JP2018181588A - 積層配索体の導体接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層配索体11の導体接続構造は、導電性材料からなり積層される複数の板状配索材13と、上下で隣接する板状配索材同士の間に介装されて板状配索材同士を絶縁する絶縁層15と、板状配索材13の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部17と、上側の板状配索材13を避けて下側の接続部17を取り出すための取りだし部19と、を備える。
【選択図】図1
Description
(1) 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材と、上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層と、前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部と、上側の前記板状配索材を避けて下側の前記接続部を取り出すための取りだし部と、を備えることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。
<第1実施形態>
図1〜図3は本発明の第1実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体11の要部斜視図、平面図及び分解斜視図である。
本第1実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、板状配索材13と、絶縁層15と、接続部17と、取りだし部19と、を主要な構成として有する。
絶縁層15は、板状配索材13同士を電気的に絶縁するものであれば任意の絶縁材料を用いることができる。この絶縁層15は、例えば各板状配索材13の表面及び裏面の少なくとも一方に粉体塗装により形成することができる。本実施形態においては、各板状配索材13(第1層板状配索材21、第2層板状配索材23、第3層板状配索材25、第4層板状配索材27)の表裏面に粉体塗装による絶縁層15が形成されている。この粉体塗装には、主に「静電塗装法(吹き付け塗装)」と、「流動浸漬法(浸漬塗装)」との2つがある。絶縁層15は、これら何れの粉体塗装により形成されてもよい。複数の板状配索材13は、粉体塗装により絶縁層15が形成された場合、絶縁層15が設けられた後に、積層されることになる。
本第1実施形態において、接続部17は、各板状配索材13(第1層板状配索材21、第2層板状配索材23、第3層板状配索材25、第4層板状配索材27)に切り起こし形成した切起こし片29(第1切起こし片31、第2切起こし片33、第3切起こし片35、第4切起こし片37)で形成されている。切起こし片29は、板状配索材13にU字状の切り込みを入れ、板状配索材13との連続部分を基端として、先端部分を板状配索材13に対して垂直に折り曲げて起立させる。各層の板状配索材13に形成される切起こし片29は、図1に示すように、積層配索体11の上面から同一の長さで突出するよう、U字状の切り込み形状が設定される。
更に、離間空間を確保した切起こし片29と挿通穴41との間に、絶縁材料を充填して固化させたり、絶縁性の弾性部材を嵌め込んだりする絶縁構造としてもよい。
積層配索体11の上面から突出する複数の電気接触部39は、積層配索体11の延在方向に、積層順にずれて配置されてもよい。図5に示す変形例では、第1切起こし片31の電気接触部39の図中右側に、第2切起こし片33の電気接触部39が配置され、第2切起こし片33の電気接触部39の図中右側に第3切起こし片35の電気接触部39が配置され、第3切起こし片35の電気接触部39の図中右側に第4切起こし片37の電気接触部39が配置される。この電気接触部39の配列パターンによれば、それぞれの層に対応した単一回路用の相手側コネクタ57を必要に応じ4箇所で接続することができる。
積層配索体11の上面から突出する複数の電気接触部39は、同電圧用の一対のプラスとマイナスを並べて配置してもよい。図6に示す変形例では、48Vのマイナスの第1切起こし片31の電気接触部39と、48Vのプラスの第2切起こし片33の電気接触部39とが一対で幅方向に並び、12Vのプラスの第3切起こし片35の電気接触部39と、12Vのマイナスの第4切起こし片37の電気接触部39とが一対で幅方向に並ぶ。この電気接触部39の配列パターンによれば、それぞれの電圧用のプラス極とマイナス極に接続する電圧別の相手側コネクタ59を必要に応じ2箇所で接続することができる。
本実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、積層される複数の板状配索材13からなる積層配索体11が、電源のプラス極とマイナス極に導通して相手側コネクタ59等により補機61の枝線62に接続される少なくとも一対の偶数層で積層されることが望ましい。なお、「少なくとも一対の偶数層」とは、一対の2層、二対の4層、三対の6層等でもよいことを意味する。本第1実施形態の積層配索体11は、二対の4層となっている。
本第1実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、4層の板状配索材13は、絶縁層15と交互に積層されることにより層間が絶縁されて4回路の積層配索体11となる。このような積層構造では、上側の板状配索材13が下側の板状配索材13と重なり、下側の板状配索材13の延在方向途中における上面においては、通常は相手側導体に対する導通接続が困難となる。そこで、本第1実施形態に係る積層配索体の導体接続構造では、取りだし部19が設けられている。取りだし部19は、上側の板状配索材13が下側の板状配索材13の上面に設けた接続部17への相手側導体(カードエッジ用端子45等)との導通接続に邪魔にならないよう作用する。
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第2実施形態を説明する。
図8〜図10は本発明の第2実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体71の要部斜視図、平面図及び分解斜視図である。なお、本第2実施形態において上記第1実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
本第2実施形態に係る積層配索体の導体接続構造は、積層配索体71の接続部17が、板状配索材13の上面における一部領域で形成される接触面73となる。
本第2実施形態において、取りだし部19は、上側の板状配索材13及び絶縁層15に穿設されて接触面73を積層配索体71の上面に表出させるための表出穴75となる。表出穴75は、上記第1実施形態の挿通穴41と同様に形成することができる。
また、板状配索材13である第2層板状配索材81には、第1層板状配索材77の第1接触面79を表出させるための表出穴75が形成される。第3層板状配索材85には、第1層板状配索材77の第1接触面79及び第2層板状配索材81の第2接触面83をそれぞれ表出させるための2つの表出穴75が形成される。第4層板状配索材89には、第1層板状配索材77の第1接触面79、第2層板状配索材81の第2接触面83及び第3層板状配索材85の第3接触面87をそれぞれ表出させるための3つの表出穴75が形成される。
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第3実施形態を説明する。
図12は本発明の第3実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体103を相手側導体である電線105の端子部119と共に表した部分斜視図である。なお、本第3実施形態において上記第1実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
本第3実施形態において、取りだし部19は、上側の板状配索材13及び絶縁層15に穿設されてスタッドボルト107を通すための挿通穴109となる。
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第4実施形態を説明する。
図13は本発明の第4実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体121を相手側導体である電線123の端子部119,120と共に表した部分斜視図である。なお、本第4実施形態において上記第3実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
本第4実施形態において、取りだし部19は、湾曲して(板状配索材13の幅方向に曲げられて)上側の板状配索材13の重なりから外れる迂回部125となる。
なお、取りだし部19は、第2層板状配索材129が幅方向に湾曲することで迂回部125が形成されてもよいし、第1、第2層板状配索材127,129の双方が幅方向に湾曲することで、迂回部125が形成されてもよい。
次に、本発明に係る積層配索体の導体接続構造の第5実施形態を説明する。
図14は本発明の第5実施形態に係る積層配索体の導体接続構造を備えた積層配索体131を相手側導体である電線105と共に表した斜視図である。なお、本第5実施形態において上記第3実施形態で説明した部材と同一の部材には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
本第5実施形態において、取りだし部19は、上側の板状配索材13の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いてスタッドボルト107を挿通するための切欠部137となる。
[1] 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材(13)と、
上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層(15)と、
前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部(17)と、上側の前記板状配索材(第2層板状配索材23、第3層板状配索材25、第4層板状配索材27)を避けて下側の前記接続部(17)を取り出すための取りだし部(19)と、を備える
ことを特徴とする積層配索体(11)の導体接続構造。
[2] 上記[1]に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部(17)が、前記板状配索材(第1層板状配索材21、第2層板状配索材23、第3層板状配索材25、第4層板状配索材27)に切り起こし形成した切起こし片(29)であり、
前記取りだし部(19)が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層(15)に穿設されて前記切起こし片を通すための挿通穴(41)である
ことを特徴とする積層配索体(11)の導体接続構造。
[3] 上記[1]に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部(17)が、前記板状配索材(第1層板状配索材77、第2層板状配索材81、第3層板状配索材85、第4層板状配索材89)の上面における一部領域で形成される接触面(73)であり、
前記取りだし部(19)が、上側の前記板状配索材(第2層板状配索材81、第3層板状配索材85、第4層板状配索材89)及び前記絶縁層(15)に穿設されて前記接触面を前記積層配索体(71)の上面に表出させるための表出穴(75)である
ことを特徴とする積層配索体(71)の導体接続構造。
[4] 上記[1]に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部(17)が、前記板状配索材(13)の上面に立設した柱状の締結部材(スタッドボルト107)であり、
前記取りだし部(19)が、上側の前記板状配索材(第1層板状配索材111)及び前記絶縁層(15)に穿設されて前記締結部材(第1スタッドボルト113)を通すための挿通穴(109)であることを特徴とする積層配索体(103)の導体接続構造。
[5] 上記[1]に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部(17)が、前記板状配索材(13)に立設した柱状の締結部材(スタッドボルト107)であり、
前記取りだし部(19)が、前記板状配索材(第1層板状配索材127)の幅方向に曲げられて前記板状配索材同士(第1層板状配索材127と第2層板状配索材129)の重なりから外れるための迂回部(125)である
ことを特徴とする積層配索体(121)の導体接続構造。
[6] 上記[1]に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部(17)が、前記板状配索材(13)に立設した柱状の締結部材(スタッドボルト107)であり、
前記取りだし部(19)が、上側の前記板状配索材(第2層板状配索材135)の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて前記締結部材(第1スタッドボルト113)を挿通するための切欠部(137)である
ことを特徴とする積層配索体(131)の導体接続構造。
[7] 上記[1]〜[6]の何れか1つに記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記積層される複数の板状配索材(13)が、電源のプラス極とマイナス極に導通して補機(61)に接続される少なくとも一対の偶数層で積層される
ことを特徴とする積層配索体(11)の導体接続構造。
13…板状配索材
15…絶縁層
17…接続部
19…取りだし部
21…第1層板状配索材(板状配索材)
23…第2層板状配索材(板状配索材)
25…第3層板状配索材(板状配索材)
27…第4層板状配索材(板状配索材)
29…切起こし片(接続部)
31…第1切起こし片(接続部)
33…第2切起こし片(接続部)
35…第3切起こし片(接続部)
37…第4切起こし片(接続部)
41…挿通穴(取りだし部)
Claims (7)
- 導電性材料からなり積層される複数の板状配索材と、
上下で隣接する前記板状配索材同士の間に介装されて前記板状配索材同士を絶縁する絶縁層と、
前記板状配索材の延在方向の途中における上面にそれぞれ設けられる接続部と、上側の前記板状配索材を避けて下側の前記接続部を取り出すための取りだし部と、を備える
ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。 - 請求項1記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部が、前記板状配索材に切り起こし形成した切起こし片であり、
前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記切起こし片を通すための挿通穴である
ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。 - 請求項1記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部が、前記板状配索材の上面における一部領域で形成される接触面であり、
前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記接触面を前記積層配索体の上面に表出させるための表出穴である
ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。 - 請求項1記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部が、前記板状配索材の上面に立設した柱状の締結部材であり、
前記取りだし部が、上側の前記板状配索材及び前記絶縁層に穿設されて前記締結部材を通すための挿通穴であることを特徴とする積層配索体の導体接続構造。 - 請求項1記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部が、前記板状配索材に立設した柱状の締結部材であり、
前記取りだし部が、前記板状配索材の幅方向に曲げられて前記板状配索材同士の重なりから外れるための迂回部である
ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。 - 請求項1記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記接続部が、前記板状配索材に立設した柱状の締結部材であり、
前記取りだし部が、上側の前記板状配索材の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて前記締結部材を挿通するための切欠部である
ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。 - 請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の積層配索体の導体接続構造であって、
前記積層される複数の板状配索材が、電源のプラス極とマイナス極に導通して補機に接続される少なくとも一対の偶数層で積層される
ことを特徴とする積層配索体の導体接続構造。
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