JP4583662B2 - 光モジュールパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｖ溝などが形成されたシリコンからなるオプティカルベンチ上にＬＤ（Laser Diode），ＰＤ（Photodiode）などの光学能動部品や、光ファイバなどの光受動部品をハイブリッド実装し、蓋の取付けにより中空封止し、パッケージ化される光モジュールパッケージおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光モジュールは、一般にセラミックからなるパッケージに種々の光学部品をハイブリッド実装し、光信号の送受を行なう。光学部品にはＰＤ（Photodiode），ＬＤ（Laser Diode）など半導体素子からなる光学能動部品や、光ファイバ、フィルタなどそれ自身が光電変換を行なわない光受動部品がある。
【０００３】
近年の光モジュールは、パッケージに光学部品を直接組込むものではなく、予めオプティカルベンチと呼ばれるシリコン基板上に組立て、その組立体をパッケージに組込む手法が多く採用されている。これにより従来よりも高密度集積が可能となっている。
【０００４】
また、近年、光コネクタをパッケージと一体化することで、一括リフロー方式で光モジュールパッケージのマザーボードへの実装が可能になる光モジュールパッケージ構造、いわゆる表面実装型光モジュールが注目されている。
【０００５】
図２０に、従来型光モジュールパッケージの概略構成図を示す。ここでは、ＬＤモジュールを例に図示する。
【０００６】
図２０に示すように、オプティカルベンチ１には光ファイバ２ｂを搭載するＶ溝や、ＬＤ３、モニタＰＤ４などの光学部品をはんだ接合したりワイヤボンドしたりするための金属パターンが形成されている。光学部品は、金線６を介して所定の電極部と接続される。
【０００７】
光学部品のはんだ接合は、オプティカルベンチ１、光学部品のいずれか片方にはんだを予め成膜しておき、もう一方にはんだがぬれ広がる金属パターンを形成し、光学部品搭載時にはんだを溶融させて接合する。はんだ材料としては、一般に金錫共晶合金が用いられる。金属パターンの最表面には一般に金層を形成する。オプティカルベンチ１と光学部品の両方に、はんだを予め成膜しても接合は可能である。
【０００８】
光ファイバ２ｂなど、光学部品を接着剤を用いて実装する場合もある。樹脂接着剤による接着の場合は、オプティカルベンチ１上に樹脂接着剤を塗布し、その上に光学部品を搭載し、樹脂の硬化を熱や光照射等で行ない接着する。
【０００９】
オプティカルベンチ１を使用した組立方法にはパッシブアライメント実装技術と呼ばれる手法がある。該手法は、光学部品を発光または受光させながら光軸調整するのではなく位置認識にて実装するため、量産性に優れている。
【００１０】
具体的には、オプティカルベンチ１と光学部品の双方にアライメントマークを形成し、それらのアライメントマークを赤外線カメラにて認識、位置調整、実装する。パッシブアライメント実装技術による実装によれば、約１μｍの高精度実装を実現できる。
【００１１】
このようにして組立てられた光モジュールは、パッケージ化され外部環境から保護される。光モジュールをパッケージ化する際、最後に接着剤１５にて光コネクタ部品１４をパッケージサイドに接着する。またパッケージ１３の表面に、外部電極１２を形成する。
【００１２】
これまでの光モジュールにおけるパッケージ１３の材質は、一般的にセラミックで、金属、ガラス、セラミックなどの蓋９により気密封止してきた。この場合、パッケージ１３内部に搭載された光モジュール表面と接触しているのはヘリウムなどの不活性気体のみであり、光学部品に対して無応力で化学的腐食もなく、ヒートサイクルなどの長期信頼性が高いという特徴がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし一方で、従来の光モジュールパッケージでは、パッケージ１３自体が高価であることに加え、図２０に示すようにパッケージ１３に光コネクタを形成するためにはパッケージ１３に複雑な形状の加工が必要であり、パッケージ１３がより高価なものとなってしまうという問題があった。
【００１４】
また、パッケージ１３とは別部品である光コネクタ部品１４を複雑形状とし、かつ高精度に実装する必要があり、部品点数が増加することでも高価なものとなってしまう。因みに、コネクタ部は、フェルール２ｃと呼ばれる光信号端子と、外部プラグを嵌合装着するための装着固定部とからなり、光信号端子はジルコニア、ガラスなどからなる。
【００１５】
実際、信頼性の高いはずのセラミックパッケージではあるが、複雑に別部品を継ぎ接ぎした光コネクタ部を含めて、蓋９で気密封止を行なうことが困難で、歩留まり（製品の良品率）が低下するという問題もあった。
【００１６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、光モジュールパッケージの構成部品の改善や部品点数を削減することで低コスト化を図り、さらに気密性を容易に確保できる表面実装型光モジュールパッケージを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光モジュールパッケージは、オプティカルベンチと、オプティカルベンチ上に実装された光学部品と、オプティカルベンチが実装された基板と、オプティカルベンチ上に延在する光ファイバと、基板上にオプティカルベンチを取り囲むように設置されパッケージの側壁を形成し光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品と、リング状樹脂成形品の開口を閉じる蓋とを備える。なお、「オプティカルベンチ」とは、本願明細書では、光学部品を実装するためのベースとなる光学的架台あるいは光学的台座のことを称する。
【００１８】
上記のようにリング状樹脂成形品を採用することにより、パッケージと光コネクタ部を一体化することができ、光モジュールパッケージの構成部品点数を削減することができる。また、樹脂成形品を採用することによりその成形自体も容易となる。さらに、従来例のように複雑に別部品を継ぎ接ぎする必要がなくなり、パッケージの気密性をも容易に確保できる。
【００２０】
本発明に係る光モジュールパッケージは、リング状樹脂成形品に突設され光ファイバが挿通されるフェルール（光信号端子）部を備える。そして、該フェルール部を、リング状樹脂成形品と同一の材質により構成し、リング状樹脂成形品と一体成形する。このようにフェルールをもリング状樹脂成形品と一体化することにより、さらに光モジュールパッケージの構成部品点数を削減することができる。
【００２１】
上記フェルール部をリング状樹脂成形品と別部品により構成し、インサート成形によりフェルール部をリング状樹脂成形品と一体化してもよい。この場合にはリング状樹脂成形品の成形用金型の構成を簡略化することができる。
【００２２】
上記フェルール部は、外周にリング状樹脂成形品の成形用金型内でフェルール部を位置決めするための凹部を有することが好ましい。それにより、上記成形用金型内におけるフェルール部の位置決めを容易かつ正確に行うことができ、成形用金型に対して光軸方向の位置精度を高くすることができる。
【００２３】
リング状樹脂成形品は、インサート成型時にフェルール部を位置決め固定するためのリードフレーム部を備えてもよい。フェルールを予めリードフレームに固定しておくことで、成形金型とフェルールを直接位置決めするのではなく、リードフレームで容易に位置決めすることが可能となる。それにより、成形金型内で煩雑なフェルール整列作業を行う必要がなくなる。
【００２４】
上記リング状樹脂成形品と、蓋および基板の少なくとも一方とを、半硬化性接着シートを用いて接着することが好ましい。
【００２５】
このように半硬化性接着シートを採用することにより、キュア時に接着部に気泡が生じることを抑制することができ、気密性不良の発生を抑制することができる。また、液状樹脂を用いて接着する場合のように液ダレが発生することがほとんどないので、液ダレを考慮して大きめに設計する必要がなくなり、パッケージの小型化も可能となる。
【００２６】
上記半硬化性接着シートによる接着部を、熱硬化性樹脂でコーティングすることが好ましい。それにより、接着部を補強することができ、パッケージの実装プロセスにおけるリフロー時などに接着部に剥離が発生するのを回避することができる。その結果、パッケージの耐湿性を向上することができ、パッケージの信頼性を向上することができる。
【００２９】
光コネクタ部を基板よりも外側に配置することが好ましい。
【００３０】
この場合、リング状樹脂成形品におけるリング部の厚みを薄くすることができるので、基板に光ファイバを近づけることができる。つまり、基板からの光ファイバの高さを低くすることができる。それにより、光コネクタ部に必要な厚みを確保しながら、光ファイバが設置されるオプティカルベンチ表面の基板からの高さと、基板からの光ファイバの高さとの調整を行え、これらの高さの差を調整するための部材（たとえば図１におけるサブマウント７）を設置する必要がなくなる。
【００３１】
上記光コネクタ部の下面に、光モジュールパッケージが実装後に傾くのを防止するための凸部を設け、光コネクタ部を基板よりも外側に配置することが好ましい。それにより、光モジュールパッケージがマザー基板への実装時に傾くなどして、はんだ付け不良が生じるのを阻止することができる。
【００３２】
上記凸部を、光モジュールパッケージの実装側の最下面（たとえば外部端子表面）近傍にまで延在させることが好ましい。それにより、光モジュールパッケージがマザー基板への実装時に傾くのを効果的に抑制することができ、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。また、上記凸部を光モジュールパッケージの実装側の最下面よりも下方に延在させ、凸部先端をマザー基板に差し込んだ場合には、ファイバプラグの脱着力を該差込固定部で吸収することができる。
【００３３】
上記オプティカルベンチは、光ファイバの位置決め用の溝部を有し、基板からの該溝部の高さを、基板からの光ファイバの高さよりも低くし、光ファイバを溝部に対し押えつけることにより光ファイバを溝部に位置決めすることが好ましい。
【００３４】
それにより、光ファイバの破損を阻止しながら光ファイバを確実に上記溝部に固定することができる。
【００３７】
本発明に係る光モジュールパッケージの製造方法は、下記の各工程を備える。
オプティカルベンチ上に光学部品を実装する。該オプティカルベンチを基板上に実装する。光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品を形成する。基板上にオプティカルベンチを取り囲むようにリング状樹脂成形品を設置することによりパッケージの側壁を形成する。オプティカルベンチを覆うようにリング状樹脂成形品に蓋を取付ける。
【００３８】
上記のように光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品を基板上に実装するだけでよいので、容易かつ効率的に光モジュールパッケージを製造することができる。また、本発明のリング状樹脂成形品を採用することにより上述のように光モジュールパッケージの構成部品点数を削減することができ、このことも光モジュールパッケージの製造の容易化に寄与し得る。それに加え、従来例のように複雑に別部品を継ぎ接ぎする必要がなくなるので、パッケージの気密性を確保することもできる。
【００３９】
上記リング状樹脂成形品はフェルールを有し、リング状樹脂成形品を形成する工程は、インサート成形によりリング状樹脂成形品を成形するとともにフェルールをリング状樹脂成形品に固定する工程を含む。それにより、リング状樹脂成形品へのフェルールの固定作業をリング状樹脂成形品の成形と同時に行え、プロセスを簡略化することができる。
【００４０】
フェルールに光ファイバを取付けた状態で上記インサート成形を行ってもよい。それにより、フェルールに光ファイバを挿着する作業を別途行っておくことができ、効率的に光モジュールパッケージを製造することができる。
【００４１】
フェルールをインサート成型時に位置決め固定するためのリードフレームに搭載した状態で上記インサート成形を行ってもよい。それにより、フェルールをリードフレームに固定した状態で成形用金型内に設置することができ、成形用金型上で微小部品であるフェルールを整列する必要がなくなる。その結果、成形機の稼働率を向上することができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図１９を用いて、本発明の実施の形態について説明する。
【００４３】
（実施の形態１）
図１に本実施の形態１における光モジュールパッケージの断面図、図２に該光モジュールパッケージの側面図、図３に本実施の形態１におけるリング状樹脂成形品２の平面図、図４に該リング状樹脂成形品２の斜視図を示す。ここでは、ＬＤモジュールを一例として図示した。
【００４４】
図１に示すように、本発明の光コネクタ一体型光モジュールパッケージは、オプティカルベンチ（光学部品実装用ベース）１と、オプティカルベンチ１の上に実装された光学部品と、オプティカルベンチ１が実装された基板８と、光ファイバ２ｂと、光コネクタを形成したリング状樹脂成形品２と、該リング状樹脂成形品２の開口を閉じる蓋９とを備える。
【００４５】
オプティカルベンチ１は、たとえばシリコンからなり、その表面には、光ファイバ２ｂ受入用のＶ溝などの溝部を形成する。光学部品は、オプティカルベンチ１上にハイブリッド実装されたＬＤ３，モニタＰＤ４などの光学能動部品や、光ファイバ２ｂ、フィルタなどの光学受動部品を含む。ＬＤ３やモニタＰＤ４は、金線６を介して所定の電極と接続される。光ファイバ２ｂは、オプティカルベンチ１表面のＶ溝上に延在し、接着剤などによりオプティカルベンチ１に固定される。
【００４６】
基板８は、たとえば絶縁材料からなり、図１に示す態様では平板状の単純形状を有する。該基板８の表面上にサブマウント７を介してオプティカルベンチ１を搭載する。該サブマウント７は、オプティカルベンチ１表面のＶ溝の高さと光ファイバ２ｂの高さを調整するための高さ調整部材として機能する。基板８の裏面上にはんだボールなどからなる外部電極１２を形成する。
【００４７】
リング状樹脂成形品２は基板８と蓋９に半硬化性接着シート１０により接着され、パッケージの側壁を構成する。
【００４８】
図１〜図４に示すように、リング状樹脂成形品２は、光コネクタ部２ａと、リング部とを有し、該光コネクタ部２ａとリング部とは一体成形され同一の材質（樹脂）で構成される。
【００４９】
光コネクタ部２ａは、フェルール（光信号端子）部２ａ１を有し、そのフェルール部２ａ１の周囲を取り囲む。光コネクタ部２ａは、プラグが装着固定できるような形状をしているが、これは成形金型自体にその形状となるように彫り込みが形成されているためで、成形後削り出し加工を施しているわけではない。このフェルール部２ａ１の中心には光ファイバ２ｂが挿入されている。
【００５０】
図１〜図４に示すリング状樹脂成形品２は上下セパレート型の成形金型にて射出成形されている。図４に示した破線は上下金型の合わせ面（上下金型の合わせ面に沿って形成される線状の凹凸部）２ｊを示している。リング状樹脂成形品２の材質としては、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂が考えられ、実際にはフィラーなどの充填物を含んだコンパウンドを使用可能である。
【００５１】
リング部は、パッケージの側壁を形成し、内周側に空間を有する。該空間内に図１に示すようにオプティカルベンチ１等を設置する。したがって、パッケージを組み立てた状態において、該リング部によってオプティカルベンチ１等が取り囲まれることとなる。
【００５２】
オプティカルベンチ１等を含む組立体を上記のリング部内に組込み、該リング部の開口を閉じるように蓋９を取付ける。それにより、パッケージの気密封止を行う。
【００５３】
次に、図１を用いて、本実施の形態における光モジュールパッケージの組立方法（製造方法）を説明する。
【００５４】
オプティカルベンチ１にＬＤ３をパッシブアライメント実装法にてダイボンドする。次に、モニタＰＤキャリア５を実装する。モニタＰＤキャリア５には予めモニタＰＤ４がダイボンドされており、モニタＰＤキャリア５とモニタＰＤ４は金線６にてワイヤボンド接続されている。
【００５５】
以上のアセンブリ体をセラミックなどからなる基板８にダイボンド実装する。
基板８はキャビティ形成のない平坦なもので、金属配線が形成されている。次に、該基板配線とオプティカルベンチ１とを金線６にてワイヤボンド接続する。
【００５６】
次に、上述の構造のリング状樹脂成形品２を射出成形等により成形し、該リング状樹脂成形品２を基板８に接着する。その際、リング状樹脂成形品２の光ファイバ２ｂが、オプティカルベンチ１のＶ溝に収まるように位置調整しておく。
【００５７】
リング状樹脂成形品２の接着によりパッケージ側壁と光コネクタが同時に形成される。図１では、光ファイバ２ｂの位置とオプティカルベンチ１の表面の高さをほぼ等しく調整するため、オプティカルベンチ１と基板８との間にサブマウント７を形成している。サブマウント７は、コバールなどの金属からなる。
【００５８】
オプティカルベンチ１表面のＶ溝への光ファイバ２ｂの正確な微調整は、その後光ファイバ２ｂをＶ溝へ押圧しながら樹脂で固めることにより達成される。次に、蓋９をリング状樹脂成形品２の上面と接着することにより封止が完了する。
【００５９】
最後に、外部電極１２を形成することで光モジュールパッケージが完成する。
図１，図２では、外部電極１２ははんだボールよりなるＢＧＡ（Ball Grid Array）を示しているが、ボール電極の代わりに、リードやピンを外部電極としたものでもよい。
【００６０】
本実施の形態では、リング状樹脂成形品２を用いたパッケージ構造のため、光端子が存在しても気密封止が容易である。また、基板８がセラミックであったとしても、その基板８は複雑な形状を必要とせず、たとえば金属配線のみが形成された平坦な基板でよい。そのため、従来高価であったパッケージのコストを低減することができる。また、光コネクタ形成はリング状樹脂成形品２で一括形成しているため、部品点数が増加せず、また樹脂成形品であるためそれ自体安価である。
【００６１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態２のパッケージは、実施の形態１の場合と同様に光コネクタ一体型モジュールパッケージであり、リング状樹脂成形品２が光コネクタを含めて一体の樹脂成形品であり、光コネクタ部には同様に樹脂成形された円筒状の凸部がリング部の内外に延長した形状で形成される。
【００６２】
上記の凸部がフェルール部２ａ１として機能する。この凸部中心に貫通孔を形成し、該貫通孔に光ファイバ２ｂを挿通して接着する。リング状樹脂成形品２のリング部内側の凸部の端面から突出した光ファイバ２ｂは所定の長さでクリーブされ、光ファイバ２ｂが接着された凸部のリング部外側端面は研磨処理される。
そして、クリーブされた光ファイバ２ｂはオプティカルベンチ１の上に実装された光学部品と光学結合される。
【００６３】
図１に示す光モジュールパッケージの光コネクタ部２ａに着目すると、フェルール部２ａ１として機能する凸部とリング状部品の本体との境目はない。つまり、凸部はリング状樹脂成形品２と同一材質であり、同時に射出成形にて一括成形される。
【００６４】
この構成では、凸部中心に光ファイバ２ｂを通すための貫通孔が必要なため、実施の形態１のように上下セパレート型の金型では成形できない。したがって、３面以上の金型を用いて射出成形する。使用する樹脂材料その他は実施の形態１と同様である。
【００６５】
本実施の形態２では、フェルール部２ａ１として機能する凸部を含めて樹脂を用いて一括形成しているため、リング状樹脂成形品２は実施の形態１に比べてさらに安価になる。
【００６６】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。本実施の形態３では、光コネクタ一体型モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２をフェルール２ｃのインサート成形品とし、フェルール２ｃの中心の貫通孔には光ファイバ２ｂが挿通され接着される。
【００６７】
フェルール２ｃのリング部内側端面から突出した光ファイバ２ｂは所定の長さでクリーブされ、光ファイバ２ｂの接着されたフェルール部２ａ１のリング外側端面は研磨処理される。そして、クリーブされた光ファイバ２ｂはオプティカルベンチ１の上に実装された光学部品と光学結合される。
【００６８】
図５は、本実施の形態３のリング状樹脂成形品２の断面図を示している。図５に示すように、フェルール２ｃとリング状樹脂成形品２本体の材質は異なる。フェルール２ｃの材質としては一般にジルコニアなどが用いられる。
【００６９】
次に、本実施の形態３のリング状樹脂成形品２の製造方法を述べる。リング状樹脂成形品２の成形金型のキャビティ内にフェルール２ｃを設置し、金型を閉めて、樹脂を金型キャビティ内に射出成形にて充填する。それにより、リング状樹脂成形品２へのフェルール２ｃの固定作業をリング状樹脂成形品２の成形と同時に行え、プロセスを簡略化することができる。なお、用いる金型は、上下セパレート型の２面金型で可能である。また使用する樹脂材料は実施の形態１と同様である。
【００７０】
インサート成形されたフェルール２ｃの中心には光ファイバ２ｂを通すための孔が予め形成されている。成形後、フェルール部２ｃの孔に光ファイバ２ｂを通し、該孔と光ファイバ２ｂとの隙間にエポキシなどの樹脂を注入し、光ファイバ２ｂとフェルール２ｃとを接着する。
【００７１】
次に、フェルール２ｃにおいてリング状樹脂成形品２のリング部内側端面から突出した光ファイバ２ｂを所定の長さでクリーブする。さらに、光ファイバ２ｂの接着されたフェルール２ｃのリング部外側端面を研磨処理する。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【００７２】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。本実施の形態４では、光コネクタ一体型モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２を、光ファイバ２ｂ付きフェルール２ｃのインサート成形品とすることを特徴とする。本実施の形態を示す図は実施の形態３を示す図５と同じである。
【００７３】
本実施の形態４のリング状樹脂成形品２の組立方法を説明する。ジルコニアなどからなるフェルール２ｃの中心の貫通孔に光ファイバ２ｂを通し、該孔と光ファイバ２ｂとの隙間にエポキシなどの樹脂を注入し、光ファイバ２ｂとフェルール２ｃとを接着する。
【００７４】
次に、フェルール２ｃの片側端面から突出した光ファイバ２ｂを所定の長さでクリーブし、フェルール２ｃの他方端面を研磨処理する。以上のようにして組立てられた光ファイバ付きフェルール２ｃをリング状樹脂成形品２の成形金型に載置し、金型を閉めて樹脂を金型キャビティ内に射出成形にて充填する。
【００７５】
上記のように光ファイバ２ｂとフェルール２ｃとを予め接着しておき、該光ファイバ２ｂ付きフェルール２ｃをインサート成形することにより、フェルール２ｃに光ファイバ２ｂを挿着する作業を別途行っておくことができ、効率的に光モジュールパッケージを製造することができる。
【００７６】
なお、用いる金型は上下セパレート型の２面金型で可能である。また、使用する樹脂材料は実施の形態１と同じである。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同じである。
【００７７】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。本実施の形態５では、リング状樹脂成形品２に用いられるフェルール２ｃに、成形金型上での位置決め用手段を形成することを特徴とする。
【００７８】
図６に、本実施の形態のリング状樹脂成形品２の一例の断面図を示す。図６に示すように、フェルール２ｃの一部に、フェルール２ｃの外径よりも一回り小さくした絞り部２ｃ１を形成している。つまり、リング状樹脂成形品２のリング部内周側に位置するフェルール２ｃの外径を部分的に縮小し、フェルール２ｃの外周に溝部あるいは凹部を設けている。
【００７９】
他方、リング状樹脂成形品２の成形金型にフェルール位置決め用の凸部を形成しておき、フェルール絞り部２ｃ１を成形金型の凸部と合わせることにより、フェルール２ｃまたは光ファイバ付きフェルールの金型上への位置決めを容易にすることができる。
【００８０】
フェルール２ｃの外径は一般に直径１．２５ｍｍまたは２．５ｍｍのものが多く使われる。図６に示す態様では、フェルール２ｃの直径に対し、絞り部２ｃ１の直径は約０．４ｍｍ小さく、絞り部の幅は約０．５ｍｍである。
【００８１】
成形金型上にフェルール２ｃまたは光ファイバ付きフェルールを上記の手法で位置決めし、金型を閉めて、樹脂を金型キャビティ内に充填することによりリング状樹脂成形品２を射出成形する。用いる金型は上下セパレート型の２面金型で可能である。使用する樹脂材料は実施の形態１と同じである。
【００８２】
本実施の形態５によれば、フェルール２ｃに絞り部２ｃ１などの位置決め手段を形成したことにより、成形金型に対して光軸方向の位置精度を高めることができるという効果が得られる。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【００８３】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６について説明する。本実施の形態６の光コネクタ一体型モジュールパッケージは、リードフレーム２ｄを備えたリング状樹脂成形品２を備える。
【００８４】
本実施の形態のリング状樹脂成形品２は、フェルール２ｃまたは光ファイバ付きフェルールを予めリードフレーム２ｄに搭載し、フェルール２ｃを搭載したリードフレーム２ｄの一部分とフェルール２ｃとを成形金型内に設置した状態でインサート成形し、成形後リードフレーム２ｄの不要部とリング状樹脂成形品２本体を分離することにより作製することができる。
【００８５】
図７に、本実施の形態のリング状樹脂成形品２の断面図を示す。図７に示すように、ジルコニアなどからなるフェルール２ｃをリードフレーム２ｄに予め接着剤により固定し、この状態でリング状樹脂成形品２のインサート成形を行う。こうすることにより、成形金型上で微小部品であるフェルール２ｃの整列をする必要がなくなり、より成形機の稼動率を向上させることができる。
【００８６】
たとえば、フェルール２ｃを１０個搭載できるようなリードフレーム２ｄを作製する。リードフレーム２は１０個の同一パターンが連続して形成されており、各パターンにはフェルール搭載部を形成する。
【００８７】
そして各フェルール搭載部に、フェルール２ｃを搭載および接着するのは成形機と別の整列機で行なう。フェルール２ｃを搭載したリードフレーム２ｄには、成形金型と位置合わせするための位置決め孔を形成し、成形金型上の位置決めピンと該位置決め孔とを位置合わせることによってリードフレーム２ｄを金型上に位置決めすることができ、同時に金型上のフェルール位置も決まる。
【００８８】
１回の成形で多数枚のリードフレーム２ｄについて射出成形すれば、大量生産が可能になる。特に、本実施例のリング状樹脂成形品２の形状を達成するためには、成形金型は上下セパレート型で実現可能であるため有効である。使用する樹脂材料は実施の形態１と同様である。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【００８９】
（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７について説明する。本実施の形態７では、光コネクタ一体型モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２と基板８または蓋９との接着を半硬化性接着シート１０を用いて行なうことを特徴とする。
【００９０】
図１に示すように、リング状樹脂成形品２と基板８、リング状樹脂成形品２と蓋９のそれぞれの接着に半硬化性接着シート１０を使用している。半硬化性接着シート１０は、ガラス繊維織布にエポキシ系などの樹脂を含浸させ、途中まで硬化を進めた（Ｂステージ化した）ものである。
【００９１】
半硬化性樹脂シート１０は簡単に金型で打抜くことができ、接着面の形状に合わせた形状にすることができる。本実施の形態７では、半硬化性樹脂シート１０をリング状に打抜けばよい。打抜いた半硬化性接着シート１０は被着体（この場合、リング状樹脂成形品２と基板８および／またはリング状樹脂成形品２と蓋９）の間に挟み、クランプしたままでキュアすることで被着体の接着が完了する。
【００９２】
従来、液状樹脂にて簡易封止する方法があるが、この場合、接着剤を硬化させるためのキュア時にパッケージ内部の空気が膨張し接着部に気泡が溜まるなど気密性が確保できない問題があった。
【００９３】
しかし、本実施の形態では、半硬化性接着シート１０を用いているため、接着部に気泡が溜まることがなく、上記のような気密性不良の問題が発生しないという利点がある。また、液状樹脂では０．３ｍｍほどの液だれが発生するが、半硬化性接着シート１０は液状樹脂に比べて液だれが発生しないので、液だれ部を考慮したパッケージ面積設計をする必要がなくなり、よりパッケージの小型化が実現できる。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【００９４】
（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態８について説明する。本実施の形態８では、実施の形態７の光コネクタ一体型光モジュールパッケージにおいて、半硬化性接着シート１０を、予め基板８、リング状部品２および蓋９の少なくともいずれかに予備接着することを特徴とする。
【００９５】
図８に、半硬化性接着シート１０を予備接着したリング状樹脂成形品２の断面図を示す。図８は、予備接着の一例であり、半硬化性接着シート１０は基板８または蓋９に予備接着されていてもよい。
【００９６】
本実施の形態では、予め被着体のいずれかに半硬化性接着シート１０を予備接着しているため、組立工程で柔軟性のある薄い半硬化性接着シート１０を直接扱う必要がなく、作業性が向上するという利点がある。本実施の形態のように半硬化性接着シート１０を予備接着した場合も、実施の形態７と同様の効果を得ることができる。
【００９７】
（実施の形態９）
次に、本発明の実施の形態９について説明する。本実施の形態９では、光コネクタ一体型光モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２と基板８および／または蓋９との接着を半硬化性接着シート１０にて行ない、さらに液状樹脂にて半硬化性接着シート１０の接着部をポッティング（封止）したことを特徴としている。
【００９８】
図９に、本実施の形態における光モジュールパッケージの断面図を示す。図９に示すように、半硬化性接着シート１０の接着部が液状樹脂ポッティングされている。つまり、半硬化性接着シート１０の接着部を、ポッティングにより形成されたポッティング樹脂１１で被覆している。
【００９９】
液状樹脂ポッティングまでの工程は実施の形態７および実施の形態８と同様である。ポッティングする液状樹脂は、一般にエポキシ系熱硬化性樹脂で、溶剤、硬化剤、触媒、ベースレジン、充填剤などがブレンドされている。
【０１００】
光コネクタ一体型光モジュールパッケージの実装は、一般にリフローによって行なわれるが、リフロー時にパッケージが高温に晒され、パッケージ内部の空気膨張で半硬化性接着シート１０の接着部に剥離が発生することが考えられる。このような問題が発生すると、剥離部から水分が進入し、光モジュールの長期信頼性に影響を与える。パッケージが吸湿した場合には、吸湿水分の気化膨張が加わるため、上述の問題が発生しやすい。
【０１０１】
本実施の形態では、液状樹脂により半硬化性接着シート１０による接着部をポッティングしているため、接着部が補強されリフローなどで接着部に多大な応力が発生しても、接着部の剥離が発生するようなことはない。こうすることで、より信頼性の高い光モジュールパッケージの封止構造が実現できる。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１０２】
（実施の形態１０）
次に、本発明の実施の形態１０について説明する。本実施の形態１０では、光コネクタ一体型モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２の少なくとも片側表面に一様の段差を形成し、リング状樹脂成形品２の最表面より１段内側で蓋９や基板８の接着を行うことを特徴としている。
【０１０３】
図１０に本実施の形態における光モジュールパッケージの断面図、図１１に、本実施の形態におけるリング状樹脂成形品２の斜視図を示す。
【０１０４】
本実施の形態のリング状樹脂成形品２では、図１１に示すように、リング部に一様の段差部２ｅを形成している。射出成形金型に段差を形成することにより、樹脂成形品に段差が形成されるため、段差部２ｅを形成するために特に工程を追加する必要はない。ここでは、実施の形態２および実施の形態９の変形例として図示したが、実施の形態３から実施の形態８のすべての変形例としても本実施の形態の思想を適用可能である。段差部２ｅの深さは０．５ｍｍ以上であることが望ましい。
【０１０５】
このように段差部２ｅの形成により、図１０に示すように、段差部２ｅ上に半硬化性接着シート１０を介して蓋９や基板８を載置し、この状態で蓋９や基板８をリング状樹脂成形品２に接着することができる。したがって、半硬化性接着シート１０や蓋９等を容易に位置決めでき作業性が向上する。
【０１０６】
また、液状樹脂ポッティングによる半硬化性接着シート１０の接着部の補強が、接着面積の増大により向上する。したがってリフローなどで接着部に多大な応力が発生しても、接着部の剥離をさらに効果的に阻止することができる。こうすることで、より信頼性の高い光モジュールパッケージの封止構造が実現できる。
その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１０７】
（実施の形態１１）
次に、本発明の実施の形態１１について説明する。本実施の形態１１では、光コネクタ一体型モジュールパッケージのリング状樹脂成形品２において、リング部よりも光コネクタ部２ａの厚みは大きく、光コネクタ部２ａは基板８の外部に位置することを特徴とする。
【０１０８】
図１２に本実施の形態における光モジュールパッケージの断面図、図１３に本実施の形態における光モジュールパッケージの側面図、図１４に本実施の形態におけるリング状樹脂成形品２の斜視図を示す。
【０１０９】
これらの図に示すように、本実施の形態１１のリング状樹脂成形品２は、リング部よりも光コネクタ部２ａの厚みが大きく形成されている。そのため、光コネクタ部２ａの表面（マザー基板への実装面側の表面）とリング部の表面（基板８側の表面）の間に段差２ｈが存在することとなる。
【０１１０】
射出成形金型形状を変更することにより、樹脂成形品の形状を変えることができるため、特に工程を追加する必要はない。ここでは、実施の形態２の変形例として図示したが、これ以外のすべての実施の形態に本実施の形態１１の思想を適用可能である。
【０１１１】
一般に光コネクタ部の厚みは２．５ｍｍ以上と大きく、オプティカルベンチ１の厚みは約０．５ｍｍと小さいため、実施の形態１のように平坦な基板８にオプティカルベンチ１を実装し、均一な厚さのリング状樹脂成形品２を使用した場合には、オプティカルベンチ１のＶ溝とリング状樹脂成形品２の光ファイバ２ｂの垂直位置（基板８におけるオプティカルベンチ１の実装面に対し垂直方向の位置）を調整するためにサブマウント７が必要となる。
【０１１２】
しかし、本実施の形態では、リング部の厚みを光コネクタ部２ａの厚みよりも小さくし、光コネクタ部２ａを基板８の外側に配置し、厚みの薄いリング部に基板８および蓋９を接着しているため、サブマウント７がなくてもオプティカルベンチ１のＶ溝とリング状樹脂成形品２の光ファイバ２ｂとの垂直方向の位置合わせをすることが可能となる。
【０１１３】
したがって、光コネクタ部２ａに必要な厚みを確保しながら、サブマウント７を省略することができる。その結果、実施の形態２よりも約０．７ｍｍ以上薄い小型光モジュールパッケージを実現できる。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１１４】
（実施の形態１２）
次に、本発明の実施の形態１２について説明する。本実施の形態では、光コネクタ一体型光モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２の光コネクタ部２ａを基板８の外部に配置し、該光コネクタ部２ａの下面に少なくとも１つの凸部を形成することを特徴とする。そして、該凸部の先端垂直位置はモジュールパッケージの端子最下面とほぼ同位置とする。
【０１１５】
図１５に、本実施の形態における光モジュールパッケージの側面図を示す。本実施の形態のリング状樹脂成形品２には、光コネクタ部２ａの下面に、ボス（凸部あるいは柱状部）２ｆを形成している。そして、図１５に示すように、ボス２ｆを下方（外部電極１２側）に延在させ、ボス２ｆの先端垂直位置を光モジュールパッケージの外部電極（端子）１２の最下面とほぼ同位置としている。
【０１１６】
射出成形金型形状を変更することにより、ボス２ｆを形成することができるため、特に工程を追加する必要はない。つまり、ボス２ｆもリング状樹脂成形品２の射出成形時に同時に形成される。ここでは、実施の形態２の変形例として図示したが、本実施の形態の思想を他のすべての実施の形態に適用可能である。
【０１１７】
図１のような光コネクタ一体型光モジュールパッケージで、モジュール本体部のサイズが小さい場合、光コネクタ部２ａの重量が大きいので、光モジュールパッケージを平坦な面に載置したときの重量バランスが悪くなり、光モジュールパッケージが傾いてしまう。このような光モジュールパッケージをマザー基板へ実装すれば、外部電極１２のはんだ付け不良が発生し得る。
【０１１８】
しかし、本実施の形態におけるリング状樹脂成形品２では、光コネクタ部２ａの下面にボス２ｆを形成し、ボス２ｆの先端垂直位置をモジュールパッケージの外部電極１２の最下面とほぼ同位置としたので、ボス２ｆが光モジュールパッケージの傾きを防止する支柱として機能する。よって、光モジュールパッケージがマザー基板への実装時に傾くなどしてはんだ付け不良が発生するようなことはない。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１１９】
（実施の形態１３）
次に、本発明の実施の形態１３について説明する。本実施の形態では、光コネクタ一体型モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２の光コネクタ部２ａを基板８の外部に配置し、該光コネクタ部２ａの下面に少なくとも１つの凸部を形成し、該凸部の先端垂直位置をモジュールパッケージの端子最下面よりも低くすることを特徴とする。
【０１２０】
図１６に、本実施の形態における光モジュールパッケージの側面図を示す。図１６に示すように、本実施の形態のリング状樹脂成形品２は、光コネクタ部２ａの下面に段付きボス２ｇを有している。そして、ボス２ｇの先端垂直位置をモジュールパッケージの外部電極１２の最下面よりも下方に配置する。
【０１２１】
射出成形金型形状を変更することにより、ボス２ｇを形成することができるため、特に工程を追加する必要はない。つまり、ボス２ｇもリング状樹脂成形品２の射出成形時に同時に形成される。ここでは、実施の形態２および実施の形態１２の変形例として図示したが、これら以外のすべての実施の形態にも本実施の形態の思想を適用可能である。
【０１２２】
光コネクタ一体型モジュールパッケージでは、マザー基板への実装後、光コネクタ部２ａへファイバプラグの脱着が繰返される。その際に、光モジュールに係る脱着力は約１５Ｎ（約１．５ｋｇｆ）である。
【０１２３】
図１または図１５のような光コネクタ一体型光モジュールパッケージでは、ファイバプラグの脱着力をすべて外部電極１２のマザー基板への接続部（はんだ接続部）で受けることとなる。その場合、はんだ付け部に大きな応力がかかり、はんだ接続部にクラックが発生したり、剥がれるなどの致命的な問題が発生する場合がある。
【０１２４】
しかし、本実施の形態では、光コネクタ部の下面にボス２ｇを形成し、このボス２ｇの先端垂直位置をモジュールパッケージの外部電極１２の最下面よりも低くするので、たとえばマザー基板におけるボス２ｇ対応位置に貫通孔を形成しておけば、ボス２ｇは該貫通孔に挿入されて固定されるため、ファイバプラグ脱着力をボス２ｇの挿入固定部で吸収することができる。
【０１２５】
また、図１６のように、ボス２ｇの太さを光モジュールの外部電極１２の最下面近傍で細く絞って段付き形状とし、マザー基板のボス２ｇ挿入孔径をボス２ｇの太い部分と細い部分との中間の値とする。それにより、光モジュールパッケージの実装時に重量バランスが悪く傾いてしまうようなこともない。
【０１２６】
本実施の形態では、光コネクタ部２ａの下面にボス２ｇを形成し、ボス２ｇの先端垂直位置を光モジュールの外部電極１２の最下面よりも低くしたので、マザー基板のボス２ｇ対応位置に貫通孔を形成しておけば、ファイバプラグの脱着力によってはんだ付け部に応力がかかり、はんだ接続部にクラックが発生したり、剥がれるなどの問題が発生することはない。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１２７】
（実施の形態１４）
次に、本発明の実施の形態１４について説明する。本実施の形態では、光コネクタ一体型モジュールパッケージにおいて、基板８に実装されたオプティカルベンチ１のファイバ位置決め用Ｖ溝の高さ（基板８におけるリング状樹脂成形品２の実装面からの高さ）を、リング状樹脂成形品２の光ファイバ垂直位置（基板８におけるリング状樹脂成形品２の実装面に対し垂直方向の位置）よりも低く設定し、光ファイバ２ｂを上から押えることによりオプティカルベンチ１のＶ溝に位置決めしたことを特徴とする。
【０１２８】
図１７に、リング状樹脂成形品２を実装した半製品段階のモジュールパッケージの断面図を示す。図１７に示すように、光ファイバ２ｂの基板８からの垂直位置はオプティカルベンチ１のＶ溝の基板８からの垂直位置よりも高くなっている。高さギャップは０．１から０．３ｍｍ程度が望ましい。
【０１２９】
実施の形態１から１３のような光モジュールでは、リング状樹脂成形品２の光ファイバ２ｂとオプティカルベンチ１のＶ溝との位置合わせは、リング状樹脂成形品２の接着精度によって決定される。光ファイバ２ｂがオプティカルベンチ１に接触するような状態では、光ファイバ２ｂをＶ溝へ収めるために押え込むことができず、無理に押え込んだ場合、光ファイバ２ｂが破損する場合がある。
【０１３０】
しかし本実施の形態では、オプティカルベンチ１よりも若干高い位置にある光ファイバ２ｂの先端部をＶ溝へ押え付けて接着固定することができるので、少なくとも光ファイバ２ｂ先端部をＶ溝へ収めることが可能であり、多少光軸方向の距離が大きくなっても光学特性の劣化を小さく抑えることができる。
【０１３１】
ここでは、実施の形態２の変形例として図示したが、本実施の形態の思想を他のすべての実施の形態に適用可能である。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１３２】
（実施の形態１５）
次に、本発明の実施の形態１５について説明する。本実施の形態では、光コネクタ一体型光モジュールパッケージにおいて、リング状樹脂成形品２に備えられた光ファイバ２ｂを上下金型の合わせ面２ｊに平行に延在させ、リンク状樹脂成形品２のリング部における基板８側の接着面と上下金型の合わせ面２ｊ間の厚みを、光コネクタ側よりも反光コネクタ側（光コネクタ側と反対側であって光コネクタ部２ａから離れた側）で薄くしたことを特徴とする。
【０１３３】
図１８に、本実施の形態における光モジュールパッケージの断面図、図１９に本実施の形態におけるリング状樹脂成形品２の斜視図を示す。
【０１３４】
図１９に示すように、リンク状樹脂成形品２の底面（組み立て後に基板８側に位置する表面）に傾斜面を設けてリング部をテーパ形状とし、傾斜２ｉを設けている。該傾斜面は、光コネクタ部２ａから離れるにつれて上下金型の合わせ面２ｊに近づく方向に傾斜し、それにより光コネクタ部２ａから離れた側のリング部の厚みが、光コネクタ部２ａに近い側のリング部の厚みよりも小さくなっている。
【０１３５】
上記の構造のリンク状樹脂成形品２を基板８上に接着すると、図１８に示すように、光ファイバ２ｂは、上記の傾斜面の傾斜の程度に応じて光コネクタ部２ａから斜め下方にオプティカルベンチ１のＶ溝に向かって延び、オプティカルベンチ１と接続される。
【０１３６】
なお、射出成形金型形状を変更することにより、本実施の形態のようなリング状樹脂成形品２の形状にすることができるため、特に工程を追加する必要はない。また、ここでは実施の形態２の変形例として図示したが、本実施の形態の思想を他のすべての実施の形態に適用可能である。
【０１３７】
実施の形態１から１３のような光モジュールでは、リング状樹脂成形品２の光ファイバ２ｂとオプティカルベンチ１のＶ溝との位置合わせは、リング状樹脂成形品２の接着精度によって決定される。オプティカルベンチ１上に位置する光ファイバ２ｂがオプティカルベンチ１に接触するような状態では光ファイバ２ｂをＶ溝へ収めるために押え込むことができず、無理に押え込んだ場合、光ファイバ２ｂが破損するなどの問題があった。
【０１３８】
しかし本実施の形態では、リング状樹脂成形品２に備えられた光ファイバ２ｂを上下金型の合わせ面２ｊに平行に延在させ、リンク状樹脂成形品２の基板８側の接着面から上下金型の合わせ面２ｊに向かう方向のリング部の厚みを、光コネクタ側より反光コネクタ側で薄くしているため、リング状樹脂成形品２の下面基準で光ファイバ２ｂ先端を下向きに傾けることができる。そのため、光ファイバ２ｂ先端をオプティカルベンチ１のＶ溝に収めるように位置合わせすることが容易である。
【０１３９】
このように位置合わせした状態で、リング状樹脂成形品２と基板８との接着を行なう。その際、光ファイバ２ｂ先端がファイバ自身の弾性力でオプティカルベンチ１のＶ溝に押え付けられるため、光ファイバ２ｂ全体が撓んだ状態になっている。この状態のままでもよいし、さらに光ファイバ２ｂ先端部のみ透光性のある樹脂にて接着してもよい。
【０１４０】
以上のような構成をとることで、光ファイバ２ｂ先端部を容易にオプティカルベンチ１のＶ溝へ収めることができ、多少光軸方向の距離が大きくなっても光学特性の劣化は小さく抑えることができる。その他の組立方法や効果は実施の形態１と同様である。
【０１４１】
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の特徴を適宜組み合わせることも可能である。また、今回開示した実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１４２】
【発明の効果】
本発明によれば、リング状樹脂成形品を採用しているので、光モジュールパッケージの構成部品点数を削減することができるのみならずパッケージの気密性をも確保することができる。それにより、光モジュールパッケージの低コスト化を図りながらその信頼性をも向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における光モジュールパッケージの断面図である。
【図２】図１に示す光モジュールパッケージの側面図である。
【図３】図１に示す光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の平面図である。
【図４】図１に示す光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態３における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の断面図である。
【図６】本発明の実施の形態５における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態６における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態８における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の断面図である。
【図９】本発明の実施の形態９における光モジュールパッケージの断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１０における光モジュールパッケージの断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１０における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態１１における光モジュールパッケージの断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１１における光モジュールパッケージの側面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１１における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態１２における光モジュールパッケージの側面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１３における光モジュールパッケージの側面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１４における光モジュールパッケージの組立て途中における断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１５における光モジュールパッケージの断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態１５における光モジュールパッケージに使用されるリング状樹脂成形品の斜視図である。
【図２０】従来の光モジュールパッケージの断面図である。
【符号の説明】
１ オプティカルベンチ、２ リング状樹脂成形品、２ａ 光コネクタ部、２ａ１ フェルール部、２ｂ 光ファイバ、２ｃ フェルール、２ｃ１ 絞り部、２ｄ リードフレーム、２ｅ 段差部、２ｆ，２ｇ ボス、２ｈ 段差、２ｉ 傾斜、２ｊ 金型合わせ面、３ ＬＤ、４ モニタＰＤ、５ モニタＰＤキャリア、６ 金線、７ サブマウント、８ 基板、９ 蓋、１０ 半硬化性接着シート、１１ ポッティング樹脂、１２ 外部電極、１３ パッケージ、１４ 光コネクタ部品、１５ 接着剤。

Claims (11)

1. オプティカルベンチと、
   前記オプティカルベンチ上に実装された光学部品と、
   前記オプティカルベンチが実装された基板と、
   前記オプティカルベンチ上に延在する光ファイバと、
   前記基板上に前記オプティカルベンチを取り囲むように設置され、パッケージの側壁を形成し、光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品と、
   前記リング状樹脂成形品の開口を閉じる蓋と、
   前記リング状樹脂成形品に突設され前記光ファイバが挿通されるフェルール部を備え、
   前記フェルール部を、前記リング状樹脂成形品と同一の材質により構成し、前記リング状樹脂成形品と一体成形することを特徴とする、光モジュールパッケージ。
2. オプティカルベンチと、
   前記オプティカルベンチ上に実装された光学部品と、
   前記オプティカルベンチが実装された基板と、
   前記オプティカルベンチ上に延在する光ファイバと、
   前記基板上に前記オプティカルベンチを取り囲むように設置され、パッケージの側壁を形成し、光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品と、
   前記リング状樹脂成形品の開口を閉じる蓋と、
   前記リング状樹脂成形品に突設され前記光ファイバが挿通されるフェルール部とを備え、
   前記フェルール部を前記リング状樹脂成形品と別部品により構成し、
   インサート成形により前記フェルール部を前記リング状樹脂成形品と一体化することを特徴とする、光モジュールパッケージ。
3. 前記フェルール部は、外周に、前記リング状樹脂成形品の成形用金型内で前記フェルール部を位置決めするための凹部を有する、請求項１または請求項２に記載の光モジュールパッケージ。
4. 前記リング状樹脂成形品は、インサート成型時に前記フェルール部を位置決め固定するためのリードフレーム部を備える、請求項２に記載の光モジュールパッケージ。
5. 前記リング状樹脂成形品と、前記蓋および前記基板の少なくとも一方とを接着する半硬化性接着シートと、前記半硬化性接着シートによる接着部を、熱硬化性樹脂でコーティングした、請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールパッケージ。
6. 前記光コネクタ部の下面に、前記光モジュールパッケージが実装後に傾くのを防止するための凸部を設け、前記光コネクタ部を前記基板よりも外側に配置した、請求項１から請求項５のいずれかに記載の光モジュールパッケージ。
7. 前記凸部を、前記光モジュールパッケージの実装側の最下面近傍にまで延在させる、請求項６に記載の光モジュールパッケージ。
8. 前記オプティカルベンチは、前記光ファイバの位置決め用の溝部を有し、
   前記基板からの前記溝部の高さを、前記基板からの前記光ファイバの高さよりも低くし、
   前記光ファイバを前記溝部に対し押えつけることにより、前記光ファイバを前記溝部に位置決めした、請求項１から請求項７のいずれかに記載の光モジュールパッケージ。
9. オプティカルベンチ上に光学部品を実装する工程と、
   前記オプティカルベンチを基板上に実装する工程と、
   光コネクタ部を有するリング状樹脂成形品を形成する工程と、
   前記基板上に前記オプティカルベンチを取り囲むように前記リング状樹脂成形品を設置することによりパッケージの側壁を形成する工程と、
   前記オプティカルベンチを覆うように前記リング状樹脂成形品に蓋を取付ける工程とを備え、
   前記リング状樹脂成形品はフェルールを有し、
   前記リング状樹脂成形品を形成する工程は、インサート成形により前記リング状樹脂成形品を成形するとともに前記フェルールを前記リング状樹脂成形品に固定する工程を含む、光モジュールパッケージの製造方法。
10. 前記フェルールに光ファイバを取付けた状態で前記インサート成形を行う、請求項９に記載の光モジュールパッケージの製造方法。
11. 前記フェルールをインサート成型時に位置決め固定するためのリードフレームに搭載した状態で前記インサート成形を行う、請求項９または請求項１０に記載の光モジュールパッケージの製造方法。

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