JP2014082141A - 電球型照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】形状の異なる電源回路基板を使用可能な電球型照明装置を提供する。
【解決手段】一つ又は複数の半導体素子を有する発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に、前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記発光体を上方から固定して、当該発光体と前記放熱体とを熱的に接触させる透光性のホルダと、前記放熱体の一端側に取り付けられる口金と、前記口金を介して受電し、前記半導体素子を発光させる電源回路基板と、一端面から他端面まで連通する筒状であり、かつ前記電源回路基板を前記一端面から収納する収納ケースと、を備え、前記収納ケースは横断面が非真円形であり、該収納ケースの内周における複数の向かい合う箇所にそれぞれ一対の保持部を有し、前記保持部により、異なる形状の前記電源回路基板を保持することが可能となる。
【選択図】図９

Description

本発明は、電球型照明装置に関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの半導体素子を有する発光体を備えた電球型照明装置は、白熱電球と比較して長寿命化・省エネルギ化を図ることができるため、近年注目が集まっている。半導体素子を有する発光体を備えた電球型照明装置を点灯させるためには、発光体を駆動するための駆動回路が必要である。

例えば、特許文献１には、複数のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板と熱的に接続される放熱体と、前記ＬＥＤを駆動させるための駆動回路(電源回路)が設けられている駆動回路（電源回路）基板と、前記放熱体と前記駆動回路との間の電気絶縁性を保持するための、絶縁ケース（絶縁ソケット）を備える電球型照明装置について記載されている。

駆動回路を保持しない電球型照明装置は、落下や振動により駆動回路が損傷する恐れがあるため、前記絶縁ケースには、保持部が備えられており、保持部により駆動回路基板を保持するようになっている。

特開２０１１−１５９６３７号公報

電球型照明装置において、ＬＥＤの個数を変えると、駆動回路の仕様が変わり、それに応じて駆動回路基板の形状も変える必要が生じる。

特許文献１に記載の電球型照明装置の絶縁ケースでは、ＬＥＤの個数を変えてしまうと駆動回路基板の形状が変わるため、絶縁ケースで駆動回路基板を保持することができなくなってしまう恐れがある。

このような異なった形状の駆動回路基板を使用して電球型装置を実現するためには、異なった形状の駆動回路基板毎に応じた形状（異なった形状）の絶縁ケースを使用することが考えられるが、各種異なった形状の絶縁ケースを用意するために、製造コストが高くなるという問題があった。

そこで、本発明は、異なる形状の駆動回路基板を使用可能な電球型照明装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明は、一つ又は複数の半導体素子を有する発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に、前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記発光体を上方から固定して、当該発光体と前記放熱体とを熱的に接触させる透光性のホルダと、前記放熱体の一端側に取り付けられる口金と、前記口金を介して受電し、前記半導体素子を発光させる電源回路基板と、前記電源回路基板を保持するための収納ケースと、を備え、該収納ケースは、２種類以上の異なる形状の前記電源回路基板を保持するための保持部を有することを特徴とする。

本発明により、異なる形状の駆動回路基板を使用可能な電球型照明装置を提供することができる。

電球型照明装置の外観正面図である。 図１に示される電球型照明装置の分解斜視図である。 （ａ）はホルダの平面図であり、（ｂ）はホルダの斜視図であり、（ｃ）は図３（ａ）のＤ方向から視たホルダの正面図であり、（ｄ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線に沿うホルダの断面図である。 図２のＡ−Ａ線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。 図２のＢ−Ｂ線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。 カバー部材を取り外した状態の電球型照明装置の平面図である。 （ａ）は、ＬＥＤから放出された光がホルダを透過する様子を示す模式図であり、（ｂ）は、カバー部材で反射した光がホルダとカバー部材の間隙に向かう様子を示す摸式図である。 一種の電源回路基板を収納した収納ケースの模式図である。 図８の前記電源回路基板と異なる形状の電源回路基板を収納した収納ケースの模式図である。 収納ケースの平面図である。 収納ケースの外観図である。 図１１におけるＡからみた収納ケースの断面図である。

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略する。
＜電球型照明装置の構成＞
図１は、電球型照明装置の外観正面図である。図１に示すように、電球型照明装置１００は、半導体発光素子としてのＬＥＤ３１（図２参照）を有する発光体３０（図２参照）と、発光体３０を覆うカバー部材１０と、カバー部材１０の開口端部１１が取り付けられると共に、発光体３０で発生する熱を放出する放熱体Ｐと、を備えている。

放熱体Ｐは、本体部７０と、発光体取付部４０（図２参照）と、を備えている。なお、発光体取付部４０については後記する。

本体部７０は、下方に向けて縮径する筒状の胴部７１と、この胴部７１と一体成形され、軸線を中心として放射状に配置された複数のフィン７２と、を備えている。それぞれのフィン７２は、胴部７１の外周面から径方向外向きに突出し、かつ、軸線方向に延在している。このようなフィン７２を備えることによって、放熱体Ｐの放熱性能を向上させることができる。

なお、フィン７２は、胴部７１の上端（カバー部材１０側の端）よりも所定長さだけ上方に延びる複数の延在部７６（図２参照）を有している。つまり、本体部７０の上部は側面視で、フィン７２の延在部７６と、胴部７１の上端とによる凹凸状を呈している（図２参照）。

一方、ドーム形状をしたカバー部材１０の裾には、フィン７２の延在部７６に対応する複数の溝部１２（図２参照）が形成されている。したがって、カバー部材１０を本体部７０に取り付けると、それぞれのフィン７２の延在部７６が、カバー部材１０の溝部１２に嵌合されるため、カバー部材１０の回転を防止することができる。

また、電球型照明装置１００は、口金８０と、絶縁リング８１と、を備えている。なお、口金８０及び絶縁リング８１については後記する。

図２は、図１に示される電球型照明装置の分解斜視図である。図２に示すように、カバー部材１０と本体部７０との間には、発光体３０などが介在している。発光体３０は、複数（図２では、７個）のＬＥＤ３１（半導体素子）と、基板３２と、を備えている。

ＬＥＤ３１としては、例えば青色光を発するものが使用される。それぞれのＬＥＤ３１は、例えばシリコーン樹脂などの透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、ＬＥＤ３１から放出される光を色変換する蛍光体が混入されている。蛍光体としては、例えば黄色発光のものが用いられ、当該蛍光体によってＬＥＤ３１からの青色光が色変換されて、白色光となる。なお、ＬＥＤ３１は、光の取り出し効率を向上させるために、半球状のレンズで覆われている。

基板３２は、平面視で略円形状を呈しており、４つの切り欠き３３が設けられている。これらの４つの切り欠き３３の位置は、放熱体Ｐの本体部７０に設けられた４つねじ穴７４に対応している。また、基板３２の表面には、それぞれのＬＥＤ３１に接続される所定のパターンが形成されている。

カバー部材１０は、ＰＣ（ポリカーボネート）などの樹脂製又はガラス製であり、発光体３０に向けて開口している。ちなみに、カバー部材１０には、発光体３０からの光を拡散させる光拡散材が含有されていてもよい。

また、カバー部材１０の裾には、前記したとおり、フィン７２の延在部７６の形状に対応する複数の溝部１２が、その周方向に等間隔に形成されている。そして、それぞれのフィン７２の延在部７６が溝部１２に収容可能となるように、カバー部材１０の開口端部１１は径方向内向きに窪んで形成されている（図４の符号１４参照）。さらに、カバー部材１０の開口端部１１付近には、後記する収納ケース６０の係止片６３に対応する複数の孔部１３が形成されている。

ホルダ２０は、発光体３０を上方から固定すると共に、発光体３０と放熱体Ｐとを熱的に接触させるものである。また、本実施形態においてホルダ２０は環状構造を呈しており、発光体３０に取り付けられた場合に、この発光体３０の上面縁部に当接し、７個のＬＥＤ３１を取り囲むようになっている。なお、ホルダ２０は、発光体３０に取り付けられた場合に、発光体３０の上面縁部に当接し、ＬＥＤ３１を取り囲むようになっていればよく、環状構造に限るものではない。

また、ホルダ２０には、ねじ部材Ｓを貫通させるための貫通孔２１、及び、リード線（図示せず）を案内するガイド部２３が設けられている。なお、ホルダ２０の詳細については後記する。

発光体取付部４０は、発光体３０が載置される載置部４１と、載置部４１の外縁部から下方に延びる門状の延伸部４２と、を備えている。延伸部４２は、胴部７１に取り付けられた場合に左右一対の凹部７５と接触し、所定の弾性力で凹部７５の側面に対して外向きの接触圧を付与すべく、弾性を有することが好ましい。

また、発光体取付部４０は、例えば銅や銀（合金を含む）など、熱伝導率の高い材料で形成されている。なお、載置部４１には、リード線を案内するための切り欠き４３が形成されている。

伝熱シート４４は、発光体３０と、発光体取付部４０の載置部４１との間に介在している。伝熱シート４４は、シリコーンゴムなどの熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い材料から形成されている。

また、伝熱シート４４は、平面視で略円形状を呈しており、本体部７０の上部に設けられた４つねじ穴７４のそれぞれに対応する切り欠き４４ａ、及び、リード線を案内するための切り欠き４４ｂが形成されている。

電源回路基板５０、電源回路基板５０とは異なった形状の電源回路基板５５（図９参照）は、複数の電子部品（図示せず）が基板に実装されたものである。電源回路基板５０、５５は、下端にはコンデンサ５１が設置されている。また、電源回路基板５０、５５は、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路、整流後の直流電力の電圧を調整する回路などを備えている。

電源回路基板５０、５５と発光体取付部４０との間には、絶縁板４５が介在している。絶縁板４５は、電気絶縁性が高い樹脂材料などから形成されている。また、絶縁板４５は平面視で略円形状を呈しており、後記する収納ケース６０の内側面に対応する形状を呈している。

ちなみに、絶縁板４５の左右に設けられている一対の係止片４５ａは、収納ケース６０の内側面に形成されている凹部（図示せず）に係止できるようになっている。

収納ケース６０は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＣ（ポリカーボネート）などの樹脂製であり、収納ケース６０の上端には溝部６４が形成され、この溝部６４から電源回路基板５０、５５の出力用リード線が引き出される。収納ケース６０は一端面から他端面まで連通する筒状である。電源回路基板５０、５５は収納ケース６０の一端面側から収納される。収納ケース６０は、横断面が略楕円形状である。収納ケース６０の内壁には、電源回路基板５０、電源回路基板５５をそれぞれ保持する保持部６５、保持部６６が形成される（図１０参照）。保持部６５、６６は、収納ケース６０の内周における向かい合う箇所に設けられている。本実施例において向かい合う箇所は、横断面における内周と長軸との交点と、横断面における内周と短軸との交点と、の２箇所であり、その２箇所に保持部６５と６６が設けられている。向かい合う距離が異なる箇所に保持部を設けることで、異なる形状の電源回路基板を保持することが可能となる。また、収納ケース６０の保持部の形状は、例えば電源回路基板５５であれば保持部６６のように、電源回路基板を保持するために、電源回路基板と類似した形状であることが望ましい（図１２参照）。ただし、電源回路基板を保持することが出来れば、その他の形状であってもかまわない。保持部６５、６６は収納ケース６０に設けられており、電源回路基板５５や５６を保持できる形状、構造であれば、溝状の構造でも突起状の構造でもよい。保持部６５、６６は収納ケース６０における上方から下方に亘って設けられていても良いし、一部のみに設けられていても良い。収納ケースにおける上方に保持部６５，６６が設けられている場合は、電源回路基板５５，５６を保持するという効果に加え、収納ケース６０に収納する際に入れ易くなるという効果を奏する。収納ケースにおける上方から下方に亘って保持部６５，６６が設けられている場合は、一部のみに保持部６５、６６が設けられている場合に比べて、より強く保持することが可能となる。

また、収納ケース６０の下方の外周面には、口金８０の内周面に対応するねじ溝６１が形成されている。

さらに、収納ケース６０の上端には、カバー部材１０の溝部１２に係止される係止片６
３が設けられている。

本体部７０は、前記したように、筒状の胴部７１と、この胴部７１と一体成形され、軸線（図２参照）を中心として放射状に配置された複数のフィン７２と、を備えている。また、胴部７１の内側面は収納ケース６０を外嵌可能な形状となっており、かつ、下方に向かうにつれて縮径している。

また、本体部７０は、その内側面のうち複数箇所（図２では、４箇所）が内側に突出し、かつ、軸線方向に延在する凸部７３を備えている。そして、それぞれの凸部７３の上面７７には、前記したねじ穴７４が設けられている。

さらに、凸部７３の間に形成されている左右一対の凹部７５は、収納ケース６０を外嵌した状態において、発光体取付部４０の延伸部４２を嵌めるための隙間ができるように形成されている。

なお、本体部７０は、例えばアルミニウム（合金を含む）など、熱伝導率の高い材料から形成されている。したがって、発光体３０で発生する熱は、発光体取付部４０を介して本体部７０に効率的に伝導され、本体部７０の外周面から外部の空気に放出されるようになっている。

口金８０は、本体部７０の下端側に取り付けられ、外部に設置された一般照明電球用のソケット（図示せず）にねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するためのものである。

絶縁リング８１は、口金８０と本体部７０との間に介在し、口金８０と本体部７０とを電気的に絶縁するものである。なお、絶縁リング８１の上端には、収納ケース６０の外周面に形成されている窪み部６２に対して、弾性力により径方向内向きの力を付勢する爪部８１ａが設けられている。
＜ホルダ＞
次に、ホルダ２０について詳細に説明する。図３（ａ）はホルダの平面図であり、図３（ｂ）はホルダの斜視図である。

図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、本実施形態においてホルダ２０は環状構造であり、その上部には、ねじ部材Ｓの形状に対応する座ぐり穴２２が複数（図３では、４つ）設けられている。また、それぞれの座ぐり穴２２の底面中央には、ねじ部材Ｓを貫通させる貫通孔２１が設けられている。また、ホルダ２０には、径方向内向きに凹み、リード線(図示せず)を案内するためのガイド部２３が設けられている。

ホルダ２０は、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、又はエポキシ樹脂など、透光性、耐熱性、及び電気絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。なお、ホルダ２０はガラス製であってもよい。

また、ホルダ２０は可視光領域の光を、例えば１０％以上透過するものであることが好ましい。ちなみに、本実施形態では、可視光領域の光を約９０％透過するホルダを用いた。

これによって、ＬＥＤ３１から放出される光がホルダ２０で遮られて、ＬＥＤ３１の配光範囲が狭くなることを防止することができる。すなわち、ＬＥＤ３１から放出された光のうち、ホルダ２０の透光性に応じた所定割合の可視光領域の光がホルダ２０を透過し、カバー部材１０を介して外部に放出されることになる（図７（ａ）参照）。

図３（ｃ）は、図３（ａ）のＤ方向から視たホルダの正面図であり、図３（ｄ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線に沿うホルダの断面図である。図３（ｃ）、図３（ｄ）に示すように、ホルダ２０の上部が滑らかな面取り形状（いわゆる、Ｒ面取り）となっている。

より具体的には、図３（ｄ）のハッチングで示すように、ホルダ２０の径方向内側(軸線に近い側)の上部、及び、径方向外側(軸線から遠い側)の上部が、断面視で曲線を描く面取り形状となっている。これによって、カバー部材１０の下端付近（ホルダ２０の外側面付近）に向かう光がホルダ２０に当たらずに、そのままカバー部材１０を介して外部に放出されることになる（図７（ｂ）参照）。

また、図３（ｄ）のハッチングで示すように、ホルダ２０の下面（裏面）は断面視でＬ字状となっており、ホルダ２０の下面が基板３２の上面縁部に当接するようになっている。これによって、ねじ部材Ｓが貫通孔２１を介して本体部７０のねじ穴７４にねじ込まれた場合、ホルダ２０が基板３２を上方から押さえ付け、基板３２の下面と伝熱シート４４の上面とを密着させると共に、基板の保持力を向上させることができる。
＜電球型照明装置の組立方法＞
再び図２に戻り、電球型照明装置１００の組立方法の概略を説明する。

まず、収納ケース６０を上方から本体部７０に嵌め込む。続いて、電源回路基板５０、５５を、長手方向を縦にして上方（一端側）から収納ケース６０内に挿入し、収納ケース６０内の保持部６５に係合させて収納する。なお、電源回路基板５０に予め接続されている出力用のリード線（図示せず）の先端は、このとき収納ケース６０内から外に引き出された状態にする。

一方、電源回路基板５０に予め接続されている入力用のリード線（図示せず）を口金８０の所定箇所に接続する。そして、絶縁リング８１の爪部８１ａが、弾性力によって収納ケース６０の窪み部６２を押圧するように、絶縁リング８１を下方から収納ケース６０に取り付ける。さらに、本体部７０と口金８０との間に絶縁リング８１を介在させるようにして、収納ケース６０と口金８０とを螺合する。

続いて、収納ケース６０に収納された電源回路基板５０の周囲に、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い樹脂（図示せず）を充填する。これによって、電源回路基板５０で発生した熱を放熱体Ｐに効率良く伝導させることができる。

さらに、絶縁板４５を上方から収納ケース６０に嵌めこみ、絶縁板４５の係止片４５ａを収納ケース６０の内側面に形成されている凹部(図示せず)に係止させる。

次に、発光体３０及び伝熱シート４４が載置された発光体取付部４０を本体部７０に取り付ける。すなわち、発光体取付部４０の延伸部４２が、本体部７０の凹部７５の側面を軸線方向に摺動するようにして発光体取付部４０を挿入する。なお、発光体取付部４０の延伸部４２の先端は、本体部７０の凹部７５の終端７８（図５参照）に当接し、その移動が規制される。

そして、ねじ部材Ｓをホルダ２０の貫通孔２１に貫通させ、本体部７０の上面７７に形成されたねじ穴７４にねじ込むことにより、発光体３０及び発光体取付部４０を本体部７０に組み付ける。この状態において、環状のホルダ２０が複数のＬＥＤ３１を取り囲んでいる。

続いて、収納ケース６０内から外に引き出されているリード線（図示せず）をホルダ２０のガイド部２３に沿わせて這い回し、リード線の先端を発光体３０のＬＥＤ３１に半田付けなどによって接続する。

最後に、発光体３０を覆うようにして、カバー部材１０を上方から取り付ける。すなわち、収納ケース６０の上端に形成されている係止片６３が、カバー部材１０の下方に形成されている孔部１３に係止するように、カバー部材１０を取り付ける。

なお、電球型照明装置１００の組立方法は、前記した方法に限定されるものではなく適宜変更することが可能である。

図４は、図２のＡ−Ａ線に沿う電球型照明装置の縦断面図であり、図５は、図２のＢ−Ｂ線に沿う電球型照明装置の縦断面図である。

図４及び図５に示すように、電球型照明装置１００が組立てられた状態において、ＬＥＤ３１が設置された基板３２の下面と、伝熱シート４４の上面とが密着している。また、伝熱シート４４の下面と、発光体取付部４０の載置部４１（図２参照）の上面とが密着している。さらに、図５に示すように、発光体取付部４０が備える門状の延伸部４２（図２参照）の外側面と、本体部７０の内側面とが密着している。

したがって、ＬＥＤ３１が発光する際に発生する熱は、基板３２、伝熱シート４４、発光体取付部４０、及び本体部７０の順に伝熱し、外部に放出される。

また、図４及び図５に示すように、ホルダ２０の外周面とカバー部材１０の内周面との間に間隙Ｋが設けられている。これによって、カバー部材１０で反射して間隙Ｋに向かう光がホルダ２０を介さずに、カバー部材１０のみを介して外部に放出されることとなる。

ちなみに、図４及び図５の各断面図では、カバー部材１０の窪み部１４の外側に本体部７０のフィン７２が配置されているが、前記したように本体部７０の上端は凹凸形状となっている。したがって、本体部７０の周方向においてフィン７２が配置されていない箇所において、間隙Ｋを通過した光がカバー部材１０を介して放出される。

図８は、電源回路基板５０を収納した収納ケース６０を上方から見た平面図である。図９は、電源回路基板５５を収納した収納ケース６０を上方から見た平面図である。

前記したように、本実施形態に係る電球型照明装置１００は、電源回路基板５０、もしくは、電源回路基板５５と、収納ケース６０を備え、収納ケース６０には、電源回路基板５０と、電源回路基板５５それぞれを保持するための保持部６５、保持部６６が形成される。

このように、収納ケース６０に異なった保持部６５、保持部６６を形成することにより、電源回路基板５０を使用する場合と電源回路基板５５を使用する場合のどちらの場合においても、１つの収納ケース６０によって電源回路基板を収納し、保持することができる。

収納ケース６０に保持部６６が形成されていない場合において、電源回路基板５５を収納した場合の模式図である。電源回路基板５５が保持されない場合、電源回路基板５５と発光体３０の距離が変化するため、電源回路基板５５と発光体３０を電気的に接続するためのリード線の長さを、電源回路基板５５と発光体３０の距離が最大になる場合において、リード線に応力がかからない十分な長さを持たせる必要がある。

リード線が長い場合、発光体３０とカバー部材１０の間にリード線が存在してしまい、発光体３０から放出された光を阻害し、光の配光にムラが生じてしまい、外部から見た際に影になり見栄えが悪くなり、明るさも低下してしまう恐れがある。また、電球型照明装置１００が振動した場合や落下した場合、リード線の長さに余裕があるため、リード線がたわみ、周囲に接触することにより裂傷し、リード線の電気的絶縁性を失う恐れがある。さらに、電源回路基板５５が保持部に保持されないため、振動した場合や落下した場合に周囲に接触し、損傷する恐れがある。

収納ケース６０に異なった保持部６５、保持部６６を形成すれば、電源回路基板５０と異なった形状の電源回路基板５５を使用する場合においても、外部から見た場合の影を失くすことで配光ムラがなく、明るい照明装置を提供できる。さらに、保持部６５，６６を設けることにより電源回路基板５０，５５が保持されることになり、電球型照明装置１００が振動した場合や落下した場合にも電源回路基板５０，５５が周囲に接触し、損傷する恐れを低減することができる。

以上より、本実施形態に係る電球型照明装置１００によれば、電源回路基板５５を保持するため、リード線が発光体３０から放出される光を阻害することを抑制し、配光ムラと明るさの低下を防ぐことにより、見栄えの良い電球型照明装置を提供できる。

また、リード線と電源回路基板５５が保持されるため、振動した場合や落下した場合において、リード線と電源回路基板５５を損傷から防ぐことができる。
≪変形例≫
以上、本発明に係る電球型照明装置について実施形態により説明したが、本発明の実
施態様はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更などを行うことができる。

例えば、前記実施形態では、保持部６５と保持部６６を形成した収納ケース６０について説明したが、保持部が２つではなく、３つ以上形成されていてもよい。この場合、電源回路基板５０と電源回路基板５５とは形状の異なる電源回路基板も保持することができ、より汎用性の高い電球型照明装置を提供できる。

また、発光体３０からの光は白色に限定されるものではなく、発光色の異なるＬＥＤや蛍光体を用いて所望の色に設定可能である。

また、実施形態では、発光体３０が７個のＬＥＤ３１を備える場合について説明したが、ＬＥＤの数はこれに限定されず、１〜６個又は８個以上でもよい。

また、第１実施形態では、ＬＥＤ３１がレンズで覆われている場合について説明したが、前記レンズを省略してもよい。

また、前記各実施形態では、発光体３０がＬＥＤを備える場合について説明したが、発光体３０としてＥＬ（Electro-Luminescence）など他の半導体発光素子を用いてもよい。

１００ 電球型照明装置
１０ カバー部材
１１ 開口端部
２０，２０Ａ ホルダ
３０，３０Ａ 発光体
３１，３１Ａ ＬＥＤ（半導体素子）
５０，５５ 電源回路基板
６０ 収納ケース
６５，６６ 保持部
８０ 口金
９０ レンズ部材
Ｐ 放熱体
Ｋ 間隙
Ｍ 光反射シート（光反射材）

Claims (2)

1. 一つ又は複数の半導体素子を有する発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に、前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、前記発光体を上方から固定して、当該発光体と前記放熱体とを熱的に接触させる透光性のホルダと、前記放熱体の一端側に取り付けられる口金と、前記口金を介して受電し、前記半導体素子を発光させる電源回路基板と、一端面から他端面まで連通する筒状であり、かつ前記電源回路基板を前記一端面から収納する収納ケースと、を備え、
   前記収納ケースは横断面が非真円形であり、
   該収納ケースの内周における複数の向かい合う箇所にそれぞれ一対の保持部を有し、
   前記保持部により、異なる形状の前記電源回路基板を保持することが可能となることを特徴とする電球型照明装置。
2. 請求項１に記載の電球型照明装置において、
   前記横断面は略楕円形状であり、
   前記複数の向かい合う箇所は、前記横断面における内周と長軸との交点と、前記横断面における内周と短軸との交点と、の２箇所であることを特徴とする電球型照明装置。