JP2009288023A - 温度センサ - Google Patents

温度センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2009288023A
JP2009288023A JP2008139954A JP2008139954A JP2009288023A JP 2009288023 A JP2009288023 A JP 2009288023A JP 2008139954 A JP2008139954 A JP 2008139954A JP 2008139954 A JP2008139954 A JP 2008139954A JP 2009288023 A JP2009288023 A JP 2009288023A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
temperature sensor
sensing element
protective layer
temperature sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008139954A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5049879B2 (ja
Inventor
Hirobumi Suzuki
鈴木  博文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2008139954A priority Critical patent/JP5049879B2/ja
Publication of JP2009288023A publication Critical patent/JP2009288023A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5049879B2 publication Critical patent/JP5049879B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】熱応答性及び電極線シール性に優れた温度センサを提供すること。
【解決手段】温度によって電気特性が変化する感温素子21を有する感温体2と、感温体2の一対の電極線24にそれぞれ接続された一対の信号線を先端側に露出させた状態で内蔵するシースピンと、感温体2を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する温度センサである。感温体2は、感温素子21と、感温素子21を電極線24の一部と共に封止する内側保護層22と、内側保護層22の外側を電極線24の一部と共に覆う外側保護層23とを有する。感温素子21の後端位置212は、温度センサの長手方向における感温体2の全体の長さの中点よりも先端側にある。感温素子21の後端位置212は、感温体2の最大径部よりも先端側にあることが好ましい。電極線24が外側保護層23により被覆されている長さである電極線シール長さが0.7mm以上であることが好ましい。
【選択図】図1

Description

本発明は、温度によって電気特性が変化する感温素子を備えた温度センサに関する。
自動車の排気ガス等の温度を測定する温度センサとして、温度によって抵抗値が変化するサーミスタ素子を用いた温度センサがある。
該温度センサは、一対の電極を設けたサーミスタ素子と、上記一対の電極にそれぞれ接合した一対の電極線にそれぞれ接続された一対の信号線を内蔵するシースピンと、上記サーミスタ素子を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する。
そして、電極線をサーミスタ素子に接合するに当たっては、例えば、サーミスタ素子の表面にPtペースト(白金ペースト)を塗布して電極線を貼り付けた後、焼き付ける。ところが、エンジン付近に温度センサを設置する場合などにおいては、大きな振動が温度センサに伝わり、サーミスタ素子が振動して、サーミスタ素子と電極線との接合部が断線してしまうおそれがある。また、カバー内の還元ガスによってサーミスタ素子が変質し、抵抗特性が変化してしまうおそれがある。
そこで、サーミスタ素子を、電極線との接合部を含めて、ガラスによって封止した温度センサがある(特許文献1〜4参照)。
特開平3−92735号公報 特開2002−350241号公報 特開2006−54258号公報 特開2006−108221号公報
しかしながら、ガラスで封止することによって、外部からサーミスタ素子への熱伝導性が低下するという問題がある。そして、熱応答性を得るために被覆するガラスを小さくすると、特に、ガラスと電極線との間を十分に封止することができず、隙間が生じ、この隙間からカバー内の還元ガスが侵入してサーミスタ素子に達するおそれがある。
特に、例えば1000℃以上という高温環境下におかれる温度センサにおいて、カバー内に封入された空気は、カバーの内壁面を酸化することにより、酸素濃度が低い還元ガスとなることがある。また、サーミスタ素子は酸化物半導体で構成されており、格子内の酸素欠陥ができると抵抗値が変化する。従って、還元ガスがサーミスタ素子に達すると、サーミスタ素子が還元されて酸素の格子欠陥が発生し、その電気的特性が変化するおそれがある。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、熱応答性及び電極線シール性に優れた温度センサを提供しようとするものである。
本発明は、温度によって電気特性が変化する感温素子を有する感温体と、該感温体の一対の電極線にそれぞれ接続された一対の信号線を先端側に露出させた状態で内蔵するシースピンと、上記感温体を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する温度センサであって、
上記感温体は、上記感温素子と、該感温素子を上記電極線の一部と共に封止する内側保護層と、該内側保護層の外側を上記電極線の一部と共に覆う外側保護層とを有し、
上記感温素子の後端位置は、上記温度センサの長手方向における上記感温体の全体の長さの中点よりも先端側にあることを特徴とする温度センサにある(請求項1)。
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記温度センサは、上記感温体における感温素子の位置を適当な位置に定めることにより、熱応答性及び電極線シール性を得ることができる。
上記感温素子の後端位置は、上記温度センサの長手方向における上記感温体の全体の長さの中点よりも先端側にある。
つまり、上記感温素子を感温体の中心部でなく、電極線のない先端側に配置することにより、感温体の先端から感温素子までの距離が短くなり、外部から感温素子への熱伝導性が向上する。そして、感温素子の受熱性が向上することにより、感温素子の温度上昇が促進され、温度センサの熱応答性を向上させることができる。
ここで、電極線シール性とは、カバー内の還元ガスが上記電極線と上記外側保護層との境界から感温素子へ向かって侵入することを防止する性能をいう。
上記温度センサにおいて、上記感温素子を上記感温体の先端側に配置させているため、電極線と外側保護層との接触距離は長くなる。そのため、電極線と外側保護層との境界へのガスの侵入を抑制することができ、ガスが感温素子にまで侵入することによる感温素子の電気的特性の変化を防ぐことができ、感温素子の耐久性を確保することができる。また、電極線と外側保護層との接触距離を長くすることにより、外側保護層による引張強度が向上し、電極線を引っ張った場合の割れ強度が向上する。
以上のごとく、本発明によれば、応答性及びシール性に優れた温度センサを提供することができる。
本発明の温度センサの上記感温体は、上述したように、上記感温素子と、該感温素子を上記電極線の一部と共に封止する内側保護層及び外側保護層とを有する。
上記感温素子は、例えば、サーミスタ材よりなるものとすることができる。また、内側保護層は、結晶化ガラスにサーミスタ材を添加してなるものであることが好ましい。また、外側保護層は、結晶化ガラスにイットリア(Y23)を添加してなるものであることが好ましい。
上記温度センサにおける上記感温素子の後端位置は、上記感温体の最大径部よりも先端側にあることが好ましい(請求項2)。
ここで、上記最大径部とは、上記温度センサの長手方向に垂直な平面で切った感温体の断面の直径が最も大きい値となる部位であり、最も外力がかかり易い部位である。また、上記断面が円とならない場合には、その断面における最も長い対角長さが最も長くなる部位が最大径部である。
そのため、感温素子を上記最大径部に存在させないことにより、感温素子に応力がかかることを防ぎ、最大径部の強度を高めることができ、感温体の圧壊強度を向上させることができる。ここで、圧壊強度とは、上記感温体の上下方向を板等で挟み圧力を負荷して破壊させた強度をさす。
また、上記電極線が上記外側保護層により被覆されている長さである電極線シール長さが0.7mm以上であることが好ましい(請求項3)。
カバー内における還元ガスが感温素子まで侵入すると抵抗値が変化するが、上記電極線シール長さを0.7mm以上とした場合には、外気を確実に遮断でき、抵抗値の変化を抑制することができる。
また、上記感温素子の先端の位置が、上記感温体の先端から上記温度センサの長手方向における上記感温体の全体の長さの30%の位置よりも先端側にあることが好ましい(請求項4)。
この場合には、特に、上述の熱伝導性、及び電極線シール性を向上させることができる。
また、上記感温素子の熱膨張係数をk1、上記電極線の熱膨張係数をk2、上記内側保護層の熱膨張係数をk3、上記外側保護層の熱膨張係数をk4としたとき、
|k1−k3|<|k1−k2|、|k2−k4|<|k2−k3|
が成り立つことが好ましい(請求項5)。
この場合には、内側保護層の熱膨張係数k3を感温素子の熱膨張係数k1に近付け、外側保護層の熱膨張係数k4を電極線の熱膨張係数k2に近付けている。そのため、感温素子を直接覆う内側保護層と感温素子との間に発生する熱応力を抑制することが可能となる。また、内側保護層を覆うと共に電極線の外周に密着させる外側保護層と電極線との間に隙間が発生することを抑制することができる。
つまり、大きな温度変化を伴う感温素子における熱応力の作用を抑制し、感温素子の電気的特性の変化を防ぐことができる。また、電極線と外側保護層との間における隙間の発生を抑制することにより、より一層電極線シール性を向上させることができる。
そして、上記熱膨張係数k1、k2、k3、k4は、|k1−k3|≦5×10−7/℃、|k2−k4|≦4×10−7/℃を満たすことが好ましい(請求項6)。
この場合には、内側保護層の熱膨張係数k3を感温素子の熱膨張係数k1に充分に近付け、外側保護層の熱膨張係数k4を電極線の熱膨張係数k2に充分に近付けることができる。そのため、感温素子を直接覆う内側保護層と感温素子との間に発生する熱応力を効果的に抑制することができる。また、電極線の外周に密着させる外側保護層と電極線との間に隙間が発生することを効果的に抑制することができる。その結果、感温素子の電気的特性の変化を一層抑制して、耐久性に優れた温度センサを得ることができる。
また、上記外側保護層は、室温から850℃の温度範囲において上記カバーの内側面に常に接触していることが好ましい(請求項7)。
この場合には、少なくとも室温から850℃の温度範囲における温度変化に伴ってカバーの熱膨張が生じても、外側保護層がカバーに対して接触した状態を保つことができ、カバーと感温体との間の優れた熱伝達性を確保することができる。その結果、測定精度に優れた温度センサを得ることができる。また、この場合、カバーに対して外側保護層が相対的に振動することを防ぐことができ、感温体に衝撃が加わることを防いで、その電気的特性の変化を抑制することができる。
また、上記外側保護層は、室温から1000℃の温度範囲において上記カバーの内側面に常に接触していることが好ましい(請求項8)。
この場合には、少なくとも室温から1000℃の温度範囲における温度変化に伴ってカバーの熱膨張が生じても、外側保護層がカバーに対して接触した状態を保つことができ、カバーと感温体との間の優れた熱伝達性を確保することができる。その結果、測定精度及び耐久性に一層優れた温度センサを得ることができる。
また、上記外側保護層は、室温から850℃の温度範囲において上記カバーと化学反応を生じないことが好ましい(請求項9)。
この場合には、上記外側保護層をカバーに密着させておいても、少なくとも室温から850℃の温度範囲において外側保護層が変質することを防ぐことができる。そのため、耐久性に優れた温度センサを得ることができる。
また、上記外側保護層は、室温から1000℃の温度範囲において上記カバーと化学反応を生じないことが好ましい(請求項10)。
この場合には、上記外側保護層をカバーに密着させておいても、少なくとも室温から1000℃の温度範囲において外側保護層が変質することを防ぐことができる。そのため、耐久性に優れた温度センサを得ることができる。
また、上記電極線は、上記感温素子の外表面に接合されていることが好ましい(請求項11)。
この場合には、感温素子への電極線の接合を容易に行うことができ、製造容易な温度センサを得ることができる。そして、この場合においては、一般に感温素子と電極線との間の固定力が低下しやすいが、本発明の温度センサは内側保護層及び外側保護層を有するため、接合部を補強することができる。そして、この内側保護層と外側保護層との熱膨張係数を上記のごとく調整することにより、耐久性に優れた温度センサを得ることができる。
また、上記カバーと上記外側保護層との間には、充填材が介在していてもよい(請求項12)。
この場合には、外側保護層とカバーとを、充填材を介して接触させることとなり、温度センサの外部と感温体との間の優れた熱伝達性を確保することができる。また、カバー内における感温体の相対的な振動を防ぎ、感温体に損傷を与えることを防ぐことができる。
また、室温から850℃の温度範囲において、上記外側保護層は上記充填材に常に接触していると共に、上記充填材は上記カバーに常に接触していることが好ましい(請求項13)。
この場合には、少なくとも室温から850℃の温度範囲における温度変化に伴ってカバーや充填材の熱膨張が生じても、外側保護層が充填材を介してカバーに対して接触した状態を保つことができ、カバーと感温体との間の優れた熱伝達性を確保することができる。その結果、測定精度に優れた温度センサを得ることができる。また、この場合、カバーに対して感温体が相対的に振動することを防ぐことができ、感温体に衝撃が加わることを防いで、感温素子の電気的特性の変化を抑制することができる。
また、室温から1000℃の温度範囲において、上記外側保護層は上記充填材に常に接触していると共に、上記充填材は上記カバーに常に接触していることが好ましい(請求項14)。
この場合には、少なくとも室温から1000℃の温度範囲における温度変化に伴ってカバーや充填材の熱膨張が生じても、外側保護層が充填材を介してカバーに対して接触した状態を保つことができ、カバーと感温素子との間の優れた熱伝達性を確保することができる。その結果、測定精度に優れた温度センサを得ることができる。また、この場合、カバーに対して外側保護層が相対的に振動することを防ぐことができ、感温素子に衝撃が加わることを防いで、その電気的特性の変化を抑制することができる。
また、上記外側保護層は、室温から850℃の温度範囲において上記充填材と化学反応を生じないことが好ましい(請求項15)。
この場合には、上記外側保護層を充填材に密着させておいても、室温から850℃の温度範囲において外側保護層が変質することを防ぐことができる。そのため、耐久性に優れた温度センサを得ることができる。
また、上記外側保護層は、室温から1000℃の温度範囲において上記充填材と化学反応を生じないことが好ましい(請求項16)。
この場合には、上記外側保護層を充填材に密着させておいても、室温から1000℃の温度範囲において外側保護層が変質することを防ぐことができる。そのため、耐久性に優れた温度センサを得ることができる。
(実施例1)
本発明の実施例にかかる温度センサについて、図1及び図2を用いて説明する。
本例の温度センサ1は、図1、2に示すように、温度によって電気特性が変化する感温素子21を有する感温体2と、該感温体2の一対の電極線24にそれぞれ接続された一対の信号線31を先端側に露出させた状態で内蔵するシースピン3と、上記感温体2を覆うように先端部に配設されたカバー4とを有する。
上記感温体2は、上記感温素子21と、該感温素子21を上記電極線24の一部と共に封止する内側保護層22及び外側保護層23とを有する。
上記電極線24は、感温素子21の外表面に接合されている。感温素子21は、略直方体形状を有し、互いに平行な一対の面に、一対の電極が形成されており、それらの電極にそれぞれ電極線24が接合されている。図1(a)は、感温体の最大径部における断面図を示し、図1(b)は、図1(a)におけるAA矢視断面図を示す。
上記温度センサ1の長手方向における上記感温体2の全体の長さaは3.3mmである。そして、上記温度センサ1の長手方向における上記感温素子21の長さbは0.5mmであり、また、上記感温素子21の後端位置211と、感温体2の先端201との距離cは1.4mmである。つまり、上記感温素子21の後端位置212は、上記温度センサ1の長手方向における上記感温体2の全体の長さの中点Oよりも先端側にある。なお、温度センサ1の長手方向における内側保護層22の長さは1.8mmであり、内側保護層22は感温体2の先端201から0.5mmの位置から存在している。
また、上記感温素子21の後端位置212は、上記感温体2の最大径部よりも先端側にある。なお、上記感温体2の最大径部における径eはφ1.8mmである。
また、上記電極線24が上記外側保護層23により被覆されている長さである電極線シール長さdが1.0mmである。
また、電極線24のサイズは、φ0.25×4.5mmである。
なお、上述した各部の寸法は一例であって、本発明はこれに限られるものではない。
本例において、上記感温素子21は、サーミスタ材からなり、電極線24は白金又は白金合金からなる。また、内側保護層22は、結晶化ガラスにサーミスタ材を40重量%以上添加してなる。また、外側保護層23は、上記内側保護層22の結晶化ガラスと同様の結晶化ガラスにイットリア(Y23)を30重量%以下添加してなる。
ここで、上記結晶化ガラスの組成は、例えば、SiO2:54重量%、CaO:24重量%、MgO:17重量%、Al23:5重量%とすることができる。また、内側保護層51に添加するサーミスタ材の組成は、Cr23:8.8mol%、Mn23:8.8mol%、Y23:82.4mol%とすることができる。
そして、感温素子21の熱膨張係数をk1、電極線24の熱膨張係数をk2、内側保護層22の熱膨張係数をk3、外側保護層23の熱膨張係数をk4とすると、
|k1−k3|<|k1−k2|、|k2−k4|<|k2−k3|
が成り立つ。
また、熱膨張係数k1、k2、k3、k4は、|k1−k3|≦5×10−7/℃、|k2−k4|≦4×10−7/℃を満たす。
本例の温度センサ1においては、図2に示すごとく、カバー4よりも後端側において、ガードチューブ5が、シースピン3の外周を覆うように設けられている。そしてガードチューブ5は、その後端部502においてシースピン3の後端部302と固定されている。ガードチューブ5の後端部502とシースピン3の後端部302とは、全周溶接されている。また、ガードチューブ5の先端部501は、シースピン3に固定されてはいないが、シースピン3の側面との間にほとんどクリアランスを設けずに、シースピン3の側面と干渉するように形成されている。
また、ガードチューブ5は、先端部501と後端部502とを、これらの間の部分よりも縮径したものであり、先端部501及び後端部502以外の部分においては、ガードチューブ5とシースピン3との間にクリアランスが形成されている。
また、ガードチューブ5の外周にはリブ6が配されている。そして、リブ6は、ガードチューブ5を介してシースピン3を保持している。
リブ6は、内燃機関への取付け用ボスの内壁の先端面に当接させる当接部61と、その後方に延びると共に当接部61よりも外径の小さい第1延設部62と、該第1延設部62よりも更に後方に延び、更に外径の小さい第2延設部63とからなる。これらの当接部61と第1延設部62と第2延設部63との内側に、ガードチューブ5が挿嵌されている。
また、第1延設部62の外周には、シースピン3、ガードチューブ5及び外部リード71の一部を保護する保護チューブ72の一端が溶接固定されている。
また、第2延設部63において、リブ6がガードチューブ5に対して全周溶接されている。
また、カバー4は、シースピン3の先端部の外周に対して、全周溶接されている。
ガードチューブ5、シースピン3、及びカバー4は、ステンレス鋼またはNi基耐熱合金からなる。更に、リブ6、保護チューブ72も、ステンレス鋼または基耐熱合金からなる。
また、ガードチューブ5の厚みは、シースピン3の外管部の厚みよりも大きくしてあり、ガードチューブ5は、シースピン3の外管部よりも剛性が高い。
また、図2に示すごとく、上記シースピン3は、ステンレス鋼またはNi基耐熱合金からなる2本の信号線31と、該信号線の周りに配置したマグネシア等の絶縁粉末からなる絶縁部32と、該絶縁部32の外周を覆うステンレス鋼からなる外管部33とからなる。シースピン3は円柱形状を有し、外管部33は円筒形状を有する。また、信号線31は、絶縁部32及び外管部33から先端側及び後端側に露出している。そして、信号線31の先端は感温体2の電極24と溶接され、信号線31の後端は外部リード線71に接続されている。
また、上記温度センサ1において、外側保護層23は、室温から850℃(好ましくは1000℃)の温度範囲においてカバー4の内側面に常に接触している。
また、外側保護層23は、室温から850℃(好ましくは1000℃)の温度範囲においてカバー4と化学反応を生じない。
本例の温度センサ1は、上記感温体2における感温素子21の位置を適当な位置に定めることにより、熱応答性及び電極線シール性を得ることができる。
上記感温素子21の後端位置212は、上記温度センサ1の長手方向における上記感温体2の全体の長さの中点Oよりも先端側にある。
つまり、上記感温素子21を感温体2の中心部でなく、電極線24のない先端側に配置することにより、感温体2の先端201から感温素子21までの距離が短くなり、外部から感温素子21への熱伝導性が向上する。そして、感温素子21の受熱性が向上することにより、感温素子21の温度上昇が促進され、温度センサ1の熱応答性を向上させることができる。なお、図3に示すように、温度センサは排気管内に突き出して取り付けられる。この場合、一般的に先端201側がより高温に晒されるため、先端201からの熱伝導をいかに早く感温素子21に伝えるかが応答性を向上させることになる。
上記温度センサ1において、上記感温素子21を上記感温体2の先端側に配置させているため、電極線24と外側保護層23との接触距離は長くなる。そのため、電極線24と外側保護層23との境界へのガスの侵入を抑制することができ、ガスが感温素子21にまで侵入することによる感温素子21の電気的特性の変化を防ぐことができ、感温素子21の耐久性を確保することができる。また、電極線24と外側保護層23との接触距離を長くすることにより、外側保護層23による引張強度が向上し、電極線24を軸方向基端側のみならず、2本の電極線24を互いに反対方向に広げるように引張る場合など、軸方向に対して角度を持った方向も含めて種々の方向に引張ったときの割れ強度が向上する。
また、上記温度センサ1における上記感温素子21の後端位置212は、上記感温体2の最大径部よりも先端側にある。そのため、感温素子21を上記最大径部に存在させないことにより、感温素子21に応力がかかることを防ぎ、最大径部の強度を高めることができ、感温体2の圧壊強度を向上させることができる。
また、上記電極線24が上記外側保護層23により被覆されている長さである電極線シール長さが0.7mm以上である。そのため、外気を確実に遮断でき、抵抗値の変化を抑制することができる。
また、上記感温素子32の熱膨張係数をk1、上記電極線24の熱膨張係数をk2、上記内側保護層22の熱膨張係数をk3、上記外側保護層23の熱膨張係数をk4としたとき、
|k1−k3|<|k1−k2|、|k2−k4|<|k2−k3|
が成り立つ。そのため、感温素子21を直接覆う内側保護層22と感温素子21との間に発生する熱応力を抑制することが可能となる。また、内側保護層22を覆うと共に電極線24の外周に密着させる外側保護層23と電極線24との間に隙間が発生することを抑制することができる。
つまり、大きな温度変化を伴う感温素子21における熱応力の作用を抑制し、感温素子21の電気的特性の変化を防ぐことができる。また、電極線24と外側保護層23との間における隙間の発生を抑制することにより、より一層電極線シール性を向上させることができる。
以上のごとく、本例によれば、応答性及びシール性に優れた温度センサを提供することができる。
(実験例1)
本例では、上記実施例1の温度センサの作用効果の確認を行った。
まず、上記実施例1の温度センサについて、63%応答時間を測定して熱応答性の評価を行った。また、比較のために、図9に示すような、感温素子91の後端位置912が、温度センサの長手方向における感温体9の全体の長さの中点O´よりも後端側にある感温体9に変更した温度センサを用意し、この温度センサについても、熱応答性の評価を行った。感温体9の感温素子91、電極線94、内側保護層92の材料、及び外側保護層93の材料は、感温体2に用いたものと同一のものを用いた。
上記感温体9の全体の長さa´は3.3mmである。そして、上記温度センサの長手方向における上記感温素子の長さb´は0.5mmであり、また、上記感温素子91の後端位置912と、感温体9の先端901との距離c´は1.9mmである。つまり、上記感温素子91の後端位置912は、上記温度センサの長手方向における上記感温体9の全体の長さの中点O´よりも後端側にある。なお、温度センサの長手方向における内側保護層92の長さは1.8mmであり、感温体9の先端901から0.5mmの位置から存在している。
また、上記電極線94が上記外側保護層93により被覆されている長さである電極線シール長さd´が1.0mmである。
なお、比較品としての温度センサ9は、感温素子91が感温体9の最大径部に掛かった状態となっている。なお、上記感温体2の最大径部における径e´はφ1.8mmである。
63%応答時間は、2200cc、4気筒のディーゼルエンジンを使用して行った。温度センサを、エンジン実機のエキゾーストマニホールド集合部から20cm下流において、図3に示すように排気管8(排気管径:φ150mm)に装着し、排気管8への温度センサ1の突き出し長さLを変更(80mm、40mm、27mm)して行った。そして、排気管内での感温素子位置による応答性差を評価した。
まず、上記エンジンを、スロットル全閉の状態で回転速度2000r/min(70℃)で運転した状態において、スロットルを開け、220N・mの負荷をかけ、2000r/min(570℃)で運転した。このときの、温度センサの63%応答時間を測定した。このように運転を切り替えると、70℃で安定していた排気管内の温度は上昇して570℃で安定になる。そして、温度センサ1による検出温度は、図4の曲線Mに示すように、70℃から570℃に変化するが、この変化が完了するまでにはある程度の時間がかかる。そこで、温度センサ1の検出温度の変化の開始から、変化しきった状態における変化量(100%)の63%の変化量に達する時点P1までの時間Δtを「温度上昇時の63%応答時間」とする。測定結果を図5に示す。
その後、上述の変化が完了した後、スロットルを開け、220N・mの負荷をかけ、回転速度2000r/min(570℃)で運転している状態において、スロットルを全閉し、回転速度2000r/min(70℃)で運転した。このときの温度センサの63%応答時間の測定も行った。このように運転を切り替えると、570℃で安定していた排気管内の温度は下降して70℃で安定になる。そして、温度センサ1による検出温度は、図4の曲線Nに示すように、570℃から70℃に変化をするが、この変化が完了するまでにはある程度の時間がかかる。そこで、温度センサ1の検出温度の変化の開始から、変化しきった状態における変化量(100%)の63%の変化量に達する時点P2までの時間Δt´を「温度下降時の63%応答時間」とする。測定結果を図6に示す。
そして、図5よりわかるように、温度上昇時の63%応答時間は、温度センサ1の突き出し長さLが80mmの場合には、実施例1の温度センサと比較品との応答時間差は3.8秒であり、突き出し長さLが40mmの場合には、上記応答時間差は2.6秒であり、突き出し長さLが27mmの場合には、上記応答時間差は9.4秒であった。すなわち、いずれの突き出し長さLの条件でも、本発明品については、応答時間が大きく短縮されていることが分かる。
また、図6より分かるように、温度下降時の63%応答時間は、温度センサ1の突き出し長さLが80mmの場合には、実施例1の温度センサと比較品との応答時間差は13.0秒であり、突き出し長さLが40mmの場合には、上記応答時間差は8.4秒であり、突き出し長さLが27mmの場合には、上記応答時間差は10.0秒であった。すなわち、いずれの突き出し長さLの条件でも、本発明品については、応答時間が大きく短縮されていることが分かる。
これらの結果から、本発明にかかる温度センサ1は、応答性に優れていることが分かる。
次に、電極線シール性の評価を行った。
電極線シール性の評価は、感温素子の抵抗値変化率を測定することにより行う。抵抗値変化率は、1000℃の還元雰囲気(水素5%、窒素95%)に実施例1の温度センサ1を構成する感温体2を10時間放置した後に、感温素子21の抵抗値が、初期値に対してどの程度変化したかにより測定した。なお、上記還元雰囲気は、実際の温度センサの使用時におけるカバー内の雰囲気よりも厳しい条件に作り出した雰囲気である。
また、上記実施例1の温度センサ1を構成する感温体2の電極線シール長さdは、1.0mmであるが、これ以外にも電極線シール長さdを0.4mm、0.7mm、1.5mmと変化させた3種類の感温体についても、同様の方法で感温素子の抵抗値変化率の測定を行った。各水準ごとに20個のサンプルを作製してそれぞれの抵抗値変化率を測定した。結果を、図7に示す。
図7は、横軸に電極線シール長さ(mm)をとり、縦軸に抵抗値変化率(%)をとった。そして、図7における○は実測値の最大値と最小値を示し、●は平均値を示す。
そして、図7よりわかるように、電極線シール長さが0.4mmの場合のみ、実測値にバラつきが見られたが、電極線シール長さが0.7mm以上の場合には、実測値にバラツキが見られず、抵抗値変化率は0%である。つまり、電極線が外側保護層により被覆されている長さである電極線シール長さが0.7mm以上である場合には、外気を確実に遮断でき、抵抗値の変化を抑制することができることがわかる。
次に、感温体の圧壊強度の評価を行った。
実施例1の温度センサ1を構成する感温体2を板に挟んで押圧し、その押圧力を徐々に増やしてゆき、感温体2が割れる時点の押圧力を圧壊強度として測定した。また、上記比較品として用意した温度センサを構成する感温体9についても、同様の方法で、素子圧壊強度の測定を行った。結果を図8に示す。なお、上記感温体2、及び感温体9の最大径部における外側保護層の厚みは0.3mmである。
図8は、縦軸に圧壊強度(N)をとった。図8において、○は本発明品の結果を示し、●は比較品の結果を示す。
そして、図8より、感温素子の後端位置が上記感温体の最大径部よりも先端側にある場合には、感温素子が上記感温体の最大径部に掛かる場合と比較して、圧壊強度が向上し、破損しがたいことが分かる。
以上のごとく、本例によれば、熱応答性及び電極線シール性に優れた温度センサを提供することができることがわかる。
実施例1における、温度センサの感温体の(a)最大径部における断面図、(b)図1(a)におけるAA矢視断面図。 実施例1における、温度センサの断面図。 実験例1における、63%応答時間測定時の温度センサの装着部を示す排気管の断面図。 実験例1における、63%応答時間測定時の運転条件を示す説明図。 実験例1における、温度上昇時の63%応答時間の測定結果を示す説明図。 実験例1における、温度下降時の63%応答時間の測定結果を示す図。 実験例1における、抵抗値変化率を示す図。 実験例1における、圧壊強度の測定結果を示す図。 実験例1における、比較品の感温体の最大径部における断面図。
符号の説明
1 温度センサ
2 感温体
21 感温素子
22 内側保護層
23 外側保護層
24 電極線
212 感温素子の後端位置

Claims (16)

  1. 温度によって電気特性が変化する感温素子を有する感温体と、該感温体の一対の電極線にそれぞれ接続された一対の信号線を先端側に露出させた状態で内蔵するシースピンと、上記感温体を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する温度センサであって、
    上記感温体は、上記感温素子と、該感温素子を上記電極線の一部と共に封止する内側保護層と、該内側保護層の外側を上記電極線の一部と共に覆う外側保護層とを有し、
    上記感温素子の後端位置は、上記温度センサの長手方向における上記感温体の全体の長さの中点よりも先端側にあることを特徴とする温度センサ。
  2. 請求項1において、上記感温素子の後端位置は、上記感温体の最大径部よりも先端側にあることを特徴とする温度センサ。
  3. 請求項1又は2において、上記電極線が上記外側保護層により被覆されている長さである電極線シール長さが0.7mm以上であることを特徴とする温度センサ。
  4. 請求項1〜3のいずれか一項において、上記感温素子の先端の位置が、上記感温体の先端から上記温度センサの長手方向における上記感温体の全体の長さの30%の位置よりも先端側にあることを特徴とする温度センサ。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項において、上記感温素子の熱膨張係数をk1、上記電極線の熱膨張係数をk2、上記内側保護層の熱膨張係数をk3、上記外側保護層の熱膨張係数をk4としたとき、
    |k1−k3|<|k1−k2|、|k2−k4|<|k2−k3|
    が成り立つことを特徴とする温度センサ。
  6. 請求項5において、上記熱膨張係数k1、k2、k3、k4は、|k1−k3|≦5×10−7/℃、|k2−k4|≦4×10−7/℃を満たすことを特徴とする温度センサ。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項において、上記外側保護層は、室温から850℃の温度範囲において上記カバーの内側面に常に接触していることを特徴とする温度センサ。
  8. 請求項1〜6のいずれか一項において、上記外側保護層は、室温から1000℃の温度範囲において上記カバーの内側面に常に接触していることを特徴とする温度センサ。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項において、上記外側保護層は、室温から850℃の温度範囲において上記カバーと化学反応を生じないことを特徴とする温度センサ。
  10. 請求項1〜8のいずれか一項において、上記外側保護層は、室温から1000℃の温度範囲において上記カバーと化学反応を生じないことを特徴とする温度センサ。
  11. 請求項1〜10のいずれか一項において、上記電極線は、上記感温素子の外表面に接合されていることを特徴とする温度センサ。
  12. 請求項1〜11のいずれか一項において、上記カバーと上記外側保護層との間には、充填材が介在していることを特徴とする温度センサ。
  13. 請求項12において、室温から850℃の温度範囲において、上記外側保護層は上記充填材に常に接触していると共に、上記充填材は上記カバーに常に接触していることを特徴とする温度センサ。
  14. 請求項12において、室温から1000℃の温度範囲において、上記外側保護層は上記充填材に常に接触していると共に、上記充填材は上記カバーに常に接触していることを特徴とする温度センサ。
  15. 請求項12〜14のいずれか一項において、上記外側保護層は、室温から850℃の温度範囲において上記充填材と化学反応を生じないことを特徴とする温度センサ。
  16. 請求項12〜14のいずれか一項において、上記外側保護層は、室温から1000℃の温度範囲において上記充填材と化学反応を生じないことを特徴とする温度センサ。
JP2008139954A 2008-05-28 2008-05-28 温度センサ Active JP5049879B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008139954A JP5049879B2 (ja) 2008-05-28 2008-05-28 温度センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008139954A JP5049879B2 (ja) 2008-05-28 2008-05-28 温度センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009288023A true JP2009288023A (ja) 2009-12-10
JP5049879B2 JP5049879B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=41457387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008139954A Active JP5049879B2 (ja) 2008-05-28 2008-05-28 温度センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5049879B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011136294A1 (ja) * 2010-04-28 2011-11-03 株式会社デンソー 温度センサ素子及びその製造方法、並びに、温度センサ
KR101192363B1 (ko) 2011-05-19 2012-10-17 태성전장주식회사 고온 측정센서용 소자
JP2014507671A (ja) * 2011-03-09 2014-03-27 ティーエスアイ テクノロジーズ エルエルシー 応力に関連した温度測定誤差を除去するように構成されたマイクロワイヤ温度センサおよびそのセンサの製造方法
JP2014098656A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Corona Corp 貯湯式給湯装置
JP2016029357A (ja) * 2014-07-24 2016-03-03 株式会社デンソー 温度センサ
EP3172543A1 (de) * 2014-07-25 2017-05-31 Epcos AG Sensorelement, sensoranordnung und verfahren zur herstellung eines sensorelements und einer sensoranordnung
JP2018072043A (ja) * 2016-10-25 2018-05-10 京セラ株式会社 測温体
JP2018100984A (ja) * 2014-07-24 2018-06-28 株式会社デンソー 温度センサ
US10861624B2 (en) 2014-07-25 2020-12-08 Epcos Ag Sensor element, sensor arrangement, and method for manufacturing a sensor element

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021065541A1 (ja) 2019-10-03 2021-04-08 株式会社芝浦電子 温度センサ素子および温度センサ素子の製造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229739A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 陰極線管
JPH01235304A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス封入形サーミスタの製造法
JPH02229771A (ja) * 1989-03-03 1990-09-12 Fujikura Ltd セラミックスの接合方法
JPH05172649A (ja) * 1991-12-19 1993-07-09 Tdk Corp サーミスタ素子およびその製造方法
JPH08162302A (ja) * 1994-12-05 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーミスタとその製造方法
JPH11132866A (ja) * 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーミスタ温度センサ
JP2002350241A (ja) * 2001-03-23 2002-12-04 Denso Corp 温度センサ
JP2003243598A (ja) * 2002-02-08 2003-08-29 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体装置及びその半導体装置の製造方法
JP2006013262A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Kyocera Corp ヒーターとその製造方法ならびにそれを用いたウェハ加熱装置
JP2006126067A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Ngk Spark Plug Co Ltd 温度センサの製造方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62229739A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 陰極線管
JPH01235304A (ja) * 1988-03-16 1989-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd ガラス封入形サーミスタの製造法
JPH02229771A (ja) * 1989-03-03 1990-09-12 Fujikura Ltd セラミックスの接合方法
JPH05172649A (ja) * 1991-12-19 1993-07-09 Tdk Corp サーミスタ素子およびその製造方法
JPH08162302A (ja) * 1994-12-05 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーミスタとその製造方法
JPH11132866A (ja) * 1997-10-24 1999-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーミスタ温度センサ
JP2002350241A (ja) * 2001-03-23 2002-12-04 Denso Corp 温度センサ
JP2003243598A (ja) * 2002-02-08 2003-08-29 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体装置及びその半導体装置の製造方法
JP2006013262A (ja) * 2004-06-28 2006-01-12 Kyocera Corp ヒーターとその製造方法ならびにそれを用いたウェハ加熱装置
JP2006126067A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Ngk Spark Plug Co Ltd 温度センサの製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112011102074B4 (de) * 2010-04-28 2017-12-07 Denso Corporation Temperatursensorelement, Verfahren zur Herstellung desselben und Temperatursensor
JP2011247877A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Denso Corp 温度センサ素子及びその製造方法、温度センサ
US9153365B2 (en) 2010-04-28 2015-10-06 Denso Corporation Temperature sensor element, method for manufacturing same, and temperature sensor
WO2011136294A1 (ja) * 2010-04-28 2011-11-03 株式会社デンソー 温度センサ素子及びその製造方法、並びに、温度センサ
JP2014507671A (ja) * 2011-03-09 2014-03-27 ティーエスアイ テクノロジーズ エルエルシー 応力に関連した温度測定誤差を除去するように構成されたマイクロワイヤ温度センサおよびそのセンサの製造方法
KR101192363B1 (ko) 2011-05-19 2012-10-17 태성전장주식회사 고온 측정센서용 소자
JP2014098656A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Corona Corp 貯湯式給湯装置
JP2016029357A (ja) * 2014-07-24 2016-03-03 株式会社デンソー 温度センサ
US9958340B2 (en) 2014-07-24 2018-05-01 Denso Corporation Temperature sensor
JP2018100984A (ja) * 2014-07-24 2018-06-28 株式会社デンソー 温度センサ
EP3172543A1 (de) * 2014-07-25 2017-05-31 Epcos AG Sensorelement, sensoranordnung und verfahren zur herstellung eines sensorelements und einer sensoranordnung
US10861624B2 (en) 2014-07-25 2020-12-08 Epcos Ag Sensor element, sensor arrangement, and method for manufacturing a sensor element
EP3172543B1 (de) * 2014-07-25 2021-12-08 TDK Electronics AG Sensoranordnung und verfahren zur herstellung eines sensorelements und einer sensoranordnung
US11346726B2 (en) 2014-07-25 2022-05-31 Epcos Ag Sensor element, sensor arrangement, and method for manufacturing a sensor element and a sensor arrangement
JP2018072043A (ja) * 2016-10-25 2018-05-10 京セラ株式会社 測温体

Also Published As

Publication number Publication date
JP5049879B2 (ja) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5049879B2 (ja) 温度センサ
JP4990256B2 (ja) 温度センサ及びその製造方法
JP5134701B2 (ja) 温度センサ
JP5085398B2 (ja) 温度センサ
JP5748257B2 (ja) エンジン内部の圧力などを計測するための高温用圧力センサ・エレメント、その製造方法、及びエンジンの部品
WO2011136193A1 (ja) 感温素子を備えた温度センサ
EP2116831B1 (en) Temperature sensor
JP4253642B2 (ja) 温度センサ
JP5229355B2 (ja) 温度センサ
US8256956B2 (en) Temperature sensor
WO2013072961A1 (ja) 温度センサおよび機器
KR20080008996A (ko) 내연기관의 배기가스 시스템에 사용되는 저항 온도계용온도 센서
JP2010520443A5 (ja)
US8177427B2 (en) Temperature sensor and method of producing the same
JP5205180B2 (ja) 温度センサ用感温体
JP2009527761A (ja) 温度センサー装置
JP6772082B2 (ja) ガスセンサ
JP2015184044A (ja) 温度センサ及びその製造方法
EP2075557B1 (en) Temperature sensor and method of producing the same
JP2008026012A (ja) 温度センサおよびその製造方法
JP2010243422A (ja) ガスセンサ及びその製造方法
US20130319494A1 (en) Speciality junction thermocouple for use in high temperature and corrosive environment
KR20110100813A (ko) 온도센서 및 그 제조방법
JP2012032235A (ja) 温度センサ
JP4192067B2 (ja) ガスセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20091210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20091210

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100125

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120626

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120723

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5049879

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250