JPH02263498A - 電子装置用ステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はスタンドオフを有する電子装置用ステムに関す
る。

（従来の技術） 電子装置を取付基板などに実装する際、電子装置のケー
スがじかに取付基板に接しないように、ケース体の外面
にスタンドオフを形成し、このスタンドオフを取付基板
に当接させることによって、ケースを取付基板から離間
させるようにした電子装置用ステムがある。

第５図および第６図は電子装置用ステムに設けたスタン
ドオフの従来例を示す０図で１０はケース体、１２はス
タンドオフである。スタンドオフ１２はケース体１０に
設けた貫通孔１４にガラスを溶着し、ケース体外面から
さらに半球状に突出させることによって形成される。ス
タンドオフ１２を形成するガラスは、ケース体の熱膨張
係数にくらべて小さな熱膨張係数を有するものを用い、
ガラスがケース体１０の圧縮力によって貫通孔１４内に
気密に溶着されるようにしている。通常、ケース体１０
の材質としては軟鋼が、スタンドオフ１２の材質として
は軟質ガラスが用いられる。

スタンドオフを形成する際には、ケース体１０の外面か
ら半球状に盛り上がるようにガラスを溶着してガラス半
球部１６を形成する。電子装置を実装する際には、図の
ようにステムに形成したガラス半球部１６の頂部を取付
基板１８に当接させて実装する。このようにガラス半球
部１６の頂部を当接させることにより、ステムのケース
体１０と取付基板１８との間には所要の空隙が形成され
る。

このように、ステムと取付基板１８とをスタンドオフ１
２によって離間させておけば、取付基板１８と電子装置
との電気的絶縁が完全になされ。

また、電子装置が発熱するようなものの場合は、熱がじ
かに取付基板に伝わらない等の利点がある。

（発明が解決しようとする課題） 従来のスタンドオフはケース体の貫通孔にガラスを溶着
することによって形成されているが、上記のようにケー
ス体とガラスとの熱膨張係数の差によるコンプレッショ
ンタイプの溶着であるため。

コンプレッション応力によってスタンドオフ１２にクラ
ックが発生するという問題点がある。とくに、ケース体
１０が収縮する際にガラスに剪断的な応力が強く作用す
る貫通孔１４のコーナ一部分ａにクラックが発生しやす
い。クラックが発生すると、ガラス半球部１６が欠は落
ちてしまって製品不良となったり、貫通孔１４の気密性
が低下するおそれがあるため、スタンドオフ１２にクラ
ックが発生しないように対処しなければならない。

第６図は前記貫通孔１４のコーナ一部にクラックが発生
することを防止するために、貫通孔１４のコーナ一部に
面取りｂを施してコーナ一部のガラスが受ける剪断的な
応力を緩和しようとしたものである。しかしながら、こ
の面取りを施してもクラックの発生を完全に防止するこ
とは極めて困難である。

また、ケース体外面の表面状態によって、ガラスの流れ
出し状態が異なるため、スタンドオフのサイズを一定に
制御しにくい面がある。

そこで１本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、ガラス溶層のコンプ
レッション応力によってスタンドオフにクラックが発生
したり、その結果、スタンドオフが欠落したりすること
などのない電子装置用ステムを提供しようとするもので
ある。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、電子部品を収納する金属製のケース体に設け
た孔に、前記ケース体の金属よりも熱膨張係数の小さな
ガラスをケース体外面からさらに半球状に突出させて溶
着したスタンドオフを有する電子装置用ステムにおいて
、前記ケース体外面の孔の周囲に突周部が形成され、前
記半球状のスタンドオフの基部が前記突周部上面に溶着
されて成ることを特徴とする。また、前記ケース体外面
の孔の周囲に凹溝が設けられて凹溝と孔との間に突周部
が形成され、前記半球状のスタンドオフの基部が前記突
周部上面に溶着されて成ることを特徴とする。また、前
記ケース体外面の孔の周縁部に、該孔の内径よりも拡径
した段差部が形成され、前記半球状のスタンドオフの基
部側面が前記段差部の内壁面に溶着されて成ることを特
徴とする。

（作用） ケース体外面の孔の周囲に突周部を設けることにより、
コンプレッション応力がもっとも強く作用する孔のコー
ナ一部の金属肉厚が部分的に薄肉になり、ケース体が収
縮する際にガラスに加わる応力を緩和する。また、孔の
周縁部に段差部を設けることにより、ガラス半球部の基
部側面がケース体内部に溶着されることになり、コンプ
レッション応力がもっとも強く作用するガラス半球部の
基部に応力が集中するのを緩和する。また、突周部の外
壁面の外径サイズまたは段差部の内径サイズを形成すべ
きガラス半球部の外径サイズと一致させることにより、
高さサイズ等のサイズが一定のスタンドオフを得ること
ができる。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は１本発明に係るスタンドオフを有する電子装置
用ステムの一実施例を示す断面図である。

図で１０はケース体、１２はスタンドオフである。

貫通孔１４をガラスによって溶着することは従来例と同
様である。この実施例ではケース体１０外面の貫通孔１
４の周囲に突周部２０を設けたことを特徴とする。すな
わち、突周部２０は貫通孔１４をとり囲むケース体１０
外面にリング状の突起として形成される。また、突周部
２０の外周径（稜線部）は形成しようとするガラス半球
部１６の外径サイズに一致するように形成する。また、
突周部２０の内壁面のコーナ一部は面取りする。

上記のように貫通孔１４の周囲のケース体１０外面に突
周部２０を設けてガラス溶着した場合は。

図のように突周部２ｏ上面にガラス半球部１６の基部が
溶着され、従来、コンプレッション応力がもっとも強く
作用した貫通孔１４のコーナ一部分の応力は、金属肉厚
が薄く形成された突周部２０を介してガラスに作用する
から、ガラスに加わる剪断的な応力を緩和させることが
できる。すなわち、突周部２０の金属肉厚を薄くするこ
とにより、ガラス溶融後の冷却時に発生する応力を低減
させて、ガラスにクラックが発生することを防止するこ
とができる。

なお、ガラスを溶着する突周部２０上面と突周部２０外
壁面との角度が鋭角に形成されているため、溶融したガ
ラスの表面張力により突周部外壁面にガラスが流れ出す
ことがないから、突周部２０外壁面の外径サイズを、形
成しようとするガラス半球部１６のサイズで形成してお
くことにより、突周部２０によってガラスの形状を規制
してガラス半球部１６のサイズを一定に形成することが
できるという効果もある。

第２図は、スタンドオフを形成した電子装置用ステムの
他の実施例を示す、この実施例は、ケース体外面の貫通
孔１４の周囲に凹溝２２を設けたものである。この凹溝
２２を形成したことにより。

貫通孔１４の周囲のケース体外面に薄肉の突周部２４が
形成される。凹溝２２の溝内径サイズは形成しようとす
るガラス半球部１６の外径サイズに一致させておく、ま
た、突周部２４の内壁面のコーナ一部は面取りする。

この実施例の場合は、貫通孔１４をガラス溶着した際、
突周部２４上面にガラス半球部１６の基部外径線が突周
部２４外壁面の稜線にほぼ一致して溶着される。ガラス
溶着の際のコンプレッション応力は、金属肉厚の薄い突
周部２４を介して作用するため、ガラスに加わる応力が
緩和され、ガラスにクラックが発生することを防止する
ことができる。

第３図は第２図に示したケース体１０にスタンドオフを
形成する方法を示す説明図である。３０および３１はケ
ース体１０を収容するカーボン治具で、ケース体１０に
設けた貫通孔１４内にガラスタブレット３２を挿入して
加熱しガラス溶着する。カーボン治具３０のスタンドオ
フ形成部分は空隙３３となっている。ガラスタブレット
３２は溶融時に貫通孔１４を充填する量よりも多くし、
溶着したガラスがケース体外面から盛り上がるようにす
る。溶融したガラスは突周部上面で自然に半球状の形状
になり、第２図に示すようなガラス半球部１６が形成さ
れる。

第４図はさらに他の実施例を示す、この実施例ではケー
ス体外面の貫通孔１４の周縁部に段差部２６を設けたこ
とを特徴とする０段差部２６の内とほぼ一致させる。ま
た、段差部２６と貫通孔１４の内壁面のコーナ一部は面
取りする。

このように段差部２６を形成して貫通孔１４にガラス溶
着すると、ガラス半球部１６の基部側面が段差部２６の
内壁面に溶着される。この結果、コンプレッション応力
がもっとも強く作用するガラス半球部１６の基部側面が
ケース体内部に溶着されることになり、ガラス半球部１
６基部に作用するコンプレッション応力を緩和すること
ができる。

この実施例の場合もガラスがケース体外面に流れ出すこ
とがなく、ガラス半球部１６の外径サイズが段差部２６
の内壁面の径サイズによって規制されるから、製造時に
ガラス半球部１６のサイズを一定にできるという効果が
ある。

なお、スタンドオフ１２をガラス溶着によって形成する
のは、スタンドオフを有する電子装置用ステムの信頼性
を高める目的であるが、ケース体に設けた貫通孔にリー
ドをガラスにより封着する製品では、リードのガラス封
着とスタンドオフのガラス溶着が同時にできるから作業
上も能率的である。

また、上記各実施例のステムの形態であれば、現行品と
くらべて材質的な差がないうえ、製造工程上でもとくに
大きく変わる点はなく、特別の設備負担がかからない等
の利点がある。

なお、本実施例では、ケース体に貫通孔を形成し、この
貫通孔にスタンドオフをガラス溶着する場合を述べたが
、スタンドオフを形成するための孔は、貫通孔に限られ
るものではなく、凹部を形成した貫通していない孔であ
っても本発明を同様に適用することができる。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明の電子装置用ステムは、上述したように、スタン
ドオフに加わる剪断的なコンプレッション応力を緩和で
き、スタンドオフにクラックが発生することを防止する
ことができる。これにより、スタンドオフが欠けて取れ
たりする製品不良の発生をなくすことができる。さらに
、突周部や段差部を設けることによって電子装置用ステ
ムに形成するスタンドオフのサイズを一定に制御するこ
とが容易にできる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子装置用ステムの実施例を示す
断面図、第２図は他の実施例を示す断面図、第３図はス
タンドオフの形成方法を示す説明図、第４図はさらに他
の実施例を示す断面図、第５図および第６図は電子装置
用ステムに設けたスタンドオフの従来例を示す断面図で
ある。 １０・・・ケース体、　１２・・・スタンドオフ、　　
１４・・・貫通孔、　　１６・・・ガラス半球部、　　
１８・・・取付基板、　２０・・・突周部、　２２・・
・凹溝、　２６・・・段差部、３０．３１・・・カーボ
ン治具、　３２・・・ガラスタブレット。 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を収納する金属製のケース体に設けた孔に
   、前記ケース体の金属よりも熱膨張係数の小さなガラス
   をケース体外面からさらに半球状に突出させて溶着した
   スタンドオフを有する電子装置用ステムにおいて、 前記ケース体外面の孔の周囲に突周部が形 成され、前記半球状のスタンドオフの基部が前記突周部
   上面に溶着されて成ることを特徴とする電子装置用ステ
   ム。
2. ２．電子部品を収納する金属製のケース体に設けた孔に
   、前記ケース体の金属よりも熱膨張係数の小さなガラス
   をケース体外面からさらに半球状に突出させて溶着した
   スタンドオフを有する電子装置用ステムにおいて、 前記ケース体外面の孔の周囲に凹溝が設け られて凹溝と孔との間に突周部が形成され、前記半球状
   のスタンドオフの基部が前記突周部上面に溶着されて成
   ることを特徴とする電子装置用ステム。
3. ３．電子部品を収納する金属製のケース体に設けた孔に
   、前記ケース体の金属よりも熱膨張係数の小さなガラス
   をケース体外面からさらに半球状に突出させて溶着した
   スタンドオフを有する電子装置用ステムにおいて、 前記ケース体外面の孔の周縁部に、該孔の 内径よりも拡径した段差部が形成され、前記半球状のス
   タンドオフの基部側面が前記段差部の内壁面に溶着され
   て成ることを特徴とする電子装置用ステム。