JP6644730B2 - 積層配索体の導体接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、積層配索体の導体接続構造に関する。

積層された複数のバスバーを備えて導電路を形成したり、複数の配索体を積層して平面配索体を形成したりする積層配索体が知られている（特許文献１、２等参照）。このような積層配索体は、導電路のインピーダンスを低減させるためや、省スペース化を図るとともにノイズの影響を受け難くするためなどに、有用である。

特開２０１１−１４６２３７号公報 特開２０１６−１０１０４６号公報

しかしながら、従来の積層配索体は、各層の導体（板状配索材）に対しては基本的に両端部でしか接続が行えなかった。このため、長尺状の積層配索体の延在方向の任意位置で、各層の板状配索材と簡素な構造で、容易に、しかも、部品点数を増やさずに補機等の相手側導体と導通接続したい要請がある。なお、特開２０１６−１０１０４６号公報に記載の平面配索体では、延在方向の途中にコネクタ部が設けられている。しかしながら、平面配索体の側方に突出したタブ状の端子によりコネクタ部が構成されている点以外は、具体的な構成が記載されていない。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、複数の板状配索材を積層した積層配索体の延在方向の途中位置においても各層の板状配索材に簡素な構造で、容易に、しかも、部品点数を増やさずに相手側導体を導通接続できる積層配索体の導体接続構造を提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材と、上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層と、前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部と、上側の前記板状配索材を避けて下側の前記接続部を取り出すための取りだし部と、を備え、前記接続部が、前記板状配索材の上面における一部領域で形成される接触面であり、前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記接触面を前記積層配索体の上面に表出させるための表出穴であることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。

上記（１）の構成の積層配索体の導体接続構造によれば、複数の板状配索材は、絶縁層と交互に積層されることにより層間が絶縁されて複数回路の積層配索体となる。このような積層構造では、上側の板状配索材が下側の板状配索材と重なり、下側の板状配索材の延在方向途中における上面においては、通常は相手側導体に対する導通接続が困難となる。そこで、本構成例による積層配索体の導体接続構造では、取りだし部が設けられている。取りだし部は、上側の板状配索材が下側の板状配索材の上面に設けた接続部への相手側導体との導通接続に邪魔にならないよう作用する。これにより、従来、積層配索体の両端部のみでしか行うことができなかった各層の板状配索材と相手側導体との導通接続が、積層配索体の延在方向途中の任意位置で可能となる。その結果、車両の例えば前後方向に配索した積層配索体を利用して、車両の任意位置に搭載される複数の補機の相手側導体に対し、短距離で電源等を接続しやすくできる。つまり、複数の板状配索材は長手方向の全域に亘って切断されることなく連続的に延びた状態で相手側導体と電気的に接続されると共に、相手側導体は接続位置の選択自由度が向上する。

上記（１）の構成の積層配索体の導体接続構造によれば、各層の板状配索材の上面における一部領域に、絶縁層を除去して接触面を形成する。下側の板状配索材の接触面は、上側の板状配索材及び絶縁層に形成した表出穴により、積層配索体の上面に表出させる。積層配索体の上面には、全ての層の接触面が表出して、相手側導体との導通接続が可能となる。表出した各層の板状配索材の接触面は、例えば突き当てコネクタの先端に突出する突き当て端子（相手側導体）を突き当てた状態での接続が可能となる。これにより、板状配索材の導体面をそのまま突き当てコネクタに対する接触面として利用できるので、簡素な接続構造にでき、しかも、部品点数の増加を抑制できる。

（２） 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材と、上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層と、前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部と、上側の前記板状配索材を避けて下側の前記接続部を取り出すための取りだし部と、を備え、前記接続部が、前記板状配索材の上面に立設した柱状の締結部材であり、前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記締結部材を通すための挿通穴であることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。

上記（２）の構成の積層配索体の導体接続構造によれば、上側の板状配索材には締結部材が立設される。下側の板状配索材には、積層配索体の延在方向において上側の板状配索材に立設した締結部材と重ならない位置で、同様に他の締結部材が立設される。この下側の板状配索材に立設した締結部材は、下側の板状配索材に上側の板状配索材が重ねられる際、上側の板状配索材に形成した挿通穴に通される。これにより、積層配索体の上面には、下側の板状配索材に導通した締結部材と上側の板状配索材に導通した締結部材とが、積層配索体の延在方向に並んで配置される。そして、相手側電線等の端子部（相手側導体）が、これら複数の締結部材に締結される。このような積層配索体の導体接続構造によれば、比較的幅の狭い積層配索体に、例えばプラス極とマイナス極に接続される一対の締結部材を積層配索体の延在方向途中における上面に並設することができる。

（３） 上記（１）又は（２）に記載の積層配索体の導体接続構造であって、前記積層される複数の板状配索材が、電源のプラス極とマイナス極に導通して補機に接続される少なくとも一対の偶数層で積層されることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。

上記（３）の構成の積層配索体の導体接続構造によれば、複数の板状配索材が少なくとも一対の偶数層で積層された積層配索体となる。なお、「少なくとも一対の偶数層」とは、二対の４層、三対の６層等でもよいことを意味する。積層配索体は、一対の板状配索材の一方が電源のプラス極と接続され、他方がマイナス極と接続される。積層配索体は、上記の積層配索体の導体接続構造により、延在方向途中における上面の任意位置で、上層の板状配索材は元より、下層の板状配索材にも補機に接続された相手側導体を導通接続できる。これにより、車両の任意位置に搭載される複数の補機の相手側導体に対し、短距離で電源のプラス極とマイナス極を接続しやすくできる。

本発明に係る積層配索体の導体接続構造によれば、複数の板状配索材を積層した積層配索体の延在方向の途中位置においても各層の板状配索材に簡素な構造で、容易に、しかも、部品点数を増やさずに相手側導体を導通接続できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明の第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体の要部斜視図である。 図１に示した積層配索体の平面図である。 図１に示した積層配索体の分解斜視図である。 （ａ）は図２のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１に示した積層配索体に結合する相手側コネクタの断面図、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第１実施形態に係る積層配索体の変形例を表す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る積層配索体の他の変形例を表す平面図である。 図１に示した積層配索体を車両に搭載した状態を表す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体の要部斜視図である。 図７に示した積層配索体の平面図である。 図８に示した積層配索体の分解斜視図である。 （ａ）は図９のＣ−Ｃ断面図、（ｂ）は図８に示した積層配索体に結合する相手側コネクタの断面図である。 本発明の第３実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体を相手側導体と共に表した要部斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体を相手側導体と共に表した要部斜視図である。 本発明の第５実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体を相手側導体と共に表した要部斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
＜第１実施形態＞
図１〜図３は本発明の第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体１１の要部斜視図、平面図及び分解斜視図である。
本第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、板状配索材１３と、絶縁層１５と、接続部１７と、取りだし部１９と、を主要な構成として有する。

板状配索材１３は、導電性材料からなり、複数が積層される。複数の板状配索材１３は、絶縁層１５を介して積層されることにより、積層配索体１１を構成する。板状配索材１３の積層数は、特に限定されない。即ち、積層配索体１１は、図示例のように４層であっても、２層であってもよい。本実施形態では、下層より第１層板状配索材２１、第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７が積層されて４層の積層配索体１１を形成している。

４層の積層配索体１１は、４回路を構成できる。この４回路は、例えば下層より４８Ｖのマイナス、４８Ｖのプラス、１２Ｖのプラス、１２Ｖのマイナスの順とすることができる。この積層例のように、隣接する第２層板状配索材２３と第３層板状配索材２５は、同極同士とすることが好ましい。第２層板状配索材２３が「４８Ｖのプラス」とされ、第３層板状配索材２５が「１２Ｖのプラス」とされる。多回路を積層した積層配索体１１は、このように同極を隣接配置することにより、例えばパワー系の層のノイズがシグナル系の層に伝わってしまうクロストークを抑制し、耐ノイズ性能を向上させることができる。

板状配索材１３は、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料から長尺の帯板状に形成され、長手方向に直交する断面が矩形状に形成される。板状配索材１３は、長手方向に直交する方向が幅方向となり、積層方向が厚み方向となる。板状配索材１３は、幅寸法が厚みよりも極めて大きく形成される。

絶縁層１５は、上下で隣接する板状配索材１３同士の間に介装される。絶縁層１５は、板状配索材１３同士の間に介装されることで、板状配索材１３同士を電気的に絶縁する。
絶縁層１５は、板状配索材１３同士を電気的に絶縁するものであれば任意の絶縁材料を用いることができる。この絶縁層１５は、例えば各板状配索材１３の表面及び裏面の少なくとも一方に粉体塗装により形成することができる。本実施形態においては、各板状配索材１３（第１層板状配索材２１、第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７）の表裏面に粉体塗装による絶縁層１５が形成されている。この粉体塗装には、主に「静電塗装法（吹き付け塗装）」と、「流動浸漬法（浸漬塗装）」との２つがある。絶縁層１５は、これら何れの粉体塗装により形成されてもよい。複数の板状配索材１３は、粉体塗装により絶縁層１５が形成された場合、絶縁層１５が設けられた後に、積層されることになる。

この他、板状配索材１３は、電気的絶縁性を有するシート材料（絶縁シート）により、板状配索材１３同士が電気的に絶縁されるものであってもよい。この場合、複数の板状配索材１３は、絶縁シートと交互に積層される。また、板状配索材１３は、それぞれの表裏面に予め絶縁シートを貼着したものを、積層する構成であってもよい。絶縁シートが層間に介装された複数層の板状配索材１３は、外周が更に絶縁層１５により覆われて長手方向の両側面が覆われた積層配索体１１となる。これにより、積層配索体１１は、延在方向の両端面のみで板状配索材１３の導体面が露出した構造となる。

本第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、板状配索材１３の延在方向の途中における上面にそれぞれ接続部１７が設けられる。
本第１実施形態において、接続部１７は、各板状配索材１３（第１層板状配索材２１、第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７）に切り起こし形成した切起こし片２９（第１切起こし片３１、第２切起こし片３３、第３切起こし片３５、第４切起こし片３７）で形成されている。切起こし片２９は、板状配索材１３にＵ字状の切り込みを入れ、板状配索材１３との連続部分を基端として、先端部分を板状配索材１３に対して垂直に折り曲げて起立させる。各層の板状配索材１３に形成される切起こし片２９は、図１に示すように、積層配索体１１の上面から同一の長さで突出するよう、Ｕ字状の切り込み形状が設定される。

即ち、図３に示すように、第１層板状配索材２１には、第１切起こし片３１が形成される。第２層板状配索材２３には、第２切起こし片３３が形成される。第３層板状配索材２５には、第３切起こし片３５が形成される。第４層板状配索材２７には、第４切起こし片３７が形成される。切起こし片２９の起立先端は、絶縁層１５が無く板状配索材１３が露出した電気接触部３９となる。この電気接触部３９は、予め形成した絶縁層１５が除去されるもの、或いは絶縁層１５の形成時にマスキングにより絶縁層１５が未形成となったものの何れでもよい。

そして、上側の板状配索材１３（第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７）には、取りだし部１９が形成される。取りだし部１９は、上側の板状配索材１３を避けて、下側の板状配索材１３（第１層板状配索材２１、第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５）に起立した接続部１７（切起こし片２９）を積層配索体１１の上面に取り出すための部分（積層配索体１１の上面側から導通接続可能な状態とするための部分）である。即ち、下側の板状配索材１３の接続部１７に対して相手側導体を導通接続可能とするための部分である。

本第１実施形態において、この取りだし部１９は、上側の板状配索材１３（第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７）及びそれぞれの絶縁層１５に穿設されて切起こし片２９（第１切起こし片３１、第２切起こし片３３、第３切起こし片３５）を通すための挿通穴４１により構成されている。

各切起こし片２９は、挿通穴４１の内周における各層の板状配索材１３に対して絶縁構造により絶縁されることが望ましい。即ち、切起こし片２９は、板状配索材１３の表裏面を粉体塗装や絶縁シートの貼着により予め絶縁した場合、切起こし加工により、切起こし片２９の両側部に絶縁層１５の無い非絶縁面が露出する。この非絶縁面は、切起こし片２９を挿通穴４１に挿通する前に（即ち、板状配索材１３の積層前に）、硬化性の絶縁材料を塗布することにより絶縁することができる。

また、板状配索材１３に切起こし片２９が形成された後に、該切起こし片２９が粉体塗装により絶縁される場合には、板状配索材１３の表裏面と同時に、切起こし片２９の両側部も絶縁被覆されることになる。このように、絶縁構造は、板状配索材１３の両側部が、板状配索材１３の表裏面と同時に絶縁される構造であってもよい。

また、切起こし片２９は、切起こし片２９の両側部が内面に対して十分に離間する大きさの挿通穴４１に挿通されることによっても、挿通穴４１における各層の板状配索材１３と絶縁することができる。このような絶縁構造とすれば、板状配索材１３を粉体塗装や、絶縁シートの貼着により絶縁した後に、切起こし片２９を形成できる。このように、絶縁構造は、切起こし片２９の両側部が、挿通穴４１により確保した離間空間を介して絶縁される構成であってもよい。
更に、離間空間を確保した切起こし片２９と挿通穴４１との間に、絶縁材料を充填して固化させたり、絶縁性の弾性部材を嵌め込んだりする絶縁構造としてもよい。

図１及び図２に示したように、複数の切起こし片２９は、それぞれの電気接触部３９が、例えば積層配索体１１の幅方向に沿う直線上に配置されるように形成することができる。なお、積層配索体１１における電気接触部３９の配列は、後述の変形例で示すようにこれに限定されない。

図４の（ａ）に示すように、積層配索体１１の上面から突出したそれぞれの電気接触部３９は、所謂カードエッジ端子と類似の構造を有している。そこで、本第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、積層配索体１１に、カードエッジタイプと類似の相手側コネクタ４３を接続することにより、各層の板状配索材１３に相手側導体を導通接続することができる。

図４の（ｂ）に一例で示す相手側コネクタ４３は、それぞれの電気接触部３９に対応する４つの相手側導体であるカードエッジ用端子４５を絶縁ハウジング４７に備えている。即ち、この相手側コネクタ４３は、１つで同時に４回路に接続することができる。それぞれのカードエッジ用端子４５は、図４の（ｃ）に示すように、電気接触部３９を表裏から挟む一対の接触片４９を有する。各接触片４９の上端は、図示しない接続構造（例えば、基板上に配設されたバスバ回路における圧接刃接続や端子接続等）により、枝線用等の電線に導通接続される。

絶縁ハウジング４７には、積層配索体１１の下面に係止される一対の可撓係止アーム５１が、幅方向の両側に垂設される。可撓係止アーム５１は、カードエッジ用端子４５が電気接触部３９に導通接続された絶縁ハウジング４７を、離脱しないように積層配索体１１に係止する。カードエッジ用端子４５が配置された絶縁ハウジング４７の接続開口部５３は、それぞれのカードエッジ用端子４５の間を仕切る複数の絶縁壁５５を有している。

図５は本発明の第１実施形態に係る積層配索体１１の変形例を表す平面図である。
積層配索体１１の上面から突出する複数の電気接触部３９は、積層配索体１１の延在方向に、積層順にずれて配置されてもよい。図５に示す変形例では、第１切起こし片３１の電気接触部３９の図中右側に、第２切起こし片３３の電気接触部３９が配置され、第２切起こし片３３の電気接触部３９の図中右側に第３切起こし片３５の電気接触部３９が配置され、第３切起こし片３５の電気接触部３９の図中右側に第４切起こし片３７の電気接触部３９が配置される。この電気接触部３９の配列パターンによれば、それぞれの層に対応した単一回路用の相手側コネクタ５７を必要に応じ４箇所で接続することができる。

図６は本発明の第１実施形態に係る積層配索体１１の他の変形例を表す平面図である。
積層配索体１１の上面から突出する複数の電気接触部３９は、同電圧用の一対のプラスとマイナスを並べて配置してもよい。図６に示す変形例では、４８Ｖのマイナスの第１切起こし片３１の電気接触部３９と、４８Ｖのプラスの第２切起こし片３３の電気接触部３９とが一対で幅方向に並び、１２Ｖのプラスの第３切起こし片３５の電気接触部３９と、１２Ｖのマイナスの第４切起こし片３７の電気接触部３９とが一対で幅方向に並ぶ。この電気接触部３９の配列パターンによれば、それぞれの電圧用のプラス極とマイナス極に接続する電圧別の相手側コネクタ５９を必要に応じ２箇所で接続することができる。

図７は図１に示した積層配索体１１を車両に搭載した状態を表す斜視図である。
本実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、積層される複数の板状配索材１３からなる積層配索体１１が、電源のプラス極とマイナス極に導通して相手側コネクタ５９等により補機６１の枝線６２に接続される少なくとも一対の偶数層で積層されることが望ましい。なお、「少なくとも一対の偶数層」とは、一対の２層、二対の４層、三対の６層等でもよいことを意味する。本第１実施形態の積層配索体１１は、二対の４層となっている。

積層配索体１１は、図７に示すように、例えばリア側にバッテリ６３が配置された車両に配索される。積層配索体１１は、車両のフロアパネル６５の上面にて車両前後方向に亘って配索される。積層配索体１１の後端は、リア側のバッテリ６３に接続されたヒューズボックス６４と電気的に接続される。積層配索体１１の前端は、ダッシュパネル６７に設けられた貫通孔を挿通してエンジンルーム内に位置するオルタネータ６９と接続される。

本第１実施形態に係る積層配索体１１は、上記のように、一対の板状配索材１３の一方（例えば第２層板状配索材２３）を電源のプラス極と接続し、他方（例えば第１層板状配索材２１）をマイナス極と接続することができる。積層配索体１１は、上記した積層配索体の導体接続構造により、延在方向途中における上面の任意位置で、上層の板状配索材１３は元より、任意の下層の板状配索材１３からも回路を取り出すことができる。

これにより、積層配索体１１は、車両の任意位置に搭載される複数の補機６１に対し、短距離の枝線６２で電源用のプラス極とマイナス極を接続することができる。この補機６１の例としては、フロント側ではメーターやマルチメディアディスプレイ等が挙げられ、リア側では２列目スライドシート等が挙げられる。

次に、上記した構成の作用を説明する。
本第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、４層の板状配索材１３は、絶縁層１５と交互に積層されることにより層間が絶縁されて４回路の積層配索体１１となる。このような積層構造では、上側の板状配索材１３が下側の板状配索材１３と重なり、下側の板状配索材１３の延在方向途中における上面においては、通常は相手側導体に対する導通接続が困難となる。そこで、本第１実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、取りだし部１９が設けられている。取りだし部１９は、上側の板状配索材１３が下側の板状配索材１３の上面に設けた接続部１７への相手側導体（カードエッジ用端子４５等）との導通接続に邪魔にならないよう作用する。

これにより、従来、積層配索体１１の両端部のみでしか行うことができなかった各層の板状配索材１３と相手側導体との導通接続が、積層配索体１１の延在方向途中の任意位置で可能となる。その結果、車両の例えば前後方向に配索した幹線用等の長尺の積層配索体１１を利用して、車両の任意位置に搭載される複数の補機６１の枝線６２に接続された相手側導体（カードエッジ用端子４５等）に対し、短距離で電源を接続しやすくできる。つまり、４層の板状配索材１３は長手方向の全域に亘って切断することなく連続的に延びた状態で相手側導体と電気的に接続されると共に、相手側導体は接続位置の選択自由度が向上する。

また、本第１実施形態の積層配索体の導体接続構造では、各層の板状配索材１３に形成した接続部１７としての切起こし片２９を上側の板状配索材１３に形成した挿通穴４１に通すことにより、各層の切起こし片２９の起立先端を積層配索体１１の上面から電気接触部３９として突出させる。即ち、積層配索体１１の上面には、全ての層の板状配索材１３の切起こし片２９が取り出されることになる。取り出された板状配索材１３の切起こし片２９は、先端の周囲から絶縁層１５が除去されることにより所謂カードエッジ端子として相手側コネクタ４３のカードエッジ用端子４５との接続が容易となる。その結果、各層の板状配索材１３に切り起こし形成した切起こし片２９の先端をカードエッジ端子として直接利用できるので、簡素な接続構造にでき、しかも、部品点数の増加を抑制することができる。

また、本第１実施形態の積層配索体の導体接続構造では、複数の板状配索材１３が少なくとも一対の偶数層で積層された積層配索体１１となる。積層配索体１１は、一対の板状配索材１３の一方が電源のプラス極と接続され、他方がマイナス極と接続される。積層配索体１１は、上記の積層配索体の導体接続構造により、延在方向途中における上面の任意位置で、上層の板状配索材１３は元より、下層の板状配索材１３にも補機６１の枝線６２に接続された相手側導体（カードエッジ用端子４５等）を導通接続できる。これにより、車両の任意位置に搭載される複数の補機６１に対し、短距離で電源のプラス極とマイナス極を接続しやすくできる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第２実施形態を説明する。
図８〜図１０は本発明の第２実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体７１の要部斜視図、平面図及び分解斜視図である。なお、本第２実施形態において上記第１実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
本第２実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、積層配索体７１の接続部１７が、板状配索材１３の上面における一部領域で形成される接触面７３となる。

接触面７３は、例えば矩形状に形成される。接触面７３は、板状配索材１３の所定位置にマスキングをして粉体塗装することにより、或いは所定位置に矩形穴を有した絶縁シートを貼着することにより形成することができる。
本第２実施形態において、取りだし部１９は、上側の板状配索材１３及び絶縁層１５に穿設されて接触面７３を積層配索体７１の上面に表出させるための表出穴７５となる。表出穴７５は、上記第１実施形態の挿通穴４１と同様に形成することができる。

即ち、図１０に示すように、板状配索材１３である第１層板状配索材７７には、第１接触面７９が形成される。第２層板状配索材８１には、第２接触面８３が形成される。第３層板状配索材８５には、第３接触面８７が形成される。第４層板状配索材８９には、第４接触面９１が形成される。
また、板状配索材１３である第２層板状配索材８１には、第１層板状配索材７７の第１接触面７９を表出させるための表出穴７５が形成される。第３層板状配索材８５には、第１層板状配索材７７の第１接触面７９及び第２層板状配索材８１の第２接触面８３をそれぞれ表出させるための２つの表出穴７５が形成される。第４層板状配索材８９には、第１層板状配索材７７の第１接触面７９、第２層板状配索材８１の第２接触面８３及び第３層板状配索材８５の第３接触面８７をそれぞれ表出させるための３つの表出穴７５が形成される。

図９に示したように、複数の接触面７３及び表出穴７５は、例えば積層配索体７１の幅方向に沿う直線上に配置されるように形成することができる。なお、積層配索体７１における接触面７３及び表出穴７５の配列は、これに限定されない。即ち、図５及び図６に示した複数の電気接触部３９と同様の配列パターンとすることもできる。

図１１の（ａ）に示すように、積層配索体７１の各表出穴７５の底面で表出した接触面７３は、相手側コネクタである所謂突き当てコネクタ９３により相手側導体を導通接続することができる。

図１１の（ｂ）に一例で示す突き当てコネクタ９３は、それぞれの接触面７３に対応する４つの相手側導体である突き当て端子９５を絶縁ハウジング１０１に備えている。突き当て端子９５は、先端接触部９６が弾性部９７により進退自在となってそれぞれの表出穴挿入部９９の内方に収容されている。表出穴挿入部９９は、筒状となって電気絶縁性の絶縁ハウジング１０１と一体に成形される。この突き当てコネクタ９３は、１つで同時に４回路に接続することができる。

なお、上述したように、突き当てコネクタ９３は、それぞれの層に対応した単一回路用のものを４つ接続してもよく、それぞれの電圧のプラス極とマイナス極に接続する電圧別のものを２対接続してもよい。

本第２実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、各層の板状配索材１３の上面における一部領域に、絶縁層１５を除去して接触面７３を形成する。下側の板状配索材１３の接触面７３（第１層板状配索材７７の第１接触面７９、第２層板状配索材８１の第２接触面８３、第３層板状配索材８５の第３接触面８７）は、上側の板状配索材１３（第２層板状配索材８１、第３層板状配索材８５、第４層板状配索材８９）及び絶縁層１５に形成した表出穴７５により、積層配索体７１の上面に表出させる。積層配索体７１の上面には、全ての層の接触面７３が表出して、相手側導体である突き当て端子９５との導通接続（アクセス）が可能となる。即ち、積層配索体７１の上面に表出した各層の板状配索材１３の接触面７３は、突き当てコネクタ９３の先端に突出する突き当て端子９５を突き当てた状態での接続が可能となる。これにより、板状配索材１３の導体面をそのまま突き当てコネクタ９３に対する接触面７３として利用できるので、簡素な接続構造にでき、しかも、部品点数の増加を抑制できる。

また、本第２実施形態の積層配索体の導体接続構造によれば、突き当てコネクタ９３の表出穴挿入部９９が積層配索体７１の表出穴７５に挿入されるので、表出穴７５の内周面に露出している各層における板状配索材１３の非絶縁面と、突き当て端子９５とを確実に絶縁することができる。

また、本第２実施形態の積層配索体の導体接続構造によれば、突き当てコネクタ９３の複数の表出穴挿入部９９が表出穴７５にそれぞれ挿入されるので、逆向き（図１１の左右反転向き）での突き当てコネクタ９３の誤結合を防止できる。

更に、本第２実施形態の積層配索体の導体接続構造によれば、突き当てコネクタ９３の複数の表出穴挿入部９９が表出穴７５にそれぞれ挿入されるので、複雑な嵌合構造を形成せずに突き当てコネクタ９３の積層配索体７１に対する移動を規制できる。これにより、振動や衝撃によっても位置ずれが生じにくい信頼性の高い結合構造とすることができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第３実施形態を説明する。
図１２は本発明の第３実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体１０３を相手側導体である電線１０５の端子部１１９と共に表した部分斜視図である。なお、本第３実施形態において上記第１実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。

本第３実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、図１２に示すように、積層配索体１０３の接続部１７が、板状配索材１３に立設した柱状の締結部材であるスタッドボルト１０７となる。
本第３実施形態において、取りだし部１９は、上側の板状配索材１３及び絶縁層１５に穿設されてスタッドボルト１０７を通すための挿通穴１０９となる。

即ち、下側の板状配索材１３である第１層板状配索材１１１の上面には、第１スタッドボルト１１３が立設される。上側の板状配索材１３である第２層板状配索材１１５の上面には、第２スタッドボルト１１７が立設される。

スタッドボルト１０７は、絶縁層１５に覆われていない板状配索材１３の上面に立設した後に絶縁層１５を設けてもよく、絶縁層１５に覆われた板状配索材１３の上面における所定の領域の絶縁層１５を除去して立設してもよい。スタッドボルト１０７は、例えば軸部の基端面を抵抗溶接、摩擦溶接、或いは超音波溶接等により板状配索材１３に接合して立設される。

本第３実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、上側の第２層板状配索材１１５の上面には、第２スタッドボルト１１７が立設される。そして、下側の第１層板状配索材１１１の上面には、積層配索体１０３の延在方向において上側の第２層板状配索材１１５に立設した第２スタッドボルト１１７と重ならない位置で、同様に第１スタッドボルト１１３が立設される。この下側の第１層板状配索材１１１に立設した第１スタッドボルト１１３は、下側の第１層板状配索材１１１に上側の第２層板状配索材１１５が重ねられる際、上側の第２層板状配索材１１５に形成した挿通穴１０９に通される。これにより、積層配索体１０３の上面には、下側の第１層板状配索材１１１に導通した第１スタッドボルト１１３と、上側の第２層板状配索材１１５に導通した第２スタッドボルト１１７とが、積層配索体１０３の延在方向（図中、左右方向）に並んで配置される。

そして、相手側導体である電線１０５の端子部１１９が、それぞれ第１スタッドボルト１１３及び第２スタッドボルト１１７にナット１１６，１１８によって締結される。なお、締結部材はスタッドボルト１０７に限らず、例えば円柱状の軸部を締結部材として立設し、端子部１１９に挿通した軸部の先端部を塑性変形させることによってリベット締結することもできる。

このような本第３実施形態に係る積層配索体の導体接続構造によれば、比較的幅の狭い積層配索体１０３に、例えばプラス極とマイナス極に接続される一対の第１スタッドボルト１１３及び第２スタッドボルト１１７を積層配索体１０３の延在方向途中における上面に並設することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第４実施形態を説明する。
図１３は本発明の第４実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体１２１を相手側導体である電線１２３の端子部１１９，１２０と共に表した部分斜視図である。なお、本第４実施形態において上記第３実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。

本第４実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、図１３に示すように、積層配索体１２１の接続部１７が、板状配索材１３に立設した柱状の締結部材であるスタッドボルト１０７となる。
本第４実施形態において、取りだし部１９は、湾曲して（板状配索材１３の幅方向に曲げられて）上側の板状配索材１３の重なりから外れる迂回部１２５となる。

即ち、下側の板状配索材１３である第１層板状配索材１２７における迂回部１２５の上面には、第１スタッドボルト１１３が立設される。上側の板状配索材１３である第２層板状配索材１２９の上面には、第２スタッドボルト１１７が立設される。

本第４実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、上側の第２層板状配索材１２９の上面には、第２スタッドボルト１１７が立設される。そして、下側の第１層板状配索材１２７には、湾曲して板状配索材同士の重なりから外れる取りだし部１９としての迂回部１２５が形成される。この迂回部１２５の上面には、第１スタッドボルト１１３が立設される。この下側の第１層板状配索材１２７の迂回部１２５に立設した第１スタッドボルト１１３は、下側の第１層板状配索材１２７に上側の第２層板状配索材１２９が重ねられる際、上側の第２層板状配索材１２９に重ならない。これにより、積層配索体１２１の上面には、一対の第１スタッドボルト１１３及び第２スタッドボルト１１７が、積層配索体１２１の延在方向に直交する幅方向に並んで配置される。

そして、第１スタッドボルト１１３には、相手側導体である電線１２３の端子部１１９がナット１１６によって締結される。また、第２スタッドボルト１１７には、相手側導体である電線１２３の端子部１２０がナット１１８によって締結される。
なお、取りだし部１９は、第２層板状配索材１２９が幅方向に湾曲することで迂回部１２５が形成されてもよいし、第１、第２層板状配索材１２７，１２９の双方が幅方向に湾曲することで、迂回部１２５が形成されてもよい。

このような本第４実施形態に係る積層配索体の導体接続構造によれば、比較的幅の狭い積層配索体１２１に、例えばプラス極とマイナス極に接続される一対の第１スタッドボルト１１３及び第２スタッドボルト１１７を積層配索体１２１の幅方向に並設できる。また、下側の第１層板状配索材１２７の第１スタッドボルト１１３を挿通する挿通穴を、上側の第２層板状配索材１２９に穿設しなくてよいので、上側の第２層板状配索材１２９における断面積の減少を抑制できる。また、下側の第１層板状配索材１２７の絶縁層１５を第１スタッドボルト１１３の周囲で除去することにより、電線１２３の端子部１１９との接触面積を大きく確保できる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第５実施形態を説明する。
図１４は本発明の第５実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体１３１を相手側導体である電線１０５と共に表した斜視図である。なお、本第５実施形態において上記第３実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。

本第５実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、図１４に示すように、積層配索体１３１の接続部１７が、板状配索材１３に立設した柱状の締結部材であるスタッドボルト１０７となる。
本第５実施形態において、取りだし部１９は、上側の板状配索材１３の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いてスタッドボルト１０７を挿通するための切欠部１３７となる。

即ち、下型の板状配索材１３である第１層板状配索材１３３の上面には、第１スタッドボルト１１３が立設される。上側の板状配索材１３である第２層板状配索材１３５の上面には、第２スタッドボルト１１７が立設される。そして、上側の第２層板状配索材１３５の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて第１スタッドボルト１１３を挿通するための切欠部１３７が形成される。

本第５実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、上側の第２層板状配索材１３５の上面には、第２スタッドボルト１１７が立設される。そして、第１層板状配索材１３３の上面には、積層配索体１３１の延在方向において上側の第２層板状配索材１３５に立設した第２スタッドボルト１１７と重ならない位置で、同様に第１スタッドボルト１１３が立設される。この下側の第１層板状配索材１３３に立設した第１スタッドボルト１１３は、下側の第１層板状配索材１３３に上側の第２層板状配索材１３５が重ねられる際、上側の第２層板状配索材１３５に形成した切欠部１３７に通される。これにより、積層配索体１３１の上面には、下側の第１層板状配索材１３３に導通した第１スタッドボルト１１３と、上側の第２層板状配索材１３５に導通した第２スタッドボルト１１７とが、積層配索体１３１の延在方向（図中、左右方向）に並んで配置される。

そして、第１スタッドボルト１１３には、相手側導体である電線１０５の端子部１１９がナット１１６によって締結される。また、第２スタッドボルト１１７には、相手側導体である電線１０５の端子部１１９がナット１１８によって締結される。

このような本第５実施形態に係る積層配索体の導体接続構造によれば、比較的幅の狭い積層配索体１３１に、例えばプラス極とマイナス極に接続される一対の第１スタッドボルト１１３及び第２スタッドボルト１１７を積層配索体１３１の延在方向途中における上面に並設することができる。また、下側の第１層板状配索材１３３の絶縁層１５を第１スタッドボルト１１３の周囲で除去することにより、切欠部１３７に相手側導体である電線１０５の端子部１１９と接触する第１層板状配索材１３３を表出させ、端子部１１９との接触面積を大きく確保できる。

従って、本実施形態に係る積層配索体の導体接続構造によれば、複数の板状配索材１３を積層した積層配索体１１（７１，１０３，１２１，１３１）の延在方向の途中位置においても各層の板状配索材１３に簡素な構造で、容易に、しかも、部品点数を増やさずに相手側導体（カードエッジ用端子４５、端子部１１９）を導通接続できる。

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。

ここで、上述した本発明に係る積層配索体の導体接続構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［７］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材（１３）と、
上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層（１５）と、
前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部（１７）と、上側の前記板状配索材（第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７）を避けて下側の前記接続部（１７）を取り出すための取りだし部（１９）と、を備える
ことを特徴とする積層配索体（１１）の導体接続構造。
［２］ 上記［１］に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部（１７）が、前記板状配索材（第１層板状配索材２１、第２層板状配索材２３、第３層板状配索材２５、第４層板状配索材２７）に切り起こし形成した切起こし片（２９）であり、
前記取りだし部（１９）が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層（１５）に穿設されて前記切起こし片を通すための挿通穴（４１）である
ことを特徴とする積層配索体（１１）の導体接続構造。
［３］ 上記［１］に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部（１７）が、前記板状配索材（第１層板状配索材７７、第２層板状配索材８１、第３層板状配索材８５、第４層板状配索材８９）の上面における一部領域で形成される接触面（７３）であり、
前記取りだし部（１９）が、上側の前記板状配索材（第２層板状配索材８１、第３層板状配索材８５、第４層板状配索材８９）及び前記絶縁層（１５）に穿設されて前記接触面を前記積層配索体（７１）の上面に表出させるための表出穴（７５）である
ことを特徴とする積層配索体（７１）の導体接続構造。
［４］ 上記［１］に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部（１７）が、前記板状配索材（１３）の上面に立設した柱状の締結部材（スタッドボルト１０７）であり、
前記取りだし部（１９）が、上側の前記板状配索材（第１層板状配索材１１１）及び前記絶縁層（１５）に穿設されて前記締結部材（第１スタッドボルト１１３）を通すための挿通穴（１０９）であることを特徴とする積層配索体（１０３）の導体接続構造。
［５］ 上記［１］に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部（１７）が、前記板状配索材（１３）に立設した柱状の締結部材（スタッドボルト１０７）であり、
前記取りだし部（１９）が、前記板状配索材（第１層板状配索材１２７）の幅方向に曲げられて前記板状配索材同士（第１層板状配索材１２７と第２層板状配索材１２９）の重なりから外れるための迂回部（１２５）である
ことを特徴とする積層配索体（１２１）の導体接続構造。
［６］ 上記［１］に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部（１７）が、前記板状配索材（１３）に立設した柱状の締結部材（スタッドボルト１０７）であり、
前記取りだし部（１９）が、上側の前記板状配索材（第２層板状配索材１３５）の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて前記締結部材（第１スタッドボルト１１３）を挿通するための切欠部（１３７）である
ことを特徴とする積層配索体（１３１）の導体接続構造。
［７］ 上記［１］〜［６］の何れか１つに記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記積層される複数の板状配索材（１３）が、電源のプラス極とマイナス極に導通して補機（６１）に接続される少なくとも一対の偶数層で積層される
ことを特徴とする積層配索体（１１）の導体接続構造。

１１…積層配索体
１３…板状配索材
１５…絶縁層
１７…接続部
１９…取りだし部
２１…第１層板状配索材（板状配索材）
２３…第２層板状配索材（板状配索材）
２５…第３層板状配索材（板状配索材）
２７…第４層板状配索材（板状配索材）
２９…切起こし片（接続部）
３１…第１切起こし片（接続部）
３３…第２切起こし片（接続部）
３５…第３切起こし片（接続部）
３７…第４切起こし片（接続部）
４１…挿通穴（取りだし部）

Claims (3)

1. 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材と、
   上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層と、
   前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部と、上側の前記板状配索材を避けて下側の前記接続部を取り出すための取りだし部と、を備え、
   前記接続部が、前記板状配索材の上面における一部領域で形成される接触面であり、
   前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記接触面を前記積層配索体の上面に表出させるための表出穴であることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。
2. 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材と、
   上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層と、
   前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部と、上側の前記板状配索材を避けて下側の前記接続部を取り出すための取りだし部と、を備え、
   前記接続部が、前記板状配索材の上面に立設した柱状の締結部材であり、
   前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記締結部材を通すための挿通穴であることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。
3. 請求項１又は請求項２に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
   前記積層される複数の板状配索材が、電源のプラス極とマイナス極に導通して補機に接続される少なくとも一対の偶数層で積層される
   ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。

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