CN109494501A - 用于板状布线件的导体连接结构 - Google Patents

用于板状布线件的导体连接结构 Download PDF

Info

Publication number
CN109494501A
CN109494501A CN201811062519.7A CN201811062519A CN109494501A CN 109494501 A CN109494501 A CN 109494501A CN 201811062519 A CN201811062519 A CN 201811062519A CN 109494501 A CN109494501 A CN 109494501A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
plate wiring
conductor
wiring member
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811062519.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109494501B (zh
Inventor
尾崎雅仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Publication of CN109494501A publication Critical patent/CN109494501A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109494501B publication Critical patent/CN109494501B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/771—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0238—Electrical distribution centers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/81—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to another cable except for flat or ribbon cable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10242—Metallic cylinders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

用于多个板状布线件的导体连接结构包括多个板状布线件，多个端子件和电路板。所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部。所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部。所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。

Description

用于板状布线件的导体连接结构
技术领域
本发明涉及一种用于板状布线件的导体连接结构。
背景技术
已知用于连接车辆中布线的分支接线盒和电连接盒。在使用这些盒子的电线连接结构中，盒子包括连接器装配部，从线束干线引出(分支)的电线的端子的连接器连接到盒子。也就是说，线束干线和盒子之间的连接必然需要连接器。
<引用列表>
[专利文献1]JP-A-2009-289550
[专利文献2]JP-A-2014-138518
由于连接器(每个连接器由端子或壳体构成)应该准备好用于线束干线和盒子之间的连接，因此组件的数量增加。此外，也需要进行很多工时的复杂工作，例如，还应该执行将端子压接到线束干线的导线端子并将它们组装到壳体上的工作。
发明内容
一个或多个实施例提供了用于板状布线件的导体连接结构，其中不需要准备连接器并且可以减少组件的数量。
在一个方面(1)，一个或多个实施例提供了一种用于多个板状布线件的导电体连接结构，包括多个板状布线件，多个端子件，和电路板。所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部。所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部。所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。
根据方面(1)，所述端子件连接到形成在板状布线件中的导体露出部。所述板连接部设置在每一个端子件上。所述板连接部与所述板状布线件的扁平导体电连接。同时，电路导体通过印刷等方式形成在电路板上。所述端子连接部可以是电连接到设置在电路导体上的板连接部。在板状布线件中，连接的端子件连接到电路板的端子连接部，由此扁平导体通过板连接部和端子连接部连接到电路导体。因此，板状布线件(例如，线束干线)和电路板(例如，容纳在盒子中的电路板)可以直接连接而无需像现有技术那样准备连接器。因此，仅需要通过将端子件所连接的板状布线件插入盒子中，端子件的板连接部就电连接到电路板的端子连接部。结果是，与现有技术中使用连接器的连接结构相比，可以显著减少组件的数量。与现有技术中使用连接器的连接结构不同，不需要执行需要许多工时的复杂工作，例如将多个端子压接到导线端子以及将这些端子组装到壳体的工作。
在一个方面(2)，所述多个板状布线件堆叠放置。在多个板状布线件中的设置在上层的一个中钻出沿板厚方向贯穿的端子通孔。连接到所述多个板状布线件的设置在下层的另一个的端子件穿过所述端子通孔并且电连接到一个端子连接部，使得所述多个板状布线件通过电路板电连接。
根据方面(2)，即使当多个板状布线件被堆叠时，连接到下层的所述板状布线件的端子件穿过设置在上层的所述板状布线件的端子通孔。因此，所述下层的端子连接部可露出在最上层的所述板状布线件的表面。结果是，可以在不改变每个板状布线件在宽度方向上尺寸的情况下电连接多个电路。通过使用预先在预定位置钻出端子通孔的板状布线件，可以仅通过重叠所述多个板状布线件将多个端子件设置在预定位置。结果是，可以简单地执行将多个板状布线件连接到电路板的工作。
在一个方面(3)中，多个端子件的每一个包括柱状端子主体，所述柱状端子主体在轴向方向上具有连接到所述导体露出部的导体连接面。所述多个端子主体中的每一个的外周表面覆盖有所述绝缘覆盖件。
根据方面(3)，每个端子件的端子主体形成为柱状。每个端子件可以绕轴线旋转。所述端子件在轴向方向上的一个端面作为导体连接面。根据该结构，所述端子件例如通过卡盘或类似物来保持，并绕轴线旋转，从而所述端子件的导体连接面可以很好地摩擦结合到导体露出部。由于端子件的外周面的覆盖有绝缘覆盖件，当堆叠板状布线件时端子件仅插入到端子通孔，而不执行单独的绝缘处理，因此可以防止与上层的板状布线件的扁平导体的接触(导通)。
根据一个或多个实施例，在板状布线件的导体连接结构中，不需要准备连接器，并且可以减少组件的数量。
一个或多个实施例已经简要描述。下面参考附图理解下面描述的方式，从而进一步阐明本发明的细节。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的堆叠连接体和分支盒的立体图，其中包括用于板状布线件的导体连接结构。
图2是图1中所示的堆叠连接体的分解立体图。
图3是图2中所示的端子件的立体图。
图4是沿图3的A-A线的剖视图。
图5是板状布线件的立体图，其中端子件连接到扁平导体。
图6是堆叠连接体的立体图，其中堆叠了图5中所示的多个板状布线件。
图7是堆叠连接体和电路板的分解立体图。
图8A是电连接的堆叠连接体和电路板的立体图，图8B是其中容纳有连接到堆叠连接体的电路板的分支盒和辅机侧线的分解立体图。
图9A是根据变型例的端子件的立体图，图9B是沿图9A的B-B线截取的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述根据本发明的实施例。
图1是根据本发明的一个实施例的堆叠连接体11和分支盒13的立体图，其中包括用于板状布线件的导体连接结构，图2是图1中所示的堆叠连接体11的分解立体图。
根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构包括板状布线件15、端子件17和作为主要组件的电路板19。
在本实施例中，电路板19容纳在分支盒13中。电路导体21印刷在电路板19上。用于与电路导体21的预定电路导通的多个边缘导体23安装在电路板19的一个边缘上。该电路板19被固定在分支盒13的预定位置，从而使边缘导体23被设置在形成在分支盒13的盒外壳25中的连接器引出开口27中。在分支盒13中，从例如外部辅机引出的辅机侧线29(见图8A和8B)被安装在边缘导体23上。在分支盒13中，辅机侧连接器31(见图8A和8B)装配在边缘导体23上，电路板19与辅机电连接。
板状布线件15设置成穿过分支盒13，并且被电连接到电路板19。因此，在盒壳体25的相对侧表面中形成至少一对布线件引出开口33(见图8A和8B)，板状布线件15从该引出开口33中引出。
每个板状布线件15包括带状扁平导体35。扁平导体35的外周表面覆盖有绝缘覆盖件37。铝、铝合金、铜、铜合金或类似物适用于扁平导体35。扁平导体35被形成为例如薄带形状，其垂直于纵向的横截面形状是矩形。在这种情况下，扁平导体35的外周表面是除了纵向方向上的两个端面之外，上表面和下表面以及左右侧表面是连续的外周表面。在板状布线件15中，与长度方向垂直的方向是宽度方向，堆叠方向是厚度方向。每个板状布线件15形成为使得宽度尺寸远大于厚度。
如图2所示，每个板状布线件15包括导体露出部39，其中扁平导体35通过去除绝缘覆盖件37一个表面(图中的上表面)上的一部分而露出。导体露出部39形成为例如圆形。因此，扁平导体35以圆形形状露出于绝缘覆盖件37的表面。在连接到电路板19的每个板状布线件15处形成至少一个导体露出部39。也就是说，在每一个板状布线件15处可以形成多个导体露出部39。
多个板状布线件15可以堆叠。当然，板状布线件15中的一个可以设置成穿过分支盒13，并且电连接到电路板19。多个板状布线件15经由绝缘覆盖件37堆叠，由此构成由多个对应于堆叠数量的独立电路组成的堆叠连接体11。板状布线件15的堆叠数量没有特别限制。也就是说，堆叠连接体11可以是如示例中的两层，或者可以是三层或四层。在本实施例中，第一层板状布线件41和第二层板状布线件43从下方堆叠，并且构成了两层堆叠连接体11。
通过堆叠多个板状布线件15，堆叠连接体11可以被配置为例如两个、三个或四个电路。在本配置示例的两个电路的情况下，下层可以用作接地，并且上层可以用作电源。在三个电路的情况下，下层可以用作电源，中间层可以用作接地，上层可以用作信号。
在四个电路的情况下，层可以从下层例如按照负48V、正48V、负12V、正12V的顺序来设置。与该堆叠示例类似，优选使用彼此相邻的第二层板状布线件15和第三层板状布线件15作为相同的极性。第二层板状布线件15设置为“正48V”并且第三层板状布线件15设置为“负12V”。以这种方式，相同的极性相邻设置，从而堆叠有多个电路的堆叠连接体11可以抑制例如电力系统层的噪声被传输到信号系统层的串扰，并提高抗噪性能。
绝缘覆盖件37可以使用任意的绝缘材料，只要其电绝缘每个板状布线件15的扁平导体35。绝缘覆盖件37可以通过粉末涂装形成在扁平导体35的外周表面上。粉末涂装主要包括“静电涂装(喷涂)”和“流化床涂装(浸涂)”两种方法。绝缘覆盖件37可通过上述任一粉末涂装形成。多个板状布线件15在通过粉末涂装形成绝缘覆盖件37之后堆叠。
图3是图2中所示的端子件17的立体图，图4是沿图3中的A-A线截取的剖视图。
如图3所示，每个端子件17包括由具有柱状(销状)的电接触部形成的板连接部45。即，在本实施例中，端子件17是阳端子。板连接部45同轴地形成在具有比板连接部45直径大的柱状端子主体47的上端面。在端子件17中，端子主体47的下端面连接到板状布线件15的导体露出部39。端子件17导通到板状布线件15的扁平导体35，端子件17中端子主体47连接到导体露出部39。
如图4所示，每个端子件17包括柱状端子主体47，并且在端子主体47的轴向方向的下端面(一个端面)上形成的导体连接面49与导体露出部39连接。端子件17可以通过拉制等制成。
在端子件17中，导体连接面49紧压抵靠导体露出部39，而板连接部45的外圆周表面由卡盘等保持并绕轴线旋转，由此导体连接面49良好地摩擦结合到导体露出部39。即，端子件17的端子主体47具有圆形的横截面，从而具有适于摩擦结合的形状。
除了板连接部45和导体连接面49之外的端子主体47的外周表面覆盖有绝缘覆盖件37。绝缘覆盖件37可以使用与板状布线件15的外周面覆盖的绝缘覆盖件37相同的覆盖。端子主体47的绝缘覆盖件37并不限于此覆盖。
端子件17的板连接部45电连接到设置在形成于电路板19的电路导体21的端子连接部51。在本实施例中，如图1所示，端子连接部51穿过电路板19，并且形成为导通至电路导体21的第一通孔53和第二通孔55。端子连接部51不限于这些通孔。插入第一通孔53和第二通孔55的端子件17的板连接部45被焊接到电路导体21。
如图2中所示，当多个板状布线件15堆叠时，在上层板状布线件15(第二层板状布线件43)上钻出端子通孔57，端子通孔57中沿板厚度方向穿过连接到下层板状布线件15(第一层板状布线件41)的端子件17(第一端子件59)。连接到设置在下层的板状布线件15的第一端子件59穿过端子通孔57并突出到上层板状布线件15的上表面，使得它能够电连接到电路板19的电路导体21。在本实施例中，作为示例在图中示出了两层的情况，但是层数自然可以是三层或更多层。在这种情况下，端子通孔57形成在除最下层板状布线件15外所有的板状布线件15中。从而，多层的板状布线件15可以整体电连接到电路板19。
接下来，将根据本实施例描述用于将堆叠连接体11和分支盒13与用于板状布线件的导体连接结构组装的过程。
图5是板状布线件15的立体图，其中端子件17连接到扁平导体35，图6是堆叠连接体11的立体图，其中图5中所示的多个板状布线件15被堆叠。
为了组装具有根据本实施例的板状布线件的导体连接结构的分支盒13，首先，如图5所示，第一端子件59连接到第一层板状布线件41的导体露出部39，并且第二端子件61也连接到第二层板状布线件43的导体露出部39。上述端子件17是第一端子件59和第二端子件61的总称。第一端子件59形成为使得其端子主体47比第二端子件61高出板状布线件15厚度并且伸出到电路板19的上表面的板连接部45具有与第二端子件61相同的长度。
在本实施例中，第一端子件59所穿过端子通孔57仅在第二层板状布线件43中钻出。
接下来，如图6中所示，第一层板状布线件41和第二层板状布线件43堆叠在一起，其中端子件17连接到相应的扁平导体35。在这种情况下，板状布线件堆叠使得第一层板状布线件41的第一端子件59穿过第二层板状布线件43的端子通孔57。第一层板状布线件41和第二层板状布线件43可以通过施加到彼此面对的表面的粘合材料固定。另外，第一层板状布线件41和第二层板状布线件43可以通过胶带或夹紧部件固定。
第一层板状布线件41的第一端子件59和第二层板状布线件43的第二端子件61设置在堆叠连接体11的上表面(第二层板状布线件43的上表面)，其中，第一层板状布线件41和第二层板状布线件43被堆叠放置。
图7是堆叠连接体11和电路板19的分解立体图。
接下来，如图7所示，电路板19被组装到堆叠连接体11，其中，一对第一和第二端子件59和61突出到电路板19的上表面上。在电路板19中，第一端子件59穿过形成在电路导体21的第一通孔53，并且第二端子件61穿过形成在电路导体21的第二通孔55。
图8A是导电连接的堆叠连接体11和电路板19的立体图，图8B是其中容纳有连接到堆叠连接体11的电路板19的分支盒13和辅机侧线29的分解立体图。
如图8A所示，插入穿过电路板19的第一通孔53的第一端子件59的板连接部45和插入穿过第二通孔55的第二端子件61的板连接部45通过焊料60焊接到电路导体21，并导电固定。在延伸方向上固定到堆叠连接体11中间位置的电路板19被容纳在分支盒13的盒壳体25中。
如图8B所示，盒壳体25通过下壳体63和上壳体65以夹持状态容纳电路板19。在容纳电路板19的盒壳体25中，下壳体63和上壳体65通过固定螺钉固定。堆叠连接体11从容纳有电路板19的分支盒13的一对布线件引出开口33引出。由此，完成了具有根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构的分支盒13的组装。在组装的分支盒13中，辅机侧线29的辅机侧连接器31装配到预定的边缘导体23中。因此，具有根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构的分支盒13可以在具有少量组件的堆叠连接体11的期望位置处连接到辅机。
图9A是根据变型例的端子件67的立体图，图9B是沿图9A的B-B线截取的剖视图。
作为示例，上述端子件17已被描述为阳端子。然而，端子件17可以用作端子件67，也就是图9A和9B中所示的阴端子。端子件67包括柱状端子主体47，和形成在端子主体47的轴向上的下端面(一个端面)的导体连接面49。端子主体47的外周面上涂有绝缘覆盖件37。在端子件67中，在端子主体47的轴向上的上端面(另一个端面)中同轴钻孔出销安装孔69，作为板连接部。作为设置在电路板19的电路导体21上的端子连接部的连接销等安装到销安装孔69中。在端子件67中，在端子主体47的轴向上的上端面中形成有沿径向横切销安装孔69的切口71。切口71有助于销安装孔69的弹性变形引起的膨胀。当夹具装配到例如切口71中并绕轴线旋转，进而导体连接面49很好地摩擦焊接到导体露出部39时，端子件67的导体连接面49抵靠压紧导体露出部39。
接下来，将描述前述配置的操作。
在根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构中，端子件17连接到形成在板状布线件15的一个表面上的导体露出部39。端子件17包括板连接部45。板连接部45与板状布线件15的扁平导体35导通。
同时，通过印刷等方式在电路板19上形成电路导体21。电连接到板连接部45的端子连接部51(第一通孔53和第二通孔55)设置在电路导体21上。在板状布线件15中，连接的端子件17连接到电路板19的端子连接部51，从而将扁平导体35通过板连接部45和端子连接部51连接到电路导体21。
因此，板状布线件15(例如，线束干线)和电路板19(例如，容纳在盒子中的电路板)可以直接连接而无需像现有技术那样准备连接器。也就是说，在根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构中，仅需要通过将连接有端子件17的板状布线件15插入到盒子中，就能将端子部17的板连接部45电连接到电路板19的端子连接部51。结果是，与使用相关技术的连接器的连接结构相比，可以显着减少组件的数量。与使用相关技术中的连接器的连接结构不同，不需要执行需要许多工时的复杂的工作，例如将多个端子压接到导线端子并将这些端子组装到壳体的工作。
在根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构中，即使当多个板状布线件15(第一层板状布线件41和第二层板状布线件43)堆叠时，连接到下层板状布线件15(第一层板状发送部41)的端子件17也穿过设置在上层板状布线件15(第二层板状布线件43)的端子通孔57而不与端子通孔57接触。因此，连接到下层第一层板状布线件41的端子连接部51可以被露出到最上层第二层板状布线件43的表面。结果是，可以在不改变每个板状布线件15宽度方向上尺寸的情况下电连接多个电路。
通过使用预先在预定位置钻出端子通孔57的第二层板状布线件43，仅重叠第一层板状布线件41和第二层板状布线件43，多个端子件17就可被设置在预定的位置。其结果是，连接第一层板状布线件41和第二层板状布线件43到电路板19的工作被简单地执行。
在根据本实施例的板状布线件的导体连接结构中，端子件17的端子主体47形成为圆柱形或柱形。端子件17可以绕轴线旋转。端子件17在轴向上的一个端面用作导体连接面49。利用这种构造，端子件17的外周面可以由被卡盘等保持，并且端子件17可绕轴线旋转。其结果是，端子件17的导体连接面49可以很好地摩擦焊接到导体露出部39。
由于端子件17的外周面覆盖有绝缘覆盖件37，当板状布线件15堆叠时端子件17仅插入端子通孔57，而不需执行单独的绝缘处理，这样可以防止与上层板状布线件15的扁平导体35的接触。
在根据本实施例的用于板状布线件的导体连接结构中，外周面未涂有绝缘覆盖件37的端子件也可以使用。在这种情况下，为了确保第一层板状布线件41和第二层板状布线件43之间的绝缘性，第二层状板状布线件43的端子通孔57的内周面(特别是，扁平导体35的端子通孔的内周面)和插入端子通孔57的端子件的端子主体的外周面之间形成环形间隙。为了进一步确保绝缘性，优选将绝缘部插入环形间隙中。为此，优选执行绝缘工艺，例如将绝缘体浇注到环形间隙中的工艺或将由橡胶形成的绝缘环装配到环形间隙中的工艺。
例如，当冲压带状扁平导体35时，端子通孔57被钻孔以沿板厚方向穿过带状扁平导体35，然后绝缘覆盖件37形成在扁平导体35的外周表面上，从而使绝缘覆盖件37可以同时设置在扁平导体35的外周面和端子通孔57的内周面。
因此，在根据本实施例的板状布线件的导体连接结构中，没有必要准备连接器，并且能够减少组件的数量。
本发明不限于上述实施例。在本发明中可以预期的是，本领域技术人员可以基于说明书的描述和公知技术，相互组合实施例的组件，或者可以修改或应用实施例，任何组合或修改或应用都属于本发明保护的范围。
例如，在上述实施例中，已经通过示例描述了端子件17通过摩擦结合与扁平导体35进行金属间结合的情况。然而，在根据本发明的用于堆叠连接体的导体连接结构中，端子件可以通过其他方法连接到扁平导体，例如焊接或导电粘合材料。
这里，根据本发明的用于板状布线件的导体连接结构的实施例的前述特征简要地概述并列在下面的[1]至[3]中。
[1]一种用于多个板状布线件的导体连接结构，包括：
多个板状部连接(15)；
多个端子件(17)；和
电路板(19)，
其中多个板状布线件(15)中的每一个在覆盖在带状扁平导体(35)外周面的绝缘覆盖件(37)一部分上，具有露出带状扁平导体(35)的导体露出部(39)，
其中，多个端子件(17)中的每一个具有连接到导体露出部(39)以便导通到带状扁平导体(35)板连接部(45，，以及
其中，电路板(19)包括多个电路导体(21)，并且多个电路导体(21)上的端子连接部(51)分别电连接到板连接部(45)。
[2]根据[1]所述的用于多个板状布线件的导体连接结构，
其中多个板状布线件(第一层板状布线件(41)和第二层板状布线件(43))堆叠放置，
其中，在多个板状布线件中的设置在上层的一个(第二层板状布线件(43))钻出沿板厚方向上贯穿的端子通孔(57)；和
其中，连接到多个板状布线件中的设置在下层的另一个(第一层板状布线件(41))的端子件(第一端子件(59))穿过通孔端子(57)，并且电连接到一个端子连接部(第一通孔53)，使得多个板状布线件(第一层板状布线件(41)和第二层板状布线件(43))通过电路板(19)电连接。
[3]根据[1]或[2]所述的用于多个板状布线件的导体连接结构，
其中，多个端子件(17或67)中的每一个包括柱状端子主体(47)，柱状端子主体(47)在轴向方向上具有连接到导体露出部(39)的导体连接面(49)；和
其中，多个端子主体(47)中的每一个的外周表面覆盖有绝缘覆盖件(37)。
[参考数字符号说明]
15 板状布线件
17 端子件
19 电路板
21 电路导体
35 扁平导体
37 绝缘覆盖件
39 导体露出部
41 第一层板状布线件(板状布线件)
43 第二层板状布线件(板状布线件)
45 板连接部
47 端子主体
49 导体连接面
51 端子连接部
53 第一通孔(端子连接部)
55 第二通孔(端子连接部)
57 端子通孔
59 第一端子件(端子件)
61 第二端子件(端子件)

Claims (3)

1.一种用于多个板状布线件的导体连接结构，包括：
所述多个板状布线件；
多个端子件；和
电路板，
其中，所述多个板状布线件中的每一个在将带状扁平导体的外周表面覆盖的绝缘覆盖件的一部分上，具有露出所述带状扁平导体的导体露出部，
其中，所述多个端子件中的每一个具有连接到所述导体露出部以便导通到所述带状扁平导体的板连接部，以及
其中，所述电路板包括多个电路导体，并且所述多个电路导体上的端子连接部分别电连接到所述板连接部。
2.根据权利要求1所述的用于多个板状布线件的导体连接结构，
其中，所述多个板状布线件堆叠放置，
其中，在多个板状布线件中的设置在上层的一个中钻出沿板厚方向贯穿的端子通孔；和
其中，连接到所述多个板状布线件的设置在下层的另一个的端子件穿过所述端子通孔并且电连接到一个端子连接部，使得所述多个板状布线件通过电路板电连接。
3.根据权利要求1或2所述的用于多个板状布线件的导体连接结构，
其中，所述多个端子件中的每一个包括柱状端子主体，所述柱状端子主体在轴向方向上具有连接到所述导体露出部的导体连接面；和
其中，所述多个端子主体中的每一个的外周表面覆盖有所述绝缘覆盖件。
CN201811062519.7A 2017-09-13 2018-09-12 导体连接结构 Expired - Fee Related CN109494501B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017175765A JP6621450B2 (ja) 2017-09-13 2017-09-13 板状配索材の導体接続構造
JP2017-175765 2017-09-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109494501A true CN109494501A (zh) 2019-03-19
CN109494501B CN109494501B (zh) 2020-10-27

Family

ID=65441964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811062519.7A Expired - Fee Related CN109494501B (zh) 2017-09-13 2018-09-12 导体连接结构

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10638607B2 (zh)
JP (1) JP6621450B2 (zh)
CN (1) CN109494501B (zh)
DE (1) DE102018215495A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015220115B4 (de) * 2015-10-15 2019-11-07 Lisa Dräxlmaier GmbH Elektrisches energieversorgungssystem und herstellungsverfahren für ein solches
JP2022012428A (ja) * 2020-07-01 2022-01-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595785A (zh) * 2011-01-05 2012-07-18 Pg驱动技术有限公司 功率切换电路
CN104995801A (zh) * 2012-11-27 2015-10-21 莫列斯公司 线对板端子
TW201715328A (zh) * 2015-10-23 2017-05-01 台達電子工業股份有限公司 整合功率模組封裝結構

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3462540A (en) * 1967-12-21 1969-08-19 Bell Telephone Labor Inc Method and apparatus for mounting,connecting and repairing stacked circuit boards
JPS63111770U (zh) 1987-01-13 1988-07-18
US5575686A (en) * 1993-04-14 1996-11-19 Burndy Corporation Stacked printed circuit boards connected in series
JP2792494B2 (ja) 1996-01-17 1998-09-03 日本電気株式会社 集積回路の実装構造
US5761050A (en) * 1996-08-23 1998-06-02 Cts Corporation Deformable pin connector for multiple PC boards
US6000559A (en) * 1998-02-02 1999-12-14 Carrier Corporation Mount for circuit board
EP0961535A1 (de) * 1998-05-25 1999-12-01 Elpro S.A. Befestigungselement zur beabstandeten Befestigung einer Leiterplatte auf einem elektrisch leitenden Träger
FR2802350B1 (fr) * 1999-12-14 2002-02-01 Alstom Equipement electronique
US6817870B1 (en) * 2003-06-12 2004-11-16 Nortel Networks Limited Technique for interconnecting multilayer circuit boards
US7999192B2 (en) * 2007-03-14 2011-08-16 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
JP2009289550A (ja) 2008-05-28 2009-12-10 Sumitomo Wiring Syst Ltd 分割ジョイントボックスの接続構造
JP5758584B2 (ja) * 2010-03-18 2015-08-05 本田技研工業株式会社 ジャンクションボックス
DE102010003367B4 (de) * 2010-03-26 2015-06-25 Infineon Technologies Ag Einpress-Verbindungen für Elektronikmodule
JP2014138518A (ja) 2013-01-17 2014-07-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102595785A (zh) * 2011-01-05 2012-07-18 Pg驱动技术有限公司 功率切换电路
CN104995801A (zh) * 2012-11-27 2015-10-21 莫列斯公司 线对板端子
TW201715328A (zh) * 2015-10-23 2017-05-01 台達電子工業股份有限公司 整合功率模組封裝結構

Also Published As

Publication number Publication date
JP6621450B2 (ja) 2019-12-18
US10638607B2 (en) 2020-04-28
DE102018215495A1 (de) 2019-03-14
US20190082537A1 (en) 2019-03-14
CN109494501B (zh) 2020-10-27
JP2019053851A (ja) 2019-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101364679B (zh) 电连接组件
JP4520933B2 (ja) 端子連鎖体、該端子連鎖体を圧着するクリンパ、端子連鎖体の製造方法、及び複数の端子金具とフラット回路体の接続構造
US5651694A (en) Flat cable with conductor ends connectable to connector
CN109428179B (zh) 板状布线构件的导体连接结构
CN109494501A (zh) 用于板状布线件的导体连接结构
US20030076650A1 (en) Junction box
US8586872B2 (en) Metal core substrate
US10431906B1 (en) Automotive wiring harness flat cable end termination
JP6644730B2 (ja) 積層配索体の導体接続構造
US7351100B2 (en) Electric connector
CN109873276B (zh) 板状布线材料与电连接盒的连接结构
JP3924315B2 (ja) 積層型ジョイントコネクタ
JP3374630B2 (ja) フラットケーブル
JPH0739136Y2 (ja) フラットワイヤハーネスの分岐接続構造
JP2011187167A (ja) 薄板積層導体用接続端子、薄板積層導体用接続構造及び薄板積層導体用接続方法
JP7395432B2 (ja) コネクタ、及び、コネクタ製造方法
KR20050027743A (ko) 자동차용 정션박스의 기판구조
JP4949571B2 (ja) ワイヤハーネス
JP2891313B2 (ja) フラットワイヤハーネス用中継回路体
JP2004032922A (ja) ワイヤーハーネスの配索構造
JP2004146116A (ja) アース用端子金具
JP3578039B2 (ja) ジャンクションボックスの内部回路接続構造
JP2004030993A (ja) 積層型ジョイントコネクタ
JPS61138479A (ja) コネクタ付フラツトケ−ブルの相互接続部
JP2002325337A (ja) 自動車用ジャンクションボックス

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201027

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee