JPS62183147A - 電子部品の封止方法 - Google Patents

電子部品の封止方法

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JPS62183147A
JPS62183147A JP2498986A JP2498986A JPS62183147A JP S62183147 A JPS62183147 A JP S62183147A JP 2498986 A JP2498986 A JP 2498986A JP 2498986 A JP2498986 A JP 2498986A JP S62183147 A JPS62183147 A JP S62183147A
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JP
Japan
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glass tube
oxygen gas
tube
sealing
element body
Prior art date
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Pending
Application number
JP2498986A
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English (en)
Inventor
Tasuku Masuo
増尾 翼
Takeshi Nakamura
武 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62183147A publication Critical patent/JPS62183147A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0595Holders; Supports the holder support and resonator being formed in one body
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、無機酸化物に金属電極が形成されてなる素子
本体をガラス管内に封止する電子部品の封止方法に関す
る。
(従来技術) 一般に、素子本体をガラス封止した電子部品は耐湿性、
耐熱性等にすぐれ、かつ、チップ状やアキシャルリード
状の封止形態とすることも容易であることから、ガラス
封止の有効性が認められている。
上記のように、素子本体をガラス封止した電子部品とし
てはダイオードが周知であるが、ダイオードは、ガラス
管中にダイオードの素子本体を収容し、その両側からジ
ュメット線の頭部(ヘッド)でダイオードの素子本体を
押圧しつつ加熱し、ガラス管をジュメット線のヘッド部
に融着させて封止を行うものである。ガラス管の融着の
ための加熱温度は、通常、660℃ないし700°Cで
あり、この封止は窒素、フルボン等の不活性ガス雰囲気
中にて行なわれている。
ところで、酸化亜鉛等の無機酸化物を圧電体とする圧電
薄膜共振子の素子本体を、ダイオードと同様の手法によ
り、不活性ガス雰囲気中にてガラス封止しようとすると
、ガラスの溶着に必要な高温下で無機酸化物上に形成し
た金属電極部か無機酸化物中に拡散したり、また、金属
電極部が無機酸化物から酸素を奪うことによって、無機
酸化物が導電性を示すようになる。酸化亜鉛を圧電体と
する圧電薄膜共振子では、酸化亜鉛の圧電体が導電性を
示すようになると、素子の信頼性が低下するばかりでな
く、圧電体として機能しなくなるという問題があった。
(発明の目的) 本発明の目的は、無機酸化物の圧電体等を特性および信
頼性を低下させることなくガラス封止することのできる
電子部品の封止方法を提供することである。
(発明の構成) このため本発明は、ガラス管の開口を溶着させてその内
部に無機酸化物に金属電極が形成されてなる素子本体を
封止するに際し、素子本体を0.IT orrから10
0Torrの酸素ガス雰囲気または乾燥空気中でガラス
管内に封止することを特徴としている。すなわち、本発
明は、無機酸化物の電子部品本体を酸素ガス雰囲気また
は乾燥空気中にてガラス管内に封止するようにしたしの
で、酸素ガス雰囲気を使用ずろので無機酸化物から酸素
が奪われるのか抑えられる。
(発明の効渠) 本発明によれば、酸素ガス雰囲気または乾燥空気中にて
無機酸化物からなる電子部品本体がガラス管内に封止さ
れるので、無機酸化物から酸素が奪われて無機酸化物が
導電性を示すといったことがなく、信頼性の高い電子部
品を得ることができる。
(実施例) 以下、酸化亜鉛を圧電体とする圧電薄膜共振子の素子本
体をガラス管に封止する実施例について、図面を参照し
ながら具体的に説明する。
第1図および第2図に示すように、圧電薄膜共振子の素
子本体lは、恒弾性金属(エリンバ)よりなる四角形状
の振動板2を有する。この振動板2はその対向する2組
の辺の中央部にて、振動板2に比較して充分幅の狭い結
合部3a、3bにより、リング状の支持部4に結合され
、この支持部4内にて振動可能に支持されている。上記
振動板2、結合部3a、3bおよび支持部4は、一枚の
恒弾性金属板(図示せず。)より一体に打ち抜かれる。
上記振動板2、結合部3a、3bおよび支持部4の一方
の主表面には、酸化亜鉛の圧電薄膜5が形成され、さら
に振動板2上の圧電薄膜5の上にはチタンおよびニッケ
ルを蒸着することにより電極6が形成されている。また
、上記支持部4上の圧電薄膜5の上には引出電極7が形
成され、この引出電極7と上記電極6とが結合部3a上
の圧電薄膜5の上に形成された結合電極8により電気的
に相互に接続される。
以上にその構成を説明した圧電薄膜共振子の素子本体l
は、次のようにしてガラス管の内部に封止される。
先ず、第3図に示すように、円筒状のガラス管10の内
部に、ジュメット線11の頭部11aを挿入し、その上
からディスク状のスペーサI2を収容する。次いで、第
1図および第2図においてその構造を説明した圧電薄膜
共振子の素子本体lを上記ガラス管IO内に収容し、そ
の上からいま一つのスペーサ13を収容する。上記ガラ
ス管10には、さらに、いま一つのジュメット線14の
頭部14aを挿入する。
なお、上記ジュメット線11および14はいずれも銅製
のリード線11bおよび14bに夫々円柱状の頭部11
aおよび14aを形成したものである。これら頭部11
aおよび14aの外側面にはホウ砂の薄層がコートされ
ている。
また、上記スペーサ12および13はいずれもニッケル
等の金属材料からなるもので、これらスペーサ12およ
び13は、圧電薄膜共振子の素子本体lの振動板2の振
動を許容する空間を形成するための凹部12aおよび1
3aを有している。
さらに、上記スペーサ12および13のうち、スペーサ
I3側には、その凹部13aの開口端面に凹凸13bが
形成されている。この凹凸13bは、スペーサ13と振
動板2の支持部4との間の対向面積を小さくし、その間
の静電容量を小さくするためのものである。
次に、上記のように、ガラス管IO内に収容された圧電
薄膜共振子の素子本体1、スペーサ12゜13およびジ
ュメット線11.14の頭部11a。
14aは、ガラス管IOの両開口端をジュメット線11
および14の頭部11aおよび14aに溶着するために
、第4図に示すように、カーボン冶具15に形成された
孔15aに収容する。このカーボン冶具15には、具体
的には図示しないが、上記孔15aと同様の孔がマトリ
ックス状に多数形成され、一度に多数の圧電薄膜共振子
のガラス封止が行えるようになっている。
上記のように、圧電薄膜共振子の素子本体1等を収容し
たガラス管IOを装填したカーボン治具15を封止槽(
図示せず。)内に収容し、第5図に示すようなダイヤグ
ラムに従って、加熱と酸素ガスの導入を行い、ガラス管
IOを封止する。
先ず、図示しないロータリポンプにより上記封止槽を0
.01Torr以下に排気する。この状態でカーボン冶
具15に電流を流してカーボン冶具15を発熱させ、ガ
ラス管IOの加熱を開始するっガラス管lOの加熱開始
と同時に、上記封止(背向に酸素ガスを導入する。酸素
ガスの導入量は5Q/分程度である。また、ガラス管l
Oは6分間に約600°Cまで加熱し、この温度で1分
間保持する。
ここで、ガラス管lOが溶解してジュメット線11およ
び14の頭部11aおよび14aに溶着し始めるので、
酸素ガスの圧力を20Torr程度に急激に上昇させ、
この状態を約30秒間保持した後、酸素ガスを5Q/分
の流攬を保ち、温度が室温になるまで放置する。これに
より、ガラス管lOの内部に酸素ガスが封入された状態
でガラス管10内に圧電薄膜共振子の素子本体1が封止
される。なお、この封止の過程では、常に、ジュメット
線11.14の頭部11a、14aは逆方向に付勢され
、これら頭部11a、14aの先端面がスペーサ12.
13に圧接した状態で封止がなされる。
このようにすると、圧電薄膜共振子の素子本体lが酸素
ガス雰囲気中でガラス管10の内部に封止されるので、
圧電薄膜共振子の素子本体1の圧電薄膜5から酸素か奪
わわることがない。従ってガラス封止により、圧電薄膜
5の抵抗値が低下するのを防止することができる。
ちなみに、圧電薄膜共振子の素子本体Iを上記実施例に
より酸素ガス雰囲気中にてガラス管lOに封止した10
個のサンプルおよび窒素ガス雰囲気中にてガラス管IO
に封止した10個のサンプルについて抵抗値を測定した
ところ、第6図に示すような結果を得た。この第6図か
ら分かるように、圧電薄膜共振子の素子本体1を酸素ガ
ス雰囲気中にてガラス管lOに封止した場合、10個の
サンプルの各々は抵抗値のばらつきが少なく、その平均
値は約10gオームであるのに対し、上記素子本体lを
窒素ガス雰囲気中にてガラス管10に封止した場合、1
0個のサンプルの各々は抵抗値のばらつきが大きく、そ
の平均値は約10’オームであった。これにより、圧電
薄膜共振子の素子本体Iを酸素ガス雰囲気中で封止した
場合は、圧電薄膜5の抵抗値が安定していることが分か
る。
なお、上記実施例において、圧電薄膜共振子の素子本体
■の電極6は蒸着法により圧電薄膜5上に形成されノー
チタンとニッケルの2層構造になっているが、上記電極
6が酸素ガス雰囲気中で加熱されると、上記ニッケルが
酸化されて、電極6は10’オ一ム以上の高抵抗を有す
る絶縁体となってしまう。そこで、上記実施例では、既
に述べたように、ジュメット線11および14の頭部1
1aおよび+4aにスペーサ12および13に向かって
互いに反対方向に50グラム以上の荷重を加えながら、
圧電薄膜共振子の素子本体lをガラス管IO内に封止す
る。このようにすれば、ジュメット線11および14の
頭部11aおよび14aの先端面が夫々スペーサ12お
よび13に圧着し、この圧着面の酸化が防止される。従
って、ジュメット線11および14とスペーサ12およ
び13との導通は完全に確保される。上記と同様の理由
により、スペーサ12と圧電薄膜共振子の素子本体lの
支持部4との導通、スペーサ13と上記素子本体1の引
出電極7との導通も確保される。
また、上記実施例においては、圧電薄膜共振子の素子本
体lを、ガラス管IOの加熱開始6分後、圧力が20T
orrの酸素ガス雰囲気中でガラス管IO内に封止して
いるが、この圧力が0 、 I Torr以下では上記
素子本体lの抵抗値劣化があり、アルゴンガスや窒素ガ
ス雰囲気中での封止と差がない。上記圧力が100 T
orr以上となると、カーボン治具15の損傷が著しく
なる。従って、圧電薄膜共振子の素子本体lは0 、 
I Torrから100T orrの酸素ガス雰囲気中
にてガラス管lO内に封止することが好ましい。
上記のような酸素による力〜ボン治具15の損傷を防止
するためには、ガラス管lOの加熱開始後、アルゴンガ
スを封止槽に流し、500℃以上に加熱された時点で封
止槽に酸素を流すよう1εしてもよい。
また、酸素ガスに代えて乾燥空気を用いても、同様に封
止が可能である。
本発明は圧電薄膜共振子に限らず、無機酸化物に電極が
形成されてなる電子部品の素子本体のガラス封止に広く
適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は圧電薄膜共振子の素子本体の平面図、第2図は
第1図の■−■線に沿う断面図、第3図および第4図は
第1図の圧電薄膜共振子の素子本体のガラス封止工程の
説明図、第5図は第1図の圧電薄膜共振子の素子本体の
ガラス封止工程における加熱と酸素ガス供給のダイヤグ
ラム、 第6図は本発明の実施例の効果を示す試験結果の説明図
である。 1・・・素子本体、 2・・・振動板、訃・・圧電薄膜
、6・・・電極、   10・・・ガラス管、11.1
4・・・ジュメット線、 12.13・・・スペーサ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)無機酸化物に金属電極が形成されてなる素子本体
    をガラス管内に収容し、このガラス管の開口を溶着させ
    てガラス管内に上記素子本体を封止する電子部品の封止
    方法であって、上記素子本体を0.1Torrから10
    0Torrの酸素ガス雰囲気または乾燥空気中でガラス
    管内に封止することを特徴とする電子部品の封止方法。
  2. (2)上記ガラス管の溶着段階で酸素分圧を高めてガラ
    ス管内に酸素を封入することを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の電子部品の封止方法。
JP2498986A 1986-02-06 1986-02-06 電子部品の封止方法 Pending JPS62183147A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5120280A (en) * 1990-04-24 1992-06-09 Mitsuboshi Belting Ltd. Toothed power transmission belt
US5417618A (en) * 1993-04-19 1995-05-23 Mitsuboshi Belting Ltd. Toothed belt
WO2007055133A1 (ja) * 2005-11-08 2007-05-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 角速度センサおよびその製造方法

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