JPS62285448A - ハ−メチツクシ−ル構造 - Google Patents
ハ−メチツクシ−ル構造Info
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- JPS62285448A JPS62285448A JP61129009A JP12900986A JPS62285448A JP S62285448 A JPS62285448 A JP S62285448A JP 61129009 A JP61129009 A JP 61129009A JP 12900986 A JP12900986 A JP 12900986A JP S62285448 A JPS62285448 A JP S62285448A
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- outer ring
- metal outer
- seal structure
- metallic outer
- hermetic seal
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野）
本発明はハーメチックシール構造に係り、特に半導体素
子をパッケージ内に気密封止するためのハーメチックシ
ール構造に関する。
子をパッケージ内に気密封止するためのハーメチックシ
ール構造に関する。
（従来技術とその問題点）
従来、半導体素子をパッケージ内に取（；Ｊけ気密封止
する半導体パッケージには、金属外環とリード線をガラ
スで気密封止した気密ガラス端子を用いるものがあり、
熱伝導性がよいことから銅−タングステン合金材（Ｃｕ
−Ｗ材）を他の材料からなる金属外環にろう付等で固定
し、このＣｕ−Ｗ材上に素子を取付けるものがある。
する半導体パッケージには、金属外環とリード線をガラ
スで気密封止した気密ガラス端子を用いるものがあり、
熱伝導性がよいことから銅−タングステン合金材（Ｃｕ
−Ｗ材）を他の材料からなる金属外環にろう付等で固定
し、このＣｕ−Ｗ材上に素子を取付けるものがある。
しかし、上記手段では、素子を取付けるＣＵ−Ｗ材が別
体であるため、素子の位胃精度をだすことが困難である
等の問題がある。
体であるため、素子の位胃精度をだすことが困難である
等の問題がある。
そこで、Ｃｕ−Ｗ材で金属外環全体を形成し、このＣｕ
−Ｗ材の金属外環上に直接半導体素子を取付け、その素
子に接続されるリード線と金属外１１をガラスにより気
密封止したものがある。
−Ｗ材の金属外環上に直接半導体素子を取付け、その素
子に接続されるリード線と金属外１１をガラスにより気
密封止したものがある。
しかし、この場合は、Ｃｕ−Ｗ材とガラスとの接合強度
や気密特性が悪く、特にｇ４の熱履歴を経た復の気！特
性が著しく低下するという問題があり、これを解消する
ため、Ｃｕ−Ｗ材の表面にＦｅ等のめっきを施し、この
めっき被膜を酸化処理して酸化膜を形成して、耐熱性や
気密特性を向上させる必要があるが、このような酸化膜
形成のだめのめっきが必要となるため、費用が嵩み経済
的でないという問題を有している。
や気密特性が悪く、特にｇ４の熱履歴を経た復の気！特
性が著しく低下するという問題があり、これを解消する
ため、Ｃｕ−Ｗ材の表面にＦｅ等のめっきを施し、この
めっき被膜を酸化処理して酸化膜を形成して、耐熱性や
気密特性を向上させる必要があるが、このような酸化膜
形成のだめのめっきが必要となるため、費用が嵩み経済
的でないという問題を有している。
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、素子の熱
放散性を低下させることなく、耐熱性、気密特性に優れ
たハーメチックシール構造を提供することを目的とする
ものである。
放散性を低下させることなく、耐熱性、気密特性に優れ
たハーメチックシール構造を提供することを目的とする
ものである。
（発明の概要〕
上記目的達成のため本発明に係るハーメグツクシール構
造は、金属外環上に素子を取付け、この金属外環を貫通
し上記素子に接続されるリード線部分をガラス等で気密
封止するためのハーメグーツクシール構造において、上
記金属外環を上記素子取付側にＣｕ−Ｗ材を有する２層
クラッド材として構成しており、上記Ｃｕ−Ｗ材をクラ
ッド材として一体に形成することにより熱放散性を高め
、クラッド材の他の材料により耐熱性、気密特性を高め
るようにしている。
造は、金属外環上に素子を取付け、この金属外環を貫通
し上記素子に接続されるリード線部分をガラス等で気密
封止するためのハーメグーツクシール構造において、上
記金属外環を上記素子取付側にＣｕ−Ｗ材を有する２層
クラッド材として構成しており、上記Ｃｕ−Ｗ材をクラ
ッド材として一体に形成することにより熱放散性を高め
、クラッド材の他の材料により耐熱性、気密特性を高め
るようにしている。
〔発明の実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、素子取付用
の金属外環１は、素子取付側にＣｕ−Ｗ材２を有する２
層構造のクラッド材とされｔおり、この金属外環１のＣ
ｕ−Ｗ材２以外の材料には、第２図乃至第４図に示すよ
うに、Ｆｅ−Ｎ１−ＧＯ合金（コバール）材３、Ｆｅ−
Ｎｉ合金材４あるいはｌ”ｅ材５が用いられている。上
記金属外環１には、リード線６を貫通させる孔部７が穿
設され、リードｔｌＡ６はガラス１２により金属外環１
と気密封止されている。金属外環１の上側には、Ｃｕ−
Ｗ＋４２をとり囲むようにキャップ８が密着固定されて
いる。そして、金属外環１のＣｕ−Ｗ材２の上面には、
半導体素子１０が取付けられ、この素子１０とリード線
６の先端とはワイヤ１１により接続されている。なお、
Ｃｕ−Ｗ材２は、全面クラッド材から切削加工等により
所望の形状に形成することができる。
の金属外環１は、素子取付側にＣｕ−Ｗ材２を有する２
層構造のクラッド材とされｔおり、この金属外環１のＣ
ｕ−Ｗ材２以外の材料には、第２図乃至第４図に示すよ
うに、Ｆｅ−Ｎ１−ＧＯ合金（コバール）材３、Ｆｅ−
Ｎｉ合金材４あるいはｌ”ｅ材５が用いられている。上
記金属外環１には、リード線６を貫通させる孔部７が穿
設され、リードｔｌＡ６はガラス１２により金属外環１
と気密封止されている。金属外環１の上側には、Ｃｕ−
Ｗ＋４２をとり囲むようにキャップ８が密着固定されて
いる。そして、金属外環１のＣｕ−Ｗ材２の上面には、
半導体素子１０が取付けられ、この素子１０とリード線
６の先端とはワイヤ１１により接続されている。なお、
Ｃｕ−Ｗ材２は、全面クラッド材から切削加工等により
所望の形状に形成することができる。
したがって、本実施例においては、金属外環１の外側に
従来から使用されている材料を用いているので、従来の
製造方法によっても耐熱性や気密特性が低下することが
なく、しかも、熱伝導性に優れたＣＵ−Ｗ材２が他の材
料３．４．５とクラッド材として一体に形成されている
ので、ＣＵ−Ｗ材をろう付等で金属外環１に固定する場
合に比べて製造工程が簡略であり、素子１０を高い位置
精度で取付けることができる。また、金属外環１の孔部
７内面に酸化膜形成のためのめつき答を流す必要がない
ので、経済性も高い。
従来から使用されている材料を用いているので、従来の
製造方法によっても耐熱性や気密特性が低下することが
なく、しかも、熱伝導性に優れたＣＵ−Ｗ材２が他の材
料３．４．５とクラッド材として一体に形成されている
ので、ＣＵ−Ｗ材をろう付等で金属外環１に固定する場
合に比べて製造工程が簡略であり、素子１０を高い位置
精度で取付けることができる。また、金属外環１の孔部
７内面に酸化膜形成のためのめつき答を流す必要がない
ので、経済性も高い。
また、第５図は本発明の他の実施例を示したもので、Ｃ
ｕ−Ｗ材２とコバール月３とからなる金属外環１におい
て、Ｃｕ−Ｗ材２を切削加工等により所望形状に形成し
、素子取付部を得るようにしている。この金属外環１上
に形成したＣｕ−Ｗ材２からなるヒートシンク９の側面
には、発光索子１３が取付けられ、金属外環１上面には
受光素子１５が取付けられている。キャップ８の上面中
央には、光透過用窓１４が形成されている。
ｕ−Ｗ材２とコバール月３とからなる金属外環１におい
て、Ｃｕ−Ｗ材２を切削加工等により所望形状に形成し
、素子取付部を得るようにしている。この金属外環１上
に形成したＣｕ−Ｗ材２からなるヒートシンク９の側面
には、発光索子１３が取付けられ、金属外環１上面には
受光素子１５が取付けられている。キャップ８の上面中
央には、光透過用窓１４が形成されている。
本実施例においても、素子の位置精度を確保することが
でき、かつ、耐熱性、気密特性および熱放散性を高める
ことが可能となる。
でき、かつ、耐熱性、気密特性および熱放散性を高める
ことが可能となる。
以上述べたように本発明に係るハーメチックシール構造
は、金属外環を素子取付側にＣｕ−Ｗ材を有する２層ク
ラッド材としており、Ｃｕ−Ｗ材を一体に形成するよう
にしたので、素子数（＝Ｉけの位置精度を高めることが
でき、また、金属外環の外側のクラッド材の他の材料は
、従来一般的に用いられる材料により形成されているの
で、耐熱性、気密特性を旧うことがなく、熱放散性も優
れる等の効果を奏する。
は、金属外環を素子取付側にＣｕ−Ｗ材を有する２層ク
ラッド材としており、Ｃｕ−Ｗ材を一体に形成するよう
にしたので、素子数（＝Ｉけの位置精度を高めることが
でき、また、金属外環の外側のクラッド材の他の材料は
、従来一般的に用いられる材料により形成されているの
で、耐熱性、気密特性を旧うことがなく、熱放散性も優
れる等の効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図、第
３図および第４図はそれぞれ金属外Ｉ責部分の縦部分断
面図、第５図は本発明の他の実施例を示す縦断面図であ
る。 １・・・金属外環、２・・・Ｃｕ−Ｗ材、６・・・リー
ド線、８・・・キャップ、１０．１３．１５・・・素子
、１２・・・ガラス。 第１図 第５図 第２図
３図および第４図はそれぞれ金属外Ｉ責部分の縦部分断
面図、第５図は本発明の他の実施例を示す縦断面図であ
る。 １・・・金属外環、２・・・Ｃｕ−Ｗ材、６・・・リー
ド線、８・・・キャップ、１０．１３．１５・・・素子
、１２・・・ガラス。 第１図 第５図 第２図
Claims (1)
- 金属外環上に素子を取付け、この金属外環を貫通し上
記素子に接続されるリード線部分をガラス等で気密封止
するためのハーメチックシール構造において、上記金属
外環を上記素子取付側に銅−タングステン合金材を有す
る２層クラッド材としたことを特徴とするハーメチック
シール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61129009A JPS62285448A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | ハ−メチツクシ−ル構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61129009A JPS62285448A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | ハ−メチツクシ−ル構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285448A true JPS62285448A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14998905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61129009A Pending JPS62285448A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | ハ−メチツクシ−ル構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62285448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717720B2 (en) * | 2001-06-06 | 2004-04-06 | Keopsys, Inc. | Hermetic pump module for double cladding fiber amplifiers and method for making same |
| JP2016205873A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 株式会社不二工機 | 圧力センサ |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP61129009A patent/JPS62285448A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717720B2 (en) * | 2001-06-06 | 2004-04-06 | Keopsys, Inc. | Hermetic pump module for double cladding fiber amplifiers and method for making same |
| JP2016205873A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 株式会社不二工機 | 圧力センサ |
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