JPS5828859A - リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド - Google Patents
リ−ドレスガラス封止ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS5828859A JPS5828859A JP12760081A JP12760081A JPS5828859A JP S5828859 A JPS5828859 A JP S5828859A JP 12760081 A JP12760081 A JP 12760081A JP 12760081 A JP12760081 A JP 12760081A JP S5828859 A JPS5828859 A JP S5828859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- head
- nail
- diode
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/051—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body another lead being formed by a cover plate parallel to the base plate, e.g. sandwich type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、リードレスガラス封止ダイオードに関するも
のである。
のである。
最近、電子部品のプリンＩ・配線基板への実装の高速化
、高密度化の要求によって、リード線を有しない電子部
品、いわゆるリードレス部品が脚光を浴びている。
、高密度化の要求によって、リード線を有しない電子部
品、いわゆるリードレス部品が脚光を浴びている。
ダイオードにおいても、外径が２．２朝で、長さが６．
９肛、あるいは外径が１．４陥で長さが：３．５ｍｍの
大きさで、部品の自動供給に有利な円筒形をしたリード
レスダイオードが提案されている。
９肛、あるいは外径が１．４陥で長さが：３．５ｍｍの
大きさで、部品の自動供給に有利な円筒形をしたリード
レスダイオードが提案されている。
このリードレスダイオードは、基本的にはジュメット拐
からなる一対の釘形電極、ダイオードチップ、およびガ
ラス管で構成され、釘形ヅユメット電極の胴部端面同士
でダイオードチップを挾持し、胴部４１１１１而でその
大面に設けられ／こ：ｎｔ酸化銅層を介してガラス管の
内＋Ｈ（と、ト１１１１−．、ガラスの収縮力を利用１
７て主枠でチップを１１１〆し／Ｃ構竜になっており、
一般にリードレスガラス月１１ダイオードとげばＪｌ、
ている。
からなる一対の釘形電極、ダイオードチップ、およびガ
ラス管で構成され、釘形ヅユメット電極の胴部端面同士
でダイオードチップを挾持し、胴部４１１１１而でその
大面に設けられ／こ：ｎｔ酸化銅層を介してガラス管の
内＋Ｈ（と、ト１１１１−．、ガラスの収縮力を利用１
７て主枠でチップを１１１〆し／Ｃ構竜になっており、
一般にリードレスガラス月１１ダイオードとげばＪｌ、
ている。
ところで、従来１．′１“−案されているり一ドレスガ
ラス封止ダイオードＣＩ１、第１図にその断面図て示し
た」：うに、ガラス４が１［二親の十・１市Ｆ＜１Ｂ
６すなわちダ］形電極１の胴部２以夕１に、少なくとも
−・力の可形電（ヴ１の電極頭部３の裏面７に、あるい
けそのν之面γと側面８に密着−４だ１口１＋分的に接
オ゛７しているのが？ｑ通である。
ラス封止ダイオードＣＩ１、第１図にその断面図て示し
た」：うに、ガラス４が１［二親の十・１市Ｆ＜１Ｂ
６すなわちダ］形電極１の胴部２以夕１に、少なくとも
−・力の可形電（ヴ１の電極頭部３の裏面７に、あるい
けそのν之面γと側面８に密着−４だ１口１＋分的に接
オ゛７しているのが？ｑ通である。
これＱ−１１、一般に金属の゛況面に全局の酸化層があ
るとガラスは１１１”ｆしやすいが、牛１１に７・・メ
・ノド１１９電極の表面に設けられ／こ１１１１酸ｒ１
ツ銅層ジオガラスときわめてよくなｌ−ユむこと、さら
に：Ｉ／ｉｔ通常採用されている縦形組立旧市方式の隻
□、台上側になる釘形ンーメット電極にガラス管が当１
妾して支Ｉ’、’ｊさＪ１／（斗１で加熱ｌ＼〕］／）
こと等がＤｉ−因と−４えらＪ′する３゜ところで、こ
のようにＩに規の１・１市部の他に釘形電極の頭部にも
ガラスが接着１〜で二面で固定された４１−冒り□にな
ると、加熱冷、１．ｌ］の際にガラスに留ｊ単に［ひび
−１が入りゃずいという欠点がある。
るとガラスは１１１”ｆしやすいが、牛１１に７・・メ
・ノド１１９電極の表面に設けられ／こ１１１１酸ｒ１
ツ銅層ジオガラスときわめてよくなｌ−ユむこと、さら
に：Ｉ／ｉｔ通常採用されている縦形組立旧市方式の隻
□、台上側になる釘形ンーメット電極にガラス管が当１
妾して支Ｉ’、’ｊさＪ１／（斗１で加熱ｌ＼〕］／）
こと等がＤｉ−因と−４えらＪ′する３゜ところで、こ
のようにＩに規の１・１市部の他に釘形電極の頭部にも
ガラスが接着１〜で二面で固定された４１−冒り□にな
ると、加熱冷、１．ｌ］の際にガラスに留ｊ単に［ひび
−１が入りゃずいという欠点がある。
すなわち、加熱封止加工での冷却の際や、プリント配線
基板への実装に」？ける半田浴浸漬での加熱冷却の際に
、ガラスの収柑；がジュメット電極の軸方向の収縮より
大きいので、ガラスがジュメット電極の頭部裏面からガ
１れ」：うとしてガラスに「０・び」が入るものと考え
られる。
基板への実装に」？ける半田浴浸漬での加熱冷却の際に
、ガラスの収柑；がジュメット電極の軸方向の収縮より
大きいので、ガラスがジュメット電極の頭部裏面からガ
１れ」：うとしてガラスに「０・び」が入るものと考え
られる。
この「ひび」は、「割れ」あるいは「気密漏わ」などの
゛１′嗜体装置としては致命的な欠陥に発展するｉｉＴ
’ｉｆ１′１″がきわめて高いので、この問題を解決
し／こす＝ドレスガラス側止ダイオードの出現が強く望
寸れているのである。
゛１′嗜体装置としては致命的な欠陥に発展するｉｉＴ
’ｉｆ１′１″がきわめて高いので、この問題を解決
し／こす＝ドレスガラス側止ダイオードの出現が強く望
寸れているのである。
本発明に、Ｉ、リード１／スガラス」」止ダイオードの
釘形型（ΦＩの頭部にガラスが接着していない構造とす
ることによって、−１−述の問題点を解決した、耐熱化
１１′１件の高いリードレスガラス封止ダイオードを１
２１１供し、■こうとするものである。
釘形型（ΦＩの頭部にガラスが接着していない構造とす
ることによって、−１−述の問題点を解決した、耐熱化
１１′１件の高いリードレスガラス封止ダイオードを１
２１１供し、■こうとするものである。
以下に、本発明の実ＪＡ１例について、図面を用いて詳
しく説明する。
しく説明する。
実施例１
第２図Ａは、一対の釘形ジー・メ・ント電極１の頭部３
と胴部２との連結部にアール状小突起５があり、ガラス
４が一対の目形ジュメット電極１の各々頭部裏面７から
離れている１１″１“Ｉ造のリードレスガラス封１トダ
イオードの断面図であり、［ｉ引ツｌＢ←１、その加熱
封止前の組立断面図である。
と胴部２との連結部にアール状小突起５があり、ガラス
４が一対の目形ジュメット電極１の各々頭部裏面７から
離れている１１″１“Ｉ造のリードレスガラス封１トダ
イオードの断面図であり、［ｉ引ツｌＢ←１、その加熱
封止前の組立断面図である。
下型枠３に設け／也アール状小突起５Ｃ１２、第２図Ｂ
から明らかなように、ガラス管４′の内１ｊ、′／ｆ（
１ｇを支持し、ｌ’ １１１（ｌ夕３の頭部裏面７にガ
ラスが当接しない」：うにガラス管４′を浮かｊ７てい
る。し／ζがって、このような状態ては、所定の月１１
需１度で加熱してもガラス４ｉ＋、釘形型４・多１の頭
部３に１と着しない。
から明らかなように、ガラス管４′の内１ｊ、′／ｆ（
１ｇを支持し、ｌ’ １１１（ｌ夕３の頭部裏面７にガ
ラスが当接しない」：うにガラス管４′を浮かｊ７てい
る。し／ζがって、このような状態ては、所定の月１１
需１度で加熱してもガラス４ｉ＋、釘形型４・多１の頭
部３に１と着しない。
この」二うにし７てｊ告られたリードレスガラス」入１
市ダイオードを、封止エイ？での１ひび割れ一１発生数
および、半１１１浴浸漬試験（フシックスに浸漬後、２
６０″Ｃ±５”Ｃの溶融半１月槽に１０秒間浸ｒｉＴす
２〕試験）での１ひび割れ」発生数について、従来品６
、− とともに比較したところ、次のような結果を得て、本発
明のリードレスガラス封止ダイオードの効果を確認し／
こ。
市ダイオードを、封止エイ？での１ひび割れ一１発生数
および、半１１１浴浸漬試験（フシックスに浸漬後、２
６０″Ｃ±５”Ｃの溶融半１月槽に１０秒間浸ｒｉＴす
２〕試験）での１ひび割れ」発生数について、従来品６
、− とともに比較したところ、次のような結果を得て、本発
明のリードレスガラス封止ダイオードの効果を確認し／
こ。
々お、このアール状小突起５は、電極の頭部３と胴部２
との連結部の必らずしも全周囲に設ける必要に１：なく
、ガラス管内壁角９の一部分が支えられれば連結部周囲
の一部分に設けるだけでもよい。
との連結部の必らずしも全周囲に設ける必要に１：なく
、ガラス管内壁角９の一部分が支えられれば連結部周囲
の一部分に設けるだけでもよい。
」：た、このアール状小突起５の大きさは、あまり大き
すぎると、電極１の寸法が大きくなったり、封止部６パ
スが短くなったりして、規格や気密性保証に問題が生じ
るので、適宜決めてやればよい。
すぎると、電極１の寸法が大きくなったり、封止部６パ
スが短くなったりして、規格や気密性保証に問題が生じ
るので、適宜決めてやればよい。
この実施例ではアール状小突起を有するリードレスガラ
ス封止ダイオードについて説明したが、それ以外にも、
たとえば第３図Ａ、Ｈにそれぞれ示ｉ−７／こようなテ
ーパー状小突７１１毛やステップ状突起など、アーノ［
状突１１すと回１じｊ： ’５ ｆｔ機能をもつもので
あＪｌに１、いず７１のイ、のでもよい。’ｉｏ： ：
ｌ、”、第３図Ａ、Ｂに、１．・いて、第２図Ａ、Ｂに
ン１ミｊ７／（ダイオードの構成要素と対応する９素に
Ｃ１回しｔｌ、ｆ、ｊをイ（）してい２）。
ス封止ダイオードについて説明したが、それ以外にも、
たとえば第３図Ａ、Ｈにそれぞれ示ｉ−７／こようなテ
ーパー状小突７１１毛やステップ状突起など、アーノ［
状突１１すと回１じｊ： ’５ ｆｔ機能をもつもので
あＪｌに１、いず７１のイ、のでもよい。’ｉｏ： ：
ｌ、”、第３図Ａ、Ｂに、１．・いて、第２図Ａ、Ｂに
ン１ミｊ７／（ダイオードの構成要素と対応する９素に
Ｃ１回しｔｌ、ｆ、ｊをイ（）してい２）。
ここで、第３図Ｂに／ｉりＬ／こステップ状突起の場合
、ステップ面１０がガラス１ＩｉＡｉ １’ｌｉ７１″
１と大きな面接触をもつと、電極１の頭部裏面７にガラ
スが直接接着したときと同様な構ｌ’７ｉとなり、べ・
（＋：１、す［−０・び」の入りやすい状態となるので
Ｙｌ−、ｔ’ｆ：、を′皮する。
、ステップ面１０がガラス１ＩｉＡｉ １’ｌｉ７１″
１と大きな面接触をもつと、電極１の頭部裏面７にガラ
スが直接接着したときと同様な構ｌ’７ｉとなり、べ・
（＋：１、す［−０・び」の入りやすい状態となるので
Ｙｌ−、ｔ’ｆ：、を′皮する。
実施例２
釘形電極がジ・−メノト旧で構成され、Ｌ）１４部の曲
酸化銅層が完全に取り除か１＋ており、ガラスが一対の
釘形電極の各々頭部裏面にのみ、あるい（１、裏面と側
面にのみ］ヅ触しているリード１／スガラス−１’１市
ダイオードについて説明する。
酸化銅層が完全に取り除か１＋ており、ガラスが一対の
釘形電極の各々頭部裏面にのみ、あるい（１、裏面と側
面にのみ］ヅ触しているリード１／スガラス−１’１市
ダイオードについて説明する。
第４図Ａに組立断面図で示したように、電極１の胴部２
にのみガラスのなじみや一４゛い亜酸化銅、層１２が形
成されてＩ−′−リ、その頭部３にＶＪ、それが形成さ
れていないので、ガラス管の節１而１１が電極頭部３の
裏面７に当接して組合わされていても加熱Ｊ’Ｊ ＋Ｉ
−、−］二稈でガラス４が電極頭部３に接着することは
なく、単に接触しているだけの構造となる１３し／こが
って、ガラスと電極とのｕｌｌに熱膨張差があってイ）
、加熱」」型口［程での冷却や、プリント板実装での半
＋１１浴浸漬後の冷却などの際に、ガラス内に引張り歪
が発生することがなく、「ひび」の入ることがない。
にのみガラスのなじみや一４゛い亜酸化銅、層１２が形
成されてＩ−′−リ、その頭部３にＶＪ、それが形成さ
れていないので、ガラス管の節１而１１が電極頭部３の
裏面７に当接して組合わされていても加熱Ｊ’Ｊ ＋Ｉ
−、−］二稈でガラス４が電極頭部３に接着することは
なく、単に接触しているだけの構造となる１３し／こが
って、ガラスと電極とのｕｌｌに熱膨張差があってイ）
、加熱」」型口［程での冷却や、プリント板実装での半
＋１１浴浸漬後の冷却などの際に、ガラス内に引張り歪
が発生することがなく、「ひび」の入ることがない。
ところで、ジコメット拐をヘッダー加工した電（愼１の
頭部３の亜酸化銅層を完全に取り除くには、頭部３のみ
を／ことえは塩酸、硫酸、過硫酸アンモン、あるいは塩
化第２鉄等の腐食液に浸漬すれば」二い。
頭部３の亜酸化銅層を完全に取り除くには、頭部３のみ
を／ことえは塩酸、硫酸、過硫酸アンモン、あるいは塩
化第２鉄等の腐食液に浸漬すれば」二い。
Ｊソ、土ｒｊ：ジュメノト電極ｖＪ１部３のＬＩｒ酸化
銅層を取り除いた例であるが、逆に、第４図Ｂに示すよ
うに、ジュメット電極頭部３にガラス４のなじまない金
属、たとえばニッケル、銅、銀等のメッキ層１３を有す
る釘形電極１を用いて月＋Ｉ−，Ｌ、ガラス４が電極頭
ＨＵＢ ３に接着するのを［Ｓ１１止したり一ドレスガ
ラス」＼１市グイオ〜ドとしても、１： Ｖ）。１実施
例３ 釘形電極の胴部をン・・メソト（］て４’！ｔｉ成（〜
、頭部をガラスのなし１ない金ｈ：ｒ、ｉ ＡＡで（１
１へ成して、ガラスが釘形型４１（の頭部裏面、あるい
ｄ、裏面と１１１１１而に接触しているだけの横系を有
するリードレスガラス」Ｎ型ダイオードの例を説明する
。
銅層を取り除いた例であるが、逆に、第４図Ｂに示すよ
うに、ジュメット電極頭部３にガラス４のなじまない金
属、たとえばニッケル、銅、銀等のメッキ層１３を有す
る釘形電極１を用いて月＋Ｉ−，Ｌ、ガラス４が電極頭
ＨＵＢ ３に接着するのを［Ｓ１１止したり一ドレスガ
ラス」＼１市グイオ〜ドとしても、１： Ｖ）。１実施
例３ 釘形電極の胴部をン・・メソト（］て４’！ｔｉ成（〜
、頭部をガラスのなし１ない金ｈ：ｒ、ｉ ＡＡで（１
１へ成して、ガラスが釘形型４１（の頭部裏面、あるい
ｄ、裏面と１１１１１而に接触しているだけの横系を有
するリードレスガラス」Ｎ型ダイオードの例を説明する
。
第５図に組立１１Ｊ１而図で示したように、’ｌｊｊ：
徐頭部３は、ガラスのなじ斗ない金１・Ｊ３で４ニア、
〜成されているので、ガラス管が′１１Σ極り１″１部
３に当接して手１１合わされていても、加熱」」１１−
工（′１″でガラス４が？１１．極ｉ７１′１部３に接
着することはなく、ただ接触しているだけとなる。した
がって、加熱操作を受けに際冷却時にガラスと電極との
熱膨張差によってガラス内に「ひひ」が入るということ
はない。
徐頭部３は、ガラスのなじ斗ない金１・Ｊ３で４ニア、
〜成されているので、ガラス管が′１１Σ極り１″１部
３に当接して手１１合わされていても、加熱」」１１−
工（′１″でガラス４が？１１．極ｉ７１′１部３に接
着することはなく、ただ接触しているだけとなる。した
がって、加熱操作を受けに際冷却時にガラスと電極との
熱膨張差によってガラス内に「ひひ」が入るということ
はない。
上記の電極頭部３を構成するガラスのなし斗ない金属と
１〜で幻１、鉄、鉄ニツケル合金、あるいｆ＜Ｊ、銅な
どの金属生地があり、これらの金属生地のいずれかを胴
部２を構成するジコメット４Ｊと電気溶接することに、
１：り釘形電極を形成することができる。１１Ｎ／：１
、Ｆ１１？気溶接部である。
１〜で幻１、鉄、鉄ニツケル合金、あるいｆ＜Ｊ、銅な
どの金属生地があり、これらの金属生地のいずれかを胴
部２を構成するジコメット４Ｊと電気溶接することに、
１：り釘形電極を形成することができる。１１Ｎ／：１
、Ｆ１１？気溶接部である。
以上説明したように、本発明のリードレスガラス」」市
ダイオードは、両方の釘形電極の頭部にガラスが接着す
るのを１１Ｆ！止、すなわち、ガラスが釘形電極の頭部
から離れているかあるいは頭部に接触しているだけの構
造にしたので、加熱封止二Ｔｌ稈での冷却時やプリント
板実装にＪ？ける半田浴浸漬ての加熱冷却の際に、釘形
電極とガラスとの間に熱膨張に」：る収縮差が生じても
、「ひび」の発生ずることがなく、しだがってＵ割れ」
や「気密漏れ−１の々い耐熱信頼性の高い半導体装置と
なっている。
ダイオードは、両方の釘形電極の頭部にガラスが接着す
るのを１１Ｆ！止、すなわち、ガラスが釘形電極の頭部
から離れているかあるいは頭部に接触しているだけの構
造にしたので、加熱封止二Ｔｌ稈での冷却時やプリント
板実装にＪ？ける半田浴浸漬ての加熱冷却の際に、釘形
電極とガラスとの間に熱膨張に」：る収縮差が生じても
、「ひび」の発生ずることがなく、しだがってＵ割れ」
や「気密漏れ−１の々い耐熱信頼性の高い半導体装置と
なっている。
１だ、本発明のリードレスガラス封止ダイオードは、ガ
ラスが釘形電極に部分的に接着している場合に起りがち
だった半田浴浸漬での７ラソクスの残留も生じないので
、正規の封止部が次第に侵食されて気密性の劣化に発展
するというおそれもない。
ラスが釘形電極に部分的に接着している場合に起りがち
だった半田浴浸漬での７ラソクスの残留も生じないので
、正規の封止部が次第に侵食されて気密性の劣化に発展
するというおそれもない。
寸だ、本発明のリードレスガラス封止ダイオードは、従
来とかくガラスが釘形電極の頭部１［ｊｊ而に寸で被っ
て側面の半田伺面積が狭くなるといつ７０点も改善され
、プリント板「１Ｊ１路との接ｈ′１；にもＩＩ捷しい
結果をも／こらず。
来とかくガラスが釘形電極の頭部１［ｊｊ而に寸で被っ
て側面の半田伺面積が狭くなるといつ７０点も改善され
、プリント板「１Ｊ１路との接ｈ′１；にもＩＩ捷しい
結果をも／こらず。
さらに寸だ、ガラス管の両端が釘形電イ１對の頭部カラ
離れている」よ”１合には、デザイン的にバランスがと
れて従来品に比べて一層見栄えのよいリードレスガラス
」」止ダイオードとなっている。。
離れている」よ”１合には、デザイン的にバランスがと
れて従来品に比べて一層見栄えのよいリードレスガラス
」」止ダイオードとなっている。。
この他、従来は主に抵抗やコンテンツ１ｒ、′の受動部
品を中泊・に展開されてい／こリード１／ス部品のプリ
ント板実装も、本発明の信頼性の高いリードレスガラス
封止ダイオードを使用することにより、受動・能動の混
成部品からなるプリント板実装を促進できるなど、本発
明の効果に１非常に太きい、。
品を中泊・に展開されてい／こリード１／ス部品のプリ
ント板実装も、本発明の信頼性の高いリードレスガラス
封止ダイオードを使用することにより、受動・能動の混
成部品からなるプリント板実装を促進できるなど、本発
明の効果に１非常に太きい、。
なお、本発明は、縦形組立旧市方式で製造され、釘形電
極の頭部にガラスが接着するのを１≦１１市された構造
のり一ドレスガラス月市ダイオードにかかわらず、／ね
と乏−ば、あらかじめ十冶体ダイオードチップを一対の
釘形電極の一方にろう付けし固定された後、これとガラ
ス管とを横形に組立てて、１」止する、いわゆるＩＪＩ
ＩＩ形組立封正方式で製造さ１１、釘形電極の頭部にガ
ラスが接着するのを［洞止された構造のり一ドレスガラ
ス刊止ダイオードにも当然適用される。
極の頭部にガラスが接着するのを１≦１１市された構造
のり一ドレスガラス月市ダイオードにかかわらず、／ね
と乏−ば、あらかじめ十冶体ダイオードチップを一対の
釘形電極の一方にろう付けし固定された後、これとガラ
ス管とを横形に組立てて、１」止する、いわゆるＩＪＩ
ＩＩ形組立封正方式で製造さ１１、釘形電極の頭部にガ
ラスが接着するのを［洞止された構造のり一ドレスガラ
ス刊止ダイオードにも当然適用される。
第１図Ｕ］、従来のリードレスガラス封止ダイオードの
一例を示す断面図である。第２図は本発明にかかる一実
施例のり＝ドレスガラス封止ダイオードの断面図で、図
Ａは封止後の状態、図Ｂは封止前の状態を示す。第３図
Ａ、Ｂはそれぞれ本発に他の実施例の要部断面図である
。 １・・・・・・釘形？Ｂｌｒｆｉ、、２・・・・・・釘
形電極の胴部、３・・・・・・釘形電極の頭部、４・山
・−ガラス、４′・・・・・・ガラス管、５・・・・・
・小突起、６・・・・−・封止部、７・・・・・・り釘
形電極の頭部裏面、８・山・・釘形１ｊ捺の頭部側面、
１２・・・・・・亜酸化銅層、１３・・・・・・ガラス
のなじ１ないメッキ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 Ｂ 第３図 第４図 ハ Ｂ
一例を示す断面図である。第２図は本発明にかかる一実
施例のり＝ドレスガラス封止ダイオードの断面図で、図
Ａは封止後の状態、図Ｂは封止前の状態を示す。第３図
Ａ、Ｂはそれぞれ本発に他の実施例の要部断面図である
。 １・・・・・・釘形？Ｂｌｒｆｉ、、２・・・・・・釘
形電極の胴部、３・・・・・・釘形電極の頭部、４・山
・−ガラス、４′・・・・・・ガラス管、５・・・・・
・小突起、６・・・・−・封止部、７・・・・・・り釘
形電極の頭部裏面、８・山・・釘形１ｊ捺の頭部側面、
１２・・・・・・亜酸化銅層、１３・・・・・・ガラス
のなじ１ないメッキ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 Ｂ 第３図 第４図 ハ Ｂ
Claims (5)
- （１）ダイオードチップが一利の釘形電イ壷の胴部先端
で圧接挾持され、かつ前記釘形電極の胴部側面に接着さ
れたガラスによって前記ダイオードチップが封上されて
いるダイオードであって、ｉｆＩ記ガラスが前記一対の
釘形電極の頭部表面を除く他の部分と接着していること
を特徴とするり＝ドレスガラス封止ダイオード。 - （２）釘形電極がその頭部と胴部との連結部に小突起を
有していることを特徴とする７１！ｉπ「１情求の範囲
第１項記載のリードレスガラス封止ダイオード。 - （３）釘形電極がジーメノト材で構成されて１゜−リ、
かつその頭部を除く他の部分に亜酸化銅層が形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
ドレスガラス封止ダイオード。 - （４）釘形電極の頭部に、ガラスのなし１ない金属のメ
ッキを施し／こことを特徴とする特許請求の範２７、−
７ 囲第１項記載のリードレスガラス封止ダイオード。 - （５）釘形電極の胴部をガラスのなじむ金属で、またそ
の頭部をガラスのなし寸ない金属で構成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のリードレスガラス封
止ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12760081A JPS5828859A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12760081A JPS5828859A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20419686A Division JPS62142336A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5828859A true JPS5828859A (ja) | 1983-02-19 |
| JPS6214099B2 JPS6214099B2 (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=14964090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12760081A Granted JPS5828859A (ja) | 1981-08-13 | 1981-08-13 | リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828859A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869953U (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| JPS5883154U (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
| JPS5943558A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイオ−ド電極部品 |
| JPS6071148U (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | ローム株式会社 | ダイオ−ド |
| JPS62178540U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 | ||
| JPS62178541U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022575A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-11 | ||
| JPS5534683U (ja) * | 1978-08-28 | 1980-03-06 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52152964A (en) * | 1976-06-15 | 1977-12-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of forming ruggedness on tile sheet |
-
1981
- 1981-08-13 JP JP12760081A patent/JPS5828859A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022575A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-03-11 | ||
| JPS5534683U (ja) * | 1978-08-28 | 1980-03-06 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869953U (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
| JPS5883154U (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
| JPS622771Y2 (ja) * | 1981-11-30 | 1987-01-22 | ||
| JPS5943558A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイオ−ド電極部品 |
| JPS637029B2 (ja) * | 1982-09-02 | 1988-02-15 | Sumitomo Electric Industries | |
| JPS6071148U (ja) * | 1983-10-24 | 1985-05-20 | ローム株式会社 | ダイオ−ド |
| JPH0414938Y2 (ja) * | 1983-10-24 | 1992-04-03 | ||
| JPS62178540U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 | ||
| JPS62178541U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 | ||
| JPH0442932Y2 (ja) * | 1986-04-30 | 1992-10-12 | ||
| JPH0442933Y2 (ja) * | 1986-04-30 | 1992-10-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6214099B2 (ja) | 1987-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2552822B2 (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPS62276820A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2000003988A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| US4590672A (en) | Package for electronic device and method for producing same | |
| JPS5828859A (ja) | リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド | |
| JPS59154054A (ja) | ワイヤおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2634341B2 (ja) | 圧力センサ用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2506429B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5842764A (ja) | メツキ方法 | |
| JPS62142336A (ja) | リ−ドレスガラス封止ダイオ−ド | |
| JPS5851424B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62263665A (ja) | リ−ドフレ−ムおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0110934Y2 (ja) | ||
| JPS592355A (ja) | 半導体パツケ−ジ用リ−ドフレ−ム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2531441B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6097651A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0214201Y2 (ja) | ||
| JPH02185060A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS58161355A (ja) | 半導体整流素子 | |
| JPS63178554A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5868944A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60150656A (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるリ−ドフレ−ム | |
| JPH01258455A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60169156A (ja) | 半導体装置の冷却フイン取り付け構造 | |
| JPH0823067A (ja) | リードフレーム |