TWI592071B - Multilayer circuit board - Google Patents

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Description

多層式電路板
本發明係與電路板有關；特別是指一種多層式電路板。
印刷電路板(PCB)的製作技術日益精良，早期的印刷電路板就只是單獨一塊電路板，現在已進步到由多層基板堆疊而成，由於各層基板皆可設置線路，經過精密計算、定位堆疊後，電路佈設走線的方式便可深入電路板內部，不再侷限在電路板的表面，自然能有更廣泛的應用。請參閱圖1，習知電路板300包含有複數個堆疊的基板310、複數個貫穿各該基板310之線路320以及複數個接點330。其中，各該接點330設置於該些基板310最上層之表面，並各別電性連接各該貫穿各基本之線路320；各該層基板310內部分別平行設置有一線路340，該些平行設置的線路340各別電性連接該些貫穿各基板310的線路320，透過金屬探針350電性連接該些接點320，並沿著各該設置於基板內之線路，據以傳送電訊號。
然而實務上各該貫穿基板之線路320只有部分真正用以導通，而基於電性原理，當高頻電流通過時，那些沒用到的冗餘線路320a，會因此發生共振而產生雜訊，進而干擾到用以導通電流之線路，造成無法傳送正確之電訊號。
有鑑於此，本發明之目的在於提供一種多層式電路板，可降低電路板受到貫孔效應的影響。
緣以達成上述目的，本發明所提供多層式電路板包括一第一基板以及一第二基板。其中該第一基板包含有一第一側面、一第二側面、一第一接點以及一第一線路，該第一側面10a及該第二側面10b為相背之兩側面，該第一接點設置於該第二側面，該第一線路埋設於該第一基板內部並電性連接該第一接點；該一第二基板，包含有一第三側面、一第四側面、一第一穿孔、一第二接點以及一第二線路，該第三側面接合於該第一基板之該第二側面，該第一穿孔貫穿該第二基板並正對該第一接點，該第二接點設置於該第四側面並位於該第一穿孔之一側方，該第二線路埋設於該第二基板內部並電性連接該第二接點。
本發明之效果在於能有效利用各基板以傳送電訊號，且大幅縮短冗餘的線路，故能避免產生不樂見的貫孔效應。
[本發明]
100‧‧‧多層式電路板
10‧‧‧第一基板
10a‧‧‧第一側面
10b‧‧‧第二側面
12‧‧‧第一接點
14‧‧‧第一線路
14a‧‧‧連接端
14b‧‧‧連接端
16‧‧‧第四接點
20‧‧‧第二基板
20a‧‧‧第三側面
20b‧‧‧第四側面
22‧‧‧第一穿孔
24‧‧‧第二接點
26‧‧‧第二線路
30‧‧‧第三基板
30a‧‧‧第五側面
30b‧‧‧第六側面
32‧‧‧第二穿孔
34‧‧‧第三穿孔
36‧‧‧第三接點
38‧‧‧第三線路
40‧‧‧金屬探針
50‧‧‧金屬柱
60‧‧‧金屬柱
62‧‧‧凹槽
70‧‧‧金屬柱
72‧‧‧頭座
74‧‧‧柱體
76‧‧‧彈簧
722‧‧‧凹槽
200‧‧‧多層式電路板
80‧‧‧第四基板
80a‧‧‧第七側面
80b‧‧‧第八側面
82‧‧‧第四穿孔
84‧‧‧第五接點
86‧‧‧第四線路
90‧‧‧第五基板
90a‧‧‧第九側面
90b‧‧‧第十側面
92‧‧‧第五穿孔
94‧‧‧第六穿孔
96‧‧‧第六接點
98‧‧‧第五線路
圖1係習知電路板的剖面圖。
圖2係本發明第一較佳實施例多層式電路板之剖面圖。
圖3係表示有二金屬柱分別設置於各該穿孔內並連接各該接點。
圖4類同1，各該金屬柱之頂端皆具有一凹槽。
圖5揭示金屬柱內部設置有一彈簧。
圖6係本發明第二較佳實施例多層式電路板之剖面圖。
。
為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配 合圖示詳細說明如後，請參圖2所示，為本發明第一較佳實施例之多層式電路板100，包括一第一基板10、一第二基板20以及一第三基板30。
該第一基板10具有一第一側面10a、一第二側面10b、一第一接點12以及一第一線路14。其中，該第一側面10a及該第二側面10b為相背之兩側面，該第一接點12設置於該第一基板10之該第二側面10b，該第一線路14埋設於該第一基板10並電性連接該第一接點12。
該第二基板20具有一第三側面20a、一第四側面20b、一第一穿孔22、一第二接點24以及一第二線路26。其中，該第三側面20a及該第四側面20b為相背之兩側面，該第二基板20之該第三側面20a接合於該第一基板10之該第二側面10b，該第一穿孔22貫穿該第二基板20並正對該第一接點12，該第二接點24設置於該第四側面20b並位於該第一穿孔22之右側面，該第二線路26埋設於該第二基板20內部，並電性連接該第二接點24。
該第三基板30具有一第五側面30a、一第六側面30b、一第二穿孔32、一第三穿孔34、一第三接點36以及一第三線路38。其中，該第五側面30a及該第六側面30b為相背之兩側面，該第三基板30之該第五側面30a接合該第二基板20之該第四側面20b，該第二穿孔32貫穿該第三基板30並正對於該第一穿孔22上方，該第三穿孔34亦貫穿該第三基板30，並正對該第二接點24，該第三接點36設置於該第三基板30之第六側面30b並位於該第三穿孔34之右方，該第三線路38埋設於該第三基板30，並電性連接該第三接點36。
於上述多層式電路板100之結構，可透過複數個金屬探針40分別電性連接至各該接點上以傳送電訊號，並沿著各該線路傳送，藉此達到充分利用各該基板並且有效降低貫孔效應之功能。
請續參圖3，然於實務上，該些金屬探針40之長度有限，且部分接點位於較深之穿孔內，因此該些金屬探針40將難以連接該些接點，導致電訊號無法完整的傳遞。為此，有二長度不相同之圓形的金屬柱50設置於各該圓形的穿孔內，各該金屬柱50之直徑與該各該穿孔之直徑相符，此大小之設計係用以避免各該貫孔內的之各該金屬柱因晃動而導致電訊號之接觸不良，是以，透過各該金屬柱之設置，能將用以傳導電訊號的接點延伸，至高於該第六側面30b之水平面，藉此，以解決金屬探針長度不足的問題。
請參閱圖4，而該些金屬探針40欲接觸各該接點的過程中，由於實務上存在有機械性的晃動，導致部分金屬探針容易發生錯位而無法準確連接至各該接點，因此位於各該貫孔內且連接各該接點之金屬柱60之頂部均具有一凹槽62，用以限制金屬探針無法任意晃動，以避免金屬探針無法正確傳遞電訊號。
又由於金屬探針40於逐漸靠近而接觸至各該金屬柱80時將有一撞擊力，而於多次操作後，該撞擊力將導致探針或金屬柱之毀損。為此請參閱圖5，各該用以設置於各該貫孔內之金屬柱70可設計為包含有一頭座72、一柱體74與一彈性件，且該彈性件於本實施例中，以有導電性之一彈簧76為例。該頭座72具有一碗形的凹槽722，如前述所言之功能相同，皆用以限制金屬探針無法任意晃動，以避免金屬探針無法正確傳遞電訊號。該柱體74的底端接觸各該貫孔內之各該接點，且該彈簧76的兩端分別抵接該頭座72與該柱體74，用以緩衝接觸時所造成的撞擊力，以避免前述各該元件之毀損。
請參閱圖6，為本發明第二較佳實施例之多層式電路板200，較上述第一較佳實施例不同之處在於，除了包含上述所提及之第一基板10、第二基板20以及第三基板30外， 本實施例之第一基板10更包含有一第四接點16，且更包含有一第四基板80以及一第五基板90。
該第四接點16設置於該第一側面10a，該第一基板10之該第一線路14具有一第一連接端14a以及一第二連接端14b，該第一連接端14a電性連接於該第一接點12，而該第二連接端14b電性連接該第四接點16。
該第四基板80具有一第七側面80a、一第八側面80b、一第四穿孔82、一第五接點84以及一第四線路86。其中，該第七側面80a及該第八側面80b為相背之兩側面，該第四基板80之該第八側面80b接合該第一基板10的第一側面10a，該第四穿孔82貫穿該第四基板80，該第五接點84設置於該第四基板80之該第七側面80a，該第四線路86埋設於該第四基板80並電性連接該第五接點84。
該第五基板90包含有一第九側面90a、一第十側面90b、一第五穿孔92、一第六穿孔94、一第六接點99以及一第五線路98。其中，該第九側面90a及該第十側面90b為相背之兩側面，該第五基板90之該第十側面90b接合該第四基板90的該第七側面80a，該第五穿孔92貫穿該第五基板90並正對該第四穿孔82之下方，該第六穿孔94貫穿該第五基板90並位於該第五接點84之下方，該第六接點96設置於該第五基板90之第九側面90a，並位於該第六穿孔94之一側，該第五線路98埋設於該第五基板90並電性連接該第六接點96。
於此，便可從該多層式電路板200之兩側面進行電訊號之傳送，藉此提供了其他元件(如探針40)於該多層式電路板200另一方向的應用。
綜上所述，本發明多層式電路板，運用複數個相互堆疊的基板，並於該些基板內部設置複數個穿孔，且配置有複數個接點，藉此於傳遞電訊號時，能有效的利用各基板 之線路，更能減少不樂見之貫孔效應，另外，透過設置於各該貫孔內之各該金屬柱，更能解決探針長度不足的問題。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
100‧‧‧多層式電路板
10‧‧‧第一基板
10a‧‧‧第一側面
10b‧‧‧第二側面
12‧‧‧第一接點
14‧‧‧第一線路
20‧‧‧第二基板
20a‧‧‧第三側面
20b‧‧‧第四側面
22‧‧‧第一穿孔
24‧‧‧第二接點
26‧‧‧第二線路
30‧‧‧第三基板
30a‧‧‧第五側面
30b‧‧‧第六側面
32‧‧‧第二穿孔
34‧‧‧第三穿孔
36‧‧‧第三接點
38‧‧‧第三線路
40‧‧‧金屬探針

Claims (8)

  1. 一種多層式電路板，包括：一第一基板，包含有一第一側面、一第二側面、一第一接點以及一第一線路，該第一側面及該第二側面為相背之兩側面，該第一接點設置於該第二側面，而該第一線路則埋設於該第一基板中且電性連接該第一接點；以及一第二基板，包含有一第三側面、一第四側面、一第一穿孔、一第二接點以及一第二線路，該第三側面及該第四側面為相背之兩側面，該第三側面接合於該第二側面，該第一穿孔貫穿該第二基板並正對該第一接點，該第二接點設置於該第四側面，該第二線路埋設於該第二基板中並電性連接該第二接點；其中，該第一接點外露於該第一穿孔中。
  2. 如請求項1所述之多層式電路板，包含一第三基板，該第三基板更包含有一第五側面、一第六側面、一第二穿孔、一第三穿孔、一第三接點以及一第三線路，其中，該第五側面及該第六側面為相背之兩側面，該第五側面接合該第四側面，該第二穿孔貫穿該第三基板並正對於該第一穿孔，該第三穿孔亦貫穿該第三基板且正對該第二接點，該第三接點設置於該第六側面，該第三線路埋設於該第三基板，並電性連接該第三接點。
  3. 如請求項1所述之多層式電路板，包含有一第四基板，且該第一基板更包含有一第四接點設置於該第一側面；該第四接點透過該第一線路與該第一線路電性連接，該第四基 板包含有一第七側面、一第八側面、一第四穿孔、一第五接點以及一第四線路，該第七側面及該第八側面為相背之兩側面，該第八側面接合該第一側面，該第四穿孔貫穿該第四基板並正對該第四接點，該第五接點設置於該第七側面，該第四線路埋設於該第四基板中並電性連接該第五接點。
  4. 如請求項1所述之多層式電路板，更包含有一金屬柱設置於該第一穿孔中，且連接該第一接點。
  5. 如請求項2所述之多層式電路板，更包含有二金屬柱，其中一金屬柱同時位於該第一穿孔以及該第二穿孔中，且連接該第一接點，另一金屬柱位於該第三穿孔中，且連接該第二接點。
  6. 如請求項3所述之多層式電路板，更包含有二金屬柱，該二金屬柱分別位於該第一穿孔以及該第四穿孔，且分別分別連接該第一接點以及該第四接點。
  7. 如請求項4、5或6所述之多層式電路板，其中各該金屬柱頂部包含有一凹槽。
  8. 如請求項7所述之多層式電路板，其中各該金屬柱包含有一頭座、一柱體與一彈性件，該頭座具有該凹槽，該柱體的底端接觸各該接點，該彈性件的兩端分別抵接該頭座與該柱體。
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