JP2001145241A - 配線板組立体 - Google Patents
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R9/20—Fastening by means of rivet or eyelet
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板の成形不良を防止して、確実に組み
立てることが可能な配線板組立体を提供する。 【解決手段】 合成樹脂によって形成された絶縁基板２
４〜２６には、かしめ用のボス４６〜４８が突出形成さ
れている。絶縁基板２５〜２７には、積層された別の絶
縁基板２４〜２６に形成されたボス４６〜４８の先端部
４９〜５１を収容するためのボス逃がし５５〜５７が凹
設されている。ボス逃がし５５〜５７は、外周部から中
心部に行くに従って徐々に深くなるように凹設されてい
る。絶縁基板２４〜２７の間には、バスバー２８〜３１
が配置されている。バスバー２９〜３１には挿通孔５２
〜５４が形成されている。挿通孔５２〜５４にボス４６
〜４８を挿通してかしめることにより、バスバー２９〜
３１が絶縁基板２４〜２７に固定され、配線板組立体１
９が組み立てられる。
立てることが可能な配線板組立体を提供する。 【解決手段】 合成樹脂によって形成された絶縁基板２
４〜２６には、かしめ用のボス４６〜４８が突出形成さ
れている。絶縁基板２５〜２７には、積層された別の絶
縁基板２４〜２６に形成されたボス４６〜４８の先端部
４９〜５１を収容するためのボス逃がし５５〜５７が凹
設されている。ボス逃がし５５〜５７は、外周部から中
心部に行くに従って徐々に深くなるように凹設されてい
る。絶縁基板２４〜２７の間には、バスバー２８〜３１
が配置されている。バスバー２９〜３１には挿通孔５２
〜５４が形成されている。挿通孔５２〜５４にボス４６
〜４８を挿通してかしめることにより、バスバー２９〜
３１が絶縁基板２４〜２７に固定され、配線板組立体１
９が組み立てられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線板組立体に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気接続箱の内部に配線板組立体
を収容したものが知られている。配線板組立体は、ワイ
ヤハーネス等の配線類の接続分岐点として利用されてい
る。
を収容したものが知られている。配線板組立体は、ワイ
ヤハーネス等の配線類の接続分岐点として利用されてい
る。
【０００３】例えば、図６に示すように、配線板組立体
７１の一部をなす絶縁基板７２同士は積層されている。
両絶縁基板７２間には、バスバー７６が配置されてい
る。絶縁基板７２は合成樹脂によって形成されている。
絶縁基板７２には、かしめ用のボス７３が突出形成され
ている。それとともに、絶縁基板７２に設けられたボス
７３の先端部７４は、別の絶縁基板７２に凹設されたボ
ス逃がし７５に収容されている。また、バスバー７６に
は挿通孔７７が設けられている。
７１の一部をなす絶縁基板７２同士は積層されている。
両絶縁基板７２間には、バスバー７６が配置されてい
る。絶縁基板７２は合成樹脂によって形成されている。
絶縁基板７２には、かしめ用のボス７３が突出形成され
ている。それとともに、絶縁基板７２に設けられたボス
７３の先端部７４は、別の絶縁基板７２に凹設されたボ
ス逃がし７５に収容されている。また、バスバー７６に
は挿通孔７７が設けられている。
【０００４】絶縁基板７２とバスバー７６とを組み立て
るには、まず、バスバー７６に設けられた挿通孔７７に
前記ボス７３を挿通させる。その状態において、ボス７
３の先端部７４をかしめる。その結果、バスバー７６が
前記絶縁基板７２に固定される。この絶縁基板７２とバ
スバー７６とを交互に積層させることによって、配線板
組立体７１が構成される。
るには、まず、バスバー７６に設けられた挿通孔７７に
前記ボス７３を挿通させる。その状態において、ボス７
３の先端部７４をかしめる。その結果、バスバー７６が
前記絶縁基板７２に固定される。この絶縁基板７２とバ
スバー７６とを交互に積層させることによって、配線板
組立体７１が構成される。
【０００５】配線板組立体７１はロアケース７８に収容
される。この状態において、ロアケース７８に設けられ
た係合凸部８０ａを、アッパケース７９に設けられた係
合凹部８０ｂに嵌合させる。その結果、ロアケース７８
に対してアッパケース７９が固定される。
される。この状態において、ロアケース７８に設けられ
た係合凸部８０ａを、アッパケース７９に設けられた係
合凹部８０ｂに嵌合させる。その結果、ロアケース７８
に対してアッパケース７９が固定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図７に示す
ように、ボス７３の先端部７４が完全にかしめられてい
ない場合には、先端部７４はボス逃がし７５の内壁面に
接触してしまう。そのため、絶縁基板７２とバスバー７
６との間に隙間が発生してしまうという問題があった。
従って、バスバー７６が絶縁基板７２の上面から突出す
る部分（タブ）が短くなりやすかった。よって、バスバ
ー７６と図示しないコネクタとが嵌合不良になることが
あった。また、ロアケース７８に対してアッパケース７
９を係合凸部８０ａと係合凹部８０ｂとを用いて嵌合さ
せることが不可能になっていた。よって、それらの問題
を解決するために、ボス逃がし７５は深く形成される傾
向にあった。
ように、ボス７３の先端部７４が完全にかしめられてい
ない場合には、先端部７４はボス逃がし７５の内壁面に
接触してしまう。そのため、絶縁基板７２とバスバー７
６との間に隙間が発生してしまうという問題があった。
従って、バスバー７６が絶縁基板７２の上面から突出す
る部分（タブ）が短くなりやすかった。よって、バスバ
ー７６と図示しないコネクタとが嵌合不良になることが
あった。また、ロアケース７８に対してアッパケース７
９を係合凸部８０ａと係合凹部８０ｂとを用いて嵌合さ
せることが不可能になっていた。よって、それらの問題
を解決するために、ボス逃がし７５は深く形成される傾
向にあった。
【０００７】しかし、図８に示すように、ボス逃がし７
５を深く形成しようとすると、金型８１内に樹脂８２を
流し込んで絶縁基板７２を成形する場合には、樹脂８２
が金型８１内に完全に充填されないことがあった。その
ため、ボス逃がし７５の底部となるべき部分にショート
ショットが発生し、絶縁基板７２が成形不良になること
があった。以上の理由により、ボス逃がし７５の深さを
十分にとることができなかった。
５を深く形成しようとすると、金型８１内に樹脂８２を
流し込んで絶縁基板７２を成形する場合には、樹脂８２
が金型８１内に完全に充填されないことがあった。その
ため、ボス逃がし７５の底部となるべき部分にショート
ショットが発生し、絶縁基板７２が成形不良になること
があった。以上の理由により、ボス逃がし７５の深さを
十分にとることができなかった。
【０００８】また、絶縁基板７２同士の間隔よりもバス
バー７６の厚さの方が小さいため、ボス７３の先端部７
４のかしめ具合に関係なく、互いに隣り合う絶縁基板７
２間に隙間ができてしまうという問題があった。このた
め、絶縁基板７２とバスバー７６とがガタついて、異音
が発生してしまうことがあった。
バー７６の厚さの方が小さいため、ボス７３の先端部７
４のかしめ具合に関係なく、互いに隣り合う絶縁基板７
２間に隙間ができてしまうという問題があった。このた
め、絶縁基板７２とバスバー７６とがガタついて、異音
が発生してしまうことがあった。
【０００９】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、絶縁基板の成形不良を防止して、
確実に組み立てることが可能な配線板組立体を提供する
ことにある。
であり、その目的は、絶縁基板の成形不良を防止して、
確実に組み立てることが可能な配線板組立体を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、樹脂成形品である絶
縁基板にかしめ用のボスを突出形成するとともに、その
絶縁基板に積層された別の絶縁基板に前記ボスの先端部
を収容するためのボス逃がしを凹設し、前記両絶縁基板
間に位置するバスバーに形成された挿通孔に前記ボスを
挿通してかしめることにより、同バスバーを前記絶縁基
板に固定するようにして、前記絶縁基板と前記バスバー
とを組立てた配線板組立体において、前記ボス逃がし
を、その外周部から中心部に行くに従って徐々に深くな
るように凹設したことを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明では、樹脂成形品である絶
縁基板にかしめ用のボスを突出形成するとともに、その
絶縁基板に積層された別の絶縁基板に前記ボスの先端部
を収容するためのボス逃がしを凹設し、前記両絶縁基板
間に位置するバスバーに形成された挿通孔に前記ボスを
挿通してかしめることにより、同バスバーを前記絶縁基
板に固定するようにして、前記絶縁基板と前記バスバー
とを組立てた配線板組立体において、前記ボス逃がし
を、その外周部から中心部に行くに従って徐々に深くな
るように凹設したことを要旨とする。
【００１１】請求項２に記載の発明では、前記ボス逃が
しの底面外周部は、テーパ面になっていることを要旨と
する。請求項３に記載の発明では、端子片をその一部に
有するバスバーを収容するための凹部を前記絶縁基板に
設けるとともに、その凹部の深さと前記バスバーの厚さ
とを等しくしたことを要旨とする。
しの底面外周部は、テーパ面になっていることを要旨と
する。請求項３に記載の発明では、端子片をその一部に
有するバスバーを収容するための凹部を前記絶縁基板に
設けるとともに、その凹部の深さと前記バスバーの厚さ
とを等しくしたことを要旨とする。
【００１２】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、ボス逃がしは外周
部から中心部に行くに従って徐々に深くなるように凹設
される。そのため、深いボス逃がしを作った場合でも、
ボス逃がしの底部に樹脂が完全に充填されて、成形時に
おけるショートショットの発生が防止される。よって、
絶縁基板の成形不良を防止して、配線板組立体を確実に
組み立てることができる。
る。請求項１に記載の発明によると、ボス逃がしは外周
部から中心部に行くに従って徐々に深くなるように凹設
される。そのため、深いボス逃がしを作った場合でも、
ボス逃がしの底部に樹脂が完全に充填されて、成形時に
おけるショートショットの発生が防止される。よって、
絶縁基板の成形不良を防止して、配線板組立体を確実に
組み立てることができる。
【００１３】請求項２に記載の発明によると、ボス逃が
しの底面外周部はテーパ面になっているため、ボス逃が
しの深さを十分に確保した状態で、ショートショットの
発生が防止される。よって、ボスの先端部が確実にボス
逃がしの内部に挿入され、絶縁基板同士が互いに密着さ
れる。従って、配線板組立体をより確実に組み立てるこ
とができる。
しの底面外周部はテーパ面になっているため、ボス逃が
しの深さを十分に確保した状態で、ショートショットの
発生が防止される。よって、ボスの先端部が確実にボス
逃がしの内部に挿入され、絶縁基板同士が互いに密着さ
れる。従って、配線板組立体をより確実に組み立てるこ
とができる。
【００１４】請求項３に記載の発明によると、凹部の深
さとバスバーの厚さとが同一の大きさに形成されている
ため、バスバー及び絶縁基板は互いに密着される。従っ
て、配線板組立体を確実に組み立てることができる。ま
た、絶縁基板とバスバーとのガタツキによる異音の発生
を防止することができる。
さとバスバーの厚さとが同一の大きさに形成されている
ため、バスバー及び絶縁基板は互いに密着される。従っ
て、配線板組立体を確実に組み立てることができる。ま
た、絶縁基板とバスバーとのガタツキによる異音の発生
を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の配線板組立体を具
体化した一実施形態の電気接続箱を図１〜図３に基づき
詳細に説明する。
体化した一実施形態の電気接続箱を図１〜図３に基づき
詳細に説明する。
【００１６】図１に示すように、電気接続箱１１は合成
樹脂によって形成され、アッパケース１２とロアケース
１３とからなる。アッパケース１２とロアケース１３と
は、その外周壁の一部に設けた係合凸部１４と係合凹部
１５との係合により係止保持されている。
樹脂によって形成され、アッパケース１２とロアケース
１３とからなる。アッパケース１２とロアケース１３と
は、その外周壁の一部に設けた係合凸部１４と係合凹部
１５との係合により係止保持されている。
【００１７】アッパケース１２の上面には四角筒状のコ
ネクタハウジング１６が形成されている。コネクタハウ
ジング１６の底面には、複数のタブ挿通孔１７が透設さ
れている。ロアケース１３は底部１８ａ及び周壁１８ｂ
からなり、ロアケース１３内には配線板組立体１９が収
容されている。配線板組立体１９は、複数の配線板２
０，２１，２２，２３が積層した状態になっている。ま
た、底部１８ａの内面は最下層の配線板２０を支持する
ようになっている。
ネクタハウジング１６が形成されている。コネクタハウ
ジング１６の底面には、複数のタブ挿通孔１７が透設さ
れている。ロアケース１３は底部１８ａ及び周壁１８ｂ
からなり、ロアケース１３内には配線板組立体１９が収
容されている。配線板組立体１９は、複数の配線板２
０，２１，２２，２３が積層した状態になっている。ま
た、底部１８ａの内面は最下層の配線板２０を支持する
ようになっている。
【００１８】図１及び図２に示すように、各配線板２０
〜２３は合成樹脂材料からなる絶縁基板２４，２５，２
６，２７と、これらの絶縁基板２４〜２７の下面側に配
設された金属板よりなるバスバー２８，２９，３０，３
１とから構成されている。
〜２３は合成樹脂材料からなる絶縁基板２４，２５，２
６，２７と、これらの絶縁基板２４〜２７の下面側に配
設された金属板よりなるバスバー２８，２９，３０，３
１とから構成されている。
【００１９】絶縁基板２４〜２７の周縁における下面に
は、絶縁用リブ３２，３３，３４，３５が突出形成され
ている。これら絶縁用リブ３２〜３５によって、絶縁基
板２４〜２７の下面には凹部３６が形成されている。凹
部３６内には、バスバー２８〜３１が収容されている。
図２に示すように、凹部３６の深さＡ１はバスバー２８
〜３１の厚さＡ２と同じ大きさに設定されている。よっ
て、絶縁基板２４〜２７とバスバー２８〜３１とが互い
に密着される。
は、絶縁用リブ３２，３３，３４，３５が突出形成され
ている。これら絶縁用リブ３２〜３５によって、絶縁基
板２４〜２７の下面には凹部３６が形成されている。凹
部３６内には、バスバー２８〜３１が収容されている。
図２に示すように、凹部３６の深さＡ１はバスバー２８
〜３１の厚さＡ２と同じ大きさに設定されている。よっ
て、絶縁基板２４〜２７とバスバー２８〜３１とが互い
に密着される。
【００２０】また、バスバー２８〜３１の所定箇所に
は、それぞれ端子片としてのタブ３８，３９，４０，４
１が上方に向けて屈曲形成されている。複数のタブ３８
〜４１の長さは、配線板２０〜２３の積層収容状態にお
いて、各タブ３８〜４１の先端が同等の高さになるよう
に設定されている。従って、最上層のバスバー３１のタ
ブ４１が最も短く、最下層のバスバー２８のタブ３８が
最も長い。これらタブ３８〜４１は、前記コネクタハウ
ジング１６に設けられた複数のタブ挿通孔１７にそれぞ
れ挿通される。
は、それぞれ端子片としてのタブ３８，３９，４０，４
１が上方に向けて屈曲形成されている。複数のタブ３８
〜４１の長さは、配線板２０〜２３の積層収容状態にお
いて、各タブ３８〜４１の先端が同等の高さになるよう
に設定されている。従って、最上層のバスバー３１のタ
ブ４１が最も短く、最下層のバスバー２８のタブ３８が
最も長い。これらタブ３８〜４１は、前記コネクタハウ
ジング１６に設けられた複数のタブ挿通孔１７にそれぞ
れ挿通される。
【００２１】そして、絶縁基板２４においてタブ３８と
対応する箇所には、貫通孔４２が透設されている。絶縁
基板２５において複数のタブ３８、３９と対応する箇所
には、複数の貫通孔４３がそれぞれ透設されている。絶
縁基板２６において複数のタブ３８〜４０と対応する箇
所には、複数の貫通孔４４がそれぞれ透設されている。
さらに、絶縁基板２７において複数のタブ３８〜４１と
対応する箇所には、複数の貫通孔４５がそれぞれ透設さ
れている。
対応する箇所には、貫通孔４２が透設されている。絶縁
基板２５において複数のタブ３８、３９と対応する箇所
には、複数の貫通孔４３がそれぞれ透設されている。絶
縁基板２６において複数のタブ３８〜４０と対応する箇
所には、複数の貫通孔４４がそれぞれ透設されている。
さらに、絶縁基板２７において複数のタブ３８〜４１と
対応する箇所には、複数の貫通孔４５がそれぞれ透設さ
れている。
【００２２】絶縁基板２４〜２６の上面には、かしめ用
のボス４６，４７，４８が突出形成されている。ボス４
６〜４８の先端部４９，５０，５１はかしめられてい
る。そして、ボス４６と対応するように、バスバー２９
には挿通孔５２が透設されている。ボス４６の先端部４
９と対応するように、絶縁基板２５の凹部３６にはボス
逃がし５５が凹設されている。この挿通孔５２にボス４
６を挿通し、先端部４９をかしめることにより、バスバ
ー２９が絶縁基板２５に固定される。
のボス４６，４７，４８が突出形成されている。ボス４
６〜４８の先端部４９，５０，５１はかしめられてい
る。そして、ボス４６と対応するように、バスバー２９
には挿通孔５２が透設されている。ボス４６の先端部４
９と対応するように、絶縁基板２５の凹部３６にはボス
逃がし５５が凹設されている。この挿通孔５２にボス４
６を挿通し、先端部４９をかしめることにより、バスバ
ー２９が絶縁基板２５に固定される。
【００２３】また、ボス４７と対応するように、バスバ
ー３０には挿通孔５３が透設されている。ボス４７の先
端部５０と対応するように、絶縁基板２６の凹部３６に
はボス逃がし５６が凹設されている。この挿通孔５３に
ボス４７を挿通し、先端部５０をかしめることにより、
バスバー３０が絶縁基板２６に固定される。
ー３０には挿通孔５３が透設されている。ボス４７の先
端部５０と対応するように、絶縁基板２６の凹部３６に
はボス逃がし５６が凹設されている。この挿通孔５３に
ボス４７を挿通し、先端部５０をかしめることにより、
バスバー３０が絶縁基板２６に固定される。
【００２４】さらに、ボス４８と対応するように、バス
バー３１には挿通孔５４が透設されている。ボス４８の
先端部５１と対応するように、絶縁基板２７の凹部３６
にはボス逃がし５７が凹設されている。この挿通孔５４
にボス４８を挿通し、先端部５１をかしめることによ
り、バスバー３１が絶縁基板２７に固定される。
バー３１には挿通孔５４が透設されている。ボス４８の
先端部５１と対応するように、絶縁基板２７の凹部３６
にはボス逃がし５７が凹設されている。この挿通孔５４
にボス４８を挿通し、先端部５１をかしめることによ
り、バスバー３１が絶縁基板２７に固定される。
【００２５】これらのボス逃がし５５〜５７は、その外
周部から中心部に行くに従って徐々に深くなるように凹
設されている。ボス逃がし５５〜５７の幅は、ボス４６
〜４８の外径の大きさよりも大きくなっている。ボス逃
がし５５〜５７の深さは、先端部４９〜５１の高さより
も大きくなっている。ボス逃がし５５〜５７の底面外周
部は、テーパ面５８になっている。絶縁基板２５〜２７
において、ボス逃がし５５〜５７の底面中央部の厚さ
は、同絶縁基板２５〜２７の厚さの３分の１程度になっ
ている。ボス逃がし５５〜５７の底面外周部の厚さは絶
縁基板２５〜２７の３分の１〜３分の２程度になってい
る。テーパ面５８は、ボス逃がし５５〜５７の底面に対
して約４５°傾斜している。これらの理由により、絶縁
基板２５〜２７の成形時に合成樹脂が完全に充填され
て、成形時におけるショートショットの発生が防止され
る。また、ボス４６〜４８の先端部４９〜５１が確実に
ボス逃がし５５〜５７内に挿入され、それぞれの絶縁基
板２４〜２７が互いに密着される。
周部から中心部に行くに従って徐々に深くなるように凹
設されている。ボス逃がし５５〜５７の幅は、ボス４６
〜４８の外径の大きさよりも大きくなっている。ボス逃
がし５５〜５７の深さは、先端部４９〜５１の高さより
も大きくなっている。ボス逃がし５５〜５７の底面外周
部は、テーパ面５８になっている。絶縁基板２５〜２７
において、ボス逃がし５５〜５７の底面中央部の厚さ
は、同絶縁基板２５〜２７の厚さの３分の１程度になっ
ている。ボス逃がし５５〜５７の底面外周部の厚さは絶
縁基板２５〜２７の３分の１〜３分の２程度になってい
る。テーパ面５８は、ボス逃がし５５〜５７の底面に対
して約４５°傾斜している。これらの理由により、絶縁
基板２５〜２７の成形時に合成樹脂が完全に充填され
て、成形時におけるショートショットの発生が防止され
る。また、ボス４６〜４８の先端部４９〜５１が確実に
ボス逃がし５５〜５７内に挿入され、それぞれの絶縁基
板２４〜２７が互いに密着される。
【００２６】従って、図１に示すように、前記各タブ３
８〜４１がそれぞれ対応する前記貫通孔４２〜４５に挿
入される。また、前記ボス４６〜４８がそれぞれ対応す
る前記ボス逃がし５５〜５７に挿入される。従って、各
層の配線板２０〜２３が積層状態でロアケース１３内に
収容される。
８〜４１がそれぞれ対応する前記貫通孔４２〜４５に挿
入される。また、前記ボス４６〜４８がそれぞれ対応す
る前記ボス逃がし５５〜５７に挿入される。従って、各
層の配線板２０〜２３が積層状態でロアケース１３内に
収容される。
【００２７】次に、絶縁基板２５〜２７を成形する過程
を詳述する。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、
金型６１の内面には突起Ｐ１が突設されている。絶縁基
板２５〜２７を成形するには、まず、図３（ａ）に示す
ように、金型６１内に溶けた状態の樹脂６２を注入す
る。樹脂６２は、金型６１の内面にて突設された突起Ｐ
１の側部６３、テーパ部６４に沿ってスムーズに中央部
６５方向に注入される。図３（ｂ）に示すように、樹脂
６２が金型６１内に充填された状態において、樹脂６２
が固まるまで待つ。樹脂６２が固まった後、金型６１を
矢印Ｆ１方向に開く。その結果、絶縁基板２５〜２７が
樹脂６２によって成形される。
を詳述する。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、
金型６１の内面には突起Ｐ１が突設されている。絶縁基
板２５〜２７を成形するには、まず、図３（ａ）に示す
ように、金型６１内に溶けた状態の樹脂６２を注入す
る。樹脂６２は、金型６１の内面にて突設された突起Ｐ
１の側部６３、テーパ部６４に沿ってスムーズに中央部
６５方向に注入される。図３（ｂ）に示すように、樹脂
６２が金型６１内に充填された状態において、樹脂６２
が固まるまで待つ。樹脂６２が固まった後、金型６１を
矢印Ｆ１方向に開く。その結果、絶縁基板２５〜２７が
樹脂６２によって成形される。
【００２８】従って、本実施形態によれば以下のような
効果を得ることができる。 （１）ボス逃がし５５〜５７は外周部から中心部に行く
に従って徐々に深くなるように凹設される。そのため、
絶縁基板２５〜２７の成形時において、合成樹脂が完全
に充填され、ショートショットの発生が防止される。よ
って、絶縁基板２５〜２７の成形不良を防止することが
できる。従って、各層の配線板２０〜２３がそれぞれ密
着される。そのため、配線板組立体１９を確実に組み立
てることができる。この配線板組立体１９は、ロアケー
ス１３内に確実に収容される。従って、係合凸部１４と
係合凹部１５とを係合させることによって、ロアケース
１３に対してアッパケース１２を確実に取り付けること
ができる。
効果を得ることができる。 （１）ボス逃がし５５〜５７は外周部から中心部に行く
に従って徐々に深くなるように凹設される。そのため、
絶縁基板２５〜２７の成形時において、合成樹脂が完全
に充填され、ショートショットの発生が防止される。よ
って、絶縁基板２５〜２７の成形不良を防止することが
できる。従って、各層の配線板２０〜２３がそれぞれ密
着される。そのため、配線板組立体１９を確実に組み立
てることができる。この配線板組立体１９は、ロアケー
ス１３内に確実に収容される。従って、係合凸部１４と
係合凹部１５とを係合させることによって、ロアケース
１３に対してアッパケース１２を確実に取り付けること
ができる。
【００２９】（２）ボス逃がし５５〜５７の底面外周部
はテーパ面５８になっているため、ボス逃がし５５〜５
７の深さを十分に確保した状態で、ショートショットの
発生が防止される。よって、ボス４６〜４８の先端部４
９〜５１が確実にボス逃がし５５〜５７の内部に挿入さ
れ、絶縁基板２４〜２７同士が互いに密着される。従っ
て、配線板組立体１９をより確実に組み立てることがで
きる。また、テーパ面５８があることによって、絶縁基
板２５〜２７の肉厚部分の面積が小さくなる。よって、
絶縁基板２５〜２７の強度を確保することができる。
はテーパ面５８になっているため、ボス逃がし５５〜５
７の深さを十分に確保した状態で、ショートショットの
発生が防止される。よって、ボス４６〜４８の先端部４
９〜５１が確実にボス逃がし５５〜５７の内部に挿入さ
れ、絶縁基板２４〜２７同士が互いに密着される。従っ
て、配線板組立体１９をより確実に組み立てることがで
きる。また、テーパ面５８があることによって、絶縁基
板２５〜２７の肉厚部分の面積が小さくなる。よって、
絶縁基板２５〜２７の強度を確保することができる。
【００３０】（３）凹部３６の深さＡ１とバスバー２８
〜３１の厚さＡ２とが同一の大きさに形成されている。
そのため、配線板組立体１９が構成された場合におい
て、バスバー２８〜３１及び絶縁基板２４〜２７が互い
に密着し、隙間が生じなくなる。従って、配線板組立体
１９を確実に組み立てることができる。また、絶縁基板
２４〜２７とバスバー２８〜３１とがガタつくことによ
り、異音が発生してしまうのを防止することができる。
さらに、コネクタハウジング１６内に突出するタブ３８
〜４１の長さは常に安定する。よって、タブ３８〜４１
の長さに余裕を持たせる必要がなくなる。従って、タブ
３８〜４１を短くしても、コネクタを確実に嵌合させる
ことができる。
〜３１の厚さＡ２とが同一の大きさに形成されている。
そのため、配線板組立体１９が構成された場合におい
て、バスバー２８〜３１及び絶縁基板２４〜２７が互い
に密着し、隙間が生じなくなる。従って、配線板組立体
１９を確実に組み立てることができる。また、絶縁基板
２４〜２７とバスバー２８〜３１とがガタつくことによ
り、異音が発生してしまうのを防止することができる。
さらに、コネクタハウジング１６内に突出するタブ３８
〜４１の長さは常に安定する。よって、タブ３８〜４１
の長さに余裕を持たせる必要がなくなる。従って、タブ
３８〜４１を短くしても、コネクタを確実に嵌合させる
ことができる。
【００３１】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・前記実施形態では、ボス４６〜４８は絶縁基板２４〜
２６の上面に凸設され、ボス逃がし５５〜５７は絶縁基
板２５〜２７の下面に凹設されていた。それに対して、
図５に示すように、ボス４７，４７ａ，４８，４８ａを
絶縁基板２５，２６の上面及び下面に突設する。そし
て、ボス逃がし５６ａ，５７ａを絶縁基板２４，２５の
上面に凹設する。それとともに、同ボス逃がし５６，５
７を絶縁基板２６，２７の下面に凹設してもよい。
更してもよい。 ・前記実施形態では、ボス４６〜４８は絶縁基板２４〜
２６の上面に凸設され、ボス逃がし５５〜５７は絶縁基
板２５〜２７の下面に凹設されていた。それに対して、
図５に示すように、ボス４７，４７ａ，４８，４８ａを
絶縁基板２５，２６の上面及び下面に突設する。そし
て、ボス逃がし５６ａ，５７ａを絶縁基板２４，２５の
上面に凹設する。それとともに、同ボス逃がし５６，５
７を絶縁基板２６，２７の下面に凹設してもよい。
【００３２】・前記実施形態では、凹部３６の深さＡ１
とバスバー２８〜３１の厚さＡ２とが同じ大きさに形成
されていた。それに対して、凹部３６の深さＡ１は、バ
スバー２８〜３１の厚さＡ２よりも小さく形成されてい
てもよい。このように構成すれば、絶縁用リブ３２〜３
５の長さがそれぞれ短くなる。よって、絶縁基板２４〜
２７の製造コストを抑えることができる。
とバスバー２８〜３１の厚さＡ２とが同じ大きさに形成
されていた。それに対して、凹部３６の深さＡ１は、バ
スバー２８〜３１の厚さＡ２よりも小さく形成されてい
てもよい。このように構成すれば、絶縁用リブ３２〜３
５の長さがそれぞれ短くなる。よって、絶縁基板２４〜
２７の製造コストを抑えることができる。
【００３３】・前記実施形態では、ボス逃がし５５〜５
７は、その外周部から中心部に行くに従って徐々に深く
なるように凹設されている。そして、ボス逃がし５５〜
５７の底面外周部は、テーパ面５８になっている。それ
に対して、図４に示すように、ボス逃がし５５〜５７が
断面半円状に形成されていてもよい。
７は、その外周部から中心部に行くに従って徐々に深く
なるように凹設されている。そして、ボス逃がし５５〜
５７の底面外周部は、テーパ面５８になっている。それ
に対して、図４に示すように、ボス逃がし５５〜５７が
断面半円状に形成されていてもよい。
【００３４】・前記実施形態では、前記ボス４６〜４８
の先端部４９〜５１の直径は、前記ボス逃がし５５〜５
７の内径よりも小さく形成されていた。それに対して、
先端部４９〜５１の直径を、ボス逃がし５５〜５７の内
径と同一の大きさに形成していてもよい。このように構
成すれば、絶縁基板２４〜２７同士のガタツキを防止す
ることができる。
の先端部４９〜５１の直径は、前記ボス逃がし５５〜５
７の内径よりも小さく形成されていた。それに対して、
先端部４９〜５１の直径を、ボス逃がし５５〜５７の内
径と同一の大きさに形成していてもよい。このように構
成すれば、絶縁基板２４〜２７同士のガタツキを防止す
ることができる。
【００３５】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１）樹脂成形品である絶縁基板にかしめ用のボスを突
出形成するとともに、その絶縁基板に積層された別の絶
縁基板に前記ボスの先端部を収容するためのボス逃がし
を凹設し、前記両絶縁基板間に位置するバスバーに形成
された挿通孔に前記ボスを挿通してかしめることによ
り、同バスバーを前記絶縁基板に固定するようにして、
前記絶縁基板と前記バスバーとを組立てた配線板組立体
において、前記ボス逃がしにおける底部の厚さは、同ボ
ス逃がしの外周部から中心部に行くに従って徐々に薄く
なるように形成されていることを特徴とする配線板組立
体。
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１）樹脂成形品である絶縁基板にかしめ用のボスを突
出形成するとともに、その絶縁基板に積層された別の絶
縁基板に前記ボスの先端部を収容するためのボス逃がし
を凹設し、前記両絶縁基板間に位置するバスバーに形成
された挿通孔に前記ボスを挿通してかしめることによ
り、同バスバーを前記絶縁基板に固定するようにして、
前記絶縁基板と前記バスバーとを組立てた配線板組立体
において、前記ボス逃がしにおける底部の厚さは、同ボ
ス逃がしの外周部から中心部に行くに従って徐々に薄く
なるように形成されていることを特徴とする配線板組立
体。
【００３６】（２）請求項１〜３において、前記ボスの
先端部の直径は、前記ボス逃がしの内径よりも小さく形
成されていることを特徴とする配線板組立体。
先端部の直径は、前記ボス逃がしの内径よりも小さく形
成されていることを特徴とする配線板組立体。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、絶縁基板の成形不良を防止して、配線板
組立体を確実に組み立てることができる。
発明によれば、絶縁基板の成形不良を防止して、配線板
組立体を確実に組み立てることができる。
【００３８】請求項２に記載の発明によれば、配線板組
立体をより確実に組み立てることができる。請求項３に
記載の発明によれば、配線板組立体を確実に組み立てる
ことができる。また、バスバーのガタツキによる異音の
発生を防止することができる。
立体をより確実に組み立てることができる。請求項３に
記載の発明によれば、配線板組立体を確実に組み立てる
ことができる。また、バスバーのガタツキによる異音の
発生を防止することができる。
【図１】 本実施形態における配線板組立体を収容した
電気接続箱を示す断面図。
電気接続箱を示す断面図。
【図２】 同じく、電気接続箱を示す要部断面図。
【図３】 （ａ）及び（ｂ）は、絶縁基板が成形される
過程を示す断面図。
過程を示す断面図。
【図４】 別例における電気接続箱を示す要部断面図。
【図５】 他の別例における電気接続箱を示す断面図。
【図６】 従来技術における電気接続箱を示す断面図。
【図７】 同じく、従来技術の問題点を示す断面図。
【図８】 同じく、従来技術の絶縁基板を成形する場合
における問題点を示す断面図。
における問題点を示す断面図。
１９…配線板組立体、２４，２５，２６，２７…絶縁基
板、２８，２９，３０，３１…バスバー、３６…凹部、
３８，３９，４０，４１…端子片としてのタブ、４６，
４７，４８…ボス、４９，５０，５１…先端部、５２，
５３，５４…挿通孔、５５，５６，５７…ボス逃がし、
５８…テーパ面。
板、２８，２９，３０，３１…バスバー、３６…凹部、
３８，３９，４０，４１…端子片としてのタブ、４６，
４７，４８…ボス、４９，５０，５１…先端部、５２，
５３，５４…挿通孔、５５，５６，５７…ボス逃がし、
５８…テーパ面。
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂成形品である絶縁基板にかしめ用のボ
スを突出形成するとともに、その絶縁基板に積層された
別の絶縁基板に前記ボスの先端部を収容するためのボス
逃がしを凹設し、前記両絶縁基板間に位置するバスバー
に形成された挿通孔に前記ボスを挿通してかしめること
により、同バスバーを前記絶縁基板に固定するようにし
て、前記絶縁基板と前記バスバーとを組立てた配線板組
立体において、 前記ボス逃がしを、その外周部から中心部に行くに従っ
て徐々に深くなるように凹設したことを特徴とする配線
板組立体。 - 【請求項２】前記ボス逃がしの底面外周部は、テーパ面
になっていることを特徴とする請求項１に記載の配線板
組立体。 - 【請求項３】端子片をその一部に有するバスバーを収容
するための凹部を前記絶縁基板に設けるとともに、その
凹部の深さと前記バスバーの厚さとを等しくしたことを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線板組立
体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32421599A JP2001145241A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 配線板組立体 |
| EP00122361A EP1102351A1 (en) | 1999-11-15 | 2000-10-24 | A wire laying plate assembly and a molding process for an insulation plate |
| US09/712,750 US6552274B1 (en) | 1999-11-15 | 2000-11-14 | Wire laying plate assembly and a molding process for an insulation plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32421599A JP2001145241A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 配線板組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001145241A true JP2001145241A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18163340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32421599A Pending JP2001145241A (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | 配線板組立体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6552274B1 (ja) |
| EP (1) | EP1102351A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001145241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019068508A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日本電産株式会社 | バスバーユニットおよびモータ |
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|---|---|---|---|---|
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| ITTO20030846A1 (it) * | 2003-10-28 | 2005-04-29 | Intier Automotive Closures Spa | Procedimento per la realizzazione di un corpo di supporto per una serratura di un autoveicolo e corpo di supporto cosi' ottenuto. |
| JPWO2005096683A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2008-02-21 | 三菱電線工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス |
| JP2006174602A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Yazaki Corp | 配線板の積層構造 |
| US7808775B2 (en) * | 2008-03-07 | 2010-10-05 | Deere & Company | Modular power distribution system having a sealing arrangement for use in a work machine |
| US8587950B2 (en) | 2011-05-31 | 2013-11-19 | Server Technology, Inc. | Method and apparatus for multiple input power distribution to adjacent outputs |
| US9177723B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-11-03 | Bae Systems Land & Armaments L.P. | High voltage high current transmission line |
| EP3555981B1 (en) | 2016-12-19 | 2021-02-17 | ABB Schweiz AG | Multi-phase busbar for conducting electric energy and method of manufacturing the same |
| JP6644730B2 (ja) * | 2017-04-12 | 2020-02-12 | 矢崎総業株式会社 | 積層配索体の導体接続構造 |
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| US4208080A (en) * | 1976-08-18 | 1980-06-17 | Amp Incorporated | Junction boxes |
| JPH07110096B2 (ja) * | 1989-11-07 | 1995-11-22 | 矢崎総業株式会社 | ブスバーの相互接続構造 |
| JPH0760707B2 (ja) * | 1990-02-07 | 1995-06-28 | 矢崎総業株式会社 | 積層ブスバー配線板の層間接続構造 |
| JP2587911Y2 (ja) * | 1993-07-07 | 1998-12-24 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱とミニヒューズ用バスバーの固定構造 |
| US5470790A (en) * | 1994-10-17 | 1995-11-28 | Intel Corporation | Via hole profile and method of fabrication |
| JP3214284B2 (ja) * | 1995-03-10 | 2001-10-02 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| JP3087614B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2000-09-11 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| US6420786B1 (en) * | 1996-02-02 | 2002-07-16 | Micron Technology, Inc. | Conductive spacer in a via |
| US6022247A (en) * | 1996-12-10 | 2000-02-08 | Yazaki Corporation | Electric wiring block |
| JP3509444B2 (ja) * | 1997-01-13 | 2004-03-22 | 住友電装株式会社 | インサート成形コネクタ |
| JP3255067B2 (ja) | 1997-01-29 | 2002-02-12 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| US5801335A (en) * | 1997-03-28 | 1998-09-01 | General Motors Corporation | Swage lock for coupling substrates together |
| DE69812774T2 (de) * | 1997-05-28 | 2003-10-16 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Sammelschienenstruktur |
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-
1999
- 1999-11-15 JP JP32421599A patent/JP2001145241A/ja active Pending
-
2000
- 2000-10-24 EP EP00122361A patent/EP1102351A1/en not_active Withdrawn
- 2000-11-14 US US09/712,750 patent/US6552274B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019068508A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日本電産株式会社 | バスバーユニットおよびモータ |
| JP7000778B2 (ja) | 2017-09-28 | 2022-01-19 | 日本電産株式会社 | バスバーユニットおよびモータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1102351A1 (en) | 2001-05-23 |
| US6552274B1 (en) | 2003-04-22 |
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