JPH02263402A - ガラス封入サーミスタ - Google Patents
ガラス封入サーミスタInfo
- Publication number
- JPH02263402A JPH02263402A JP8544389A JP8544389A JPH02263402A JP H02263402 A JPH02263402 A JP H02263402A JP 8544389 A JP8544389 A JP 8544389A JP 8544389 A JP8544389 A JP 8544389A JP H02263402 A JPH02263402 A JP H02263402A
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- JP
- Japan
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- thermistor
- glass
- electrode
- thickness
- silver
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は家電機器、住設機器、自動車機器などの温度セ
ンサとして用いられ、特て高１′＃熱性が要求されるガ
ス・石油燃焼機器などに有用なガラス封入サーミスタに
関するものである。
ンサとして用いられ、特て高１′＃熱性が要求されるガ
ス・石油燃焼機器などに有用なガラス封入サーミスタに
関するものである。
従来の技術
従来、この種のガラス封入サーミスタは、第６図、第６
図に示すような構成であった。第６図。
図に示すような構成であった。第６図。
第６図において、１は対向する両面に５〜８μｍの厚さ
を有する電極２を形成した平板または円板形などのサー
ミスタ素体であり、ニッケルメッキをほどこした二本の
ジュメット線３をパラレルギャップ溶接法により前記サ
ーミスタ素体１の両側電極２面に固定し、前記ジュメッ
ト線３の一部を除く全体をガラス材４にて密閉封止した
構成であった。
を有する電極２を形成した平板または円板形などのサー
ミスタ素体であり、ニッケルメッキをほどこした二本の
ジュメット線３をパラレルギャップ溶接法により前記サ
ーミスタ素体１の両側電極２面に固定し、前記ジュメッ
ト線３の一部を除く全体をガラス材４にて密閉封止した
構成であった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、以下に示すような課題があ
った。
った。
すなわち、サーミスタ素体１に形成された電原２面にニ
ッケルメッキをほどこしたジュメット＠３をト気的に接
読する工法としてパラレルギャップ溶妾法が用いられて
おシ、心原厚さが５〜８μｍであると容接強度が低く、
接１続不良が発生しゃすいものであった。また、溶接電
力を上げることで溶接強度を向上できるが、この場合に
は電極面を■傷し抵抗値特性が不安定となるものであっ
た。
ッケルメッキをほどこしたジュメット＠３をト気的に接
読する工法としてパラレルギャップ溶妾法が用いられて
おシ、心原厚さが５〜８μｍであると容接強度が低く、
接１続不良が発生しゃすいものであった。また、溶接電
力を上げることで溶接強度を向上できるが、この場合に
は電極面を■傷し抵抗値特性が不安定となるものであっ
た。
本発明はこのような課題を解決するもので、安定した特
性を有するガラス封入サーミスタの提供を目的とするも
のである。
性を有するガラス封入サーミスタの提供を目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
そこで前記課題を解決するために本発明は、対向する両
面に１０〜２０μｍの厚さを有する電極を形成したサー
ミスタ素体の両面の電極面に二、ｙケルメツキｆはどこ
しだジュメット線をパラレルギャップ溶接によ＃）電気
的に接続し、ガラス材にて大気中で密閉封止する構成と
したものである。
面に１０〜２０μｍの厚さを有する電極を形成したサー
ミスタ素体の両面の電極面に二、ｙケルメツキｆはどこ
しだジュメット線をパラレルギャップ溶接によ＃）電気
的に接続し、ガラス材にて大気中で密閉封止する構成と
したものである。
作用
このようにサーミスタ素体に形成した電極の厚さを６〜
８μｍから１０〜２０μｍにすることで、ニッケルメッ
キをほどこしたジュメット線のパラレルギャップ溶接を
用ｔｎｆｃ電甑直への溶接強度を向上させることができ
るため、ジュメット線の接続不良が発生することはなく
、安定した特性を有するガラス封入サーミスタを供給す
ることができる。
８μｍから１０〜２０μｍにすることで、ニッケルメッ
キをほどこしたジュメット線のパラレルギャップ溶接を
用ｔｎｆｃ電甑直への溶接強度を向上させることができ
るため、ジュメット線の接続不良が発生することはなく
、安定した特性を有するガラス封入サーミスタを供給す
ることができる。
実施例
以下１本発明の一実施例について第１図、第２図を用い
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明の一実施例によるガラス封入サーミスタ
の断面図であシ、第２図はその要部拡大断面図である。
の断面図であシ、第２図はその要部拡大断面図である。
図において、対向する両面に１０〜２０μｍの厚さを有
する白金や銀または銀・パラジウム合金よりなる電属１
２を形成した平板形または円板形などのサーミスタ素体
１１の両面の電極１２面にニッケルメッキをほどこした
ジュメット線１３をパラレルギャップ溶接法によって電
気的に接続し、且つ前記リード線１３の一部を除く全体
をガラス材１４にて大気中で密閉封止した構成となって
いる。
する白金や銀または銀・パラジウム合金よりなる電属１
２を形成した平板形または円板形などのサーミスタ素体
１１の両面の電極１２面にニッケルメッキをほどこした
ジュメット線１３をパラレルギャップ溶接法によって電
気的に接続し、且つ前記リード線１３の一部を除く全体
をガラス材１４にて大気中で密閉封止した構成となって
いる。
ここで、従来例及び本実施例における電極厚さとリード
線の剥離強度及び引張強度との関係を第３図及び第４図
に示す。
線の剥離強度及び引張強度との関係を第３図及び第４図
に示す。
第３図及び第４図から明らかなように、電極厚さを５〜
８μｍから１ｏ〜２０μｍにすることで剥１・雄強度で
約２倍、引張強度で約３倍となることがわかる。
８μｍから１ｏ〜２０μｍにすることで剥１・雄強度で
約２倍、引張強度で約３倍となることがわかる。
以上のような本実施例によれば、サーミスタ素体に形成
した電極厚さを１０〜２０μｒｒＬＫすることで、ニッ
ケルメッキをほどこしたジュメット線のパラレルギャッ
プ溶接法を用いた電極面への溶接強度を向上させること
ができる。
した電極厚さを１０〜２０μｒｒＬＫすることで、ニッ
ケルメッキをほどこしたジュメット線のパラレルギャッ
プ溶接法を用いた電極面への溶接強度を向上させること
ができる。
発明の効果
以りのように本発明によれば、以下のような効果が得ら
れる。すなわち、サーミスタ素体に形成した電極の厚さ
を５〜８μｍから１０〜２０μｍにすることで、ニッケ
ルメッキをほどこしだジュメット線のパラレルギャップ
溶接による電極面への溶接強度を向１させることができ
るため、ジュメット線の接続不良が発生することはなく
、安定した特性を有するガラス封入サーミスタを製造す
ることができる。
れる。すなわち、サーミスタ素体に形成した電極の厚さ
を５〜８μｍから１０〜２０μｍにすることで、ニッケ
ルメッキをほどこしだジュメット線のパラレルギャップ
溶接による電極面への溶接強度を向１させることができ
るため、ジュメット線の接続不良が発生することはなく
、安定した特性を有するガラス封入サーミスタを製造す
ることができる。
第１図は本発明の一実施例によるガラス封入サーミスタ
を示す断面図、第２図は第１図の１部の拡大断面図、第
３図は本発明を説明するだめの電極厚さと剥離強度の関
係を示す図、第４図は同じく電極厚さと引張強度の関係
を示す図、第５図は従来のガラス封入サーミスタを示す
、断面図、第６図は第６図のＢ部の拡大断面図である。 １１・・・・・・サーミスタ素体、１２・・・・・・電
極、１３・・・・・ニッケルメッキジュメット線、１４
・・・・・・ガラス材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 Ｉｆ−ブーミスグ秦体 第 図 鴎 図 窮 図 第 図
を示す断面図、第２図は第１図の１部の拡大断面図、第
３図は本発明を説明するだめの電極厚さと剥離強度の関
係を示す図、第４図は同じく電極厚さと引張強度の関係
を示す図、第５図は従来のガラス封入サーミスタを示す
、断面図、第６図は第６図のＢ部の拡大断面図である。 １１・・・・・・サーミスタ素体、１２・・・・・・電
極、１３・・・・・ニッケルメッキジュメット線、１４
・・・・・・ガラス材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 Ｉｆ−ブーミスグ秦体 第 図 鴎 図 窮 図 第 図
Claims (2)
- （１）対向する両面に電極を形成したサーミスタ素体の
両面の電極面にニッケルメッキをほどこした二本のジュ
メット線をパラレルギャップ溶接により固定し、前記ジ
ュメット線の一部を除く全体をガラス材にて大気中で密
閉封止する構成とし、且つ、前記サーミスタ素体に形成
した電極の厚さが１０〜２０μｍであることを特徴とす
るガラス封入サーミスタ。 - （２）電極材質に白金，銀または銀，パラジウム合金を
用いてなる特許請求の範囲第１項記載のガラス封入サー
ミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8544389A JPH02263402A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | ガラス封入サーミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8544389A JPH02263402A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | ガラス封入サーミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02263402A true JPH02263402A (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=13859016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8544389A Pending JPH02263402A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | ガラス封入サーミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02263402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064696A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Tdk Corp | サーミスタ素子 |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP8544389A patent/JPH02263402A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012064696A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Tdk Corp | サーミスタ素子 |
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