KR100988517B1

KR100988517B1 - 복수의 회로기판을 고정시키는 고정부재 및 상기고정부재를 이용하는 모듈

Info

Publication number: KR100988517B1
Application number: KR1020087010924A
Authority: KR
Inventors: 유치 야마노우치; 료지 오무라; 도모히로 기쿠타; 시게루 고바야시
Original assignee: 도요타 지도샤（주）
Priority date: 2005-10-07
Filing date: 2006-10-06
Publication date: 2010-10-20
Also published as: JP4077847B2; BRPI0616958A2; EP1944634A4; KR20080074874A; JP2007128022A; WO2007043481A1; CN100595614C; EP1944634B1; EP1944634A1; RU2371742C1; CN101322060A; US20090162006A1; US7792397B2

Abstract

회로기판 사이의 매체로서 광신호를 이용하여 정보를 정확하게 전송하기 위한 기술이 제공된다. 고정부재(10)는 복수의 회로기판(20)을 사전 설정된 간격으로 고정시키고, 상기 회로기판(20)들 사이에는 광통신로가 제공된다. 상기 고정부재(10)에는 본체(15) 및 상기 본체(15)를 관통하는 광도파로(12)가 제공된다. 상기 고정부재(10)에는 수광부(50) 및 발광부(40)가 추가로 제공된다. 상기 고정부재(10)는 일 회로기판(20)으로부터 송신되고 타 회로기판(20)에 의해 수신되는 광신호를 상기 고정부재(10)의 광도파로(12)에서 전파시킬 수 있다.

Description

복수의 회로기판을 고정시키는 고정부재 및 상기 고정부재를 이용하는 모듈{FIXING MEMBER FOR FIXING A PLURALITY OF CIRCUIT BOARDS, AND MODULE USING SUCH FIXING MEMBER}

본 출원은 2005년 10월 7일에 출원된 일본특허출원 제2005-294377호와 2006년 3월 22일에 출원된 일본특허출원 제2006-078870호를 우선권 주장하며, 그 전문이 본 명세서에서 인용참조되고 있다.

본 발명은 복수의 회로기판을 사전 설정된 거리로 이격시켜 고정시키고, 상기 회로기판들 사이에 광통신로를 제공하는 고정부재에 관한 것이다. 본 발명은 또한 복수의 회로기판이 고정부재에 의해 고정되어 광통신이 가능하도록 하는 모듈에 관한 것이다.

전자전기부품 등으로 이루어진 회로들을 탑재한 복수의 회로기판이 사전 설정된 거리로 이격되어 적층된 모듈이 개발되고 있다. 이러한 종류의 모듈에서는, 회로기판들이 고정부재에 의해 서로 평행하게 고정된다. 복수의 회로기판이 동일한 평면 상에 배치되는 경우에 비해, 고정부재에 의하여 복수의 회로기판을 적층함으로써 상기 모듈의 공간을 절감할 수 있게 된다. 이러한 종류의 모듈은 하우징 등 내에 하우징되면서 활용된다. 예를 들어, 이러한 종류의 모듈은 차량 등에 탑재된 정보처리장치에서 활용된다.

적층된 회로기판들 사이에서 대량의 정보가 정확하게 전송되는 것이 바람직하다. 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호에는 회로기판들간에 정보를 전송하도록 수광소자와 발광소자가 활용되는 모듈이 개시되어 있다. 이러한 모듈에서는, 발광소자가 일 회로기판 상에 배치되고, 수광소자가 타 회로기판 상에 배치된다. 평면도로 볼 때, 발광소자와 수광소자는 중첩되도록 배치된다. 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호에 기재된 기술에서는, 발광소자로부터 발광된 광신호가 수광소자에 의해 수신되어, 회로기판들간의 광통신을 실현하게 된다. 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호의 모듈에서는, 회로기판들 사이의 공간을 통해 광신호가 진행된다.

일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호의 모듈은, 발광소자와 수광소자를 평면도 상에서 볼 때 중첩시키는 위치 관계로 배치시키는 것이 어렵다는 문제점이 있다. 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호의 기술에서는, 회로기판들이 고정부재(일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호에서는 지주(supporting column)라고 함)에 의해 고정된다. 그 결과, 고정부재와 발광소자간의 수평방향의 위치 관계가 사전에 미리 결정된 위치 관계를 갖도록 정확하게 형성되는 경우, 및 고정부재와 수광소자간의 수평방향의 위치 관계가 사전에 미리 결정된 위치 관계를 갖도록 정확하게 형성되는 경우에는, 발광소자와 수광소자간의 위치 관계가 평면도 상에서 볼 때 중첩되도록 배치될 수 있게 된다. 하지만, 여하한의 이들의 수평적 위치 관계가 사전에 미리 결정된 위치 관계에서 벗어난다면, 발광소자와 수광소자간의 위치 관계가 평면도 상에서 볼 때 중첩되도록 배치될 수 없게 된다. 또한, 회로기판이 온도 변화 등으로 인해 팽창 또는 수축하는 경우에는, 발광소자와 수광소자간의 위치 관계의 변화가 있게 되어, 상기 발광소자와 수광소자가 대면하는 위치 관계에서 벗어나게 된다. 발광소자와 수광소자의 위치 관계가 불안정하다면, 광신호의 송수신이 불안정하게 된다. 상기 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호의 기술에서는, 광통신의 안정성이 떨어진다.

본 발명은 회로기판들간의 안정된 광통신을 확보하도록 회로기판을 고정하는 기술을 제공한다.

본 명세서에 개시된 기술은 회로기판을 고정하는 고정부재 내에서 진행하도록 광신호용 도파로(waveguide)를 포함하여 이루어진다.

본 명세서에 개시된 고정부재는 회로기판을 기계적으로 고정시키는 역할과 광신호가 진행하는 광통신로를 제공하는 역할을 겸용한다. 본 명세서에 개시된 고정부재는 고정부재와 발광소자간의 수평적 위치 관계와 고정부재와 수광소자간의 수평적 위치 관계가 정확하게 고정되어야만 하는 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호의 경우에서와 같이 곤란한 구조를 가질 필요가 전혀 없다. 또한, 본 명세서에 개시된 고정부재는 회로기판이 온도 등의 변화로 인하여 팽창하거나 수축하더라도 고정부재에 형성된 광도파로를 활용하는 광통신 기능을 유지할 수 있다. 그 결과, 본 명세서에 개시된 고정부재가 활용된다면, 회로기판들간에 정보가 정확하게 전송될 수 있게 된다.

더욱이, 본 명세서에 개시된 기술은 단파장(single wave length) 또는 다파장(multi wave length)의 광신호를 활용하는 전송 기술에 적합하다. 본 명세서에 개시된 기술의 기술 범위는 광신호의 종류를 제한하지 않는다.

본 명세서에 개시된 고정부재는 본체 및 상기 본체를 관통하는 광도파로를 포함하여 이루어진다. 상기 고정부재는 복수의 회로기판을 소정 거리로 이격시켜 고정시킨다. 복수의 회로기판이 고정부재에 의해 고정되면, 회로기판들 사이에 광통신로가 제공되되, 상기 광도파로가 본체를 관통한다.

본 명세서에 개시된 고정부재는 회로기판들이 사전 설정된 거리만큼 이격되도록 상기 회로기판들을 기계적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 본 명세서에 개시된 고정부재는 본체를 관통하는 광도파로를 활용하여 회로기판들 사이에 연장되는 광통신로를 제공할 수 있다. 본 명세서에 개시된 고정부재는 광통신이 가능하도록 회로기판을 고정시킬 수 있다.

상기 고정부재 내의 광도파로로서 플라스틱파이버(plastic fiber)가 이용될 수도 있다.

플라스틱파이버는 유연하면서도 가공이 용이한 재료이다. 플라스틱파이버가 이용되면, 고정부재를 여러 형태로 성형하는 것이 가능하게 된다.

고정부재는 제1반사수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 제1반사수단은 상기 광도파로 내에 배치되어, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 적어도 일부를 상기 광도파로의 외부를 향해 반사시킨다. 상기 고정부재는 또한 수광소자를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 수광소자는 상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 제1반사수단에 의해 반사되는 광신호를 전기신호로 변환시킨다.

상기 제1반사수단 및 수광소자는 광도파로를 따라 진행되는 광신호를 전기신호로 변환시킬 수 있다. 상기 제1반사수단과 수광소자에 의해 변환된 전기신호는 상기 수광소자와 연결된 회로기판 상의 회로로 전송된다.

상기 제1반사수단은 하프미러(half mirror)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제1반사수단은 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 일부를 반사시키고, 상기 광신호의 잔부는 투과시킨다.

상기 제1반사수단이 하프미러를 포함하여 이루어지면, 상기 하프미러를 투과한 광신호가 타 고정부재의 광도파로를 따라 진행된다. 상기 제1반사수단이 하프미러를 포함하여 이루어지면, 광도파로가 복수의 고정부재를 가로질러 구성된 경우에 광신호가 복수의 고정부재를 가로질러 진행할 수 있다. 제1반사수단이 하프미러를 포함하여 이루어지면, 복수의 고정부재를 가로질러 연장되는 광도파로를 이용하여 복수의 회로기판간의 광통신이 가능하다.

상기 제1반사수단은 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제1반사수단은 상기 광도파로를 따라 일측에서 타측으로 진행되는 광신호의 일부를 상기 수광소자를 향해 반사시키고, 상기 광도파로를 따라 타측에서 일측으로 진행되는 광신호의 일부를 상기 수광소자를 향해 반사시킨다.

상기 제1반사수단이 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지면, 양방향으로 진행되는 광신호를 수광소자에 의해 변환시킬 수 있게 된다. 제1반사수단이 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지면, 양방향으로 배치된 회로기판들로부터 정보를 수신할 수 있게 된다.

상기 고정부재는 상기 고정부재의 표면에 노출된 단자; 및 상기 단자를 상기 수광소자에 연결시키는 연결선을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 고정부재는 상기 수광소자를 회로기판에 전기적으로 연결시키는 배선이 제공되는 것을 보장할 수 있게 된다. 광도파로를 따라 진행되는 광신호는 수광소자에 의해 전기신호로 변환되고, 상기 연결선을 통해 회로기판 상의 회로로 전송된다.

상기 고정부재는 발광소자를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 발광소자는 상기 도파로의 외부에 배치되어, 전기신호를 광신호로 변환시킨다. 상기 고정부재는 또한 제2반사수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 제2반사수단은 상기 광도파로 내에 배치되어, 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로 안으로 반사시킨다.

상기 제2반사수단과 발광소자는 광신호를 광도파로로 공급할 수 있다. 상기 제2반사수단 및 발광소자는 발광소자와 연결된 회로기판 상의 회로로부터의 전기신호를 광신호로 변환시키고, 상기 광신호를 광도파로로 공급할 수 있다.

상기 제2반사수단은 하프미러를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제2반사수단은 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로 안으로 반사시키고, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호는 투과시킨다.

상기 제2반사수단이 하프미러를 포함하여 이루어지면, 발광소자로부터의 광신호가 광도파로를 따라 유도될 수 있고, 상기 광도파로를 따라 진행되는 다른 광신호가 투과될 수 있다.

상기 제2반사수단은 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제2반사수단은 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로의 일측을 향해 반사시키고, 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로의 타측을 향해 반사시킨다.

상기 제2반사수단이 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지면, 발광소자로부터의 광신호를 광도파로를 따라 양방향으로 공급할 수 있게 된다. 제2반사수단이 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지면, 양방향으로 배치된 회로기판으로 정보를 전송할 수 있게 된다.

상기 고정부재는 상기 고정부재의 표면에 노출된 단자; 및 상기 단자를 상기 발광소자에 연결시키는 연결선을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 고정부재는 상기 발광소자를 회로기판에 전기적으로 연결시키는 배선이 제공되는 것을 보장할 수 있게 된다. 회로기판 상의 회로로부터의 전기신호는 상기 연결선을 통해 발광소자로 전송되고, 이러한 전기신호가 발광소자에 의해 광신호로 변환된 후, 광도파로로 공급된다.

상기 광도파로는 관통방향의 일측단에 형성된 제1 단면(end face), 및 상기 관통방향의 타측단에 형성된 제2 단면을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 제1단면 및/또는 제2단면에는 집광렌즈(collecting lens)가 배치되는 것이 바람직하다.

복수의 회로기판이 고정되는 경우, 각각의 고정부재의 광도파로를 광학적으로 연결시켜 복수의 고정부재를 가로질러 연장되는 광도파로가 구성된다. 집광렌즈가 광도파로의 일 단면에 배치된다면, 상기 집광렌즈는 일 고정부재와 타 고정부재 사이에 공간이 형성되어 있는 경우에도, 상기 광도파로의 일 단면으로부터 조사되는 광신호(본 명세서에서는, 광신호와 신호광이 동일한 의미를 가지며, 광범위하게 해석됨)가 공간적으로 넓어지는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 집광렌즈가 일 광도파로의 단면으로부터 타 광도파로의 단면으로 광신호를 효율적으로 진행시킬 수 있게 된다. 집광렌즈가 이용된다면, 복수의 고정부재를 가로질러 구성된 광도파로가 안정된 광통신을 공급할 수 있게 된다. 또한, 집광렌즈가 광도파로의 양 단면에 배치된다면, 광도파로를 따라 양방향으로 진행되고 있는 광신호들에 대해 상기 효과를 성취할 수 있게 된다.

상기 고정부재의 본체는 외경이 큰 제1부분과 외경이 작은 제2부분을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 본체가 제1부분과 제2부분을 포함하여 이루어지면, 상기 제1부분과 제2부분 사이에는 단차면(step)이 형성된다.

상기 회로기판과 고정부재는 단차면과 접촉하게 되는 회로기판의 내표면(또는 표면)에 의해 사전 설정된 위치 관계로 조립될 수 있다. 그 결과, 외경이 큰 제1부분의 높이를 토대로 회로기판들 사이의 사전 설정된 거리를 조정할 수 있게 된다.

상기 고정부재의 제1부분은 타 고정부재의 제2부분을 수용하는 삽입보어(insert bore)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 삽입보어는 상기 제1부분의 단면으로부터 상기 광도파로의 관통방향을 따라 연장되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 삽입보어의 형상과 상기 제2부분의 형상은 서로 실질적으로 일치하는 것이 바람직하다. 이 경우, 고정부재의 광도파로의 단면은, 타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 타 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결된다. 여기서, "광학적으로 연결된다"는 것은 고정부재의 광도파로의 단면이 타 고정부재의 광도파로의 단면에 물리적으로 연결되는 경우 뿐만 아니라, 이들이 사전 설정된 거리만큼 이격되는 경우와 그 사이에 또다른 부재가 있는 경우 등을 포함한다.

상기 삽입보어의 형상과 제2부분의 형상이 서로 실질적으로 일치하면, 타 고정부재의 제2부분을 고정부재의 삽입보어 안으로 끼울 수 있게 된다. 또한, 상기 제1부분의 삽입보어는 광도파로의 관통방향을 따라 연장되기 때문에, 타 고정부재의 제2부분을 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입함으로써, 상기 고정부재의 광도파로의 단면을 타 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 광도파로가 복수의 고정부재를 가로질러 연장될 수 있게 된다. 복수의 고정부재가 함께 연결되어 있는 경우에도 복수의 고정부재를 가로질러 광신호가 진행될 수 있게 된다.

상기 본체는 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 내의 소정 위치에 삽입되었는 지의 여부를 검출하는 검출수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 본체는 또한 상기 고정부재와 상기 타 고정부재를 소정 위치에 고정시키는 고정수단을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

고정부재의 광도파로와 타 고정부재의 광도파로간의 광통신을 안정하게 수행하기 위해서는, 상기 고정부재의 광도파로의 단면과 타 고정부재의 광도파로의 단면간의 만족할 만한 광학적 연결이 있는 것이 바람직하다. 만족할 만한 광학적 연결을 실현하기 위해서는, 고정부재와 타 고정부재가 사전 설정된 위치 관계로 배치되는 것이 바람직하다. 상기 검출수단은 고정부재와 타 고정부재가 사전 설정된 위치 관계로 연결되었는 지의 여부를 검출할 수 있다. 나아가, 본 명세서에 개시된 본체는 고정부재와 타 고정부재를 사전 설정된 위치 관계로 고정시키는 고정수단을 포함하여 이루어진다. 결과적으로, 고정부재와 타 고정부재가 사전 설정된 위치 관계로 신뢰성 있게 연결되기 때문에, 안정된 광통신을 수행할 수 있게 된다.

상기 검출수단은 상기 제1부분의 적어도 일부에 형성되어, 외표면으로부터 상기 삽입보어까지 연장되는 제1관통구를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 검출수단은 상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 제1돌기부를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 검출수단은 또한 상기 제1관통구 내에 배치된 제1물림부재(engagement member)를 더 포함하여 이루어지되, 상기 제1물림부재의 일측단(one side end)은 상기 제1부분의 외표면에 노출되고, 상기 제1물림부재의 타측단(other side end)은 상기 삽입보어 안으로 돌출되는 것이 바람직하다. 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입되면, 상기 고정부재의 제1물림부재의 타측단이 삽입되어 있는 상기 타 고정부재의 제2부분에 의해 탄성변형된다. 상기 고정부재의 제1물림부재의 타측단은, 상기 제2부분이 소정 위치에 삽입될 때, 상기 타 고정부재의 제1돌기부와 맞물린다. 또한, 상기 제1물림부재의 일측단을 이동시켜 그 타측단을 이동시킴으로써, 상기 고정부재와 상기 타 고정부재의 물림상태를 해제시킬 수 있게 된다.

타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입되면, 상기 삽입보어 안으로 돌출되는 제1물림부재는 삽입되어 있는 제2부분에 의해 푸시되어 탄성변형된다. 또한, 타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 내의 깊은 위치로 삽입되면, 상기 제1물림부재의 타측단이 타 고정부재의 제1돌기부와 맞물린다. 상기 고정부재와 타 고정부재는 제1물림부재가 제1돌기부와 맞물릴 때 연결된다. 사용자는 이에 따라 타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 내의 사전 설정된 위치에 삽입된 것을 확인할 수 있게 된다.

나아가, 제1물림부재의 일측단을 사전 설정된 거리로 이동시킴으로써, 그 타측단을 이동시키게 되어, 고정부재와 타 고정부재의 물림상태를 해제시킬 수 있게 된다. 복수의 고정부재가 연결되어야 하는 경우 잘못된 순서로 고정부재가 연결된다면, 고정부재들의 물림상태를 해제시켜 그 순서를 보정할 수 있게 된다.

상기 고정수단은 상기 제1부분의 적어도 일부에 형성되어, 외표면으로부터 상기 삽입보어까지 연장되고 제2물림부재를 수용하는 제2관통구를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 고정수단은 또한 상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 제2돌기부를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 고정수단은 또한 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 내의 소정 위치에 삽입될 때, 상기 타 고정부재의 제2돌기부는 상기 고정부재의 제2관통구를 통해 삽입된 제2물림부재와 맞물리는 것이 바람직하다.

상기 고정수단은 고정부재와 타 고정부재가 사전 설정된 위치 관계로 연결된 상태로 상기 고정부재와 타 고정부재를 견고하게 유지시킬 수 있다. 그 결과, 고정부재의 광도파로와 타 고정부재의 광도파로간의 광통신을 안정하게 수행할 수 있게 된다. 또한, 사용자는 제2물림부재가 제2관통구 안으로 삽입되어 있는 상태로부터 제1돌기부가 제1물림부재와 맞물려 있는 것을 확인할 수 있다.

상기 고정부재는 상기 삽입보어를 형성하는 내표면의 적어도 일부 상에 형성된 제1단자를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 고정부재는 또한 상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 제2단자를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 고정부재는 추가로 상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 제1단자를 상기 제2단자로 전기적으로 연결시키는 도선을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 고정부재의 제1단자는 상기 타 고정부재의 제2단자에 전기적으로 연결된다.

이러한 고정부재에 의하면, 타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 고정부재의 제1단자와 타 고정부재의 제2단자가 접촉하게 된다. 복수의 고정부재의 배선들은 복수의 고정부재가 함께 연결된 경우에 상기 고정부재의 제1단자와 타 고정부재의 제2단자를 통해 전기적으로 연결된다. 복수의 고정부재들을 가로질러 전기적으로 연결되는 배선들은 복수의 회로기판에 전압을 공급할 수 있다.

더욱이, 제1단자, 제2단자 및 배선의 복수의 조합이 한 고정부재 상에 형성될 수도 있다. 복수의 조합이 형성되면, 복수의 전압이 공급될 수 있다.

상기 고정부재는 접지용도선과 전원용도선을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 고정부재는 상기 삽입보어를 형성하는 내표면의 적어도 일부 상에 형성된 접지용제1단자, 상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 접지용제2단자, 및 상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 접지용제1단자를 상기 접지용제2단자에 전기적으로 연결시키는 접지용도선을 포함하여 이루어진다. 상기 고정부재는 또한 상기 삽입보어를 형성하는 내표면의 적어도 일부 상에 형성된 전원용제1단자, 상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 전원용제2단자, 및 상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 전원용제1단자를 상기 전원용제2단자에 전기적으로 연결시키는 전원용도선을 더 포함하여 이루어진다. 이 경우, 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 고정부재의 접지용제1단자는 상기 타 고정부재의 접지용제2단자에 전기적으로 연결되고, 상기 고정부재의 전원용제1단자는 상기 타 고정부재의 전원용제2단자에 전기적으로 연결된다.

이러한 고정부재에 의하면, 접지 전압과 전원 전압 양자 모두가 복수의 회로기판으로 공급될 수 있다.

상기 고정부재는 또한 노이즈필터를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 노이즈필터는 전원용도선에 연결되고, 불필요한 성분(노이즈를 형성하는 주파수 범위)을 제거한다.

안정된 전원 전압은 불필요한 성분들을 제거하는 노이즈필터에 의하여 전원용도선에 공급될 수 있다.

상기 고정부재는 또한 상기 제1부분의 삽입보어 내에 배치된 와이핑기구(wiping mechanism)를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 와이핑기구는 와이퍼, 및 상기 삽입보어를 형성하는 내표면으로부터 상기 와이퍼를 지지하여, 상기 와이퍼를 이동시킬 수 있는 아암을 포함하여 이루어진다. 상기 와이핑기구에 있어서, 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 와이퍼는 상기 타 고정부재의 제2부분의 단면에 노출된 상기 광도파로의 단면과 접촉하면서 이동한다.

와이핑기구가 고정부재에 배치되는 경우에는, 타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 타 고정부재의 제2부분의 단면에 노출된 광도파로의 단면 상의 불순물 또는 먼지가 제거될 수 있다. 그 결과, 광도파로의 단면에 들러붙은 불순물 또는 먼지를 제거함으로써, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호 상에 포개져 있는 노이즈를 피할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 배경기술에 개시된 일본실용신안출원공개공보 제1993-77954호에서는, 광신호가 회로기판들 사이의 공간을 따라 진행한다. 그 결과, 먼지 등이 공간 내에 존재하는 경우 상기 공간 내의 먼지로 인하여 광신호 상에 노이즈가 포개지는(superimposed) 문제점이 발생한다.

본 명세서에 개시된 고정부재에서는, 이에 비하여, 고정부재의 본체를 관통하는 광도파로를 이용하여 광신호가 진행된다. 결과적으로, 외부로부터 먼지 등이 광도파로로 들어가는 것을 방지할 수 있게 된다. 본 명세서에 개시된 고정부재의 경우에 타 고정부재의 제2부분이 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입된 경우, 상기 제2부분의 단면에 노출된 광도파로의 단면 상의 불순물 또는 먼지가 제거될 수 있고, 그런 다음 먼지 등이 광신호진행경로로 들어가는 것이 방지될 수 있다. 본 명세서에 개시된 고정부재가 이용되는 경우 불순물, 먼지 등에 의해 광신호 상에 포개지는 노이즈를 줄일 수 있게 되므로, 정확한 광신호들이 진행될 수 있게 된다.

상기 본체는 상기 광도파로의 관통방향을 따라 상기 본체의 잔부(remaining portion)로부터 분할된 분할부(devided portion), 및 상기 분할부를 상기 잔부에 부착시키되, 그들간의 거리를 변경가능하게 연결한 부착수단(attaching means)을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 광도파로는 상기 분할부와 상기 잔부 사이의 공간에 노출되어, 상기 분할부 내의 광도파로에 형성된 제3단면을 포함하여 이루어진다. 상기 광도파로는 상기 분할부와 상기 잔부 사이의 공간에 노출되어, 상기 잔부 내의 광도파로에 형성된 제4단면을 포함하여 이루어진다. 상기 광도파로는 또한 상기 제3단면 및/또는 상기 제4단면에 배치된 집광렌즈를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

회로기판의 종류와 그 목적에 따라 회로기판들 사이에 필요한 거리의 변동이 종종 있다. 한 종류의 고정부재가 상이한 회로기판들간의 다양한 거리에 상응하도록 이루어질 수 있다면, 복수 종류의 고정부재를 반드시 제공할 필요는 없다. 본 명세서에 개시된 고정부재는 분할부와 잔부로 이루어지며, 상기 분할부와 잔부간의 거리를 변경시킴으로써, 상기 고정부재는 상이한 회로기판들간의 다양한 거리에 상응하도록 이루어질 수 있다. 본 명세서에 개시된 고정부재는 또한 분할부와 잔부 사이의 공간 내에 공간적으로 퍼지는 광신호로 인하여 광통신이 불안정하게 되는 것을 방지하기 위한 대책도 가진다. 즉, 집광렌즈는 분할부와 잔부 사이의 공간 내에 노출되는 광도파로의 제3단면 및/또는 제4단면에 배치된다. 집광렌즈가 제3단면(또는 제4단면)에 배치된다면, 분할부와 잔부 사이에 공간이 형성된 경우에도, 상기 집광렌즈는 상기 제3단면(제4단면)으로부터 방출되는 광신호가 공간적으로 퍼지는 것을 방지한다. 그 결과, 집광렌즈가 광신호를 제3단면(또는 제4단면)으로부터 제4단면(또는 제3단면)으로 효율적으로 진행시킬 수 있게 된다. 또한, 집광렌즈가 제3단면과 제4단면 양자 모두에 배치된다면, 상기 결과가 광도파로를 따라 양방향으로 진행되는 광신호에 대해 성취될 수 있다.

상기 부착수단은 상기 분할부 상에 형성된 제1스크루헤드, 및 상기 잔부 상에 형성된 제2스크루헤드를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 분할부 및 상기 잔부는 상기 제1스크루헤드 및 상기 제2스크루헤드를 이용하여 함께 나사결합된다.

상기 분할부와 잔부 사이의 거리는 이들이 서로 나사결합되는 정도를 조정하여 조정될 수 있다.

본 명세서에 개시된 기술은 모듈에서 실현될 수 있다. 본 명세서에 개시된 모듈은 회로기판을 사전 설정된 거리로 이격시켜 고정시키는 고정부재를 포함하여 이루어진다. 상기 고정부재는 본체 및 상기 본체를 관통하는 광도파로를 포함하여 이루어진다. 본 명세서에 개시된 모듈에 있어서, 상기 회로기판 중 하나가 발신하고 타 회로기판이 수신하는 광신호는 상기 고정부재의 광도파로를 따라 진행된다.

본 명세서에 개시된 모듈은 또한 상기 고정부재와 맞물려 상기 고정부재를 상기 회로기판에 고정시키기 위해 상기 회로기판 상에 형성된 물림수단(engagement means)을 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

물림수단이 회로기판 상에 사전에 미리 형성된다면, 상기 물림수단에 의하여 회로기판에 고정부재를 고정시킬 수 있게 된다. 물림수단이 이용된다면, 예컨대 솔더링(soldering) 등에 의하여 회로기판에 고정부재를 고정시킬 필요가 없다. 그 결과, 솔더링 등의 열적 부하가 고정부재의 광도파로에 인가되지 않으므로, 상기 고정부재의 광도파로가 만족할 만한 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 물림수단을 모듈 상에 제공함으로써 안정된 광통신을 제공할 수 있게 된다.

본 명세서에 개시된 기술은 복수의 회로기판을 소정 거리로 이격시켜 고정시키고, 상기 회로기판 사이에 광통신로를 제공하기 위한 일련의 고정부재에 실현될 수 있다. 일련의 고정부재는 네 종류의 고정부재를 포함하여 이루어진다.

제1고정부재는 본체, 광도파로, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 적어도 일부를 전기신호로 변환하는 수광소자, 및 상기 광도파로 안으로 도입될 광신호를 발광하는 발광소자를 포함한다.

제2고정부재는 본체, 광도파로, 및 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 적어도 일부를 전기신호로 변환하는 수광소자를 포함한다.

제3고정부재는 본체, 광도파로, 및 상기 광도파로 안으로 도입될 광신호를 발광하는 발광소자를 포함한다.

제4고정부재는 본체와 광도파로를 포함한다.

상기 제1, 제2, 제3 및 제4고정부재는 공통 형상을 가지며, 회로기판을 고정부재들 사이에 고정시키면서 여하한의 고정부재를 여하한의 고정부재에 연결시키도록 되어 있고, 여하한의 고정부재의 광도파로의 단면을 여하한의 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결시키도록 되어 있다.

상기 제1 내지 제4고정부재는 회로기판의 역할 적합성에 따라 선택된다. 상기 제1고정부재는 신호를 타 회로기판과 송수신하는 회로기판용으로 선택된다. 상기 제2고정부재는 신호를 타 회로기판으로부터 수신하는 회로기판용으로 선택된다. 상기 제3고정부재는 신호를 타 회로기판으로 발신하는 회로기판용으로 선택된다. 상기 제4고정부재는 신호를 타 회로기판과 송수신하지 않는 회로기판용으로 선택된다.

제1 내지 제4고정부재의 조합을 이용하여, 복수의 역할을 갖는 복수의 회로기판을 사전 설정된 거리로 이격시켜 고정할 수 있다. 또한, 고정부재는 복수의 회로기판 사이에 광도파로를 구성할 수 있고, 정보를 송수신할 수 있도록 한다.

본 발명의 효과

본 명세서에 개시된 고정부재에는 광도파로가 배치된다. 상기 광도파로를 이용하는 회로기판들 사이에서 광신호를 진행시킬 수 있게 된다. 또한, 본 명세서에 개시된 고정부재에 의하면, 고정부재에 의하여 일 회로기판과 타 회로기판을 고정시켜 광신호가 진행하는 광도파로를 구성할 수 있게 된다. 그 결과, 본 명세서에 개시된 고정부재는 회로기판들 사이에서 광신호가 정보의 매체인 정보를 정확하게 전송할 수 있게 된다.

본 명세서에 개시된 모듈은 광도파로를 구비한 고정부재를 이용한다. 그 결과, 본 명세서에 개시된 모듈은 회로기판들간에 정보를 정확하게 전송할 수 있게 된다.

도 1은 모듈의 구성을 개략적으로 도시한 도면;

도 2는 고정부재의 확대사시도를 개략적으로 도시한 도면;

도 3은 수광부와 발광부를 구비한 고정부재의 단면도를 개략적으로 도시한 도면;

도 4는 수광부와 발광부를 구비하지 않은 고정부재의 단면도를 개략적으로 도시한 도면;

도 5는 복수 종류의 고정부재가 이용되는 모듈의 단면을 개략적으로 도시한 도면;

도 6은 도 3의 고정부재의 변형예를 도시한 도면;

도 7은 도 4의 고정부재의 변형예를 도시한 도면;

도 8a는 회로기판이 얇은 경우에 고정부재가 타 고정부재와 핏팅된 상태를 도시한 도면;

도 8b는 회로기판이 두꺼운 경우에 고정부재가 타 고정부재와 핏팅된 상태를 도시한 도면;

도 9는 노이즈필터를 구비한 고정부재의 단면도를 개략적으로 도시한 도면;

도 10a는 노이즈필터의 회로도의 일례를 도시한 도면;

도 10b는 노이즈필터의 회로도의 또 다른 예를 도시한 도면;

도 11은 와이핑기구의 동작을 도시한 도면;

도 12(A)는 소켓의 평면도를 도시한 도면;

도 12(B)는 소켓의 단면도를 도시한 도면;

도 13은 회로기판과 고정부재가 소켓에 의하여 유지된 상태를 도시한 도면;

도 14는 검출수단과 고정수단을 구비한 고정부재의 단면도를 개략적으로 도시한 도면;

도 15는 검출수단과 고정수단을 구비한 고정부재의 단면도를 개략적으로 도시한 도면;

도 16(A)는 제2물림부재의 일례를 도시한 도면;

도 16(B)는 제2물림부재의 또다른 예를 도시한 도면;

도 17은 분할부와 잔부를 구비한 고정부재의 단면도를 개략적으로 도시한 도면;

도 18(A)는 회로기판들간의 거리가 큰 경우 고정부재가 타 고정부재와 핏팅된 상태를 도시한 도면;

도 18(B)는 회로기판들간의 거리가 작은 경우 고정부재가 타 고정부재와 핏팅된 상태를 도시한 도면;

도 19는 도 17의 고정부재의 변형예를 도시한 도면;

도 20(A)는 회로기판이 얇은 경우 고정부재가 타 고정부재와 핏팅된 상태를 도시한 도면; 및

도 20(B)는 회로기판이 두꺼운 경우 고정부재가 타 고정부재와 핏팅된 상태를 도시한 도면이다.

* 도면번호의 설명 *

10 고정부재

12 광도파로

12a, 12b, 12c, 12d 광도파로의 단면들(end faces)

14 제2부분

15 본체

16 제1부분

18 단차면

19 물림부

20 회로기판

22 개구부

31 전원용제2단자

32 접지용제2단자

33 접지용도선

34 제2신호배선

35 접지용제1단자

36 전원용제1단자

37 제1신호배선

38 전원용도선

40 발광부

42 발광소자

44, 46, 54, 56 하프미러

48 제2반사수단

50 수광부

58 제1반사수단

60 삽입보어

62 노이즈필터

72 고정부

73 아암

74 와이퍼

75 와이핑기구

82 접지용제3단자

84 발광소자용신호단자

86 수광소자용신호단자

88 전원용제3단자

91, 92, 391, 392, 393, 394 집광렌즈

100 모듈

111 베이스

110 소켓

120 가이드부재

122 상측가이드부재

124 하측가이드부재

130 물림부

260 검출수단

261 제1돌기부

263 제1관통구

264 제1물림부재

266 고정수단

267 제2돌기부

268 제2관통구

269 제2물림부재

301 분할부

302 잔부

322 주변에지판

322a 암나사

323 스크루부

323a 수나사

332 원통형전극

333 스크루부접지용커넥터

334 원통형전극접지용커넥터

335 원통형전극전원용커넥터

336 스크루부전원용커넥터

본 발명의 특징을 설명하기로 한다.

(제1형태) 광도파로에 이용되는 재료가 특별히 제한되지 않는다. 통상적으로, 플라스틱파이버, 글래스파이버 등이 이용된다. 광신호들이 진행되는 거리는 짧기 때문에, 가공성이 우수한 플라스틱파이버가 이용되는 것이 바람직하다.

(제2형태) 광신호들의 종류가 특별히 제한되지 않는다. 단파장 또는 다파장의 광신호들이 이용될 수도 있다.

(제3형태) 다파장의 광신호들이 이용되는 경우, 복수의 파장 성분을 분할하기 위하여 유전체다층막 또는 회절격자형멀티플렉서 등이 제1반사수단 및/또는 제2반사수단에 적합하게 이용될 수 있다.

(제4형태) 다음과 같은 형상의 렌즈들이 집광렌즈에 이용될 수 있다: 볼록렌즈(양면볼록 또는 평면볼록렌즈), 구형렌즈, 원주형렌즈 등. 또한, 다음의 것이 집광렌즈에 이용될 수 있다: 분포굴절율형(그린(grin))렌즈, 몰디드렌즈(molded lens) 등.

(제1실시예)

도 1은 모듈(100)의 구성을 개략적으로 보여준다. 상기 모듈(100)은 실질적으로 정방형인 복수의 회로기판(20) 및 실질적으로 원주형인 복수의 고정부재(10)를 포함하여 이루어진다. 상기 복수의 회로기판(20)은 사전 설정된 거리로 이격되어 적층된다. 상기 회로기판(20)은 고정부재(10)에 의하여 사전 설정된 거리만큼 서로 이격되어 평행하게 고정된다. 명확히 하기 위해, 부착 이전의 회로기판(20)과 고정부재(10) 양자 모두가 도 1에 동시에 도시되어 있다. 상기 모듈(100)은 하우징 등에 하우징되고, 차량에 탑재된 정보처리장치에 이용된다.

상기 회로기판(20)은 전자전기부품 등으로 이루어진 회로(도시안됨)와 코너 부근에 형성된 개구부(22)를 포함하여 이루어진다. 상기 개구부(22)는 회로기판(20)을 그 표면으로부터 내표면까지 관통하고, 그 평면 형상이 실질적으로 둥글다. 고정부재(10)의 일부는 회로기판(20)의 개구부(22) 안으로 삽입된다. 상기 고정부재(10)는 개구부(22)를 통과하여, 축방향으로 타 고정부재(10)와 연결된다. 상기 개구부(22)는 복수의 회로기판(20) 각각의 공통 위치에 형성된다. 그 결과, 모듈(100)을 평면도로 볼 때, 적층된 복수의 회로기판(20)의 외형이 서로 일치한다. 상기 회로기판(20)은 고정부재(10)에 의하여 상하로 잡혀진다. 대안적으로는, 추후 실시예에 기술된 바와 같이, 상기 회로기판(20)과 고정부재(10)가 소켓에 의하여 고정될 수도 있다.

도 2는 고정부재(10)의 확대사시도를 개략적으로 보여준다.

상기 고정부재(10)는 본체(15) 및 상기 본체(15)를 관통하는 광도파로(12)를 포함하여 이루어진다. 상기 광도파로(12)는 관통방향(지면에서 상하방향)의 광도파 로(12)의 일 단부에 형성된 제1단면(12a) 및 관통방향(도 3 및 도 4 참조)의 광도파로(12)의 타 단부에 형성된 제2단면(12b)을 포함하여 이루어진다. 제1단면(12a)은 상기 본체(15)의 일 단면에 노출된다. 제2단면(12b)은 본체(15)의 타 단면에 노출된다. 플라스틱파이버는 광도파로(12)에 이용된다. 플라스틱파이버는 유연하기 때문에, 상기 플라스틱파이버를 이용하여 고정부재(10)를 각종 형상으로 얻을 수 있게 된다.

상기 고정부재(10)의 본체(15)는 외경이 큰 제1부분(16) 및 외경이 작은 제2부분(14)을 포함하여 이루어진다. 상기 제1부분(16)은 고정부재(10)의 전체 내에서 비교적 큰 외경을 갖도록 고려될 수 있는 부분이고, 상기 제2부분(14)은 고정부재(10)의 전체 내에서 비교적 작은 외경을 갖도록 고려될 수 있는 부분이다. 단차면(18)은 상이한 외경을 갖는 제1부분(16)과 제2부분(14) 사이에 형성된다. 상기 제2부분(14)의 외경은 도 1에 도시된 회로기판(20)의 개구부(22)의 직경보다 작도록 조정된다. 상기 제1부분(16)의 외경은 도 1에 도시된 회로기판(20)의 개구부(22)의 직경보다 크도록 조정된다. 그러므로, 상기 고정부재(10)의 제2부분(14)은 회로기판(20)의 개구부(22)를 통과할 수 있고, 상기 고정부재(10)의 제1부분(16)은 회로기판(20)의 개구부(22)를 통과할 수 없게 된다. 그 결과, 고정부재(10)가 회로기판(20)의 개구부(22) 안으로 삽입되는 경우, 상기 회로기판(20)의 내표면은 고정부재(10)의 단차면(18)과 접촉하게 된다. 타 고정부재(10)는 회로기판(20)의 개구부(22)로부터 돌출되는 제2부분(14)과 연결된다(이를 후술하겠지만, 고정부재(10)들은 서로 핏팅됨). 따라서, 고정부재(10)들에 의하여 회로기판(20)이 잡혀진다. 고정부재(10)들간의 거리는 제1부분(16)의 높이에 의해 조정될 수 있다.

복수 종류의 고정부재(10)가 제공된다. 도 3 및 도 4는 대표적인 고정부재(10A, 10B)의 단면도를 개략적으로 보여준다. 도 3에 도시된 첫번째 종류의 고정부재(10A)는 수광부(50)와 발광부(40)를 포함하여 이루어진다. 도 4에 도시된 두번째 종류의 고정부재(10B)는 수광부(50)와 발광부(40)를 포함하여 이루어지지 않는다. 고정부재(10)가 그 기능에 의해 구별되어야 하는 경우, 본 명세서에서 고정부재(10)는 "10A", "10B" 등으로 번호가 매겨지고, 고정부재들이 그 기능을 식별하지 않고 집합적으로 명명되는 경우에는 "10"으로 번호가 매겨진다.

본 명세서의 모듈(100)은 단파장의 광신호를 이용하는 통신을 수행한다. 그 결과, 발광부(40)에 의해 발광되는 광의 파장과 수광부(50)에 의해 수신되는 광의 파장이 같다.

첫번째 종류의 고정부재(10A)를 먼저 설명하기로 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 첫번째 종류의 고정부재(10A)는 수광부(50)와 발광부(40)를 포함하여 이루어진다.

상기 수광부(50)는 제1반사수단(58) 및 수광소자(52)를 포함하여 이루어진다. 상기 제1반사수단(58)은 광도파로(12) 내에 배치된 한 쌍의 하프미러(54, 56)를 포함하여 이루어진다. 상기 하프미러(54, 56)는 광도파로(12)의 관통방향(지면의 상하방향)에 대하여 비스듬하게 배치된다. 상기 하프미러(54)는 지면의 하부측에서 상부측으로 광도파로(12)를 따라 진행하는 광신호의 일부를 반사시키고, 상기 광신호의 잔부를 투과시킨다. 하프미러(54)에 의해 반사된 광신호의 일부는 수광소 자(52)에 의해 전기신호로 변환된다. 상기 하프미러(54)를 통과한 광신호는 또한 타 고정부재(10)에 배치된 수광부(50)에 의해 수신될 수도 있다. 상기 하프미러(56)는 지면의 상부측에서 하부측으로 광도파로(12)를 따라 진행하는 광신호의 일부를 반사시키고, 상기 광신호의 잔부를 투과시킨다. 하프미러(56)에 의해 반사된 광신호의 일부는 수광소자(52)에 의해 전기신호로 변환된다. 상기 하프미러(56)를 통과한 광신호는 또한 타 고정부재(10)에 배치된 수광부(50)에 의해 수신될 수도 있다. 한 쌍의 하프미러(54, 56)를 이용하여 광도파로(12) 내에서 양방향으로 진행하는 광신호들을 수광소자(52)로 유도할 수 있게 된다. 더욱이, 한 쌍의 하프미러(54, 56) 중 하나는 필요에 따라 제거될 수 있다. 이 경우, 광도파로(12) 내에서 진행하는 광신호들 가운데, 선택된 방향으로 진행하는 광신호들만을 수신할 수 있게 된다.

상기 수광소자(52)는 광도파로(12)의 외부에 배치되고, 상기 광도파로(12)를 따라 진행하는 광신호들을 물리적으로 방해하지 않는 위치에 배치된다. 상기 수광소자(52) 및 광도파로(12)는 한 쌍의 하프미러(54, 56)를 통해 광학적으로 연결된다. 반도체를 이용하는 광학전기변환장치가 수광소자(52)에 사용된다. 변환된 전기신호를 가져오기 위한 제1신호배선(37)이 수광소자(52)와 전기적으로 연결된다. 상기 제1신호배선(37)은 고정부재(10)를 통과하고, 상기 고정부재(10)의 저부측면(bottom side face)으로 연장되며, 제1신호배선(37)의 단부는 고정부재(10)의 저부측면에 노출된다. 수광소자용신호단자(86)는 고정부재(10)의 저부측면에 형성되고, 제1신호배선(37)의 단부와 수광소자용신호단자(86)는 전기적으로 연결된다. 상 기 제1신호배선(37)은 수광소자용신호단자(86)를 통해 회로기판(20) 상에 배치된 회로와 전기적으로 연결된다. 시트형상의 금속단자, 스프링타입의 금속단자 등이 수광소자용신호단자(86)에 이용된다. 상기 수광소자(52)에 의해 변환된 전기신호는 수광소자용신호단자(86) 및 제1신호배선(37)을 통해 회로기판(20) 상의 회로로 전송된다.

상기 제1신호배선(37)은 실제로 두 신호배선, 즉 애노드와 캐소드를 포함하여 이루어지기도 한다. 그 결과, 수광소자용신호단자(86) 또한 두 수광소자용신호단자를 포함하여 이루어지기도 한다. 도면에서의 명확화를 위하여, 단지 하나의 신호배선과 하나의 수광소자용신호단자가 본 실시예에 도시되어 있다.

발광부(40)는 발광소자(42) 및 제2반사수단(48)을 포함하여 이루어진다.

상기 발광소자(42)는 광도파로(12)의 외부에 배치되고, 상기 광도파로(12)를 따라 진행되는 광신호들을 물리적으로 방해하지 않는 위치에 배치된다. 상기 발광소자(42) 및 광도파로(12)는 한 쌍의 하프미러(44, 46)를 통해 연결된다. 반도체를 이용하는 반도체레이저기기가 발광소자(42)에 사용된다. 회로기판(20) 상의 회로로부터의 전기신호를 입력하기 위한 제2신호배선(34)은 발광소자(42)와 전기적으로 연결된다. 상기 제2신호배선(34)은 고정부재(10)를 통과하고, 상기 고정부재(10)의 저부측면으로 연장되며, 상기 제2신호배선(34)의 단부는 상기 고정부재(10)의 저부측면에 노출된다. 발광소자용신호단자(84)는 고정부재(10)의 저부측면에 형성되고, 상기 제2신호배선(34)의 단부와 발광소자용신호단자(84)는 전기적으로 연결된다. 상기 제2신호배선(34)은 발광소자용신호단자(84)를 통해 회로기판(20) 상에 배치된 회로와 전기적으로 연결된다. 시트형상의 금속단자, 스프링타입의 금속단자 등이 발광소자용신호단자(84)에 이용된다. 상기 회로기판(20) 상의 회로로부터의 전기신호는 발광소자용신호단자(84) 및 제2신호배선(34)을 통해 발광소자(42)로 입력된다. 상기 발광소자(42)는 입력된 전기신호에 따라 광신호를 생성한다.

상기 제2신호배선(34)은 실제로 두 신호배선, 즉 애노드와 캐소드를 포함하여 이루어지기도 한다. 그 결과, 발광소자용신호단자(84) 또한 두 발광소자용신호단자를 포함하여 이루어지기도 한다. 도면에서의 명확화를 위하여, 단지 하나의 신호배선과 하나의 발광소자용신호단자가 본 실시예에 도시되어 있다.

제2반사수단(48)은 광도파로(12) 내에 배치된 한 쌍의 하프미러(44, 46)를 포함하여 이루어진다. 상기 하프미러(44, 46)는 광도파로(12)의 관통방향(지면의 상하방향)에 대해 비스듬하게 배치된다. 상기 하프미러(44)는 발광소자(42)로부터의 광신호를 광도파로(12) 안으로 반사시킨다. 하프미러(44)에 의해 반사된 광신호는 지면의 상부측으로부터 하부측으로 광도파로(12)를 따라 진행한다. 상기 하프미러(44)는 타 고정부재(10)로부터의 광신호의 적어도 일부를 투과시킬 수 있다. 그 결과, 타 고정부재(10)로부터의 광신호가 하프미러(44)를 통과할 수 있고, 타 고정부재(10)를 향해 진행할 수 있게 된다. 상기 하프미러(46)는 발광소자(42)로부터의 광신호를 광도파로(12) 안으로 반사시킨다. 상기 하프미러(46)에 의해 반사된 광신호는 지면의 저부측으로부터 상부측으로 광도파로(12)를 따라 진행된다. 상기 하프미러(46)는 타 고정부재(10)로부터의 광신호의 적어도 일부를 투과시킬 수 있다. 그 결과, 타 고정부재(10)로부터의 광신호가 하프미러(46)를 통과할 수 있고, 타 고정부재(10)를 향해 진행할 수 있게 된다. 한 쌍의 하프미러(44, 46)를 이용하여 발광소자(42)로부터의 광신호를 광도파로(12) 안으로 양방향으로 공급할 수 있게 된다. 더욱이, 한 쌍의 하프미러(44, 46) 중 하나는 필요에 따라 제거될 수 있다. 이 경우, 광도파로(12) 내에서 진행하는 광신호들 가운데, 선택된 방향으로 진행하는 광신호들만을 공급할 수 있게 된다.

특별한 설명이 없는 한, 후술하는 구성 요소들은 복수 종류의 고정부재(10)에 공통으로 제공된다. 공통 구성 요소들은 도 3의 고정부재(10A)를 참조하여 설명하기로 한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1부분(16)은 타 고정부재(10)의 제2부분(14)을 수용하는 삽입보어(60)를 포함하여 이루어진다. 상기 삽입보어(60)는 광도파로(12)의 관통방향(지면의 상하방향)을 따라 제1부분(16)의 저부단면으로부터 연장된다. 상기 광도파로(12)의 제2단면(12b)은 삽입보어(60)에 노출된다. 상기 삽입보어(60)의 형상은 제2부분(14)의 형상과 실질적으로 일치하도록 형성된다.

제1부분(16)의 삽입보어(60)의 형상이 제2부분(14)의 형상과 실질적으로 일치하는 경우, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)은 제1부분(16)의 삽입보어(60) 안으로 핏팅될 수 있다. 타 고정부재(10)의 제2부분(14)과 제1부분(16)의 삽입보어(60)의 연결 메커니즘으로서 각종 기술들이 이용될 수 있다. 예를 들어, 연결을 위한 다음과 같은 기술들이 채택될 수 있다: 형상에 의한 고정, 자력 등과 같은 물리력, 스프링의 가압력 등. 또한, 제1부분(16)의 삽입보어(60)는 광도파로(12)의 관통방향을 따라 연장되기 때문에, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 제1부분(16)의 삽입 보어(60) 안으로 핏팅되면, 제1부분(16)의 삽입보어(60)에 노출되는 광도파로(12)의 제2단면(12b)이 타 고정부재(10)의 제2부분(14)의 단면에 노출되는 광도파로(12)의 제1단면(12a)과 광학적으로 연결된다. 이에 따라, 고정부재(10)의 광도파로(12)는, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 제1부분(16)의 삽입보어(60) 안으로 핏팅될 때, 복수의 고정부재(10)를 가로질러 연장될 수 있다. 따라서, 복수의 고정부재(10)들이 함께 연결된 경우에도, 연결된 광도파로(12)를 이용하여 복수의 고정부재(10)를 따라 광신호를 진행시킬 수 있게 된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 고정부재(10)는 접지 전압용 접지용도선(33) 및 전원 전압용 전원용도선(38)을 포함하여 이루어진다.

접지용도선(33)의 일 단부는 제1부분(16)의 삽입보어(60)를 형성하는 내표면 상에 형성되는 접지용제1단자(35)와 전기적으로 연결된다. 상기 접지용도선(33)의 타 단부는 제2부분(14)의 외표면 상에 형성되는 접지용제2단자(32)와 전기적으로 연결된다. 상기 접지용제1단자(35)는 삽입보어(60)를 형성하는 내표면에 원주방향으로 루프(loop)를 형성한다. 상기 접지용제2단자(32)는 제2부분(14)의 외표면에 원주방향으로 루프를 형성한다. 스프링타입의 금속단자는 접지용제1단자(35) 및 접지용제2단자(32)에 이용된다. 접지용도선(33)은 광도파로(12)의 외부에 배치되고, 축방향으로 본체(15)를 통과한다. 또한, 접지용도선(33)은 분기되며, 상기 접지용도선(33)의 일부는 고정부재(10)의 저부단면에 노출된다. 접지용제3단자(82)는 고정부재(10)의 저부단면에 형성되고, 상기 접지용도선(33)의 일부와 접지용제3단자(82)는 전기적으로 연결된다. 접지용도선(33)의 일부는 접지용제3단자(82)를 통 해 회로기판(20) 상에 배치된 회로와 전기적으로 연결된다. 시트형상의 금속단자, 스프링타입의 금속단자 등이 접지용제3단자(82)에 이용된다.

상기 전원용도선(38)의 일 단부는 제1부분(16)의 삽입보어(60)를 형성하는 내표면 상에 형성되는 전원용제1단자(36)와 전기적으로 연결된다. 상기 전원용도선(38)의 타 단부는 제2부분(14)의 외표면 상에 형성되는 전원용제2단자(31)와 전기적으로 연결된다. 상기 전원용제1단자(36)는 삽입보어(60)를 형성하는 내표면에 원주방향으로 루프를 형성한다. 상기 전원용제2단자(31)는 제2부분(14)의 외표면에 원주방향으로 루프를 형성한다. 스프링타입의 금속단자는 전원용제1단자(36) 및 전원용제2단자(31)에 이용된다. 상기 전원용도선(38)은 광도파로(12)의 외부에 배치되고, 축방향으로 본체(15)를 통과한다. 또한, 전원용도선(38)은 분기되며, 상기 전원용도선(38)의 일부가 고정부재(10)의 저부단면에 노출된다. 전원용제3단자(88)는 고정부재(10)의 저부단면에 형성되고, 상기 전원용도선(38)의 일부와 전원용제3단자(88)는 전기적으로 연결된다. 상기 전원용도선(38)의 일부는 전원용제3단자(88)를 통해 회로기판(20) 상에 배치된 회로와 전기적으로 연결된다. 시트형상의 금속단자, 스프링타입의 금속단자 등이 전원용제3단자(88)에 이용된다.

제1부분(16)의 삽입보어(60)를 형성하는 내표면 상에 형성되는 접지용제1단자(35) 및 전원용제1단자(36)는 고정부재(10)의 축방향으로 오프셋된다. 그 결과, 접지용제1단자(35) 및 전원용제1단자(36)가 전기적으로 절연된다. 상기 제2부분(14)의 외표면 상에 형성되는 접지용제2단자(32) 및 전원용제2단자(31)는 고정부재(10)의 축방향으로 오프셋된다. 그 결과, 접지용제2단자(32) 및 전원용제2단 자(31)가 전기적으로 절연된다.

고정부재(10)에서는, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 제1부분(16)의 삽입보어(60) 안으로 핏팅될 때, 타 고정부재(10)의 접지용제1단자(35) 및 접지용제2단자(32)가 접촉하게 된다. 또한, 타 고정부재(10)의 전원용제1단자(36) 및 전원용제2단자(31)도 접촉하게 된다. 이에 따라, 복수의 고정부재(10)의 접지용도선(33)은 복수의 고정부재(10)가 함께 연결된 경우에 접지용제1단자(35) 및 접지용제2단자(32)를 통해 전기적으로 연결된다. 복수의 고정부재(10)의 전원용도선(38) 또한 전원용제1단자(36) 및 전원용제2단자(31)를 통해 전기적으로 연결된다. 그 결과, 접지 전압이 접지용제1단자(35), 접지용제2단자(32) 또는 접지용제3단자(82)로부터 접지용도선(33)으로 공급될 때, 상기 접지용도선(33)의 접지 전압이 연결된 복수의 고정부재(10) 내에서 공통량을 유지한다. 이러한 접지 전압은 접지용제3단자(82)를 통해 회로기판(20)으로 공급된다. 결과적으로, 복수의 회로기판(20)에 대해 공통량을 갖는 접지 전압을 공급할 수 있게 된다. 전원 전압이 전원용제1단자(36), 전원용제2단자(31) 또는 전원용제3단자(88)로부터 전원용도선(38)으로 공급되면, 상기 전원용도선(38)의 전원 전압이 연결된 복수의 고정부재(10) 내에서 공통량을 유지한다. 이러한 전원 전압은 전원용제3단자(88)를 통해 회로기판(20)으로 공급된다. 결과적으로, 복수의 회로기판(20)에 대해 공통량을 갖는 전원 전압을 공급할 수 있게 된다. 더욱이, 접지용제3단자(82) 및 전원용제3단자(88)는 고정부재(10)의 일부로부터 제거될 수도 있다. 이 경우, 회로기판(20) 상의 회로는 접지용도선(33)과 전원용도선(38)에 독립된 접지 전압 및 전원 전압에 의해 동작될 수 있다.

도 4는 두번째 종류의 고정부재(10B)의 단면도를 보여준다. 도 3에 도시된 첫번째 종류의 고정부재(10A)와 구성이 동일하면, 동일한 번호들을 부여하였다.

도 4에 도시된 바와 같이, 두번째 종류의 고정부재(10B)는 발광부(40)와 수광부(50)를 구비하지 않는다. 두번째 종류의 고정부재(10B)에는 광도파로(12)가 제공되며, 광신호들이 그를 통해 진행될 수 있다. 접지용도선(33) 및 전원용도선(38)이 두번째 종류의 고정부재(10B)에 제공되며, 따라서 접지 전압과 전원 전압이 회로기판(20)으로 공급될 수 있다. 예를 들어, 모듈(100) 내에서의 통신을 위해 사용되지 않는 회로기판(20)을 제공하는 것이 바람직할 수도 있다. 이러한 타입의 경우에는, 두번째 종류의 고정부재(10B)가 이용되는 것이 바람직하다. 두번째 종류의 고정부재(10B)는 회로기판(20)들간에 정보를 전달하지 않는다. 타 고정부재(10)로부터의 광신호들은 두번째 종류의 고정부재(10B)를 바이패스할 수 있고, 두번째 종류의 고정부재(10B)는 광신호를 타 고정부재(10)로 진행시킬 수도 있다. 또한, 접지 전압과 전원 전압이 회로기판(20)으로 공급되어야 하는 경우에는, 두번째 종류의 고정부재(10B)가 접지용제3단자(82) 및 전원용제3단자(88)를 통해 접지 전압과 전원 전압을 회로기판(20)으로 공급할 수 있다.

나아가, 두 종류의 고정부재(10A, 10B) 이외에도, 다음과 같은 고정부재들이 이용될 수도 있다: 수광부(50)를 구비하고 발광부(40)는 구비하지 않은 고정부재 및 수광부(50)는 구비하지 않고 발광부(40)를 구비한 고정부재. 이러한 복수의 고정부재(10)는 공통의 외형을 가질 수 있다. 이러한 복수 종류의 고정부재(10)를 이용함으로써, 모듈을 구성하기 위해 여하한의 회로기판(20)을 적층시킬 수 있게 된 다.

도 5는 복수 종류의 고정부재(10)를 이용하는 복수의 회로기판(20)을 적층시켜 구성된 모듈(100)의 일례를 보여준다. 이러한 종류의 고정부재(10)를 이해하기 위하여, 도면에는 수광소자(52) 및 발광소자(42)만이 도시되어 있다.

복수 종류의 고정부재(10)는 회로기판(20)에 의해 필요한 기능들에 따라 선택된다.

회로기판 20(A) 및 (E)는 타 회로기판(20)과 광신호를 주고 받는 기능을 갖도록 디자인된다. 이 경우, 수광소자(52) 및 발광소자(42) 양자 모두를 포함하여 이루어지는 고정부재 10(10A)는 회로기판 20(A) 및 (E)에 이용된다.

상기 회로기판 20(B)는 타 회로기판(20)으로부터 광신호를 수신하는 기능을 갖도록 디자인된다. 이 경우, 수광소자(52)만을 포함하여 이루어지는 고정부재(10)가 회로기판 20(B)에 이용된다.

상기 회로기판 20(C)는 타 회로기판(20)으로 광신호를 발신하는 기능을 갖도록 디자인된다. 이 경우, 발광소자(42)만을 포함하여 이루어지는 고정부재(10)가 회로기판 20(C)에 이용된다.

상기 회로기판 20(D)는 타 회로기판(20)과 광신호를 송수신하는 기능을 갖도록 디자인되지 않는다. 이 경우, 수광소자(52) 및 발광소자(42) 어느 것도 구비하지 않는 고정부재(10)가 회로기판 20(D)에 이용된다.

복수 종류의 고정부재(10)의 조합을 이용하여 사전 설정된 거리로 이격시켜 각종 역할을 하는 복수의 회로기판(20)을 고정시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 고정 부재(10)는 복수의 회로기판(20)들 사이에 광통신로를 구성하여, 정보를 송수신할 수 있도록 한다.

상술된 바와 같이, 고정부재(10)는 광신호가 진행되는 광도파로(12)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 상기 고정부재(10)는 회로기판(20)을 기계적으로 고정시키는 역할과 상기 회로기판(20)들 사이에서 광신호가 진행하는 광도파로(12)를 제공하는 역할 모두가 가능하다. 상기 고정부재(10)는 회로기판(20)을 기계적으로 고정시키는 것과, 회로기판(20)들 사이에서 광신호가 진행하는 광도파로를 제공하는 것이 가능하다. 복수의 회로기판(20)이 적층되므로, 고정부재(10)의 광도파로(12)가 광학적으로 연결되며, 결과적으로 복수의 고정부재(10)가 서로 연결된 경우에도 복수의 고정부재(10)를 가로질러 연장되는 광도파로(12)가 제공될 수 있게 된다. 상기 고정부재(10) 상에 배치된 수광부(50) 및 발광부(40)는 광도파로(12)를 따라 진행되는 광신호들을 송수신한다. 광도파로(12)가 수광부(50)와 발광부(40)를 이용하여 광신호들을 송수신한다면, 복수의 회로기판(20)간에 정보를 송수신할 수 있게 된다. 또한, 수광소자(52) 및 발광소자(42)가 고정부재(10) 내에 일체형으로 배치되면, 본 실시예에서와 같이, 수광소자(52)와 발광소자(42)간의 위치 관계를 정확하게 결정할 필요는 없다. 결과적으로, 고정부재(10)가 서로 연결된 경우에는 수광소자(52)와 발광소자(42)간에 광신호를 안정하게 송수신할 수 있게 된다. 또한, 고정부재(10) 내에 광도파로(12)를 배치시킴으로써, 회로기판(20)이 온도 변화 등으로 인해 팽창 또는 수축되더라도 안정된 광통신 기능을 유지할 수 있게 된다. 그 결과, 고정부재(10)가 광신호들이 정보의 매체인 정보를 복수의 회 로기판(20)들간에 정확하게 전송할 수 있게 된다. 광도파로(12)가 배치되는 복수 종류의 고정부재(10)를 이용하여, 복수 종류의 회로기판(20)들간에 정보를 정확하게 전송할 수 있게 된다.

상기 고정부재(10)는 또한 다음과 같은 특징을 포함하여 이루어진다.

(1) 광도파로(12)는 고정부재(10) 내에 배치되기 때문에, 회로기판(20)에 광도파로용 부재를 별도로 제공할 필요는 없다. 그 결과, 고정부재(10)를 이용하여 회로기판(20)의 면적을 줄일 수 있으며, 모듈(100)을 축소화할 수 있게 된다.

(2) 고정부재(10)를 이용하여 단 하나의 시스템이 복수의 고정부재(10)를 관통하는 광도파로(12)가 존재하도록 할 수 있다. 그 결과, 고정부재(10)를 이용하여 회로기판(20)의 면적을 줄일 수 있으며, 모듈(100)을 축소화할 수 있게 된다. 또한, 광통신용 구조가 단 하나의 시스템인 광도파로(12)를 구비함으로써 단순화될 수 있다.

(3) 회로기판(20)은 고정부재(10)들 사이에 잡혀 그 상하에 고정된다. 회로기판(20)의 개구부(22)는 실질적으로 원형으로 형성되고, 상기 개구부(22) 안으로 삽입되는 고정부재(10)도 실질적으로 원형으로 형성되기 때문에, 악력(gripping force)을 조정하여 고정부재(10)의 축을 중심으로 회로기판(20)을 회전시킬 수 있게 된다. 그 결과, 고정부재(10)의 축에 대하여 회로기판(20)의 위치를 조정할 수 있게 된다. 이에 따라, 적층방향으로의 회로기판(20)의 위치 관계가 서로 정확하게 일치할 수 있게 된다.

다음과 같은 변형예도 고려될 수 있다.

(4) 도 6 및 도 7은 고정부재(10A)의 변형예와 고정부재(10B)의 변형예의 단면도를 개략적으로 보여준다. 상기 고정부재(10A) 및 고정부재(10B) 양자 모두의 광도파로(12)는 제1단면(12a)과 제2단면(12b)에 집광렌즈(91, 92)를 포함하여 이루어진다.

복수의 회로기판(20)이 고정되는 경우, 각각의 고정부재(10)의 광도파로(12)를 광학적으로 연결시킴으로써 복수의 고정부재(10)를 가로질러 연장되는 광도파로가 구성된다. 집광렌즈(91)가 고정부재(10)의 광도파로(12)의 제1단면(12a)에 배치된다면, 상기 집광렌즈(91)는 고정부재(10)와 타 고정부재(10) 사이에 공간이 형성되는 경우라도, 상기 광도파로(12)의 제1단면(12a)으로부터 조사되는 광신호가 공간적으로 넓어지는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 집광렌즈(91)가 광신호로 하여금 타 고정부재(10)의 제1단면(12a)으로부터 제2단면(12b)으로 효율적으로 이동시킬 수 있게 한다. 대안적으로는, 집광렌즈(92)가 타 고정부재(10)의 광도파로(12)의 제2단면(12b)에 배치된다면, 상기 집광렌즈(92)는 광도파로(12)의 제2단면(12b)으로부터 조사되는 광신호가 공간적으로 넓어지는 것을 방지할 수 있다. 상기 광신호는 고정부재(10)의 제2단면(12b)으로부터 제1단면(12a)으로 효율적으로 이동될 수 있게 된다. 집광렌즈(91, 92)가 제1단면(12a) 및 제2단면(12b)에 배치된다면, 광도파로(12)를 따라 양방향으로 진행되는 광신호들이 제1단면(12a)과 제2단면(12b)간에 효율적으로 이동될 수 있게 된다.

상기 집광렌즈(91, 92)는 예컨대 도 8에 도시된 경우에 유용하다. 회로기판(20)의 두께의 차이(20W)가 있는 예시들이 도 8에 도시되어 있다. 도 8(A)에 도 시된 바와 같이, 고정부재(10)는 회로기판(20)이 얇은 경우에 타 고정부재(10)와 만족할 만하게 핏팅되고, 그 광도파로(12)들 사이에는 공간이 형성되지 않는다. 이들 광도파로(12)는 만족할 만한 광통신을 가진다. 하지만, 도 8(B)에 도시된 바와 같이, 삽입보어(60)의 공간은 두꺼운 회로기판(20)이 동일한 고정부재(10)를 이용하여 고정되어야 하는 경우에 고정부재(10)와 타 고정부재(10) 사이에 형성된다. 상기 광도파로(12)는 삽입보어(60)의 공간에 형성되지 않는다. 그 결과, 대책이 세워지지 않으면, 광도파로(12)의 제1단면(12a) 또는 제2단면(12b)으로부터 조사되는 광신호가 삽입보어(60)의 공간 내에서 공간적으로 넓어지고, 상기 조사된 광신호의 일부는 타 단면에 도달하지 않는다. 결과적으로, 대책이 마련되지 않으면, 광신호의 신호 세기가 저하된다는 문제점이 있게 된다. 하지만, 집광렌즈(91, 92)는 본 실시예에서 제1단면(12a) 및 제2단면(12b)에 배치된다. 그 결과, 상기 집광렌즈(91, 92)는 삽입보어(60)의 공간에서 광신호가 공간적으로 넓어지는 것을 방지하며, 광신호가 일 단면으로부터 타 단면으로 효율적으로 진행될 수 있게 된다. 따라서, 집광렌즈(91, 92)를 제공함으로써, 두께들이 상이한 복수의 회로기판(20)를 다루기 위하여 단 한 종류의 고정부재(10)를 이용하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 모듈이 구성되어야 하는 경우에 구성요소의 수가 줄어들 수 있고, 비용이 크게 감소될 수 있다.

또한, 초점 거리는 집광렌즈(91, 92)에서 변경될 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 복수의 집광렌즈를 조합하여 초점 거리를 변경하는 메커니즘이 있을 수도 있다. 대안적으로는, 집광렌즈의 곡률이 변경될 수 있는 집광렌즈가 채택될 수 도 있다. 집광렌즈(91, 92)의 초점 거리가 변경될 수 있는 경우, 삽입보어(60)의 공간의 크기에 따라 초점 거리를 변경하여 광신호들의 만족할 만한 진행을 실현할 수 있게 된다. 예를 들어, 삽입보어(60)의 공간이 너무 크게 된다면, 단면으로부터 조사되는 광신호가 타 단면에 도달하기 전에 공간적으로 넓어지므로, 광신호의 진행의 열화가 있게 된다. 이 경우는 초점 거리를 증가시켜 대비할 수 있다.

또한, 다음과 같은 출원들도 고려될 수 있다.

(5) 발광부(40)와 수광부(50) 양자 모두가 고정부재(10)에 제공되기 때문에, 상기 발광부(40)로부터의 광신호는 동일한 고정부재(10)에 제공된 수광부(50)에 의해 모니터링될 수 있다. 따라서, 상기 발광부(40)의 피드백 제어가 수광부(50)에 의해 모니터링된 발광부(40)의 상태를 토대로 가능하다. 이 경우, 피드백 제어는 고정부재(10) 내에 발광부(40)와 수광부(50) 사이에 연결된 마이크로컴퓨터 등의 처리회로를 제공하여 이루어질 수 있다.

(6) 수광부(50)와 발광부(40)가 동일한 고정부재(10)에 제공되는 경우, 상기 발광부(40)는 수광부(50)가 타 고정부재(10)로부터의 광신호를 얻은 신호 상에 광신호를 생성할 수도 있다. 수광부(50)와 발광부(40)를 연결함으로써, 타 고정부재(10)로부터의 광신호를 증폭시킬 수 있으며, 광신호를 타 고정부재(10)를 향해 진행시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 회로기판(20)이 적층되는 경우, 광신호의 에너지 손실을 보상할 수 있게 되고, 상기 광신호를 복수의 회로기판(20)을 향해 진행시킬 수 있게 된다. 또한, 플라스틱파이버가 광도파로(12)에 이용되는 경우에는(보통 글래스파이버보다 큰 에너지 손실을 갖는 플라스틱파이버), 광신호의 에너지 손실을 보상할 수 있으며, 상기 광신호를 복수의 회로기판(20)을 향해 진행시킬 수 있게 된다. 이 경우, 발광부(40)와 수광부(50) 사이에 연결된 마이크로컴퓨터 등의 처리회로를 고정부재(10) 내에 제공함으로써, 상기 발광부(40)가 수광부(50)와 발광부(40) 사이에 광신호들을 생성하는 타이밍을 조정할 수 있게 된다.

또한, 본 실시예의 구조 대신에, 다음과 같은 구조들도 채택될 수 있다.

(7) 수광부(50)와 발광부(40)가 동일한 고정부재(10)에 제공되는 경우, 상기 발광부(40)는 수광부(50)가 타 고정부재(10)로부터의 광신호를 얻은 신호 상에 파장이 상이한 광신호를 생성할 수도 있다. 파장이 상이한 광신호를 생성함으로써, 통신 상태에 관한 정보를 추가할 수 있게 된다. 예를 들어, 광신호가 사전 설정된 회로기판(20)으로부터 수신된 정보를 추가할 수 있게 된다.

(8) 상기 광신호는 광도파로(12)를 따라 선택된 방향으로만 진행될 수도 있다. 이 경우, 전체적으로 반사하는 광학미러가 반사수단에 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우에는, 수광부(50)와 발광부(40)가 동일한 고정부재(10)에 제공될 때, 수광부(50)가 타 고정부재(10)로부터의 광신호를 얻은 신호 상에 상기 발광부(40)가 광신호를 생성하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 연결된 고정부재(10)를 가로질러 연장되는 광도파로(12)의 일 단부와 타 단부는 광학적으로 연결되되, 루프 형상의 광도파로가 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 광신호가 광도파로(12)를 따라 선택된 방향으로만 진행되더라도, 복수의 회로기판(20) 사이에 정보가 송수신될 수 있다. 또한, 수광부(50)와 발광부(40)를 이동시킴으로써, 광신호의 에너지 손실을 보상하고, 상기 광신호를 복수의 회로기판(20)을 향해 진행시킬 수 있게 된다.

(제2실시예)

도 9는 제2실시예의 고정부재(10C)의 단면도를 보여준다. 이러한 예시는 제1실시예의 두번째 종류의 고정부재(10B)의 변형예와 등가이다. 하지만, 이 기술적 개념도 제1실시예의 첫번째 종류의 고정부재(10A)에 적용되거나 또는 또다른 종류의 고정부재(10)에 적용될 수도 있다. 더욱이, 제1실시예의 고정부재(10A, 10B)에서와 같이 구성이 도 9에서 동일하면, 동일한 번호가 제공되며, 그 설명이 생략된다.

고정부재(10C)는 노이즈필터(62)를 포함하여 이루어진다. 상기 노이즈필터(62)는 전원 전압용 전원용도선(38a, 38b) 및 접지 전압용 접지용도선(33)으로부터 연장되는 접지용분기도선(33a)과 전기적으로 연결된다. 상기 노이즈필터(62)는 노이즈를 구성하는 고주파 범위의 파장 성분을 제거하고, 안정된 전원 전압을 생성한다.

도 10에 도시된 바와 같이, 노이즈필터(62)의 두 종류의 회로도가 본 실시예에 제안된다. 도 10(a)는 컷오프 주파수가 고정된 노이즈필터(62A)의 회로도를 보여준다. 도 10(b)는 컷오프 주파수가 조정될 수 있는 노이즈필터(62B)의 회로도를 보여준다.

도 10(a)에 도시된 바와 같이, 노이즈필터(62A)는 로우패스필터로서, 캐패시터(C) 및 저항기(R1, R2)를 포함하여 이루어진다. 저항기(R1, R2)의 저항체로는 페라이트가 이용될 수 있다. 캐패시터(C)의 일 단부는 접지용분기도선(33a)과 연결되 는 연결용단자(64)와 연결된다. 캐패시터(C)의 타 단부는 각각의 저항기(R1, R2)의 일 단부와 연결된다. 상기 저항기(R1)의 타 단부는 전원용도선(38b)과 연결되는 전원용단자(63)와 연결된다. 상기 저항기(R2)의 타 단부는 전원용도선(38a)과 연결되는 전원용단자(65)와 연결된다.

도 10(a)에 도시된 노이즈필터(62A)는 캐패시터(C)의 용량과 저항기(R1, R2)의 저항을 토대로 결정되는 컷오프 주파수보다 높은 주파수 성분을 제거할 수 있다. 이에 따라, 고주파 범위의 노이즈가 제거될 수 있어, 안정된 전원 전압이 생성될 수 있다.

도 10(b)에 도시된 노이즈필터(62B)에서는, 용량이 조정될 수 있는 캐패시터(C) 및 저항이 조정될 수 있는 저항기(R1, R2)가 이용된다. 따라서, 상기 노이즈필터(62B)의 컷오프 주파수가 필요에 따라 조정될 수 있다. 컷오프 주파수를 조정하여 제거하기 원하는 고주파 범위의 노이즈를 조정할 수 있게 된다. 더욱이, 여기에 도시된 모든 캐패시터(C) 및 저항기(R1, R2)는 변경가능한 용량 또는 저항을 각각 가질 필요는 없으며, 그 대신 컷오프 주파수는 그 여하한의 것을 변경하여 조정될 수도 있다.

(제3실시예)

도 11은 고정부재(10)의 삽입보어(60) 내에 배치된 와이핑기구(75)를 개략적으로 보여준다.

상기 와이핑기구(75)는 와이퍼(74), 아암(73) 및 상기 아암(73)을 삽입보어(60)를 형성하는 내표면에 고정시키는 고정부(72)를 포함하여 이루어진다. 상기 와이퍼(74)는 원통형상의 정전기방지용 고밀도 우레탄 및 그 표면을 커버하는 미세한 스플릿 파이버(split fiber)를 포함하여 이루어진다. 상기 아암(73)은 삽입보어(60)의 내표면으로부터 와이퍼(74)를 지지하고, 상기 와이퍼(74)를 이동시킬 수 있다. 상기 아암(74)에 판스프링이 이용되어, 탄성변형이 가능하게 된다.

도 11(a), (b) 및 (c)는 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 삽입보어(60) 안으로 핏팅될 때, 시간에 따른 와이핑기구(75)의 동작을 보여준다. 상기 와이핑기구(75), 삽입보어(60), 타 고정부재(10)의 제2부분(14) 및 광도파로(12)의 단면의 축방향으로의 위치 관계를 쉽게 이해할 수 있도록, 개략적인 평면도가 도 11(a), (b) 및 (c)의 상부에 도시되어 있다.

도 11(a)에 도시된 바와 같이, 평면도로 볼 때, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 삽입보어(60) 안으로 핏팅되기 이전 단계에서 상기 타 고정부재(10)의 광도파로(12)의 주변에지부에 와이퍼(74)가 배치된다.

도 11(b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 삽입보어(60) 안으로 핏팅되면, 상기 타 고정부재(10)의 상단면이 와이퍼(74)와 접촉하게 된다. 상기 아암(73)은 지면의 상부방향을 향해 푸시되고 있는 타 고정부재(10)로부터의 힘을 받아 탄성변형된다. 상기 와이퍼(74)는 제2부분(14)의 상단면에 노출되는 광도파로(12)의 상단면과 접촉하면서 이동한다. 이러한 연결에서는, 와이퍼(74)가 광도파로(12)의 일 주변에지부로부터 타 주변에지부를 향해 이동하고, 상기 광도파로(12)의 전체면을 따라 이동하게 된다. 따라서, 상기 제2부분(14)의 상단면에 노출되는 광도파로(12)의 상단면에 들러붙은 불순물들은 상기 타 고정 부재(10)의 제2부분(14)이 삽입보어(60) 안으로 핏팅될 때 제거된다. 그 결과, 제2부분(14)의 상단면에 노출되는 광도파로(12)의 상단면에 들러붙은 불순물 등에 의해 광신호 상에 포개져 있는 노이즈를 피할 수 있게 된다.

또한, 타 고정부재(10)의 제2부분(14)이 삽입보어(60) 안으로 핏팅되면, 와이핑기구(75)는 광도파로(12)의 내부로부터 외부로 물러선다. 따라서, 상기 와이핑기구(75)가 광신호의 진행을 방해하지 않게 된다. 결과적으로, 광도파로(12)를 따라 지나가는 광신호 상에 포개져 있는 노이즈를 피할 수 있게 된다.

고정부재(10)는 상기 고정부재(10)의 본체(15)를 관통하는 광도파로(12)를 이용하여 광신호를 전송하기 때문에, 외부로부터 광도파로(12)로 먼지 등이 들어오는 것을 방지할 수 있게 된다. 상기 고정부재(10)에 의하면, 제2부분(14)의 상단면에 노출된 광도파로(12)의 상단면 상의 불순물은 고정부재(10)가 서로 핏팅될 때 와이핑기구(75)에 의해 제거될 수 있고, 나아가 그 후에 먼지 등이 광도파로(12)로 들어가는 것을 방지할 수 있게 된다. 본 실시예의 고정부재(10)가 이용되면, 본 명세서에 개시된 고정부재가 이용될 때, 불순물, 먼지 등으로부터 광신호 상에 포개진 노이즈를 감소시킬 수 있고, 정확한 광신호가 전송될 수 있게 된다.

(제4실시예)

도 12는 회로기판(20) 상에 형성된 소켓(110)(물림수단의 일례)을 개략적으로 보여준다. 도 12(A)는 소켓(110)의 평면도를 보여준다. 도 12(B)는 소켓(110)의 단면도를 보여주며, 도 12(A)의 12B-12B 선에 상응하는 단면도이다. 도 13은 소켓(110)에 의하여 회로기판(20)과 고정부재(10)가 고정된 상태를 보여준다. 또한, 도 13의 고정부재(10)는 제1실시예 및 제2실시예의 고정부재(10)와 본질적으로 동일한 구성을 가진다. 상기 구성이 동일한 동작을 가지고 제1실시예 및 제2실시예에서와 같이 이루어지는 경우, 동일한 번호들이 제공되며, 그 설명이 생략된다.

도 12에 도시된 바와 같이, 상기 소켓(110)은 회로기판(20)의 최상부에 고정된 베이스(111)를 포함하여 이루어진다. 상기 베이스(111)는 회로기판(20)의 개구부(22)에 상응하는 관통구(140)를 포함하여 이루어진다. 상기 회로기판(20)의 개구부(22)의 외형은 상기 베이스(111)의 관통구(140)의 외형과 일치하고, 상기 고정부재(10)의 제2부분(14)이 그 내부에 삽입될 수 있다. 상기 소켓(110)은 또한 상기 베이스(111)로부터 수직방향으로 연장되는 가이드부재(120)를 더 포함하여 이루어진다. 상기 가이드부재(120)는 하측가이드부재(124) 및 상기 하측가이드부재(124)의 일부로부터 수직방향으로 연장되는 두 상측가이드부재(122)를 포함하여 이루어진다. 상기 하측가이드부재(124)는 상기 베이스(111)의 관통구(140)의 주변 주위에 루프를 형성한다. 상기 두 상측가이드부재(122)는 상기 베이스(111)의 관통구(140)를 향하는 대칭 위치들에 배치된다. 상기 하측가이드부재(124)의 내경은 상기 고정부재(10)의 제1부분(16)의 외경과 실질적으로 일치하도록 형성된다. 결과적으로는, 도 13에 도시된 바와 같이, 고정부재(10)의 제1부분(16)이 하측가이드부재(124)의 내표면과 접촉한 상태로 고정된다. 물림부(130)는 상측가이드부재(122)의 전단부에 형성된다. 상기 물림부(130)는 고정부재(10) 상에 형성된 물림부(19)와 맞물린다.

상기 소켓(110)은 베이스(111)를 통과하도록 형성되는 복수의 연결단자(182, 188)를 포함하여 이루어진다. 상기 연결단자(182, 188)에는 판형상의 금속단자, 스 프링타입의 금속단자 등이 이용된다. 본 실시예의 연결단자(182, 188)는 접지용연결단자(182) 및 전원용연결단자(188)이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 접지용연결단자(182)는 회로기판(20) 상의 회로 및 접지용제3단자(82)와 전기적으로 연결된다. 전원용연결단자(188)는 회로기판(20) 상의 회로 및 전원용제3단자와 전기적으로 연결된다. 더욱이, 발광부(40) 또는 수광부(50)가 고정부재(10)에 배치되는 경우에는, 여타의 연결단자들이 이용되어 발광소자용신호단자(84) 또는 수광소자용신호단자(86)를 회로기판(20) 상의 회로와 전기적으로 연결시키게 된다.

상기 소켓(110) 및 회로기판(20)은 솔더링 등에 의해 서로 고정된다. 소켓(110)이 사전에 미리 회로기판(20) 상에 고정된다면, 고정부재(10)는 상기 고정부재(10)의 물림부(19)와 맞물리는 상기 소켓(110)의 물림부(130)에 의해 회로기판(20) 상에 고정될 수 있다. 소켓(110)이 이용된다면, 예컨대 솔더링 등에 의하여 회로기판(20)에 고정부재(10)를 고정시킬 필요는 없다. 그 결과, 솔더링 등의 열적 부하가 고정부재(10)의 광도파로(12)에 가해지지 않게 된다. 특히, 발광소자(42) 또는 수광소자(52)가 고정부재(10)에 배치된 경우에는, 상기 발광소자(42) 또는 수광소자(52)가 열적 부하로 인하여 적절하게 기능하지 못할 수도 있다. 소켓(110)이 이용된다면, 고정부재(10)의 광도파로(12), 발광소자(42) 및 수광소자(52)가 만족할 만한 상태로 유지된다. 따라서, 소켓(110)을 이용하여 안정된 광통신을 제공할 수 있게 된다.

(제5실시예)

도 14 및 도 15는 고정부재(200)의 주요 구성요소들의 단면도를 개략적으로 보여준다. 도 14는 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 안으로 삽입되어 있는 단계를 보여준다. 도 15는 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 내의 사전 설정된 위치로 삽입된 단계를 보여준다. 더욱이, 구성이 여타의 실시예들에서와 같이 동일한 동작과 효과를 가지는 경우에는, 동일한 번호가 부여되고 그 설명이 생략된다.

고정부재(200)의 본체(15)는 검출수단(260) 및 고정수단(266)을 포함하여 이루어진다. 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 안으로 삽입된 경우, 검출수단(260)은 상기 제2부분(14)이 삽입보어(60) 내의 사전 설정된 위치에 삽입되었는 지를 검출한다. 상기 고정수단(266)은 고정부재(200)와 타 고정부재(200)를 상기 소정 위치에 고정시킨다. 검출수단(260)으로 각종 수단이 채택될 수 있다. 본 실시예는 고정부재(200)와 타 고정부재(200)가 특별한 기구에 의하여 상기 고정부재(200)와 타 고정부재(200)를 맞물리게 하여 사전 설정된 위치에 배치되었는 지를 검출하는 일례이다. 이 예시 대신에, 자석 등과 같은 물리력을 이용하거나 또는 스프링 등의 가압력을 이용하는 검출수단으로 각종 조립체들이 채택될 수 있다.

도 14 및 도 15에는, 고정부재(200)의 일부와 타 고정부재(200)의 일부만이 도시되어 있다. 이러한 이유로, 검출수단(260)의 구성요소들은 고정부재(200) 및 타 고정부재(200)를 가로질러 분할되어 도시되어 있다. 하지만, 고정부재(200)의 일부와 타 고정부재(200)의 일부가 서로 연결되면, 이것이 하나의 고정부재(200)를 형성하도록 고려될 수 있다. 이러한 하나의 고정부재(200)에는 실제로 도 14 및 도 15에 도시된 고정부재(200)의 구성요소의 일부와 타 고정부재(200)의 구성요소의 일부가 제공된다. 결과적으로, 하나의 고정부재(200)에는 검출수단(260)의 구성요소 모두가 제공된다. 이와 유사하게, 하나의 고정부재(200)에는 고정수단(266)의 구성요소들 모두가 제공된다. 이들 수단 양자 모두의 구성요소들은 상술된 개념을 토대로 후술하기로 한다.

상기 검출수단(260)은 본체(15)의 제1부분(16)의 적어도 일부에 형성되고, 상기 제1부분(16)의 외표면으로부터 삽입보어(60)로 연장되는 제1관통구(263)를 포함하여 이루어진다. 상기 검출수단(260)은 제2부분(14)의 외표면의 적어도 일부분 상에 형성된 제1돌기부(261)를 포함하여 이루어진다. 상기 검출수단(260)은 또한 제1관통구(263) 내에 배치된 제1물림부재(264)를 더 포함하여 이루어지되, 제1물림부재(264)의 일측단(262)은 제1부분(16)의 외표면에 노출되며, 상기 제1물림부재(264)의 타측단(265)은 삽입보어(60) 안으로 돌출된다. 지지로드(supporting rod; 264a)는 제1물림부재(264)의 거의 중앙부에 배치된다. 상기 지지로드(264a)는 제1물림부재(264)를 통해 연장되고, 그 양 단부들은 상기 제1관통구(263)를 형성하는 내표면에 고정된다. 상기 지지로드(264a)는 제1물림부재(264)를 회전가능방식으로 지지한다.

상기 고정수단(266)은 본체(15)의 제1부분(16)의 적어도 일부에 형성되고, 상기 제1부분(16)의 외표면으로부터 삽입보어(60)로 연장되는 제2관통구(268)를 포함하여 이루어진다. 상기 제2관통구(268)는 제2물림부재(269)를 수용한다. 상기 제2물림부재(269)는 본체(15)를 형성하는 요소들의 일부가 아니다. 상기 고정수 단(266)은 제2부분(14)의 외표면의 적어도 다른 부분 상에 형성된 제2돌기부(267)를 포함하여 이루어진다. 검출수단(260)의 제1돌기부(261) 및 제1물림부재(264)가 맞물려 있는 상태에 있으면, 상기 고정수단(266)의 제2돌기부(267)는 상기 제2관통구(268)를 통과한 제2물림부재(269)와 맞물린다.

더욱이, 고정수단(266)에는 각종 형태의 구성요소들이 채택될 수도 있다. 예를 들어, 도 16(A)에 도시된 바와 같이, 고정부재(200)는 복수의 제2물림부재(269)를 이용하여 고정될 수도 있다. 대안적으로는, 도 16(B)에 도시된 바와 같이, 고정부재(200)가 두 아암을 구비한 제2물림부재(269)를 이용하여 고정될 수도 있다.

고정부재(200)의 광도파로(12)와 타 고정부재(200)의 광도파로(12)간에 광통신을 안정하게 수행하기 위해서는, 상기 고정부재(200)의 광도파로(12)의 단면과 타 고정부재(200)의 광도파로(12)의 단면간에 만족할 만한 광학적 연결을 구비하는 것이 바람직하다. 만족할 만한 광학적 연결을 실현하기 위해서는, 고정부재(200)와 타 고정부재(200)를 사전 설정된 위치 관계로 배치시키는 것이 바람직하다.

도 14에 도시된 바와 같이, 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 안으로 삽입되는 경우, 상기 삽입보어(60) 안으로 돌출되는 제1물림부재(264)의 타측단(265)은 삽입되어 있는 제2부분(14)의 테이퍼면(tapered face; 14a)을 따라 미끄러진다. 제1물림부재(264)는 지지로드(264a)에 의해 고정부재(200)에 고정되기 때문에, 제1관통구(263)의 축방향으로의 제1물림부재(264)의 이동이 규제된다. 그 결과, 지지로드(264a)보다 삽입보어(60)측으로 더 멀리 있는 제1물림부재(264)의 일부가 압축 응력을 받아 탄성변형된다. 따라서, 고 정부재(200)의 삽입보어(60)가 타 고정부재(200)의 제2부분(14)을 수용하게 된다. 또한, 제1물림부재(264)는 지지로드(264a)를 중심으로 회전하고, 상기 제1물림부재(264)의 측단부(262)가 상향 이동한다. 또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 내의 깊은 위치로 삽입될 때, 제1물림부재(264)의 타측단(265)이 제1돌기부(261)와 맞물린다. 제1물림부재(264)의 타측단(265)이 제1돌기부(261)와 맞물리면, 상기 제1물림부재(264)의 측단부(262)가 그 초기 위치로 되돌아간다. 따라서, 사용자가 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 내의 사전 설정된 위치로 삽입되었는 지를 가시적으로 확인할 수 있게 된다. 또한, 제1물림부재(264) 및 제1돌기부(261)가 맞물리면, 고정부재(200) 및 타 고정부재(200)가 서로 연결된다. 이러한 상태가 반정지상태(semi stopped state)이더라도, 검출수단(260)은 타 고정부재(200)가 고정부재(200)를 벗어나는 것을 방지하기 위한 저항력을 제공한다. 그 결과, 사용자가 타 고정부재(200)의 제2부분(14)이 고정부재(200)의 삽입보어(60) 내의 사전 설정된 위치로 삽입되었는 지를 상기 저항력에 의하여 확인할 수 있게 된다.

고정부재(200) 및 타 고정부재(200)가 사전 설정된 위치 관계로 배치되는 경우, 상기 고정수단(266)의 제2돌기부(267)는 제2관통구(268)를 통과한 제2물림부재(269)와 맞물릴 수 있다. 상기 고정수단(266)의 제2돌기부(267)는, 상기 고정부재(200) 및 타 고정부재(200)가 사전 설정된 위치 관계로 배치될 때까지, 상기 제2물림부재(269)와 맞물릴 수 없다. 상기 고정수단(266)의 제2돌기부(267)는, 검출수단(260)의 제1돌기부(261) 및 제1물림부재(264)가 맞물린 상태에 있을 때, 상기 제 2관통구(268)를 통과한 제2물림부재(269)와 맞물릴 수 있다. 상기 고정수단(266)은 고정부재(200) 및 타 고정부재(200)가 사전 설정된 위치 관계에 배치된 상태로 상기 고정부재(200) 및 타 고정부재(200)를 견고하게 유지할 수 있다. 그 결과, 고정부재(200)의 광도파로(12)와 타 고정부재(200)의 광도파로(12)간에 안정된 광통신이 수행될 수 있게 된다. 특히, 도 16(B)에 도시된 제2물림부재(269)는 테이퍼면(269a)을 가지며, 고정부재(200)의 광도파로(12) 및 타 고정부재(200)의 광도파로(12)는 상기 테이퍼면(269a)을 이용하여 함께 타이트하게 핏팅될 수 있다. 고정부재(200)의 광도파로(12)와 타 고정부재(200)의 광도파로(12)간의 거리는 결과적으로 더욱 짧아질 수 있으므로, 광신호들이 공간적으로 넓어지는 것이 방지되고, 보다 안정된 광통신이 제공될 수 있게 된다.

또한, 사용자는 제2관통구(268)를 통과한 제2물림부재(269)로부터, 제1물림부재(264)의 타측단(265)이 제1돌기부(261)와 맞물리는 지를 확인할 수 있다.

더욱이, 제1물림부재(264)의 측단부(262)가 상향 이동되면, 그 타측단(265)이 하향 이동하여, 상기 제1물림부재(264)의 타측단(265)을 제1돌기부(261)로부터 물림해제시키게 된다. 복수의 고정부재(200)가 연결되어야 하는 경우에 고정부재(200)가 잘못된 순서로 부착된다면, 고정부재(200)들을 연결해제시켜 그들을 정확하게 재결합시킬 수 있게 된다.

(제6실시예)

도 17은 고정부재(300)의 단면도를 개략적으로 보여준다. 더욱이, 구성요소들과 동작 및 효과들이 여타의 실시예들에서와 동일한 경우에는, 동일한 번호들이 부여되고, 그 설명이 생략된다.

고정부재(300)의 본체(15)는 광도파로(12)의 관통방향(지면의 상하방향)을 따라 잔부(302)로부터 분할된 분할부(301) 및 상기 분할부(301)를 잔부(302)에 부착하는 한편 그들 사이의 거리(321D)를 변경할 수 있는 부착수단(324)을 포함하여 이루어진다. 상기 분할부(301)는 캡 형상으로 형성된다. 상기 분할부(301)는 본체(15)의 제2부분(14), 상기 제2부분(14)의 저부면으로부터 수평방향으로 넓어지는 판(320) 및 상기 판(320)의 주변 에지를 따라 수직방향으로 하향 연장되는 주변에지판(322)을 포함하여 이루어진다. 상기 주변에지판(322)은 원통형이다. 암스크루(322a)(제1스크루헤드의 일례)는 주변에지판(322)의 내표면 안으로 나사결합된다. 스크루부(323)는 주변에지판(322)에 상응하는 본체(15)의 제1부분(16)의 일부 상에 형성되되, 이러한 스크루부(323)는 상기 본체(15)의 직경보다 작은 직경을 가진다. 상기 스크루부(323)는 잔부(302)의 최상면 상에 형성된 돌기부로 생각할 수 있다. 상기 주변에지판(322)의 암스크루(322a)에 상응하는 수스크루(323a)(제2스크루헤드의 일례)는 상기 스크루부(323)의 외표면 안으로 나사결합된다. 상기 부착수단(324)은 주변에지판(322), 상기 주변에지판(322) 상에 형성된 암스크루(322a), 스크루부(323), 및 상기 스크루부(323) 상에 형성된 수스크루(323a)로 구성된다. 부착수단(324)이 함께 나사결합되는 정도를 조정함으로써, 상기 부착수단(324)이 분할부(301)와 잔부(302)간의 거리(321D)를 조정할 수 있다. 부착수단(324)은 본체(15)의 제1부분(16) 상에 형성되기 때문에, 상기 제1부분(16)의 길이는 상기 부착수단(324)에 의하여 조정될 수 있다.

상기 분할부(301)는 또한 상기 판(320)의 저부면으로부터 수직방향으로 하향 연장되는 원통형전극(332)을 더 포함하여 이루어진다. 상기 원통형전극(332)은 광도파로(12)의 주변 주위에 루프를 형성한다. 상기 전원용제2단자(31)로부터 연장되는 전원용도선(38)은 원통형전극(332)의 일부 상에 배치된다. 상기 전원용도선(38)은 원통형전극(332)의 외표면의 일부 상에 형성된 원통형전극전원용커넥터(335)와 전기적으로 연결된다. 또한, 접지용제2단자(32)로부터 연장되는 접지용도선(33)은 원통형전극(332)의 타 부분 상에 배치된다. 상기 접지용도선(33)은 원통형전극(332)의 외표면의 일부 상에 형성된 원통형전극접지용커넥터(334)와 전기적으로 연결된다. 상기 원통형전극전원용커넥터(335) 및 원통형전극접지용커넥터(334)는 원통형전극(332)의 원주방향을 따라 분리된다. 대안적으로, 상기 원통형전극전원용커넥터(335) 및 원통형전극접지용커넥터(334)는 상기 원통형전극(332)의 축방향을 따라 분리될 수도 있다.

원통형전극(332)을 수용하기 위한 홈이 상기 스크루부(323)의 상부에 형성된다. 이러한 홈은 상기 스크루부(323)의 상부에서 광도파로(12)의 주변 주위에 루프를 형성한다. 스크루부전원용커넥터(336)는 상기 홈을 형성하는 내표면의 일부 상에 배치된다. 상기 스쿠루부전원용케넉터(336)는 스프링 타입 금속재료를 이용한다. 상기 스크루부전원용커넥터(336)는 전원용제1단자(36)로부터 연장되는 전원용도선(38)과 전기적으로 연결된다. 상기 스크루부전원용커넥터(336) 및 원통형전극전원용커넥터(335)는 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 전원용제1단자(36) 및 전원용제2단자(31)는 전원용도선(38), 스크루부전원용커넥터(336) 및 원통형전극전원 용커넥터(335)를 통해 전기적으로 연결된다. 또한, 스크루부접지용커넥터(333)는 상기 홈을 형성하는 내표면의 다른 부분 상에 배치된다. 상기 스크루부접지용커넥터(333)는 접지용제1단자(35)로부터 연장되는 접지용도선(33)과 전기적으로 연결된다. 상기 스크루부접지용커넥터(333) 및 원통형전극접지용커넥터(334)는 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 접지용제1단자(35) 및 접지용제2단자(32)는 접지용도선(33), 스크루부접지용커넥터(333) 및 원통형전극접지용커넥터(334)를 통해 전기적으로 연결된다.

상기 광도파로(12)는 분할부(301)와 잔부(302) 사이의 공간(321) 내에 노출되고, 상기 분할부(301)의 광도파로(12)에 형성된 제3단면(12c)을 포함하여 이루어진다. 상기 광도파로(12)는 분할부(301)와 잔부(302) 사이의 공간(321) 내에 노출되고, 상기 잔부(302)의 광도파로(12)에 형성된 제4단면(12d)을 포함하여 이루어진다. 상기 광도파로(12)는 또한 제3단면(12c)과 제4단면(12d)에 배치된 집광렌즈(393, 394)를 더 포함하여 이루어진다.

다음으로, 도 18을 참조하여 고정부재(300)의 특징들을 설명하기로 한다.

회로기판(20)의 종류와 그 목적에 따라 회로기판(20)들 사이에 필요한 거리의 변동이 종종 있다. 예를 들어, 도 18(A)의 경우의 회로기판(20)들 사이에 필요한 거리와 도 18(B)의 경우의 회로기판(20)들 사이에 필요한 거리의 차이(20D)가 필요하다.

상기 고정부재(300)는 부착수단(324)을 이용하는 잔부(302)와 분할부(301)간의 차이(321D)를 조정할 수 있다. 상기 부착수단(324)은 제1부분(16)의 길이를 조 정할 수 있다. 따라서, 상기 고정부재(300)는 도 18(A) 및 도 18(B)의 경우에서와 같이 회로기판(20)들간의 거리들을 다르게 하기 위한 요건에 상응하도록 이루어질 수 있다.

상기 고정부재(300)는 또한 공간적으로 퍼지는 광신호로 인하여 광통신이 불안정하게 되는 것을 막도록 고안된 분할부(301)와 잔부(302) 사이의 공간(321) 내의 대책으로 이루어진다. 도 17에 도시된 바와 같이, 집광렌즈(393, 394)는 제3단면(12c) 및 제4단면(12d)에 배치된다. 상기 집광렌즈(393)는 상기 공간(321)이 분할부(301)와 잔부(302) 사이에 형성되더라도, 광신호가 상기 공간(321) 내에서 공간적으로 퍼지는 것을 방지하여, 결과적으로는 상기 광신호가 제3단면(12c)으로부터 제4단면(12d)으로 효율적으로 진행될 수 있게 된다. 또한, 상기 집광렌즈(394)는 광신호가 공간(321) 내에서 공간적으로 퍼지는 것을 방지하여, 결과적으로는 상기 광신호가 제4단면(12d)으로부터 제3단면(12c)으로 효율적으로 진행될 수 있게 된다.

또한, 집광렌즈(393, 394)의 초점 거리는 변경될 수 있는 것이 바람직하다.

또한, 다음과 같은 변형예도 고려될 수 있다.

도 19는 고정부재(300)의 변형예의 단면도를 개략적으로 보여준다. 상기 고정부재(300)의 광도파로(12)는 제1단면(12a) 및 제2단면(12b)에 배치된 집광렌즈(391, 392)를 포함하여 이루어진다.

상기 집광렌즈(391, 392)는 예컨대 도 20에 도시된 것과 같은 경우들에 유용하다. 도 20은 회로기판(20)의 두께의 차이(20W)가 있는 경우의 일례를 보여준다. 도 20(A)에 도시된 바와 같이, 고정부재(300)는 회로기판(20)이 얇은 경우에 타 고정부재(300)와 만족할 만하게 핏팅되고, 그 광도파로(12)의 만족할 만한 광학적 연결이 있게 된다. 동일한 고정부재(300)가 두꺼운 회로기판(20)을 고정하도록 이용되면, 도 20(B)에 도시된 바와 같이, 고정부재(300)와 타 고정부재(300) 사이의 삽입보어(60)에 공간이 형성된다. 상기 광도파로(12)는 삽입보어(60) 내의 공간에 형성되지 않는다. 하지만, 집광렌즈(391, 392)가 제1단면(12a) 및 제2단면(12b)에 배치되면, 상기 집광렌즈(391, 392)는 상기 광신호가 삽입보어(60)의 공간 내에서 공간적으로 넓어지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 집광렌즈(391, 392)는 광신호를 일 단면으로부터 타 단면으로 효율적으로 진행시킬 수 있게 된다. 따라서, 집광렌즈(391, 392)를 제공함으로써, 두께가 상이한 복수의 회로기판(20)에 상응하도록 단 한 종류의 고정부재(300)만을 이용하는 것이 가능하게 된다. 그 결과, 모듈이 구성되어야 하는 경우에 구성요소들의 수가 감소될 수 있고, 비용이 크게 줄어들 수 있게 된다.

또한, 집광렌즈(391, 392)의 초점 거리가 변경될 수 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 특정 예시들을 상세히 상술하였지만, 이들 예시는 단지 예시적인 것으로, 본 특허의 청구항들의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 특허의 청구범위에 기재된 기술은 상술된 특정 예시들에 대한 다양한 변경 및 변형을 내포하기도 한다.

나아가, 본 명세서 및 도면에 설명된 기술 요소들은 단독 또는 각종 조합을 통해 기술적 유용성을 발휘한다. 본 발명은 청구범위가 출원된 시기에 기재된 조합 들로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서와 도면에 의해 예시된 예시의 목적은 다수의 목적들을 동시에 달성하기 위한 것이기도 하고, 상기 목적들 가운데 여하한의 목적을 달성하는 것이 본 발명에 기술적 유용성을 제공하기도 한다.

Claims

3이상의 회로기판을 소정 거리로 이격시켜 고정시키고, 상기 회로기판 사이에 광통신로를 제공하기 위한 고정부재에 있어서,

본체; 및

상기 본체를 관통하는 광도파로를 포함하여 이루어지고,

상기 본체는 제1부분과 제2부분을 포함하여 이루어지되, 상기 제1부분은 타 고정부재의 제2부분을 수용하는 삽입보어를 포함하며,

상기 삽입보어는 상기 광도파로의 관통방향을 따라 상기 제1부분의 단면으로부터 연장되고,

상기 삽입보어의 형상은 실질적으로 상기 제2부분의 형상과 일치하며,

상기 회로기판을 고정시키면서 여하한의 고정부재를 여하한의 고정부재에 연결시키도록, 상기 회로기판에 형성된 개구부를 통해 상기 타 고정부재의 제2부분을 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입함으로써, 상기 고정부재의 광도파로의 단면이 상기 타 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 광도파로는 플라스틱파이버인 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 광도파로 내에 배치되어, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 적어도 일부를 상기 광도파로의 외부를 향해 반사시키는 제1반사수단; 및

상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 제1반사수단에 의해 반사되는 광신호를 전기신호로 변환하는 수광소자를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제3항에 있어서,

상기 제1반사수단은 하프미러를 포함하여 이루어지고,

상기 제1반사수단은 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 일부를 반사시키고, 상기 광신호의 잔부는 투과시키는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제4항에 있어서,

상기 제1반사수단은 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지고,

상기 제1반사수단은 상기 광도파로를 따라 일측에서 타측으로 진행되는 광신호의 일부를 상기 수광소자를 향해 반사시키고, 상기 광도파로를 따라 상기 타측에서 상기 일측으로 진행되는 광신호의 일부를 상기 수광소자를 향해 반사시키는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 고정부재의 표면에 노출된 단자; 및

상기 단자를 상기 수광소자에 연결시키는 연결선을 더 포함하여 이루어지고,

상기 수광소자를 회로기판에 전기적으로 연결시키는 배선이 제공되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 도파로의 외부에 배치되어, 전기신호를 광신호로 변환하는 발광소자; 및

상기 광도파로 내에 배치되어, 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로 안으로 반사시키는 제2반사수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제7항에 있어서,

상기 제2반사수단은 하프미러를 포함하여 이루어지고,

상기 제2반사수단은 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로 안으로 반사시키고, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호는 투과시키는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제8항에 있어서,

상기 제2반사수단은 한 쌍의 하프미러를 포함하여 이루어지고,

상기 제2반사수단은 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로의 일측을 향해 반사시키고, 상기 발광소자로부터의 광신호를 상기 광도파로의 타측을 향해 반사시키는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 고정부재의 표면에 노출된 단자; 및

상기 단자를 상기 발광소자에 연결시키는 연결선을 더 포함하여 이루어지고,

상기 발광소자를 회로기판에 전기적으로 연결시키는 배선이 제공되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 광도파로는,

관통방향의 일측단에 형성된 제1단면;

상기 관통방향의 타측단에 형성된 제2단면; 및

상기 제1단면 및 제2단면 중 하나 이상에 배치된 1이상의 집광렌즈를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 제1부분의 외경은 상기 제2부분의 외경보다 크고,

상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에는 단차면이 형성되며,

상기 회로기판을 그 사이에 고정시키면서 여하한의 고정부재를 여하한의 고정부재에 연결시키도록, 상기 회로기판 내에 형성된 개구부를 통해 상기 타 고정부재의 제2부분을 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입함으로써, 상기 고정부재의 광도파로의 단면이 상기 타 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
삭제
제1항에 있어서,

상기 본체는,

상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 내의 소정 위치에 삽입되었는 지의 여부를 검출하는 검출수단; 및

상기 고정부재와 상기 타 고정부재를 소정 위치에 고정시키는 고정수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제14항에 있어서,

상기 검출수단은,

상기 제1부분의 적어도 일부에 형성되어, 외표면으로부터 상기 삽입보어까지 연장되는 제1관통구;

상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 제1돌기부; 및

상기 제1관통구 내에 배치된 제1물림부재를 더 포함하여 이루어지되, 상기 제1물림부재의 일측단은 상기 제1부분의 외표면에 노출되고, 상기 제1물림부재의 타측단은 상기 삽입보어 안으로 돌출되며,

상기 타 고정부재의 제2부분을 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입시켜, 상기 고정부재의 제1물림부재의 타측단이, 삽입되어 있는 상기 타 고정부재의 제2부분에 의해 탄성변형되고,

상기 고정부재의 제1물림부재의 타측단은, 상기 제2부분이 소정 위치에 삽입될 때, 상기 타 고정부재의 제1돌기부와 맞물리며,

상기 제1물림부재의 일측단을 이동시켜 그 타측단을 이동시킴으로써, 상기 고정부재와 상기 타 고정부재의 물림상태를 해제시키는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제14항 또는 제15항에 있어서,

상기 고정수단은,

상기 제1부분의 적어도 일부에 형성되어, 외표면으로부터 상기 삽입보어까지 연장되고, 제2물림부재를 수용하는 제2관통구; 및

상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 제2돌기부를 포함하여 이루어지고,

상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 내의 소정 위치에 삽입될 때, 상기 타 고정부재의 제2돌기부는, 상기 고정부재의 제2관통구를 통해 삽입된 제2물림부재와 맞물리는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 삽입보어를 형성하는 내표면의 적어도 일부 상에 형성된 제1단자;

상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 제2단자; 및

상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 제1단자를 상기 제2단자로 전기적으로 연결시키는 도선을 더 포함하여 이루어지고,

상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 고정부재의 제1단자는 상기 타 고정부재의 제2단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 삽입보어를 형성하는 내표면의 적어도 일부 상에 형성된 접지용제1단자;

상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 접지용제2단자;

상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 접지용제1단자를 상기 접지용제2단자에 전기적으로 연결시키는 접지용도선;

상기 삽입보어를 형성하는 내표면의 적어도 일부 상에 형성된 전원용제1단자;

상기 제2부분의 외표면의 적어도 일부 상에 형성된 전원용제2단자; 및

상기 광도파로의 외부에 배치되어, 상기 전원용제1단자를 상기 전원용제2단자에 전기적으로 연결시키는 전원용도선을 더 포함하여 이루어지고,

상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 고정부재의 접지용제1단자는 상기 타 고정부재의 접지용제2단자에 전기적으로 연결되고, 상기 고정부재의 전원용제1단자는 상기 타 고정부재의 전원용제2단자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제18항에 있어서,

상기 전원용도선에 연결된 노이즈필터를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 삽입보어 내에 배치된 와이핑기구를 더 포함하여 이루어지고,

상기 와이핑기구는,

와이퍼, 및

상기 삽입보어를 형성하는 내표면으로부터 상기 와이퍼를 지지하여, 상기 와이퍼를 이동시킬 수 있는 아암을 포함하며,

상기 와이핑기구에 있어서, 상기 타 고정부재의 제2부분이 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입될 때, 상기 와이퍼는 상기 타 고정부재의 제2부분의 단면에 노출된 상기 광도파로의 단면과 접촉하면서 이동하는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제1항에 있어서,

상기 본체는,

상기 광도파로의 관통방향을 따라 상기 본체의 잔부로부터 분할된 분할부; 및

상기 분할부를 상기 잔부에 부착시키되, 그들간의 거리를 변경가능하게 연결한 부착수단을 포함하여 이루어지고,

상기 광도파로는,

상기 분할부와 상기 잔부 사이의 공간에 노출되어, 상기 분할부 내의 광도파로에 형성된 제3단면;

상기 분할부와 상기 잔부 사이의 공간에 노출되어, 상기 잔부 내의 광도파로에 형성된 제4단면; 및

상기 제3단면 및 상기 제4단면 중 하나 이상에 배치된 1이상의 집광렌즈를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고정부재.
제21항에 있어서,

상기 부착수단은,

상기 분할부 상에 형성된 제1스크루헤드, 및

상기 잔부 상에 형성된 제2스크루헤드를 포함하여 이루어지고,

상기 분할부 및 상기 잔부는 상기 제1스크루헤드 및 상기 제2스크루헤드를 이용하여 함께 나사결합되는 것을 특징으로 하는 고정부재.
모듈에 있어서,

3이상의 회로기판, 및

상기 회로기판 중 하나와 타 회로기판을 소정 거리로 이격시켜 고정하는 고정부재를 포함하여 이루어지고,

상기 고정부재는 본체 및 상기 본체를 관통하는 광도파로를 포함하여 이루어지며,

상기 본체는 제1부분과 제2부분을 포함하여 이루어지되, 상기 제1부분은 타 고정부재의 제2부분을 수용하는 삽입보어를 포함하고,

상기 삽입보어는 상기 광도파로의 관통방향을 따라 상기 제1부분의 단면으로부터 연장되며,

상기 삽입보어의 형상은 실질적으로 상기 제2부분의 형상과 일치하고,

상기 회로기판을 고정시키면서 여하한의 고정부재를 여하한의 고정부재에 연결시키도록, 상기 회로기판 내에 형성된 개구부를 통해 상기 타 고정부재의 제2부분을 상기 고정부재의 삽입보어 안으로 삽입함으로써, 상기 고정부재의 광도파로의 단면이 상기 타 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결되며,

상기 회로기판 중 하나가 발신하고 타 회로기판이 수신하는 광신호는 상기 고정부재의 광도파로를 따라 진행되는 것을 특징으로 하는 모듈.
제23항에 있어서,

상기 고정부재와 맞물려 상기 고정부재를 상기 회로기판에 고정시키기 위해 상기 회로기판 상에 형성된 물림수단을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈.
3이상의 회로기판을 소정 거리로 이격시켜 고정시키고, 상기 회로기판 사이에 광통신로를 제공하기 위한 일련의 고정부재에 있어서,

본체, 광도파로, 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 적어도 일부를 전기신호로 변환하는 수광소자, 및 상기 광도파로 안으로 도입될 광신호를 발광하는 발광소자를 포함하는 제1고정부재;

본체, 광도파로, 및 상기 광도파로를 따라 진행되는 광신호의 적어도 일부를 전기신호로 변환하는 수광소자를 포함하는 제2고정부재;

본체, 광도파로, 및 상기 광도파로 안으로 도입될 광신호를 발광하는 발광소자를 포함하는 제3고정부재; 및

본체와 광도파로를 포함하는 제4고정부재를 포함하여 이루어지고,

상기 제1, 제2, 제3 및 제4고정부재는, 회로기판을 고정부재들 사이에 고정시키면서 여하한의 고정부재를 여하한의 고정부재에 연결시키며, 여하한의 고정부재의 광도파로의 단면을 여하한의 고정부재의 광도파로의 단면에 광학적으로 연결시키도록 공통 형상을 가지며,

상기 제1고정부재는 신호를 타 회로기판과 송수신하는 회로기판용으로 선택되고,

상기 제2고정부재는 신호를 타 회로기판으로부터 수신하는 회로기판용으로 선택되며,

상기 제3고정부재는 신호를 타 회로기판으로 발신하는 회로기판용으로 선택되고,

상기 제4고정부재는 신호를 타 회로기판과 송수신하지 않는 회로기판용으로 선택되는 것을 특징으로 하는 일련의 고정부재.