JP2021005725A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】プレーナ型トランスの耐圧性能を向上することができる技術を提供する。【解決手段】電子部品は、第１層Ｌ１から第８層Ｌ８の配線パターンを用いて１次側回路１２０及び２次側回路１２２，１２４が形成された回路基板モジュール１０４と、１次側回路１２０と２次側回路１２２，１２４との磁気結合をなす磁性体コア１０６と、磁性体コア１０６の周囲に渦状に形成された１次側巻線１２０ｂ、２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂと、回路基板モジュール１０４内で１次側巻線１２０ｂの第４層Ｌ４と２次側巻線１２２ｂの第２層Ｌ２、１次側巻線１２０ｂの第５層Ｌ５と２次側巻線１２４ｂの第７層Ｌ７との間に介挿された第３層Ｌ３、第６層Ｌ６とを備える。【選択図】図５

Description

本発明は、プレーナ型トランスを有した電子部品に関する。

この種の電子部品に関する先行技術として、例えばコイル一体型スイッチング電源モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このモジュールは、１次コイル導体パターンと２次コイル導電パターンを形成した多数の両面基板を積層した積層基板に磁性体コアを組み合わせてプリントコイルトランス（プレーナ型トランス）としている。積層基板は多数の両面基板から構成されており、隣接する両面基板の間はプリプレグを充填して絶縁されている。

特許第５３１０８５７号公報

しかし、先行技術の構造では、トランスの１次と２次の各コイル導体パターンは隣接した両面基板の各層に形成されているため、必然的に互いの絶縁距離は最小限（両面基板やプリプレグの厚み分だけ）に留まり、トランス全体として耐圧（耐電圧）性能を向上することが難しいという問題ある。また、複数の層間でコイル導体パターンを接続する際、スルーホールの位置がコイル導体パターンの位置と重なっているため、構造的に絶縁距離の確保をより困難にしている。

そこで本発明は、耐圧性能を向上することができる技術を提供するものである。

上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。

本発明の電子部品は、複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板に磁性体コアを取り付けたものである。磁性体コアは１次側の回路と２次側の回路との磁気結合をなしており、これによりプレーナ型トランスを構成する。配線パターンには１次側及び２次側の各巻線を構成するものがあり、各巻線は回路基板を貫通する磁性体コアの周囲に渦状に形成されている。

〔第１手段〕
本発明の電子部品は、複数の積層基板が重なり合い一体化された状態で、前記積層基板同士の間を内部の層として複数の層に配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、前記複数の積層基板は、前記１次側の巻線を有する積層基板と、前記２次側の巻線を有する積層基板と、これら積層基板の間に介挿されて巻線を有しない積層基板と、を含む。
第１の手段は、絶縁層を用いることである。すなわち、回路基板内で１次側の巻線の層と２次側の巻線の層とは、これらの間に介挿された絶縁層により、互いの絶縁距離が大きく確保されている。絶縁層は、各巻線と層方向に重なる領域内にはいかなる配線パターンをも有していない。したがって、回路基板内で１次側の巻線の層と２次側の巻線の層との間には、それぞれの配線パターンを担持する積層基板（シート）が介在することによる基本的な絶縁距離に加え、「絶縁層」という別の積層基板（各巻線の領域内がブランク状のシート）がさらに介在することによる追加的・付加的な絶縁距離が確保される。これにより、基本的な絶縁距離だけを有する構造よりも大きく絶縁距離を確保でき、回路全体として耐圧性能を向上することができる。

〔第２手段〕
本発明の電子部品は、複数の積層基板が重なり合い一体化された状態で、前記積層基板同士の間を内部の層として複数の層に配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、前記回路基板では、層内で前記１次側及び２次側の各巻線の内周端及び外周端の両方が各巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンとビアホールで接続されるとともに、前記各巻線の配線パターンの一部が前記ビアホールの外側を囲んでいる。
第２の手段は、回路基板における巻線とビアホールとの位置関係である。すなわち、渦状の巻線は、内周端と外周端をそれぞれビアホールで他の層の配線パターンと接続することになるが、その際、ビアホールの位置が相手側（１次側なら２次側、２次側なら１次側）の巻線に近いほど絶縁距離が小さくなり、それだけ回路全体として耐圧性能が低くなる。特に、内周端は磁性体コアの近傍に位置していることが通常であるため、１次側、２次側ともに互いのビアホールが他方の巻線に近接してしまうことになる。

本発明では、１次側の巻線の両端をいずれも２次側の巻線と層方向に重なる領域外で他の層の配線パターンと接続するビアホールが形成されるとともに、２次側の巻線の両端をいずれも１次側の巻線と層方向に重なる領域外で他の層の配線パターンと接続するビアホールが形成されている。これにより、絶縁距離が小さくなることを防止し、回路全体として耐圧性能の向上を図ることができる。

本発明によれば、耐圧性能を向上することができる。

一実施形態の電子部品の構成を概略的に示す分解斜視図である。 回路基板モジュールを単体で示す分解斜視図である。 回路基板モジュールの積層構造を概略的に示した分解斜視図である。 図１中のＩＶ−ＩＶ線に添う縦断面図である。 図１中のＶ−Ｖ線に添う縦断面図である。 第１層から第４層までの各層の平面図である。 第５層から第８層までの各層の平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

〔全体構成〕
図１は、一実施形態の電子部品１００の構成を概略的に示す分解斜視図である。この実施形態では、電子部品１００の例としてモジュール型のＤＣ−ＤＣコンバータを挙げているが、本発明はこれに限定されない。以下、電子部品１００の構成について説明する。

電子部品１００は、例えば大きく分けて樹脂ケース１０２と回路基板モジュール１０４からなり、回路基板モジュール１０４を樹脂ケース１０２内に収容した状態で、内部を充填材（例えばウレタン樹脂）により封止して完成される。樹脂ケース１０２は中空のカバー形状であり、その下面が回路基板モジュール１０４の外形に合わせて開放されている。

回路基板モジュール１０４には磁性体コア１０６が組み合わされている。回路基板モジュール１０４には、主にＤＣ−ＤＣコンバータの１次側回路１２０と２系統の２次側回路１２２，１２４が形成されており、ＤＣ−ＤＣコンバータの作動時には、１次側回路１２０と各２次側回路１２２，１２４とが磁性体コア１０６により磁気結合されるものとなっている。なお、１次側回路１２０や各２次側回路１２２，１２４は回路基板モジュール１０４の図1でみて上面に実装された各種の電子部品を有するが、それらの図示は省略している。

〔回路基板及び磁性体コア〕
図２は、回路基板モジュール１０４を単体で示す分解斜視図である。回路基板モジュール１０４には、上記のように磁性体コア１０６が組み合わされる他、複数の入力端子アレイ１０８，１１０及び出力端子アレイ１１２，１１４が実装されている。

磁性体コア１０６は、例えばＥ−Ｅ型構造であり、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂが回路基板モジュール１０４の両面側から対向して組み合わされている。本実施形態では磁性体コア１０６は２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂ間にギャップが設けられていないが、コアギャップを設けることとしてもよい。磁性体コア１０６の組み付けのため、回路基板モジュール１０４には中央寄り位置に挿通孔１０４ａが形成されている他、挿通孔１０４ａを挟んで両側縁部に一対の切欠部１０４ｂが形成されている。

挿通孔１０４ａは、回路基板モジュール１０４の両面にて略正方形状に開口しつつ厚み方向に貫通しており、その内部には磁性体コア１０６の中脚１０７ａが両側から挿通されるものとなっている。

一対の切欠部１０４ｂは、回路基板モジュール１０４の両側縁部から内側に向けてコ字形状に形成されており、これら一対の切欠部１０４ｂには磁性体コア１０６の両外脚１０７ｂが嵌め合わされるものとなっている。なお、本実施形態では一対の切欠部１０４ｂがいずれも側方にて一段階幅広に拡張された保持空間１０４ｃとして形成されている。保持空間１０４ｃは、例えば図１に示す磁性体コア１０６の組み付け状態で２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂの両側における突き合わせ面への接着剤の塗布、接着テープの貼り付け、あるいは両コアパーツ１０６ａ，１０６ｂのクリップ止めといった組み付け作業のための空間として機能する。これにより、電子部品１００の組み立て作業性が向上し、生産効率を高めて製造コスト低減に寄与することができる。

入力端子アレイ１０８，１１０は、図示しないスルーホールを通じて回路基板モジュール１０４に実装されて１次側回路１２０に接続される。また、出力端子アレイ１１２，１１４もまた、図示しないスルーホールを通じて回路基板モジュール１０４に実装されて２次側回路１２２に接続される。これら入力端子アレイ１０８，１１０及び出力端子アレイ１１２，１１４は、電子部品１００の完成状態で樹脂ケース１０２から下方に突出した状態となる。

〔積層基板〕
図３は、回路基板モジュール１０４の積層構造を概略的に示した分解斜視図である。なお、回路基板モジュール１０４は完成状態において一体焼成されているため、図３に示すように事後的な分解はできない構造であるが、ここでは積層構造の理解のために便宜的に分解図を示すものとする。

回路基板モジュール１０４は、例えば７枚の積層基板（シート基板、グリーンシート）を積層してこれらを一体に焼成した積層構造をなす。以下では便宜上、積層方向で最上位の積層基板の上面を第１層Ｌ１とし、その下面と第２位の積層基板の上面との間を第２層Ｌ２、その下面と第３位の積層基板の上面との間を第３層Ｌ３、その下面と第４位の積層基板の上面との間を第４層Ｌ４、その下面と第５位の積層基板の上面との間を第５層Ｌ５、その下面と第６位の積層基板の上面との間を第６層Ｌ６、その下面と最下位の積層基板の上面との間を第７層Ｌ７、そして、最下位の積層基板の下面を第８層Ｌ８とする。

〔層断面〕
先ず、回路基板モジュール１０４の断面を挙げて層構造を説明する。
図４は、磁性体コア１０６の長手方向に添う回路基板モジュール１０４及び磁性体コア１０６の縦断面図（図１中のＩＶ−ＩＶ断面）である。また、図５は、磁性体コア１０６の幅方向に添う回路基板モジュール１０４及び磁性体コア１０６の縦断面図（図１中Ｖ−Ｖ断面）である。なお、図４及び図５では積層基板の各層及び配線パターンを誇張して示している。以下、各層における配線パターンの配置について説明する。

〔第１層（１層目）〕
第１層Ｌ１は、回路基板モジュール１０４の上面に位置する。第１層Ｌ１には、主に１次側回路１２０の配線パターンを構成する１次パターン１２０ａが形成されるとともに、２次側回路１２２の配線パターンを構成する２次パターン１２２ａもまた形成されている。これら１次パターン１２０ａ及び２次パターン１２２ａは、いずれも磁性体コア１０６の直下をはじめその近傍の領域を避けた位置に所定の絶縁距離をおいて配置されている。

〔第２層（２層目）〕
第２層Ｌ２は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第２層Ｌ２には、１次パターン１２０ａの他に２次側回路１２２の配線パターンを構成する２次側巻線１２２ｂが形成されている。１次パターン１２０ａは磁性体コア１０６からは離れて配置されているが、２次側巻線１２２ｂは磁性体コア１０６（中脚１０７ａ）の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第３層（３層目）〕
第３層Ｌ３は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第３層Ｌ３には、１次パターン１２０ａだけが配置されている。

〔第４層（４層目）〕
第４層Ｌ４は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第４層Ｌ４には、１次側巻線１２０ｂのみが形成されている。１次側巻線１２０ｂは、磁性体コア１０６（中脚１０７ａ）の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第５層（５層目）〕
第５層Ｌ５は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第５層Ｌ５には、１次側巻線１２０ｂのみが形成されている。上記の第４層Ｌ４と同様に、１次側巻線１２０ｂは磁性体コア１０６の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第６層（６層目）〕
第６層Ｌ６は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第６層Ｌ６には、１次パターン１２０ａだけが配置されている。

〔第７層（７層目）〕
第７層Ｌ７は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第７層Ｌ７には、１次パターン１２０ａの他に第１層〜第２層とは別系統の２次側回路１２４の配線パターンを構成する２次側巻線１２４ｂが形成されている。上記の第２層と同様に、１次パターン１２０ａは磁性体コア１０６からは離れて配置されているが、２次側巻線１２４ｂは磁性体コア１０６（中脚１０７ａ）の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第８層（８層目）〕
第８層Ｌ８は、回路基板モジュール１０４の下面に位置する。第８層Ｌ８には、主に１次側回路１２０の配線パターンを構成する１次パターン１２０ａが形成されるとともに、第１層〜第２層とは別系統の２次側回路１２４の配線パターンを構成する２次パターン１２４ａもまた形成されている。これら１次パターン１２０ａ及び２次パターン１２４ａは、いずれも磁性体コア１０６の下方向からみて直上をはじめその近傍の領域を避けた位置に所定の絶縁距離をおいて配置されている。

〔ビアホール〕
図５に示されているように、回路基板モジュール１０４には１次ビアホール１２６及び２次ビアホール１２８もまた形成されている。１次ビアホール１２６は１次側回路１２０の複数の層に跨がる配線パターン（例えば１次パターン１２０ａと１次側巻線１２０ｂ）とを接続する。また、２次ビアホール１２８は２次側回路１２２，１２４それぞれの複数の層に跨がる配線パターン（例えば２次パターン１２２ａと２次側巻線１２２ｂ、２次パターン１２４ａと２次側巻線１２２ｂ）とを接続する。なお、図５に示される１次ビアホール１２６及び２次ビアホール１２８の幅方向位置は便宜上示したものである。

〔層平面〕
次に、各層の平面構造を説明する。
図６は、第１層Ｌ１から第４層Ｌ４までの各層の平面図である。また図７は、第５層Ｌ５から第８層Ｌ８までの各層の平面図である。なお、第８層Ｌ８については回路基板モジュール１０４の底面視（下面視）を平面図としている。なお、図６，図７では詳細な配線パターンの形状や他のビアホール、スルーホールの配置等については図示を省略している。

〔第１層（１層目）〕
図６中（Ａ）：第１層Ｌ１には、上記のように１次側回路１２０及び２系統の２次側回路１２２，１２４（配線パターン及び実装部品を含む）が形成されているが、１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂはいずれも配置されていない。また、１次側回路１２０及び２次側回路１２２，１２４と磁性体コア１０６との間には、耐圧（耐電圧）性能を向上するために充分な絶縁距離が確保されている。本実施形態では、第１層Ｌ１に１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂが形成されておらず、したがって磁性体コア１０６の周囲に露出していない点も耐圧性能の向上に大きく寄与している。

〔第２層（２層目）〕
図６中（Ｂ）：第２層Ｌ２には、上記のように２次側巻線１２２ｂの配線パターンが形成されている。ここで、２次側巻線１２２ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔されていることが分かる。なお第２層Ｌ２には、この他にも１次パターン１２０ａが形成されている。

〔第３層（３層目）〕
図６中（Ｃ）：第３層Ｌ３には、上記のように１次パターン１２０ａが主に形成されているだけである。このように本実施形態では、第２層Ｌ２の１次側巻線１２０ｂに隣り合うようにして２次側巻線１２２ｂが形成されている構造ではない。

〔第４層（４層目）〕
図６中（Ｄ）：第４層Ｌ４には、第２層Ｌ２との間に第３層Ｌ３を介して１次側巻線１２０ｂの配線パターンが形成されている。ここでも１次側巻線１２０ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向、かつ、２次側巻線１２２ｂとは逆方向に離隔されていることが分かる。

〔絶縁距離の確保〕
ここまでの各層の平面構成から明らかなように、本実施形態では以下のように絶縁距離の確保が図られている。
（１）図６中（Ｃ）：第２層Ｌ２と第４層Ｌ４との間に絶縁層としての第３層Ｌ３が介挿されており、第３層Ｌ３には、２次側巻線１２２ｂ及び１次側巻線１２０ｂと層方向に重なる領域内にいずれの配線パターンも形成されていない。これにより、１次側巻線１２０ｂと２次側巻線１２２ｂとの間に２層分の（１層より大きく）絶縁距離の確保が図られている。

（２）図６中（Ｂ）（Ｄ）：１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂがいずれも、外周端のみならず内周端までも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔して配置されている。すなわち、第２層Ｌ２の２次側巻線１２２ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第４層Ｌ４の１次側巻線１２０ｂと層方向に重ならない配置とし、また、第４層Ｌ４の１次側巻線１２０ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第２層Ｌ２の２次側巻線１２２ｂと層方向に重ならない配置としている。このため、第２層Ｌ２では１次ビアホール１２６の位置が２次側巻線１２２ｂの巻線領域外にあり、これらの間には所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。また、第４層Ｌ４では２次ビアホール１２８の位置が１次側巻線１２０ｂの巻線領域外にあり、これらの間にも所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。なお、第２層Ｌ２と第４層Ｌ４の絶縁距離ＤＩが異なっていてもよい。

通常、１次側巻線１２０ｂや２次側巻線１２２ｂの配線パターンは基本的に中脚１０７ａの周囲で渦状を描き、それによって磁束を磁性体コア１０６に収束させるものであるため、必然的に内周端は中脚１０７ａに近接して配置されると考えられる。しかし、本実施形態では敢えて内周端の位置も外方向に離隔させて配置することで、上記のように他の層における１次側巻線１２０ｂと他方の２次ビアホール１２８との絶縁距離ＤＩ、そして２次側巻線１２２ｂと他方の１次ビアホール１２６との絶縁距離ＤＩを大きく確保することに寄与しているのである。

（３）図６中（Ａ）：加えて、回路基板モジュール１０４の外面に２次側巻線１２２ｂが露出していないことにより、磁性体コア１０６との間に絶縁距離の確保が図られている。

次に図７を参照し、別系統の２次側回路１２４との絶縁について説明する。

〔第５層（５層目）〕
図７中（Ｅ）：第５層Ｌ５には、１次側巻線１２０ｂの配線パターンが形成されている。ここでも１次側巻線１２０ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向、かつ、２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂとは逆方向に離隔されていることが分かる。
〔第６層（６層目）〕
図７中（Ｆ）：第６層Ｌ６には、１次パターン１２０ａが主に形成されているだけである。したがって本実施形態では、第５層Ｌ５の１次側巻線１２０ｂに隣り合うようにして２次側巻線１２４ｂが形成されている構造ではない。

〔第７層（７層目）〕
図６中（Ｇ）：第７層Ｌ７には、第５層Ｌ５との間に第６層Ｌ６を介して上記のように２次側巻線１２４ｂの配線パターンが形成されている。ここでも同様に、２次側巻線１２４ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔されていることが分かる。なお第７層Ｌ７には、この他にも１次パターン１２０ａが形成されている。

〔第８層（８層目）〕
図７中（Ｈ）：第８層Ｌ８には、上記のように１次側回路１２０及び２系統の２次側回路１２２，１２４（配線パターン及び実装部品を含む）が形成されているが、１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂはいずれも配置されていない。また、１次側回路１２０及び２次側回路１２２，１２４と磁性体コア１０６との間には、耐圧性能を向上するために充分な絶縁距離が確保されている。本実施形態では、第８層Ｌ８にも１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂが形成されておらず、したがって磁性体コア１０６の周囲に露出していない点も耐圧性能の向上に大きく寄与している。

〔絶縁距離の確保〕
残りの各層の平面構成から明らかなように、さらに本実施形態では以下のように絶縁距離の確保が図られている。
（４）図７中（Ｆ）：第５層Ｌ５と第７層Ｌ７との間に絶縁層としての第６層Ｌ６が介挿されており、第６層Ｌ６には、１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２４ｂと層方向に重なる領域内にいずれの配線パターンも形成されていない。これにより、１次側巻線１２０ｂと２次側巻線１２４ｂとの間に２層分の（１層より大きく）絶縁距離の確保が図られている。

（５）図７中（Ｅ）（Ｇ）：１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２４ｂがいずれも、外周端のみならず内周端までも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔して配置されている。すなわち、第７層Ｌ７の２次側巻線１２４ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第５層Ｌ５の１次側巻線１２０ｂと層方向に重ならない配置とし、また、第５層Ｌ５の１次側巻線１２０ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第７層Ｌ７の２次側巻線１２２ｂと層方向に重ならない配置としている。このため、第５層Ｌ５では２次ビアホール１２８の位置が１次側巻線１２０ｂの巻線領域外にあり、これらの間には所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。また、第７層Ｌ７では１次ビアホール１２６の位置が２次側巻線１２４ｂの巻線領域外にあり、これらの間にも所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。なお、第５層Ｌ５と第７層Ｌ７の絶縁距離ＤＩが異なっていてもよい。

（６）図７中（Ｈ）：加えて、回路基板モジュール１０４の外面（下面）に２次側巻線１２４ｂが露出していないことにより、磁性体コア１０６との間に絶縁距離の確保が図られている。

以上のように本実施形態の電子部品１００によれば、１次側回路１２０、２次側回路１２２及び磁性体コア１０６における絶縁距離の確保を図ることにより、回路全体としての耐圧性能を向上することができる。したがって、電子部品１００をＤＣ−ＤＣコンバータとした場合には、より高圧領域での使用が可能となり、汎用性や有用性を高めることができる。

本発明は上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施可能である。
一実施形態では、２系統の２次側回路１２２，１２４を備えた回路構成としているが、１次側回路１２０に対して１系統の２次側回路１２２（又は２次側回路１２４）だけを備えた回路構成としてもよい。この場合の層構成は、最上位から図６中（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、図７中（Ｆ）、（Ｇ）の６層構成とすることができる。

１次側回路１２０や２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂのパターンは図６、図７に示した例に限らず、その他のパターン形状としてもよい。例えば、１次側巻線１２０ｂのパターンとして、内周端及び外周端以外の部分を磁性体コア１０６の中脚１０７ａにより近接させたパターン形状としてもよい。また、１次側巻線１２０ｂや２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂの内周端及び外周端の位置は、図６、図７に示される例よりもさらに中脚１０７ａから離隔させてもよい。

磁性体コア１０６は、Ｅ−Ｅ型の他にＥ−Ｉ型でもよいし、Ｕ−Ｕ型やＵ−Ｉ型等、その他の型であってもよい。また、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂ同士は接着剤により相互に接着されていてもよいし、接着テープを用いて相互に接着されていてもよいし、クリップ等の部材により挟持されて固定されていてもよい。

回路基板モジュール１０４の外形は図示の例に限らず、円形状のものやその他の多角形状のものでもよい。

一実施形態では電子部品１００をＤＣ−ＤＣコンバータとしたが、プレーナ型トランスやリアクトルとして実施してもよい。

１００ 電子部品
１０４ 回路基板モジュール
１０６ 磁性体コア
１２０ １次側回路
１２０ａ １次パターン
１２２ａ ２次パターン
１２２，１２４ ２次側回路
１２０ｂ １次側巻線
１２２ｂ，１２４ｂ ２次側巻線
１２６ １次ビアホール
１２８ ２次ビアホール

Claims (5)

1. 複数の積層基板が重なり合い一体化された状態で、前記積層基板同士の間を内部の層として複数の層に配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
   前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
   前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、
   前記複数の積層基板は、
   前記１次側の巻線を有する積層基板と、前記２次側の巻線を有する積層基板と、これら積層基板の間に介挿されて巻線を有しない積層基板と、を含むことを特徴とする電子部品。
2. 複数の積層基板が重なり合い一体化された状態で、前記積層基板同士の間を内部の層として複数の層に配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
   前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
   前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、
   前記回路基板では、
   層内で前記１次側及び２次側の各巻線の内周端及び外周端の両方が各巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンとビアホールで接続されるとともに、前記各巻線の配線パターンの一部が前記ビアホールの外側を囲んでいることを特徴とする電子部品。
3. 複数の積層基板が重なり合い一体化された状態で、前記積層基板同士の間を内部の層として複数の層に配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
   前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
   前記磁性体コアの周囲に渦状に形成された前記配線パターンにより前記各回路の一部をなす１次側及び２次側の各巻線とを備え、
   前記複数の積層基板は、
   前記１次側の巻線を有する積層基板と、前記２次側の巻線を有する積層基板と、これら積層基板の間に介挿されて巻線を有しない積層基板と、を含み、
   前記回路基板では、
   層内で前記１次側及び２次側の各巻線の内周端及び外周端の両方が各巻線と層方向に重なる領域外で他の層の前記配線パターンとビアホールで接続されるとともに、前記各巻線の配線パターンの一部が前記ビアホールの外側を囲んでいることを特徴とする電子部品。
4. 請求項２又は３に記載の電子部品において、
   前記１次側及び２次側の各巻線は、
   前記回路基板内の層方向で互いの巻線領域が重なり合いつつ、互いに一方の両端位置が他方の巻線領域と層方向に重ならない位置に形成されていることを特徴とする電子部品。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の電子部品において、
   前記１次側及び前記２次側の各巻線は、前記回路基板の外面以外の内層のみに前記配線パターンとして形成されていることを特徴とする電子部品。