JPH032691U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH032691U JPH032691U JP6355389U JP6355389U JPH032691U JP H032691 U JPH032691 U JP H032691U JP 6355389 U JP6355389 U JP 6355389U JP 6355389 U JP6355389 U JP 6355389U JP H032691 U JPH032691 U JP H032691U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- circuit board
- printed circuit
- connection structure
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例のシヤーシ接続構
造を示す断面図である。第２図は従来のシヤーシ
接続構造を示す断面図である。 １……チツプ部品、２……シヤーシ、４……半
田、５……プリント基板、６……挿入部品、７…
…舌片。
造を示す断面図である。第２図は従来のシヤーシ
接続構造を示す断面図である。 １……チツプ部品、２……シヤーシ、４……半
田、５……プリント基板、６……挿入部品、７…
…舌片。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板に設けられた半田付ランドとシヤ
ーシに設けられた舌片とを接続固定するためのシ
ヤーシ接続構造において、 前記シヤーシに設けられた舌片の突出部先端を
、プリント基板側に曲げたことを特徴とするプリ
ント基板とシヤーシとの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6355389U JPH032691U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6355389U JPH032691U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032691U true JPH032691U (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=31593708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6355389U Pending JPH032691U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032691U (ja) |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP6355389U patent/JPH032691U/ja active Pending