JP6636089B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、プレーナ型トランスを有した電子部品に関する。

この種の電子部品に関する先行技術として、多層プリント配線板にシート型コイル積層体を搭載し、これらをフェライトコアで挟み込んだ構造のシート型トランスが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この先行技術では、フェライトコアが上下２つのパーツに分かれており、両パーツを多層プリント配線板やシート型コイル積層体の厚み方向に向かい合わせにして組み立てられることで、フェライトコア全体を多層プリント配線板上に形成された挿入孔に挿入して磁気回路を構成することができる。

特許第３８１８４７８号公報

しかし、先行技術の構造では、フェライトコア全体が多層プリント配線板の基板面（実装面）内側に埋もれてしまうため、フェライトコアの組み付けに際して外側からのアクセスが難しく、組み付け時の作業性が悪いという問題がある。

そこで本発明は、組み付け時の作業性を向上することができる技術を提供するものである。

上記の課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。

本発明の電子部品は、複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板に磁性体コアを取り付けたものである。磁性体コアは１次側の回路と２次側の回路との磁気結合をなしており、これによりプレーナ型トランスを構成する。

回路基板には、磁性体コアを回路基板に対して正しく位置決めする構成に加え、磁性体コアの組み付け作業性を向上するための構成が備わる。すなわち、回路基板は切欠部及び拡張部の構成を有している。このうち切欠部は、回路基板の側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成されており、その内部に磁性体コア（例えば外脚）を収容して所定の取付位置に位置決めする。切欠部は、元々が磁性体コアを正しく位置決めするための構成であるから、その収容幅は最小とすることが好ましく、これに過度な余裕を持たせて磁性体コアに位置ずれを起こさせるようなことは適切でない。

このため本発明は、切欠部の収容幅を最小としつつ、拡張部を備える構成とした。すなわち拡張部は、切欠部に連なって回路基板の側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成されているが、磁性体コアの側方を切欠部の収容幅よりも拡張するものである。これにより、磁性体コアを切欠部内にて正しく位置決めした状態で、さらに拡張部における拡張された空間を利用して組み付け作業性を向上することができる。

本発明によれば、組み付け時の作業性を向上することができる。

一実施形態の電子部品の構成を概略的に示す分解斜視図である。 回路基板モジュールを単体で示す分解斜視図である。 回路基板モジュールの積層構造を概略的に示した分解斜視図である。 図１中のＩＶ−ＩＶ線に添う縦断面図である。 図１中のＶ−Ｖ線に添う縦断面図である。 第１層から第４層までの各層の平面図である。 第５層から第８層までの各層の平面図である。 回路基板モジュールの平面図である。 回路基板モジュールに対する磁性体コアの組み付け作業を示した斜視図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

〔全体構成〕
図１は、一実施形態の電子部品１００の構成を概略的に示す分解斜視図である。この実施形態では、電子部品１００の例としてモジュール型のＤＣ−ＤＣコンバータを挙げているが、本発明はこれに限定されない。以下、電子部品１００の構成について説明する。

電子部品１００は、例えば大きく分けて樹脂ケース１０２と回路基板モジュール１０４からなり、回路基板モジュール１０４を樹脂ケース１０２内に収容した状態で、内部を充填材（例えばウレタン樹脂）により封止して完成される。樹脂ケース１０２は中空のカバー形状であり、その下面が回路基板モジュール１０４の外形に合わせて開放されている。

回路基板モジュール１０４には磁性体コア１０６が組み合わされている。回路基板モジュール１０４には、主にＤＣ−ＤＣコンバータの１次側回路１２０と２系統の２次側回路１２２，１２４が形成されており、ＤＣ−ＤＣコンバータの作動時には、１次側回路１２０と各２次側回路１２２，１２４とが磁性体コア１０６により磁気結合されるものとなっている。なお、１次側回路１２０や各２次側回路１２２，１２４は回路基板モジュール１０４の図1でみて上面に実装された各種の電子部品を有するが、それらの図示は省略している。

〔回路基板及び磁性体コア〕
図２は、回路基板モジュール１０４を単体で示す分解斜視図である。回路基板モジュール１０４には、上記のように磁性体コア１０６が組み合わされる他、複数の入力端子アレイ１０８，１１０及び出力端子アレイ１１２，１１４が実装されている。

磁性体コア１０６は、例えばＥ−Ｅ型構造であり、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂが回路基板モジュール１０４の両面側から対向して組み合わされている。本実施形態では磁性体コア１０６は２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂ間にギャップが設けられていないが、コアギャップを設けることとしてもよい。磁性体コア１０６の組み付けのため、回路基板モジュール１０４には中央寄り位置に挿通孔１０４ａが形成されている他、挿通孔１０４ａを挟んで両側縁部に一対の切欠部１０４ｂが形成されている。

挿通孔１０４ａは、回路基板モジュール１０４の両面にて略正方形状に開口しつつ厚み方向に貫通しており、その内部には磁性体コア１０６の中脚１０７ａが両側から挿通されるものとなっている。

一対の切欠部１０４ｂは、回路基板モジュール１０４の両側縁部から内側に向けてコ字形状に形成されており、これら一対の切欠部１０４ｂには磁性体コア１０６の両外脚１０７ｂが嵌め合わされるものとなっている。なお、本実施形態では一対の切欠部１０４ｂがいずれも側方にて一段階幅広に拡張された拡張部１０４ｃとして形成されている。拡張部１０４ｃは、例えば図１に示す磁性体コア１０６の組み付け状態で２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂの両側における突き合わせ面への接着剤の塗布、接着テープの貼り付け、あるいは両コアパーツ１０６ａ，１０６ｂのクリップ止めといった組み付け作業を許容するための空間（作業空間、作業領域）として機能する。これにより、電子部品１００の組み立て作業性が向上し、生産効率を高めて製造コスト低減に寄与することができる。なお、切欠部１０４ｂ及び拡張部１０４ｃについてはさらに後述する。

入力端子アレイ１０８，１１０は、図示しないスルーホールを通じて回路基板モジュール１０４に実装されて１次側回路１２０に接続される。また、出力端子アレイ１１２，１１４もまた、図示しないスルーホールを通じて回路基板モジュール１０４に実装されて２次側回路１２２に接続される。これら入力端子アレイ１０８，１１０及び出力端子アレイ１１２，１１４は、電子部品１００の完成状態で樹脂ケース１０２から下方に突出した状態となる。

〔積層基板〕
図３は、回路基板モジュール１０４の積層構造を概略的に示した分解斜視図である。なお、回路基板モジュール１０４は完成状態において一体焼成されているため、図３に示すように事後的な分解はできない構造であるが、ここでは積層構造の理解のために便宜的に分解図を示すものとする。

回路基板モジュール１０４は、例えば７枚の積層基板（シート基板、グリーンシート）を積層してこれらを一体に焼成した積層構造をなす。以下では便宜上、積層方向で最上位の積層基板の上面を第１層Ｌ１とし、その下面と第２位の積層基板の上面との間を第２層Ｌ２、その下面と第３位の積層基板の上面との間を第３層Ｌ３、その下面と第４位の積層基板の上面との間を第４層Ｌ４、その下面と第５位の積層基板の上面との間を第５層Ｌ５、その下面と第６位の積層基板の上面との間を第６層Ｌ６、その下面と最下位の積層基板の上面との間を第７層Ｌ７、そして、最下位の積層基板の下面を第８層Ｌ８とする。

〔層断面〕
先ず、回路基板モジュール１０４の断面を挙げて層構造を説明する。
図４は、磁性体コア１０６の長手方向に添う回路基板モジュール１０４及び磁性体コア１０６の縦断面図（図１中のＩＶ−ＩＶ断面）である。また、図５は、磁性体コア１０６の幅方向に添う回路基板モジュール１０４及び磁性体コア１０６の縦断面図（図１中Ｖ−Ｖ断面）である。なお、図４及び図５では積層基板の各層及び配線パターンを誇張して示している。以下、各層における配線パターンの配置について説明する。

〔第１層（１層目）〕
第１層Ｌ１は、回路基板モジュール１０４の上面に位置する。第１層Ｌ１には、主に１次側回路１２０の配線パターンを構成する１次パターン１２０ａが形成されるとともに、２次側回路１２２の配線パターンを構成する２次パターン１２２ａもまた形成されている。これら１次パターン１２０ａ及び２次パターン１２２ａは、いずれも磁性体コア１０６の直下をはじめその近傍の領域を避けた位置に所定の絶縁距離をおいて配置されている。

〔第２層（２層目）〕
第２層Ｌ２は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第２層Ｌ２には、１次パターン１２０ａの他に２次側回路１２２の配線パターンを構成する２次側巻線１２２ｂが形成されている。１次パターン１２０ａは磁性体コア１０６からは離れて配置されているが、２次側巻線１２２ｂは磁性体コア１０６（中脚１０７ａ）の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第３層（３層目）〕
第３層Ｌ３は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第３層Ｌ３には、１次パターン１２０ａだけが配置されている。

〔第４層（４層目）〕
第４層Ｌ４は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第４層Ｌ４には、１次側巻線１２０ｂのみが形成されている。１次側巻線１２０ｂは、磁性体コア１０６（中脚１０７ａ）の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第５層（５層目）〕
第５層Ｌ５は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第５層Ｌ５には、１次側巻線１２０ｂのみが形成されている。上記の第４層Ｌ４と同様に、１次側巻線１２０ｂは磁性体コア１０６の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第６層（６層目）〕
第６層Ｌ６は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第６層Ｌ６には、１次パターン１２０ａだけが配置されている。

〔第７層（７層目）〕
第７層Ｌ７は、回路基板モジュール１０４の内層に位置する。第７層Ｌ７には、１次パターン１２０ａの他に第１層〜第２層とは別系統の２次側回路１２４の配線パターンを構成する２次側巻線１２４ｂが形成されている。上記の第２層と同様に、１次パターン１２０ａは磁性体コア１０６からは離れて配置されているが、２次側巻線１２４ｂは磁性体コア１０６（中脚１０７ａ）の周囲で渦状を描くようにして配線されている。

〔第８層（８層目）〕
第８層Ｌ８は、回路基板モジュール１０４の下面に位置する。第８層Ｌ８には、主に１次側回路１２０の配線パターンを構成する１次パターン１２０ａが形成されるとともに、第１層〜第２層とは別系統の２次側回路１２４の配線パターンを構成する２次パターン１２４ａもまた形成されている。これら１次パターン１２０ａ及び２次パターン１２４ａは、いずれも磁性体コア１０６の下方向からみて直上をはじめその近傍の領域を避けた位置に所定の絶縁距離をおいて配置されている。

〔ビアホール〕
図５に示されているように、回路基板モジュール１０４には１次ビアホール１２６及び２次ビアホール１２８もまた形成されている。１次ビアホール１２６は１次側回路１２０の複数の層に跨がる配線パターン（例えば１次パターン１２０ａと１次側巻線１２０ｂ）とを接続する。また、２次ビアホール１２８は２次側回路１２２，１２４それぞれの複数の層に跨がる配線パターン（例えば２次パターン１２２ａと２次側巻線１２２ｂ、２次パターン１２４ａと２次側巻線１２２ｂ）とを接続する。なお、図５に示される１次ビアホール１２６及び２次ビアホール１２８の幅方向位置は便宜上示したものである。

〔層平面〕
次に、各層の平面構造を説明する。
図６は、第１層Ｌ１から第４層Ｌ４までの各層の平面図である。また図７は、第５層Ｌ５から第８層Ｌ８までの各層の平面図である。なお、第８層Ｌ８については回路基板モジュール１０４の底面視（下面視）を平面図としている。なお、図６，図７では詳細な配線パターンの形状や他のビアホール、スルーホールの配置等については図示を省略している。

〔第１層（１層目）〕
図６中（Ａ）：第１層Ｌ１には、上記のように１次側回路１２０及び２系統の２次側回路１２２，１２４（配線パターン及び実装部品を含む）が形成されているが、１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂはいずれも配置されていない。また、１次側回路１２０及び２次側回路１２２，１２４と磁性体コア１０６との間には、耐圧（耐電圧）性能を向上するために充分な絶縁距離が確保されている。本実施形態では、第１層Ｌ１に１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂが形成されておらず、したがって磁性体コア１０６の周囲に露出していない点も耐圧性能の向上に大きく寄与している。

〔第２層（２層目）〕
図６中（Ｂ）：第２層Ｌ２には、上記のように２次側巻線１２２ｂの配線パターンが形成されている。ここで、２次側巻線１２２ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔されていることが分かる。なお第２層Ｌ２には、この他にも１次パターン１２０ａが形成されている。

〔第３層（３層目）〕
図６中（Ｃ）：第３層Ｌ３には、上記のように１次パターン１２０ａが主に形成されているだけである。このように本実施形態では、第２層Ｌ２の１次側巻線１２０ｂに隣り合うようにして２次側巻線１２２ｂが形成されている構造ではない。

〔第４層（４層目）〕
図６中（Ｄ）：第４層Ｌ４には、第２層Ｌ２との間に第３層Ｌ３を介して１次側巻線１２０ｂの配線パターンが形成されている。ここでも１次側巻線１２０ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向、かつ、２次側巻線１２２ｂとは逆方向に離隔されていることが分かる。

〔絶縁距離の確保〕
ここまでの各層の平面構成から明らかなように、本実施形態では以下のように絶縁距離の確保が図られている。
（１）図６中（Ｃ）：第２層Ｌ２と第４層Ｌ４との間に絶縁層としての第３層Ｌ３が介挿されており、第３層Ｌ３には、２次側巻線１２２ｂ及び１次側巻線１２０ｂと層方向に重なる領域内にいずれの配線パターンも形成されていない。これにより、１次側巻線１２０ｂと２次側巻線１２２ｂとの間に２層分の（１層より大きく）絶縁距離の確保が図られている。

（２）図６中（Ｂ）（Ｄ）：１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂがいずれも、外周端のみならず内周端までも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔して配置されている。すなわち、第２層Ｌ２の２次側巻線１２２ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第４層Ｌ４の１次側巻線１２０ｂと層方向に重ならない配置とし、また、第４層Ｌ４の１次側巻線１２０ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第２層Ｌ２の２次側巻線１２２ｂと層方向に重ならない配置としている。このため、第２層Ｌ２では１次ビアホール１２６の位置が２次側巻線１２２ｂの巻線領域外にあり、これらの間には所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。また、第４層Ｌ４では２次ビアホール１２８の位置が１次側巻線１２０ｂの巻線領域外にあり、これらの間にも所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。なお、第２層Ｌ２と第４層Ｌ４の絶縁距離ＤＩが異なっていてもよい。

通常、１次側巻線１２０ｂや２次側巻線１２２ｂの配線パターンは基本的に中脚１０７ａの周囲で渦状を描き、それによって磁束を磁性体コア１０６に収束させるものであるため、必然的に内周端は中脚１０７ａに近接して配置されると考えられる。しかし、本実施形態では敢えて内周端の位置も外方向に離隔させて配置することで、上記のように他の層における１次側巻線１２０ｂと他方の２次ビアホール１２８との絶縁距離ＤＩ、そして２次側巻線１２２ｂと他方の１次ビアホール１２６との絶縁距離ＤＩを大きく確保することに寄与しているのである。

（３）図６中（Ａ）：加えて、回路基板モジュール１０４の外面に２次側巻線１２２ｂが露出していないことにより、磁性体コア１０６との間に絶縁距離の確保が図られている。

次に図７を参照し、別系統の２次側回路１２４との絶縁について説明する。

〔第５層（５層目）〕
図７中（Ｅ）：第５層Ｌ５には、１次側巻線１２０ｂの配線パターンが形成されている。ここでも１次側巻線１２０ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向、かつ、２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂとは逆方向に離隔されていることが分かる。
〔第６層（６層目）〕
図７中（Ｆ）：第６層Ｌ６には、１次パターン１２０ａが主に形成されているだけである。したがって本実施形態では、第５層Ｌ５の１次側巻線１２０ｂに隣り合うようにして２次側巻線１２４ｂが形成されている構造ではない。

〔第７層（７層目）〕
図６中（Ｇ）：第７層Ｌ７には、第５層Ｌ５との間に第６層Ｌ６を介して上記のように２次側巻線１２４ｂの配線パターンが形成されている。ここでも同様に、２次側巻線１２４ｂのパターン形状に着目すると、その外周端及び内周端（参照符号なし）の位置がいずれも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔されていることが分かる。なお第７層Ｌ７には、この他にも１次パターン１２０ａが形成されている。

〔第８層（８層目）〕
図７中（Ｈ）：第８層Ｌ８には、上記のように１次側回路１２０及び２系統の２次側回路１２２，１２４（配線パターン及び実装部品を含む）が形成されているが、１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂはいずれも配置されていない。また、１次側回路１２０及び２次側回路１２２，１２４と磁性体コア１０６との間には、耐圧性能を向上するために充分な絶縁距離が確保されている。本実施形態では、第８層Ｌ８にも１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂが形成されておらず、したがって磁性体コア１０６の周囲に露出していない点も耐圧性能の向上に大きく寄与している。

〔絶縁距離の確保〕
残りの各層の平面構成から明らかなように、さらに本実施形態では以下のように絶縁距離の確保が図られている。
（４）図７中（Ｆ）：第５層Ｌ５と第７層Ｌ７との間に絶縁層としての第６層Ｌ６が介挿されており、第６層Ｌ６には、１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２４ｂと層方向に重なる領域内にいずれの配線パターンも形成されていない。これにより、１次側巻線１２０ｂと２次側巻線１２４ｂとの間に２層分の（１層より大きく）絶縁距離の確保が図られている。

（５）図７中（Ｅ）（Ｇ）：１次側巻線１２０ｂ及び２次側巻線１２４ｂがいずれも、外周端のみならず内周端までも磁性体コア１０６の中脚１０７ａから外方向に離隔して配置されている。すなわち、第７層Ｌ７の２次側巻線１２４ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第５層Ｌ５の１次側巻線１２０ｂと層方向に重ならない配置とし、また、第５層Ｌ５の１次側巻線１２０ｂについては、内周端及び外周端をいずれも第７層Ｌ７の２次側巻線１２２ｂと層方向に重ならない配置としている。このため、第５層Ｌ５では２次ビアホール１２８の位置が１次側巻線１２０ｂの巻線領域外にあり、これらの間には所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。また、第７層Ｌ７では１次ビアホール１２６の位置が２次側巻線１２４ｂの巻線領域外にあり、これらの間にも所定の絶縁距離ＤＩが確保されている。なお、第５層Ｌ５と第７層Ｌ７の絶縁距離ＤＩが異なっていてもよい。

（６）図７中（Ｈ）：加えて、回路基板モジュール１０４の外面（下面）に２次側巻線１２４ｂが露出していないことにより、磁性体コア１０６との間に絶縁距離の確保が図られている。

〔切欠部〕
図８は、回路基板モジュール１０４の平面図である。上記のように回路基板モジュール１０４には、挿通孔１０４ａを挟んで両側縁部に一対の切欠部１０４ｂが形成されており、磁性体コア１０６は、その中脚１０７ａが挿通孔１０４ａに挿通されるとともに、一対の外脚１０７ｂがそれぞれ切欠部１０４ｂ内に収容されている。

切欠部１０４ｂは、磁性体コア１０６の幅方向（長手方向に直交する方向）に収容幅Ｗ１を有している。この収容幅Ｗ１は、磁性体コア１０６の幅より僅かに大きく設定されており、磁性体コア１０６を内部に収容した状態では、磁性体コア１０６が正規の取付位置から位置ずれするのを確実に防止している。このため、磁性体コア１０６は切欠部１０４ｂ内にて正しく回路基板モジュール１０４に対する位置決めがなされることにより、上述した１次側巻線１２０ｂや２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂとの位置関係が定められ、１次側回路１２０と２次側回路１２２，１２４との磁気結合を適正に行うことができる。

本来、回路基板モジュール１０４に対する磁性体コア１０６の位置決めを考えるのであれば、切欠部１０４ｂを設けるだけで充分であるから、回路基板モジュール１０４の両側縁部に設けられる切り欠き状の部位は、収容幅Ｗ１があれば充分ということになる。また、収容幅Ｗ１に必要以上の余裕を持たせることは、磁性体コア１０６に位置ずれを起こさせることにもつながる。

〔拡張部〕
その上で本実施形態では、切欠部１０４ｂの収容幅Ｗ１を最小としつつ、さらに拡張部１０４ｃを回路基板モジュール１０４に形成している。拡張部１０４ｃは、切欠部１０４ｂに連なって回路基板モジュール１０４の両側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成されているが、切欠部１０４ｂよりも幅方向に広い拡張幅Ｗ２を有しており、それによって磁性体コア１０６の両側方を収容幅Ｗ１よりも拡張している。一例として、拡張幅Ｗ２は収容幅Ｗ１の１．５倍〜２．５倍程度が好適である。

〔作業性の向上〕
図９は、回路基板モジュール１０４に対する磁性体コア１０６の組み付け作業を示した斜視図である。上記のように、磁性体コア１０６は２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂを回路基板モジュール１０４の厚み方向に組み合わせて構成されているため、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂは接着等の手法で互いに固定される必要がある。このとき、上記のように一対の切欠部１０４ｂに連なる側方に拡張部１０４ｃが設けられていることにより、コアパーツ１０６ａ，１０６ｂ同士を貼り合わせたり、仮組み・本格固定したりする際の作業性を大幅に向上させることができる。

例えば、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂを突き合わせにした状態で、拡張部１０４ｃからグルーガンＧ等を近接させ、コアパーツ１０６ａ，１０６ｂ間の合わせ目に接着剤ＧＲを好適に塗布することができる。

あるいは、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂを突き合わせにした状態で仮組みし、拡張部１０４ｃを通じて例えば金属クリップＣＬ等で挟み込み、互いを固定させることもできる。また図示していないが、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂを突き合わせにした状態で仮組みし、拡張部１０４ｃを通じて例えば接着テープ等を貼り付けることで互いを固定させることもできる。

特に、本実施形態のように２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂの合わせ目を回路基板モジュール１０４の厚み（高さ方向）の範囲内に位置づけている場合、この合わせ目が拡張部１０４ｃ内にも位置づけられるため、図９に示すように側方からのアクセス性・作業性が大きく向上する。この点、拡張部１０４ｃが設けられていない場合は側方から合わせ目部分へのアクセスは困難となり、接着剤ＧＲの塗布作業や金属クリップＣＬの嵌め込み作業に大きな支障を来すが、本実施形態では拡張部１０４ｃが設けられていることにより、その作業性や作業効率を大きく高めることができる。

その他にも、拡張部１０４ｃの拡張幅Ｗ２を活かして組み付け時の作業性を大幅に向上し、電子部品１００の製造効率を高めてコストを低減することができる。

以上のように本実施形態の電子部品１００によれば、回路基板モジュール１０４に対する磁性体コア１０６の位置決めを正しく行うことに加えて、組み付け時の作業性を大幅に向上することができる。

また、本実施形態の電子部品１００によれば、１次側回路１２０、２次側回路１２２及び磁性体コア１０６における絶縁距離の確保を図ることにより、回路全体としての耐圧性能を向上することができる。したがって、電子部品１００をＤＣ−ＤＣコンバータとした場合には、より高圧領域での使用が可能となり、汎用性や有用性を高めることができる。

本発明は上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施可能である。
一実施形態では、磁性体コア１０６の長手方向の中心線から対称に拡張部１０４ｃを形成しているが、拡張部１０４ｃは中心線からいずれか片側に寄った非対称であってもよい。また、拡張部１０４ｃは回路基板モジュール１０４の両側縁部に向かうほど幅広となるテーパ形状であってもよいし、直線状だけでなく曲線状に広がっていてもよい。

一実施形態では、２系統の２次側回路１２２，１２４を備えた回路構成としているが、１次側回路１２０に対して１系統の２次側回路１２２（又は２次側回路１２４）だけを備えた回路構成としてもよい。この場合の層構成は、最上位から図６中（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、図７中（Ｆ）、（Ｇ）の６層構成とすることができる。

１次側回路１２０や２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂのパターンは図６、図７に示した例に限らず、その他のパターン形状としてもよい。例えば、１次側巻線１２０ｂのパターンとして、内周端及び外周端以外の部分を磁性体コア１０６の中脚１０７ａにより近接させたパターン形状としてもよい。また、１次側巻線１２０ｂや２次側巻線１２２ｂ，１２４ｂの内周端及び外周端の位置は、図６、図７に示される例よりもさらに中脚１０７ａから離隔させてもよい。

磁性体コア１０６は、Ｅ−Ｅ型の他にＥ−Ｉ型でもよいし、Ｕ−Ｕ型やＵ−Ｉ型等、その他の型であってもよい。また、２つのコアパーツ１０６ａ，１０６ｂ同士は接着剤により相互に接着されていてもよいし、接着テープを用いて相互に接着されていてもよいし、クリップ等の部材により挟持されて固定されていてもよい。

回路基板モジュール１０４の外形は図示の例に限らず、円形状のものやその他の多角形状のものでもよい。

一実施形態では電子部品１００をＤＣ−ＤＣコンバータとしたが、プレーナ型トランスやリアクトルとして実施してもよい。

１００ 電子部品
１０４ 回路基板モジュール
１０４ｂ 切欠部
１０４ｃ 拡張部
１０６ 磁性体コア
１０６ａ，１０６ｂ コアパーツ
１２０ １次側回路
１２２，１２４ ２次側回路
１２０ｂ １次側巻線
１２２ｂ，１２４ｂ ２次側巻線

Claims (2)

1. 複数に層をなす配線パターンを用いて１次側及び２次側の各回路が形成された回路基板と、
   前記回路基板に取り付けられて前記１次側の回路と前記２次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、
   前記回路基板の側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成され、前記磁性体コアを収容して所定の取付位置に位置決めする切欠部と、
   前記切欠部に連なって前記回路基板の側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成され、前記磁性体コアの側方を前記切欠部の収容幅より拡張する拡張部と
   を備えた電子部品。
2. 請求項１に記載の電子部品において、
   前記磁性体コアは、
   前記回路基板の厚み方向に分割された２つのパーツからなり、両パーツの合わせ目が前記拡張部内に位置づけられていることを特徴とする電子部品。