ES2861257T3 - Componente electrónico - Google Patents

Abstract

Un componente electrónico (100) que incluye: una placa de circuito (104) en la que se forman cada uno de un circuito primario y un circuito secundario usando una pluralidad de capas de patrones de cableado; y un núcleo magnético (106) unido a la placa de circuito (104) para acoplar magnéticamente el circuito primario y el circuito secundario, en el que la placa de circuito (104) comprende: una parte recortada (104b) que se forma en una conformación recortada desde una parte de borde lateral hacia un lado interior y que fija el núcleo magnético (106) en una posición de unión predeterminada en un estado de alojamiento del núcleo magnético (106); caracterizado por que una parte ensanchada (104c) que continúa desde la parte recortada (104b) se forma en una conformación recortada desde la parte de borde lateral hacia el lado interior de la placa de circuito (104), en un lado del núcleo magnético (106) para que sea mayor que un ancho que tiene la parte recortada (104b) para alojar el núcleo magnético (106).

Description

DESCRIPCIÓN

Componente electrónico

Campo técnico

La presente invención se refiere a un componente electrónico, específicamente se refiere a un componente electrónico que tiene un transformador plano.

Técnica anterior

La técnica anterior descrita en la publicación (JP3818478B1) emitida por la oficina de patentes de Japón es un transformador de tipo lámina. Este transformador tiene una estructura en la que se monta un apilamiento de bobinas de tipo lámina sobre una placa de cableado impreso de múltiples capas y están intercaladas por un núcleo de ferrita. En este transformador, el núcleo de ferrita se divide en dos partes superior e inferior y se ensambla con ambas partes orientadas una hacia la otra en la dirección del espesor de la placa de cableado impreso de múltiples capas y el apilamiento de bobinas de tipo lámina. En el transformador ensamblado, el núcleo de ferrita se inserta por completo en un orificio de inserción formado en la placa de cableado impreso de múltiples capas, con lo que se forma un circuito magnético. El documento US2004032313 divulga un transformador que comprende un núcleo divisible que está unido a una PCB. Se forma una parte recortada a partir de una parte de borde lateral hacia un lado interior de la PCB y fija el núcleo magnético en una posición de unión predeterminada en un estado de alojamiento del núcleo magnético. Contrariamente a la presente divulgación, no se prevé una parte más ensanchada.

Sin embargo, la estructura de la técnica anterior tiene el problema de una deficiente manejabilidad de ensamblaje. Esto se debe a que el núcleo de ferrita está enterrado por completo en una superficie de placa (superficie de montaje) de la placa de cableado impreso de múltiples capas, lo que dificulta el acceso desde el exterior cuando se ensambla el núcleo de ferrita.

Sumario de la invención

Un objetivo de la presente invención es proporcionar una técnica que pueda mejorar la manejabilidad de ensamblaje. Para conseguir este objetivo, la presente invención adopta las siguientes soluciones.

En un componente electrónico de la presente invención, se une un núcleo magnético a una placa de circuito en la que se forman un circuito primario y un circuito secundario usando cada uno una pluralidad de capas de patrones de cableado. El núcleo magnético acopla magnéticamente el circuito primario y el circuito secundario y, en consecuencia, se forma un transformador plano. Los patrones de cableado incluyen los que forman un devanado primario y un devanado secundario, y cada uno de los devanados se forma en espiral alrededor del núcleo magnético que penetra a través de la placa de circuito.

La placa de circuito incluye, además de una estructura para situar con exactitud el núcleo magnético en la placa de circuito, una estructura para mejorar la manejabilidad de ensamblaje del núcleo magnético. Específicamente, la placa de circuito tiene una parte recortada y una parte ensanchada. De estas, la parte recortada se forma en una conformación recortada a desde una parte de borde lateral hasta un lado interior de la placa de circuito, y aloja, en la misma, el núcleo magnético (por ejemplo, una pata exterior) para fijar el núcleo magnético en una posición de unión predeterminada. Esta fijación también se puede denominar "posicionamiento". La parte recortada es originalmente la estructura para situar con exactitud el núcleo magnético y, por lo tanto, su ancho se establece preferentemente en el mínimo, y no es apropiado dar un margen excesivo al ancho para provocar el desplazamiento del núcleo magnético. Por lo tanto, la presente invención adopta la estructura que incluye la parte ensanchada mientras que establece en el mínimo el ancho de la parte recortada. Específicamente, la parte ensanchada continúa desde la parte recortada y se forma en una conformación recortada desde la parte de borde lateral hasta el lado interior de la placa de circuito, y se forma en un lado del núcleo magnético para que sea más ancha que un ancho de la parte recortada. En consecuencia, en un estado donde el núcleo magnético se sitúa con exactitud en la parte recortada, es posible además mejorar la manejabilidad de ensamblaje usando un espacio ensanchado en la parte ensanchada.

Como se describe anteriormente, de acuerdo con la presente invención, se consigue una mejora en la manejabilidad de ensamblaje.

Breve descripción de los dibujos

En los dibujos usados en la descripción de un modo de realización:

la FIG. 1 es una vista en perspectiva despiezada que ilustra esquemáticamente la estructura de un componente electrónico de un modo de realización;

la FIG. 2 es una vista en perspectiva despiezada que ilustra solo un módulo de placa de circuito;

la FIG. 3 es una vista en perspectiva despiezada que ilustra esquemáticamente una estructura de múltiples capas del módulo de placa de circuito;

la FIG. 4 es una vista en sección vertical tomada a lo largo de la línea IV-IV de la FIG. 1;

la FIG. 5 es una vista en sección vertical tomada a lo largo de la línea V-V de la FIG. 1,

la FIG. 6A a la FIG. 6D son vistas en planta de capas desde una primera capa a una cuarta capa;

la FIG. 7A a la FIG. 7D son vistas en planta de capas desde una quinta capa a una octava capa;

la FIG. 8 es una vista en planta del módulo de placa de circuito; y

la FIG. 9 es una vista en perspectiva que ilustra la manejabilidad de ensamblaje de un núcleo magnético en el módulo de placa de circuito.

Modos de realización preferentes

A continuación en el presente documento se describirán modos de realización y ejemplos no reivindicados con referencia a los dibujos.

[Estructura completa]

La FIG. 1 ilustra esquemáticamente la estructura de un componente electrónico 100 de un modo de realización. En este modo de realización, ejemplar y no reivindicado, se toma como ejemplo del componente electrónico 100 un convertidor CC-CC de tipo módulo, pero un ejemplo del componente electrónico 100 no se limita a esto. A continuación en el presente documento, se describirá la estructura del componente electrónico 100.

El componente electrónico 100 está compuesto aproximadamente por una caja de resina 102 y un módulo de placa de circuito 104, por ejemplo. El interior de la caja de resina 102 se sella con un relleno (por ejemplo, resina de uretano) en un estado donde el módulo de placa de circuito 104 está alojado en la caja de resina 102 y, como resultado, el componente electrónico 100 está completo. La caja de resina 102 tiene una conformación de cubierta hueca, y su superficie inferior tiene la misma conformación que la conformación exterior del módulo de placa de circuito 104 y está abierta.

Un núcleo magnético 106 se combina con el módulo de placa de circuito 104. En el módulo de placa de circuito 104, se forman principalmente un circuito primario 120 y dos sistemas de circuitos secundarios 122, 124 del convertidor CC-CC, y cuando el convertidor CC-CC funciona, el circuito primario 120 se acopla magnéticamente con los circuitos secundarios 122, 124 por el núcleo magnético 106. Nótese que el circuito primario 120 y los circuitos secundarios 122, 124 tienen diversos componentes electrónicos montados en sus superficies superiores en términos de la dirección de la FIG. 1 del módulo de placa de circuito 104, pero se omite la ilustración de estos componentes electrónicos.

[Módulo de placa de circuito y núcleo magnético]

La FIG. 2 ilustra solo el módulo de placa de circuito 104 en un estado desmontado. En el módulo de placa de circuito 104, no sólo se combina el núcleo magnético 106 como se describe anteriormente, sino que también se montan una pluralidad de conjuntos de terminales de entrada 108, 110 y conjuntos de terminales de salida 112, 114.

El núcleo magnético 106, por ejemplo, tiene una estructura E-E, en la que dos partes de núcleo 106a, 106b se combinan desde ambos lados de la superficie del módulo de placa de circuito 104 para que estén orientados una hacia la otra. En este modo de realización, por ejemplo y no reivindicado, no hay ningún hueco entre las dos partes de núcleo 106a, 106b del núcleo magnético 106, pero puede haber un hueco entremedias. Para el ensamblaje del núcleo magnético 106, el módulo de placa de circuito 104 tiene un orificio de inserción 104a formado en una posición cercana al centro y, además, tiene un par de partes recortadas 104b formadas en ambas partes de borde lateral con el orificio de inserción 104a entremedias.

El orificio de inserción 104a está abierto en una conformación sustancialmente cuadrada en ambas superficies del módulo de placa de circuito 104 y penetra a través del módulo de placa de circuito 104 en la dirección del espesor, y en el orificio de inserción 104a, las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106 se insertan desde ambos lados. El par de partes recortadas 104b se forman en una conformación de U desde ambas partes de borde lateral hacia un lado interior del módulo de placa de circuito 104, y ambas patas exteriores 107b del núcleo magnético 106 se encajan en el par de partes recortadas 104b. Nótese que, en este modo de realización, el par de partes recortadas 104b forman las partes ensanchadas 104c. Específicamente, las partes laterales del par de partes recortadas 104b se ensanchan en la dirección del ancho en un escalón, lo que hace que las partes ensanchadas 104c funcionen como sigue. Es decir, las partes ensanchadas 104c funcionan como espacios para un trabajo de ensamblaje del núcleo magnético 106. El trabajo de ensamblaje incluye, por ejemplo, en el estado donde el núcleo magnético 106 está ensamblado en el módulo de placa de circuito 104 como se ilustra en la FIG. 1, aplicar un adhesivo sobre las superficies de apoyo en ambos lados de las dos partes de núcleo 106a, 106b, pegar una cinta adhesiva o recortar las partes de núcleo 106a, 106b conjuntamente. Las partes ensanchadas 104c mejoran la manejabilidad de ensamblaje del componente electrónico 100 para potenciar la eficacia de producción, de este modo pueden contribuir a una reducción de los costes de fabricación. Nótese que las partes recortadas 104b y las partes ensanchadas 104c se describirán más adelante. Los conjuntos de terminales de entrada 108, 110 se montan en el módulo de placa de circuito 104 a través de orificios de paso no ilustrados que se van a conectar al circuito primario 120. Los conjuntos de terminales de salida 112, 114 también se montan en el módulo de placa de circuito 104 a través de orificios de paso no ilustrados que se van a conectar a los circuitos secundarios 122, 124. En el componente electrónico completo 100, estos conjuntos de terminales de entrada 108, 110 y los conjuntos de terminales de salida 112, 114 sobresalen hacia abajo desde la caja de resina 102.

[Placas para apilar]

La FIG. 3 ilustra esquemáticamente una estructura de múltiples capas del módulo de placa de circuito 104 e ilustra su estado de estar desmontadas en muchas placas para apilar. En el módulo de placa de circuito completo 104, todas las placas para apilar están integradas porque se han sometido a cocción, y en esta estructura, no es posible el desmontaje posterior, pero aquí se ilustra el estado desmontado para facilitar la comprensión de la estructura de múltiples capas.

El módulo de placa de circuito 104 tiene la estructura de múltiples capas compuesta por un apilamiento de, por ejemplo, siete láminas de las placas para apilar (llamadas placas de lámina, láminas verdes o similares) que se han cocido integralmente. A continuación en el presente documento, por conveniencia, la superficie superior de la capa superior más alta en la dirección de apilamiento se denominará primera capa L1, un espacio entre su superficie inferior y una superficie superior de una placa para apilar en la segunda posición más alta, segunda capa L2, un espacio entre su superficie inferior y una superficie superior de una placa para apilar en la tercera posición más alta, tercera capa L3, un espacio entre su superficie inferior y una superficie superior de una placa para apilar en la cuarta posición más alta, cuarta capa L4, un espacio entre su superficie inferior y una superficie superior de una placa para apilar en la quinta posición más alta, quinta capa L5, un espacio entre su superficie inferior y una superficie superior de una placa para apilar en la sexta posición más alta, sexta capa L6, un espacio entre su superficie inferior y una superficie superior de una placa para apilar en la séptima posición más alta, séptima capa L7 y una superficie inferior de la placa más baja para apilar, octava capa L8.

[Sección de capa]

En primer lugar, se describirá la estructura de capas con referencia a secciones del módulo de placa de circuito 104. La FIG. 4 ilustra una sección vertical del módulo de placa de circuito 104 y el núcleo magnético 106 a lo largo de la dirección longitudinal del núcleo magnético 106 (sección IV-IV en la FIG. 1). Además, la FIG. 5 ilustra una sección vertical del módulo de placa de circuito 104 y el núcleo magnético 106 a lo largo de la dirección del ancho del núcleo magnético 106 (sección V-V en la FIG. 1). Nótese que, en la FIG. 4 y la FIG. 5, las capas de las placas para apilar y los patrones de cableado se ilustran cada uno con un espesor exagerado. A continuación en el presente documento, se describirá la disposición de los patrones de cableado en las capas.

[Primera capa (capa superior más alta)]

La primera capa L1 está ubicada en la superficie superior del módulo de placa de circuito 104. En la primera capa L1, se forma principalmente un patrón primario 120a que constituye un patrón de cableado del circuito primario 120, y también se forma un patrón secundario 122a que constituye un patrón de cableado del circuito secundario 122. Cada uno de estos, el patrón primario 120a y el patrón secundario 122a se dispone en una posición separada de las regiones inmediatamente debajo y cerca del núcleo magnético 106 por una distancia de aislamiento predeterminada.

[Segunda capa (segunda capa más alta)]

La segunda capa L2 está ubicada en una capa en el interior del módulo de placa de circuito 104. En la segunda capa L2, se forma un patrón primario 120a y, además, un devanado secundario 122b que constituye un patrón de cableado del circuito secundario 122. El patrón primario 120a se dispone separado del núcleo magnético 106, pero el devanado secundario 122b se dispone para que represente una conformación en espiral alrededor del núcleo magnético 106 (patas intermedias 107a).

[Tercera capa (tercera capa más alta)]

La tercera capa L3 está ubicada en una capa en el interior del módulo de placa de circuito 104. En la tercera capa L3, solo se dispone un patrón primario 120a.

[Cuarta capa (cuarta capa más alta)]

La cuarta capa L4 está ubicada en una capa en el interior del módulo de placa de circuito 104. En la cuarta capa L4, solo se forma un devanado primario 120b. El devanado primario 120b se dispone para representar una conformación en espiral alrededor del núcleo magnético 106 (patas intermedias 107a).

[Quinta capa (quinta capa más alta)]

La quinta capa L5 está ubicada en una capa en el interior del módulo de placa de circuito 104. En la quinta capa L5, solo se forma un devanado primario 120b. Como en la cuarta capa L4 mencionada, el devanado primario 120b se dispone para representar una conformación en espiral alrededor del núcleo magnético 106.

[Sexta capa (sexta capa más alta)]

La sexta capa L6 está ubicada en una capa en el interior del módulo de placa de circuito 104. En la sexta capa L6, solo se dispone un patrón primario 120a.

[Séptima capa (séptima capa más alta)]

La séptima capa L7 está ubicada en una capa en el interior del módulo de placa de circuito 104. En la séptima capa L7, se forman un patrón primario 120a y además un devanado secundario 124b que constituye un patrón de cableado del circuito secundario 124 que es un sistema diferente al de la primera y segunda capas. Como en la segunda capa mencionada, el patrón primario 120a se dispone separado del núcleo magnético 106, pero el devanado secundario 124b se dispone para que represente una conformación en espiral alrededor del núcleo magnético 106 (patas intermedias 107a).

[Octava capa (octava capa más alta)]

La octava capa L8 está ubicada en la superficie inferior del módulo de placa de circuito 104. En la octava capa L8, se forma principalmente un patrón primario 120a que constituye un patrón de cableado del circuito primario 120 y, además, se forman un patrón secundario 124a que constituye un patrón de cableado del circuito secundario 124 que es un sistema diferente al de la primera y segunda capas. Cada uno de estos, el patrón primario 120a y el patrón secundario 124a se dispone en una posición separada de las regiones inmediatamente debajo y cerca del núcleo magnético 106 por una distancia de aislamiento predeterminada cuando se ve desde la dirección inferior del núcleo magnético 106.

[Orificios de paso]

Como se ilustra en la FIG. 5, en el módulo de placa de circuito 104, también se forman los orificios de paso primarios 126 y los orificios de paso secundarios 128. Cada uno de los orificios de paso primarios 126 conecta los patrones de cableado en una pluralidad de capas del circuito primario 120, por ejemplo, conecta el patrón primario 120a y el devanado primario 120b. Cada uno de los orificios de paso secundarios 128 conecta los patrones de cableado de la pluralidad de capas de los circuitos secundarios 122, 124, por ejemplo, conecta el patrón secundario 122a y el devanado secundario 122b, y el patrón secundario 124a y el devanado secundario 122b. Nótese que las posiciones ilustradas en la dirección del ancho de los orificios de paso primarios 126 y los orificios de paso secundarios 128 son sólo por conveniencia.

[Plano de capa]

Seguidamente, se describirán las estructuras planas de las capas.

La FIG. 6A a la FIG. 6D son vistas en planta de las capas desde la primera capa L1 hasta la cuarta capa L4. La FIG.

7A a la FIG. 7D son vistas en planta de las capas desde la quinta capa L5 hasta la octava capa L8. Nótese que, como vista en planta de la octava capa L8, se ilustra un plano visto desde la parte inferior (superficie inferior) del módulo de placa de circuito 104. En la FIG. 6A a la FIG. 6D y la FIG. 7A a la FIG. 7D, se omiten las ilustraciones detalladas de las conformaciones de los patrones de cableado, las disposiciones de otros orificios de paso y pasantes y así sucesivamente.

[Primera capa (capa superior más alta)]

FIG. 6A: En la primera capa L1, el circuito primario 120 y los dos sistemas de circuitos secundarios 122, 124 (incluyendo los patrones de cableado y los componentes montados) se forman como se describe anteriormente, pero no se dispone ninguno del devanado primario 120b y los devanados secundarios 122b, 124b. Además, las distancias de aislamiento del circuito primario 120 y los circuitos secundarios 122, 124 desde el núcleo magnético 106 son lo suficientemente grandes como para mejorar el rendimiento soportado (tensión soportada). En este ejemplo, no se reivindica que ninguno del devanado primario 120b y los devanados secundarios 122b, 124b se forman en la primera capa L1 y, por tanto, no están expuestos a la periferia del núcleo magnético 106, lo que también contribuye en gran medida a una mejora en el rendimiento soportado.

[Segunda capa (segunda capa más alta)]

FIG. 6B: en la segunda capa L2, el patrón de cableado del devanado secundario 122b se forma como se describe anteriormente. Aquí, cuando se centra en la conformación del patrón del devanado secundario 122b, se ve que las posiciones de su extremo periférico exterior y su extremo periférico interior (no indicados por signos de referencia) están separadas ambas de las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106 en una dirección hacia afuera. Además, en la segunda capa L2, se forma el patrón primario 120a.

[Tercera capa (tercera capa más alta)]

FIG. 6C: en la tercera capa L3, solo el patrón primario 120a se forma principalmente como se describe anteriormente. Por tanto, este ejemplo no reivindicado no tiene una estructura en la que el devanado primario 120b se forma para que sea contiguo al devanado secundario 122b de la segunda capa L2.

[Cuarta capa (cuarta capa más alta)]

FIG. 6D: en la cuarta capa L4, el patrón de cableado del devanado primario 120b se forma separado de la segunda capa L2 con la tercera capa L3 entremedias. Aquí también, cuando se centra en la conformación del patrón del devanado primario 120b, se ve que las posiciones de su extremo periférico exterior y su extremo periférico interior (no indicados por signos de referencia) están separadas ambas de las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106 en una dirección que es la dirección hacia afuera y la dirección opuesta a la dirección en la que las del devanado secundario 122b están separadas.

[Disposición de distancia de aislamiento]

Como es evidente a partir de las estructuras planas de las capas descritas hasta ahora, la distancia de aislamiento se proporciona en este ejemplo no reivindicado como sigue.

(1) FIG. 6C: la tercera capa L3 se interpone como capa aislante entre la segunda capa L2 y la cuarta capa L4, y en la tercera capa L3, en sus regiones superpuestas con el devanado secundario 122b y el devanado primario 120b en la dirección de la capa, no se forma ninguno de estos patrones de cableado. En consecuencia, la distancia de aislamiento correspondiente a dos capas (mayor que una capa) se proporciona entre el devanado primario 120b y el devanado secundario 122b.

(2) FIG. 6B y FIG. 6D: ambos del devanado primario 120b y el devanado secundario 122b se disponen de modo que no sólo sus extremos periféricos exteriores sino también sus extremos periféricos interiores estén separados en la dirección hacia fuera desde las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106. Específicamente, el devanado secundario 122b de la segunda capa L2 se dispone de modo que ni su extremo periférico interior ni su extremo periférico exterior se superponga con el devanado primario 120b de la cuarta capa L4 en la dirección de la capa y el devanado primario 120b de la cuarta capa L4 se dispone de modo que ni su extremo periférico interior ni su extremo periférico exterior se solape con el devanado secundario 122b de la segunda capa L2 en la dirección de la capa. En consecuencia, en la segunda capa L2, las posiciones de los orificios de paso primarios 126 están fuera de una región de devanado del devanado secundario 122b, y se proporciona una distancia de aislamiento DI predeterminada entremedias. Además, en la cuarta capa L4, las posiciones de los orificios de paso secundarios 128 están fuera de una región de devanado del devanado primario 120b, y también se proporciona una distancia de aislamiento DI predeterminada entremedias. Nótese que las distancias de aislamiento DI en la segunda capa L2 y la cuarta capa L4 pueden ser diferentes.

Típicamente, los patrones de cableado del devanado primario 120b y el devanado secundario 122b básicamente representan la conformación en espiral alrededor de las patas intermedias 107a, y el propósito de esta disposición es hacer converger un flujo magnético en el núcleo magnético 106. En consecuencia, se cree que los extremos periféricos interiores se disponen naturalmente cerca de las patas intermedias 107a. Sin embargo, en este modo de realización, los extremos periféricos interiores también se disponen intencionalmente en posiciones separadas de las patas intermedias 107a en la dirección hacia afuera. Esto garantiza que la distancia de aislamiento DI entre el devanado primario 120b y los orificios de paso secundarios 128 del otro lado sea grande, y la distancia de aislamiento DI entre el devanado secundario 122b y los orificios de paso primario 126 del otro lado sea grande como se describe anteriormente.

(3) FIG. 6A: además, la no exposición del devanado secundario 122b a la superficie exterior del módulo de placa de circuito 104 también garantiza que la distancia de aislamiento se proporcione desde el núcleo magnético 106.

A continuación, se describirá el aislamiento del circuito secundario 124, que es un sistema diferente, con referencia a de la FIG. 7A a la FIG. 7D.

[Quinta capa (quinta capa más alta)]

FIG. 7A: en la quinta capa L5, se forma el patrón de cableado del devanado primario 120b. Aquí también, cuando se centra en la conformación del patrón del devanado primario 120b, se ve que las posiciones de su extremo periférico exterior y su extremo periférico interior (no indicados por signos de referencia) están separadas ambas de las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106 en una dirección que es la dirección hacia afuera y la dirección opuesta a la dirección en la que las de los devanados secundarios 122b, 124b están separadas.

[Sexta capa (sexta capa más alta)]

FIG. 7B: en la sexta capa L6, solo se forma principalmente el patrón primario 120a. Por lo tanto, este ejemplo no reivindicado no tiene una estructura en la que el devanado secundario 124b se forma para que sea contiguo al devanado primario 120b de la quinta capa L5.

[Séptima capa (séptima capa más alta)]

FIG. 7C: como se describe anteriormente, en la séptima capa L7, el patrón de cableado del devanado secundario 124b se forma separado de la quinta capa L5 con la sexta capa L6 entremedias. Aquí también, cuando se centra en la conformación del patrón del devanado secundario 124b, se ve que las posiciones de su extremo periférico exterior y su extremo periférico interior (no indicados por signos de referencia) están separadas ambas de las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106 en la dirección hacia afuera. Nótese que, en la séptima capa L7, además del devanado secundario 124b, se forma el patrón primario 120a.

[Octava capa (octava capa más alta)]

FIG. 7D: en la octava capa L8, el circuito primario 120 y los dos sistemas de circuitos secundarios 122, 124 (incluyendo los patrones de cableado y los componentes montados) se forman como se describe anteriormente, pero no se forma ninguno del devanado primario 120b y los devanados secundarios 122b, 124b. Además, las distancias de aislamiento del circuito primario 120 y los circuitos secundarios 122, 124 desde el núcleo magnético 106 son suficientemente grandes para mejorar el rendimiento soportado. En este ejemplo no reivindicado, la octava capa L8 no tiene devanado primario 120b ni devanados secundarios 122b, 124b tampoco, y por lo tanto, no están expuestos a la periferia del núcleo magnético 106, lo que también contribuye en gran medida a una mejora en el rendimiento soportado.

[Disposición de distancia de aislamiento]

Como es evidente a partir de las estructuras planas de las otras capas, la distancia de aislamiento se proporciona además como sigue en este ejemplo no reivindicado

(4) FIG. 7B: la sexta capa L6 se interpone como una capa aislante entre la quinta capa L5 y la séptima capa L7, y en la sexta capa L6, en sus regiones superpuestas con el devanado primario 120b y el devanado secundario 124b en la dirección de la capa, no se forma ninguno de estos patrones de cableado. En consecuencia, la distancia de aislamiento correspondiente a dos capas (mayor que una capa) se proporciona entre el devanado primario 120b y el devanado secundario 124b.

(5) FIG. 7A y FIG. 7C: ambos del devanado primario 120b y el devanado secundario 124b se disponen de modo que no sólo sus extremos periféricos exteriores sino también sus extremos periféricos interiores estén separados en la dirección hacia fuera desde las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106. Específicamente, el devanado secundario 124b de la séptima capa L7 se dispone de modo que ni su extremo periférico interior ni su extremo periférico exterior se superpongan con el devanado primario 120b de la quinta capa L5 en la dirección de la capa, y el devanado primario 120b de la quinta capa L5 se dispone de modo que ni su extremo periférico interior ni su extremo periférico exterior se superponga con el devanado secundario 122b de la séptima capa L7 en la dirección de la capa. En consecuencia, en la quinta capa L5, las posiciones de los orificios de paso secundarios 128 están fuera de la región de devanado del devanado primario 120b, y se proporciona una distancia de aislamiento DI predeterminada entremedias. Además, en la séptima capa L7, las posiciones de los orificios de paso primarios 126 están fuera de la región de devanado del devanado secundario 124b, y también se proporciona una distancia de aislamiento DI predeterminada entremedias. Nótese que las distancias de aislamiento DI en la quinta capa L5 y la séptima capa L7 pueden ser diferentes.

(6) FIG. 7D: además, la no exposición del devanado secundario 124b a la superficie exterior (superficie inferior) del módulo de placa de circuito 104 también garantiza que la distancia de aislamiento se proporciona desde el núcleo magnético 106.

[Parte recortada]

La FIG. 8 es una vista en planta del módulo de placa de circuito 104. Como se describe anteriormente, en el módulo de placa de circuito 104, el par de partes recortadas 104b se forman en ambas partes de borde lateral con el orificio de inserción 104a entremedias, y el núcleo magnético 106 tiene las patas intermedias 107a insertadas en el orificio de inserción 104a y tiene el par de patas exteriores 107b alojadas en las partes recortadas 104b, respectivamente.

Las partes recortadas 104b tienen un ancho W1 para el alojamiento, en la dirección del ancho (dirección perpendicular a la dirección longitudinal), del núcleo magnético 106. Este ancho W1 para el alojamiento se establece ligeramente más grande que el ancho del núcleo magnético 106, y en un estado donde el núcleo magnético 106 está alojado en las partes recortadas 104b, el desplazamiento del núcleo magnético 106 desde la posición de unión apropiada verdaderamente se evita. En consecuencia, el núcleo magnético 106 se sitúa con exactitud en las partes recortadas 104b en relación con el módulo de placa de circuito 104 para fijarse en su relación posicional con el devanado primario 120b mencionado y los devanados secundarios 122b, 124b, de modo que pueda acoplar de forma magnética apropiadamente el circuito primario 120 y los circuitos secundarios 122, 124.

En un ejemplo, que no se encuentra dentro de los términos de la materia objeto de la reivindicación 1, si solo se pretende situar el núcleo magnético 106 en relación con el módulo de placa de circuito 104, basta que solo se proporcionen las partes recortadas 104b, lo que quiere decir que basta que las partes en la conformación recortada proporcionadas en ambas partes de borde lateral del módulo de placa de circuito 104 tengan el ancho W1 para el alojamiento. Además, dar un margen más de lo necesario al ancho W1 para el alojamiento da lugar al desplazamiento del núcleo magnético 106.

[Parte ensanchada]

En el modo de realización de la invención como se expone en la reivindicación 1, las partes ensanchadas 104c se forman además en el módulo de placa de circuito 104 mientras que el ancho W1 para el alojamiento de las partes recortadas 104b se puede establecer en el mínimo. Las partes ensanchadas 104c continúan desde las partes recortadas 104b y se forman en la conformación recortada desde ambas partes de borde lateral hacia el lado interior del módulo de placa de circuito 104, pero se ensanchan en la dirección del ancho para tener un ancho ensanchado W2 mayor que el ancho de las partes recortadas 104b y, en consecuencia, los espacios ubicados a ambos lados del núcleo magnético 106 son mayores que el ancho W1 para el alojamiento. Como ejemplo, el ancho W2 ensanchado es, de forma adecuada, de aproximadamente 1,5 veces a aproximadamente 2,5 veces el ancho W1 para el alojamiento.

[Mejora de la manejabilidad]

La FIG. 9 ilustra un estado del trabajo de ensamblaje del núcleo magnético 106 en el módulo de placa de circuito 104. Puesto que, como se describe anteriormente, el núcleo magnético 106 está compuesto por las dos partes de núcleo 106a, 106b que se combinan en la dirección del espesor del módulo de placa de circuito 104, es necesario que las dos partes de núcleo 106a, 106b se fijen entre sí por un procedimiento tal como el pegado. En este momento, debido a las partes ensanchadas 104c provistas en los lados que continúan desde el par de partes recortadas 104b como se describe anteriormente, es posible mejorar en gran medida la manejabilidad cuando las partes de núcleo 106a, 106b se adhieren entre sí o se fijan temporal y finalmente entre sí.

Por ejemplo, acercando una pistola de pegamento G o similar a las dos partes de núcleo 106a, 106b que están en un estado de apoyo entre sí, desde la parte ensanchada 104c, es posible aplicar de forma adecuada un adhesivo GR en una junta entre las partes de núcleo 106a, 106b.

Otro procedimiento para fijar las dos partes de núcleo 106a, 106b entre sí es ensamblarlas temporalmente en el estado donde se apoyan entre sí e intercalarlas, por ejemplo, con un clip metálico CL o similar a través de la parte ensanchada 104c. Todavía otro procedimiento para fijarlas entre sí, aunque no se ilustra, es ensamblarlas temporalmente en el estado donde se apoyan entre sí y pegar, por ejemplo, una cinta adhesiva o similar a través de la parte ensanchada 104c.

En particular, en el caso donde la posición de la junta de las dos partes de núcleo 106a, 106b está dentro de un intervalo del espesor (dirección de la altura) del módulo de placa de circuito 104 como en este modo de realización, la posición de esta junta también está dentro de las partes ensanchadas 104c, lo que mejora en gran medida la accesibilidad y manejabilidad desde los lados como se ilustra en la FIG. 9. A este respecto, una estructura donde no se proporcionan las partes ensanchadas 104c dificulta el acceso a la parte de junta desde los lados provocando un gran problema en el trabajo de aplicación del adhesivo GR o el trabajo de intercalación con el clip metálico CL, pero en este modo de realización, puesto que se proporcionan las partes ensanchadas 104c, es posible potenciar en gran medida la manejabilidad y la eficacia del trabajo.

Además, aprovechando al máximo el ancho W2 ensanchado de las partes ensanchadas 104c, es posible potenciar en gran medida la manejabilidad del ensamblaje, posibilitando un incremento en la eficacia de producción y una reducción del coste del componente electrónico 100.

De acuerdo con el componente electrónico 100 de este modo de realización, es posible no solo situar con exactitud el núcleo magnético 106 en el módulo de placa de circuito 104, sino también mejorar en gran medida la manejabilidad del ensamblaje.

Además, de acuerdo con el componente electrónico 100 de un ejemplo no reivindicado, proporcionando la distancia de aislamiento entre el circuito primario 120, el circuito secundario 122 y el núcleo magnético 106, es posible mejorar el rendimiento soportado de todo el circuito. Por lo tanto, en el caso donde el componente electrónico 100 es el convertidor CC-CC, se puede usar en una región de mayor tensión, lo que puede posibilitar su versatilidad y aplicabilidad general.

En el modo de realización, las partes ensanchadas 104c se forman de forma simétrica con respecto a la línea central del núcleo magnético 106 en términos de la dirección longitudinal, pero las partes ensanchadas 104c se pueden desviar a cualquier lado de la línea central y por tanto pueden ser asimétricas. Además, las partes ensanchadas 104c pueden tener una conformación ahusada de modo que se ensanchen a medida que se acercan a ambas partes de borde lateral del módulo de placa de circuito 104, y se pueden ensanchar no sólo linealmente sino también de manera curvada.

En un ejemplo que no se reivindica, la estructura del circuito incluye los dos sistemas de circuitos secundarios 122, 124, pero puede tener una estructura de circuito que incluya solo el sistema único del circuito secundario 122 (o circuito secundario 124) para el circuito primario 120. En este caso, la estructura de capas puede ser una estructura de seis capas de las capas de la FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 6C, FIG. 6D, FIG. 7B y FIG. 7C en orden desde la parte superior. Los patrones del devanado primario 120b y los devanados secundarios 122b, 124b no se limitan a los ejemplos ilustrados en de la FIG. 6A a la FIG. 6D y de la FIG. 7A a la FIG. 7D y pueden tener otras conformaciones de patrón. Por ejemplo, el patrón del devanado primario 120b puede tener una conformación de patrón tal que sus partes, excepto el extremo periférico interior y el extremo periférico exterior, estén más cerca de las patas intermedias 107a del núcleo magnético 106. Además, las posiciones de los extremos periféricos interiores y los extremos periféricos exteriores del devanado primario 120b y los devanados secundarios 122b, 124b pueden estar más separadas de las patas intermedias 107a que en los ejemplos ilustrados en la FIG. 6B, FIG. 6D, FIG. 7A y FIG. 7C.

El núcleo magnético 106 puede ser de otro tipo, tal como un tipo E-I, un tipo U-U y un tipo U-I además del tipo E-E. Además, las dos partes de núcleo 106a, 106b se pueden adherir entre sí con un adhesivo, se pueden adherir entre sí con una cinta adhesiva o se pueden fijar con un miembro tal como un clip que las intercala.

La conformación exterior del módulo de placa de circuito 104 no se limita al ejemplo ilustrado y puede tener una conformación circular o cualquier otra conformación poligonal.

En un ejemplo que no se reivindica, el componente electrónico 100 es el convertidor CC-CC, pero se puede implementar como un transformador plano o un reactor.

Claims (2)

REIVINDICACIONES

1. Un componente electrónico (100) que incluye: una placa de circuito (104) en la que se forman cada uno de un circuito primario y un circuito secundario usando una pluralidad de capas de patrones de cableado; y un núcleo magnético (106) unido a la placa de circuito (104) para acoplar magnéticamente el circuito primario y el circuito secundario,

en el que la placa de circuito (104) comprende:

una parte recortada (104b) que se forma en una conformación recortada desde una parte de borde lateral hacia un lado interior y que fija el núcleo magnético (106) en una posición de unión predeterminada en un estado de alojamiento del núcleo magnético (106);

caracterizado por que una parte ensanchada (104c) que continúa desde la parte recortada (104b) se forma en una conformación recortada desde la parte de borde lateral hacia el lado interior de la placa de circuito (104), en un lado del núcleo magnético (106) para que sea mayor que un ancho que tiene la parte recortada (104b) para alojar el núcleo magnético (106).

2. El componente electrónico de la reivindicación 1,

en el que el núcleo magnético (106) está compuesto por dos partes en las que el núcleo magnético (106) se divide en una dirección de espesor de la placa de circuito (104), y una junta de las partes se sitúa en la parte ensanchada.