JP3173575B2 - 屈曲部を有する端子構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構造並びに表面実装型電子部品 - Google Patents
屈曲部を有する端子構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構造並びに表面実装型電子部品Info
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリード端子の端子構造に
関するものであり、例えば、電子部品の金属リード端子
構造に関するものである。
関するものであり、例えば、電子部品の金属リード端子
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を２端子型電子部品８のリード
端子を折り曲げた構成を例にとり、図８、図９とともに
説明する。電子部品８は、電子部品素子が収納された電
子部品本体８０と、電子部品素子を電気的に外部に導出
する金属製のリード端子８１，８２からなる。リード端
子８１，８２は、その断面がほぼ円形であり、かつ電子
部品本体の導出部分から少し下方部分からは、プレス加
工により平板状に加工され、平板部８１ａ，８２ａを形
成している。また、これら平板部の形成により、段差部
８１ｂ、８２ｂが形成される。このプレス加工は、後述
の折り曲げ方向に対して行われ、１つのリード端子に対
して２つの可動ダイス（図示せず）により両側からプレ
スし、リード端子中心部分に薄肉部分が形成された平板
状にされる。図８に示すように、平板開始部分（段差部
下端）を支点として、リード端子８１，８２を折り曲
げ、表面実装化する。
端子を折り曲げた構成を例にとり、図８、図９とともに
説明する。電子部品８は、電子部品素子が収納された電
子部品本体８０と、電子部品素子を電気的に外部に導出
する金属製のリード端子８１，８２からなる。リード端
子８１，８２は、その断面がほぼ円形であり、かつ電子
部品本体の導出部分から少し下方部分からは、プレス加
工により平板状に加工され、平板部８１ａ，８２ａを形
成している。また、これら平板部の形成により、段差部
８１ｂ、８２ｂが形成される。このプレス加工は、後述
の折り曲げ方向に対して行われ、１つのリード端子に対
して２つの可動ダイス（図示せず）により両側からプレ
スし、リード端子中心部分に薄肉部分が形成された平板
状にされる。図８に示すように、平板開始部分（段差部
下端）を支点として、リード端子８１，８２を折り曲
げ、表面実装化する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような平板化を
行うことにより、金属リード端子を折り曲げる力を小さ
くするとともに、平板開始点を支点にして折り曲げを実
施することができる。しかし、前記折り曲げる力を小さ
くし、作業性を向上させようとした場合、逆に金属の塑
性変形の限界を越えて、リード端子が折り曲げ部分から
破断してしまうことがあった。特に、製造作業の都合上
折り曲げを数回行うような場合、上記破断事故の発生す
ることが多くなっていた。
行うことにより、金属リード端子を折り曲げる力を小さ
くするとともに、平板開始点を支点にして折り曲げを実
施することができる。しかし、前記折り曲げる力を小さ
くし、作業性を向上させようとした場合、逆に金属の塑
性変形の限界を越えて、リード端子が折り曲げ部分から
破断してしまうことがあった。特に、製造作業の都合上
折り曲げを数回行うような場合、上記破断事故の発生す
ることが多くなっていた。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、金属リード端子の折り曲げに必要とする折
り曲げ力を小さくするとともに、リード端子の塑性加工
時の強度を向上させることのできる屈曲部を有する端子
構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構
造並びに表面実装型電子部品を提供することを目的とす
るものである。
れたもので、金属リード端子の折り曲げに必要とする折
り曲げ力を小さくするとともに、リード端子の塑性加工
時の強度を向上させることのできる屈曲部を有する端子
構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構
造並びに表面実装型電子部品を提供することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品等に
用いられる金属リード端子を屈曲させるにあたり、少な
くとも屈曲部分において、屈曲方向の反対方向のみに薄
肉部を形成することにより、従来に比べて薄肉部の肉厚
が厚くても、大きな折り曲げ力を必要とせず、かつ端子
の強度を向上させることができることに着目してなされ
たもので、このような構成を電子部品素子の支持構造に
適用したり、表面実装型電子部品の外部導出端子構造に
適用したものである。
用いられる金属リード端子を屈曲させるにあたり、少な
くとも屈曲部分において、屈曲方向の反対方向のみに薄
肉部を形成することにより、従来に比べて薄肉部の肉厚
が厚くても、大きな折り曲げ力を必要とせず、かつ端子
の強度を向上させることができることに着目してなされ
たもので、このような構成を電子部品素子の支持構造に
適用したり、表面実装型電子部品の外部導出端子構造に
適用したものである。
【０００６】請求項１に示す端子構造は、金属リード端
子に屈曲部を形成した端子構造であって、前記リード端
子のうち少なくとも屈曲部において、屈曲方向の反対側
部分のみに薄肉部を形成し、薄肉部開始部分を支点とし
て薄肉部形成の反対側にリード端子を屈曲してなる端子
構造である。
子に屈曲部を形成した端子構造であって、前記リード端
子のうち少なくとも屈曲部において、屈曲方向の反対側
部分のみに薄肉部を形成し、薄肉部開始部分を支点とし
て薄肉部形成の反対側にリード端子を屈曲してなる端子
構造である。
【０００７】また、請求項２に示す端子構造は、前記薄
肉部のほぼ全体が薄肉の平板形状で、かつ屈曲方向の反
対側に偏った構造であり、平板部開始部分を支点として
平板部形成の反対側に屈曲してなる請求項１記載の屈曲
部を有する端子構造である。
肉部のほぼ全体が薄肉の平板形状で、かつ屈曲方向の反
対側に偏った構造であり、平板部開始部分を支点として
平板部形成の反対側に屈曲してなる請求項１記載の屈曲
部を有する端子構造である。
【０００８】図１（ａ）は断面が円形のリード端子の一
部を平板に加工した状態を示す斜視図であり、同（ｂ）
は平板開始部分を支点にして、折り曲げた構成を示す斜
視図である。また、図２（ａ）は図１（ａ）の側面図、
図２（ｂ）は図１（ｂ）の側面図である。金属リード端
子１は、円柱部１１とプレス加工された平板部１２とか
らなり、両者の連続部分には段差部１３が形成されてい
る。この段差部１３は平板開始部分となっており、平板
部は金属の延性により、幅広く形成されている。
部を平板に加工した状態を示す斜視図であり、同（ｂ）
は平板開始部分を支点にして、折り曲げた構成を示す斜
視図である。また、図２（ａ）は図１（ａ）の側面図、
図２（ｂ）は図１（ｂ）の側面図である。金属リード端
子１は、円柱部１１とプレス加工された平板部１２とか
らなり、両者の連続部分には段差部１３が形成されてい
る。この段差部１３は平板開始部分となっており、平板
部は金属の延性により、幅広く形成されている。
【０００９】以上の構成により、図８に示すような従来
構成においては、段差部が平板の両側に形成されていた
ため、各段差部の大きさ（深さ）が比較的小さくなって
いたのに対し、一方面にのみ段差部が設けられているの
で、その領域を大きく（深く）とることができる。従っ
て、薄肉部または平板部の厚さが従来に比較して厚くて
も、屈曲に要する力を小さくすることができ、また肉厚
が厚いために端子の機械的強度も強くなる。また、薄肉
部、平板部の形成方向により、リード端子の折り曲げ方
向を制御できる。
構成においては、段差部が平板の両側に形成されていた
ため、各段差部の大きさ（深さ）が比較的小さくなって
いたのに対し、一方面にのみ段差部が設けられているの
で、その領域を大きく（深く）とることができる。従っ
て、薄肉部または平板部の厚さが従来に比較して厚くて
も、屈曲に要する力を小さくすることができ、また肉厚
が厚いために端子の機械的強度も強くなる。また、薄肉
部、平板部の形成方向により、リード端子の折り曲げ方
向を制御できる。
【００１０】また、請求項３に示す電子部品の支持構造
は、請求項１乃至２記載の端子構造を有する少なくとも
１つのリード端子を基台に貫通固定させ、当該リード端
子は基台上部側において薄肉部あるいは平板部を有する
とともに、当該開始部分を支点として薄肉部又は平板部
形成の反対側に屈曲させた屈曲部を有し、当該屈曲部の
上方で電子部品素子を電気的に接続してなる電子部品素
子の支持構造である。
は、請求項１乃至２記載の端子構造を有する少なくとも
１つのリード端子を基台に貫通固定させ、当該リード端
子は基台上部側において薄肉部あるいは平板部を有する
とともに、当該開始部分を支点として薄肉部又は平板部
形成の反対側に屈曲させた屈曲部を有し、当該屈曲部の
上方で電子部品素子を電気的に接続してなる電子部品素
子の支持構造である。
【００１１】請求項３の構成により、リード端子の基台
上部側における折り曲げ加工性を向上させるとともに、
リード端子自体の強度を確保することができる。
上部側における折り曲げ加工性を向上させるとともに、
リード端子自体の強度を確保することができる。
【００１２】また、請求項４に示す表面実装型電子部品
は、請求項１乃至２記載の端子構造を有する少なくとも
１つのリード端子を基台に貫通固定させ、当該リード端
子を基台下部側において薄肉部あるいは平板部を有する
とともに、当該開始部分を支点として薄肉部又は平板部
形成の反対側に屈曲させた屈曲部を有し、表面実装化し
たことを特徴とする表面実装型電子部品である。
は、請求項１乃至２記載の端子構造を有する少なくとも
１つのリード端子を基台に貫通固定させ、当該リード端
子を基台下部側において薄肉部あるいは平板部を有する
とともに、当該開始部分を支点として薄肉部又は平板部
形成の反対側に屈曲させた屈曲部を有し、表面実装化し
たことを特徴とする表面実装型電子部品である。
【００１３】さらに、請求項５に示す表面実装型電子部
品は、請求項４記載の表面実装型電子部品において、基
台下部に絶縁板を当接した構成である。
品は、請求項４記載の表面実装型電子部品において、基
台下部に絶縁板を当接した構成である。
【００１４】請求項４の構成により、基台下方側におい
て適切な強度を保ったままで、リード端子を容易に屈曲
させることができ、また折り曲げ方向決めを向上させる
ことができる。従ってリード端子付き電子部品を容易に
表面実装化できる。さらに請求項５により、絶縁板を基
台下部に当接させるので、請求項４の作用に加えて、基
台とリード端子間の絶縁、および基台と搭載基板との絶
縁を行う効果を得ることができるとともに、表面実装化
を安定させることができる。
て適切な強度を保ったままで、リード端子を容易に屈曲
させることができ、また折り曲げ方向決めを向上させる
ことができる。従ってリード端子付き電子部品を容易に
表面実装化できる。さらに請求項５により、絶縁板を基
台下部に当接させるので、請求項４の作用に加えて、基
台とリード端子間の絶縁、および基台と搭載基板との絶
縁を行う効果を得ることができるとともに、表面実装化
を安定させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施例について、
表面実装型水晶振動子を例にとり図面を参照して説明す
る。図３（ａ）は本発明の第１の実施例を示すリード付
き水晶振動子を長辺からみた側面図、図３（ｂ）は同じ
く短辺方向からみた側面図であり、図４はリード端子付
き水晶振動子と絶縁板の斜視図である。また、図５はリ
ード端子の加工並びに絶縁板取り付けの製造を説明する
図である。
表面実装型水晶振動子を例にとり図面を参照して説明す
る。図３（ａ）は本発明の第１の実施例を示すリード付
き水晶振動子を長辺からみた側面図、図３（ｂ）は同じ
く短辺方向からみた側面図であり、図４はリード端子付
き水晶振動子と絶縁板の斜視図である。また、図５はリ
ード端子の加工並びに絶縁板取り付けの製造を説明する
図である。
【００１６】水晶振動子２は、リード端子２１，２２の
植設されたベース（基台）２０と、ベース上に搭載され
る水晶振動素子（図示せず）と、当該水晶振動素子を含
んでベース上部を被覆するキャップ２３とからなる。図
示していないが水晶振動素子には励振電極が形成されて
おり、当該励振電極は前記リード端子に電気的に接続さ
れて外部に導出されている。
植設されたベース（基台）２０と、ベース上に搭載され
る水晶振動素子（図示せず）と、当該水晶振動素子を含
んでベース上部を被覆するキャップ２３とからなる。図
示していないが水晶振動素子には励振電極が形成されて
おり、当該励振電極は前記リード端子に電気的に接続さ
れて外部に導出されている。
【００１７】リード端子２１，２２は断面が円形の線状
タイプであり、ベース下部から突出した部分において、
薄肉の平板部が形成されている。この平板部は後述の折
り曲げ方向の反対側に偏った構造となっており、前項で
も述べたように、一方面にのみ段差部２１ａ，２２ａ
（平板開始部分）が設けられているので、その領域を大
きく（深く）とることができる。
タイプであり、ベース下部から突出した部分において、
薄肉の平板部が形成されている。この平板部は後述の折
り曲げ方向の反対側に偏った構造となっており、前項で
も述べたように、一方面にのみ段差部２１ａ，２２ａ
（平板開始部分）が設けられているので、その領域を大
きく（深く）とることができる。
【００１８】図４は外部リード端子２１，２２が平板加
工された水晶振動子２と、この水晶振動子２の底面に取
り付ける絶縁板３を示している。絶縁板３は平面でみて
平板に切り欠き３１，３２が形成され、全体としてＨ字
形状である。この切り欠きの幅はリード端子の平板部の
幅より大きく設計されており、かつ切り欠きの開口部分
には係止部３３，３４が形成されている。この係止部は
リード端子の過度の折り曲げによるベースとの短絡を防
止する機能を有している。
工された水晶振動子２と、この水晶振動子２の底面に取
り付ける絶縁板３を示している。絶縁板３は平面でみて
平板に切り欠き３１，３２が形成され、全体としてＨ字
形状である。この切り欠きの幅はリード端子の平板部の
幅より大きく設計されており、かつ切り欠きの開口部分
には係止部３３，３４が形成されている。この係止部は
リード端子の過度の折り曲げによるベースとの短絡を防
止する機能を有している。
【００１９】次に水晶振動子２のリード端子を加工し、
絶縁板３を取り付ける製造方法について図５各図ととも
に説明する。図５（ａ）に示すように、水晶振動子２の
リード端子２１，２２間に固定ダイスＤ１を介在させ
る。この固定ダイスの幅はほぼリード端子間と同じ寸法
に設定されている。この状態で両リード端子に対して可
動ダイスＤ２、Ｄ２によりプレス加工する。断面が円形
の金属リード端子は、プレス加工により金属リード端子
はその延性により平板状になり、リード端子のベースか
ら突出した部分近傍から下方部分に平板部が形成され
る。この平板部は後述の折り曲げ方向の反対側に偏った
構造となっている。すなわち図５（ｂ）に示すように、
プレス加工により、段差部２１ａ、２２ａおよび平板部
が形成される。そして水晶振動子の下部（底面）に接合
材により絶縁板３を取り付ける。その後、図５（ｃ）に
示すように矢印の方向にリード端子を折り曲げる。この
とき前述の段差部２１ａ，２２ａ近傍（平板開始部分）
が支点となって折れ曲がりが開始され、最終的に図５
（ｄ）に示すように、リード端子２１，２２が絶縁板の
切り欠き部にほぼ収納され、表面実装型水晶振動子の完
成となる。
絶縁板３を取り付ける製造方法について図５各図ととも
に説明する。図５（ａ）に示すように、水晶振動子２の
リード端子２１，２２間に固定ダイスＤ１を介在させ
る。この固定ダイスの幅はほぼリード端子間と同じ寸法
に設定されている。この状態で両リード端子に対して可
動ダイスＤ２、Ｄ２によりプレス加工する。断面が円形
の金属リード端子は、プレス加工により金属リード端子
はその延性により平板状になり、リード端子のベースか
ら突出した部分近傍から下方部分に平板部が形成され
る。この平板部は後述の折り曲げ方向の反対側に偏った
構造となっている。すなわち図５（ｂ）に示すように、
プレス加工により、段差部２１ａ、２２ａおよび平板部
が形成される。そして水晶振動子の下部（底面）に接合
材により絶縁板３を取り付ける。その後、図５（ｃ）に
示すように矢印の方向にリード端子を折り曲げる。この
とき前述の段差部２１ａ，２２ａ近傍（平板開始部分）
が支点となって折れ曲がりが開始され、最終的に図５
（ｄ）に示すように、リード端子２１，２２が絶縁板の
切り欠き部にほぼ収納され、表面実装型水晶振動子の完
成となる。
【００２０】本発明による第２の実施の形態を水晶フィ
ルタの支持構造を例に取り、図面とともに説明する。図
６は水晶フィルタの内部構造を示す斜視図、図７各図は
内部リード端子の構成を示す図である。モノリシック水
晶フィルタは、水晶板４の表裏面に励振用の電極を形成
してなる。水晶板４はＡＴカット水晶板であり、その一
方の主面に入力電極４１、出力電極４２とこれら電極を
水晶板外周端部に導く引出電極４１ａ，４２ａが真空蒸
着法等の薄膜形成手段にて設けられ、他方の主面には同
様の手段にて共通電極（図示せず）とこれら電極を水晶
板外周端部に導く引出電極（図示せず）とが設けられて
いる。上記入出力電極４１，４２はそれぞれベース５に
設けられた入出力リード端子５１，５２に接続され、ま
た共通電極は共通接続され、同じくベースに設けられた
センターサポート５５を介してアース端子５３に電気的
接続されている。
ルタの支持構造を例に取り、図面とともに説明する。図
６は水晶フィルタの内部構造を示す斜視図、図７各図は
内部リード端子の構成を示す図である。モノリシック水
晶フィルタは、水晶板４の表裏面に励振用の電極を形成
してなる。水晶板４はＡＴカット水晶板であり、その一
方の主面に入力電極４１、出力電極４２とこれら電極を
水晶板外周端部に導く引出電極４１ａ，４２ａが真空蒸
着法等の薄膜形成手段にて設けられ、他方の主面には同
様の手段にて共通電極（図示せず）とこれら電極を水晶
板外周端部に導く引出電極（図示せず）とが設けられて
いる。上記入出力電極４１，４２はそれぞれベース５に
設けられた入出力リード端子５１，５２に接続され、ま
た共通電極は共通接続され、同じくベースに設けられた
センターサポート５５を介してアース端子５３に電気的
接続されている。
【００２１】入出力リード端子５１，５２には本発明の
技術が適用されている。すなわち、当該リード端子は外
部リード端子部分と、水晶板支持部分を含む内部リード
端子部分が一体成形された構成である。内部リード部分
のベースからわずかに突出した部分は円柱部であり、そ
の上部はプレス加工により平板状に加工され、平板部を
形成している。図７（ａ）はリード端子５１の側面図、
図７（ｂ）は同正面図である。リード端子５１は、線形
部５１ａと平板部５１ｂ、そして両者の境界部分となる
段差部５１ｃとからなる。この実施例ではリード端子を
互いに離隔する方向へ屈曲させるために、平板部は最初
点線で示すように、互いに中央に偏って対向配置されて
いる。平板部にはまた水晶板を支持するためのスリット
５１ｄ、５２ｄが設けられている。リード端子はベース
に固定後、あるいは固定前に段差部を支点にして折り曲
げ加工される。この実施例ではさらにその上方で反対方
向に折り曲げ加工されている。
技術が適用されている。すなわち、当該リード端子は外
部リード端子部分と、水晶板支持部分を含む内部リード
端子部分が一体成形された構成である。内部リード部分
のベースからわずかに突出した部分は円柱部であり、そ
の上部はプレス加工により平板状に加工され、平板部を
形成している。図７（ａ）はリード端子５１の側面図、
図７（ｂ）は同正面図である。リード端子５１は、線形
部５１ａと平板部５１ｂ、そして両者の境界部分となる
段差部５１ｃとからなる。この実施例ではリード端子を
互いに離隔する方向へ屈曲させるために、平板部は最初
点線で示すように、互いに中央に偏って対向配置されて
いる。平板部にはまた水晶板を支持するためのスリット
５１ｄ、５２ｄが設けられている。リード端子はベース
に固定後、あるいは固定前に段差部を支点にして折り曲
げ加工される。この実施例ではさらにその上方で反対方
向に折り曲げ加工されている。
【００２２】水晶板を前記リード端子のスリット、セン
ターサポートに導電接合材等で電気的機械的接合をし、
図示していないがキャップにより水晶板等を被覆し、水
晶振動子の完成となる。
ターサポートに導電接合材等で電気的機械的接合をし、
図示していないがキャップにより水晶板等を被覆し、水
晶振動子の完成となる。
【００２３】本発明は、水晶振動子、水晶フィルタを例
示したが、もちろん各種リード端子付き電子部品およ
び、電子部品素子を支持する構成の電子部品にも適用で
きる。また、薄肉部はリード端子部を一部切り欠くこと
により形成しても良い。
示したが、もちろん各種リード端子付き電子部品およ
び、電子部品素子を支持する構成の電子部品にも適用で
きる。また、薄肉部はリード端子部を一部切り欠くこと
により形成しても良い。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、従来においては、段差
部（薄肉あるいは平板開始部分）が平板の両側に形成さ
れていたため、段差部の大きさ（深さ）が比較的小さく
なっていたのに対し、一方面にのみ段差部が設けられて
いるので、その領域を大きく（深く）とることができ
る。よって、薄肉部、平板部の厚さが従来に比較して厚
くなっても、屈曲に要する力を小さくすることができ、
また肉厚が厚いために端子の機械的強度も強くなる。
部（薄肉あるいは平板開始部分）が平板の両側に形成さ
れていたため、段差部の大きさ（深さ）が比較的小さく
なっていたのに対し、一方面にのみ段差部が設けられて
いるので、その領域を大きく（深く）とることができ
る。よって、薄肉部、平板部の厚さが従来に比較して厚
くなっても、屈曲に要する力を小さくすることができ、
また肉厚が厚いために端子の機械的強度も強くなる。
【００２５】従って、段差部を支点にしてリード端子の
折り曲げを容易に行うことができるとともに、作業の都
合上折り曲げを数回行うような場合においても、従来に
比べて金属の塑性変形の限界を越えることがなく、折り
曲げ部分からの破断事故を少なくすることができる。
折り曲げを容易に行うことができるとともに、作業の都
合上折り曲げを数回行うような場合においても、従来に
比べて金属の塑性変形の限界を越えることがなく、折り
曲げ部分からの破断事故を少なくすることができる。
【００２６】請求項３の構成により、リード端子の基台
上部側における折り曲げ加工性および折り曲げ方向性を
向上させるとともに、リード端子自体の強度を確保する
ことができる。
上部側における折り曲げ加工性および折り曲げ方向性を
向上させるとともに、リード端子自体の強度を確保する
ことができる。
【００２７】請求項４の構成により、基台下方側におい
て適切な強度を保ったままで、リード端子を容易に屈曲
させることができ、また折り曲げ方向性を向上させるこ
とができる。従ってリード端子付き電子部品を容易に表
面実装化できる。さらに請求項５により、絶縁板を基台
と折り曲げたリード端子間に介在させることができるの
で、請求項４の作用に加えて、基台とリード端子間の絶
縁を行う効果を得ることができる。
て適切な強度を保ったままで、リード端子を容易に屈曲
させることができ、また折り曲げ方向性を向上させるこ
とができる。従ってリード端子付き電子部品を容易に表
面実装化できる。さらに請求項５により、絶縁板を基台
と折り曲げたリード端子間に介在させることができるの
で、請求項４の作用に加えて、基台とリード端子間の絶
縁を行う効果を得ることができる。
【図１】本発明の構成を示す斜視図。
【図２】図１の側面図。
【図３】第１の実施の形態を示す側面図。
【図４】第１の実施の形態を示す斜視図。
【図５】製造方法を示す図。
【図６】第２の実施例を示す斜視図。
【図７】第２の実施例を示す図。
【図８】従来例を示す正面図。
【図９】従来例を示す正面図。
１，２１，２２，５１，５２ リード端子 １１，５１ａ，５２ａ 円柱部 １２、５１ｂ、５２ｂ 平板部 １３、２１ａ，２２ａ，５１ｃ，５２ｃ 段差部 ２ 水晶振動子 ３ 絶縁板 ４ 水晶板 ２０，５ ベース ５１ｄ、５２ｄ スリット
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０３Ｈ 9/19 Ｈ０３Ｈ 9/19 Ａ (56)参考文献 特開 平８−46071（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−66956（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−154659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−165348（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−171149（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−269611（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−61662（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−219921（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−73941（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−103454（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−112272（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−84921（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−103915（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−28122（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−88026（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12,23/48,23/50 H03H 9/02
Claims (5)
- 【請求項１】 金属リード端子に屈曲部を形成した端子
構造であって、前記リード端子のうち少なくとも屈曲部
分において、屈曲方向の反対側部分のみに薄肉部を形成
し、薄肉部開始部分を支点として薄肉部形成の反対側に
リード端子を屈曲してなる端子構造。 - 【請求項２】 前記薄肉部のほぼ全体が薄肉の平板形状
で、かつ屈曲方向の反対側に偏った構造であり、平板部
開始部分を支点として平板部形成の反対側に屈曲してな
る請求項１記載の屈曲部を有する端子構造。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の端子構造を
有する少なくとも１つのリード端子を基台に貫通固定さ
せ、当該リード端子は基台上部側において、薄肉部ある
いは平板部を有するとともに、当該薄肉部あるいは平板
部の開始部分を支点として薄肉部又は平板部形成の反対
側に屈曲した屈曲部を有し、当該屈曲部の上方で電子部
品素子を電気的に接続してなる電子部品素子の支持構
造。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載の端子構造を
有する少なくとも１つのリード端子を基台に貫通固定さ
せ、当該リード端子を基台下部側において薄肉部あるい
は平板部を有するとともに、当該薄肉部あるいは平板部
の開始部分を支点として薄肉部又は平板部形成の反対側
に屈曲した屈曲部を有し、表面実装化したことを特徴と
する表面実装型電子部品。 - 【請求項５】 請求項４記載の表面実装型電子部品にお
いて、基台下部に絶縁板を当接したことを特徴とする表
面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13438497A JP3173575B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 屈曲部を有する端子構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構造並びに表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13438497A JP3173575B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 屈曲部を有する端子構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構造並びに表面実装型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308488A JPH10308488A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3173575B2 true JP3173575B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=15127144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13438497A Expired - Lifetime JP3173575B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 屈曲部を有する端子構造、および該端子構造を用いた電子部品素子の支持構造並びに表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173575B2 (ja) |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP13438497A patent/JP3173575B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10308488A (ja) | 1998-11-17 |
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