WO2006115192A1

WO2006115192A1 - 光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール及び光バックプレーン

Info

Publication number: WO2006115192A1
Application number: PCT/JP2006/308396
Authority: WO
Inventors: Junichi Sasaki; Kazuhiko Kurata; Takashi Yoshikawa; Shigeyuki Yanagimachi
Original assignee: Nec Corporation
Priority date: 2005-04-21
Filing date: 2006-04-21
Publication date: 2006-11-02
Also published as: CN101167005A; JP4803459B2; CN101167005B; US8172467B2; JPWO2006115192A1; US20090310914A1

Abstract

　光伝送路１７を設けたバックプレーン１２に、バックプレーン板面に対して垂直方向に基板１を挿抜可能な光バックプレーンコネクタ６を設ける。光バックプレーンコネクタ６には、入出射光がバックプレーン１２に対して垂直となるように、かつ光電変換素子７を搭載した透明基板１５が基板１に対して垂直、バックプレーン１２に対して平行となるように光電変換モジュール１４を収容する。光電変換モジュール１４の電気接点１３と光バックプレーンコネクタ６の内側電気接点５との導通は機械的接触によって保持される。バックプレーン１２上の光伝送路１７端部には４５度ミラー１６、ガイドピン９を備えた光コネクタ１０を取り付ける。光コネクタ１０のガイドピン９と光電変換モジュール１４側のガイド穴８とを嵌合させることにより位置決めを達成する。

Description

明細書

光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール及び光バックプレーン技術分野

[0001] 本発明はルータ、サーバ等の情報機器内部の回路基板間を光相互接続する光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール、光バックプレーン、光伝送装置、光電変換方法に関する。

背景技術

[0002] 近年、広帯域なネットワークの拡充によりネットワークを流通する情報量が増大し、ルータ、サーバ等の情報機器内部の情報処理容量の向上が求められている。しかしな力 Sら装置内部に用いられている電気基板の伝送速度限界が、装置容量向上の障壁となっている。この障壁を打開し、情報機器内部の情報処理容量をさらに向上するためには、機器内部に複数収容されているボード同士を光信号によって相互接続することが有効である。情報機器内部の光相互接続を実現する方式としては、光ファイバ等の光伝送路を敷線した光バックプレーンに対して信号入出力ボードやスィッチボードなどを垂直に接続し、基板上の電気信号は光電変換部品によって光信号に変換して光バックプレーンに送り、光バックプレーンの光信号を電気信号に変換して基板に戻す方式が一般的に考えられている。

[0003] 光バックプレーンに基板を接続する構造としては、装置の保守が容易であることが求められる。光バックプレーンによる光信号相互接続に用いられる構成要素の中では、光電変換部品は現在のところ最も故障率が高い部品である。よって、光バックプレーンを適用した装置にぉ、ては光電変換部品を容易に交換できる仕組みになって、ることが求められる。

[0004] 第 1の従来例としては、非特許文献 1に記載の機構が知られている。図 17にその構造を示す。図 17は全体構造を示す図である。図 17において、ファイバー管理システム 100に接続される光ファイバはバックプレーン 101を貫通する光コネクタ 102に接続され、光コネクタ 102は基板 103に設置される光電変換モジュール 104と接続される。この構成では、光電変換モジュール 104が故障した場合、光電変換モジュール 1 04を搭載する基板 103ごと交換するカゝ、一般的に半田付けで基板に搭載されている光電変換モジュール 104を半田ごてやリペアマシン等を用いて半田を溶力して交換すること〖こなる。

[0005] 光バックプレーンに回路基板を接続する部分の構造の他の従来例としては、スラブ光導波路によって成る光データバスに、 LD (Laser Diode)および PD(Photo Diode)を保持した光コネクタを端部に設けたボードを挿入し、光データバスとボードとを光によつて接続する、特許文献 1に記載の機構が知られている。本従来例で「光データバス」と称するものが光バックプレーンである。図 18にその全体構造を、図 19に光コネクタ部分の詳細をそれぞれ示す。 CANパッケージに収容された LD,PDが光コネクタ 50 内部に保持されており、 LD,PDの光入出力方向は光データバス 30に対して垂直であり、光データバス 30を伝播する光信号は光データバス 30の端面に設けられた 45度ミラーによって直角にその光路を折り曲げられ、 LD,PDと光学的に結合する。 LD,PDとボード PKとの電気的接続は、 LD,PDから延びる信号線 62を回路基板 PK上に設けたコネクタ 64と接続することにより達成する。光コネクタ 50のロッド 56は光データバス固定基板 10の貫通孔11、プリント配線基板 40の貫通孔 41hを貫通し、光コネクタ 50 、光データバス固定基板 10、プリント配線基板 40間の位置決めがされる。光データバス 30は光データバス固定基板 10の光データバス挿入用凹部 14に挿入される。ァツバケース 54の上端面の長手方向両側には、回路基板 PKを立設するための一対の基板固定部 60が設けられている。回路基板 PKには信号処理用の IC66、電気コネクタ 43が設けられてヽる。電気コネクタ 43はプリント配線基板 40の電気コネクタ 42 と接続される。光コネクタ 50は、 CANパッケージに収納されたレーザダイオード LDと CANパッケージに収納されたフォトダイオード PDを収納するロアケース 52と、この口ァケース 52の上部に固定されるアツパケース 54とからなる。

[0006] 非特許文献 1：インフィ-オン（infineon) PAROLI Backplane Solution, April 2003, pag e.5 URL (http://www.infineon.com/ cgi/ ecrm.dll/ ecrm/ scripts/ public— download. jsp?) 特許文献 1：特開 2003-283075号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0007] 情報処理装置の性能、機能を向上させるために、光バックプレーンに挿す基板上には、限られた面積の中にできるだけ多くの電子部品を搭載することが望まれる。しかしながら、現在多くの光電変換モジュールは光線の入出射方向に寸法が長ぐモジユールのサイズそのものにおいても、光電変換モジュールが占める面積が無視できない大きさになり、基板の配線設計、部品レイアウトにとって大きな制限要因になるという課題がある。すなわち、非特許文献 1に開示された構成では、基板に光電変換モジュールが搭載されるので、基板の部品実装密度を高くできず、ひいてはコスト当たりの性能も高くできない。

[0008] また、特許文献 1に開示された構造では、光電変換素子が故障した場合の交換方法についての具体的な方法は記述されておらず、保守の容易性を実現できるとは言いがたい。カロえて、光コネクタ部分の構造に着目すると、光コネクタ内部に CANパッケージに収容された LD,PDを保持し、 LD,PDとボードとの電気信号接続をリード線によつて行って!/、るため、毎秒 1ギガビット以下程度の信号伝送速度には対応できるが、大容量の情報処理装置では毎秒 10ギガビット以上の信号伝送速度となるため、このような構造では対応できな、。

[0009] 本発明の目的は、光バックプレーンによって基板間を相互接続する形態の情報処理装置において、以上述べた課題を解決し、情報処理装置の処理容量性能が高ぐかつ装置の保守が容易な光バックプレーンを提供することにある。

課題を解決するための手段

[0010] 本発明の光バックプレーンコネクタは、光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、内部に少なくとも一つの光電変換モジュールを収容することを特徴とする。

[0011] また本発明の光バックプレーンコネクタは、光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、少なくとも 1つの光電変換モジュールを収容可能な凹部を有し、前記凹部内に、前記光電変換モジュールの電気接点と接続される電気接点を有することを特徴とする。

[0012] 本発明の光電変換モジュールは、光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタの凹部に嵌合可能な光電変換モジュールであって、前記凹部に嵌合される凸形状をなし、該凸形状をなす面に前記光バックプレーンコネクタの凹部の電気的接点と接続される電気的接点が設けられていることを特徴とする。

[0013] 本発明の光バックプレーンは、内部に光電変換モジュールが少なくとも 1つ収容可能な光バックプレーンコネクタが取り付け可能で、

少なくとも 1チャネルの光伝送路と、該光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光コネクタとが取り付け可能な光バックプレーンであって、

前記光電変換モジュール内の光電変換素子と前記光伝送路とが光学的に結合するように、前記光コネクタを、前記光電変換モジュール配置側の反対側の面から押圧する弾性体を有することを特徴とする。

[0014] 本発明の光伝送装置は、内部に光電変換モジュールを収容した、光バックプレーンコネクタと、前記光バックプレーンコネクタが取り付けられ、前記光電変換モジュールの光電変換素子と光学的に結合された光伝送路を備えた光バックプレーンと、を有することを特徴とする。

[0015] 本発明の光電変換方法は、光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路から入力される光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタを介し、光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに入力し、前記光電変換モジュールで光電変換することを特徴とする。

[0016] また本発明の光電変換方法は、光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに電気信号を入力し、前記光電変換モジュールで光電変換された光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタにより光の向きを変更し、光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路に出力することを特徴とする。ここで、略平行とは平行及び実質的に平行とみなせる程度を含むことを意味し、略垂直とは垂直及び実質的に垂直とみなせる程度を含むことを意味する。

[作用]

本発明は、光バックプレーンコネクタ内部に光電変換モジュールを収容可能としたものである。これにより基板に光電変換モジュールを搭載せず、基板の部品レイアウトをしやすくし、基板の部品実装密度を向上させることができ、ひいてはコスト当たりの性能を向上させることができる。

[0017] また本発明は、光電変換モジュールの電気接点と光バックプレーンコネクタ内側の電気接点との接続が、ハンダ接合等でなぐ例えば機械的接触によって抜き差し可能な状態で保持することが可能であり、光電変換モジュールが故障した場合でも、半田ごてやリペアマシン等を使わずに、光バックプレーンコネクタを取り外して光電変換モジュールを容易に交換できるため、保守性を良好にできる。

[0018] さらに本発明によれば、光バックプレーンコネクタ内部に光電変換モジュールを収容しているので、基板と光バックプレーンとの挿抜を光コネクタ部分でなぐ電気コネクタ部分で行なうことができ、光コネクタ特有の埃の影響を受けにく、。

[0019] また、本発明の光バックプレーンは、光伝送路の端末と、光の向きを変更する手段と光電変換モジュールとを相互に嵌合する位置決め手段を備えた光コネクタを備えた構造にすることで、光バックプレーンに直接位置決め手段を設ける場合に比べ、光伝送路の端末と位置決め手段との相対位置精度を出しやすい。

[0020] また、本発明は、光電変換モジュールと光コネクタとの物理的な接触が弾性力によつて保持される機構を有することで、光電変換モジュールと光コネクタとの間に余計な隙間が生じて結合効率が不安定になることを防げる。

[0021] また、本発明は、光電変換モジュールと互いに異なる複数の方向へ伸びる光伝送路とが光学的に結合する光バックプレーンコネクタを少なくとも 1つ備えたことで、光バックプレーン上の光配線自由度を高めることができる。

[0022] また、本発明は、光バックプレーン裏面力光電変換モジュールを取り出すことができる構造とすることで、光電変換モジュールが故障した場合にボードを抜かずに光電変換モジュールを交換することができ、装置稼動中の修理や部品交換が可能である発明の効果

[0023] 本発明によれば、光バックプレーンコネクタに光電変換モジュールを収容可能とすることにより、基板に光電変換モジュールを搭載せず、基板の部品レイアウトをしやすくし、基板の部品実装密度を向上させることができ、ひいてはコスト当たりの性能を向上させるができる。 [0024] また、本発明によれば、基板と光バックプレーンとの挿抜において光コネクタに通常求められる高精度な位置決めが不要となり、挿抜が容易となる。

図面の簡単な説明

[0025] [図 1]本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第 1の実施の形態を示す断面図である。

[図 2]基板側電気コネクタを示す斜視図である。

[図 3]光バックプレーンコネクタの光電変換モジュール側から見た斜視図である。

[図 4]光電変換モジュールのバックプレーン側力も見た斜視図である。

[図 5]光コネクタ 10を示す斜視図である。

[図 6]光バックプレーンの一部を示す斜視図である。

[図 7]基板側電気コネクタ、光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュールの組み立て図である。

[図 8]光バックプレーン、光コネクタの組み立て図である。

[図 9]本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第 2の実施の形態を示す断面図である。

[図 10]本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第 3の実施の形態を示す断面図である。

[図 11]光コネクタとフタの取付方法を示す図である。

[図 12]本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの他の実施の形態を示す断面図である。

[図 13]本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの他の実施の形態を示す断面図である。

[図 14]光伝送路力の光信号を光電変換して電気信号を基板に入力するまでのフロ一と、基板力出力される電気信号を光電変換して光伝送路で送るまでのフローとを示す図である。

[図 15]本発明の光バックプレーンコネクタの他の実施の形態を示す断面図である。

[図 16]本発明の光バックプレーンコネクタの他の実施の形態を示す斜視図である。

[図 17]従来例による基板と光バックプレーンとの接続構造を示す図である。 [図 18]他の従来例による基板と光バックプレーンとの接続構造を示す図である。

[図 19]他の従来例による基板と光バックプレーンとの接続構造を示す図である。符号の説明

[0026] 1基板

2基板側コネクタ

3基板側コネクタ電気接点

4光バックプレーンコネクタ外側電気接点

5光バックプレーンコネクタ内側電気接点

6光バックプレーンコネクタ

7光電変換素子

8嵌合穴

9ガイドピン

10光コネクタ

11パネ

12光バックプレーン

13光電変換モジュール電気接点

14光電変換モジュール

15透明基板

16 45度ミラー

17光伝送路

20フタ

発明を実施するための最良の形態

[0027] 次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

[0028] [第 1の実施形態]

図 1 (a)、 (b)に本発明による光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第 1 の実施形態を示す。図 1 (a)は基板と光バックプレーンとの接続動作および光バックプレーンコネクタの組立、取り付け動作を示した断面図であり、図 1 (b)は接続された状態の断面図である。 [0029] 図 2は基板側電気コネクタを示す斜視図、図 3は光バックプレーンコネクタの光電変換モジュール側から見た斜視図、図 4は光電変換モジュールのバックプレーン側から見た斜視図、図 5は光コネクタ 10を示す斜視図、図 6は光バックプレーンの一部を示す斜視図である。

[0030] また、図 7は基板側電気コネクタ、光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュールの組み立て図、図 8は光バックプレーン、光コネクタの組み立て図である。光電変換モジュールを収容した光バックプレーンコネクタ、この光バックプレーンコネクタを取り付けた光バックプレーンとは光伝送装置を構成する。

[0031] 図 1、図 7、図 8を参照して、各構成の接続について説明する。光伝送路 17を設けた光バックプレーン 12に、光バックプレーン板面に対して垂直方向に、基板 1を挿抜可能な光バックプレーンコネクタ 6を取り付ける。光伝送路 17は光バックプレーン 12面に対して略平行に設けられている。光伝送路 17は本実施形態では光バックプレーン 17に敷設されたものを用いている。光伝送路 17としては、例えば光ファイノ、光ファィバアレイ、光ファイバシートを用いることができる。

[0032] 光バックプレーンコネクタ 6は基板 1に設けたコネクタ 2の電気接点 3と電気的に接続するための外側電気接点 4 (図 1参照）と、光電変換モジュール 14と電気的に接続するための内側電気接点 5を備える。光バックプレーンコネクタ 6には、光電変換モジュール 14が嵌合可能なように光電変換モジュール 14の形状に合った凹部が形成され、光電変換モジュールが収容可能となっている。そして凹部内（ここでは凹部の底部 )に内側電気接点 5が設けられ、凹部に光電変換モジュール 14を挿入することで、光ノックプレーンコネクタ 6の内側電気接点 5と光電変換モジュールの電気接点 13とが電気的接続される。

[0033] 図 3に示すように、光バックプレーンコネクタ 6のバックプレーン取付部 6Aの一部には二箇所切り込みが設けられおり、光バックプレーンコネクタ 6に嵌入された光電変換モジュール 14の透明基板 15がこの切り込み部分に露出するので、この透明基板 15 を掴んで光バックプレーンコネクタ 6から光電変換モジュール 14を取り出すことができ、光電変換モジュール 14を取り出しやすいようになっている。光電変換モジュール 1 4の入出射光は光バックプレーン 12に対して略垂直となるようにする。入出射光を光ノックプレーンに対して略垂直とすることで、光電変換モジュール 14を光伝送路に嵌合させる際の押し込み量ばらつきが光軸ずれに与える影響を小さくすることができる

[0034] 光電変換モジュール 14と基板側コネクタ 2との間は電気接点 3、 4、 5および 13により高速電気配線接続される。

[0035] 光電変換モジュール 14には光伝送路側に設けられたガイドピン 9と嵌合するためのガイド穴 8を設ける。光電変換モジュール 14の電気接点 13と光バックプレーンコネクタ 6の内側電気接点 5との接触、導通は内側電気接点 5の弾性力によって保持される。この構造により光電変換モジュールが故障した場合でも光バックプレーンコネクタを取り外して光電変換モジュールを容易に交換できるため、保守性が良好である。

[0036] 光電変換モジュール 14を交換するには、基板 1を光バックプレーンコネクタ 6より抜去し、光バックプレーンコネクタ 6を光バックプレーン 12より取り外す。次に内部に収容されて、る光電変換モジュール 14を取り出し、新たな光電変換モジュールを収容する。ここでは、光バックプレーンコネクタは光バックプレーンにねじ止めされており、このねじを外すことで光バックプレーンコネクタ 6を光バックプレーン 12から取り外す。

[0037] 光バックプレーン 12上の光伝送路 17の端部には 45度ミラー 16、ガイドピン 9を備えた光コネクタ 10を取り付ける。光コネクタ 10のガイドピン 9と光電変換モジュール 6側の嵌合穴 8とを嵌合させることにより位置決めを達成する。光電変換モジュール 14内の光電変換素子 7 (図 1参照）と光伝送路 17とは光コネクタ 10内の 45度ミラー 16を介して光学的に結合する。光の向きを変更する光向き変更手段となる 45度ミラーを介して結合することで、光ファイバ曲げによる光の向きを変更する場合に問題となる曲げ半径の限界に関係なぐ狭ピッチでの基板実装が可能となる。 45度ミラーの代わりに光伝送路の端部を斜めカット処理を行いその面に反射膜を形成することで光の向きを変更することもできる。また光伝送路の端部を湾曲させて光の向きを変更することもできる。

[0038] 光電変換素子 7は発光素子或いは受光素子、又は発光素子と受光素子で、光伝送路 17からの光を受光して電気信号に変換し、又は Z及び基板 1からの電気信号を光信号に変換する。光電変換素子 7は半導体基板に設けられ、この半導体基板は透明基板 15上に設けられ、透明基板 15上は光電変換素子 7を覆うように、凸形状をなすモジュール本体が設けられて、る。モジュール本体上に電気接点 13が設けられて!/、る。

[0039] 光コネクタ 10と光バックプレーン 12の間にはパネ 11が入っており、光電変換モジュール 14と光コネクタ 10との物理的な接触がパネ 11の弾性力によって保持される。これにより光電変換モジュールと光伝送路との間に余計な隙間が生じて結合効率が不安定〖こなることを防げる。

[0040] 光コネクタ 10と光バックプレーン 12の間には弾性体が挿入されていればよぐパネの他にスプリング、ゴムシート、板パネ、ウレタン等を用いることができる。

[0041] [第 2の実施形態]

図 9に本発明による光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第 2の実施形態を示す。図 9において、図 1と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。光電変換モジュール 14には複数の光電変換素子 7が収容され、それぞれ異なる方向へ伸びる光伝送路 17に結合する。光電変換モジュール 6側の嵌合穴 8 は光電変換素子 7間に設けられ、この嵌合穴 8に光コネクタ 10のガイドピン 9が挿入される。このような実施形態により、例えばラックの中央付近に実装したスィッチ基板と左右双方に実装された信号入出力基板とを接続する場合などに、光バックプレーン上での光伝送路の引き回しを単純にでき、効率よく光相互接続することができる。図 9では、説明をわかりやすくするために、光伝送路 17が 2本の場合を例として説明した力光伝送路 17の本数は、 3本以上であっても構わない。

[0042] [第 3の実施形態]

図 10に本発明による光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第 3の実施形態を示す。図 10 (a)はボード上面より見た本構成の断面分解図、図 10 (b)はボードをバックプレーンに挿入した状態の、ボード上面から見た断面図である。また図 11 は光コネクタとフタの取付方法を示す図である。図 10 (a)、（b)において、図 1と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。

[0043] 本実施形態ではバックプレーンの光バックプレーンが通る貫通穴にフタ 20を設ける。

フタ 20を開け、光コネクタ 10のガイドピン 9を光電変換モジュール 14の嵌合穴 8から抜いて光バックプレーン後ろに引き出すことにより光電変換モジュールを光バックプレーン後ろに取り出すことができる。この構造により光電変換モジュールが故障した場合などに基板 1を抜かずに装置を駆動したまま容易に取り外し交換ができるため、さらに保守性が良好である。フタ 20は光バックプレーンに取付られた扉でもよい。

[0044] [第 4の実施形態]

上述した各実施形態では、光バックプレーンコネクタは、分割されない一つの部品として説明した力光バックプレーンコネクタを 2つ以上の構成部に分割可能な構成としてもよい。このような構成においても、光電変換モジュールを内部に収容することができる。

[0045] 図 15に本実施形態に係わる光バックプレーンコネクタの断面図、図 16にその斜視図を示す。図 15及び図 16に示すように、光バックプレーンコネクタ 6を 2つの構成部 6 — 1と 6— 2とに分割可能とし、構成部 6— 2に光電変換モジュールを挿入した後に構成部 6 - 2を構成部 6 - 1に嵌入して、構成部 6 - 1の電気接点と光電変換モジユールの電気接点とを接続する、又は構成部 6— 1に光電変換モジュールを挿入した後に構成部 6— 2を構成部 6—1内に嵌入する。この場合、構成部 6—1に端部に凸部を有する爪部（ここでは 2箇所爪部を設けてヽる） 6 1 Aを設け、構成部 6— 2にそれを受ける凹部 6— 2Aを設けることで、両者を固定接続することができる。構成部 6— 2 に爪部を設け、構成部 6—1にそれを受ける凹部を設けることで、両者を固定接続することもできる。また、構成部 6— 2を構成部 6—1に嵌入するのではなぐ構成部 6— 1を構成部 6— 2内に嵌入する構成としてもよい。

[0046] このように、光バックプレーンコネクタを 2つの構成部 6— 1と 6— 2とに分割すれば、構成部 6— 2を光バックプレーンに固定した状態でも、構成部 6— 1を取り外して光電モジュールの交換が可能となる。

[0047] 以上説明した各実施形態では光電変換モジュール全体が光バックプレーンコネクタに収容される場合について説明したが、光電変換モジュールの一部 (例えば透明基板 15の部分）が光バックプレーンコネクタに収容されず、光バックプレーン側に入り込むようにしてもよい。

[0048] また各実施形態において、光電変換モジュールの光バックプレーンコネクタ 6の凹部に嵌入される凸部の形状は、一部の凸部が凹部の一部に嵌るようにされるように構成されていてもよい。例えば、図 12に示すように、光電変換モジュールの透明基板 15 を含む部分は、光バックプレーンコネクタ 6の第 1の凹部 19Aに嵌るように形成され第 1の凹部 19Aに嵌合するが、電気接点 13を有する部分は光バックプレーンコネクタ 6 の第 2の凹部 19B (第 1の凹部の奥の凹部で、第 1の凹部よりも小さい）よりも小さく形成されており、第 2の凹部 19Bに嵌るようには形成されて、な!/、。

[0049] また各実施形態において、光コネクタ 10は光電変換モジュール 14に接するように配置されなくてもよぐ図 13に示すように、光電変換モジュール 14を光バックプレーンコネクタ 6に挿入した後に、開口部を有するフタ 18又は光バックプレーンコネクタ 6に取り付られた扉で蓋をし、このフタ 18や扉上に光コネクタ 10を取り付けてもよい。

また光バックプレーンコネクタ 6内に 2以上の光電変換モジュールが設けられる場合もめる。

[0050] さらに、本発明の技術的思想によれば、光バックプレーンコネクタの内部に光電変換モジュールを収容可能であればよ、ので、必ずしも光電変換モジュールは光バックプレーンコネクタ 6の凹部に嵌合しなくともよい。例えば、電気接点 5と電気接点 13との接続で十分に接続の信頼性が保てれば、光電変換モジュールは光バックプレーンコネクタ 6の凹部に嵌入されるような凸形状を有する必要はなぐ光バックプレーンコネクタ 6の凹部の内壁に光電変換モジュールが接していなくてもよい。

[0051] [第 5の実施形態]

本発明に係わる光電変換方法の実施形態について説明する。

[0052] 図 14は光伝送路からの光信号を光電変換して電気信号を基板に入力するまでのフロー (ステップ S11〜S14)と逆に基板から出力される電気信号を光電変換して光伝送路で送るまでのフロー (ステップ S21〜S24)とを示す図である。

[0053] まず、光伝送路 17からの光信号を光電変換して電気信号を基板 1に入力するまでのフローを説明する。

[0054] 光バックプレーン 12に対して略平行に設けられた光伝送路 17を介して、光信号が伝送され (ステップ S 11)、光コネクタ 10に到達し、光コネクタ 10の 45度ミラー 16により略垂直に光の向きが変更される (ステップ S 12)。光の向きが変更光信号力バックプレーンコネクタ 6内に着脱可能に収容された光電変換モジュール 14に入射されて電気信号に光電変換され (ステップ S13)、その電気信号が基板 1に入力されて、必要に応じて信号処理がされる (ステップ S 14)。

[0055] 次に、基板 1から出力される電気信号を光電変換して光伝送路 17で送るまでのフロ一について説明する。

[0056] 基板 1で信号生成、増幅等の必要な信号処理がされた電気信号 (ステップ S21)がバックプレーンコネクタ 6内に着脱可能に収容された光電変換モジュール 14に入力され、光信号に光電変換される (ステップ S22)。光電変換された光信号は、光コネクタ 10の 45度ミラー 16により略垂直に光の向きが変更され (ステップ S23)、光バックプレーン 12に対して略平行に設けられた光伝送路 17に出力され、光伝送される (ステップ S24)。

[0057] 本発明はその精神または主張な特徴力逸脱することなぐ他の種々の形で実施することができる。そのため、前述した各実施形態は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるべきではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであつて、明細書本文にはなんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更はすべて本発明の範囲内のものである。

Claims

請求の範囲

[1] 光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、

少なくとも 1つの光電変換モジュールを収容可能な凹部を有し、

前記凹部に、前記光電変換モジュールの電気接点と接続される電気接点を有することを特徴とする光バックプレーンコネクタ。

[2] 請求項 1に記載の光バックプレーンコネクタにおいて、前記凹部は、光バックプレーン取付側力該光電変換モジュールを抜き差し可能に開口された凹部であることを特徴とする光バックプレーンコネクタ。

[3] 光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタの凹部に嵌合可能な光電変換モジュールであって、

前記凹部に嵌合される凸形状をなし、該凸形状をなす面に前記光バックプレーンコネクタの凹部の電気的接点と接続される電気的接点が設けられている光電変換モジユーノレ o

[4] 請求項 3に記載の光電変換モジュールにおいて、透明基板と、該透明基板の一主面上に設けられた光電変換素子を有する基板と、少なくとも該基板を覆うように該透明基板の一主面上に設けられ、前記凸形状をなすモジュール本体とを有し、前記光バックプレーンコネクタの凹部の電気的接点と接続される電気的接点は前記モジュール本体に設けられていることを特徴とする光電変換モジュール。

[5] 内部に光電変換モジュールが少なくとも 1つ収容可能な光バックプレーンコネクタが取り付け可能で、

前記光電変換モジュール内の光電変換素子と前記光伝送路とが光学的に結合するように、前記光コネクタを、前記光電変換モジュール配置側の反対側の面から押圧する弾性体を有することを特徴とする光バックプレーン。

[6] 請求項 5に記載の光バックプレーンにおいて、前記光コネクタは、前記光伝送路の端部に設けられ、且つ該光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光向き変更手段を備えていることを特徴とする光バックプレーン。

[7] 請求項 5に記載の光バックプレーンにおいて、前記光コネクタを挿入する凹部を有し、前記弾性体は前記光コネクタと前記凹部の面との間に設けられている光バックプレーン。

[8] 請求項 5に記載の光バックプレーンにおいて、前記光伝送路は光バックプレーン面に対して略平行に設けられている光バックプレーン。

[9] 請求項 6に記載のバックプレーンにおいて、互いに異なる複数の方向へ伸びる前記光伝送路が前記光コネクタに接続され、該光コネクタは前記光向き変更手段を複数有して!/、ることを特徴とする光バックプレーン。

[10] 請求項 5から 9のいずれ力 1項に記載の光バックプレーンにおいて、前記光バックプレーンコネクタが設けられた部分に相当する部分に貫通穴を設け、その貫通穴をふさぐ手段を設けた光バックプレーン。

[11] 内部に光電変換モジュールを収容した、光バックプレーンコネクタと、前記光バックプレーンコネクタが取り付けられ、前記光電変換モジュールの光電変換素子と光学的に結合された光伝送路を備えた光バックプレーンと、を有する光伝送装置。

[12] 請求項 11に記載の光伝送装置において、前記光伝送路の端部には、前記光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光向き変更手段が設けられた光コネクタが接続され、

前記光電変換モジュールと前記光コネクタとには、相互に嵌合する第 1と第 2との位置決め手段がそれぞれ設けられていることを特徴とする光伝送装置。

[13] 光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、

内部に少なくとも一つの光電変換モジュールを収容することを特徴とする光バックプレーンコネクタ。

[14] 光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路力入力される光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタを介し、光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに入力し、前記光電変換モジュールで光電変換することを特徴とする光電変換方法。光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに電気信号を入力し、前記光電変換モジュールで光電変換された光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタにより光の向きを変更し、光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路に出力することを特徴とする光電変換方法。