JPH04106977A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH04106977A JPH04106977A JP22403690A JP22403690A JPH04106977A JP H04106977 A JPH04106977 A JP H04106977A JP 22403690 A JP22403690 A JP 22403690A JP 22403690 A JP22403690 A JP 22403690A JP H04106977 A JPH04106977 A JP H04106977A
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- optical
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、光伝送部品や電気伝送部品を組み合わせた光
モジュールにおいて、部品間の配線を基板の配線部レベ
ルで立体的に行い、伝送の高速化と装置の小型化を図っ
た光モジュールに関するものである。
モジュールにおいて、部品間の配線を基板の配線部レベ
ルで立体的に行い、伝送の高速化と装置の小型化を図っ
た光モジュールに関するものである。
近年、光伝送（配線）は、架空配線や通信機器間配線の
レベルを越えて、オーディオ機器やその他の機器内にお
いて、内部ボード（基板）間の配線にまで及んできてい
る。 このボード間の配線に用いられているのは、−般に、発
光素子と光電変換素子を備えた光ファイバとを接続させ
た、所謂光リンクであって、この光リンクは、通常のプ
レーナー状（平板状）のプリント基板（電気回路基板）
に直接マウントできるようになっている。
レベルを越えて、オーディオ機器やその他の機器内にお
いて、内部ボード（基板）間の配線にまで及んできてい
る。 このボード間の配線に用いられているのは、−般に、発
光素子と光電変換素子を備えた光ファイバとを接続させ
た、所謂光リンクであって、この光リンクは、通常のプ
レーナー状（平板状）のプリント基板（電気回路基板）
に直接マウントできるようになっている。
このような通常のプリント基板レベルの大きさでは、従
来の技術でも十分対応できるものの、もっと小型の光電
子集積回路基板や光集積回路基板、あるいは光導波路基
板などのワンチップ部品間での配線になると、この種の
従来技術のみでは、対応が困難となる。また、このプリ
ント基板レベルでは、光素子を大量に集積する用途には
不向きであった。 その理由としては、光ファイバを用いた場合、光ファイ
バはチップの素子部分に比べて比較的大きな形状を有し
、また、その接続にあたって光学的な軸合わせを行う必
要があり、小型化してくると、この対応がしにく（なる
からである。 例えば、従来、プレーナー素子の集積化の場合一般に直
列に配置することが行われているが、この方法だと、長
さ方向に長大な光素子が出来上がり、大きな集積度は望
めなかった。ここで、４×４の光マトリツクススイッチ
を例にとると、このスイッチ自体の長さが５ｃｍ程で、
これを３個直列に接続すると１５ｃｍ程度となり、また
、これに光フアイバ接続部（固定部）を含めると、素子
長は２５ｃｍにも及び、さらに、光ファイバのピッグテ
ィル屈曲部も含めると、約５０ｃｍにもなってしまい、
相当な大型装置となる。 本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
である。
来の技術でも十分対応できるものの、もっと小型の光電
子集積回路基板や光集積回路基板、あるいは光導波路基
板などのワンチップ部品間での配線になると、この種の
従来技術のみでは、対応が困難となる。また、このプリ
ント基板レベルでは、光素子を大量に集積する用途には
不向きであった。 その理由としては、光ファイバを用いた場合、光ファイ
バはチップの素子部分に比べて比較的大きな形状を有し
、また、その接続にあたって光学的な軸合わせを行う必
要があり、小型化してくると、この対応がしにく（なる
からである。 例えば、従来、プレーナー素子の集積化の場合一般に直
列に配置することが行われているが、この方法だと、長
さ方向に長大な光素子が出来上がり、大きな集積度は望
めなかった。ここで、４×４の光マトリツクススイッチ
を例にとると、このスイッチ自体の長さが５ｃｍ程で、
これを３個直列に接続すると１５ｃｍ程度となり、また
、これに光フアイバ接続部（固定部）を含めると、素子
長は２５ｃｍにも及び、さらに、光ファイバのピッグテ
ィル屈曲部も含めると、約５０ｃｍにもなってしまい、
相当な大型装置となる。 本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
である。
か−る本発明の一つは、１または２以上の立設させた光
電子集積回路基板あるいは光集積回路基板の両端側に光
導波路基板を設置し光学的に接続すると共に、前記光電
子集積回路基板あるいは光集積回路基板の両端側と隣接
する両側縁の少なくとも一方に電気回路基板を設置し電
気的に接続することを特徴とする光モジュールにある。 本発明のもう一つは、１または２以上の立設させた光電
子集積回路基板あるいは光集積回路基板の一端側に先導
波路基板を設置し光学的に接続すると共に、前記光電子
集積回路基板あるいは光集積回路基板の他端側に電気回
路基板を設置し電気的に接続する一方、前記光電子集積
回路基板あるいは光集積回路基板の一端側と隣接する両
側縁の少なくとも一方に光導波路基板または電気回路基
板を設置し光学的または電気的に接続することを特徴と
する光モジュールにある。
電子集積回路基板あるいは光集積回路基板の両端側に光
導波路基板を設置し光学的に接続すると共に、前記光電
子集積回路基板あるいは光集積回路基板の両端側と隣接
する両側縁の少なくとも一方に電気回路基板を設置し電
気的に接続することを特徴とする光モジュールにある。 本発明のもう一つは、１または２以上の立設させた光電
子集積回路基板あるいは光集積回路基板の一端側に先導
波路基板を設置し光学的に接続すると共に、前記光電子
集積回路基板あるいは光集積回路基板の他端側に電気回
路基板を設置し電気的に接続する一方、前記光電子集積
回路基板あるいは光集積回路基板の一端側と隣接する両
側縁の少なくとも一方に光導波路基板または電気回路基
板を設置し光学的または電気的に接続することを特徴と
する光モジュールにある。
いずれにしても、本発明では、立設させた１または２以
上の光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板に対し
て、光配線を分担する光導波路基板と、電気配線を分担
する電気回路基板とが直接かつ立体的に設置して接続さ
れるため、配線距離が短く、高速伝送が行われ、また、
立体設置構造により素子の大量集積が可能で、かつ装置
全体の小型化が図られる。
上の光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板に対し
て、光配線を分担する光導波路基板と、電気配線を分担
する電気回路基板とが直接かつ立体的に設置して接続さ
れるため、配線距離が短く、高速伝送が行われ、また、
立体設置構造により素子の大量集積が可能で、かつ装置
全体の小型化が図られる。
第１図〜第５図は本発明に係る光モジュールの一実施例
を示したものである。 図において、工・・は２以上（１個の場合も可）の立設
させた光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板、２
は光導波路基板、３は電気回路基板、ｆは光導波路基板
２に接続された光ファイバである。 本例では、４個の立設させた光電子集積回路基板あるい
は光集積回路基板ｌ・・を適宜間隔で離間させ、この光
電子集積回路基板あるいは光集積回路基板１・・の両端
側（上下端側）に光導波路基板２．２を設置し光学的に
接続すると共に、光電子集積回路基板あるいは光集積回
路基板１・・の両端側と隣接する両縁側（左右の両縁側
、一方のみも可）に電気回路基板３，３を設置し電気的
に接続しである。 上記光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板１は、
種々の半導体材料や誘電体導波路材料で形成される。半
導体材料としては、例えばＡＩ！、ＧａＡｓ／ＧａＡｓ
、ＩｎＧａＡｓ／ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ／ＩｎＰ、
ＧａＡｓ／Ｓｉなどの材料が挙げられ、その光の機能と
しては、例えば発光受光、変調、スイッチ、記憶、増幅
などがあり、また、その電気の機能としては、増幅、変
調、スイッチなどがある。また、誘電体導波路材料とし
ては、例えばＬｉＮｂ０．、ＬｉＴａ０＝ 、ＰＬＺＴ
などの材料が挙げられ、その機能としては、光スィッチ
や光梯倍波発生などがある。 この光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板１は、
第２図に示したように、上下の光導波路基板２．２とは
、その導波路２０・・・を通じて光学的に接続されてい
る。 ここで、光電子集積回路基板１の場合を例にとってより
具体的に示すと、第３図の如くで、この場合は、電気切
替回路１１、受光素子アンプ１２、受光素子１３、レー
ザ１４、レーザドライノ＼１５などが構成され、受光素
子１３およびレーザ１４が光導波路基板２の導波路２０
．２０とそれぞれ接続されている。 上記光導波路基板２は、ガラス、ＳｉＯ□／Ｓｉ、有機
物などの材料で形成され、それぞれ単一モードやマルチ
モードの導波路が考えられる。これは、上記光電子集積
回路基板の特性や、光集積回路基板に用いられる光源の
種［（ＬＥＤ、ＬＤなど）により適宜選択される。 上記電気回路基板３は、通常のプリント基板、フレキシ
ブルプリント基板などにより形成される。また、シリコ
ン半導体の素子を含む電気回路基板、例えばＣＯＢ （
Ｃｈｉｐｏｎ Ｂｏａｒｄ）やＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などを用いることも
できる。 このようにしてなる各基板１，２．３にあっては、組付
は基板同志の間で各回路要素などが対応させであるため
、組み付けるのみで対応する部分が、光学的にあるいは
電気的に接続されるようになっている。 例えば、第３図に示したように、光電子集積回路基板１
の受光素子１３およびレーザ１４はそれぞれ光導波路基
板２の導波路２０．２０に光学的に接続される。もちろ
ん、この光電子集積回路基板１と電気回路基板３，３と
の間でも同様にして電気的に接続される。 この接続において、特に光学的接続の場合、精密な位置
合わせが必要とさるが、対応する基板同志の間に位置決
め用のガイドピン、その他のガイド部などを設けて位置
合わせすればよい。光学的接続にあっては、このガイド
ビンやガイド部により、１μｍ程度の精度を得る必要が
ある。 また、具体的な接続についてであるが、電気的接続の場
合には、対応する導体同志を単に当接や接触させるのみ
でよいが、光学的接続の場合には、種々の方法が考えら
れる。例えば、上記レーザ１４と光導波路基板２の導波
路２０との接続を例にとると、第４図に示した如き方法
が挙げられる、この場合は、端面発光レーザ１４の出射
側の光導波路基板２側に集光レンズ２１を設けると共に
、導波路２０例の入射端面に４５°のエツチドミラ（反
射鏡）２２を設け、レーザ光を導波路２０中に導き、光
学的に接続している。なお、この接続にあっては、別の
方法として、端面発光レーザと曲がり導波路との組み合
わせなどにより行うこともできる。 また、第５図に示したように、光電子集積回路基板１に
光スィッチ１６が形成しである場合には、当該光スィッ
チ１６の入出力側を上下の光導波路基板２の導波路２０
・・・に光学的に接続すると共に、光スィッチ１６の制
’４ＢＮ極１７・・・のリード部１８は左右の電気回路
基板３．３と電気的に接続する。 第６図は、本発明に係る別の光モジュールの一実施例を
示したものである。 この発明では、上記光導波路基板２と電気回路基Ｆｉ３
の取り付は位置を変え、光電子集積回路基板あるいは光
集積回路基板１の一端側（下端）に光導波路基板２を設
置し光学的に接続すると共に、光電子集積回路基板１の
他端側（上端）に電気回路基板３を設置し電気的に接続
する一方、光電子集積回路基板１の一端側（下端、上端
も可）と隣接する両側縁（左右の両縁）の一方に光導波
路基板２を設置し光学的に接続すると共に、他方に電気
回路基板３を設置し電気的に接続した場合で、他の点は
、上記第１図〜第５図の場合と全く同様であって、同様
の作用、効果が得られる。 なお、この発明では、光電子集積回路基板１の両側縁に
各光導波路基板２および電気回路基板３を設置する場合
であったが、−側縁にいずれか−方の基板のみを設ける
のみでもよい。
を示したものである。 図において、工・・は２以上（１個の場合も可）の立設
させた光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板、２
は光導波路基板、３は電気回路基板、ｆは光導波路基板
２に接続された光ファイバである。 本例では、４個の立設させた光電子集積回路基板あるい
は光集積回路基板ｌ・・を適宜間隔で離間させ、この光
電子集積回路基板あるいは光集積回路基板１・・の両端
側（上下端側）に光導波路基板２．２を設置し光学的に
接続すると共に、光電子集積回路基板あるいは光集積回
路基板１・・の両端側と隣接する両縁側（左右の両縁側
、一方のみも可）に電気回路基板３，３を設置し電気的
に接続しである。 上記光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板１は、
種々の半導体材料や誘電体導波路材料で形成される。半
導体材料としては、例えばＡＩ！、ＧａＡｓ／ＧａＡｓ
、ＩｎＧａＡｓ／ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ／ＩｎＰ、
ＧａＡｓ／Ｓｉなどの材料が挙げられ、その光の機能と
しては、例えば発光受光、変調、スイッチ、記憶、増幅
などがあり、また、その電気の機能としては、増幅、変
調、スイッチなどがある。また、誘電体導波路材料とし
ては、例えばＬｉＮｂ０．、ＬｉＴａ０＝ 、ＰＬＺＴ
などの材料が挙げられ、その機能としては、光スィッチ
や光梯倍波発生などがある。 この光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板１は、
第２図に示したように、上下の光導波路基板２．２とは
、その導波路２０・・・を通じて光学的に接続されてい
る。 ここで、光電子集積回路基板１の場合を例にとってより
具体的に示すと、第３図の如くで、この場合は、電気切
替回路１１、受光素子アンプ１２、受光素子１３、レー
ザ１４、レーザドライノ＼１５などが構成され、受光素
子１３およびレーザ１４が光導波路基板２の導波路２０
．２０とそれぞれ接続されている。 上記光導波路基板２は、ガラス、ＳｉＯ□／Ｓｉ、有機
物などの材料で形成され、それぞれ単一モードやマルチ
モードの導波路が考えられる。これは、上記光電子集積
回路基板の特性や、光集積回路基板に用いられる光源の
種［（ＬＥＤ、ＬＤなど）により適宜選択される。 上記電気回路基板３は、通常のプリント基板、フレキシ
ブルプリント基板などにより形成される。また、シリコ
ン半導体の素子を含む電気回路基板、例えばＣＯＢ （
Ｃｈｉｐｏｎ Ｂｏａｒｄ）やＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）などを用いることも
できる。 このようにしてなる各基板１，２．３にあっては、組付
は基板同志の間で各回路要素などが対応させであるため
、組み付けるのみで対応する部分が、光学的にあるいは
電気的に接続されるようになっている。 例えば、第３図に示したように、光電子集積回路基板１
の受光素子１３およびレーザ１４はそれぞれ光導波路基
板２の導波路２０．２０に光学的に接続される。もちろ
ん、この光電子集積回路基板１と電気回路基板３，３と
の間でも同様にして電気的に接続される。 この接続において、特に光学的接続の場合、精密な位置
合わせが必要とさるが、対応する基板同志の間に位置決
め用のガイドピン、その他のガイド部などを設けて位置
合わせすればよい。光学的接続にあっては、このガイド
ビンやガイド部により、１μｍ程度の精度を得る必要が
ある。 また、具体的な接続についてであるが、電気的接続の場
合には、対応する導体同志を単に当接や接触させるのみ
でよいが、光学的接続の場合には、種々の方法が考えら
れる。例えば、上記レーザ１４と光導波路基板２の導波
路２０との接続を例にとると、第４図に示した如き方法
が挙げられる、この場合は、端面発光レーザ１４の出射
側の光導波路基板２側に集光レンズ２１を設けると共に
、導波路２０例の入射端面に４５°のエツチドミラ（反
射鏡）２２を設け、レーザ光を導波路２０中に導き、光
学的に接続している。なお、この接続にあっては、別の
方法として、端面発光レーザと曲がり導波路との組み合
わせなどにより行うこともできる。 また、第５図に示したように、光電子集積回路基板１に
光スィッチ１６が形成しである場合には、当該光スィッ
チ１６の入出力側を上下の光導波路基板２の導波路２０
・・・に光学的に接続すると共に、光スィッチ１６の制
’４ＢＮ極１７・・・のリード部１８は左右の電気回路
基板３．３と電気的に接続する。 第６図は、本発明に係る別の光モジュールの一実施例を
示したものである。 この発明では、上記光導波路基板２と電気回路基Ｆｉ３
の取り付は位置を変え、光電子集積回路基板あるいは光
集積回路基板１の一端側（下端）に光導波路基板２を設
置し光学的に接続すると共に、光電子集積回路基板１の
他端側（上端）に電気回路基板３を設置し電気的に接続
する一方、光電子集積回路基板１の一端側（下端、上端
も可）と隣接する両側縁（左右の両縁）の一方に光導波
路基板２を設置し光学的に接続すると共に、他方に電気
回路基板３を設置し電気的に接続した場合で、他の点は
、上記第１図〜第５図の場合と全く同様であって、同様
の作用、効果が得られる。 なお、この発明では、光電子集積回路基板１の両側縁に
各光導波路基板２および電気回路基板３を設置する場合
であったが、−側縁にいずれか−方の基板のみを設ける
のみでもよい。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の
ような優れた効果が得られる。 （１）、光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板、
光導波路基板および電気回路基板の各基板が立体的に組
み付けられるため、光素子の大量集積が任意かつ自在に
でき、しかも、高集積の割りには、小型化された高集積
型の光モジュールを提供することができる。 また、この立体的な組み付は方式により、基板の周囲に
適宜スペースの間隙が形成されるため、熱の良好な放出
性能が得られ、特に、これらの間隙に冷風を導く適当な
通風冷却手段と組み合わせれば、より一層の優れた冷却
性能が容易に得られる。 （２）、上記各基板の立体的な組み付けにより、部品間
の配線が基板の配線部レベルで行われ、配線の短縮化が
図られるため、伝送速度が速く、かつ信頼性の高い、優
れた光モジュールを提供することができる。もちろん、
電気配線に伴う誘導ノイズの発生などは全くない。 （３）、また、上記各基板に、それぞれの役割を分担さ
せた結果、例えば光導波路基板に電気回路を集積する場
合のように異なる材料を持ち込む必要がなくなるため、
優れた特性を有する光モジュールを提供することができ
る。 （４）、さらに、各対応する基板に位置決め用のガイド
ピンやその他のガイド部を設けておけば、単に、これら
のガイドピンやガイド部を利用するのみで、迅速かつ容
易に高精度の光モジュールを組み付けることができる。
ような優れた効果が得られる。 （１）、光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板、
光導波路基板および電気回路基板の各基板が立体的に組
み付けられるため、光素子の大量集積が任意かつ自在に
でき、しかも、高集積の割りには、小型化された高集積
型の光モジュールを提供することができる。 また、この立体的な組み付は方式により、基板の周囲に
適宜スペースの間隙が形成されるため、熱の良好な放出
性能が得られ、特に、これらの間隙に冷風を導く適当な
通風冷却手段と組み合わせれば、より一層の優れた冷却
性能が容易に得られる。 （２）、上記各基板の立体的な組み付けにより、部品間
の配線が基板の配線部レベルで行われ、配線の短縮化が
図られるため、伝送速度が速く、かつ信頼性の高い、優
れた光モジュールを提供することができる。もちろん、
電気配線に伴う誘導ノイズの発生などは全くない。 （３）、また、上記各基板に、それぞれの役割を分担さ
せた結果、例えば光導波路基板に電気回路を集積する場
合のように異なる材料を持ち込む必要がなくなるため、
優れた特性を有する光モジュールを提供することができ
る。 （４）、さらに、各対応する基板に位置決め用のガイド
ピンやその他のガイド部を設けておけば、単に、これら
のガイドピンやガイド部を利用するのみで、迅速かつ容
易に高精度の光モジュールを組み付けることができる。
第１図は本発明に係る光モジュールの一実施例を示した
一部欠截斜視図、第２図は第１図の光モジュールの縦断
側面図、第３図〜第５図は基板同志の接続状態を示した
継断面図、第６図は本発明に係る別の光モジュールの一
実施例を示した一部欠截斜視図である。 図中、 １・・・光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板、 ２・・・光導波路基板、 ３・・・電気回路基板、 第２図 ＬＩ
一部欠截斜視図、第２図は第１図の光モジュールの縦断
側面図、第３図〜第５図は基板同志の接続状態を示した
継断面図、第６図は本発明に係る別の光モジュールの一
実施例を示した一部欠截斜視図である。 図中、 １・・・光電子集積回路基板あるいは光集積回路基板、 ２・・・光導波路基板、 ３・・・電気回路基板、 第２図 ＬＩ
Claims (2)
- （１）１または２以上の立設させた光電子集積回路基板
あるいは光集積回路基板の両端側に光導波路基板を設置
し光学的に接続すると共に、前記光電子集積回路基板あ
るいは光集積回路基板の両端側と隣接する両側縁の少な
くとも一方に電気回路基板を設置し電気的に接続するこ
とを特徴とする光モジュール。 - （２）１または２以上の立設させた光電子集積回路基板
あるいは光集積回路基板の一端側に光導波路基板を設置
し光学的に接続すると共に、前記光電子集積回路基板あ
るいは光集積回路基板の他端側に電気回路基板を設置し
電気的に接続する一方、前記光電子集積回路基板あるい
は光集積回路基板の一端側と隣接する両側縁の少なくと
も一方に光導波路基板または電気回路基板を設置し光学
的または電気的に接続することを特徴とする光モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22403690A JPH04106977A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22403690A JPH04106977A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04106977A true JPH04106977A (ja) | 1992-04-08 |
Family
ID=16807591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22403690A Pending JPH04106977A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04106977A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110182A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP2005223441A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Fujitsu Ltd | ブレード型光伝送装置 |
| WO2006115192A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Nec Corporation | 光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール及び光バックプレーン |
| US7539376B2 (en) | 2002-11-27 | 2009-05-26 | International Business Machines Corporation | Optically connectable circuit board with optical component(s) mounted thereon |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22403690A patent/JPH04106977A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110182A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュール |
| US7539376B2 (en) | 2002-11-27 | 2009-05-26 | International Business Machines Corporation | Optically connectable circuit board with optical component(s) mounted thereon |
| US7548431B2 (en) | 2002-11-27 | 2009-06-16 | International Business Machines Corporation | Optically connectable circuit board with optical component(s) mounted thereon |
| US7551453B2 (en) | 2002-11-27 | 2009-06-23 | International Business Machines Corporation | Optically connectable circuit board with optical component(s) mounted thereon |
| JP2005223441A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Fujitsu Ltd | ブレード型光伝送装置 |
| JP4524120B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2010-08-11 | 富士通株式会社 | ブレード型光伝送装置 |
| WO2006115192A1 (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Nec Corporation | 光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール及び光バックプレーン |
| JP4803459B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-10-26 | 日本電気株式会社 | 光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール及び光バックプレーン |
| US8172467B2 (en) | 2005-04-21 | 2012-05-08 | Nec Corporation | Optical backplane connector, photoelectric conversion module and optical backplane |
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