CN102208789A - 接线盒 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种接线盒，该接线盒具有将多个树脂板(51)层叠而构成的电路，其中，在避开所述各层的各导电图案(52)的、所述接线盒的底面(下部壳体(60))，朝向贯穿各层的各板的一侧地立设多个柱状结构体(61)，在所述各树脂板(51)上设置供所述各柱状结构体(61)贯插的贯插孔(53)，高度不同地构成所述多个柱状结构体(61)，在与高度不同的柱状结构体(61)的高度对应的部分的所述各树脂板(51)上设置供各柱状结构体(61)贯插的贯插孔(53)。

Description

接线盒
技术领域
本发明涉及一种接线盒，该接线盒具有通过将形成有导电图案的多个板层叠而构成的电路，特别是涉及将多个板层叠的情况下的接线盒的导通部件保持机构。
背景技术
接线盒是将电线的连接部分集中在一处并收纳于盒子内的装置，例如专利文献1所示，如下这样构成：将分别形成有箔电路(导电图案)的多个树脂板(电路基板)层叠而形成电路单元，并利用上部壳体和下部壳体夹住该电路单元进行组装。
在由合成树脂构成的树脂板的多个部位上一体地形成有向上方突出的圆柱状的固定销，将固定销贯插于在由铜箔等形成的箔电路设置的销孔，通过加热将固定销的上部压扁，由此将箔电路定位固定在树脂板上。
此外，各树脂板的箔电路彼此构成为经由贯穿树脂板之间的母线(由导电性部件形成的插入端子)连接。
专利文献1：日本特开2008-220165号公报
但是，在例如内燃发电机的发电部电路中使用上述的结构的接线盒时，在由于施加运转中的振动或冲击而发生树脂板上的箔电路的铜箔剥离或落下的情况下，有可能发生电路不导通、与同一树脂板中形成的其他电路的箔电路接触而在电路间产生短路等不良情况。
此外，由于形成于各树脂板的箔回路通常是不同的，所以在以不同的层叠顺序层叠树脂板的情况下，有可能发生没有构成所期望的电路、或构成了其他电路等不良情况。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提高将形成有导电图案的多个板层叠而构成的接线盒的导通可靠性。
为了达成上述目的，技术方案1的接线盒10的特征在于，该接线盒10具有如下这样构成的电路：将分别形成有导电图案52的多个板51层叠起来，并借助于贯穿各层的板之间的端子将所期望的导电图案之间连接起来，其中，在避开所述各层的各导电图案52的、所述接线盒的底面(下部壳体60)，朝向贯穿各层的各板的一侧立设多个柱状结构体61，在所述各板51设置有供所述各柱状结构体61贯插的贯插孔53。
技术方案2的特征在于，在技术方案1的接线盒中，高度不同地构成所述多个柱状结构体61，在与所述高度不同的柱状结构体61的高度对应的部分的所述各板51中设置供各柱状结构体61贯插的贯插孔53。
根据技术方案1的结构，即使在导电图案52由于振动或冲击而从板51剥离或脱落的情况下，由于剥离或脱落了的导电图案52的移动被柱状结构体61限制，因此能够防止与其他的导电图案接触，并且能够抑制各板之间的位置偏移。
根据技术方案2的结构，在各板51上设置高度不同的柱状结构体61，并在各板51上与所述柱状结构体61的高度对应的位置设置贯插孔53，从而能够形成为若各板51的层叠顺序不正确则柱状结构体61不能够贯插于贯插孔53的结构。
附图说明
图1是示出使用了本发明的一个实施方式的接线盒的内燃发电机的外观的立体说明图。
图2是示出本发明的一个实施方式的接线盒的使用例的立体说明图。
图3是示出本发明的一个实施方式的接线盒的分解结构的立体说明图。
图4是示出用于构成本发明的一个实施方式的接线盒的电路单元部分的分解结构的立体说明图。
图5是示出本发明的一个实施方式的接线盒的电路单元部分的剖视说明图。
标号说明
1：内燃发电机(エンジン発電機)；2：发动机(engine)；3：交流发电机；4：燃料箱；5：控制面板(操作盘)；10：接线盒；11：集合端子部；20：开关部；21：电压切换开关；30：中转连接器；40：上部壳体；50：层叠电路部；51：树脂板(板)；52：导电图案；53：贯插孔；60：下部壳体；61：柱状结构体。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的接线盒的实施方式的一个例子进行说明。本发明的接线盒是在具备发动机来进行各种作业的作业机中使用的装置，例如被应用于图1所示的内燃发电机。
内燃发电机1通过将如下部件安装于托架5上而构成：用汽油燃料进行驱动的发动机2；通过发动机2的驱动而进行发电的交流发电机3；用于收纳汽油燃料的燃料箱4；和用于进行各种操作等的控制面板(操作盘)5。
在控制面板5上配置有如下部件等：用于对发动机进行驱动的发动机开关51；用于切换输出电压(100V和200V)的电压切换开关21；和用于显示运转状况的各种显示部件等。
在控制面板5的背侧配置有图2所示那样的接线盒10。在接线盒10的左侧位置形成有与接线盒10内的电路连接的集合端子部11。
接线盒10的集合端子部11经由筒状体的中继连接器30与被安装于控制面板5上的开关部20连接。
开关部20构成为，通过电压切换开关21的切换来变更接线盒10内的电路的连接，从而切换内燃发电机1的供给电压，该电压切换开关21与控制面板5的表面面对。
此外，在开关部20的电压切换开关21侧安装有用于与控制面板5的背侧连接的撑板23、23。
如图3所示，接线盒10通过用上部壳体40和下部壳体60夹住层叠电路部50来进行组装，该层叠电路部50通过将多个树脂板51层叠起来而构成。各树脂板51、上部壳体40及下部壳体60分别由注塑成型的绝缘性树脂构成。
形成了这样的电路(電気回路)：在各树脂板51上分别以所期望的图案形成有铜箔的导电图案，所期望的导电图案之间借助于贯穿各树脂板51之间的导电性的插入端子(未图示)连接起来。
在上部壳体40及下部壳体60中根据需要而形成有用于与电路连接的端子等。
使用图4及图5对接线盒10中的下部壳体60、和将多个树脂板51层叠而构成的层叠电路部50在电路单元中的配置关系进行说明。此外，图4及图5中的下部壳体60及树脂板51的形状与图3所示的下部壳体60及树脂板51的形状不同。
在作为接线盒10的底面的下部壳体60立设有多个贯穿树脂板51的圆柱状的柱状(ポ一ル)结构体61。各柱状结构体61在注塑成型下部壳体60时一体地形成。此外，在各树脂板51分别形成有各导电图案52。
柱状结构体61的数量设定为等于或者大于所层叠的树脂板51的数量。在图4及图5的例子中，树脂板51的数量为3，而形成有4个柱状结构体61。在各树脂板51中且在避开各导电图案52的位置处，贯穿设置有供各柱状结构体61贯穿的贯插孔53。
各柱状结构体61以使其具有树脂板51的层叠厚度不同的高度的方式形成。此外，在各树脂板51设置有贯插孔53，该贯插孔53供与高度不同的柱状结构体61的高度对应的部分的各柱状结构体61贯插。即，在各树脂板51侧，设置有用于贯插高度不同的柱状结构体61的最小限度个数的贯插孔53。
例如，在图4及图5的例子中，在下部壳体60的树脂板层叠侧分别设置有如下部件：贯穿3张树脂板51a、51b、51c的柱状结构体61A；贯穿2张树脂板51a、51b的柱状结构体61B；贯穿3张树脂板51a、51b、51c的柱状结构体61C；和仅贯穿1张树脂板51a的柱状结构体61D。
并且，在树脂板51a中贯穿设置有柱状结构体61A贯穿的贯插孔53a，柱状结构体61B贯穿的贯插孔53b，柱状结构体61C贯穿的贯插孔53c和柱状结构体61D贯穿的贯插孔53d。
在树脂板51b中贯穿设置有柱状结构体61A贯穿的贯插孔53a，柱状结构体61B贯穿的贯插孔53b和柱状结构体61C贯穿的贯插孔53c。
在树脂板51c中贯穿设置有柱状结构体61A贯穿的贯插孔53a和柱状结构体61c贯穿的贯插孔53c。
相对于各树脂板51a、51b、51c设置高度不同的柱状结构体61A、61B、61C和61D、在各树脂板51设置与柱状结构体61对应的贯插孔53a、53b、53c和53d，由此，下部壳体60上的第一层如果不是具有贯插孔53a、53b、53c和53d的树脂板51a就无法载置，第一层的上一层如果不是具有贯插孔53a、53b和53c的树脂板51b就无法载置，在它们之上载置剩下的树脂板51c，由此能够形成如下这样的层叠电路部50的结构：所述结构中，如果各树脂板51不是以正确的层叠顺序，则柱状结构体61就不能够贯插于贯插孔53。
即，通过使柱状结构体61具有树脂板51的层叠厚度不同的高度，从而能够防止在树脂板51层叠时层叠顺序产生错误。
在图4及图5的例子中，为了容易地说明图5的剖视图，构成为将柱状结构体61A、61B、61C在下部壳体60上配置成同一直线状，但是无需配置成直线状，只要是壳体60中没有形成导电图案52的位置(避开导电图案52的位置)，可以使任何地方。
此外，在上述例子中，形成为在作为接线盒的底面的下部壳体60立设柱状结构体61，但是，在下部壳体60仅仅作为接线盒10的下部壳体的情况下，也可以将位于层叠电路部50的最下层的树脂板51作为接线盒10的底面以设置柱状结构体61。
根据上述的结构，即使在导电图案52由于内燃发电机1运转时的振动或冲击而从树脂板51上剥离或脱落的情况下，即便剥离或脱落了的导电图案52要在板面上移动，通过与柱状结构体61抵接而使移动被限制，因此能够防止与其他导电图案接触，从而能够防止对电路产生不良的影响。
此外，由于树脂板51的位置通过柱状结构体61被固定，因此能够抑制各板之间的位置偏移。
而且，由于在作为接线盒10的底面的下部壳体60上设置有高度不同的柱状结构体61，并在各树脂板51上且在与柱状结构体61的高度对应的位置处贯穿设置有贯插孔53，因此，如果各树脂板的层叠顺序不正确，则柱状结构体61无法贯插于贯插孔53中，因此能够容易地确认层叠顺序的不同。
在上述的例子中，对本发明的接线盒10被应用于内燃发电机1中的例子进行了说明，但是也可以应用于因具有发动机而容易发生振动或冲击的其他作业机(泵等)的接线盒。

Claims (2)

1.一种接线盒(10)，该接线盒(10)具有如下这样构成的电路：将分别形成有导电图案(52)的多个板(51)层叠起来，并借助于贯穿各层的板之间的端子将所期望的导电图案之间连接起来，该接线盒(10)的特征在于，
该接线盒(10)具有：
多个柱状结构体(61)，所述多个柱状结构体(61)朝向贯穿各层的各板的一侧立设于避开所述各层的各导电图案(52)的、所述接线盒的底面；和
多个贯插孔(53)，所述多个贯插孔(53)设置于所述各板(51)，供所述各柱状结构体(61)贯插。
2.如权利要求1所述的接线盒，其中，
所述多个柱状结构体(61)构成为高度不同，
供各柱状结构体(61)贯插的贯插孔(53)设置于与所述高度不同的柱状结构体(61)的高度对应的部分的所述各板(51)中。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013100701B4 (de) * 2013-01-24 2022-07-21 Infineon Technologies Ag Halbleitermodulanordnung und verfahren zur herstellung einer halbleitermodulanordnung
JP6614451B2 (ja) * 2016-06-08 2019-12-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
JP6883978B2 (ja) * 2016-11-25 2021-06-09 川崎重工業株式会社 電気製品
JP6621450B2 (ja) * 2017-09-13 2019-12-18 矢崎総業株式会社 板状配索材の導体接続構造

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536452A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd カード式ジヤンクシヨンボツクス
JP2000165068A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd プリント基板の取付構造
US20020040809A1 (en) * 2000-03-02 2002-04-11 Takaharu Okubo Multilayer type printed-wiring board and method of measuring impedance of multilayer type printed-wiring board
JP2002271058A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Denso Corp 複数の配線基板を有する電子回路装置
CN2559182Y (zh) * 2002-05-17 2003-07-02 吕俊杰 多层式电路板的堆栈构造改良
US20080227311A1 (en) * 2007-03-14 2008-09-18 Jason Edward Chan Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
CN101291565A (zh) * 2007-04-19 2008-10-22 矢崎总业株式会社 印刷布线板
CN101350507A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 住友电装株式会社 待安装在机动车辆上的接线盒

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3611113A (en) * 1969-06-06 1971-10-05 Rca Corp Homopolar apparatus which requires no moving parts for producing direct current
SE346454B (zh) * 1970-09-04 1972-07-03 Ericsson Telefon Ab L M
US3660728A (en) * 1970-09-30 1972-05-02 Amp Inc Apparatus for selectively interconnecting the conductors of a plurality of multi-conductor cables
US4079278A (en) * 1975-09-04 1978-03-14 Torque Systems Incorporated Hybrid field permanent magnet motor
US5049982A (en) * 1989-07-28 1991-09-17 At&T Bell Laboratories Article comprising a stacked array of electronic subassemblies
US5377124A (en) * 1989-09-20 1994-12-27 Aptix Corporation Field programmable printed circuit board
US5579217A (en) * 1991-07-10 1996-11-26 Kenetech Windpower, Inc. Laminated bus assembly and coupling apparatus for a high power electrical switching converter
US5575686A (en) * 1993-04-14 1996-11-19 Burndy Corporation Stacked printed circuit boards connected in series
US5543586A (en) * 1994-03-11 1996-08-06 The Panda Project Apparatus having inner layers supporting surface-mount components
US5956835A (en) * 1994-10-03 1999-09-28 Aksu; Allen Test fixtures for testing of printed circuit boards
US5949238A (en) * 1995-12-20 1999-09-07 Siemens Medical Systems, Inc. Method and apparatus for probing large pin count integrated circuits
US5689216A (en) * 1996-04-01 1997-11-18 Hughes Electronics Direct three-wire to stripline connection
US5963432A (en) * 1997-02-14 1999-10-05 Datex-Ohmeda, Inc. Standoff with keyhole mount for stacking printed circuit boards
US5812387A (en) * 1997-02-21 1998-09-22 International Power Devices, Inc. Multi-deck power converter module
US6388208B1 (en) * 1999-06-11 2002-05-14 Teradyne, Inc. Multi-connection via with electrically isolated segments
US6137064A (en) * 1999-06-11 2000-10-24 Teradyne, Inc. Split via surface mount connector and related techniques
JP2002298962A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Jst Mfg Co Ltd 樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法
US6545226B2 (en) * 2001-05-31 2003-04-08 International Business Machines Corporation Printed wiring board interposer sub-assembly
US6734370B2 (en) * 2001-09-07 2004-05-11 Irvine Sensors Corporation Multilayer modules with flexible substrates
JP4241729B2 (ja) * 2003-06-13 2009-03-18 住友電装株式会社 電気接続箱および該電気接続箱の組立方法
JP4259311B2 (ja) * 2003-12-19 2009-04-30 株式会社日立製作所 多層配線基板
US20080019120A1 (en) * 2004-01-27 2008-01-24 Carmen Rapisarda Lighting systems for attachment to wearing apparel
WO2005081596A2 (en) * 2004-02-13 2005-09-01 Molex Incorporated Preferential ground and via exit structures for printed circuit boards
US7154047B2 (en) * 2004-02-27 2006-12-26 Texas Instruments Incorporated Via structure of packages for high frequency semiconductor devices
US7239526B1 (en) * 2004-03-02 2007-07-03 Xilinx, Inc. Printed circuit board and method of reducing crosstalk in a printed circuit board
US7193307B2 (en) * 2004-03-25 2007-03-20 Ault Incorporated Multi-layer FET array and method of fabricating
KR101183336B1 (ko) 2004-03-31 2012-09-14 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 회로기판을 이용한 조인트 박스
JP4273098B2 (ja) * 2004-09-07 2009-06-03 キヤノン株式会社 多層プリント回路板
US8231414B2 (en) * 2004-10-04 2012-07-31 Gvi Technology Partners, Ltd. Sensor interconnect system
US7292453B2 (en) * 2004-10-14 2007-11-06 Kyocera Mita Corporation Bi-fold mounted printed wiring board
JP5110885B2 (ja) * 2007-01-19 2012-12-26 キヤノン株式会社 複数の導電性の領域を有する構造体
US7983024B2 (en) * 2007-04-24 2011-07-19 Littelfuse, Inc. Fuse card system for automotive circuit protection
JP5122868B2 (ja) * 2007-05-28 2013-01-16 矢崎総業株式会社 電気接続箱
TWI341152B (en) * 2007-10-26 2011-04-21 Ind Tech Res Inst Conductive connection structure of printed circuit board (pcb)
JP5491833B2 (ja) * 2008-12-05 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8604820B2 (en) * 2009-02-18 2013-12-10 Teradyne, Inc. Test access component for automatic testing of circuit assemblies

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0536452A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd カード式ジヤンクシヨンボツクス
JP2000165068A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Alps Electric Co Ltd プリント基板の取付構造
US20020040809A1 (en) * 2000-03-02 2002-04-11 Takaharu Okubo Multilayer type printed-wiring board and method of measuring impedance of multilayer type printed-wiring board
JP2002271058A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Denso Corp 複数の配線基板を有する電子回路装置
CN2559182Y (zh) * 2002-05-17 2003-07-02 吕俊杰 多层式电路板的堆栈构造改良
US20080227311A1 (en) * 2007-03-14 2008-09-18 Jason Edward Chan Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
CN101291565A (zh) * 2007-04-19 2008-10-22 矢崎总业株式会社 印刷布线板
CN101350507A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 住友电装株式会社 待安装在机动车辆上的接线盒

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