
US7292453B2 (en) * 2004-10-14 2007-11-06 Kyocera Mita Corporation Bi-fold mounted printed wiring board
JP5110885B2 (ja) * 2007-01-19 2012-12-26 キヤノン株式会社 複数の導電性の領域を有する構造体
US7999192B2 (en) * 2007-03-14 2011-08-16 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
JP4825720B2 (ja) 2007-04-19 2011-11-30 矢崎総業株式会社 プリント配線板
US7983024B2 (en) * 2007-04-24 2011-07-19 Littelfuse, Inc. Fuse card system for automotive circuit protection
JP5122868B2 (ja) * 2007-05-28 2013-01-16 矢崎総業株式会社 電気接続箱
JP4453726B2 (ja) * 2007-07-20 2010-04-21 住友電装株式会社 車載用のジャンクションボックス
TWI341152B (en) * 2007-10-26 2011-04-21 Ind Tech Res Inst Conductive connection structure of printed circuit board (pcb)
JP5491833B2 (ja) * 2008-12-05 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2010096171A2 (en) * 2009-02-18 2010-08-26 Teradyne, Inc. Test access component for automatic testing of circuit assemblies

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536452A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd カード式ジヤンクシヨンボツクス
JP2000165068A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd プリント基板の取付構造
JP2002271058A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Denso Corp 複数の配線基板を有する電子回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018085477A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 川崎重工業株式会社 電気製品

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