JPS602801U - チツプ状回路部品 - Google Patents

チツプ状回路部品

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Publication number
JPS602801U
JPS602801U JP9544483U JP9544483U JPS602801U JP S602801 U JPS602801 U JP S602801U JP 9544483 U JP9544483 U JP 9544483U JP 9544483 U JP9544483 U JP 9544483U JP S602801 U JPS602801 U JP S602801U
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JP
Japan
Prior art keywords
chip
shaped circuit
circuit components
circuit component
utility
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Pending
Application number
JP9544483U
Other languages
English (en)
Inventor
木村 恵英
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP9544483U priority Critical patent/JPS602801U/ja
Publication of JPS602801U publication Critical patent/JPS602801U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチップ状回路部品の断面図、第2図は従
来のチップ状回路部品を密接して配置した断面図、第3
図は本考案のチップ状回路部品の斜視図、第4図は本考
案のチップ状回路部品をフロー半田した場合の断面図、
第5図は本考案のチップ状回路部品をリフロー半田した
場合の断面図である。 11・・・チップ状回路部品、15・・・電極、17・
・・斜面部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)断面を台形状にしたことを特徴とするチップ状回
    路部品。
  2. (2)断面台形状のチップ状回路部品の斜面部に電−極
    を形成したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    1項記載のチップ状回路部品。
JP9544483U 1983-06-20 1983-06-20 チツプ状回路部品 Pending JPS602801U (ja)

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JPS602801U true JPS602801U (ja) 1985-01-10

Family

ID=30227925

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01174902U (ja) * 1988-05-30 1989-12-13
JPH0284313U (ja) * 1988-12-20 1990-06-29
US11791102B2 (en) 2020-01-30 2023-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and mount structure for multilayer ceramic electronic component

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01174902U (ja) * 1988-05-30 1989-12-13
JPH0284313U (ja) * 1988-12-20 1990-06-29
US11791102B2 (en) 2020-01-30 2023-10-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and mount structure for multilayer ceramic electronic component

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