WO2015083596A1 - 実装ユニット - Google Patents

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伊藤　肇
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株式会社東海理化電機製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a mounting unit in which an electronic component is mounted on a lead frame supported by a molding resin.
  • Patent Document 1 Conventionally, when mounting an electronic component on a pair of lead frames, there is known a bonding structure capable of relieving mechanical stress that may occur at a bonding portion between the two (see Patent Document 1 and the like). It is known that mechanical stress is applied to the solder part which joins a lead frame and electronic parts, for example by expansion and contraction of molding resin which supports a lead frame. In Patent Document 1, by making a predetermined portion of the lead frame thin, mechanical stress applied to the solder portion is alleviated, making it difficult to generate cracks (cracks) in the solder portion.
  • the expansion and contraction direction of the mechanical stress is switched depending on, for example, the length of the lead frame and the arrangement pattern of the lead frame. That is, the magnitude of the mechanical stress applied to the solder varies depending on the shape of the lead frame and the pattern of the arrangement. Therefore, there is a problem that mechanical stress can not be sufficiently relieved only by setting a predetermined portion of the lead frame to a thin plate thickness, and the countermeasure against the chipping of the solder portion is not sufficient.
  • An object of the present invention is to provide a mounting unit that can make it difficult to cause a chip in a joint that joins an electronic component to a lead frame.
  • One aspect of the present invention is a mounting unit, and a lead frame including a molded resin portion and a plurality of frame pieces supported by the molded resin portion, each of the plurality of frame pieces including a land
  • the lead frame and an electronic component electrically connected to the lands of the plurality of frame pieces, the molded resin portion has one side intersecting the plurality of frame pieces, and the plurality of frame pieces Are arranged in parallel.
  • the molding resin portion has a hollow portion arranged so that the land does not touch the molding resin portion.
  • each of the plurality of frame pieces has a root embedded in the molded resin portion, and each of the plurality of frame pieces is such that the plurality of frame pieces are spaced apart from each other. It is preferable to include the extension part extended from.
  • the molded resin portion includes a support portion supporting the roots of the plurality of frame pieces, and the support portion is a first portion between the roots and the surface of the plurality of frame pieces, and the first portion It is preferable to include the second portion between the root and the back surface having the same thickness as the thickness of the one portion.
  • the molded resin portion includes a support portion that supports the roots of the plurality of frame pieces, and the molded resin portion has a through hole formed adjacent to the support portion.
  • the molding resin portion has a hollow portion for exposing the lands of the plurality of frame pieces, and each of the plurality of frame pieces is the hollow portion from at least one inner wall surface of the molding resin portion It is preferable to include a straight portion extending in parallel with other frame pieces in the portion.
  • each of the plurality of frame pieces includes a bending portion integrally formed with the straight portion, and a tip portion integrally formed with the bending portion and mounting the land, and the plurality of tip portions are And preferably face each other.
  • the molding resin portion includes a support portion formed on the at least one inner wall surface of the molding resin portion and supporting a part of the plurality of frame pieces, and the support portion is the molding resin It is preferable to have a thickness smaller than the thickness of the part.
  • FIG. 7 is a schematic view of a mounting unit in which a pair of frame pieces extend from the same side and are arranged in parallel.
  • an apparatus 1 such as an antenna apparatus includes an apparatus main body 2 which is a main part of the apparatus 1 and a mounting unit 3 attached to the apparatus main body 2.
  • the device body 2 is preferably an antenna component in which, for example, a plurality of antenna wires are wound around a bobbin.
  • the mounting unit 3 includes a molding resin 4, a lead frame 5 supported by the molding resin 4, and an electronic component 6 mounted on the lead frame 5.
  • the lead frame 5 is electrically connected to the antenna wire of the device body 2.
  • the molding resin 4 and the lead frame 5 are integrally formed, for example, by resin molding.
  • a hollow portion 7 which is an arrangement space (arrangement space) of the electronic component 6 is penetratingly provided, for example, at the center of the molding resin 4.
  • the hollow portion 7 is preferably a hole penetrating in the thickness direction of the molding resin 4 (the Z-axis direction in FIG. 2). It is preferable that a through hole 8 penetrated in the thickness direction of the molding resin 4 be formed adjacent to the hollow portion 7 in the molding resin 4.
  • the through holes 8 are used not only to cut the lead frame 5 but also to suppress expansion and contraction in the width direction (Y-axis direction in FIG. 2) which may occur in the molded resin 4.
  • a lightening portion 9 for cutting the lead frame 5 is formed at a position opposite to the through hole 8 with the hollow portion 7 interposed therebetween.
  • the lightening portion 10 is disposed adjacent to the lightening portion 9.
  • the lightening portion 10 is a positioning hole which has a circular shape and is used when the mounting unit 3 is assembled to the device body 2.
  • a recess 11 is formed by lightening.
  • a recess 12 is formed by lightening.
  • the lead frame 5 preferably includes a first lead frame 13 which forms one path of the lead frame 5 and a second lead frame 14 which forms the other path of the lead frame 5. .
  • a plurality of (two in this example) frame pieces 15 and 16 on which the electronic component 6 is mounted are provided in a protruding manner.
  • the frame pieces 15 and 16 are preferably disposed in the hollow portion 7 so as to extend from the wall surface of the molding resin 4.
  • Lands 17 and 18 are respectively formed at the tip of the frame pieces 15 and 16, and the electronic component 6 is mounted so as to bridge the pair of lands 17 and 18.
  • the electronic component 6 is mounted on the lands 17 and 18 by a joint 19 such as solder.
  • the molded resin portion 4 has the hollow portion 7 for exposing the lands 17 and 18 of the frame pieces 15 and 16.
  • the first frame piece 15 has a straight part 15a extending parallel to another frame piece in the hollow part 7 from at least one inner wall surface of the molded resin part 4, and a bent part 15b integrally formed with the straight part 15a.
  • a tip 15 c integrally formed with the bent portion 15 b and mounting the land 17.
  • the second frame piece 16 is a straight part 16a extending in parallel with the other frame pieces in the hollow part 7 from at least one inner wall surface of the molded resin part 4, and a bent part 16b integrally formed with the straight part 16a.
  • a tip 16 c integrally formed with the bent portion 16 b and mounting the land 18.
  • the plurality of tip portions 15c and 16c face each other.
  • the frame pieces 15 and 16 are arranged in parallel by being arranged on the same side 20 of the molding resin 4. That is, the molding resin portion 4 has one side 20 intersecting with the plurality of frame pieces 15 and 16, and the plurality of frame pieces 15 and 16 are arranged in parallel. It can be said that the side 20 is a 1 inner wall surface of the hollow portion 7.
  • the frame pieces 15, 16 are preferably arranged, for example, parallel to one another.
  • the frame pieces 15 and 16 are arranged in parallel from the same side 20 because the expansion / contraction force is in the same direction as the frame pieces 15 and 16 when the molding resin 4 is expanded and shrunk (arrow A direction or arrow in FIG. It is to make it take in the direction B).
  • each frame piece 15, 16 includes an extension 22 or 24 extending from the root 21 or 23 such that the frame pieces 15, 16 move closer to and away from each other.
  • the first extending portion 22 and the second extending portion 24 are formed by reducing the resin volume in the supporting portion 25 of the molded resin 4 for supporting the frame pieces 15 and 16. It is for suppressing curvature.
  • the through hole 8 is disposed, for example, next to the support 25 in the molding resin 4.
  • the front side and the back side of the molded resin 4 have the same thickness in the support portion 25 that supports the roots 21 and 23 of the frame pieces 15 and 16. That is, as shown in FIG. 4, it is preferable that the thickness W1 on the front side of the support 25 and the thickness W2 on the back side have the same value.
  • the support portion 25 has a first portion between the roots 21 and 23 of the frame pieces 15 and 16 and the surface, and a portion between the roots 21 and 23 and the back having the same thickness as the thickness of the first portion. And a second part.
  • the thickness relationship is set to suppress expansion and contraction in the thickness direction of the molded resin 4 in the support portion 25 to a small extent.
  • FIG. 6 illustrates an example in which the frame pieces 15 and 16 are disposed to face each other in the extending direction of the frame pieces 15 and 16.
  • the molding resin 4 expands (a state in which a force in the direction of arrow A ′ in FIG. 6 is generated) or when it expands and contracts (a state in which a force in the direction of arrow B ′ in FIG.
  • a crack tends to occur in the joint 19. That is, since the mechanical stress generated in the bonding portion 19 is large, it is considered that the bonding state of the bonding portion 19 is disturbed.
  • FIG. 7 shows an example in which the frame pieces 15 and 16 are arranged at an inclination of 90 degrees.
  • this arrangement pattern when the molding resin 4 expands and contracts, a stress in the twisting direction (the direction of arrow C in FIG. 7) is generated in the electronic component 6 and hence in the joint 19. It is assumed to be easy to do. That is, even in the case of the array pattern in which the frame pieces 15 and 16 are arranged at an inclination of 90 degrees, the mechanical stress generated in the bonding portion 19 is large when the molding resin 4 is expanded and shrunk. I think it will come.
  • FIG. 8 illustrates an example in which the frame pieces 15 and 16 are extended from the same side 20 of the molding resin 4 and arranged in parallel to each other.
  • the direction of the mechanical stress applied to the joint portion 19 becomes the direction of the same vector. That is, when the molding resin 4 expands, the force in the direction of the arrow A in the same figure is applied to the frame pieces 15 and 16, and when the molding resin 4 shrinks, the frame pieces 15 and 16 both A force in the direction of arrow B in the figure is applied.
  • the molding resin 4 is expanded and contracted, no force in the opposite vector direction or twisting force is applied to the bonding portion 19, so that the mechanical stress applied to the bonding portion 19 is alleviated. Therefore, the joint 19 is unlikely to be chipped, and the reliability of the joint of the joint 19 is secured.
  • the pair of frame pieces 15 and 16 on which the electronic component 6 is mounted extends from the same side 20 of the molding resin 4.
  • the molding resin 4 expands and contracts, a situation in which the frame pieces 15 and 16 move in different directions or in a twisting direction, for example, hardly occurs.
  • the first extending portion 22 and the second extending portion 24 having shapes approaching each other are provided.
  • the amount of resin in the supporting portion 25 of the molded resin 4 for supporting the roots 21 and 23 of the frame pieces 15 and 16 can be reduced.
  • the support 25 of the molding resin 4 can be made less susceptible to warpage. Therefore, the mechanical stress generated in the joint portion 19 can be suppressed to a lower level.
  • the resin amount of the support portion 25 for supporting the frame pieces 15 and 16 is set such that the thickness W1 on the front side and the thickness W2 on the rear side are the same.
  • the through holes 8 are formed in the vicinity of the roots 21 and 23 of the frame pieces 15 and 16.
  • the embodiment is not limited to the configuration described above, and may be changed to the following modes.
  • the bonding portion 19 is not limited to the solder portion, and can be changed to another member according to the bonding method.
  • the material of the molding resin 4 can be adopted as the material of the molding resin 4.
  • the shape, number, arrangement position, arrangement pattern, and the like of the lead frame 5 may be changed as appropriate.
  • the electronic component 6 can adopt various elements such as a capacitor and an IC, for example.
  • the side of the molding resin 4 on which the frame pieces 15 and 16 are juxtaposed is not limited to the wall surface of the hole, and any wall existing in the molding resin 4 may be used.
  • the frame pieces 15 and 16 may be slightly inclined, not limited to the exactly parallel arrangement. A plurality of sets of the electronic component 6 and the frame pieces 15 and 16 may be provided.
  • the cavity 7 is not limited to the through hole but may be a hole having a bottom.
  • the through hole 8 can be omitted.
  • the shape of the molding resin 4 can be changed to another shape other than the embodiment. That is, holes or bumps may be formed anywhere in the molded resin 4.
  • the mounting unit 3 is applicable to various devices and apparatuses.

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Abstract

　実装ユニット（３）は、成形樹脂部（４）と、該成形樹脂部（４）に支持され、複数のフレーム片（１５，１６）を含むリードフレーム（５）であって、複数のフレーム片（１５，１６）の各々は、ランド（１７，１８）を含む、リードフレーム（５）と、複数のフレーム片（１５，１６）のランド（１７，１８）に電気的に接続された電子部品（６）とを備える。成形樹脂部（４）は、複数のフレーム片（１５，１６）と交差する一辺（２０）を有する。複数のフレーム片（１５，１６）は、並列に配置される。

Description

実装ユニット
　本発明は、成形樹脂に支持されたリードフレームに電子部品が実装された実装ユニットに関する。
　従来、一対のリードフレームに電子部品を実装するにあたって、両者の接合部に発生し得る機械的応力を緩和することができる接合構造が周知である（特許文献１等参照）。機械的応力は、例えばリードフレームを支持する成形樹脂の膨張や収縮により、リードフレームと電子部品とを接合するはんだ部に加わることが知られている。特許文献１は、リードフレームの所定部分を薄い板厚とすることによって、はんだ部に加わる機械的応力を緩和し、はんだ部に欠け（クラック）を発生し難くしている。
特開２００７－２３４７３７号公報
　機械的応力の膨張収縮方向は、例えばリードフレームの長さやリードフレームの配列パターンなどにより切り替わる。すなわち、リードフレームの形状や配列のパターンによって、はんだ部に加わる機械的応力の大きさが変動する。よって、リードフレームの所定部分を薄い板厚とするだけでは、機械的応力を十分に緩和することができず、はんだ部の欠けに対する対策が十分でない問題があった。
　本発明の目的は、電子部品をリードフレームに接合する接合部に欠けを生じ難くすることができる実装ユニットを提供することにある。
　本発明の一側面は、実装ユニットであって、成形樹脂部と、該成形樹脂部に支持され、複数のフレーム片を含むリードフレームであって、前記複数のフレーム片の各々は、ランドを含む、前記リードフレームと、前記複数のフレーム片のランドに電気的に接続された電子部品とを備え、前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片と交差する一辺を有し、前記複数のフレーム片は、並列に配置される。
　上記構成において、前記複数のフレーム片は、互いに平行に配置されていることが好ましい。
　上記構成において、前記成形樹脂部は、前記ランドが成形樹脂部に触れないように配置される空洞部を有することが好ましい。
　上記構成において、前記複数のフレーム片の各々は、前記成形樹脂部に埋没された根元を有し、前記複数のフレーム片の各々は、複数のフレーム片が互いに接近して離間するように前記根元から延出する延出部を含むことが好ましい。
　上記構成において、前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片の根元を支持する支持部を含み、前記支持部は、前記複数のフレーム片の根元と表面との間の第１部分と、該第１部分の厚みと同じ厚みを有する根元と裏面との間の第２部分とを含むことが好ましい。
　上記構成において、前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片の根元を支持する支持部を含み、前記成形樹脂部は、前記支持部と隣接して形成された貫通孔を有することが好ましい。
　上記構成において、前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片のランドを露出するための空洞部を有し、前記複数のフレーム片の各々は、前記成形樹脂部の少なくとも１つの内壁面から前記空洞部内において他のフレーム片と平行に延出する直線部を含むことが好ましい。
　上記構成において、前記複数のフレーム片の各々は、前記直線部分と一体形成された屈曲部と、該屈曲部と一体形成され、前記ランドを実装する先端部とを含み、前記複数の先端部は、互いに対向することが好ましい。
　上記構成において、前記成形樹脂部は、該成形樹脂部の前記少なくとも１つの内壁面に形成され、かつ前記複数のフレーム片の一部を支持する支持部を含み、前記支持部は、前記成形樹脂部の厚みよりも小さな厚みを有することが好ましい。
　本発明によれば、電子部品をリードフレームに接合する接合部に欠けを生じ難くすることができる。
実装ユニットが備え付けられた機器の斜視図。 他方向から見た実装ユニットの斜視図。 実装ユニットの平面図。 図３のII－II線断面図。 裏面から見た実装ユニットの斜視図。 一対のフレーム片が対向配置された実装ユニットの概略図。 一対のフレーム片が９０度傾き配置された実装ユニットの概略図。 一対のフレーム片が同一辺から延びて平行配置された実装ユニットの概略図。
　以下、実装ユニットの一実施形態を図１～図８に従って説明する。
　図１に示すように、例えばアンテナ装置等の機器１は、機器１の主部分をなす機器本体部２と、機器本体部２に取り付けられた実装ユニット３とを備える。機器本体部２は、例えばボビンにアンテナ線が複数周巻回されたアンテナ部品であることが好ましい。実装ユニット３は、成形樹脂４と、成形樹脂４に支持されたリードフレーム５と、リードフレーム５に実装された電子部品６とを備える。実装ユニット３では、例えばリードフレーム５が機器本体部２のアンテナ線に電気接続される。成形樹脂４及びリードフレーム５は、例えば樹脂成型によって一体形成される。
　図２に示すように、成形樹脂４の例えば中央には、電子部品６の配置スペース（配置空間）となる空洞部７が貫設されている。空洞部７は、成形樹脂４の厚さ方向（図２のＺ軸方向）に貫設された孔であることが好ましい。成形樹脂４には、成形樹脂４の厚さ方向に貫通された貫通孔８が空洞部７と隣接して形成されることが好ましい。貫通孔８は、リードフレーム５を切断するのに使用される他、成形樹脂４に発生し得る幅方向（図２のＹ軸方向）の膨張収縮を抑制する役目もある。
　成形樹脂４では、空洞部７を挟んで貫通孔８の反対側の位置に、リードフレーム５を切断するための肉抜き部９が形成されることが好ましい。なお、肉抜き部１０は、肉抜き部９と隣接して配置されている。例えば、肉抜き部１０は、円形状を有し、実装ユニット３を機器本体部２に組み付けるときに使用される位置決め孔である。成形樹脂４の側部には、肉抜きにより凹部１１が形成されている。成形樹脂４の底部にも、肉抜きにより凹部１２が形成されている。
　図３に示すように、リードフレーム５は、リードフレーム５の一方の経路を形成する第１リードフレーム１３と、リードフレーム５の他方の経路を形成する第２リードフレーム１４とを備えることが好ましい。第１リードフレーム１３には、電子部品６が実装される複数（本例は２つ）のフレーム片１５，１６が突設されている。フレーム片１５，１６は、空洞部７に配置されることにより、成形樹脂４の壁面から延出して配置されることが好ましい。フレーム片１５，１６の先端部にランド１７，１８が各々形成され、一対のランド１７，１８を橋渡しするように電子部品６が実装される。電子部品６は、例えばはんだ等の接合部１９によってランド１７，１８に実装される。電子部品６を各ランド１７，１８に実装することにより、一対の接合部１９が設けられる。すなわち、成形樹脂部４は、フレーム片１５，１６のランド１７，１８を露出するための空洞部７を有する。第１フレーム片１５は、成形樹脂部４の少なくとも１つの内壁面から空洞部７内において他のフレーム片と平行に延出する直線部１５ａと、該直線部１５ａと一体形成された屈曲部１５ｂと、該屈曲部１５ｂと一体形成され、ランド１７を実装する先端部１５ｃを含む。第２フレーム片１６は、成形樹脂部４の少なくとも１つの内壁面から空洞部７内において他のフレーム片と平行に延出する直線部１６ａと、該直線部１６ａと一体形成された屈曲部１６ｂと、該屈曲部１６ｂと一体形成され、ランド１８を実装する先端部１６ｃを含む。複数の先端部１５ｃ，１６ｃは、互いに対向している。
　フレーム片１５，１６は、成形樹脂４の同一辺２０上に配置されることにより、並列に配置されている。すなわち、成形樹脂部４は、複数のフレーム片１５，１６と交差する一辺２０を有し、複数のフレーム片１５，１６は、並列に配置されている。辺２０は、空洞部７の１内壁面であるともいえる。フレーム片１５，１６は、例えば互いに平行に配置されることが好ましい。フレーム片１５，１６を同一辺２０から平行するように配置するのは、成形樹脂４が膨張収縮したとき、膨張収縮の力がフレーム片１５，１６に同じ方向（図３の矢印Ａ方向や矢印Ｂ方向）でかかるようにするためである。
　一方の第１フレーム片１５には、成形樹脂４に埋没されている根元２１において、他方の第２フレーム片１６に向かって延びる第１延出部２２が形成されることが好ましい。また、第２フレーム片１６には、成形樹脂４に埋没されている根元２３において、第１フレーム片１５に向かって延びる第２延出部２４が形成されることが好ましい。すなわち、各フレーム片１５，１６は、フレーム片１５，１６が互いに接近して離間するように根元２１または２３から延出する延出部２２または２４を含む。このように、第１延出部２２及び第２延出部２４を形成するのは、フレーム片１５，１６を支持する成形樹脂４の支持部２５において樹脂体積を減らすことにより、支持部２５の反りを抑えるためである。貫通孔８は、成形樹脂４において例えば支持部２５の隣に配置される。
　図４及び図５に示すように、成形樹脂４の表面側および裏面側は、フレーム片１５，１６の根元２１，２３を支持する支持部２５において、同じ厚さを有することが好ましい。すなわち、図４に示すように、支持部２５の表側の厚さＷ１と裏側の厚さＷ２とが、同じ値を有するとよい。言い換えると、支持部２５は、フレーム片１５，１６の根元２１，２３と表面との間の第１部分と、該第１部分の厚みと同じ厚みを有する根元２１，２３と裏面との間の第２部分とを含む。この厚さ関係に設定するのは、支持部２５における成形樹脂４の厚さ方向の膨張収縮を少なく抑えるためである。
　次に、図６～図８を用いて、実装ユニット３の作用を説明する。
　図６に、フレーム片１５，１６をフレーム片１５，１６の延設方向に対向配置した例を図示する。この配列パターンの場合、成形樹脂４が膨張するか（図６の矢印Ａ’方向の力が発生する状態）、又は伸縮（図６の矢印Ｂ’方向の力が発生する状態）すると、膨張時及び収縮時の各シチュエーションにおいて、ベクトルが反対方向の機械的応力が接合部１９に加わるので、接合部１９に欠け（クラック）が発生し易くなると想定される。すなわち、接合部１９に発生する機械的応力が大きいため、接合部１９の接合状態に支障を来すと思われる。
　図７に、フレーム片１５，１６を９０度傾き配置した例を図示する。この配列パターンの場合、成形樹脂４が膨張収縮すると、電子部品６ひいては接合部１９に、ねじり方向（図７の矢印Ｃ方向）の応力が発生するので、接合部１９に欠け（クラック）が発生し易くなると想定される。すなわち、フレーム片１５，１６を９０度傾き配置した配列パターンの場合も、成形樹脂４が膨張収縮したときには、接合部１９に発生する機械的応力が大きいため、接合部１９の接合状態に支障を来すと思われる。
　図８に、フレーム片１５，１６を成形樹脂４の同一辺２０から延ばして互いに平行に配置した例を図示する。この配列パターンの場合、成形樹脂４が膨張収縮したときに接合部１９にかかる機械的応力の方向は同じベクトルの向きになる。すなわち、成形樹脂４が膨張したときは、フレーム片１５，１６には、ともに同図の矢印Ａ方向の力がかかり、成形樹脂４が収縮したときは、フレーム片１５，１６には、ともに同図の矢印Ｂ方向の力がかかる。このため、成形樹脂４が膨張収縮しても、接合部１９には、ベクトルが反対方向の力やねじりの力がかからないので、接合部１９にかかる機械的応力が緩和される。よって、接合部１９が欠け難くなり、接合部１９の接合について信頼性が確保される。
　本実施形態の構成によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
　（１）電子部品６が実装される一対のフレーム片１５，１６は、成形樹脂４の同じ辺２０から延出する。これにより、成形樹脂４が膨張収縮したとき、これらフレーム片１５，１６が、例えば互いに異なる方向に動いたり、ねじれ方向に動いたりする状況が生じ難くなる。このため、電子部品６をフレーム片１５，１６に接合する接合部１９に、欠けを誘発するような機械的応力が発生し難くなる。よって、電子部品６がフレーム片１５，１６から脱落する状況を生じ難くすることができる。
　（２）成形樹脂４の同一辺２０に配置された一対のフレーム片１５，１６は、平行するように配置される。これにより、成形樹脂４が膨張収縮したときには、膨張収縮の力が各フレーム片１５，１６において同じ方向（図３や図８の矢印Ａ方向や矢印Ｂ方向）にかかる。すなわち、成形樹脂４の膨張収縮時、接合部１９には、機械的応力が同一方向に発生するので、機械的応力が接合部１９の欠けに寄与し難くなる。よって、成形樹脂４の膨張収縮時、接合部１９を欠け難くするのに一層有利となる。
　（３）成形樹脂４に樹脂のない空洞部７を設けたので、成形樹脂４が膨張収縮したときには、膨張収縮の力がフレーム片１５，１６に直にかかり難くなる。よって、接合部１９に発生する機械的応力を、より低く抑えることができる。
　（４）フレーム片１５，１６の根元２１，２３には、互いに接近する形状を呈する第１延出部２２及び第２延出部２４が設けられる。これにより、フレーム片１５，１６の根元２１，２３を支持する成形樹脂４の支持部２５は、樹脂量が少なく済む。このため、仮に成形樹脂４が膨張収縮したとしても、フレーム片１５，１６には、膨張収縮の力がかかり難くなる。すなわち、成形樹脂４の支持部２５に反りを生じ難くすることができる。よって、接合部１９に発生する機械的応力を、より低く抑えることができる。
　（５）フレーム片１５，１６を支持する支持部２５の樹脂量は、表側の厚さＷ１と裏側の厚さＷ２とが同じに設定されている。これにより、成形樹脂４が膨張収縮したとき、膨張収縮による力が、成形樹脂４の厚み方向の表裏の一方に偏って発生してしまうことがない。すなわち、成形樹脂４の高さ方向（図１や図３のＺ軸方向）の膨張収縮を少なく抑えることができる。よって、接合部１９を欠け難くするのに一層有利となる。
　（６）成形樹脂４には、フレーム片１５，１６の根元２１，２３の付近に貫通孔８が形成される。これにより、成形樹脂４が膨張収縮したとき、成形樹脂４の幅方向の膨張収縮を少なく抑えることができる。よって、成形樹脂４の膨張収縮時、接合部１９を欠け難くするのに一層有利となる。
　なお、実施形態はこれまでに述べた構成に限らず、以下の態様に変更してもよい。
　・接合部１９は、はんだ部に限定されず、接合の方法に応じた他の部材に変更可能である。
　・成形樹脂４の材質は、種々のものが採用可能である。
　・リードフレーム５の形状、個数、配置位置、配列パターンなどは、適宜変更してもよい。
　・電子部品６は、例えばキャパシタやＩＣなどの種々の素子を採用可能である。
　・フレーム片１５，１６が並設される成形樹脂４の一辺は、孔の壁面であることに限定されず、成形樹脂４に存在する壁であれば、どこでもよい。
　・フレーム片１５，１６は、きっちりと平行配置されることに限らず、若干傾いていてもよい。
　・電子部品６及びフレーム片１５，１６の組は、複数組み設けてもよい。
　・空洞部７は、貫通した孔に限らず、底を有する穴でもよい。
　・貫通孔８は、省略することも可能である。
　・成形樹脂４の形状は、実施形態以外の他の形状に変更可能である。すなわち、孔や突などが成形樹脂４のどこに形成されていてもよい。
　・実装ユニット３は、種々の機器や装置に適用可能である。

Claims (8)

  1. 　実装ユニットであって、
    　成形樹脂部と、
    　該成形樹脂部に支持され、複数のフレーム片を含むリードフレームであって、前記複数のフレーム片の各々は、ランドを含む、前記リードフレームと、
    　前記複数のフレーム片のランドに電気的に接続された電子部品とを備え、
    　前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片と交差する一辺を有し、
    　前記複数のフレーム片は、並列に配置される、実装ユニット。
  2. 　前記複数のフレーム片は、互いに平行に配置されている、請求項１に記載の実装ユニット。
  3. 　前記成形樹脂部は、前記ランドが成形樹脂部に触れないように配置される空洞部を有する、請求項１又は２に記載の実装ユニット。
  4. 　前記複数のフレーム片の各々は、前記成形樹脂部に埋没された根元を有し、
    　前記複数のフレーム片の各々は、複数のフレーム片が互いに接近して離間するように前記根元から延出する延出部を含む、請求項１～３のうちいずれか一項に記載の実装ユニット。
  5. 　前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片の根元を支持する支持部を含み、
    　前記支持部は、前記複数のフレーム片の根元と表面との間の第１部分と、該第１部分の厚みと同じ厚みを有する根元と裏面との間の第２部分とを含む、請求項１～４のうちいずれか一項に記載の実装ユニット。
  6. 　前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片の根元を支持する支持部を含み、
    　前記成形樹脂部は、前記支持部と隣接して形成された貫通孔を有する、請求項１～５のうちいずれか一項に記載の実装ユニット。
  7. 　前記成形樹脂部は、前記複数のフレーム片のランドを露出するための空洞部を有し、
    　前記複数のフレーム片の各々は、前記成形樹脂部の少なくとも１つの内壁面から前記空洞部内において他のフレーム片と平行に延出する直線部を含む、請求項１に記載の実装ユニット。
  8. 　前記複数のフレーム片の各々は、前記直線部と一体形成された屈曲部と、該屈曲部と一体形成され、前記ランドを実装する先端部とを含み、
    　前記複数のフレーム片の先端部は、互いに対向する、請求項７に記載の実装ユニット。
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