CN105793981A - 安装单元 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 90
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 90
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 81
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 26
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 230000010339 dilation Effects 0.000 description 24
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 12
- 208000020442 loss of weight Diseases 0.000 description 6
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/315—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the encapsulation having a cavity
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
- H01L23/4951—Chip-on-leads or leads-on-chip techniques, i.e. inner lead fingers being used as die pad
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16104—Disposition relative to the bonding area, e.g. bond pad
- H01L2224/16105—Disposition relative to the bonding area, e.g. bond pad the bump connector connecting bonding areas being not aligned with respect to each other
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16245—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
安装单元(3)具备:成形树脂部(4);引线框(5),其被支承在该成形树脂部(4),并包括多个框架片(15、16),多个框架片(15、16)分别包括焊盘(17、18);以及电子部件(6),其与多个框架片(15、16)的焊盘(17、18)电连接。成形树脂(4)具有与多个框架片(15、16)相交的一边(20)。多个框架片(15、16)并列配置。
Description
技术领域
本发明涉及在被支承在成形树脂上的引线框上安装电子部件的安装单元。
背景技术
以前,已知有一种接合结构,能够在一对引线框安装电子部件时,缓解可能在两个接合部产生的机械应力(参照专利文献1等)。已知有如下情况:机械应力例如因为对引线框进行支承的成形树脂的膨胀和收缩,施加到将引线框和电子部件接合的焊接部。专利文献1通过将引线框的预定部分形成为薄的板厚,缓解施加到焊接部的机械应力,从而使焊接部不容易产生开裂(裂纹)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-234737号公报
发明内容
发明所要解决的课题
机械应力的膨胀收缩方向例如因为引线框的长度或引线框的排列结构等而变化。也就是说,施加到焊接部的机械应力的大小根据引线框的形状或排列结构而变动。因此,只通过将引线框的预定部分形成为薄的板厚,不能够充分地缓解机械应力,所以会存在对于焊接部的开裂的对策不充分的问题。
本发明的目的在于,提供一种能够使将电子部件与引线框接合的接合部不容易产生开裂的安装单元。
用于解决课题的手段
本发明的一方面为安装单元,具备:成形树脂部;引线框,其被支承在该成形树脂部并包括多个框架片,所述多个框架片分别包括焊盘;以及电子部件,其与所述多个框架片的焊盘电连接,所述成形树脂部具有与所述多个框架片相交的一边,所述多个框架片并列配置。
优选地,在上述构成中,所述多个框架片相互平行地配置。
优选地,在上述构成中,所述成形树脂部具有以所述焊盘不接触到成形树脂部的方式配置的空洞部。
优选地,在上述构成中,所述多个框架片分别具有埋设于所述成形树脂部的基部,所述多个框架片分别包括延伸部,该延伸部以多个框架片相互接近且分开的方式从所述基部延伸。
优选地,在上述构成中,所述成形树脂部包括对所述多个框架片的基部进行支承的支承部,所述支承部包括:第1部分,其位于所述多个框架片的基部与表面之间;以及第2部分,其具有与该第1部分的厚度相同的厚度,并位于基部与背面之间。
优选地,在上述构成中,所述成形树脂部包括对所述多个框架片的基部进行支承的支承部,所述成形树脂部具有与所述支承部相邻地形成的贯穿孔。
优选地,在上述构成中,所述成形树脂部具有用于露出所述多个框架片的焊盘的空洞部,所述多个框架片分别包括直线部,该直线部从所述成形树脂部中的至少1个内壁面在所述空洞部内与其他的框架片平行延伸。
优选地,在上述构成中,所述多个框架片分别包括:折弯部,其与所述直线部分一体形成;以及顶端部,其与该折弯部一体形成并安装有所述焊盘,所述多个顶端部相互对置。
优选地,在上述构成中,所述成形树脂部包括支承部,该支承部被形成在该成形树脂部的所述至少1个内壁面、且对所述多个框架片的一部分进行支承,所述支承部具有比所述成形树脂部的厚度的小的厚度。
发明效果
根据本发明,能够使将电子部件接合到引线框的接合部不容易产生开裂。
附图说明
图1是具备安装单元的设备的立体图。
图2是从另一个方向观看安装单元的立体图。
图3是安装单元的俯视图。
图4是沿图3的II-II线的剖视图。
图5是从背面观看安装单元的立体图。
图6是一对框架片对置配置的安装单元的示意图。
图7是一对框架片以90度斜率配置的安装单元的示意图。
图8是一对框架片从同一边延伸并平行配置的安装单元的示意图。
具体实施方式
以下,按照图1-图8对安装单元的一个实施方式进行说明。
如图1所示,例如天线装置等设备1具备:设备主体部2,其成为设备1的主要部分;以及安装单元3,其安装在设备主体部2上。设备主体部2优选为例如在线圈骨架上缠绕多周天线导线的天线部件。安装单元3具备:成形树脂部4;引线框5,其被支承在成形树脂部4;电子部件6,其安装在引线框5上。在安装单元3中,例如引线框5与设备主体部2的天线导线电连接。成形树脂部4以及引线框5例如通过树脂成型一体形成。
如图2所示,在成形树脂部4的例如中央穿设有成为电子部件6的配置空隙(配置空间)的空洞部7。空洞部7优选为沿成形树脂部4的厚度方向(图2的Z轴方向)穿设的孔。优选地,在成形树脂部4上,沿成形树脂部4的厚度方向贯穿的贯穿孔8与空洞部7相邻地形成。贯穿孔8除了用于切断引线框5之外,还具有抑制在成形树脂部4上可能产生的宽度方向(图2的Y轴方向)的膨胀收缩的作用。
在成形树脂部4中,优选在夹着空洞部7且在位于贯穿孔8的相反侧的位置形成用于切断引线框5的减重部9。另外,减重部10与减重部9相邻地配置。例如,减重部10具有圆形状,且为在将安装单元3安装到设备主体部2时所使用的定位孔。在成形树脂部4的侧部通过减重加工形成有凹部11。在成形树脂部4的底部也通过减重加工形成有凹部12。
如图3所示,引线框5优选具备:第1引线框13,其形成引线框5的一个路径;以及第2引线框14,其形成引线框5的另一个路径。在第1引线框13突设有安装电子部件6的多个(本例中为2个)的框架片15、16。框架片15、16优选地通过配置在空洞部7,从而从成形树脂部4的壁面延伸地配置。在框架片15、16的顶端部分别形成有焊盘17、18,电子部件6以将一对焊盘17、18桥接的方式安装。电子部件6例如通过焊锡等接合部19安装在焊盘17、18。通过将电子部件6安装到各个焊盘17、18,设置一对接合部19。也就是说,成形树脂部4具有用于露出框架片15、16的焊盘17、18的空洞部7。第1框架片15包括:直线部15a,其从成形树脂部4的至少1个内壁面在空洞部7内与其他框架片平行地延伸;折弯部15b,其与该直线部15a一体形成;以及顶端部15c,其与该折弯部15b一体形成并安装焊盘17。第2框架片包括:直线部16a,其从成形树脂部4的至少1个内壁面在空洞部7内与其他框架片平行地延伸;折弯部16b,其与该直线部16a一体形成;以及顶端部16c,其与该折弯部16b一体形成并安装焊盘18。多个顶端部15c、16c相互对置。
框架片15、16通过配置在成形树脂部4的同一边20上而并列配置。也就是说,成形树脂部4具有与多个框架片15、16相交的一边20,多个框架片15、16并列地配置。边20也称为空洞部7的一内壁面。优选地,框架片15、16例如相互平行地配置。将框架片15、16以从同一边20平行的方式配置是为了在成形树脂部4膨胀收缩时,使膨胀收缩的力以相同方向(图3的箭头A的方向或箭头B的方向)施加到框架片15、16。
优选地,在一个第1框架片15上,在埋设于成形树脂部4的基部21形成向另一个第2框架片16延伸的第1延伸部22。并且,优选地,在第2框架片16,在埋设于成形树脂部4的基部23上形成向第1框架片15延伸的第2延伸部24。也就是说,各个框架片15、16包括延伸部22、24,该延伸部22、24以框架片15、16相互接近且分开的方式从基部21、23延伸。如此,形成第1延伸部22以及第2延伸部24是因为通过降低对框架片15、16进行支承的成形树脂部4的支承部25的树脂体积,来抑制支承部25的扭曲。贯穿孔8在成形树脂部4上例如配置在支承部25的旁边。
如图4以及图5所示,优选地,成形树脂部4的表面侧以及背面侧在对框架片15、16的基部21、23进行支承的支承部25上具有相同的厚度。也就是说,如图4所示,支承部25的表面侧的厚度W1和背面侧的厚度W2具有相同的值。换句话来讲,支承部25包括第1部分,其位于框架片15、16的基部21、23与表面之间;以及第2部分,其位于具有与该第1部分的厚度相同的厚度的基部21、23与背面之间。设定该厚度关系是为了将支承部25的成形树脂部4在厚度方向的膨胀收缩抑制为较小。
接着,使用图6-图8对安装单元3的作用进行说明。
图6示出在框架片15、16的延设方向上对置配置框架片15、16的例子。在采用该排列结构的情况下,当成形树脂部4膨胀(图6中的沿箭头A’方向的力产生的状态)或伸缩(图6中的沿箭头B’方向的力产生的状态)时,由于在膨胀时以及收缩时的各个状态下,矢量为相反方向的机械应力施加到接合部19,所以估计为在接合部19上容易产生开裂(裂纹)。也就是说,由于在接合部19上产生的机械应力大,所以能估计为会对接合部19的接合状态带来影响。
图7示出将框架片15、16以90度斜率配置的例子。在采用该排列结构的情况下,当成形树脂部4膨胀收缩时,由于在电子部件6进而接合部19上产生扭曲方向(图7中的箭头C方向)的应力,所以估计为在接合部19上容易产生开裂(裂纹)。也就是说,即使是采用框架片15、16以90度斜率配置的排列结构的情况下,在成形树脂部4膨胀收缩时,由于在接合部19上产生的机械应力大,所以能估计为会对接合部19的接合状态带来影响。
图8示出将框架片15、16从成形树脂部4的同一边20延伸并相互平行地配置的例子。在采用该排列结构的情况下,在成形树脂部4膨胀收缩时,施加到接合部19的机械应力的方向成为相同的矢量方向。也就是说,在成形树脂部4膨胀时,对框架片15、16均施加该图中的沿箭头A方向的力,在成形树脂部4收缩时,对框架片15、16均施加该图中的沿箭头B方向的力。因此,即使成形树脂部4膨胀收缩,由于没有对接合部19施加矢量为相反方向的力和扭曲力,所以施加到接合部19的机械应力被缓解。因此,接合部19不容易开裂,确保对于接合部19的接合的信赖性。
根据本实施方式的构成,能够得到以下记载的效果。
(1)安装电子部件6的一对框架片15、16从成形树脂部4的同一边20延伸。由此,在成形树脂部4膨胀收缩时,这些框架片15、16不容易产生例如向相互不同的方向的移动或向扭曲方向的移动的情况。因此,在将电子部件6接合到框架片15、16的接合部19上不容易产生如诱发开裂的机械应力。因此,能够使电子部件6从框架片15、16脱落的情况不容易产生。
(2)被配置在成形树脂部4的同一边20的一对框架片15、16平行地配置。由此,在成形树脂部4膨胀收缩时,膨胀收缩的力沿相同的方向(图3或图8中的箭头A方向和箭头B方向)施加到各个框架片15、16。也就是说,在成形树脂部4的膨胀收缩时,由于在接合部19机械应力在同一方向上产生,机械应力很难作用于接合部19的开裂。因此,在成形树脂部4膨胀收缩时,更有利于使接合部19不容易产生开裂。
(3)由于在成形树脂部4设置有不是树脂的空洞部7,所以在成形树脂部4膨胀收缩时,膨胀收缩的力不容易直接施加到框架片15、16。因此,能够较小地抑制在接合部19上产生的机械应力。
(4)框架片15、16的基部21、23设置有呈相互接近的形状的第1延伸部22以及第2延伸部24。由此,对框架片15、16的基部21、23进行支承的成形树脂部4的支承部25由较小的树脂量即可形成。因此,即使假设成形树脂部4膨胀收缩,膨胀收缩的力也难以施加到框架片15、16。也就是说,能够使成形树脂部4的支承部25不容易产生扭曲。因此,能够较小地抑制在接合部19产生的机械应力。
(5)对框架片15、16进行支承的支承部25的树脂量设定为表面侧的厚度W1与背面侧的厚度W2相同。由此,在成形树脂部4膨胀收缩时,不会产生膨胀收缩的力偏向成形树脂部4的厚度方向的表背两面中的一方的情况。也就是说,能够较小地抑制成形树脂部4在高度方向(图1和图3中的Z轴方向)上的膨胀收缩。因此,更有利于使接合部19不容易产生开裂。
(6)在成形树脂部4,在框架片15、16的基部21、23的附近形成有贯穿孔8。由此,在成形树脂部4膨胀收缩时,能够较小地抑制成形树脂部4在宽度方向上的膨胀收缩。因此,在成形树脂部4的膨胀收缩时,更有利于使接合部19不容易产生开裂。
另外,实施方式并不仅限于在此之前说明的构成,也可以变更为以下的方式。
·接合部19并不仅限于焊接部,也可以适当地变更为与接合方法对应的其他的部件。
·成形树脂部4的材质能够采用各种材料。
·引线框5的形状、数量、配置位置以及排列结构等也可以适当地进行变更。
·电子部件6能够采用例如电容器或IC等各种元件。
·框架片15、16并排设置的成形树脂部4的一边并不仅限于孔的壁面,只要是在成形树脂部4存在的壁的话,也可以形成在任何位置。
·框架片15、16并不仅限于准确地平行配置,也可以稍微倾斜。
·电子部件6以及框架片15、16也可以设置多组。
·空洞部7并不仅限于贯穿的孔,也可以是具有底的孔。
·贯穿孔8也可以省略。
·成形树脂部4的形状能够变更为实施方式以外的其他形状。也就是说,孔或突起等也可以形成在成形树脂部4的任何一个位置。
·安装单元3能够适用于各种设备或装置。
Claims (8)
1.一种安装单元,其具备:
成形树脂部;
引线框,其被支承在该成形树脂部并包括多个框架片,所述多个框架片分别包括焊盘;以及
电子部件,其与所述多个框架片的焊盘电连接,
所述成形树脂部具有与所述多个框架片相交的一边,
所述多个框架片并列配置。
2.根据权利要求1所述的安装单元,其中,
所述多个框架片相互平行地配置。
3.根据权利要求1或2所述的安装单元,其中,
所述成形树脂部具有以所述焊盘不接触到成形树脂部的方式配置的空洞部。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的所述的安装单元,其中,
所述多个框架片分别具有埋设于所述成形树脂部的基部,
所述多个框架片分别包括延伸部,该延伸部以多个框架片相互接近且分开的方式从所述基部延伸。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的安装单元,其中,
所述成形树脂部包括对所述多个框架片的基部进行支承的支承部,
所述支承部包括:第1部分,其位于所述多个框架片的基部与表面之间;以及第2部分,其位于具有与该第1部分的厚度相同的厚度的基部与背面之间。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的安装单元,其中,
所述成形树脂部包括对所述多个框架片的基部进行支承的支承部,
所述成形树脂部具有与所述支承部相邻地形成的贯穿孔。
7.根据权利要求1所述的安装单元,其中,
所述成形树脂部具有用于露出所述多个框架片的焊盘的空洞部,
所述多个框架片分别包括直线部,该直线部从所述成形树脂部的至少1个内壁面在所述空洞部内与其他的框架片平行地延伸。
8.根据权利要求7所述的安装单元,其中,
所述多个框架片分别包括:折弯部,其与所述直线部一体形成;以及顶端部,其与该折弯部一体形成并安装所述焊盘,
所述多个框架片的顶端部相互对置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013253103A JP2015111623A (ja) | 2013-12-06 | 2013-12-06 | 実装ユニット |
JP2013-253103 | 2013-12-06 | ||
PCT/JP2014/081300 WO2015083596A1 (ja) | 2013-12-06 | 2014-11-27 | 実装ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105793981A true CN105793981A (zh) | 2016-07-20 |
Family
ID=53273359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480066038.7A Pending CN105793981A (zh) | 2013-12-06 | 2014-11-27 | 安装单元 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160293527A1 (zh) |
EP (1) | EP3079169A4 (zh) |
JP (1) | JP2015111623A (zh) |
CN (1) | CN105793981A (zh) |
WO (1) | WO2015083596A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4640214B2 (ja) | 2006-02-28 | 2011-03-02 | 株式会社デンソー | 電子部品の接続構造 |
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-
2013
- 2013-12-06 JP JP2013253103A patent/JP2015111623A/ja active Pending
-
2014
- 2014-11-27 WO PCT/JP2014/081300 patent/WO2015083596A1/ja active Application Filing
- 2014-11-27 CN CN201480066038.7A patent/CN105793981A/zh active Pending
- 2014-11-27 EP EP14868131.5A patent/EP3079169A4/en not_active Withdrawn
- 2014-11-27 US US15/033,273 patent/US20160293527A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015111623A (ja) | 2015-06-18 |
WO2015083596A1 (ja) | 2015-06-11 |
EP3079169A4 (en) | 2017-07-19 |
US20160293527A1 (en) | 2016-10-06 |
EP3079169A1 (en) | 2016-10-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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|
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