JPH01235304A - ガラス封入形サーミスタの製造法 - Google Patents
ガラス封入形サーミスタの製造法Info
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- JPH01235304A JPH01235304A JP6237888A JP6237888A JPH01235304A JP H01235304 A JPH01235304 A JP H01235304A JP 6237888 A JP6237888 A JP 6237888A JP 6237888 A JP6237888 A JP 6237888A JP H01235304 A JPH01235304 A JP H01235304A
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- Japan
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- thermistor
- glass material
- thermal expansion
- borosilicate glass
- glass
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims abstract description 16
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- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、家電機器、住設機器、自動車機器などの温度
センサとして用いられ、特に５００’ＱＪでの高温領域
において連続使用可能な信頼性の高いガラス封止サーミ
スタの製造法に関するものである。
センサとして用いられ、特に５００’ＱＪでの高温領域
において連続使用可能な信頼性の高いガラス封止サーミ
スタの製造法に関するものである。
従来の技術
従来、この種のガラス封止サーミスタは、第２図に示す
ような構成であった。
ような構成であった。
第２図において、１は対向する両面に白金電極２１Ｌ
、 ２ｂを形成した平板形捷たは円板形などのサーミス
タ素体であり、２本の４２ΦＦｅ−Ｎｉ線３＆ 、ｓｂ
を１ＹＩ記サ一ミスタ素体１の両面の電子ｊ面にパラレ
ルギャップ法を用いて固定し、前記４２％Ｆｅ−Ｎｉ線
３ａ、３ｂの一部を除く全体を硼硅酸ガラス材４にて密
閉封止した構成であった。
、 ２ｂを形成した平板形捷たは円板形などのサーミス
タ素体であり、２本の４２ΦＦｅ−Ｎｉ線３＆ 、ｓｂ
を１ＹＩ記サ一ミスタ素体１の両面の電子ｊ面にパラレ
ルギャップ法を用いて固定し、前記４２％Ｆｅ−Ｎｉ線
３ａ、３ｂの一部を除く全体を硼硅酸ガラス材４にて密
閉封止した構成であった。
また、第２図において、６ａ 、ｓｂはノ；ラレルギャ
ップ溶接部でちる。
ップ溶接部でちる。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、以下に示すような問題点が
あった。
あった。
一般的にサーミスタ素体の熱膨張係数は８０〜９０Ｘ
１０ ’１ ／’Ｃであり、これに対し−Ｃえｔｉｌｌ
砂酸ガジ酸ガラス材張係数は約５０〜６０Ｘ１０ １／
”Ｃである。従っ−Ｃ１この熱膨張係数の違いにより、
ガラス村上後、サーミスタ素体まわりのガラス材にクラ
ックが発生し、安定した特性を得ることができないもの
であった。尚、ガラス材の熱膨張係数をサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似させた場合、ガラス材の連続使用可
能な限界温度は４００’Ｃまでであり、５００’Ｃの使
用に耐えることはできない。
１０ ’１ ／’Ｃであり、これに対し−Ｃえｔｉｌｌ
砂酸ガジ酸ガラス材張係数は約５０〜６０Ｘ１０ １／
”Ｃである。従っ−Ｃ１この熱膨張係数の違いにより、
ガラス村上後、サーミスタ素体まわりのガラス材にクラ
ックが発生し、安定した特性を得ることができないもの
であった。尚、ガラス材の熱膨張係数をサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似させた場合、ガラス材の連続使用可
能な限界温度は４００’Ｃまでであり、５００’Ｃの使
用に耐えることはできない。
本発明はこのような問題点を解決するもので、安定した
特性を有する信頼性の高いガラス封止サーミスタの提供
を目的とするものである。
特性を有する信頼性の高いガラス封止サーミスタの提供
を目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
そこで前記問題点を解決するために本発明は、サーミス
タ素体の両面の電極面に７”ノケルメノキをほどこした
４２％Ｆｅ−Ｎｉ線をパラレルギャップ溶接法を用いて
固定した後、サーミスタ素体のまわシにサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似しだ熱膨張係数を有するガラスペー
ストを塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材を溶
融することにより密閉封止したことを特徴とするもので
ある。
タ素体の両面の電極面に７”ノケルメノキをほどこした
４２％Ｆｅ−Ｎｉ線をパラレルギャップ溶接法を用いて
固定した後、サーミスタ素体のまわシにサーミスタ素体
の熱膨張係数に近似しだ熱膨張係数を有するガラスペー
ストを塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材を溶
融することにより密閉封止したことを特徴とするもので
ある。
作用
このような構成によれば、サーミスタ素体と硼硅酸ガラ
ス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似しだ熱
膨張係数を有するガラスの層を形成することにより、硼
硅酸ガラス材にクラックを生じることはなく、サーミス
タ素体は外気に接することはない。従って、安定した特
性を有する高信頼性のガラス封入サーミスタを供給する
ことが可能となる。
ス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似しだ熱
膨張係数を有するガラスの層を形成することにより、硼
硅酸ガラス材にクラックを生じることはなく、サーミス
タ素体は外気に接することはない。従って、安定した特
性を有する高信頼性のガラス封入サーミスタを供給する
ことが可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例によるツノｌ去に
より得られたガラス上ｊｔＬ、サーミスタの断面図であ
る。まず、対向する両面に白金電極７ａ 、’ｙｂを形
成した平板形または円板形などのサーミスタ素体６の両
面の電瞳面にニッケルメッキをほどこした４２％Ｆｅ−
Ｎ上線８＆、８ｂをパラレルギャップ溶接法によって固
定した後、前記サーミスタ素体６の１わりに、８０〜９
０Ｘ１０’１／°Ｃの熱膨張係数を有するガラスペース
ト９を塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材１゜
を溶融することにより密閉封止し、第１図に示すガラス
封止サーミスタを作製した。また、第１図で１１１Ｌ、
１１ｂはパラレルギャップ溶接部である。
説明する。第１図は本発明の一実施例によるツノｌ去に
より得られたガラス上ｊｔＬ、サーミスタの断面図であ
る。まず、対向する両面に白金電極７ａ 、’ｙｂを形
成した平板形または円板形などのサーミスタ素体６の両
面の電瞳面にニッケルメッキをほどこした４２％Ｆｅ−
Ｎ上線８＆、８ｂをパラレルギャップ溶接法によって固
定した後、前記サーミスタ素体６の１わりに、８０〜９
０Ｘ１０’１／°Ｃの熱膨張係数を有するガラスペース
ト９を塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材１゜
を溶融することにより密閉封止し、第１図に示すガラス
封止サーミスタを作製した。また、第１図で１１１Ｌ、
１１ｂはパラレルギャップ溶接部である。
以上のような本実施例によれば、サーミスタ素体と硼硅
酸ガラス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似
した８０〜９０Ｘ １０ ’１ ／”Ｃの熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、硼硅酸ガラス
材にクラックを生じることはなく、サーミスタ素体は外
気に接することはない。
酸ガラス材の間に、サーミスタ素体の熱膨張係数に近似
した８０〜９０Ｘ １０ ’１ ／”Ｃの熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、硼硅酸ガラス
材にクラックを生じることはなく、サーミスタ素体は外
気に接することはない。
また、長期にわたる熱衝撃に対しても、硼硅酸ガラス材
にクラックを生じることはない。
にクラックを生じることはない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、以下のような効果が得ら
れる。すなわち、サーミスタ素体と硼硅酸ガラス材の間
にサーミスタ素体の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、封止後、硼硅
酸ガラス材にクラックを生じることはなく、かつ長期に
わたる熱衝撃に対しても硼硅酸ガラス材にクラックを生
じることはない。従って、安定ｌ〜だ特性を有する高信
頼性のガラス封止サーミスタ素子を供給することができ
る。
れる。すなわち、サーミスタ素体と硼硅酸ガラス材の間
にサーミスタ素体の熱膨張係数に近似した熱膨張係数を
有するガラスの層を形成することにより、封止後、硼硅
酸ガラス材にクラックを生じることはなく、かつ長期に
わたる熱衝撃に対しても硼硅酸ガラス材にクラックを生
じることはない。従って、安定ｌ〜だ特性を有する高信
頼性のガラス封止サーミスタ素子を供給することができ
る。
第１図は本発明の一実施例による方法により得られたガ
ラス封止サーミスタを示す断面図、第２図は従来のガラ
ス封止サーミスタを示す断面図である。 ６・・・・・・サーミスタ素体、７ａ、７ｂ・・・・・
・白金電極、８亀、ａｂ・・・・・・４２％Ｆｅ−Ｎｉ
線、９・・・・・・ガラスペースト、１ｏ・・・・°・
硼硅酸ガラス材、１１＆。 １１ｂ・・・・・パラレルギヤ、プ溶接部。
ラス封止サーミスタを示す断面図、第２図は従来のガラ
ス封止サーミスタを示す断面図である。 ６・・・・・・サーミスタ素体、７ａ、７ｂ・・・・・
・白金電極、８亀、ａｂ・・・・・・４２％Ｆｅ−Ｎｉ
線、９・・・・・・ガラスペースト、１ｏ・・・・°・
硼硅酸ガラス材、１１＆。 １１ｂ・・・・・パラレルギヤ、プ溶接部。
Claims (1)
- 対向する両面に白金電極を形成したサーミスタ素体の両
面の電極面にニッケルメッキをほどこした４２％Ｆｅ−
Ｎｉ線をパラレルギャップ溶接法を用いて固定した後、
前記サーミスタ素体のまわりにそのサーミスタ素体の熱
膨張係数に近似した熱膨張係数を有するガラスぺースト
を塗布し、さらにそのまわりを硼硅酸ガラス材を溶融す
ることにより密閉封止したことを特徴とするガラス封止
サーミスタの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237888A JPH01235304A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | ガラス封入形サーミスタの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237888A JPH01235304A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | ガラス封入形サーミスタの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01235304A true JPH01235304A (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13198393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6237888A Pending JPH01235304A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | ガラス封入形サーミスタの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01235304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250603A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ |
| JP2009115789A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-28 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2009288023A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Denso Corp | 温度センサ |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP6237888A patent/JPH01235304A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03250603A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ |
| JP2009115789A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-28 | Denso Corp | 温度センサ及びその製造方法 |
| JP2009288023A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Denso Corp | 温度センサ |
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