JPH0582079U - 回路基板における接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ランド部と電気部品との位置関係が多少ずれ
ても大きな接触圧を得ることができ、また振動によるチ
ャタリングを防止し得るようにする。 【構成】 印刷配線基板３上に２つの半田（８）盛りし
たランド部４Ａ、４Ｂを隣接して設ける。導電材料によ
ってＪ字状の形成した板ばね７を外部端子１に接合し、
この板ばね７の湾曲した接合部７ａを前記２つのランド
部４Ａ、４Ｂに対して略垂直に圧接し、外部端子１とラ
ンド部４Ａ、４Ｂを電気的に導通させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、印刷配線基板と基板外部の電気部品との電気的導通を図るようにし た回路基板における接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

印刷配線基板と基板外部の電気部品との電気的接続は、従来、リード線、Ｅ型 端子などを、印刷配線基板に形成した導電パターンのランド部に半田付け接続し たり、コネクタへの差込みによる弾力的な接触で行っていた。また、製品の組立 を自動化する上では、一方向からの積み重ねが有利なため、例えば、外装ケース に固定された外部端子と印刷配線基板との接続には、図４に示すように平板状に 形成された外部端子１の先端部に小幅部１ａを一体に設け、この小幅部１ａに導 電材料からなる圧縮コイルばね２を嵌装し、この圧縮コイルばね２を印刷配線基 板３上のランド部４に圧接し、このばね２を介して外部端子１とランド部４の電 気的導通を図るようにした構造も採られている。 なお、５は外装ケースである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来の接続構造にあっては、組立上、外部端子１の先 端部１ａを圧縮コイルばね２の自然長より長くする必要があり、そのため印刷配 線基板３にスルーホール６を形成しなければならないという問題があった。

【０００４】 そこで、別の接続構造として図５（ａ）に示すように圧縮コイルばねの代わり に導電材料からなる板ばね７を用いることによりスルーホールの形成を不要にし たものも知られている。この接続構造は板ばね７をＪ字状に折り曲げ形成するこ とにより一端に凸曲面状に湾曲した接続部７ａを設け、反接続部側端部を外部端 子１にスポット溶接等によって接合し、接続部７ａをランド部４に圧接すること により、外部端子１とランド部４の電気的導通を図るように構成したものである 。ランド部４の保護は製造コストを下げるため金メッキの代わりに半田８で被覆 されており、この半田部８に前記接続部７ａが圧接される。しかるに、半田部８ は、表面張力によりその中央が最も厚い略半球状（ドーム状）の断面となるため 、図５（ｂ）に示すように外部端子１をランド部４の上方にセットした際、外部 端子１がランド部４に対してΔｄずれていると、板ばね７の接続部７ａを半田部 ８に押し付けた時、板ばね７の自由端部、すなわち外部端子１より下方の板ばね 部分が外部端子１のずれ側（左側）に弾性変形して接続部７ａの頂点０がランド 部４の中心から逃げてしまい（ｄ＞Δｄ）、十分な接触圧が得られず、また使用 中の振動によるチャタリングで接続の信頼性が低下するという問題があった。

【０００５】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、ランド部と電気部品との位置関係が多少ずれても大き な接触圧を得ることができ、また振動によるチャタリングを防止し得るようにし た回路基板における接続構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために、本考案に係る回路基板における接続構造は、印刷 配線基板上に少なくとも２つの半田盛りしたランド部を隣接して設け、導電材料 によって形成され先端部に凸曲面状に湾曲した接合部を有する板ばねを電気部品 に接続固定し、この板ばねの接合部を前記ランド部に対して略垂直に押しつけ、 前記ランド部と電気部品との電気的導通を図るようにしたものである。

【０００７】

【作用】

本考案においては、板ばねは少なくとも２点でランド部に圧接されているので 、十分な接触圧を確保すると共に、振動によりチャタリングを起こすことがない 。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１（ａ）、（ｂ）は本考案に係る回路基板における接続構造の一実施例を示 す断面図およびランド部の平面図である。なお、図中図４および図５に示した構 成部品と同一のものに対しては同一符号を以て示し、その説明を省略する。これ らの図において、本考案は２つのランド部４Ａ、４Ｂを隣接して形成し、その表 面を半田８によって被覆保護し、電気部品としての外部端子１に導電材料によっ てＪ字状に形成した板ばね７を接合し、この板ばね７の接合部７ａを両ランド部 ４Ａ、４Ｂの半田部８に対して略垂直に押しつけて外部端子１とランド部４Ａ、 ４Ｂの電気的導通を図るように構成したものである。

【０００９】 ランド部４Ａ、４Ｂの平面形状としては、本実施例の場合円形としたが、これ に何等特定されるものではなく、例えば図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、長円 形（ａ）、矩形（ｂ）、矩形と円形の組み合わせ（ｃ）、三角形（ｄ）等適宜な 形状にすることができることは勿論であり、またランド部の数も２つに限らず（ ｅ）図に示すように３つのランド部４Ａ〜４Ｃもしくはそれ以上設けることが可 能である。

【００１０】 半田部８は、フロー、リフロー半田付け法等によって形成されるが、何れの場 合にも、溶融時の表面張力によって中央が最も厚いドーム状の断面形状を有して いる。

【００１１】 かくしてこのような構成からなる接続構造においては、板ばね７の接続部７ａ は２点Ｐ₁ 、Ｐ₂ で半田部８と接触し基板方向に付勢されているので、十分に大 きな接触圧が得られ、接続の信頼性を向上させることができる。また、半田部８ により２点保持され図１において左右方向の移動を規制されているので、振動に よりチャタリングを起こすこともない。

【００１２】 ここで、図３（ａ）に示すように板ばね７が一方のランド部、例えば左側のラ ンド部４Ａ側にΔｄずれてセットされることも考えられるが、接続部７ａの頂点 ０がランド部４Ａの中心より外側にずれていなければ、接続部７ａがランド部４ Ａの半田部８に押し付けられた際、（ｂ）図に示すように右側に弾性変形、つま り正規の位置に寄せられて左右のランド部４Ａ、４Ｂに圧接されるため、良好な 接触圧が得られ、また高い位置決め精度を要求されず、組立作業が容易である。

【００１３】 なお、上記実施例は電気部品として端子の場合について説明したが、本考案は これに特定されるものではなく、印刷配線基板３の電気回路に接続される電気部 品であればなんでもよい。但し、電気部品の板ばね７が取付けられる部分は板ば ねより大きな剛性を有しているものとする。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、回路基板に半田盛りされた少なくとも２ つのランド部を隣接して設け、電気部品に接合した板ばねの湾曲接合部を前記２ つのランド部に圧接するように構成したので、板ばねの保持が安定且つ確実で、 十分な接触抵抗が得られると共に、振動によるチャタリングを防止することがで きる。また、板ばねは少なくとも２点保持されるものであるため、板ばねの位置 が多少ずれていたとしても、ランド部表面に盛られた半田により正規の位置に寄 せられるため、高い位置決め精度を必要とせず、組立が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）は本考案に係る回路基板におけ
る接続構造の一実施例を示す断面図およびランド部の平
面図である。

【図２】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれランド部の他の実施
例を示す平面図である。

【図３】（ａ）、（ｂ）は板ばねがずれている場合の接
続を示す図である。

【図４】圧縮コイルばねを用いた従来の接続構造を示す
断面図である。

【図５】（ａ）、（ｂ）は板ばねを用いた従来の接続構
造における接続状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 外部端子 ２ 圧縮コイルばね ３ 印刷配線基板 ４、４Ａ、４Ｂ ランド部 ５ 外装ケース ６ スルーホール ７ 板ばね ７ａ 接続部 ８ 半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 宇賀 耕三 埼玉県行田市富士見町１丁目４番地１ ジ ェコー株式会社内 (72)考案者 伊藤 栄二 埼玉県行田市富士見町１丁目４番地１ ジ ェコー株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷配線基板上半田盛りした複数個のラ
   ンド部を隣接して設け、導電材料によって形成され先端
   部に凸曲面状に湾曲した接合部を有する板ばねを電気部
   品に接続固定し、この板ばねの接合部を前記複数個のラ
   ンド部に対して共通に押しつけ、前記ランド部と電気部
   品との電気的導通を図るようにしたことを特徴とする回
   路基板における接続構造。