JP2011198917A - ジャンクションボックス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】それぞれ導電パターン52が形成された複数の樹脂プレート51を積層し、各層のプレート間を貫通する端子により所望の導電パターン同士を接続して構成される電気回路を備えたジャンクションボックス10において、前記各層の各導電パターン52を避けた前記ジャンクションボックスの底面(下部ケース60)に、各層の各プレートを貫通する側に向かって複数のポール構造物61を立設し、前記各樹脂プレート51に前記各ポール構造物61が挿通する挿通孔53を設け、前記複数のポール構造物61を高さ違いに構成し、高さ違いのポール構造物61の高さに応じた部分の前記各樹脂プレート51に、各ポール構造物61が挿通する挿通孔53を設ける。
【選択図】図4
Description
合成樹脂で構成された樹脂プレートには、複数箇所に上方に突出した円柱状のアンカピンが一体的に形成され、銅箔等で形成された箔回路に設けたピン孔にアンカピンが挿通し、アンカピンの上部を熱で押し潰すことにより、箔回路は樹脂プレートに位置決め固定されている。
また、各樹脂プレートの箔回路同士は、樹脂プレート間を貫通するバスバー(導電性部材で形成された挿入端子)を介して接続するように構成されている。
コントロールパネル5には、エンジンの駆動を行うためのエンジンスイッチ51、出力電圧(100Vと200V)を切り換えるための電圧切換スイッチ21、運転状況を表示するための各種表示部等が配置されている。
ジャンクションボックス10の集合端子部11は、筒状体の中継コネクタ30を介してコントロールパネル5に実装されるスイッチ部20に接続されている。
また、スイッチ部20の電圧切換スイッチ21側には、コントロールパネル5の裏面側に接続するためのステー23,23が装着されている。
各樹脂プレート51には、銅箔の導電パターンがそれぞれ所望のパターンで形成され、各樹脂プレート51間を貫通する導電性の挿入端子(図示せず)により所望の導電パターン同士が接続された電気回路を形成している。
上部ケース30及び下部ケース40には、必要に応じて電気回路に接続するための端子等が形成されている。
ポール構造物61の数は、積層される樹脂プレート51の数と同じ又はそれ以上の数を設ける。図4及び図5の例では、樹脂プレート51の数3に対して4個のポール構造物61が形成されている。各樹脂プレート51には、各導電パターン52を避けた位置に各ポール構造物61が貫通する挿通孔53が穿孔されている。
樹脂プレート51bには、ポール構造物61Aが貫通する挿通孔53a,ポール構造物61Bが貫通する挿通孔53b,ポール構造物61Cが貫通する挿通孔53cが穿孔されている。
樹脂プレート51cには、ポール構造物61Aが貫通する挿通孔53a,ポール構造物61Cが貫通する挿通孔53cが穿孔されている。
すなわち、ポール構造物61に樹脂プレート51の積層厚さ違いの高さを持たせることにより、樹脂プレート51の積層時の積層順の誤り発生を防止することができる。
Claims (2)
- それぞれ導電パターン(52)が形成された複数のプレート(51)を積層し、各層のプレート間を貫通する端子により所望の導電パターン同士を接続して構成される電気回路を備えたジャンクションボックス(10)において、
前記各層の各導電パターン(52)を避けた前記ジャンクションボックスの底面に、各層の各プレートを貫通する側に向かって複数のポール構造物(61)を立設し、
前記各プレート(51)に前記各ポール構造物(61)が挿通する挿通孔(53)を設けた
ことを特徴とするジャンクションボックス。 - 前記複数のポール構造物(61)を高さ違いに構成し、
前記高さ違いのポール構造物(61)の高さに応じた部分の前記各プレート(51)に、各ポール構造物(61)が挿通する挿通孔(53)を設けた
請求項1に記載のジャンクションボックス。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018085477A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 川崎重工業株式会社 | 電気製品 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013100701B4 (de) * | 2013-01-24 | 2022-07-21 | Infineon Technologies Ag | Halbleitermodulanordnung und verfahren zur herstellung einer halbleitermodulanordnung |
JP6614451B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-12-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板ユニット |
JP6621450B2 (ja) * | 2017-09-13 | 2019-12-18 | 矢崎総業株式会社 | 板状配索材の導体接続構造 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536452A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | カード式ジヤンクシヨンボツクス |
JP2000165068A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Alps Electric Co Ltd | プリント基板の取付構造 |
JP2002271058A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Denso Corp | 複数の配線基板を有する電子回路装置 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3611113A (en) * | 1969-06-06 | 1971-10-05 | Rca Corp | Homopolar apparatus which requires no moving parts for producing direct current |
SE346454B (ja) * | 1970-09-04 | 1972-07-03 | Ericsson Telefon Ab L M | |
US3660728A (en) * | 1970-09-30 | 1972-05-02 | Amp Inc | Apparatus for selectively interconnecting the conductors of a plurality of multi-conductor cables |
US4079278A (en) * | 1975-09-04 | 1978-03-14 | Torque Systems Incorporated | Hybrid field permanent magnet motor |
US5049982A (en) * | 1989-07-28 | 1991-09-17 | At&T Bell Laboratories | Article comprising a stacked array of electronic subassemblies |
US5377124A (en) * | 1989-09-20 | 1994-12-27 | Aptix Corporation | Field programmable printed circuit board |
US5579217A (en) * | 1991-07-10 | 1996-11-26 | Kenetech Windpower, Inc. | Laminated bus assembly and coupling apparatus for a high power electrical switching converter |
US5575686A (en) * | 1993-04-14 | 1996-11-19 | Burndy Corporation | Stacked printed circuit boards connected in series |
US5543586A (en) * | 1994-03-11 | 1996-08-06 | The Panda Project | Apparatus having inner layers supporting surface-mount components |
US5956835A (en) * | 1994-10-03 | 1999-09-28 | Aksu; Allen | Test fixtures for testing of printed circuit boards |
US5949238A (en) * | 1995-12-20 | 1999-09-07 | Siemens Medical Systems, Inc. | Method and apparatus for probing large pin count integrated circuits |
US5689216A (en) * | 1996-04-01 | 1997-11-18 | Hughes Electronics | Direct three-wire to stripline connection |
US5963432A (en) * | 1997-02-14 | 1999-10-05 | Datex-Ohmeda, Inc. | Standoff with keyhole mount for stacking printed circuit boards |
US5812387A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-22 | International Power Devices, Inc. | Multi-deck power converter module |
US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
US6388208B1 (en) * | 1999-06-11 | 2002-05-14 | Teradyne, Inc. | Multi-connection via with electrically isolated segments |
JP2001251061A (ja) | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板 |
JP2002298962A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Jst Mfg Co Ltd | 樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法 |
US6545226B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-04-08 | International Business Machines Corporation | Printed wiring board interposer sub-assembly |
US6734370B2 (en) * | 2001-09-07 | 2004-05-11 | Irvine Sensors Corporation | Multilayer modules with flexible substrates |
CN2559182Y (zh) * | 2002-05-17 | 2003-07-02 | 吕俊杰 | 多层式电路板的堆栈构造改良 |
EP1641096B1 (en) * | 2003-06-13 | 2011-11-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electric junction box and its assembling process |
JP4259311B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2009-04-30 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
US20080019120A1 (en) * | 2004-01-27 | 2008-01-24 | Carmen Rapisarda | Lighting systems for attachment to wearing apparel |
EP1721496A2 (en) * | 2004-02-13 | 2006-11-15 | Molex Incorporated | Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards |
US7154047B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-12-26 | Texas Instruments Incorporated | Via structure of packages for high frequency semiconductor devices |
US7239526B1 (en) * | 2004-03-02 | 2007-07-03 | Xilinx, Inc. | Printed circuit board and method of reducing crosstalk in a printed circuit board |
US7193307B2 (en) * | 2004-03-25 | 2007-03-20 | Ault Incorporated | Multi-layer FET array and method of fabricating |
WO2005096683A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
JP4273098B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2009-06-03 | キヤノン株式会社 | 多層プリント回路板 |
US8231414B2 (en) * | 2004-10-04 | 2012-07-31 | Gvi Technology Partners, Ltd. | Sensor interconnect system |
US7292453B2 (en) * | 2004-10-14 | 2007-11-06 | Kyocera Mita Corporation | Bi-fold mounted printed wiring board |
JP5110885B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-12-26 | キヤノン株式会社 | 複数の導電性の領域を有する構造体 |
US7999192B2 (en) * | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
JP4825720B2 (ja) | 2007-04-19 | 2011-11-30 | 矢崎総業株式会社 | プリント配線板 |
US7983024B2 (en) * | 2007-04-24 | 2011-07-19 | Littelfuse, Inc. | Fuse card system for automotive circuit protection |
JP5122868B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2013-01-16 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
JP4453726B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-04-21 | 住友電装株式会社 | 車載用のジャンクションボックス |
TWI341152B (en) * | 2007-10-26 | 2011-04-21 | Ind Tech Res Inst | Conductive connection structure of printed circuit board (pcb) |
JP5491833B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2014-05-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
WO2010096171A2 (en) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | Teradyne, Inc. | Test access component for automatic testing of circuit assemblies |
-
2010
- 2010-03-18 JP JP2010062424A patent/JP5758584B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-07 US US13/041,965 patent/US8929093B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-17 CN CN2011100653396A patent/CN102208789A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536452A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | カード式ジヤンクシヨンボツクス |
JP2000165068A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Alps Electric Co Ltd | プリント基板の取付構造 |
JP2002271058A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Denso Corp | 複数の配線基板を有する電子回路装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018085477A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 川崎重工業株式会社 | 電気製品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102208789A (zh) | 2011-10-05 |
US8929093B2 (en) | 2015-01-06 |
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