KR101484662B1 - 면 발광 유닛 및 그를 구비한 표시 장치 - Google Patents

면 발광 유닛 및 그를 구비한 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101484662B1
KR101484662B1 KR1020127010825A KR20127010825A KR101484662B1 KR 101484662 B1 KR101484662 B1 KR 101484662B1 KR 1020127010825 A KR1020127010825 A KR 1020127010825A KR 20127010825 A KR20127010825 A KR 20127010825A KR 101484662 B1 KR101484662 B1 KR 101484662B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
light
mounting substrate
emitting element
emitting unit
Prior art date
Application number
KR1020127010825A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120073303A (ko
Inventor
노부오 오가타
미츠루 히네노
신지 스미노에
Original Assignee
샤프 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 샤프 가부시키가이샤 filed Critical 샤프 가부시키가이샤
Publication of KR20120073303A publication Critical patent/KR20120073303A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101484662B1 publication Critical patent/KR101484662B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133603Direct backlight with LEDs
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/101Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/04Refractors for light sources of lens shape
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133606Direct backlight including a specially adapted diffusing, scattering or light controlling members
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133611Direct backlight including means for improving the brightness uniformity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/28Adhesive materials or arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Abstract

본 발명의 면 발광 유닛은, 발광 소자 부품(1)의 LED칩(6)으로부터의 빛을, 광속 제어 부품(2)의 광속 제어 부재(22)를 통해 출사시키는 LED모듈(3)에 있어서, 상기 광속 제어 부품(22)은, 상기 발광 소자 부품(1)이 부착되어 있는 기판(4)의 발광 소자 부품(1)의 취부면 상에, 복수의 기둥부(21)..에 의해 고정되어 있다. 이에 의해, 발광 소자 부품(1)과 광속 제어 부품(2) 간에 적당한 방열용의 공극을 형성할 수 있다.

Description

면 발광 유닛 및 그를 구비한 표시 장치{SURFACE LIGHT-EMITTING UNIT AND DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH THE SAME}
본 발명은, 액정 TV용 백라이트 모듈이나 조명 기구 등에 사용할 수 있는 발광 소자 모듈로 이루어지는 면 발광 유닛에 관한 것이다.
종래, 복수의 LED(Light Emitting Diode) 등의 고체 발광 소자를 점 광원으로서 사용한 면 광원 장치가 개발되어 있다.
이러한 점 광원을 사용한 면 광원 장치는, 최근, 액정 TV나 액정 모니터 등의 표시 장치 등에서의 백라이트로서 사용되거나, 조명 기구 등으로서 사용되기도 한다.
그런데, 일반적으로, 점 광원을 사용한 면 광원 장치에서는, 광원이 점이기 때문에 휘도 얼룩이 발생하기 쉬우므로, 발광면의 휘도를 균일하게 하기 위해 다양한 연구가 필요하다. 예컨대, 특허 문헌 1, 2에는, 발광 소자(점광원) 광 출사면 측에 광속(光束) 제어 부재를 설치하여, 발광 소자로부터 출사되는 빛의 출사각을 제어하여, 출사되는 광속(光束)을 광범위하게 원활하게 확대함으로써, 각 발광 소자로부터의 빛을 혼합하기 쉽게 하여, 출사광 휘도를 균일화하고, 휘도 얼룩을 해소하는 면 광원 장치가 개시되어 있다.
그런데, 특허 문헌 1에 개시된 면 광원 장치에서는, 도 14a~도 14c에 나타낸 바와 같이, 발광 장치(발광 소자 모듈)는, 광속 제어 부재(102)가 이면(102a) 측의 평면부가 발광 소자(101)의 취부 기판(104)에 접착 고정된 구조로 되어 있기 때문에, 발광 소자(101)가 광속 제어 부재(102)에 의해 완전히 덮여진 구조로 되어, 발광 소자(101)로부터의 열이 방열되기 어렵다는 문제가 생긴다.
이에 대해, 특허 문헌 2에 개시된 면 광원 장치에서는, 도 15a에 나타낸 바와 같이, 발광 장치(발광 소자 모듈)는, 광속 제어 부재(102)가 이면(102a) 측의 평면부가 발광 소자(101)의 취부 기판(104)에 대해 복수의 주상(柱狀) 부재(105)를 통해 고정된 구조로 되어 있기 때문에, 당해 발광 소자(101) 주위에 방열을 위한 공간을 확보할 수 있다.
선행 기술 문헌
특허 문헌
특허 문헌 1 : 일본국 공개 특허 공보 "특개 2006-324256호 공보(2006년 11월 30일 공개)
특허 문헌 2 : 일본국 공개 특허 공보 "특개 2009-117207호 공보(2009년 5월 28일 공개)
그런데, 특허 문헌 2에 개시된 발광 장치에서는, 도 15b에 나타낸 바와 같이, 광속 제어 부재(102)의 주상 부재(105)의 선단부(105a)를 취부 기판(104)에 설치된 관통 구멍(104a)에 관통시킨 상태로 상기 취부 기판(104)에 열 융착하여 고정하고 있다.
그러나, 상기와 같이 광속 제어 부재(102)를 취부 기판(104)에 고정한 경우, 취부 기판(104)의 이면(104b)에 상기 주상 부재(105)의 선단부(105a)가 돌출하여, 돌기부를 형성하게 된다. 이와 같이, 취부 기판(104)의 이면(104b)에 돌기부가 형성됨에 따라, 각종 문제가 발생한다.
예컨대, 상기 발광 장치를 전자 기기의 케이스를 구성하는 새시에 부착하여 면 발광 유닛으로 하는 경우, 상기 발광 장치를 구성하는 취부 기판(104)의 이면(104b)에 형성되어 있는 돌기부에 의해, 발광 장치와 새시 사이에 평행을 유지하는 것이 어렵고, 각 발광 소자로부터 면 광원 장치의 발광면까지의 거리에 차이가 생겨, 휘도 얼룩이 생기기 쉽다고 하는 문제가 발생한다.
또한, 상기 돌기부에 의해 발광 장치와 새시의 밀착도가 저하되므로, 당해 발광 장치로부터 새시로의 열전도가 낮아진다. 이 때문에, 발광 장치에 사용되는 발광 소자가 LED인 경우, 이 LED의 방열 특성이 악화하여 휘도가 저하되는 문제가 생긴다.
이와 같이, LED의 방열 특성이 악화함으로써, LED 수명이 짧아진다는 문제도 생긴다.
또한, 돌기부에 의한 발광 장치와 새시의 밀착도 저하에 기인하는 LED의 휘도 저하를 커버하려면, LED에 전류를 많이 공급하는 것이 고려될 수 있지만, LED의 발열량이 많게 되어, 방열 특성의 악화를 초래한다는 문제가 생긴다.
또한, 상기 LED의 휘도 저하를 커버하기 위해, 휘도 향상용의 광학 시트를 별도 설치하는 것을 생각할 수 있지만, 장치의 제조 비용 상승을 초래하는 문제가 생긴다.
이상과 같이, 종래의 기술에서는, 발광 소자인 LED의 방열성 악화에 따른 휘도 저하 등에 기인하는 휘도 얼룩이 발생하고, 휘도 얼룩을 해소하기 위해 장치의 제조 비용이 상승하는 등의 문제가 생긴다.
그래서, 취부 기판(104) 상에 접착 수지에 의해 주상 부재(105)를 고정하여, 취부 기판(104)의 이면 측으로부터 주상 부재(105)가 돌출하지 않도록 함으로써, 취부 기판(104)의 이면(104b)에 형성된 돌기부에 기인하는 전술한 각종 문제를 해결하는 것이 가능하게 된다.
그러나, 취부 기판과 주상 부재를 접착 수지로 고정한 경우, 접착 부분에서 수지의 광학 흡수에 의해 주상 부재 주변, 및 발광 소자로부터 보아 주상 부재의 형성 방향이 어두워지고, 면 발광 유닛에 있어서의 발광면에 휘도 얼룩이 발생하는 문제가 생긴다.
본 발명은, 상기 각 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 발광면에 있어서의 휘도 얼룩이 없는 면 발광 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 면 발광 유닛은, 상기 과제를 해결하기 위해, 발광 소자로부터의 빛을, 광속(光束) 제어 부재를 통해 출사시키는 면 발광 유닛에 있어서, 상기 광속 제어 부재는, 상기 발광 소자가 부착되어 있는 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 소정의 높이가 있는 복수의 지지 부재에 의해 지지되어 있고, 상기 복수의 지지 부재 중 적어도 하나의 지지 부재는, 상기 취부 기판에 대해, 백색 또는 투명한 수지 재료로 이루어지는 접착 수지에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 따르면, 광속 제어 부재와 취부 기판 사이에 소정 높이의 지지 부재가 개재되는 것이므로, 취부 기판에 부착된 발광 소자의 주위에는, 상기 지지 부재의 높이 분의 적당한 공극이 형성된다. 이에 의해, 발광 소자의 발광에 수반되어 발생하는 열을 상기 공극에 의해 방열할 수 있기 때문에, 발광 소자의 방열 악화에 기인하는 휘도 저하를 초래할 염려가 없다.
더욱이, 광속 제어 부재는, 취부 기판의 발광 소자의 취부면(표면) 상에 소정 높이의 지지 부재에 의해 지지되어 있기 때문에, 취부 기판의 발광 소자의 취부면(표면)과는 반대측의 면(이면)으로부터 지지 부재가 돌출하지 않고, 상기 취부 기판의 이면을 평평한 상태로 유지할 수 있다.
이에 의해, 면 발광 유닛을, 예컨대 전자 기기의 케이스를 구성하는 새시에 부착하여 면 발광 유닛로 하는 경우, 상기 면 발광 유닛을 구성하는 취부 기판의 이면과 상기 새시를 밀착시킬 수 있기 때문에, 면 발광 유닛에 있어서의 각 발광 소자로부터 면 광원 장치의 발광면까지의 거리를 일정하게 유지하는 것이 가능하게 되고, 이 결과, 당해 거리의 불균일에 기인하는 휘도 얼룩은 발생하지 않는다.
또한, 면 발광 유닛을 구성하는 취부 기판과 샤시의 밀착도가 향상되므로, 발광 소자에서 발생되는 열을 새시에 전하여 방열시킬 수 있게 되고, 이 결과, 발광 소자의 방열 불량에 의한 휘도 저하를 더욱 억제할 수 있다.
이에 의해, 발광 소자의 휘도 저하를 커버하기 위한, 전력 공급의 증가나 휘도 향상을 위한 광학 시트를 별도로 제공할 필요가 없게 된다.
또한, 상기 지지 부재에 있어서의 소정의 높이는, 상술한 바와 같이, 광속 제어 부재와 취부 기판 사이에 발광 소자에 의한 열을 방열시킬 수 있는 공극을 형성할 수 있도록 한 높이이면 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 구성의 면 발광 유닛에서, 복수의 지지 부재 중 적어도 하나의 지지 부재는, 상기 취부 기판에 대해, 가시광 영역에 있어서 흑색보다 광학 흡수가 적은 색의 수지 재료로 이루어지는 접착 수지에 의해 접착되어 있음으로써, 상기 접착 부분에서 수지에 의한 가시광 영역에서의 광학 흡수를 적게 할 수 있다. 이에 의해, 지지 부재 주변, 및 발광 소자에서 보아 지지 부재의 형성 방향이 어두워지지 않고, 면 발광 유닛에 있어서의 발광면의 휘도 얼룩 발생을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 가시광 영역에 있어서 흑색보다 광학 흡수가 적은 색으로서는, 백색 또는 투명한 것이 바람직하다. 이 경우에는 상기 발광면의 휘도 얼룩의 발생을 없앨 수 있다.
본 발명의 면 발광 유닛은, 상기 과제를 해결하기 위해, 발광 소자로부터의 빛을, 광속 제어 부재를 통해 출사시키는 면 발광 유닛에 있어서, 상기 광속 제어 부재는, 상기 발광 소자가 부착되어 있는 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 소정 높이가 있는 복수의 지지 부재에 의해 지지되어 있고,
상기 복수의 지지 부재 중 하나의 지지 부재만 상기 취부 기판에 대해 접착 수지에 의해 접착 고정되는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 광속 제어 부재와 취부 기판 사이에 소정 높이의 지지 부재가 개재되는 것이므로, 취부 기판에 부착된 발광 소자의 주위에는, 상기 지지 부재의 높이 분의 적당한 공극이 형성된다. 이에 의해, 발광 소자의 발광에 수반되어 발생하는 열을 상기 공극에 의해 방열할 수 있기 때문에, 발광 소자의 방열 악화에 기인하는 휘도 저하를 초래할 염려가 없다.
더욱이, 광속 제어 부재는, 취부 기판의 발광 소자의 취부면(표면) 상에 소정 높이의 지지 부재에 의해 지지되어 있기 때문에, 취부 기판의 발광 소자의 취부면(표면)과는 반대측의 면(이면)으로부터 지지 부재가 돌출하지 않고, 상기 취부 기판의 이면을 편평한 상태로 유지할 수 있다.
이에 의해, 면 발광 유닛을, 예컨대 전자 기기의 케이스를 구성하고 있는 새시에 부착하여 면 발광 유닛로 하는 경우, 당해 면 발광 유닛을 구성하는 취부 기판의 이면과 상기 새시를 밀착시킬 수 있기 때문에, 면 발광 유닛에 있어서의 각 발광 소자로부터 면 광원 장치의 발광면까지의 거리를 일정하게 유지할 수 있게 되고, 이 결과, 거리의 불균일에 기인하는 휘도 얼룩은 생기지 않는다.
또한, 면 발광 유닛을 구성하는 취부 기판과 샤시의 밀착도가 향상되므로, 발광 소자에서 발생되는 열을 새시에 전하여 방열시킬 수 있게 되고, 이 결과, 발광 소자의 방열 불량에 의한 휘도 저하를 더욱 억제할 수 있다.
이에 의해, 발광 소자의 휘도 저하를 커버하기 위한, 전력 공급의 증가나 휘도 향상을 위한 광학 시트를 별도로 설치할 필요가 없어진다.
또한, 상기 지지 부재에 있어서의 소정의 높이는, 상술한 바와 같이, 광속 제어 부재와 취부 기판 사이에 발광 소자에 의한 열을 방열시킬 수 있는 공극을 형성할 수 있도록 한 높이이면 특별히 한정되지 않는다.
또한, 상기 구성의 면 발광 유닛에서는, 취부 기판에 대해 접착 수지에 의해 고정되어 있는 것은 1개의 지지 부재로만 되므로, 모든 지지 부재가 취부 기판에 대해 접착 수지로 고정되는 경우에 비해, 접착 수지에 기인하는 휘도 얼룩의 영향을 적게 할 수 있다.
또한, 액정 패널을 구비한 표시 장치에 있어서, 상기 구성의 면 발광 유닛을 상기 액정 패널의 배면으로부터 광 조사하는 백라이트로서 사용함으로써, 액정 패널에 대해 휘도 얼룩이 없는 휘도가 균일한 빛을 조사할 수 있으므로, 액정 패널에 있어서의 표시 품위, 특히 동화상 표시에 있어서의 표시 품위를 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 발광 소자로부터의 빛을, 광속 제어 부재를 통해 출사하는 면 발광 유닛에 있어서, 상기 광속 제어 부재는, 상기 발광 소자가 부착되어 있는 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 소정의 두께가 있는 복수의 고정 부재에 의해 고정되어 있는 것으로, 상기 발광 소자의 방열성의 악화를 억제하는 구조로 하고, 발광면에 있어서의 휘도 얼룩이 없는, 저렴한 면 발광 유닛을 제공할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은, 본 발명의 실시 형태에 관한 발광 소자 모듈의 개략 단면도이다.
도 2는, 도 1에 나타낸 발광 소자 모듈을 상면에서 본 도면을 도시한 상면도이다.
도 3은, 도 1에 나타낸 발광 소자 모듈을 백라이트로서 사용한 액정 모듈의 개략 단면도이다.
도 4a~c는, 본 발명의 비교예로서의 액정 모듈에 있어서의 휘도 얼룩의 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 5a~c는, 도 3에 나타낸 액정 모듈에 있어서의 휘도 얼룩의 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 6a,b는, 도 1에 나타낸 발광 소자 모듈에 구비된 취부 기판에 있어서의 기판 패턴을 나타낸 설명도이다.
도 7은, 도 2에 나타낸 발광 소자 모듈을 2차원으로 배치한 상태를 나타낸 평면도이다.
도 8은, 도 1에 나타낸 발광 소자 모듈을 상면에서 본 도면을 도시한 다른 예의 상면도이다.
도 9는, 도 8에 나타낸 발광 소자 모듈을 2차원으로 배치한 상태를 나타낸 평면도이다.
도 10은, 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 발광 소자 모듈의 개략 단면도이다.
도 11은, 도 10에 나타낸 발광 소자 모듈을 상면에서 본 도면을 도시한 상면도이다.
도 12는, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 관한 발광 소자 모듈의 개략 단면도이다.
도 13은, 도 12에 나타낸 발광 소자 모듈을 상면에서 본 도면을 도시한 상면도이다.
도 14a는, 종래의 발광 장치(발광 소자 모듈)를 나타낸 평면도이다.
도 14b는, 도 14a에 나타낸 발광 장치의 단면을 도시한 단면도이다.
도 14c는, 도 14b에 나타낸 종래의 발광 장치의 분해 단면도이다.
도 15a는, 종래의 다른 발광 장치(발광 소자 모듈)를 나타낸 도면이다.
도 15b는, 도 15a에 나타낸 발광 장치의 일부를 확대한 확대도이다
(실시 형태 1)
본 발명의 일 실시 형태에 대해 설명하면 다음과 같다. 또한, 본 실시 형태 1에서는, 본 발명의 면 발광 유닛으로서, 발광 소자 모듈(이하, LED 모듈)에 대해 설명하고, 본 발명의 표시 장치로서, LED 모듈을 백라이트로 한 액정 표시 장치에 대해 설명한다.
(LED 모듈의 개략 설명)
도 1은 본 실시 형태에 관한 LED 모듈(30)를 나타낸 단면도이다.
상기 LED 모듈(30)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(취부 기판)(4) 상에, 발광 소자 부품(1)(발광 소자)으로서 LED 소자를 탑재한 LED 부품과, 상기 발광 소자 부품(1)으로부터 출사되는 빛의 출사 각을 제어하기 위한 광속 제어 부품(광속 제어 부재)(2)인 수지 렌즈가 복수 탑재된 구조로 되어 있다.
상기 발광 소자 부품(1)은, 세라믹 등의 부품 기판(5)에 LED 칩(6)이 복수개 탑재된 구조를 하고 있다. 각 LED 칩(6)은, 와이어(10) 등에 의해 부품 기판(5)의 배선층에 전기적으로 접속되어 있고, 상기 부품 기판(5)의 LED 칩(6) 탑재의 이면에 형성된 이면 전극(5a)을 통해 기판(4)과 납땜 등으로 이루어지는 접속 부재(7)에 의해 접속되어 있다.
또한, 상기 발광 소자 부품(1)의 LED 칩(6) 위에는, 실리콘계 등의 광학적으로 투명성이 좋은 수지로 이루어지는 봉지 수지(8)가 형성되어 있고, 그 봉지 수지(8)에는 필요에 따라 형광체 등이 첨가되어 있다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서는, 발광 소자 부품(1)에 있어서의 LED 칩(6)으로서, 예컨대 470nm 전후에 중심 파장을 갖는 청색 LED 칩을 사용한다. 그리고, 상기 봉지 수지(8)에, 청색의 빛을 받아 적색을 발하는 R 형광체를 첨가하여 R용의 발광 소자 부품(1)으로 하고, 청색광을 받아 녹색을 발하는 G 형광체를 첨가하여 G용의 발광 소자 부품(1)으로 하고, 이들 어느 형광체도 첨가되지 않은 청색을 발하는 B용의 발광 소자 부품(1)으로 하고 있다. 이에 의해, RGB의 발광 소자 부품(1)을 구성하고 있다.
또한, RGB의 발광 소자 부품(1)을 구성하려면, 상기의 예에 한정되지 않고 다른 조합의 형광체로 구성해도 좋다. 또한, LED 칩(6)으로서, 위에서 설명한 바와 같이, 청색 LED 칩만을 사용하여 형광체에 의해 색 나눔을 하는 것이 아니라, 청색, 적색, 녹색 등 각 색의 파장역에 발광 피크를 갖는 LED 칩을 조합하여 RGB의 발광 소자 부품(1)을 구성해도 좋다.
또한, 청색 LED 칩과 황색 형광체의 조합, 청색 LED 칩과 적색 형광체, 녹색 형광체를 조합하여, 백색 발광시키는 구성으로 해도 좋다.
또한, LED 칩에 대해서도, 저출력 칩을 복수개 탑재하는 대신 고출력 칩을 1개 탑재하는 구성으로 해도 좋다.
또한, 상기 광속 제어 부품(2)은, 투명성이 우수한 수지로 형성되어 있다. 이러한 투명성이 우수한 수지로서, 예컨대, 아크릴계, 폴리카보네이트, 메타크릴이나, 그외에도 스티렌계, 에폭시계 수지 등이 사용될 수 있다.
상기 광속 제어 부품(2)은, 렌즈, 특히 확산 렌즈로서 기능하도록 설계되어 있고, 렌즈 부분으로 되는 광속(光束) 제어부(22)와, 광속 제어부(22)를 지지하기 위한 기둥부(지지 부재, 주상 부재)(21)와, 상기 발광 소자 부품(1)이 들어가는 공간을 형성하기 위한 함몰부(23)로 구성되어 있으며, 금형을 사용하여 사출 성형 등으로 일체물로 성형된다. 또한, 광속 제어 부품(2)은, 상기와 같이 금형을 사용하여 일체물로 성형해도 좋지만, 각 부분을 별도로 성형하여 조합하여 구성해도 좋다.
상기 광속 제어부(22) 및 함몰부(23)의 형상은, 미리 시뮬레이션 등에 의해 광학 설계를 행하고, 발광 소자 부품(1)에서 출사되는 빛이 가능한 한 고효율로 취출되고, 또한, 소정의 광속(光束) 분포로 분산하도록 설계된 형상이며, 예컨대 비구면 형상으로 이루어진다.
여기서, 광속 제어 부품(2)이 발광 소자 부품(1)으로부터 출사되는 빛을 소정의 분포로 제어하기 위해서는, 광속 제어 부품(2)을 발광 소자 부품(1)에 대해, 상기 기둥부(21)에 의해 위치정밀도가 양호하도록 탑재하는 것이 바람직하다. 특히, 발광 소자 부품(1)에 있어서의 광축은 중요하며 수평도가 필요하기 때문에 평면도를 내도록 기둥부(21)는 3개 이상인 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에서는 상기 기둥부(21)가 3개인 예에 대해 설명한다.
상기 광속 제어 부품(2)은, 기판(4)의 발광 소자 부품(1)의 취부면 상에, 3개의 기둥부(21)가 각각 접착 수지(3)를 통해 접합됨으로써, 당해 기판(4)에 고정되어 있다. 이와 같이, 광속 제어 부품(2)은, 발광 소자 부품(1)이 탑재되어 있는 기판(4)에 고정되는 것이, 광축 어긋남이 발생하지 않는다는 점에서 바람직하다. 이는, LED 모듈(30)을 금속판(전자 기기의 새시 등)에 나란히 조립하는 경우에, 광속 제어 부품(2)을 금속판에 직접 고정해도 좋으나, 최종 제품으로 된 경우, 장기간 사용에 따라 금속판과 기판(4)의 상대 위치가 변화할 가능성을 고려할 필요가 있기 때문이다. 따라서, 발광 소자 부품(1)과 광속 제어 부품(2)이 다른 부재에 고정되는 것에 의한 상대 위치 어긋남으로 광축의 어긋남이 발생하지 않도록 하기 위해 발광 소자 부품(1)과 광속 제어 부품(2)은 공통의 토대(기판 4)에 탑재되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 광속 제어부(22)는, 상기 발광 소자 부품(1)이 부착되어 있는 기판(4)의 발광 소자 부품(1)의 취부면 상에, 기둥부(21)에 의해 고정되어 있는 것에 의해, 기판(4)에 취부된 발광 소자 부품(1)의 주위에는, 기둥부(21)의 높이 분만큼의 적당한 공극이 형성된다. 이에 의해, 발광 소자 부품(1)의 발광에 따라 발생하는 열을 상기 공극에 의해 방열할 수 있기 때문에, 발광 소자 부품(1)의 방열 악화에 기인하는 휘도 저하를 초래할 염려가 없다.
더욱이, 광속 제어부(22)는, 기판(4)의 발광 소자 부품(1)의 취부면(표면) 상에 기둥부(21)에 의해 고정되어 있기 때문에, 기판(4)의 발광 소자의 취부면(표면)과는 반대측의 면(이면)에는 기둥부(21)가 돌출하지 않고, 평탄한 면으로 되어 있다.
이에 의해, 상기 기판(4)을, 예컨대 전자 기기의 케이스를 구성하고 있는 새시에 부착한 경우, 기판(4)의 이면과 상기 새시를 밀착시킬 수 있기 때문에, 발광 소자 부품(1)의 평면도를 유지할 수 있게 되고, 이에 따라 휘도 얼룩을 감소시킬 수 있다.
또한, 상기 기판(4)과 새시의 밀착도가 향상되므로, 발광 소자 부품(1)에서 발생되는 열을 새시에 전하여 방열시킬 수 있게 되고, 이 결과, 발광 소자 부품(1)의 방열 불량에 의한 휘도 저하를 더욱 억제할 수 있다.
이에 의해, 발광 소자 부품(1)의 휘도 저하를 커버하기 위한, 전력 공급의 증가나 휘도 향상을 위한 광학 시트를 별도 설치할 필요가 없어진다.
또한, 상기 기둥부(21)의 높이는, 상술한 바와 같이, 광속 제어부(22)와 기판(4) 사이에 발광 소자 부품(1)에 의한 열을 방열시킬 수 있는 공극을 형성할 수 있도록 한 높이이면 특별히 한정되지 않는다.
또한, 기판(4)에 광속 제어 부품(2)을 고정한 경우, LED 모듈(30)이 제품으로서 액정 TV나 조명 장치에 내장된 제품으로서 사용될 때, 표시 장치의 동작의 발광 소자 부품(1)이나 기타 부품으로부터의 발열에 의한 온도 상승과 정지시의 냉각 시의 온도 강하시에, 기판(4)과 광속 제어 부품(2)은, 열팽창 계수에 차가 있고, 각각의 신장이 다르기 때문에 응력이 발생하여 파손될 우려가 있다. 이 때문에, 기둥부(21)는, 변형에 의해 응력의 분산이 가능하도록, 어느 정도 변형가능한 굵기로 있는 것이 바람직하다. 단, 지나치게 가늘면 응력에 견디지 못하고 기둥부(21)가 파손될 수 있기 때문에, 응력의 완화와 강도의 균형으로부터 최적 값을 구할 필요가 있다.
(기둥부의 간략한 설명)
상기 기둥부(21)의 직경, 형상에 대해서는, 광속 제어 부품(2)의 형상, 크기및, 기둥부(21)의 배치 위치에 따라 최적 단면 형상이 다르고, 그 단면 형상은 원형, 타원형, 삼각형, 정사각형, 직사각형, 다각형 등 다양한 형태가 고려된다.
여기서, 상술한 바와 같이, 광속 제어 부품(2)을 기판(4)에 부착하고, 부착 평면을 규정하기 위해 기둥부(21)는 적어도 3개 필요하다. 예컨대, 도 2는 기둥부(21)를 3개 배치한 예를 도시하고 있다.
기둥부(21)는, 원주 모양의 부재로 이루어지고, 그 직경은 예컨대 1.8mm로 설정된다. 광속 제어 부품(2)은, 예컨대 직경 19mm 정도의 외경 치수로 되어 있고, 그 위에 직경 23mm 정도의 개구부(35a)를 구비한 반사 시트(35)를 덮도록 되어 있다. 반사 시트(35)와 기판(4)에는 고정용 구멍(9)이 뚫려있다.
상기 기둥부(21)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 발광 소자 부품(1)을 LED 중심으로 하여, 기판(4)을 평면으로 본 경우에, 당해 LED 중심을 통하는, 상기 기판(4)의 길이 방향(인접하는 발광 소자 부품 1의 LED 중심을 지나는 직선 X)에 대한 각도가 60도 이내로 되는 위치에 고정되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 기둥부(21)를 기판의 길이 방향에 대해 60도 이내로 배치하면, 기둥부(21)의 기판(4)에 있어서의 고정 영역을 피한 배선이 가능하게 되므로, 기판(4)의 폭(단변 방향의 길이)를 좁게 할 수 있다. 이 경우, 기판(4)의 면적을 축소할 수 있기 때문에 비용 절감이 가능하게 된다. 또한, 기둥부(21)의 접착 영역이 기판(4)의 장변 방향(길이 방향)의 축 방향으로 집중하기 때문에, 광 흡수의 영향을 받기 쉽게 되지만, 접착 수지(3)를 상술한 바와 같이, 광학적인 흡수가 광속 제어 부품(2)과 동등하게 가시광 영역에서 광학 흡수가 흑색보다 적은 색의 수지를 사용하면 문제는 없으나, 광학 흡수를 가능한 한 적게 한다는 관점에서, 백색 또는 투명한 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 기둥부(21)에 기인하는 휘도 얼룩 발생, 휘도 저하를 해소하기 위한 수단에 대한 상세한 설명은 후술한다.
(기판의 표면 특성에 대한 설명)
또한, 상기 기판(4)에 있어서의, 발광 소자 부품(1)의 취부면 상에 있어서, 광이 흡수될 염려가 있고, 휘도 저하의 원인으로 되므로, 상술한 바와 같이, 기판(4) 위는 반사 시트(35)로 덮여 있다. 이에 의해, 상기 취부면에 있어서의 빛의 흡수가 감소되어 휘도 저하를 억제할 수 있다. 또한, 취부면에 있어서는, 상기 반사 시트(35)로 덮을 뿐만 아니라, 빛의 흡수를 감소시키는 특성을 갖도록 표면을 개질해도 좋다. 예컨대, 기판(4)의 발광 소자 부품(1)의 취부면 상에, 반사율이 높은 수지 재료를 도포하도록 하는 것이 고려된다. 이렇게 해도 기판(4)의 취부면에 있어서의 빛의 흡수를 감소시킬 수 있다.
이상과 같이 하여, 휘도 얼룩의 발생을 억제하고, 또한 휘도 저하를 억제할 수 있는 상기 구성의 LED 모듈(30)은, 발광면의 휘도가 균일하고 광원으로부터의 빛의 조사를 고효율로 행할 수 있게 된다. 이러한 LED 모듈(30)을, 액정 표시 장치의 백라이트로 사용하면, 휘도 얼룩에 기인하는 표시 품위의 저하, 특히 동화상을 표시할 때에 있어서의 스크롤 화면에서 화상과 관련이 없는 음영이 보이는 것에 의한 표시 품위의 저하를 방지할 수 있게 된다.
(액정 표시 장치의 개략 설명)
상기 구성의 LED 모듈(30)을 백라이트로 사용한 액정 표시 장치에 대해, 도 3을 참조하여 이하에 설명한다.
도 3은 액정 표시 장치로서의 액정 모듈(31) 개략 단면도이다.
액정 모듈(31)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지 또는 알루미늄 등의 금속을 재료로 한 백라이트 새시(34) 상에, LED 모듈(30)이 부착된 구조로 되어 있다. 백색 수지를 재료로 한 고정 부품(36)을 사용하여 상술한 기판(4) 및 반사 시트(35)를 관통하여 형성된 고정용 구멍(9)으로 백 라이트 새시(34)에 고정된다.
LED 모듈(30)의 상면에 백라이트 새시(34)의 주변에 구성된 유지부(도시하지 않음)와 지지 핀(37)에 의해 백라이트 새시(34)로부터의 거리를 일정하게 유지하여 광학 시트류(32)가 배치된다. 상기 광학 시트류(32)는, 예컨대, LED 모듈(30)에 가까운 쪽으로부터 확산판, 마이크로 렌즈 시트, 마이크로 렌즈 시트가 배치된다. 광학 시트류(32) 위에 액정 패널(33)이 배치되어 액정 모듈(31)이 구성된다.
상기 액정 모듈(31)에 있어서의 휘도 얼룩의 측정 결과에 대해, 도 4a~c 및 도 5a~c를 참조하여 이하에 설명한다.
도 4a~c는, LED 모듈(30)의 광속 제어 부품(2)을 기판(4) 상에 고정하기 위한 기둥부(21)에 사용하는 접착 수지(3)에, 가시광 영역에 광학적인 흡수를 갖는 수지를 사용한 경우의 휘도 얼룩을 측정한 결과를 나타낸 도면이다.
도 5a~c는, LED 모듈(30) 광속 제어 부품(2)을 기판(4)에 고정하기 위한 기둥부(21)에 사용하는 접착 수지(3)에, 가시광 영역에 광학적인 흡수를 갖지 않는 투명 또는 백색의 수지를 사용한 경우의 휘도 얼룩을 측정한 결과를 나타낸 도면이다.
즉, 도 3에 나타낸 구성의 액정 모듈(31)에 있어서, 도 4a~c에서는, 접착 수지(3)로서, 가시광 영역에 광학적인 흡수를 갖는 카본 블랙을 함유한 일반적인 에폭시 수지를 사용하는 경우의 광학적인 얼룩 측정을 행한 결과를 나타내고, 도 5a~c에서는, 접착 수지(3)로서, 가시광 영역에 광학적인 흡수가 없는 백색 수지를 사용한 경우의 광학적인 얼룩 측정을 행한 결과를 나타낸다. 여기서, 광학적인 얼룩 측정이란, 액정 모듈(31)에 있어서의 휘도 분포 측정을 말한다.
상기 휘도 분포 측정은, 코니카 미놀타사 제의 CA2000을 사용하여 실시했다. 여기서, 상기 액정 모듈(31)은, 액정 패널(33)의 사이즈를 40인치 발광 소자 부품(1)의 수를 119개로 하고, 액정 패널(33)을 백색 표시한 상태에서 상기 발광 소자 부품(1) 모두를 점등시킨 상태로 측정하였다.
측정 결과는, 2차원의 휘도 분포 맵과 x방향의 휘도 단면(도 4c, 도 5c)과 y방향의 휘도 단면(도 4b, 도 5b)이다. 이들 휘도 단면은 모두 액정 모듈(31)의 중앙(발광 소자 부품 1이 배치되어 있는 부분)을 통하는 단면도이다.
상기 측정 결과로부터, 접착 수지(3)로서 가시광 영역에 광학적인 흡수를 갖는 수지를 사용한 경우, 도 4a~c에 나타낸 바와 같이, 접착 수지(3)에 의해 확산 판으로부터의 복귀 광 등이 흡수되기 때문에 접착 개소에 대응하여 휘도가 낮은 부분이 발생하고 있다. 이 때문에 휘도 단면에 얼룩이 발생하고 있다. 이와 같은 휘도 얼룩이 있으면 스크롤 화면에서 화상과는 무관한 음영이 보이기 때문에, 동화상 표시에는 사용할 수 없게 된다.
이에 대해, 접착 수지(3)로서 가시광 영역의 광학적인 흡수를 갖지 않는 수지를 사용한 경우, 도 5a~c에 나타낸 바와 같이, 휘도 얼룩이 해소되어 있고, 동화상 표시에 적합한 액정 모듈(31)로 할 수 있다.
이상으로부터, 상기 구성의 LED 모듈(30)에 의하면, 광속 제어부(22)와, 발광 소자 부품(1)을 부착하는 기판(4) 사이에 공극을 제공함과 동시에, 기판(4)의 발광 소자 부품(1)의 취부면과는 반대측의 면을 평탄한 형상으로 함으로써, 발광 소자 부품(1)의 방열성의 악화를 억제하는 구조로 하고, 발광면에 있어서의 휘도 얼룩이 없는, 저렴한 면 발광 유닛을 실현하는 것이 가능하게 된다.
그런데, 상기 액정 모듈(31)에 탑재되어 있는 LED 모듈(30)에 있어서, 휘도 얼룩의 원인으로 될 수 있는 것으로서, 기판(4)의 표면에 형성되는 배선 패턴 등의 각종 패턴이 고려된다.
이하에서는, 도 6a,b를 참조하여 기판(4)의 표면에 형성되는 각종 패턴에 대해 설명한다.
도 6a에 도시한 바와 같이, 기판(4)의 표면에는, 발광 소자 부품(1)에 전력을 공급하기 위한 전극 패턴(41)과, 상기 전극 패턴(41)에 접속되는 배선 패턴(42)이 형성되어 있다. 상기 전극 패턴(41)은, 도 1에 도시된 부품 기판(5)의 이면 전극(5a)과 접속 부재(7) 의해 접속되어 있다.
상기 배선 패턴(42) 상에는, 절연과 반사율 향상을 위해 백색 레지스트가 도포되어 있다.
상기 전극 패턴(41)은, 전극 패턴(41a)과 전극 패턴(41b)으로 구성되어 있다. 예컨대, 부품 기판(5)의 캐소드측을 전극 패턴(41a), 애노드측을 전극 패턴 (41b)에 접속하여, 양단을 LED 구동 회로(도시하지 않음)에 접속하여 발광 소자 부품(1)을 발광시킨다.
또한, 상기 LED 모듈(30)에서의 광속 제어 부품(2)의 기판(4)으로의 고정 작업시, 당해 기판(4)의 표면에, 도 6a에 나타낸 바와 같이, 기둥부(21)의 고정 개소에 인식 패턴(43)을 형성하는 경우가 있다. 상기 인식 패턴(43)은, 인식의 용이화를 위해, 흑색 등의 광 손실의 원인으로 되는 색의 패턴으로 형성하는 것이 많으나, 상기와 같이 고정 접착제로서 백색의 수지를 사용하면, 접착 수지(3)로 인식 패턴(43)을 차폐하게 되므로 광 손실은 발생하지 않는다. 또한, 흑색의 인식 패턴(43)이 아니고, 가시광보다 짧은 파장의 빛으로 여기되는 형광체를 포함하는 것이나 광 산란제를 포함하는 패턴을 형성해도 좋다. 이 경우, 고정 작업에 소정의 단파장의 빛을 조사하거나 소정의 각도로부터 빛을 입사하는 것에 의해 인식 패턴을 확인할 수 있다. 이 경우, 인식 패턴이 광 손실로 되지 않기 때문에, 고정 접착제로서 백색 수지 이외에 투명 수지를 사용해도 좋다.
더욱이, 백색 이외의 인식 패턴(43) 상에 백색 수지의 접착 수지(3)를 도포하면 색이 변화하기 때문에, 접착 수지(3)의 도포 망각 등의 작업 실수를 인식 패턴(43)의 색에 의해 간단히 검출할 수 있다.
기둥부(21)와 기판(4) 간의 접착 수지(3)의 두께를 얇게 할수록, 광속 제어 부품(2)의 높이 위치 정밀도가 향상된다. 그러나, 접착 수지(3)의 두께가 얇아지면 차폐 효과가 약해지고, 인식 패턴(43) 색이 투과되기 쉽게 된다.
그래서, 도 6b에 도시한 바와 같은 링 모양의 인식 패턴(44)으로 함으로써 접착 수지(3)에 의한 차폐 효과를 높일 수 있게 된다.
이에 의해, 주조 부재와 취부 기판 사이의 접착 작업의 두께를 얇게 하는 것이 가능하게 되므로, 광속 제어 부재의 높이 위치 정확도를 향상시킬 수 있게 된다.
따라서, 광속 제어 부재의 평행도를 향상시킬 수 있기 때문에, 면 발광 유닛의 발광면과 광속 제어 부재와의 거리를 일정하게 유지하는 것이 가능하며, 당해 발광면에 있어서의 휘도를 균일하게 하는 것이 가능하게 된다.
그런데, 상기 광속 제어 부품(2)을 구성하는 기둥부(21)의 형상은 물론, 기둥부(21)의 기판(4)의 취부 면으로부터 광속 제어부(22)의 기판(4)의 대향면까지의 높이(길이)나 크기(직경)을 적절하게 설정하거나, 기둥부(21)의 배치 위치를 적절하게 설정하는 것은, 휘도 저하의 억제 및 휘도 얼룩 발생의 억제를 도모한다는 관점에서 매우 중요하다. 즉, 상기 기둥부(21)의 크기((높이(길이)), 굵기(직경))에 기인하는 휘도 저하를 억제하고, 또한 상기 기둥부(21)의 배치, 위치 관계에 기인하는 휘도 얼룩 발생 저하를 억제할 필요가 있다.
(기둥부의 크기에 기인하는 휘도 저하의 억제)
통상적으로, 액정용 백라이트는, 액정 패널의 배면에 설치되어 있기 때문에, 액정 표시 장치 전체의 박형화를 고려한 경우, 액정용 백라이트의 박형화가 필요하다. 여기에서는, 액정용 백라이트를 구성하고 있는 LED 모듈(30)의 박형화는, 액정용 백라이트의 박형화를 도모하는데 있어서 중요하다.
LED 모듈(30)의 박형화에는, 상기 광속 제어 부품(2)의 기둥부(21)의 높이가 중요하며, 또한 강도를 고려한 경우, 높이에 더하여, 적절한 단면 형상도 중요하다.
예컨대, 광학적 시뮬레이션이 소정의 분산으로 되는 범위에 있어서, 광속 제어 부품(2)과 발광 소자 부품(1)은 접촉하지 않는 범위에서 근접하도록, 상기 기둥부(21의) 높이(길이)를 설계하는 것이 바람직하다.
또한, 광속 제어부(22)의 기둥부(21) 및 접착 수지(3)가 발광 소자 부품(1)을 둘러싸서 발광 소자 부품(1)에 대한 공기의 흐름을 저해하고 자연 공냉을 방해하면, LED 칩(6)의 휘도 저하를 초래하는 등, 발광 소자 부품(1)의 신뢰성을 저하시키는 단점이 있다. 이 때문에, 상기 기둥부(21) 및 접착 수지(3)의 체적은 가능한 한 적은 것이 바람직하다.
이상의 점 및 지주부로서의 기둥부(21)의 제조의 용이함을 감안하여, 본 실시 형태에서는 기둥부(21)는, 굵기가 직경 1.8mm, 높이(길이)가 1.1mm의 원기둥으로 구성되어 있다. 또한, 기둥부(21)의 길이가 길어지면, 백라이트 내부에서의 반사광이 광속 제어부(22)(렌즈)에 들어가 광량의 손실로 되거나, 휘도 저하를 초래한다는 문제가 생긴다. 따라서, 이러한 문제가 발생하지 않도록 기둥부(21)의 길이를 설정할 필요가 있다. 상술한 기둥부(21)의 길이, 굵기에 대한 수치는 어디까지나 일례이며, 이들 수치에 한정되는 것은 아니다.
상기와 같이 기둥부(21)의 굵기 및 길이를 설정함으로써, 발광 소자 부품(1)에 대한 공기의 흐름이 저해되는 일이 없기 때문에, LED 칩(6)에 대한 자연 공냉을 방해하지 않는다. 그 결과, LED 칩(6)의 휘도 저하를 초래하지 않기 때문에, LED 모듈(30)에 있어서의 휘도 저하를 억제할 수 있다.
(기둥부의 배치 관계에 기인하는 휘도 얼룩 발생의 억제)
기둥부(21)의 배치 관계에 기인하는 휘도 저하 방지에 대해 설명한다.
기둥부(21)는, 광속 제어 부품(2)에 있어서의 다른 부분과 구조가 다르기 때문에 광학적인 차이가 발생한다. 이 경우의 광학적인 영향은, 광원인 발광 소자 부품(1)에 가까울수록 광속(光束)이 크고 강하다. 이 때문에, 기둥부(21)는, 발광 소자 부품(1)을 중심으로 한 경우, 중심에서 먼 부분에 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 기둥부(21)들 간의 거리가 넓어지면 온도 변화 발생시의 신장의 차가 크고 응력이 강해지고 신뢰성이 저하한다. 이러한 점을 감안하여, 기둥부(21)는 신뢰성이 저하되지 않는 범위에서, 광학적인 영향이 없는 범위 중, 발광 소자 부품(1)으로부터 가능한 한 먼 위치에 배치하는 것이 바람직하다.
그러나, 가능한 한 광학적인 영향이 없는 범위에 기둥부(21)를 배치해도 응력과의 균형이나, 광속 제어 부품(2)의 소형화 요구 때문에, 기둥부(21)에 대한 광학적인 영향이 전혀 않는 범위로 하는 것은 어렵다.
또한, 1개의 발광 소자 부품(1) 및 광속 제어 부품(2)의 광학적인 영향에 의한 얼룩은, 광속 제어 부품(2)의 설계에 의해 대응하는 것은 가능하지만, 백라이트 나 조명 장치로서 사용하는 경우, 복수의 발광 소자 부품(1)과 광속 제어 부품(2)을 배치한 LED 모듈(30)의 상부에 광속의 균일화를 위한 확산판 등의 광학 부재를 설치하고 광학 얼룩의 경감을 꾀하나, 이 경우, 다른 발광 소자 부품(1)으로부터 광속 제어 부품(2)을 통해 출사된 빛이 상기 광학 부재에서 반사되어 입사하는 광속 성분도 무시할 수 없는 요소이다.
이 때문에, 광속 제어 부품(2)의 기둥부(21) 및 접착 수지(3)에 주변의 부재와 광학 특성이 크게 다른 부재를 사용한 경우, 기둥부(21) 및 기둥부(21)를 고정하는 접착 수지(3)로부터 특정 방향으로만 휘도가 낮은 부분이 발생하고 광학적으로 불균일한 부분이 발생한다. 이 때문에, 본 발명에서는, 광속 제어부(22)의 기둥부(21)를 사용하여 기판(4)에 고정하는 접착 수지(3)에 대해서는, 광학적인 흡수가 광속 제어 부품(2) 등과 동일하게 가시광 영역에서 광학 흡수가 적은 백색 또는 투명한 수지를 사용하고 있다.
이에 의해, 기둥부(21)를 고정하고 있는 접착 수지(3)로부터 특정 방향으로만 휘도가 낮은 부분을 없앨 수 있어, 광학적으로 불균일한 부분을 발생시키지 않도록 할 수 있기 때문에, LED 모듈(30)의 발광면의 휘도 얼룩을 없앨 수 있다.
그런데, 기둥부(21)의 배치 위치에 대한 적정한 배치 범위에 대해서는, 도 2를 참조하여 설명했지만, 인접하는 광속 제어 부품(2)에 있어서의 기둥부(21)의 음영들이 휘도 얼룩 발생 원인으로 될 수 있는 경우가 있다.
((기둥부의 음영의 영향(1))
예컨대, 도 2에서는 인접하는 발광 소자 부품(1)의 LED 중심을 지나는 직선 X 상에, 각 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21) 중 1개의 기둥부(21)가 배치되어 있다.
도 7은 도 2에 나타낸 발광 소자 부품(1)을 2차원으로 배치하여 LED 모듈(30)로 한 도면을 나타낸다.
도 7에서, 각 발광 소자 부품(1)의 LED 중심에는 직선 X와 직선 Y가 통과하고 있다. 이 직선 X와 직선 Y는 직교하고 있다.
따라서, 도 7에 도시된 LED 모듈(30)에서는, 광속 제어 부품(2) 마다 3개의 기둥부(21)를 갖고, 그 기둥부(21) 중 하나는, 그 중심이 인접하는 발광 소자 부품(1) 중심끼리를 연결하는 횡방향 직선 X 상에 중첩하도록 배치되어 있지만, 나머지 기둥부(21)는 그 중심이 인접하는 발광 소자 부품(1)의 중심끼리를 연결하는 종방향 직선 Y 상은 피하도록 배치되어 있다. 이 경우, 횡방향(X 방향)으로만 근육 모양의 휘도 얼룩이 발생하고, 종방향(Y 방향)으로는 발생하지 않았다. 이는 각각의 기둥부(21)가 발광 소자 부품(1)으로부터의 빛을 차단하고, 음영이 생기고, 그 음영들이 횡방향으로 인접하는 발광 소자 부품(1)끼리룰 직선상으로 일렬로 나란하게 함으로써 강조되나, 종방향으로 인접하는 발광 소자 부품(1)끼리를 연결하는 직선상으로는 나란하지 않기 때문이다.
또한, 도 7에서는, 횡방향 직선 X 상에 기둥부(21)가 겹치도록 배치되고, 종방향 직선 Y 상에 기둥부(21)가 겹치지 않도록 배치되어 있는 예를 나타내고 있으나, 예컨대, 횡방향 직선 X 상에 기둥부(21)가 겹치지 않도록 배치되고, 종방향 직선 Y 상에 기둥부(21)가 겹치도록 배치되어 있는 경우에는, 종방향(Y 방향)으로만 근육 모양의 휘도 얼룩이 발생하고, 횡방향(X 방향)으로는 발생하지 않는다.
((기둥부의 음영의 영향(2))
도 8은, 도 2에 나타낸 기둥부(21)가 직선 X 상에 겹치도록 배치되어 있던 것을, 직선 X 상에 겹치지 않도록 배치한 예를 도시한 도면이다.
도 8에서는, 인접하는 발광 소자 부품(1)의 LED 중심을 지나는 직선 X 상에, 각 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21)의 어느 것도 겹치지 않게 배치되어 있다.
도 9는, 도 8에 나타낸 발광 소자 부품(1)을 2차원으로 배치하여 LED 모듈(30)로 한 도면을 나타낸다.
도 9에 있어서도, 도 7과 같이, 각 발광 소자 부품(1)의 LED 중심에는, 직선 X와 직선 Y가 지나고 있다. 이 직선 X와 직선 Y는 직교하고 있다.
도 9에 도시된 LED 모듈(30)에서는, 광속 제어부(2)의 기둥부(21)의 중심이 모두, 인접하는 발광 소자 부품(1)의 중심끼리를 연결하는 종과 횡의 직선(직선 X, 직선 Y) 상을 피하도록 배치되어 있다. 이 경우, 종방향으로도 또한 횡방향으로도 근육 모양의 휘도 얼룩은 발생하지 않았다. 이는, 각각의 기둥부(21)가 발광 소자 부품(1)으로부터의 빛을 차단하고, 음영이 생기지만, 그 음영끼리는 인접하는 발광 소자 부품(1)끼리를 연결하는 종방향 직선 Y 또는 횡방향 직선 X 상에 나란하지 않기 때문이다.
또한, 도 9에 나타낸 LED 모듈(30)에서는 모든 광속 제어 부품(2)에 대해 기둥부(21)의 배치가 동일하나, 이에 한정되지 않고, 예컨대, LED 모듈(30)에서 홀수 열과 짝수 열에서 배치를 바꾸도록 해도 좋고, 모두 랜덤하게 배치해도 좋다. 이 경우에는, 기둥부(21)의 음영끼리 중합되는 개소가 적어지기 때문에 근육 모양의 휘도 얼룩이 더욱 억제되는 효과를 갖는다.
또한, 도 7이나 도 9에 나타낸 바와 같이, 면 발광 유닛을 고려한 경우, 면내 휘도를 균일하게 하기 위해서는, LED 모듈(30)에서 각 발광 소자 부품(1)은 정사각형 모양으로 배치되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 발광 소자 부품(1)이 정사각형 모양으로 배치된 경우, 상술한 바와 같이, 인접하는 발광 소자 부품(1)끼리의 영향은 횡 방향만이 아니라, 비스듬한 방향(대각선 방향)으로 배치되어 있는 발광 소자 부품(1)의 영향도 받기 때문에, 기둥부(21)의 배치 위치로서는, 직선 X, Y 이외에, 대각선 방향으로 배치된 인접하는 발광 소자 부품(1) 들의 중심을 지나는 직선상으로도 중첩하지 않는 것이 필요하다. 이에 의해, 종횡 방향만이 아니라, 대각선 방향으로 인접하는 발광 소자 부품(1)들의 영향을 없게 하는 것이 가능하게 되기 때문에, 인접하는 발광 소자 부품(1)들의 영향에 기인하는 휘도 얼룩을 대폭적으로 감소시킬 수 있다.
본 실시 형태 1에서는, 기둥부(21)의 모두가 접착 수지(3)에 의해 기판(2)에 접착 고정되어 있는 예에 대해 설명했지만, 기둥부(21) 모두가 접착 수지(3)에 의해 기판 (2)에 접착 고정될 필요는 없고, 광속 제어 부품(2)이 기판(4)에 고정되면 되기 때문에, 접착 고정하는 기둥부(21)의 개수에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
이하의 실시 형태 2에서는, 하나의 광속 제어 부품(2)에 존재하는 3개의 기둥부(21) 중 1개의 기둥부(21) 만 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정한 예와, 3개의 기둥부(21) 중 2개의 기둥부(21)를 접착 수지(3)에 의해 기판에 접착 고정한 예에 대해 설명한다.
(실시 형태 2)
본 발명의 다른 실시 형태에 대해, 도 10~도 13을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 또한, 본 실시 형태에 관한 LED 모듈(30)의 기본적인 구성은 상기 실시 형태 1과 동일하기 때문에, 같은 기능을 갖는 부재에 동일한 기호를 부기하고 자세한 설명은 생략한다.
도 10은 상기 실시 형태 1에서 설명한 도 1에 나타낸 LED 모듈(30)을 도시한 단면도에 있어서, 접착 수지(3)를 일부 제거한 상태를 나타낸 단면도이다. 도 11은 도 10에 나타낸 LED 모듈(30)을 상면으로부터 본 상태를 나타낸 평면도이다.
여기서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 하나의 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21) 중, 도면 좌측에 배치된 2개의 기둥부(21)가 접착 수지(3)에 의해 기판 (4)에 접착 고정되어 있지 않은 예를 나타낸다. 즉, 3개의 기둥부(21) 중, 1개의 기둥부(21) 만 기판(4)에 접착 고정되어 있는 예를 나타내고 있다. 또한 접착 고정되는 기둥부(21)는, 어떤 기둥부(21)라도 좋다.
또한, 상기 실시 형태 1에서 설명한 바와 같이, 접착 수지(3)에 기인하는 휘도 얼룩을 감소시키기 위해, 접착 수지(3)를 광학적 흡수가 광속 제어 부품(2) 등과 동일하게 가시 광선 영역에서 광학 흡수가 적은 백색 또는 투명한 수지를 사용해도, 접착 고정 부분에 접착 수지(3)가 존재하는 것으로 되므로, 접착 수지(3)의 영향을 완전히 없애는 것은 곤란하다.
따라서, 상기와 같이, 광속 제어 부품(2)을 지지하기 위한 3개의 기둥부(21) 중, 1개만을 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정함으로써, 모든 기둥부(21) 를 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정하는 경우에 비해, 접착 수지(3)에 의한 영향을 감소시킬 수 있기 때문에, 접착 수지(3)에 기인하는 휘도 얼룩을 더욱 감소시킬 수 있다.
또한, 상기와 같이 접착 수지(3)를 사용하는 개소를 줄임으로써, 접착 수지(3)에 의한 영향을 감소시킬 수 있기 때문에, 접착 수지(3)로서, 상술한 바와 같이 가시광 영역에서 광학 흡수가 적은 백색 또는 투명한 수지를 사용하지 않아도 된다. 즉, 접착 수지(3)의 재료에 있어서의 선택의 자유도가 높아진다.
이상으로부터, 광속 제어 부품(2)을 기판(4)에서 지지하기 위한 3개의 기둥부(21) 중, 1개의 기둥부(21) 만 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정되어 있는 경우, 모든 기둥부(21)가 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정되는 경우에 비해, 접착 수지(3)에 기인하는 휘도 얼룩을 감소시킬 수 있기 때문에, 접착 수지(3)의 재료로서는 특별히 한정되지 않아도 상기 효과를 나타내지만, 더욱 휘도 얼룩의 저감을 위한 바람직한 재료로서는, 가시광 영역에서 광학 흡수가 적은 백색 또는 투명한 수지를 들 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 경우도 실시 형태 1과 마찬가지로, 기둥부(21)의 음영에 의한 면내 휘도 얼룩의 영향을 없애기 위해, 도 11에 나타낸 LED 모듈(30)에서도, 상기 실시 형태 1의 도 8에 도시한 바와 같이, 인접하는 발광 소자 부품(1)의 LED 중심을 지나는 직선 X 상에, 각 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21)의 어느 것도 겹치지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.
그런데, 상술한 예에서는, 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21)의 1개의 기둥부(21)만으로 기판(4)에 고정되는 것으로, 상술한 각종 장점을 갖지만, 접착 강도가 약하고, 고정이 안정되지 않는 등의 단점도 있다.
따라서, 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21) 중 2개의 기둥부(21)로 기판(4)에 고정하는 것이 고려된다.
도 12은, 상기 실시 형태 1에서 설명한 도 1에 나타낸 LED 모듈(30)를 도시한 단면도에 있어서, 접착 수지(3)를 일부 제거한 상태를 나타낸 다른 예의 단면도이다. 도 13은, 도 12에 나타낸 LED 모듈(30)을 상면에서 본 상태를 나타낸 평면도이다.
여기서는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 하나의 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21) 중, 도면의 우측에 배치된 1개의 기둥부(21) 만 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정되어 있지 않은 예를 나타낸다. 즉, 3개의 기둥부(21) 중 2개의 기둥부(21)가 기판(4)에 접착 고정되어 있는 예를 나타내고 있다. 또한, 접착 고정되는 2개의 기둥부(21)의 조합은 어떤 조합이라도 좋다.
상기의 경우, 광속 제어 부품(2)을 지지하는 3개의 기둥부(21) 중 2개의 기둥부(21)가 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정되어 있기 때문에, 상술한 바와 같이, 1개의 기둥부(21) 만 접착 고정되는 경우에 비해 접착 강도가 증가하고, 보다 안정된 고정이 행해진다.
광속 제어 부품(2)을 지지하는 3개의 기둥부(21) 중 1개의 기둥부(21) 만 접착 고정하는 경우에는, 3개의 기둥부(21) 중 언 것을 선택하여, 접착 고정하여도 특별한 문제가 없지만, 2개의 기둥부를 접착 고정하는 경우에는, 접착 고정하는 기둥부(21)의 배치가 중요하게 된다.
본 실시 형태에서는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 단책(短冊) 형상(대략 직사각형인 단책 모양)의 기판(4)의 길이 방향이 아닌 단변 방향으로 거의 평행으로 배치된 2개의 기둥부(21)가 접착 수지(3)에 의해 접착 고정되어 있는 예를 도시한다. 이는, 직사각형 형상의 기판(4)의 열팽창에 의한 변형, 왜곡의 영향을 받아 광속 제어 부품(2)의 접착 강도가 저하하거나 또는 기판(4)의 변형/왜곡이 기둥부(21)를 통해 광속 제어 부품(2)에 전해져, 전달 광속 제어 부품(2)이 파손될 염려를 방지하기 위한 것이다.
본 실시 형태에 있어서도, 상기 실시 형태 1과 마찬가지로, 기둥부(21)의 음영에 기인하는 휘도 얼룩에 대해 고려할 필요가 있다. 즉, 도 11이나 도 13에 나타낸 바와 같이, 인접하는 발광 소자 부품(1)의 LED 중심을 지나는 직선 X 상에, 각 광속 제어 부품(2)의 3개의 기둥부(21) 중 1개의 기둥부(21)가 배치되어 있는 경우에는, 직선 X에 평행한 횡방향으로 근육 모양의 휘도 얼룩이 발생할 우려가 있다. 이는, 상기 실시 형태 1에서 설명한 바와 같이, 직선 X 상의 각 기둥부(21)가 발광 소자 부품(1)으로부터의 빛을 차단하여, 음영이 생길 수 있고, 그 음영들이 횡방향으로 인접하는 발광 소자 부품(1)들을 연결하는 직선상으로 일렬로 나란하게 함으로써 강조되기 때문이다.
이 현상을 피하기 위해서는, 상기 실시 형태 1의 도 8에 나타낸 바와 같이 직선 X상에 각 발광 소자 부품(1)의 기둥부(21)가 겹치지 않도록 배치하면 된다.
따라서, 본 실시 형태에서, 기둥부(21)의 배치 위치를 도 8에 나타낸 바와 같이 하고, 또한 접착 수지(3)에 의해 기판(4)에 접착 고정하는 개소를 줄임으로써, 상기 실시 형태 1에 비해 기둥부(21) 및 접착 수지(3)에 의한 휘도 얼룩을 더욱 억제할 수 있어, 보다 균일한 휘도의 면 발광 유닛을 실현할 수 있다.
또한, 상기 각 실시 형태에서, 광속 제어 부품(2)을 지지하는 지지 부재로서, 기둥 모양(주상)의 기둥부(21)의 예에 대해 설명했지만, 지지 부재의 형상에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 지지 부재로서, 광속 제어 부품(2)으로서의 렌즈를 고려한 경우, 렌즈와 일체 성형으로 제작된 링의 일부를 절결하여 얻어진 형상이라도 좋다. 또는, 기판(4) 측에 광속 제어 부품(2)을 지지하기 위해 설치된 돌기를 상기 지지 부재로 해도 좋다.
상기 지지 부재는 주상 부재인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 지지 부재를 주상 부재로 함으로써, 발광 소자의 발광시 발생하는 열에 의한 광속 제어 부재의 열팽창, 발광 소자의 발광 정지시의 냉각에 의한 광속 제어 부재의 열 수축에 의해 생기는 응력을, 당해 주상 부재의 변형에 의해 분산시킬 수 있게 된다. 즉, 주상 부재의 굵기를 조정함으로써, 주상 부재의 변형에 의한 응력 분산의 정도를 용이하게 조정할 수 있는 효과를 나타낸다.
상기 지지 부재는, 상기 광속 제어 부재와 일체적으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 지지 부재를 광속 제어 부재와 일체적으로 형성되도록 함으로써, 그 지지 부재는 광속 제어 부재와 같은 재질인 광 투과성의 재질로 이루어지고, 또한, 상기 지지 부재의 선단부가 가시광 영역에서의 광학 흡수가 적은 접착 수지에 의해 취부 기판에 접착 고정되도록 함으로써, 지지 부재 및 취부 기판 측의 접착 수지에 의한 접착부 주변에서 어둡게 되는 것이 없기 때문에, 면 발광 유닛의 발광면에 발생하는 휘도 얼룩을 더욱 감소시킬 수 있다.
상기 지지 부재는, 상기 발광 소자를 중심으로 상기 취부 기판을 평면으로 본 경우에, 그 중심을 지나는, 상기 취부 기판의 길이 방향에 대한 각도가 60도 이내로 되는 위치에 고정되어 있는 것이 바람직하다.
상기 구성에 따르면, 광속 제어 부재를 고정하는 취부 기판의 단변 방향의 폭을 짧게 할 수 있기 때문에, 취부 기판의 면적을 작게 할 수 있다. 이는 기판 면적 축소에 의한 비용 절감을 도모할 수 있다.
상기 복수의 지지 부재 중, 1개의 지지 부재만 상기 취부 기판에 상기 접착 수지에 의해 접착 고정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 취부 기판에 접착 수지에 의해 고정되어 있는 것은 1개의 지지 부재로만 되므로, 모든 지지 부재가 취부 기판에 접착 수지에 의해 고정되어 있는 경우에 비해, 접착 수지에 의한 휘도 얼룩의 영향을 적게 할 수 있다. 또한, 접착 수지 통하여 상기 취부 기판의 열적인 왜곡, 변형이 지지 부재에 전해지나, 상기 복수의 지지 부재 중 1개의 지지 부재만이 취부 기판에 고정되어 있으므로, 그 외의 복수의 지지 부재에 열적인 왜곡, 변형이 전해지지 않기 때문에, 지지 부재의 어느 것이 파손되는 것은 발생하지 않는다.
상기 지지 부재가 3개 이상일 때, 2개의 지지 부재만 상기 취부 기판에 상기 접착 수지에 의해 접착 고정되는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 따르면, 3개 이상의 지지 부재 중, 취부 기판에 접착 수지로 고정되는 것은 2개의 지지 부재만으로 되므로, 모든 지지 부재가 부착 기판에 대해 접착 수지로 고정되는 경우에 비해 접착 수지에 의한 휘도 얼룩의 영향을 줄일 수 있다.
더욱이, 2개의 지지 부재가 접착 수지에 의해 취부 기판에 고정되어 있기 때문에 하나의 지지 부재만 접착 수지에 의해 취부 기판에 고정되는 경우에 비해 지지 부재의 취부 기판에 대한 접착 강도가 증가하고, 이들 지지 부재에 의해 지지되는 광속 제어 부재를 취부 기판에 대해 보다 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 취부 기판이 단책 형상인 경우, 상기 취부 기판의 단변 방향측으로 나란한 2개의 지지 부재를 상기 접착 수지에 의해 고정되어 있는 것이 바람직하다.
일반적으로, 취부 기판이 단책 형상인 경우, 열팽창에 의한 변형, 왜곡 영향은 취부 기판의 단변 방향보다 길이 방향쪽이 크다. 이 때문에, 단책 형상의 취부 기판은 길이 방향에 있어서의 열팽창에 의한 변형, 왜곡의 영향을 받기 쉽다. 반대로, 장착 기판의 단변 방향에서는, 열팽창에 의한 변형, 왜곡의 영향을 받기 어렵다.
따라서, 상기 구성과 같이, 취부 기판의 단변 방향측으로 나란한 2개의 지지 부재를 접착 수지에 의해 고정함으로써, 이들 접착 수지에 의해 고정된 지지 부재는 열팽창에 의한 변형, 왜곡의 영향을 받기 어렵기 때문에, 광속 제어 부재의 접착 강도의 저하, 취부 기판의 변형/왜곡이 지지 부재의 접착 고정 부분을 통해 광속 제어 부재에 전달되어, 광속 제어 부재가 손상될 염려를 피할 수 있다.
여기서, 상기 취부 기판에 있어서의, 발광 소자가 설치되어 있는 취부면에 있어서, 빛이 흡수될 우려가 있고, 휘도 저하의 원인으로 된다.
그래서, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면은, 가시광 영역의 광학적인 흡수가 적은 표면 특성을 갖고 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에는, 반사 시트가 탑재되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면에는, 반사율이 높은 수지 재료가 도포되어 있는 것이 바람직하다.
이상과 같은 각 구성으로 함으로써, 취부 기판의 발광 소자의 취부면측에 있어서의 빛의 흡수를 줄일 수 있으므로, 발광면의 휘도 저하를 억제할 수 있다.
상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에는, 상기 지지 부재를 고정하기 위한 위치를 나타내는 인식 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에는, 상기 지지 부재를 고정하는 위치를 나타내는 인식 패턴이 형성되어 있는 것에 의해, 지지 부재를 목적으로 하는 위치에 정확하게 부착할 수 있다.
이에 의해, 광속 제어 부재를, 발광 소자에 적합한 위치에 배치할 수 있기 때문에, 발광 소자와 광속 제어 부재 사이에서 생기는 광축 어긋남을 없앨 수 있다.
따라서, 발광 소자와 광속 제어 부재 사이에서 생기는 광축 어긋남에 의한 휘도 저하를 없앨 수 있게 되기 때문에, 면 발광 유닛의 발광면의 휘도 얼룩을 줄일 수 있다.
여기서, 상기 인식 패턴이 가시광 영역의 빛을 흡수하는 색으로 형성되어 있는 경우에는, 상기 인식 패턴에 의한 휘도의 저하가 발생할 우려가 있다.
그래서, 상기 인식 패턴은, 상기 지지 부재가 접착 수지에 의해 취부 기판에 부착되었을 때, 당해 접착 수지에 의해 덮여지는 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
이 경우, 인식 패턴은 지지 부재가 접착 수지에 의해 취부 기판에 부착되었을 때, 가시광 영역의 광학적인 흡수가 적은 접착 수지에 의해 덮여지기 때문에, 인식 패턴은 차폐된다. 이 때문에, 인식 패턴에 의한 휘도의 저하는 생기지 않는다.
동일한 효과를 나타내는 구성으로서, 이하의 구성이 바람직하다.
상기 인식 패턴은, 가시광보다 짧은 파장의 빛으로 여기되는 형광체를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 인식 패턴은 광 산란제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 인식 패턴의 색과 상기 접착 수지의 색이 다르도록 하면, 인식 패턴 상에 다른 색깔의 접착 수지가 도포되면 해당 인식 패턴의 색상이 변화하기 때문에, 접착 수지의 도포 누락 등의 작업 실수를 인식 패턴의 색에 의해 간단히 검출할 수 있다.
또한, 상기 인식 패턴은, 상기 지지 부재의 선단부에 대응하는 영역을 링 모양으로 함으로써, 접착 수지를 많이 도포하지 않아도, 접착 수지에 의한 차폐 효과를 높일 수 있다.
이에 의해, 지지 부재와 취부 기판 사이의 접착 수지의 두께를 얇게 하는 것이 가능하므로, 광속 제어 부재의 높이 위치 정확도를 향상시킬 수 있게 된다.
따라서, 광속 제어 부재의 평행도를 향상시킬 수 있기 때문에, 면 발광 유닛의 발광면과 광속 제어 부재와의 거리를 일정하게 유지하는 것이 가능하며, 발광면의 휘도를 균일하게 할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 상기 각 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 청구항에 개시된 범위에서 다양한 변경이 가능하며, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적인 수단을 적절하게 조합하여 얻어진 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
산업상 이용 가능성
본 발명은 발광 소자를 2차원으로 복수 배치하여 형성되는 면상의 광원을 필요로 하는 발광 장치, 표시 장치의 백라이트 등에 적합하게 이용할 수 있다.
1 발광 소자 부품
2 광속 제어 부품
3 접착 수지
4 기판(취부 기판)
5 부품 기판
5a 이면 전극
6 LED 칩(발광 소자)
7 접속 부재
8 봉지 수지
9 고정용 구멍
10 와이어
21 기둥부(고정 부재, 주상 부재)
22 광속 제어부(광속 제어 부재)
30 LED 모듈(면 발광 유닛)
31 액정 모듈(장치)
32 광학 시트류
33 액정 패널
34 백라이트 새시
35 반사 시트
35a 개구부
36 고정 부품
37 지지 핀
41,41a,41b 전극 패턴
42 배선 패턴
43 인식 패턴
44 인식 패턴

Claims (18)

  1. 발광 소자로부터의 빛을 광속(光束) 제어 부재를 통해 출사하는 면 발광 유닛에 있어서, 상기 광속 제어 부재는, 상기 발광 소자가 부착되어 있는 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 소정의 높이가 있는 복수의 지지 부재에 의해 지지되어 있고,
    상기 복수의 지지 부재 중, 적어도 하나의 지지 부재는, 상기 취부 기판에 대해, 가시광 영역에 있어서 백색 또는 투명한 수지 재료로 이루어지는 접착 수지에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 면 발광 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 주상(柱狀) 부재인 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 광속 제어 부재와 일체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는, 상기 발광 소자를 중심으로 하여, 상기 취부 기판을 평면으로 본 경우에, 당해 중심을 지나는, 상기 취부 기판의 길이 방향에 대한 각도가 60도 이내로 되는 위치에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 지지 부재 중 1개의 지지 부재만 상기 취부 기판에 대해 상기 접착 수지에 의해 접착 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재가 3개 이상일 때, 2개의 지지 부재만 상기 취부 기판에 상기 접착 수지에 의해 접착 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  7. 제6항에 있어서, 상기 취부 기판이 단책 형상인 경우,
    상기 취부 기판의 단변 방향측으로 나란한 2개의 지지 부재가 상기 접착 수지에 의해 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  8. 제1항에 있어서, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면은, 가시광 영역의 광학적인 흡수가 적은 표면 특성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 반사 시트가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  10. 제8항에 있어서, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 반사율이 높은 수지 재료가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  11. 제1항에 있어서, 상기 취부 기판의 발광 소자의 취부면 상에, 상기 지지 부재를 고정하기 위한 위치를 나타내는 인식 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛 .
  12. 제11항에 있어서, 상기 인식 패턴은, 상기 지지 부재가 접착 수지에 의해 취부 기판에 부착되었을 때, 당해 접착 수지에 의해 덮여지는 크기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  13. 제11항에 있어서, 상기 인식 패턴은, 가시광보다 짧은 파장의 빛으로 여기되는 형광체를 포함하는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  14. 제11항에 있어서, 상기 인식 패턴은 광 산란제를 포함하는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  15. 제11항에 있어서, 상기 인식 패턴의 색과 상기 접착 수지의 색이 다른 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  16. 제11항에 있어서, 상기 인식 패턴은, 상기 지지 부재의 선단부에 대응하는 영역이 링 모양인 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  17. 발광 소자로부터의 빛을, 광속 제어 부재를 통해 출사하는 면 발광 유닛에 있어서, 상기 광속 제어 부재는, 상기 발광 소자가 부착되어 있는 취부 기판의 당해 발광 소자의 취부면 상에, 소정의 높이가 있는 복수의 지지 부재에 의해 지지되어 있고,
    상기 복수의 지지 부재 중 하나의 지지 부재만 상기 취부 기판에 대해 접착 수지에 의해 접착 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 면 발광 유닛.
  18. 액정 패널을 구비한 표시 장치에 있어서,
    상기 액정 패널을 배면으로부터 광조사하는 백라이트로서, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 면 발광 유닛이 사용되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020127010825A 2009-11-17 2010-11-09 면 발광 유닛 및 그를 구비한 표시 장치 KR101484662B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-262339 2009-11-17
JP2009262339 2009-11-17
PCT/JP2010/069934 WO2011062089A1 (ja) 2009-11-17 2010-11-09 面発光ユニット、及びそれを備えた表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120073303A KR20120073303A (ko) 2012-07-04
KR101484662B1 true KR101484662B1 (ko) 2015-01-26

Family

ID=44059568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127010825A KR101484662B1 (ko) 2009-11-17 2010-11-09 면 발광 유닛 및 그를 구비한 표시 장치

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9158151B2 (ko)
EP (1) EP2503216B1 (ko)
JP (1) JP5425220B2 (ko)
KR (1) KR101484662B1 (ko)
CN (1) CN102575815B (ko)
BR (1) BR112012011279A2 (ko)
TW (1) TWI412841B (ko)
WO (1) WO2011062089A1 (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013051437A1 (ja) * 2011-10-03 2013-04-11 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
KR101898516B1 (ko) * 2011-12-13 2018-09-13 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9200756B2 (en) * 2011-12-12 2015-12-01 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR101997022B1 (ko) * 2012-01-26 2019-07-08 서울반도체 주식회사 발광 모듈 및 그것을 제조하는 방법
KR101306247B1 (ko) * 2012-05-11 2013-09-17 (주)포인트엔지니어링 백라이트 유닛용 광소자 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광소자와 그 어레이
TWI477716B (zh) * 2012-09-14 2015-03-21 Lextar Electronics Corp 發光模組及其透鏡結構
CN103672475B (zh) * 2012-09-20 2017-10-24 欧司朗股份有限公司 照明装置及其制造方法
WO2014050602A1 (ja) * 2012-09-29 2014-04-03 コニカミノルタ株式会社 レンズ及び成形金型
JP6112395B2 (ja) * 2013-02-13 2017-04-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明器具
JP2015041437A (ja) * 2013-08-20 2015-03-02 船井電機株式会社 照明装置及び表示装置
JP6191959B2 (ja) * 2013-10-18 2017-09-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置
JP6188641B2 (ja) * 2014-01-28 2017-08-30 株式会社エンプラス 面光源装置および表示装置
KR102203950B1 (ko) * 2014-02-05 2021-01-19 삼성디스플레이 주식회사 광원 모듈, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 표시 장치
JP5793267B1 (ja) * 2014-05-27 2015-10-14 アイリスオーヤマ株式会社 Led照明装置
US10162343B2 (en) 2014-07-23 2018-12-25 Apple Inc. Adaptive processes for improving integrity of surfaces
US10649497B2 (en) * 2014-07-23 2020-05-12 Apple Inc. Adaptive processes for improving integrity of surfaces
KR102185235B1 (ko) * 2014-10-10 2020-12-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP3217444A4 (en) * 2014-11-04 2018-08-22 NS Materials Inc. Wavelength conversion member, light-emitting device in which same is used, light-emitting element, light-source device, display device, light guide member, and method for manufacturing wavelength conversion member
KR20160054666A (ko) * 2014-11-06 2016-05-17 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 조명 장치
US10698256B2 (en) 2014-11-14 2020-06-30 Lg Electronics Inc. Display device
JP2017017001A (ja) * 2015-07-01 2017-01-19 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置、面光源装置および表示装置
CN105470246B (zh) * 2015-12-21 2016-09-28 福建中科芯源光电科技有限公司 固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法
WO2017212589A1 (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 堺ディスプレイプロダクト株式会社 光反射デバイスおよび光源デバイス
KR102435569B1 (ko) * 2017-07-12 2022-08-23 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광학 렌즈, 조명 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
WO2019050388A1 (en) * 2017-09-08 2019-03-14 Jabil Inc. LED ACCURACY ASSEMBLY METHOD
US10810932B2 (en) * 2018-10-02 2020-10-20 Sct Ltd. Molded LED display module and method of making thererof
JP6990279B2 (ja) * 2019-10-29 2022-02-03 シャープ株式会社 光源装置、照明装置、及び表示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060135498A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조 방법
KR20080083006A (ko) * 2005-12-22 2008-09-12 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 Led를 가진 조명 장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0991029B1 (en) * 1993-01-01 2003-09-17 Canon Kabushiki Kaisha Image reading device
JPH0983018A (ja) * 1995-09-11 1997-03-28 Nippon Denyo Kk 発光ダイオードユニット
US7473218B2 (en) * 2002-08-06 2009-01-06 Olympus Corporation Assembling method of capsule medical apparatus
JP4256738B2 (ja) * 2003-07-23 2009-04-22 三菱電機株式会社 面状光源装置および該装置を用いる表示装置
JP3686660B2 (ja) * 2003-09-16 2005-08-24 シーシーエス株式会社 光照射装置及び光学ユニット
DE102004032391A1 (de) * 2004-07-02 2006-01-26 Tesa Ag Zumindest teilflächig mit Selbstklebemasse ausgerüstetes Flächengebilde
JP3875247B2 (ja) * 2004-09-27 2007-01-31 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材
KR101136344B1 (ko) * 2005-04-06 2012-04-18 삼성전자주식회사 광학 렌즈, 이를 갖는 광학 모듈, 이를 갖는 백라이트어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치
WO2007004572A1 (ja) * 2005-06-30 2007-01-11 Matsushita Electric Works, Ltd. 発光装置
DE102005061798A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung
JP4587931B2 (ja) * 2005-10-18 2010-11-24 株式会社エンプラス 照明装置及び照明ユニット
JP4863357B2 (ja) * 2006-01-24 2012-01-25 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材
JP4357508B2 (ja) 2006-07-28 2009-11-04 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材
JP2008305940A (ja) 2007-06-07 2008-12-18 Showa Denko Kk 表示装置、キャップ、発光装置、およびこれらの製造方法
US7661842B2 (en) * 2007-07-25 2010-02-16 I-Chiun Precision Industry Co., Ltd. Structure of a supporting assembly for surface mount device LED and manufacturing method thereof
KR20080008306A (ko) 2007-10-31 2008-01-23 주식회사 퀀텀디바이스 자외선 발광소자와 그 제조방법
JP5077942B2 (ja) * 2007-11-07 2012-11-21 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、及び表示装置
JP5056372B2 (ja) * 2007-11-22 2012-10-24 ソニー株式会社 バックライト装置及び液晶表示装置
ITMI20080141A1 (it) * 2008-01-30 2009-07-31 Optics Lite S R L Modulo di illuminazione a led
JP4993616B2 (ja) 2008-03-05 2012-08-08 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、及び表示装置
CN201188153Y (zh) * 2008-03-24 2009-01-28 亿光电子工业股份有限公司 可调光形的齿轮式光准直器
EP2202445A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-30 Tao Lin LED lighting electric device and corresponding lamp including a plurality of such LED devices
JP5719104B2 (ja) * 2009-08-24 2015-05-13 株式会社エンプラス 光束制御部材、発光装置、面光源装置、及び表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060135498A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조 방법
KR20080083006A (ko) * 2005-12-22 2008-09-12 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 Led를 가진 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI412841B (zh) 2013-10-21
KR20120073303A (ko) 2012-07-04
WO2011062089A1 (ja) 2011-05-26
BR112012011279A2 (pt) 2020-09-15
CN102575815A (zh) 2012-07-11
EP2503216B1 (en) 2021-04-14
JPWO2011062089A1 (ja) 2013-04-04
US9158151B2 (en) 2015-10-13
US20120206673A1 (en) 2012-08-16
US20150377426A1 (en) 2015-12-31
JP5425220B2 (ja) 2014-02-26
EP2503216A1 (en) 2012-09-26
TW201207506A (en) 2012-02-16
CN102575815B (zh) 2015-01-21
EP2503216A4 (en) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101484662B1 (ko) 면 발광 유닛 및 그를 구비한 표시 장치
JP7125636B2 (ja) 発光装置
KR101010805B1 (ko) 도광 부재, 면광원 장치 및 표시 장치
JP4533352B2 (ja) 発光装置、表示装置、およびカバー取付部材
WO2009093583A1 (ja) 表示装置および発光装置
WO2010058625A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US20120287355A1 (en) Lighting device, display device, and television receiver
US20090244885A1 (en) Reflector frame, flat light source device provided with the reflector frame, and display device using the flat light source device
JP2008294309A (ja) 発光装置、表示装置
WO2010119639A1 (ja) バックライト装置
JP2007180524A (ja) リフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置
WO2012023353A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5108953B2 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
KR101318933B1 (ko) 백라이트 장치, 화상 표시 장치 및 백라이트 장치의 조립 방법
WO2012102193A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2010038522A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP5530778B2 (ja) 液晶表示装置
WO2012073750A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP2006058486A (ja) 放熱装置及び表示装置
KR20140011080A (ko) 디스플레이 장치
JP4862251B2 (ja) 放熱装置及び表示装置
WO2010109731A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2012035898A1 (ja) 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
JP6022812B2 (ja) 光源装置、照明装置および表示装置
WO2012111398A1 (ja) エッジライト型照明装置及び表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20140502

Effective date: 20141113

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190107

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200103

Year of fee payment: 6