JPS59144154A - 樹脂封止形電子装置 - Google Patents
樹脂封止形電子装置Info
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- JPS59144154A JPS59144154A JP58017351A JP1735183A JPS59144154A JP S59144154 A JPS59144154 A JP S59144154A JP 58017351 A JP58017351 A JP 58017351A JP 1735183 A JP1735183 A JP 1735183A JP S59144154 A JPS59144154 A JP S59144154A
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- resin
- leads
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- tab
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止形電子装置における耐湿性構造に関す
る。
る。
具体的には樹脂封止形半導体装置における耐湿性構造に
関する。
関する。
樹脂封止形半導体装置には、例えば第１図にデュラルイ
ンラインパックージＩＣの例で示すように、半導体ベレ
ット１を取付けた金員タブ２及びその周辺に配設した複
数の金属ＩＪ−ド３とこれら金属リードの外端部以外の
各構成部を包囲して封止する樹脂成形体４からなるもの
である。
ンラインパックージＩＣの例で示すように、半導体ベレ
ット１を取付けた金員タブ２及びその周辺に配設した複
数の金属ＩＪ−ド３とこれら金属リードの外端部以外の
各構成部を包囲して封止する樹脂成形体４からなるもの
である。
ところで上記リードは樹脂に封止される部分をインナー
リード３ａと呼び、樹脂から外部に突出する部分をアウ
ターリード３ｂと呼んでいるが、特に小型パッケージの
場合、リードが樹脂から脱出するのを防止するために第
３図に示すようにインナーリード３ａの一部に横方向に
突出する凸部５を形成している。しかし、パッケージが
さらに小形化する場合、あるいは、第２図に示すように
多数のリードが配列される多ビン（リード）型になると
インナーリード間の間隔ｄ、が小さくなるため５上記凸
部の形成が内鍵となる。このため小形パッケージ化した
樹脂封止形半導体装置ではリードのずれが起り易く、そ
れにより生じる樹脂とリードの隙間から水が侵入してベ
レット上の電極部のＡ！を腐食する等の不良を生じるこ
とで問題となっている。また、リードに穴をあけている
例が考えられているが、その穴内に樹脂が充分に埋まら
ずリードぬげ防止としては不充分であった。
リード３ａと呼び、樹脂から外部に突出する部分をアウ
ターリード３ｂと呼んでいるが、特に小型パッケージの
場合、リードが樹脂から脱出するのを防止するために第
３図に示すようにインナーリード３ａの一部に横方向に
突出する凸部５を形成している。しかし、パッケージが
さらに小形化する場合、あるいは、第２図に示すように
多数のリードが配列される多ビン（リード）型になると
インナーリード間の間隔ｄ、が小さくなるため５上記凸
部の形成が内鍵となる。このため小形パッケージ化した
樹脂封止形半導体装置ではリードのずれが起り易く、そ
れにより生じる樹脂とリードの隙間から水が侵入してベ
レット上の電極部のＡ！を腐食する等の不良を生じるこ
とで問題となっている。また、リードに穴をあけている
例が考えられているが、その穴内に樹脂が充分に埋まら
ずリードぬげ防止としては不充分であった。
本発明は上記した問題を解決するためなされた。
ものであり、その目的は樹脂封止半導体装置の耐湿性向
上、信頼性の向上にある。
上、信頼性の向上にある。
第４図は本発明をデュラルインライン・パッケージＩＣ
に適用した場合の一実施例を示す。同図において、１は
半導体ベレット、２はタブ、３はリード、４は！＃脂成
形体、６はベレットの電極とリードの内端部３ａとを接
続（ボンディング）する金ワイヤである。この発明にお
いて、上記り−ド３の樹脂成形体で覆われ部分（インナ
ーリード３ａ）の一部をリードの長手方向にそって半凸
状に折り曲げて、リード脱は防止部７を形成しである。
に適用した場合の一実施例を示す。同図において、１は
半導体ベレット、２はタブ、３はリード、４は！＃脂成
形体、６はベレットの電極とリードの内端部３ａとを接
続（ボンディング）する金ワイヤである。この発明にお
いて、上記り−ド３の樹脂成形体で覆われ部分（インナ
ーリード３ａ）の一部をリードの長手方向にそって半凸
状に折り曲げて、リード脱は防止部７を形成しである。
第５図はこのようにリードの一部にリード脱は防止部７
を形成したリードフレームの一部を示すもので、この状
態では各リードはダムと称する枝部８により連結してお
り、樹脂成形後に枝部８を切りとることにより各リード
間を分離する。上記リード脱は防止部７はプレス打抜き
によるリードフレーム形成時に、同時に折り曲げられる
ものである。
を形成したリードフレームの一部を示すもので、この状
態では各リードはダムと称する枝部８により連結してお
り、樹脂成形後に枝部８を切りとることにより各リード
間を分離する。上記リード脱は防止部７はプレス打抜き
によるリードフレーム形成時に、同時に折り曲げられる
ものである。
以上実施例で述べた本発明の構造によれば、インナーリ
ードな縦方向に半凸型に折り曲げてなるリード脱は防止
部を有することにより、樹脂成形体により封止された状
態でリードが樹脂より脱げて緩むことな防止するととも
にリードが真直な場合に比して曲りの部分だけ水の侵入
経路が長くなったことで水の侵入が少なくなり、耐湿性
が向上する等の効果が得られる。本発明によればインナ
ーリードな縦方向に折り曲げることで従来のような横へ
突出する凸部（５１が不要であり、リード間隔（ｄ、）
を挾くし、同じスペースに多数のリードを配置すること
が可能である。例えばリードフレー４に厚い０．２５ｍ
ｍのリン青銅板を使用する場合、リードの幅が従来１１
１位あったのを０．３龍とし、リード間隔を０．２５ｍ
ｍと極めて小さくすることが可能である。本発明におい
て、リードフレームの各インナーリードは初めタブ（２
）に接触する状態で設計され、打ち抜きと同時に行なう
折り曲げによって折り曲げられた高さの２倍だけインナ
ーリードの内端とタブとの間があくことになる。ただし
、リードフレームにリン青銅を使用すれば、プレスの際
にリードが若干伸びてタブとの間隔はそれほど開かない
ようにできる。
ードな縦方向に半凸型に折り曲げてなるリード脱は防止
部を有することにより、樹脂成形体により封止された状
態でリードが樹脂より脱げて緩むことな防止するととも
にリードが真直な場合に比して曲りの部分だけ水の侵入
経路が長くなったことで水の侵入が少なくなり、耐湿性
が向上する等の効果が得られる。本発明によればインナ
ーリードな縦方向に折り曲げることで従来のような横へ
突出する凸部（５１が不要であり、リード間隔（ｄ、）
を挾くし、同じスペースに多数のリードを配置すること
が可能である。例えばリードフレー４に厚い０．２５ｍ
ｍのリン青銅板を使用する場合、リードの幅が従来１１
１位あったのを０．３龍とし、リード間隔を０．２５ｍ
ｍと極めて小さくすることが可能である。本発明におい
て、リードフレームの各インナーリードは初めタブ（２
）に接触する状態で設計され、打ち抜きと同時に行なう
折り曲げによって折り曲げられた高さの２倍だけインナ
ーリードの内端とタブとの間があくことになる。ただし
、リードフレームにリン青銅を使用すれば、プレスの際
にリードが若干伸びてタブとの間隔はそれほど開かない
ようにできる。
本発明は前記実施例に限宇されない。
第６図は本発明を小信号用トランジスタに適用した場合
の例な示す。同図においてｌはトランジスタ素子（ベレ
ット）３Ｃはコレクタリード、３Ｂはベースリード、３
Ｅはエミッタリード、そして一点鎖線で囲んだ部分は樹
脂成形体である。上記ベースリード及びエミッタリード
の樹脂成形体で憶われる部分に半回状に折り曲げたリー
ド脱は防止部が形成される。
の例な示す。同図においてｌはトランジスタ素子（ベレ
ット）３Ｃはコレクタリード、３Ｂはベースリード、３
Ｅはエミッタリード、そして一点鎖線で囲んだ部分は樹
脂成形体である。上記ベースリード及びエミッタリード
の樹脂成形体で憶われる部分に半回状に折り曲げたリー
ド脱は防止部が形成される。
本発明は樹脂成形体により封止される半導体装置の全て
に応用できるものである。
に応用できるものである。
第１図は樹脂封止形半導体装置の従来の例を示す縦断面
図である。 第２図は第１図で用いられるリードフレームの要部平面
図である。 第３図は従来のリードフレームにおけるリードの形状を
示す一部拡大平面図である。 第４図は樹脂封止形半導体装置の本発明の例を示す縦断
面図である。第５図は、第１図で用いられたリードフレ
ームにおけるリードの形状を示す拡大斜面図である。 第６図は本発明による樹脂封止形半導体装置の他の例を
示す斜視図である。 １・・・半導体ベレット、２・・・タブ、３・・・リー
ド、４・・・樹脂成形体、５・・・凸部、６・・・ワイ
ヤ、７・・・リード脱は防止部、８・・・ダム。 第 １ 図 ２ 第 ３１７７！ 第 ４ 図
図である。 第２図は第１図で用いられるリードフレームの要部平面
図である。 第３図は従来のリードフレームにおけるリードの形状を
示す一部拡大平面図である。 第４図は樹脂封止形半導体装置の本発明の例を示す縦断
面図である。第５図は、第１図で用いられたリードフレ
ームにおけるリードの形状を示す拡大斜面図である。 第６図は本発明による樹脂封止形半導体装置の他の例を
示す斜視図である。 １・・・半導体ベレット、２・・・タブ、３・・・リー
ド、４・・・樹脂成形体、５・・・凸部、６・・・ワイ
ヤ、７・・・リード脱は防止部、８・・・ダム。 第 １ 図 ２ 第 ３１７７！ 第 ４ 図
Claims (1)
- １、金属からなるタブと、タブ周辺に配設される金属か
らなるリードと、前記タグ上に固定されるベレットと、
“前記半導体ベレットの電極とリードの内端部とを接続
する導線と、前記リードの外端部以外の前記各構成部を
包囲して封止する樹脂成形体とから成る電子装置であっ
て、と化リードの樹脂成形体に覆われる部分をリードの
長手方向にそって半凸状に折り曲げてリードぬけ防止部
を設けたことを特徴とする樹脂封止形直子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58017351A JPS59144154A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 樹脂封止形電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58017351A JPS59144154A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 樹脂封止形電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59144154A true JPS59144154A (ja) | 1984-08-18 |
Family
ID=11941624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58017351A Pending JPS59144154A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 樹脂封止形電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59144154A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390161A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| US5530284A (en) * | 1995-03-06 | 1996-06-25 | Motorola, Inc. | Semiconductor leadframe structure compatible with differing bond wire materials |
| WO2015083596A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装ユニット |
-
1983
- 1983-02-07 JP JP58017351A patent/JPS59144154A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390161A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-21 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| US5530284A (en) * | 1995-03-06 | 1996-06-25 | Motorola, Inc. | Semiconductor leadframe structure compatible with differing bond wire materials |
| WO2015083596A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装ユニット |
| JP2015111623A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装ユニット |
| EP3079169A4 (en) * | 2013-12-06 | 2017-07-19 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Mounting unit |
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