JP6621450B2 - 板状配索材の導体接続構造 - Google Patents

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Description

本発明は、板状配索材の導体接続構造に関する。
自動車に配索される電線間の接続に用いられる分割ジョイントボックス（特許文献１参照）や、電気接続箱（特許文献２参照）が知られている。これらを用いた電線の接続構造では、ボックスにコネクタ嵌合部があり、ワイヤハーネス幹線より引き出された（分岐された）電線の端末のコネクタが、ボックスに接続される。即ち、ワイヤハーネス幹線とボックスとの接続には、コネクタが不可欠であった。
特開２００９−２８９５５０号公報 特開２０１４−１３８５１８号公報
しかしながら、従来のワイヤハーネス幹線とボックスとの接続では、端子やハウジングから構成されるコネクタを準備しなければならなかったため、部品点数が増大した。また、ワイヤハーネス幹線の電線端末に端子を圧着して、ハウジングに組み付ける等の工数の多い煩雑な作業も行わなければならなかった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタを準備する必要がなく、部品点数を削減できる板状配索材の導体接続構造を提供することにある。
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 帯状の平型導体の外周面を覆う絶縁被覆の一部分に前記平型導体が露出した導体表出部を有する板状配索材と、基板接続部を有して前記導体表出部に結合されて前記平型導体に導通する端子部材と、回路導体に設けられた端子接続部が前記基板接続部に電気的に接続された回路基板と、備え、複数の前記板状配索材が積層され、上層に配置された前記板状配索材には、板厚方向に貫通する端子貫通穴が穿設され、下層に配置された前記板状配索材に結合された第１の前記端子部材が、前記端子貫通穴を貫通して第１の前記端子接続部に電気的に接続され、上層に配置された前記板状配索材に結合された第２の前記端子部材が、第２の前記端子接続部に電気的に接続されることにより、複数層の前記板状配索材が前記回路基板を介して電気的に接続されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
上記（１）の構成の板状配索材の導体接続構造によれば、板状配索材に形成された導体表出部に、端子部材が結合される。この端子部材には、基板接続部が設けられている。基板接続部は、板状配索材の平型導体と導通している。一方、回路基板には、回路導体が印刷などにより形成される。回路導体には、基板接続部と電気的に接続が可能となった端子接続部が設けられている。板状配索材は、結合された端子部材が回路基板の端子接続部に接続されることにより、平型導体が基板接続部及び端子接続部を介して回路導体に接続される。従って、従来のようにコネクタを準備せずに、板状配索材（例えばワイヤハーネス幹線）と回路基板（例えばボックスに収容される回路基板）との接続が直接的に可能となる。これにより、端子部材が結合された板状配索材をボックス内に挿通させ、回路基板の端子接続部に端子部材の基板接続部を電気的に接続するだけでよい。その結果、コネクタを用いた従来の接続構造に比べ、部品点数を大幅に削減できる。また、コネクタを用いた従来の接続構造のように、電線端末に複数の端子を圧着し、それらの端子をハウジングに組み付ける等の工数の多い煩雑な作業も行わずに済む。
更に、上記（１）の構成の板状配索材の導体接続構造によれば、複数の板状配索材を積層しても、下層の板状配索材に結合した端子部材が、上層の板状配索材に設けられた端子貫通穴に貫通される。そこで、下層の端子接続部が、最上層の板状配索材の表面に露出することができる。その結果、各板状配索材の幅方向の寸法を変えずに、複数回路を電気的に接続できる。また、予め所定位置に端子貫通穴が穿設された板状配索材を用いることにより、複数の板状配索材を重ね合わせるだけで、複数の端子部材を所定位置に配置できる。その結果、複数の板状配索材と回路基板との接続作業が簡単に行えるようになる。
（２） 上記（１）に記載の板状配索材の導体接続構造であって、前記端子部材が、円柱形状の端子本体部を有し、前記端子本体部の軸線方向の一端面に形成された導体結合面が、前記導体表出部と結合され、前記端子本体部の外周面が、絶縁被覆に覆われたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
上記（２）の構成の板状配索材の導体接続構造によれば、端子部材は、端子本体部が円柱形状で形成される。端子部材は、軸線を中心とした回転が可能となる。そして、端子部材は、軸線方向の一端面が、導体結合面となる。このような構成とすることにより、端子部材は、例えばチャック等により保持されて軸線周りに回転されることにより、導体結合面が導体表出部に良好に摩擦圧接される。また、端子部材は、外周面が絶縁被覆により覆われるので、板状配索材を積層する際には、別途の絶縁処理を行わずに、端子貫通穴に挿通するのみで、上層の板状配索材の平型導体との接触（導通）を防止できる。
本発明に係る板状配索材の導体接続構造によれば、コネクタを準備する必要がなく、部品点数を削減できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
本発明の一実施形態に係る板状配索体の導体接続構造を備えた積層配索体及び分岐ボックスの斜視図である。 図１に示した積層配索体の分解斜視図である。 図２に示した端子部材の斜視図である。 図３のＡ−Ａ断面図である。 端子部材が平型導体に結合された板状配索材の斜視図である。 図５に示した複数の板状配索材が積層された積層配索体の斜視図である。 積層配索体と回路基板の分解斜視図である。 （ａ）は導通接続された積層配索体と回路基板の斜視図、（ｂ）は積層配索体に接続された回路基板を収容する分岐ボックスと補機側電線の分解斜視図である。 （ａ）は変形例に係る端子部材の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る板状配索体の導体接続構造を備えた積層配索体１１及び分岐ボックス１３の斜視図、図２は図１に示した積層配索体１１の分解斜視図である。
本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造は、板状配索材１５と、端子部材１７と、回路基板１９と、を主要な構成として有する。
本実施形態において、回路基板１９は、分岐ボックス１３に収容される。回路基板１９には、回路導体２１が印刷されている。回路基板１９の一縁部には、この回路導体２１の所定の回路と導通する複数のエッジコネクタ２３が取り付けられている。エッジコネクタ２３は、回路基板１９が分岐ボックス１３の所定の位置に固定されることで、分岐ボックス１３のボックスハウジング２５に形成されたコネクタ導出開口２７に配置される。分岐ボックス１３は、このエッジコネクタ２３に、外部の例えば補機から導出された補機側電線２９（図８参照）が取り付けられる。分岐ボックス１３は、補機側コネクタ３１（図８参照）がエッジコネクタ２３に嵌合され、回路基板１９が補機に電気的に接続される。
板状配索材１５は、この分岐ボックス１３を貫通するように配設されて回路基板１９に電気的に接続される。そのため、ボックスハウジング２５には、板状配索材１５を導出する少なくとも一対の配索材導出開口３３（図８参照）が、対向する側面に形成されている。
板状配索材１５は、帯状の平型導体３５を有する。平型導体３５は、外周面が絶縁被覆３７に覆われている。平型導体３５には、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などが好適に用いられる。平型導体３５は、例えば薄厚の帯状に形成され、長手方向に直交する断面形状が矩形状となる。この場合、平型導体３５の外周面とは、長手方向の両端面を除く上下面と左右側面が連続した外周面である。板状配索材１５は、長手方向に直交する方向が幅方向となり、積層方向が厚み方向となる。板状配索材１５は、幅寸法が厚みよりも極めて大きく形成される。
板状配索材１５は、図２に示すように、一方の面（図中、上面）の絶縁被覆３７の一部分が除かれて平型導体３５が露出した導体表出部３９を有する。なお、導体表出部３９は、例えば円形で形成される。従って、平型導体３５は、絶縁被覆３７の表面に円形に表出する。なお、回路基板１９と接続される板状配索材１５は、少なくとも１つの導体表出部３９が形成される。即ち、板状配索材１５は、複数の導体表出部３９が形成されてもよい。
板状配索材１５は、複数を積層することができる。なお、板状配索材１５は、一枚が分岐ボックス１３を貫通するように配設されて回路基板１９に電気的に接続されても勿論よい。複数の板状配索材１５は、絶縁被覆３７を介して積層されることにより、積層数に応じ独立の複数回路となった積層配索体１１を構成する。板状配索材１５の積層数は、特に限定されない。即ち、積層配索体１１は、図示例のように２層であっても、３層や４層であってもよい。本実施形態では、下層より第１層板状配索材４１、第２層板状配索材４３が積層されて２層の積層配索体１１を構成している。
積層配索体１１は、複数の板状配索材１５を積層することで、例えば２回路、３回路、４回路として構成できる。本構成例の２回路の場合、下層をアース、上層を電源とすることができる。３回路の場合、下層を電源、中層をアース、上層を信号とすることができる。
また、４回路の場合、例えば下層より４８Ｖのマイナス、４８Ｖのプラス、１２Ｖのプラス、１２Ｖのマイナスの順とすることができる。この積層例のように、隣接する第２層の板状配索材１５と第３層の板状配索材１５は、同極同士とすることが好ましい。第２層の板状配索材１５が「４８Ｖのプラス」とされ、第３層の板状配索材１５が「１２Ｖのプラス」とされる。多回路を積層した積層配索体１１は、このように同極を隣接配置することにより、例えばパワー系の層のノイズがシグナル系の層に伝わってしまうクロストークを抑制し、耐ノイズ性能を向上させることができる。
絶縁被覆３７は、板状配索材１５の平型導体３５を電気的に絶縁するものであれば任意の絶縁材料を用いることができる。絶縁被覆３７は、平型導体３５の外周面に粉体塗装により形成することができる。この粉体塗装には、主に「静電塗装法（吹き付け塗装）」と、「流動浸漬法（浸漬塗装）」との２つがある。絶縁被覆３７は、これら何れの粉体塗装により形成されてもよい。複数の板状配索材１５は、粉体塗装により絶縁被覆３７が形成された後に、積層される。
図３は図２に示した端子部材１７の斜視図、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
端子部材１７は、図３に示すように、円柱形状（ピン状）の電気接触部で形成された基板接続部４５を有する。即ち、本実施形態において、端子部材１７は、雄端子となる。基板接続部４５は、基板接続部４５よりも大径の円柱形状の端子本体部４７の上端面に同軸に形成される。端子部材１７は、端子本体部４７の下端面が、板状配索材１５の導体表出部３９に結合される。端子本体部４７が導体表出部３９に結合された端子部材１７は、板状配索材１５の平型導体３５に導通する。
端子部材１７は、図４に示すように、円柱形状の端子本体部４７を有し、端子本体部４７の軸線方向の下端面（一端面）に形成された導体結合面４９が、導体表出部３９と結合される。端子部材１７は、絞り加工等により製作できる。
端子部材１７は、基板接続部４５の外周面をチャック等により保持されて軸線周りに回転されながら導体結合面４９が導体表出部３９に加圧されることにより、導体結合面４９が導体表出部３９に良好に摩擦圧接される。即ち、端子部材１７は、端子本体部４７の断面形状が円形状となることで、摩擦圧接に好適な形状となる。
端子本体部４７は、基板接続部４５と導体結合面４９を除く外周面が、絶縁被覆３７に覆われる。絶縁被覆３７は、板状配索材１５の外周面を被覆する絶縁被覆３７と同様のものを用いることができる。なお、端子本体部４７の絶縁被覆３７は、これに限定されない。
端子部材１７の基板接続部４５は、回路基板１９に形成された回路導体２１に設けられる端子接続部５１に電気的に接続される。本実施形態において、この端子接続部５１は、図１に示す回路基板１９を貫通し、回路導体２１に導通する第１スルーホール５３及び第２スルーホール５５として形成される。なお、端子接続部５１は、これに限定されない。第１スルーホール５３及び第２スルーホール５５に挿通された端子部材１７の基板接続部４５は、回路導体２１に半田付けされる。
複数の板状配索材１５が積層される場合、図２に示したように、上層の板状配索材１５（第２層板状配索材４３）には、下層の板状配索材１５（第１層板状配索材４１）に結合された端子部材１７（第１端子部材５９）を板厚方向に貫通させる端子貫通穴５７が穿設される。下層に配置された板状配索材１５に結合された第１端子部材５９は、この端子貫通穴５７を貫通して上層の板状配索材１５の上面に突出することにより回路基板１９の回路導体２１に電気的に接続が可能となる。なお、本実施形態では、２層の場合を図に例示するが、３層以上であっても勿論よい。この場合、端子貫通穴５７は、最下層の板状配索材１５を除き、全ての板状配索材１５に形成されることになる。これにより、複数層の板状配索材１５の全てが回路基板１９に電気的に接続可能となる。
次に、本実施形態に係る板状配索体の導体接続構造を用いた積層配索体１１と分岐ボックス１３の組み立て手順を説明する。
図５は端子部材１７が平型導体３５に結合された板状配索材１５の斜視図、図６は図５に示した複数の板状配索材１５を積層した積層配索体１１の斜視図である。
本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を有する分岐ボックス１３を組み立てるには、先ず、図５に示すように、第１層板状配索材４１の導体表出部３９に第１端子部材５９を結合し、第２層板状配索材４３の導体表出部３９にも第２端子部材６１を結合しておく。なお、上記した端子部材１７は、これら第１端子部材５９及び第２端子部材６１の総称である。第１端子部材５９は、板状配索材１５の厚み分だけ第２端子部材６１よりも端子本体部４７の高さが高くされ、回路基板１９の上面に突出する基板接続部４５の長さが同じになるように形成されている。
本実施形態では、第２層板状配索材４３のみに、第１端子部材５９を貫通させる端子貫通穴５７が穿設されている。
次いで、図６に示すように、それぞれの平型導体３５に端子部材１７が結合された第１層板状配索材４１と、第２層板状配索材４３とを積層する。この際、第１層板状配索材４１の第１端子部材５９が、第２層板状配索材４３の端子貫通穴５７を貫通するようにして積層する。第１層板状配索材４１と第２層板状配索材４３とは、相互の対向面に塗布された接着材により固定されてもよい。また、第１層板状配索材４１と第２層板状配索材４３とは、粘着テープやクランプ部材等で固定されてもよい。
第１層板状配索材４１と第２層板状配索材４３とが積層された積層配索体１１は、上面（第２層板状配索材４３の上面）に、第１層板状配索材４１の第１端子部材５９と、第２層板状配索材４３の第２端子部材６１とが配置される。
図７は積層配索体１１と回路基板１９の分解斜視図である。
次いで、図７に示すように、上面に一対の第１端子部材５９及び第２端子部材６１が突出した積層配索体１１に、回路基板１９を組み付ける。回路基板１９は、回路導体２１に形成された第１スルーホール５３を第１端子部材５９に通し、第２スルーホール５５を第２端子部材６１に通す。
図８（ａ）は導通接続された積層配索体１１と回路基板１９の斜視図、（ｂ）は積層配索体１１に接続された回路基板１９を収容する分岐ボックス１３と補機側電線２９の分解斜視図である。
回路基板１９の第１スルーホール５３に通された第１端子部材５９の基板接続部４５と、第２スルーホール５５に通された第２端子部材６１の基板接続部４５とは、図８（ａ）に示すように、半田６０により回路導体２１に半田付けされて導通固定される。そして、積層配索体１１の延在方向の途中部分に固定された回路基板１９は、分岐ボックス１３のボックスハウジング２５に収容される。
ボックスハウジング２５は、図８（ｂ）に示すように、下ハウジング６３と、上ハウジング６５とにより回路基板１９を挟んで収容する。回路基板１９を収容したボックスハウジング２５は、下ハウジング６３と上ハウジング６５とが固定ビス等により固定される。回路基板１９を収容した分岐ボックス１３からは、一対の配索材導出開口３３から積層配索体１１が導出される。これにより、本実施形態に係る板状配索体の導体接続構造を有する分岐ボックス１３の組み立てが完了する。組み立てが完了した分岐ボックス１３は、所定のエッジコネクタ２３に、補機側電線２９の補機側コネクタ３１が嵌合される。このようにして、本実施形態に係る板状配索体の導体接続構造を備えた分岐ボックス１３は、積層配索体１１の所望の位置において、少ない部品点数で補機との接続が可能となる。
図９（ａ）は変形例に係る端子部材６７の斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
なお、上記の端子部材１７は、雄端子を例に説明したが、端子部材１７は、図９（ａ），（ｂ）に示す雌端子である端子部材６７としてもよい。この端子部材６７は、円柱形状の端子本体部４７を有し、端子本体部４７の軸線方向の下端面（一端面）に導体結合面４９が形成されている。端子本体部４７の外周面は、絶縁被覆３７により覆われている。端子部材６７における端子本体部４７の軸線方向の上端面（他端面）には、基板接続部としてのピン嵌合孔６９が同軸に穿設されている。ピン嵌合孔６９には、回路基板１９の回路導体２１に設けられた端子接続部である接続ピン等が嵌合される。また、端子部材６７における端子本体部４７の軸線方向の上端面には、ピン嵌合孔６９を直径方向に横切るスリット７１が形成されている。このスリット７１は、ピン嵌合孔６９の弾性変形による拡開を容易にしている。また、端子部材６７は、例えばスリット７１に治具が嵌合されて軸線周りに回転されながら導体結合面４９が導体表出部３９に加圧されることにより、導体結合面４９が導体表出部３９に良好に摩擦圧接される。
次に、上記した構成の作用を説明する。
本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、板状配索材１５の一方の面に形成された導体表出部３９に、端子部材１７が結合される。この端子部材１７は、基板接続部４５を有する。基板接続部４５は、板状配索材１５の平型導体３５と導通している。
一方、回路基板１９には、回路導体２１が印刷などにより形成される。回路導体２１には、基板接続部４５と電気的に接続が可能となった端子接続部５１（第１スルーホール５３及び第２スルーホール５５）が設けられている。板状配索材１５は、結合された端子部材１７が回路基板１９の端子接続部５１に接続されることにより、平型導体３５が基板接続部４５及び端子接続部５１を介して回路導体２１に接続される。
従って、従来のようにコネクタを準備せずに、板状配索材１５（例えばワイヤハーネス幹線）と回路基板１９（例えばボックスに収容される回路基板）との接続が直接的に可能となる。即ち、本実施形態に係る板状配索体の導体接続構造では、端子部材１７が結合された板状配索材１５をボックス内に挿通させ、回路基板１９の端子接続部５１に端子部材１７の基板接続部４５を電気的に接続するだけでよい。その結果、コネクタを用いた従来の接続構造に比べ、部品点数を大幅に削減できる。また、コネクタを用いた従来の接続構造のように、電線端末に複数の端子を圧着し、それらの端子をハウジングに組み付ける等の工数の多い煩雑な作業も行わずに済む。
また、本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、複数の板状配索材１５（第１層板状配索材４１及び第２層板状配索材４３）を積層しても、下層の板状配索材１５（第１層板状配索材４１）に結合した端子部材１７が、上層の板状配索材１５（第２層板状配索材４３）に設けられた端子貫通穴５７に接触することなく貫通される。そこで、下層の第１層板状配索材４１に結合された端子接続部５１が、最上層の第２層板状配索材４３の表面に露出することができる。その結果、各板状配索材１５の幅方向の寸法を変えずに、複数回路を電気的に接続できる。
また、予め所定位置に端子貫通穴５７が穿設された第２層板状配索材４３を用いることにより、第１層板状配索材４１と第２層板状配索材４３を重ね合わせるだけで、複数の端子部材１７を所定位置に配置できる。その結果、第１層板状配索材４１及び第２層板状配索材４３と回路基板１９との接続作業が簡単に行えるようになる。
また、本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、端子部材１７は、端子本体部４７が円筒形状または円柱形状で形成される。端子部材１７は、軸線を中心とした回転が可能となる。そして、端子部材１７は、軸線方向の一端面が、導体結合面４９となる。このような構成とすることにより、端子部材１７は、外周面をチャック等により保持し、軸線周りに回転することができる。その結果、端子部材１７は、導体結合面４９を導体表出部３９に良好に摩擦圧接することができる。
また、端子部材１７は、外周面が絶縁被覆３７により覆われるので、板状配索材１５を積層する際には、別途の絶縁処理を行わずに、端子貫通穴５７に挿通するのみで、上層の板状配索材１５の平型導体３５との接触を防止できる。
なお、本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、外周面が絶縁被覆３７により覆われていない端子部材を用いることもできる。この場合、第１層板状配索材４１と第２層板状配索材４３間の絶縁性を確保するため、第２層板状配索材４３の端子貫通穴５７の内周面（特に、平型導体３５の端子貫通穴の内周面）と、端子貫通穴５７に挿通された端子部材の端子本体部の外周面との間には、環状の隙間が形成される。また、絶縁性をより一層確保するため、環状の隙間に絶縁部材を介在させることが好適である。このためには、環状の隙間に絶縁体を流し込む、或いは、環状の隙間にゴム製の絶縁リングを嵌めこむなどの絶縁処理を行うことが望ましい。
また、例えば帯状の平型導体３５をプレス抜きする際に板厚方向に貫通する端子貫通穴５７を穿設し、その後で平型導体３５の外周面に絶縁被覆３７を形成することで、平型導体３５の外周面と同時に端子貫通穴５７の内周面に絶縁被覆３７を設けることもできる。
従って、上述した本実施形態に係る板状配索材の導体接続構造によれば、コネクタを準備する必要がなく、部品点数を削減できる。
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
例えば、上記の実施形態では、端子部材１７が摩擦圧接により平型導体３５に金属間結合される場合を例に説明したが、本発明に係る積層配索体の導体接続構造は、その他の方法、例えば溶接や導電性接着材等により端子部材が平型導体に結合されてもよい。
ここで、上述した本発明に係る板状配索材の導体接続構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［３］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 帯状の平型導体（３５）の外周面を覆う絶縁被覆（３７）の一部分に前記平型導体（３５）が露出した導体表出部（３９）を有する板状配索材（１５）と、
基板接続部（４５）を有して前記導体表出部（３９）に結合されて前記平型導体（３５）に導通する端子部材（１７）と、
回路導体（２１）に設けられた端子接続部（５１）が前記基板接続部（４５）に電気的に接続された回路基板（１９）と、
を備えることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
［２］ 上記［１］に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
複数の前記板状配索材（第１層板状配索材４１及び第２層板状配索材４３）が積層され、
上層に配置された前記板状配索材（第２層板状配索材４３）には、板厚方向に貫通する端子貫通穴（５７）が穿設され、
下層に配置された前記板状配索材（第１層板状配索材４１）に結合された前記端子部材（第１端子部材５９）が、前記端子貫通穴（５７）を貫通して前記端子接続部（第１スルーホール５３）に電気的に接続されることにより、複数層の前記板状配索材（第１層板状配索材４１及び第２層板状配索材４３）が前記回路基板（１９）を介して電気的に接続されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
［３］ 上記［１］または［２］に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
前記端子部材（１７，６７）が、円柱形状の端子本体部（４７）を有し、
前記端子本体部（４７）の軸線方向の一端面に形成された導体結合面（４９）が、前記導体表出部（３９）と結合され、
前記端子本体部（４７）の外周面が、絶縁被覆（３７）に覆われたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
１５…板状配索材
１７…端子部材
１９…回路基板
２１…回路導体
３５…平型導体
３７…絶縁被覆
３９…導体表出部
４１…第１層板状配索材（板状配索材）
４３…第２層板状配索材（板状配索材）
４５…基板接続部
４７…端子本体部
４９…導体結合面
５１…端子接続部
５３…第１スルーホール（端子接続部）
５５…第２スルーホール（端子接続部）
５７…端子貫通穴
５９…第１端子部材（端子部材）
６１…第２端子部材（端子部材）

Claims (2)

  1. 帯状の平型導体の外周面を覆う絶縁被覆の一部分に前記平型導体が露出した導体表出部を有する板状配索材と、
    基板接続部を有して前記導体表出部に結合されて前記平型導体に導通する端子部材と、
    回路導体に設けられた端子接続部が前記基板接続部に電気的に接続された回路基板と、
    を備え、
    複数の前記板状配索材が積層され、
    上層に配置された前記板状配索材には、板厚方向に貫通する端子貫通穴が穿設され、
    下層に配置された前記板状配索材に結合された第１の前記端子部材が、前記端子貫通穴を貫通して第１の前記端子接続部に電気的に接続され、上層に配置された前記板状配索材に結合された第２の前記端子部材が、第２の前記端子接続部に電気的に接続されることにより、複数層の前記板状配索材が前記回路基板を介して電気的に接続されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
  2. 請求項１に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
    前記端子部材が、円柱形状の端子本体部を有し、
    前記端子本体部の軸線方向の一端面に形成された導体結合面が、前記導体表出部と結合され、
    前記端子本体部の外周面が、絶縁被覆に覆われたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
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