JPH10135911A

JPH10135911A - 光信号分配回路基板

Info

Publication number: JPH10135911A
Application number: JP8288545A
Authority: JP
Inventors: Satoru Yamaguchi; 悟山口; Yukiharu Ono; 幸春大野; Tetsuo Mikazuki; 哲郎三日月; Junichi Shimada; 純一嶋田; Takeshi Hayashi; 剛林
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1996-10-30
Filing date: 1996-10-30
Publication date: 1998-05-22

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化が可能で高性能かつ高機能な光信号分
配回路基板を提供すること。【解決手段】複数の回路基板２０からの電気信号を光
信号に変換する複数の電気・光変換回路７２と光分配器
７３との間及び光分配器７３と複数の回路基板２０への
光信号を電気信号に変換する複数の光・電気変換回路７
４との間を、基板表面に埋め込まれた光ガラスファイバ
等の光導波体７５で接続することにより、光導波体が基
板上に占める面積を縮小し、基板自体の小型化を可能と
し、他の電気回路等の基板上への搭載を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の回路基板間
でデータ伝送を行うデータバスを構成する光信号分配回
路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】将来のマルチメディア時代の要求に対応
し得る高速かつ大容量の通信系あるいは情報処理系の電
子装置を実現するには、プロセッサ等のＬＳＩの高性能
化とともに装置内を接続するデータバスの高スループッ
ト化が必須である。そこで、高速、高スループット、か
つ長距離伝送が可能であり、電気ケーブルに比べてハー
ド量が少なく、軽量な光ガラスファイバ等の光導波体を
用いた光インタコネクション技術を、前述した通信系あ
るいは情報処理系の電子装置内の信号接続に用いること
が検討・実施されている。

【０００３】光インタコネクションは、高周波損失や分
岐に伴う反射等が無いことから、信号の高速化に対して
波形歪みを生ずることがなく、数１０Ｇb/s以上の高速
化が可能である。また、従来の電気信号によるデータバ
ス等で問題となる、回路基板の数や位置による各回路基
板の入出力回路に対する負荷変動も無く、大規模化が可
能である。

【０００４】図１は従来の光信号分配回路基板の一例を
示すもので、ここでは電気バスとの互換性を有する電気
信号Ｉ／Ｏ、即ち電気コネクタを有し、光結合分岐損失
の少ないコア径５０μｍのマルチモードファイバを採用
した、伝送速度１Ｇb/s以上の光バスを用いた例を示
す。図１において、１０は光信号分配回路基板（以下、
単に分配回路基板と称す。）、２０は任意の機能を有す
る複数の回路基板、３０はバックボードである。

【０００５】分配回路基板１０は、従来の電気バスに対
応したバックボード３０を介して各回路基板２０と接続
するための複数の電気コネクタ１１と、各電気コネクタ
１１を介して受信した電気信号をそれぞれ光信号に変換
する複数の電気・光変換回路１２と、任意の電気・光変
換回路１２からの光信号を複数に分配するための光スタ
ーカップラで構成された光分配器１３と、該光分配器１
３からの複数の光信号をそれぞれ電気信号に変換し、電
気コネクタ１１に出力する複数の光・電気変換回路１４
とを備え、電気・光変換回路１２と光分配器１３との間
及び光分配器１３と光・電気変換回路１４との間の光信
号の伝送は光ファイバコード等の光導波体１５を介して
行われている。

【０００６】回路基板２０はその電気コネクタ２１及び
バックボード３０を介して分配回路基板１０の電気コネ
クタ１１に接続され、電気信号を電気ドライバ２２から
電気信号線２３を介して分配回路基板１０に送信すると
ともに、分配回路基板１０からの電気信号を電気信号線
２３を介して電気レシーバ２４で受信する。

【０００７】従来、光信号の伝送を基板内で行う光導波
体として、図２に示すように、例えば外径０．２５ｍｍ
の光ガラスファイバの表面に傷防止等のための薄い被覆
を施した光ガラスファイバ心線４１に、強度補強やファ
イバ保護等に必要なケブラー等の抗張力繊維による補強
材４２及び樹脂等による被覆４３を施した、単心の外径
２ｍｍ程度（光ガラスファイバ心線４１の約７０倍の断
面積）の光ファイバコード４０を用いていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】一般に、通信系あるい
は情報処理系の電子装置は、数１０枚の回路基板２０で
１ユニットが構成されており、これらの回路基板２０に
伝送する全ての信号の同期を得るためには、各回路基板
２０間を接続する全ての光ファイバコード４０の長さを
少なくとも物理的に必要な最長の長さに対して数ｍｍ程
度の誤差範囲で等しくする必要があり、光ファイバコー
ド４０を用いて全ての回路基板２０間を接続するには、
分配回路基板１０全面を光ファイバコード４０の実装エ
リアとする必要があった。

【０００９】このため、分配回路基板１０を小型化した
り、分配回路基板１０に他の電気回路等を搭載すること
は困難であり、装置全体の軽量化を阻害する要因となっ
ていた。また、光ファイバコード４０として、光結合系
の構造が簡単で低価格化が期待されるマルチモード光ガ
ラスファイバを用いた場合、該コードが固定されていな
いことからモーダル雑音が生じる恐れがあった。

【００１０】また、図１に示した分配回路基板１０で
は、２分割をｍ回繰り返してｎ分岐する光スターカップ
ラによる光分配器１３を用いて信号分配を行っており、
光導波体１５による伝送損失や分岐による反射等の損失
がないとしても、光分配器１３からの出射光は原理的に
入射光のパワーの（３・ｍ）ｄＢにまで減少する。

【００１１】前述したように、高速、高スループットな
通信系あるいは情報処理系の電子装置は、任意の機能を
有する複数の回路基板２０がバックボード３０に電気コ
ネクタを介して実装されたユニットを単位とし、少なく
とも１個のユニットにより構成されているが、例えば１
ユニット当たり最大３８枚の回路基板２０で構成される
通信装置等では、光スターカップラによる分岐数は最大
６となり、出射光のパワーは１８ｄＢ減少する（例え
ば、安田圭一著「通信装置の実装技術と動向」電子情
報通信学会誌、Ｖol.７９、Ｎo.８、pp.７９７−８０
７、１９９６参照）。

【００１２】ここで、従来、光導波体と電気・光変換回
路との接続は、図３に示すように、球レンズ５１を有す
る光コネクタのレセプタクル５２に発光素子５３を搭載
して電気・光変換回路モジュール５４を構成し、前記光
ファイバコード４０から補強材４２及び被覆４３を除去
して露出させた光ファイバ心線４１の一端に光コネクタ
のプラグ５５を取り付け、これを球レンズ５１を介して
発光素子５３に光結合する構造となっていた。

【００１３】このような球レンズ５１を用いた光結合で
は、結合効率が約３０％と小さいため、前述した従来の
分配回路基板を用いて高速、高スループットな電子装置
を大規模化することは困難であった（例えば、山口悟
他著「小形・高速インタコネクション用ＬＤモジュー
ルの検討」１９９５年電子情報通信学会ソサイエティ大
会、Ｃ−２１３参照）。

【００１４】なお、ここでは光ファイバコードと電気・
光変換回路との接続について説明したが、光・電気変換
回路と光ファイバコードとの接続についても同様であ
り、高速、高スループットな電子装置の大規模化の妨げ
になっていた。

【００１５】また、従来は、光ファイバコード４０が固
定されておらず、重量も重いことから、数μｍから数１
０μｍの精度で光結合を行うことが必要な光ファイバコ
ード４０と電気・光変換回路の発光素子あるいは光・電
気変換回路の受光素子との接続には、位置合わせを行
え、かつ位置ずれが生じないように固定する光コネクタ
を使用せざるを得なかった。

【００１６】具体的には、図４に示すように、光コネク
タのレセプタクル５６に発光素子あるいは受光素子を搭
載して光モジュール（５７）化し、一端に光コネクタの
プラグ５８を取り付けた光ファイバコード４０をレセプ
タクル５６に接続して光結合する構造となっていた。

【００１７】このため、電気・光変換回路及び光・電気
変換回路の小型化が困難であるとともに、分配回路基板
上に光ファイバコードを搭載するエリアが必要となり、
他の光部品や電気部品を実装することは困難であった。

【００１８】さらに、図５に示すように、本来、有機樹
脂フィルム状あるいは無機平板状の小型で薄い光スター
カップラで構成される光分配器をケース５９に入れ、さ
らに、一端に光コネクタのプラグ５８を取り付けた光フ
ァイバコード４０をケース５９に接続して光分配モジュ
ール（６０）化していた。

【００１９】また、光分配モジュール６０と電気・光変
換回路あるいは光・電気変換回路との接続は、光コネク
タのプラグ５８を取り付けた電気・光変換回路側の光フ
ァイバコード４０と、光コネクタのプラグ５８を取り付
けた光分配モジュール６０側の光ファイバコード４０と
を、アダプタ６１を介して接続することにより行ってい
た。

【００２０】このため、光分配器の小型化が困難であ
り、また、分配回路基板上に光ファイバコードを搭載す
るエリアが必要となり、他の光部品や電気部品を実装す
ることは困難であった。

【００２１】本発明の目的は、高速、高機能かつ高スル
ープットで、大規模化が可能な電子装置を構成し得る、
小型化が可能で、高性能かつ高機能な光信号分配回路基
板を提供することにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記課題を
解決するため、任意の機能を有する複数の回路基板にそ
れぞれ対応して設けられ、該回路基板と電気的な信号の
やりとりを行う複数の電気コネクタと、各電気コネクタ
からの電気信号をそれぞれ光信号に変換する複数の電気
・光変換回路と、任意の電気・光変換回路からの光信号
を分配する光分配器と、該光分配器から分配された複数
の光信号をそれぞれ電気信号に変換し、対応する電気コ
ネクタに出力する複数の光・電気変換回路とを備え、複
数の回路基板のうちの任意の一の回路基板からの信号を
複数の任意の他の回路基板に分配する光信号分配回路基
板において、電気・光変換回路と光分配器との間及び光
分配器と光・電気変換回路との間を該基板に埋め込んだ
光導波体で接続した光信号分配回路基板を提案する。

【００２３】本発明によれば、光ガラスファイバ心線の
ように、従来の光ファイバコードに比べて極めて実装面
積が小さくて済む光導波体を用いることができ、これに
より光導波体が基板上に占める面積を大幅に縮小でき、
基板自体を小型化したり、他の電気回路等を搭載して機
能を高めることが可能となる。また、基板に埋め込んだ
ことにより光導波体が固定されるため、マルチモード光
ガラスファイバ等を用いてもモーダル雑音を生ずる恐れ
がなく、性能の良い光分配が可能となる。従って、本光
信号分配回路基板を用いることにより、高速、高機能か
つ高スループットで、大規模化が可能な電子装置を構成
することができる。

【００２４】ここで、光導波体として光ファイバ心線を
用いた場合、電気・光変換回路における発光素子と光フ
ァイバ心線との光結合部及び光・電気変換回路における
受光素子と光ファイバ心線との光結合部に非球面レンズ
を設けることにより、高い結合効率をもって発光素子ま
たは受光素子と光ファイバ心線とを結合することがで
き、より性能の高い光信号分配回路基板を実現できる。
この際、電気・光変換回路及び光・電気変換回路におけ
る光結合部に光ファイバ心線用のガイド構造と固定機構
とを設けることにより、発光素子または受光素子と光フ
ァイバ心線とを簡単な作業で高効率に結合することがで
きるとともに、従来のような光コネクタを必要とせず、
より小型化が可能となる。

【００２５】また、光導波体としては有機光導波路を用
いることもできる。

【００２６】さらにまた、光分配器として、樹脂フィル
ム上に形成された有機光導波路あるいは無機平板上に形
成された無機光導波路で構成されるスターカプラからな
り、基板に埋め込まれているものを用いれば、光信号分
配回路基板全体をほぼプリント配線板と同程度の厚さに
構成できる。

【００２７】

【発明の実施の形態】図６は本発明の光信号分配回路基
板の第１の実施の形態を示すもので、同図(a)は斜視
図、同図(b)は側面図である。図中、従来例と同一構成
部分は同一符号をもって表し、２０は複数の回路基板、
３０はバックボード、７０は光信号分配回路基板（以
下、単に分配回路基板と称す。）である。

【００２８】分配回路基板７０は、従来の電気バスに対
応したバックボード３０を介して各回路基板２０と接続
するための複数の電気コネクタ７１と、各電気コネクタ
７１を介して受信した電気信号をそれぞれ光信号に変換
する複数の電気・光変換回路７２と、任意の電気・光変
換回路７２からの光信号を複数に分配するための光分配
器７３と、該光分配器７３からの複数の光信号をそれぞ
れ電気信号に変換し、対応する電気コネクタ７１に出力
する複数の光・電気変換回路７４と、電気・光変換回路
７２と光分配器７３との間及び光分配器７３と光・電気
変換回路７４との間を光信号で接続する、基板表面に埋
め込まれた光ガラスファイバ等の光導波体７５とからな
っている。

【００２９】光分配器７３は、信号を送信することが必
要な回路基板２０の数ｍと同数の光入力ポートと、信号
を受信することが必要な回路基板２０の数ｎと同数の光
出力ポートとを有し、かつｍ個の各光入力ポートに入力
された光信号をｎ個の光出力ポートに等しい出力で分配
する機能を有している。

【００３０】複数の回路基板２０間でのデータ等の信号
の相互接続は、一の回路基板２０からの電気信号が電気
コネクタ７１を介して分配回路基板７０に搭載されてい
る電気・光変換回路７２で光信号に変換され、光導波体
７５により光分配器７３の１つの光入力ポートに伝送さ
れ、光分配器７３でｎ分割されてｎ個の光出力ポートか
ら出力され、光導波体７５によりｎ個の光・電気変換回
路７４に伝送され、電気信号に変換され、電気コネクタ
７１を介して各回路基板２０に伝送されて行われる。

【００３１】通信系あるいは情報処理系の電子装置は、
複数の回路基板２０と、それらを電気コネクタ３１を介
して電気的、機械的に接続するバックボード３０とで構
成されるユニットＡを単位とし、少なくとも１個のユニ
ットで装置が構成される。本分配回路基板７０は、回路
基板やバックボードに設計変更等を要することなく、前
記ユニットＡのバックボード３０にそのまま電気コネク
タ７１を介して電気的に接続される構成となっている。

【００３２】図７は光導波体７５の一例を示すもので、
ここでは光ガラスファイバ８１の表面に傷防止等のため
の薄い被覆８２を施した光ガラスファイバ心線８０を用
いている。また、図８は前述した光ガラスファイバ心線
８０の基板への実装状態を示すもので、ここでは樹脂７
６により分配回路基板７０の表面に埋め込んでいる。

【００３３】この場合、図２に示した従来の光ファイバ
コードのような、強度補強やファイバ保護等に必要なケ
ブラー等の抗張力繊維による補強材及び樹脂等による被
覆とが不要となり、従来の光ファイバコードで接続する
構成に比べて光導波体の基板に占める面積を大幅に縮小
できる。

【００３４】例えば、被覆８２の外径が０．２５ｍｍの
光ガラスファイバ心線８０を用いることにより、従来の
被覆外径が２ｍｍの単芯光コードファイバを使用した場
合に比べて、分配回路基板７０上でのファイバ接続に占
有される面積を約１．５％に削減でき、また、これによ
り大幅な軽量化が図られる。

【００３５】さらに、光ガラスファイバ心線８０の布設
ピッチも被覆外径と同一の０．２５ｍｍ、即ちプリント
配線板における金属導体の配線ピッチ以下にできること
から、図８に示すように分配回路基板７０上に、プリン
ト配線板と同様な電気配線７７や、電気部品、光部品を
搭載するための接続パッド７８を形成することができ
る。

【００３６】従って、本構成によれば、分配回路基板７
０上に電気部品や光部品を任意に配置可能となり、ま
た、光導波体の長さを高精度に制御でき、データバス等
において重要な信号の同期調整を高精度に制御できる。

【００３７】以上のことから、分配回路基板７０に様々
な機能を有する電気回路を実現でき、高機能化が達成さ
れる。

【００３８】また、複数の回路基板２０のうちデータ伝
送に分配回路基板７０を必要とする基板に対してのみ本
分配回路基板７０をバックボード３０を介して接続し、
使用することもでき、柔軟に装置を構成できるだけでな
く、必要最小限の規模の分配回路基板７０を作製するだ
けで済むことから低価格化を実現できる。また、回路基
板２０及びバックボード３０は設計変更等を必要とする
ことなく、従来のものをそのまま利用することができ
る。さらに、従来の電気バスを使用する場合と同一のバ
ックボードを使用できることから、従来の電気バスとの
互換性を保つことができる。

【００３９】図９は本発明の光信号分配回路基板の第２
の実施の形態を示すもので、ここでは第１の実施の形態
において光信号分配回路基板７０をその電気コネクタ
（本図では図示せず）を介して、複数の回路基板２０に
直接、電気的、機械的に接続するようになした例を示
す。本構成によれば、バックボードを省略でき、装置全
体としてより小型化できる。なお、その他の構成及び効
果は第１の形態と同様である。

【００４０】また、図１０は本発明における光導波体と
電気・光変換回路との接続のようすの一例を示すもの
で、非球面レンズ９１を有する光コネクタのレセプタク
ル９２に発光素子９３を搭載して電気・光変換回路モジ
ュール９４を構成し、前記光ガラスファイバ心線８０の
一端に光コネクタのプラグ９５を取り付け、これを非球
面レンズ９１を介して発光素子９３に光結合する構造と
なっている。

【００４１】図１１は図１０を簡単化したモデルを用い
て光線追跡法により求めた非球面レンズの結合効率を示
すものである。図示のように、発光素子９３、非球面レ
ンズ９１及び光ガラスファイバ心線８０とが適切に位置
合わせされれば、結合効率はほぼ１００％となり、従来
の球レンズを用いた場合の３倍以上の結合効率が得られ
る。本構成及び光・電気変換回路への同様な非球面レン
ズの適用による高感度化により、高速、高機能、かつ高
スループットな電子装置の大規模化が可能となる。

【００４２】また、本発明では、光ガラスファイバ心線
８０が分配回路基板７０に固定され、かつ分配回路基板
７０上に組み立て、位置合わせ等のスぺースが充分確保
できること、並びに光ガラスファイバ心線８０が軽量な
こと等から、光ガラスファイバ心線８０を光コネクタを
介さずに直接、電気・光変換回路の光出力部や光・電気
変換回路の光入力部と光結合させることが可能となる。

【００４３】図１２は本発明における光導波体と電気・
光変換回路との接続のようすの他の例を示すもので、こ
こでは光ガラスファイバ心線を電気・光変換回路に直接
接続した例を示す。即ち、電気・光変換回路７２の光出
力部７２１にガイド溝７２２及び固定機構７２３を一体
構成し、光ガラスファイバ心線８０を光結合に必要な長
さだけ分配回路基板７０から立ち上げてガイド溝７２２
に沿って導入することにより、光出力部７２１と光ガラ
スファイバ心線８０との光結合に必要な位置合わせを非
球面レンズ７２４を介して行うことができ、かつ固定機
構７２３で固定することができ、光コネクタ等を使用す
ることなく光結合が可能となる。

【００４４】ＳＣ形光コネクタのレセプタクルを用いた
モジュールでは、幅２ｃｍ、奥行き４ｃｍ、高さ２ｃｍ
程度の実装エリアが必要であったが、前記構成によれ
ば、幅、奥行き、高さとも、ほぼ素子と同程度の数ｍｍ
の実装エリアで充分となる。

【００４５】また、光分配器は通常、有機光導波路を有
する樹脂フィルム、あるいは無機光導波路を有する無機
平板から構成される。

【００４６】図１３は本発明における光導波体と光分配
器との接続のようすの一例を示すもので、同図(a)は平
面図、同図(b)は断面図である。光分配器７３が有機光
導波路７３１を有する樹脂フィルム膜７３２で構成され
ている場合、該樹脂フィルム膜７３２を分配回路基板７
０上に接着等により直接固定し、該分配回路基板７０に
固定されている光ガラスファイバ心線８０を立ち上げ、
シリコン平板７３３に形成されたＶ溝等のガイド溝７３
４によって光分配器７３の光入力ポート７３５及び光出
力ポート７３６と結合し、固定機構７３７によって固定
することにより、分配回路基板７０全体をほぼプリント
配線板と同程度の厚さで構成できる。また、図５に示し
た、従来の光分配モジュールの長さ（光コネクタプラグ
が付いた光ファイバコードも含めた長さ）が２０〜３０
ｃｍ程度であるのに対して、前記構成によれば、数ｃｍ
程度の長さしかなく、大幅な小型化が図れる。

【００４７】なお、これまで説明では光導波体として光
ガラスファイバを用いたが、プラスチックファイバを用
いても同様の効果が得られる。また、ポリイミド樹脂等
による平板状の有機光導波路あるいは平板状の無機光導
波路をプリント配線板の表面に固着しても同様の効果が
得られる。さらにまた、バックボード上に各光部品や光
導波体を直接搭載しても良い。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
任意の機能を有する複数の回路基板にそれぞれ対応して
設けられ、該回路基板と電気的な信号のやりとりを行う
複数の電気コネクタと、各電気コネクタからの電気信号
をそれぞれ光信号に変換する複数の電気・光変換回路
と、任意の電気・光変換回路からの光信号を分配する光
分配器と、該光分配器から分配された複数の光信号をそ
れぞれ電気信号に変換し、対応する電気コネクタに出力
する複数の光・電気変換回路とを備え、複数の回路基板
のうちの任意の一の回路基板からの信号を複数の任意の
他の回路基板に分配する光信号分配回路基板において、
電気・光変換回路と光分配器との間及び光分配器と光・
電気変換回路との間を該基板に埋め込んだ光導波体で接
続したため、光ガラスファイバ心線のように、従来の光
ファイバコードに比べて極めて実装面積が小さくて済む
光導波体を用いることができ、これにより光導波体が基
板上に占める面積を大幅に縮小でき、基板自体を小型化
したり、他の電気回路等を搭載して機能を高めることが
可能となり、また、マルチモード光ガラスファイバ等を
用いてもモーダル雑音を生ずる恐れがなく、性能の良い
光分配が可能となる。従って、本光信号分配回路基板を
用いることにより、高速、高機能かつ高スループット
で、大規模化が可能な電子装置を構成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の光信号分配回路基板の一例を示す構成図

【図２】従来の光導波体の一例を示す断面図

【図３】従来の光導波体と電気・光変換回路との接続の
ようすの一例を示す図

【図４】従来の光導波体と電気・光変換回路との接続の
ようすの他の例を示す図

【図５】従来の光導波体と光分配器との接続のようすの
一例を示す図

【図６】本発明の光信号分配回路基板の第１の実施の形
態を示す構成図

【図７】本発明における光導波体の一例を示す断面図

【図８】本発明の光信号分配回路基板の断面図

【図９】本発明の光信号分配回路基板の第２の実施の形
態を示す構成図

【図１０】本発明における光導波体と電気・光変換回路
との接続のようすの一例を示す図

【図１１】非球面レンズによる接続における結合効率を
示す図

【図１２】本発明における光導波体と電気・光変換回路
との接続のようすの他の例を示す図

【図１３】本発明における光導波体と光分配器との接続
のようすの一例を示す図

【符号の説明】

２０…回路基板、３０…バックボード、７０…光信号分
配回路基板、７１…電気コネクタ、７２…電気・光変換
回路、７３…光分配器、７４…光・電気変換回路、７５
…光導波路、７６…樹脂、７７…電気配線、７８…接続
パッド、８０…光ガラスファイバ心線、８１…光ガラス
ファイバ、８２…被覆、９１…非球面レンズ、９２…レ
セプタクル、９３…発光素子、９４…電気・光変換回路
モジュール、９５…プラグ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者嶋田純一東京都新宿区西新宿３丁目19番２号日本電信電話株式会社内 (72)発明者林剛東京都新宿区西新宿３丁目19番２号日本電信電話株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】任意の機能を有する複数の回路基板にそ
れぞれ対応して設けられ、該回路基板と電気的な信号の
やりとりを行う複数の電気コネクタと、各電気コネクタからの電気信号をそれぞれ光信号に変換
する複数の電気・光変換回路と、任意の電気・光変換回路からの光信号を分配する光分配
器と、該光分配器から分配された複数の光信号をそれぞれ電気
信号に変換し、対応する電気コネクタに出力する複数の
光・電気変換回路とを備え、複数の回路基板のうちの任意の一の回路基板からの信号
を複数の任意の他の回路基板に分配する光信号分配回路
基板において、電気・光変換回路と光分配器との間及び光分配器と光・
電気変換回路との間を該基板に埋め込んだ光導波体で接
続したことを特徴とする光信号分配回路基板。
【請求項２】光導波体が光ファイバ心線であることを
特徴とする請求項１記載の光信号分配回路基板。
【請求項３】電気・光変換回路における発光素子と光
ファイバ心線との光結合部及び光・電気変換回路におけ
る受光素子と光ファイバ心線との光結合部に非球面レン
ズを備えたことを特徴とする請求項２記載の光信号分配
回路基板。
【請求項４】電気・光変換回路及び光・電気変換回路
における光結合部に光ファイバ心線用のガイド構造と固
定機構とを備えたことを特徴とする請求項３記載の光信
号分配回路基板。
【請求項５】光導波体が有機光導波路であることを特
徴とする請求項１記載の光信号分配回路基板。
【請求項６】光分配器が樹脂フィルム上に形成された
有機光導波路あるいは無機平板上に形成された無機光導
波路で構成されるスターカプラからなり、基板に埋め込
まれていることを特徴とする請求項１記載の光信号分配
回路基板。