JP5080551B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は複数の半導体チップを積層した半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置はコンピュータや携帯電話など様々な分野で利用されている。これらの機器にはプリント基板が含まれており、プリント基板上に半導体装置が実装されるのが通常である。一般にコストなどの観点からプリント基板上に搭載される半導体装置の実装面積には制約がある。一方、性能向上などのために複数の半導体チップを半導体装置に内蔵したいという要望がある。半導体装置内で複数の半導体チップを横方向に並べた場合、プリント基板上における半導体装置の実装面積が増えてしまう。そこで半導体装置の実装面積を増加させないように複数の半導体チップを積層した半導体装置が提案されている。例えば特許文献１には支持基板の少なくとも一方の面上にスペーサを介して複数のベアチップを積層した半導体装置が開示されている。
スペーサを介して複数のベアチップを積層した構造では半導体装置組み立て後に電気特性が悪化する場合があることが知られていた。その悪化原因の１つとして、半導体チップを包埋するモールド材料に含まれるフィラーがパッケージ形成時に半導体チップとスペーサの間に挟まり、半導体チップ上に形成されている半導体回路パターンを押圧するなどして半導体回路を損傷させることが挙げられる。例えば特許文献２には、少なくとも２つの半導体チップが接着剤層を介して積層され且つフィラー入りのモールド材料によって封止された半導体装置において、モールド材料に含まれるフィラーの大きさを当該接着剤層よりも大きくした半導体装置が開示されている。また、当該文献においては、積層される２つの半導体チップの間にある接着剤層の面積が上側の半導体チップの下面の面積よりも大きくした半導体装置が開示されている。当該文献においてはこれらの工夫によりモールド材料に含まれるフィラーが接着剤層の端部に押し込まれ、半導体チップが損傷するのを防止できるとしている。
特開２００６−２９４７９５号公報 特開２００６−５４３５９号公報
しかしながら、特許文献２には接着剤層の面積を上側の半導体チップの下面の面積よりも大きくするための具体的な手段については一切開示されていない。上側の半導体チップの形成工程すなわちウエハ上に形成された複数の半導体チップを個片化して単体の半導体チップを得る工程において接着剤層がいかように切断されるのかといった、上側の半導体チップ形成工程と接着剤層形成工程との関係が不明瞭である。通常、接着剤層をウエハの片面に形成した後にウエハを切断することにより個片化された半導体チップを得る。この場合、接着剤層の面積が上側の半導体チップの下面の面積よりも小さくなる場合がある。これは、半導体チップの硬さに適合した精度／条件で、硬い半導体チップと柔らかい接着剤層とを同時に切断した場合、柔らかい接着剤層に対する切断精度を維持することができないためであると考えられる。その結果、モールド材料に含まれるフィラーが接着剤層の端部に押し込まれ、半導体チップが損傷する可能性がある。
本発明は上記した如き問題点に鑑みてなされたものであって、フィラーを含むモールド材料で複数の積層した半導体チップを包埋した場合においても良好な電気特性を有する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明による半導体装置の製造方法は、支持基板と、半導体チップと、接着剤層が形成されたウエハとを準備する準備工程と、傾斜面を備えるブレードを用いて前記ウエハ及び前記接着剤層を切断し前記接着剤層が形成されたシリコンチップを生成する切断工程と、前記支持基板上に前記半導体チップを配置する工程と、前記半導体チップ上に前記接着剤層を介して前記シリコンチップを配置する工程と、前記半導体チップをボンディングワイヤを介して端子部に電気的に接続する工程と、前記半導体チップと前記シリコンチップと前記端子部と前記ボンディングワイヤとをフィラーを含むモールドで覆う工程と、を含む半導体装置の製造方法であって、前記切断工程は、前記シリコンチップ及び前記接着剤層の各々の切断面が前記シリコンチップと前記接着剤層との接着面に対して傾斜を備えるように切断することを特徴とする。
本発明による製造方法によって製造された半導体装置の断面を表す断面図である。 ウエハ上の個片化前のスペーサチップを表す図である。 従来技術による半導体装置の断面をフィラーと共に表す断面図である。 本発明による製造方法によって製造された半導体装置の断面をフィラーと共に表す断面図である。 本発明による製造方法によって製造された半導体装置の断面をフィラーと共に表す断面図である。 単一のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 単一のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 単一のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 ２種類のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 ２種類のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 ２種類のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 ２種類のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。 ２種類のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。
以下、本発明に係る実施例について添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は本発明による製造方法によって製造された半導体装置の断面を示す断面図である。
この半導体装置は、半導体チップがリードフレームに搭載される、所謂リードフレームタイプの半導体装置である。リードフレームタイプの半導体装置では、半導体チップがダイパッド上に搭載され、半導体チップ上のボンディングパッドとリードフレームを構成するインナーリード（端子部）とがボンディングワイヤによって電気的に接続される。半導体装置としては、リードフレームタイプの半導体装置以外に、表面実装型のBGAタイプの半導体装置も存在する。BGAタイプの半導体装置では、半導体チップがパッケージ基板上に搭載され、半導体チップ上のボンディングパッドとパッケージ基板上に形成されたボンディングポスト（端子部）とがボンディングワイヤによって電気的に接続される。
以下、本実施例においては、リードフレームタイプの半導体装置が半導体装置の一例として説明されるが、本願発明はBGAタイプの半導体装置であっても良い。
半導体チップ３と半導体チップ７はスペーサチップ５を介してダイパッド（支持基板）１上に積層されている。半導体チップ３の下面は接着剤層２によりダイパッド１の上面に固定されている。半導体チップ３の上面には接着剤層４によりスペーサチップ５の下面が固定されている。また、スペーサチップ５の上面には接着剤層６により半導体チップ７の下面が固定されている。半導体チップ３の両端はボンディングワイヤ９を介して電気的にインナーリード（端子部）１０に接続されている。同様に半導体チップ７の両端はボンディングワイヤ８を介して電気的にインナーリード１０に接続されている。インナーリード１０の一部、ボンディングワイヤ８及び９、半導体チップ３及び７、接着剤層２、４及び６、スペーサチップ５及びダイパッド１をモールド１１が包埋している。インナーリード１０をプリント基板（図示せず）上の配線やヴィアなどに電気的に接続してプリント基板（図示せず）上に実装することができる。同図中に示されるようにスペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭くなっている。加えて、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している。同図中に示されるようにスペーサチップ５及び接着剤層４の端面は滑らかで一様な傾斜面Ｓ１を形成しており、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが鋭角である。
本実施例における半導体チップは半導体チップ３及び７の２つであるが、本発明にはかかる半導体チップ数の制限は無く、同種のスペーサチップを介して複数の半導体チップを積層できる。スペーサチップ５の材料としては例えばシリコンが挙げられるが、本発明にはかかる材料の制限は無い。接着剤層２、４及び６の接着剤の材料としては例えばポリイミド系の樹脂が挙げられるが、本発明にはかかる材料の制限も無い。モールド１１は例えばエポキシ樹脂などからなり、通常、シリカなどのフィラーを複数含む。また、半導体チップ３及び７は同種である必要はない。
図２はウエハ上の個片化前のスペーサチップを表す図である。通常、フィルム状の接着剤４が貼付けされたウエハ１２を切断（ダイシング）することにより個片化された複数のスペーサチップ５が得られる。
図３は従来技術による半導体装置の断面をフィラーと共に表す断面図である。半導体チップ３と半導体チップ７とが個片化されたスペーサチップ５を介して積層されている。半導体チップ７は接着剤層６によりスペーサチップ５に固定されている。半導体チップ３は接着剤層４によりスペーサチップ５に固定されているが、接着剤層４は個片化前のスペーサチップ５に付着されていた接着剤層であり、スペーサチップ５と共に切断された接着剤層である。通常、切断時におけるスペーサチップ５の端面と接着剤層４の端面は一致しているが、スペーサチップ５の硬さに適合した精度／条件で、硬いスペーサチップ５と柔らかい接着剤層４とを同時に切断した場合、柔らかい接着剤層４に対する切断精度を維持することができず、同図中に示される如くスペーサ５と半導体チップ３との間に隙間ができる。この状態のときに複数のフィラーＦＬを含むモールド１１でこれらを包埋したとする。このときモールド１１による包埋時の圧力でフィラーＦＬがスペーサ５と半導体チップ３との間に押し込まれることにより半導体チップ３が損傷する可能性がある。
図４は本発明による製造方法によって製造された半導体装置の断面をフィラーと共に表す断面図である。同図中に示されるようにスペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭く、且つ、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している。また、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面は滑らかで一様な傾斜面Ｓ１を形成しており、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが鋭角である。接着剤層４の端面がスペーサチップ５の端面からはみ出す構造であるため、モールド１１による包埋時の圧力でフィラーＦＬがスペーサチップ５と半導体チップ３との間に押し込まれることが無く半導体チップ３が損傷する恐れが無い。仮に角度ＡＡが大き過ぎた場合、傾斜面Ｓ１が接着剤層４の下面に対して垂直に近くなり、スペーサチップ５の端面からはみ出す接着剤層４の端面の量が少なくなることから、モールド１１による包埋時の圧力でフィラーＦＬがスペーサチップ５と半導体チップ３との間に押し込まれるのを防ぐ効果が低減してしまう。そのため、角度ＡＡは適度な鋭角であるのが好ましい。本発明には角度ＡＡの制限は無いが、例えば５０度など好ましい角度であれば良い。
図５は本発明による製造方法によって製造された半導体装置の別の断面をフィラーと共に表す断面図である。同図中に示されるようにスペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭く、且つ、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している。また、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面は滑らかで一様な傾斜面Ｓ１を形成しており、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが鋭角である。更にスペーサチップ５の端面は傾斜面Ｓ１と、傾斜面Ｓ１と角度ＢＢをなす傾斜面Ｓ２からなる屈曲した断面を有する。図４に示される構造と同様に接着剤層４の端面がスペーサチップ５の端面からはみ出る構造であるため、モールド１１による包埋時の圧力でフィラーＦＬがスペーサチップ５と半導体チップ３との間に押し込まれることが無く半導体チップ３が損傷する恐れが無い。更に図４における傾斜面Ｓ１と接着剤層６とがなす隙間に比較して、図５における傾斜面Ｓ２と接着剤層６とがなす隙間が広くなっている。図５に示される構造の方が図４に示される構造に比較して隙間が広い分だけモールド１１の樹脂の流れが良好になり、スペーサチップ５と半導体チップ３との間にフィラーＦＬがより留まりにくくなる。また、図４の説明と同様の理由で角度ＡＡは例えば５０度など適度な鋭角であるのが好ましい。角度ＢＢは１８０度よりも小さく、例えば１４０度など好ましい角度であれば良い。
本発明による半導体装置を製造するために先ずは積層するための半導体チップを用意する。半導体チップは個片化前の複数の半導体チップが形成されたウエハを切断して得られる。通常、ウエハにはフィルム状の接着剤が貼り付けられており、ウエハ切断時に半導体チップと共に切断される。
図６Ａ〜６Ｃは単一のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。以下に図６Ａ〜６Ｃを参照しつつ単一のブレードでウエハを切断してスペーサチップ５を個片化する過程を説明する。
最初にウエハ１２に接着剤層４を貼り付けて図６Ａに示される如きウエハ１２を用意する。図６Ｂに示されるブレードＢＬ１の刃先は傾斜面Ｔ１とＴ２とが角度ＣＣでＶ字型をなしている。ウエハ１２及びウエハ１２に貼り付けられている接着剤４をブレードＢＬ１の刃先で傾斜切断（ベベルカット）する。ブレードＢＬ１は回転型のブレードであり、同図中にはブレードＢＬ１の刃先の断面が示されている。ブレードＢＬ１が回転することによりその刃先でウエハ１２の表面から内部に向かって徐々に傾斜切断していく。ブレードＢＬ１の刃先の材質に制限は無いが、通常、ウエハ１２に比較して硬い材料、例えばダイヤモンドなどの好ましい材料であれば良い。
傾斜切断により図６Ｃに示される如くスペーサチップ５が個片化される。同図中に示されるようにスペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭くなっている。加えて、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している。同図中に示されるようにスペーサチップ５及び接着剤層４の端面は滑らかで一様な傾斜面Ｓ１を形成しており、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが鋭角である。また、接着剤層４の端面がスペーサチップ５の端面よりも外側にはみ出ている。ブレードＢＬ１の刃先の角度ＣＣが小さ過ぎると、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが大きくなり、傾斜切断の効果が薄れる。本発明には角度ＣＣの制限は無く、例えば８０度など好ましい角度であれば良い。
図７Ａ〜７Eは２種類のブレードでウエハを切断してスペーサチップを個片化する過程を表す図である。以下に図７Ａ〜７Eを参照しつつ２種類のブレードでウエハ１２を切断してスペーサチップ５を個片化する過程を説明する。
単一のブレードでウエハ１２を切断するときと同様に、最初にウエハ１２に接着剤層４を貼り付けて図７Ａに示される如きウエハ１２を用意する。図７Ｂに示されるブレードＢＬ２の刃先は傾斜面Ｔ３とＴ４とが角度ＤＤでＶ字型をなしている。ウエハ１２を表面から所定の深さＤＰまでブレードＢＬ２の刃先で溝入れする。ブレードＢＬ２は回転型のブレードであり、同図中にはブレードＢＬ２の刃先の断面が示されている。ブレードＢＬ２が回転することによりその刃先でウエハ１２の表面から内部に向かって徐々に溝入れしていく。図７ＣはブレードＢＬ２による溝入れ後のウエハ１２の断面図である。この段階ではウエハ１２を完全に切断しておらず、ウエハ１２表面から深さＤＰの傾斜溝が形成されている。
当該溝入れ工程に続いて図７Ｄに示されるブレードＢＬ１によるウエハ１２及び接着剤層４の切断処理を行う。図７Ｄに示されるブレードＢＬ１の刃先は傾斜面Ｔ１とＴ２とが角度ＣＣでＶ字型をなしている。ブレードＢＬ１の刃先の角度ＣＣはブレードＢＬ２の刃先の角度ＤＤよりも小さい角度である。本発明には角度ＣＣ及びＤＤの制限は無く、例えば角度ＣＣが８０度、角度ＤＤが１２０度など好ましい角度であれば良い。ウエハ１２及びウエハ１２に貼り付けられている接着剤４をブレードＢＬ１の刃先で傾斜切断（ベベルカット）する。ブレードＢＬ２と同様にブレードＢＬ１も回転型のブレードであり、同図中にはブレードＢＬ１の刃先の断面が示されている。ブレードＢＬ１が回転することによりその刃先でウエハ１２の表面から内部に向かって徐々に傾斜切断していく。
同図中に示されるようにスペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭くなっている。加えて、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している。同図中に示されるようにスペーサチップ５及び接着剤層４の端面は滑らかで一様な傾斜面Ｓ１を形成しており、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが鋭角である。更にスペーサチップ５の端面は傾斜面Ｓ１と、傾斜面Ｓ１と角度ＢＢをなす傾斜面Ｓ２からなる屈曲した断面を有する。
刃先の角度が異なるブレードＢＬ１及びブレードＢＬ２を用いて溝入れ及び傾斜切断することにより、スペーサチップ５の端面を傾斜面Ｓ１と傾斜面Ｓ２の２つの傾斜面とすることができる。なお、ブレードＢＬ１及びブレードＢＬ２の刃先の材質に制限は無く、これら両ブレードの刃先の材料は同種でも異種でも良い。通常、ブレードＢＬ１及びブレードＢＬ２の刃先の材質は、ウエハ１２に比較して硬い材料、例えばダイヤモンドなどの好ましい材料であれば良い。
傾斜切断して得られたスペーサチップ５を介して複数の半導体チップを支持基板上に積層する。本実施例においてはスペーサチップ５と半導体チップ３とを接着剤層４により固定する。また、スペーサチップ５と半導体チップ７とを接着剤層６により固定する。更に半導体チップ３とダイパッド１とを接着剤層２により固定する。なお、本発明においては当該固定の順番に制限は無い。続いて半導体チップ３及にボンディングワイヤ９を介して電気的にインナーリード１０を接続する。同様に半導体チップ７及にボンディングワイヤ８を介して電気的にインナーリード１０を接続する。
続いてインナーリード１０の一部、半導体チップ３及び７、スペーサチップ５及びボンディングワイヤ８及び９をモールド１１で包埋する。以上の工程を経ることにより図1に示す半導体装置を製造できる。図４及び図５に示される如く接着剤層４の端面がスペーサチップ５の端面からはみ出る構造であるため、モールド１１による包埋時の圧力でフィラーＦＬがスペーサチップ５と半導体チップ３との間に押し込まれることが無く半導体チップ３が損傷する恐れが無い。
上記したように、本実施例による半導体装置は、スペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭く、且つ、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している。スペーサチップ５及び接着剤層４の端面は滑らかで一様な傾斜面Ｓ１を形成しており、接着剤層４の下面と傾斜面Ｓ１とがなす角度ＡＡが鋭角である。接着剤層４の端面がスペーサチップ５の端面からはみ出す構造であるため、モールド１１による包埋時の圧力でフィラーＦＬがスペーサチップ５と半導体チップ３との間に押し込まれることが無く半導体チップ３が損傷する恐れが無い。また、スペーサチップ５の端面を傾斜面Ｓ１と、傾斜面Ｓ１と所定の角度ＢＢをなす傾斜面Ｓ２とからなる屈曲した断面を有する構造とすることにより、傾斜面Ｓ２と接着剤層６との隙間が広くなってモールド１１の樹脂の流れが良好になる。そのため、スペーサチップ５と半導体チップ３との間にフィラーＦＬがより留まりにくくなり、半導体チップ３が損傷する恐れが更に無くなる。そのため本実施例による半導体装置は、フィラーを含むモールド材料で複数の積層した半導体チップを包埋した場合においても良好な電気特性を有することができる。
ウエハ１２に接着剤層４を貼付けした後に、２つの傾斜面がＶ字型をなすブレードの刃先でウエハ１２を傾斜切断することにより、スペーサチップ５の上面の面積がその下面の面積よりも狭く、且つ、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の端面がスペーサチップ５の下面よりも外側にはみ出している構造が得られる。より詳細には、スペーサチップ５の下面にその上面が貼り付けられている接着剤層４の下面からスペーサチップ５の上面に亘って、スペーサチップ５及び接着剤層４の端面が互いに連続している傾斜面Ｓ１を形成している構造が得られる。また、傾斜切断前に２つの傾斜面がＶ字型をなすブレードＢＬ２の刃先でウエハ１２の表面から所定の深さＤＰまでブレードＢＬ２の刃先で溝入れする工程を追加できる。当該溝入れ後に、ブレードＢＬ２の刃先がなすＶ字型の角度よりも小さい角度のＶ字型の傾斜面をなす別のブレードＢＬ１の刃先で当該溝入れされた箇所のウエハ及び接着剤層を傾斜切断できる。刃先の角度が異なるブレードＢＬ１及びブレードＢＬ２を用いて溝入れ及び傾斜切断することにより、スペーサチップ５の端面を傾斜面Ｓ１と傾斜面Ｓ２からなる屈曲した断面を有する構造とすることができる。当該傾斜切断処理によって得られた接着剤層４付きのスペーサチップ５を介して半導体チップを積層すれば、フィラーを含むモールド材料で複数の積層した半導体チップを包埋した場合においても良好な電気特性を有する半導体装置を得ることができる。
なお、ウエハ１２への溝入れがウエハ１２を完全に切断しない場合を一例として説明したが、傾斜面S２に加えて傾斜面S１がスペーサチップ５の端面に形成されるものであれば、ウエハ１２への溝入れはウエハ１２を完全に切断する（ウエハ１２の表面から裏面まで溝入れする）ものであっても良い。このようにすることで、ウエハ１２への溝入れが硬いスペーサチップ５に適合した精度／条件で実行され、その後の切断工程が柔らかい接着剤層４に適合した精度／条件で実行される。よって、より精度良く、接着剤層４をスペーサチップ５の下面から外側にはみ出させることができる。
１ ダイパッド（支持基板）
２ 接着剤層
３ 半導体チップ
４ 接着剤層
５ スペーサチップ
６ 接着剤層
７ 半導体チップ
８、９ ボンディングワイヤ
１０ インナーリード（端子部）
１１ モールド
１２ ウエハ
ＡＡ、ＢＢ、ＣＣ、ＤＤ 角度
ＢＬ１、ＢＬ２ ブレード
ＤＰ 深さ
Ｓ１、Ｓ２、Ｔ１、Ｔ２ 傾斜面

Claims (5)

  1. 支持基板と、半導体チップと、接着剤層が形成されたウエハとを準備する準備工程と、
    傾斜面を備えるブレードを用いて前記ウエハ及び前記接着剤層を切断し前記接着剤層が形成されたシリコンチップを生成する切断工程と、
    前記支持基板上に前記半導体チップを配置する工程と、
    前記半導体チップ上に前記接着剤層を介して前記シリコンチップを配置する工程と、
    前記半導体チップをボンディングワイヤを介して端子部に電気的に接続する工程と、
    前記半導体チップと前記シリコンチップと前記端子部と前記ボンディングワイヤとをフィラーを含むモールドで覆う工程と、を含む半導体装置の製造方法であって、
    前記切断工程は、前記シリコンチップ及び前記接着剤層の各々の切断面が前記シリコンチップと前記接着剤層との接着面に対して傾斜を備えるように切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 前記切断工程は、
    第１の傾斜面を備える第１のブレードを用いた第１の切削工程と、
    前記第１の切削工程の後に行われ、前記第１の傾斜面よりも傾斜角の小さい第２の傾斜面を備える第２のブレードを用いた第２の切削工程と、を有し、
    前記第１及び第２の切削工程は、前記シリコンチップ及び前記接着剤層の各々の切断面が前記第１及び第２の傾斜面の各々に対応した傾斜を備えるように前記ウエハ及び前記接着剤層を切断することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
  3. 支持基板と、半導体チップと、接着剤層が形成されたウエハとを準備する準備工程と、
    ブレードを用いて前記ウエハ及び前記接着剤層を切断し前記接着剤層が形成されたシリコンチップを生成する切断工程と、
    前記支持基板上に前記半導体チップを配置する工程と、
    前記半導体チップ上に前記接着剤層を介して前記シリコンチップを配置する工程と、
    前記半導体チップをボンディングワイヤを介して端子部に電気的に接続する工程と、
    前記半導体チップと前記シリコンチップと前記端子部と前記ボンディングワイヤとをフィラーを含むモールドで覆う工程と、を有し、
    前記切断工程は、
    傾斜している切削面を備える第１のブレードで前記ウエハを切削する第１の切削工程と、
    前記第１の切削工程の後に行われ、前記第１の切削面とは傾斜角が異なる第２の切削面を備える第２のブレードを用いて前記接着剤層を切削する第２の切削工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  4. 前記第２のブレードの幅は、前記第１のブレードの幅よりも狭いことを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体装置の製造方法。
  5. 前記準備工程は、前記ウエハにフィルム状の前記接着剤層を貼り付ける工程を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
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