JP5049414B2 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を備える電球形ランプ及び照明装置に関する。
ＬＥＤは、従来の照明光源に比べて、小型、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球のような各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。近年、省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（以下、「電球形ＬＥＤランプ」又は「ＬＥＤ電球」ともいう）及びそれを備える照明装置の需要が増加している。
ＬＥＤは、その温度が上昇するに伴って光出力が低下するとともに寿命が短くなることが知られている。そこで、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、従来の電球形ＬＥＤランプでは、半球状のグローブと口金との間に金属製の筐体が設けられている（例えば、特許文献１を参照）。
以下、特許文献１に開示された従来の電球形ＬＥＤランプについて、図５２を用いて説明する。図５２は、従来に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。
図５２に示すように、従来の電球形ＬＥＤランプ１０００は、半球状のグローブである透光性のカバー１１１０、受電用の口金１１９０及び金属製筐体である外郭部材１２００を備える。
外郭部材１２００は、外部に露出する周部１２１０と、この周部１２１０に一体に形成された円板状の光源取り付け部１２２０と、周部１２１０の内側に形成された凹部１２３０とを有する。光源取り付け部１２２０の上面には、基台に実装された複数のＬＥＤからなるＬＥＤモジュール１１３０が取り付けられている。なお、凹部１２３０の内面には、その内面形状に沿って形成された絶縁部材１２４０が設けられており、絶縁部材１２４０の内部には、ＬＥＤを点灯させるための点灯回路１１８０が収容されている。
このように構成された従来の電球形ＬＥＤランプ１０００によれば、光源取り付け部１２２０と周部１２１０とが一体に成形された外郭部材１２００（金属製筐体）を用いているので、この外郭部材１２００がＬＥＤで発生した熱を外部に放出するためのヒートシンクとして機能することにより、ＬＥＤで発生した熱を光源取り付け部１２２０から周部１２１０に向かって効率良く熱伝導させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇が抑制されるので、ＬＥＤの光出力の低下を防止することができる。
特開２００６−３１３７１７号公報
しかしながら、特許文献１に開示された従来に係る電球形ＬＥＤランプでは、外郭部材（金属製筐体）１２００における光源取り付け部１２２０上にＬＥＤモジュール１１３０が設けられているため、口金１１９０側への光が外郭部材１２００によって遮られ、白熱電球とは光の広がり方が異なってしまう。つまり、従来の電球形ＬＥＤランプでは、白熱電球と同様の配光特性を得ることが難しい。
そこで、白熱電球と同様の配光特性を得るために、電球形ＬＥＤランプを白熱電球と同様の構成にすることが考えられる。例えば、白熱電球においてガラスステムから延びる２本のリード線間に架設されたフィラメントコイルを上述のＬＥＤモジュールに置き換えて、当該ＬＥＤモジュールをリード線又はガラスステムによって保持させた構成の電球形ＬＥＤランプが考えられる。この場合、ＬＥＤモジュールの光は従来のように金属製筐体によって遮られないので、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能となる。
しかしながら、ＬＥＤモジュールは、白熱電球に利用されるフィラメントコイルと比べて重い。そのため、フィラメントコイルと同様に２本のリード線によってＬＥＤモジュールを支持するだけでは、ＬＥＤモジュールをグローブ内の一定の位置に保持することが難しいという問題がある。しかも、輸送時の振動等によって、リード線とＬＥＤモジュールとの接続部分に応力が加わり、リード線がＬＥＤモジュールから外れてしまう可能性があるという問題もある。
また、上記のように考えられた電球形ＬＥＤランプでは、グローブ内の空中に保持されるＬＥＤモジュールがリード線によってのみ接続されるので、ＬＥＤで発生する熱を十分に放熱することができないという問題がある。
さらに、このように構成される電球形ＬＥＤランプでは、各部品同士の位置合わせが難しく、ランプの組み立てが容易ではないという問題がある。例えば、ＬＥＤモジュールをガラスステムの頂部に固定させるような場合、ＬＥＤモジュールとガラスステムとの位置合わせが難しい。また、ＬＥＤモジュールには給電用のリード線が接続されるが、ＬＥＤモジュールとリード線との位置合わせが難しい。特に、ＬＥＤモジュールには直流電圧を供給する必要があり、ＬＥＤモジュールの２つの給電端子には負電圧と正電圧とを区別して電圧を印加しなければならない。すなわち、正電圧側のリード線と負電圧側のリード線とを区別して、各リード線とＬＥＤモジュールの各給電端子とを対応付けて接続しなければならない。したがって、リード線とＬＥＤモジュールとを接続するときの作業が煩雑になる。このように、白熱電球と近似した配光特性を有する電球形ＬＥＤランプを構成しようとすると、ランプの組み立てが容易ではないという問題がある。
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、第１の目的として、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつ発光素子が実装された基台を強固に固定保持することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供する。
また、第２の目的として、本発明は、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつリード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供する。
また、第３の目的として、本発明は、従来の白熱電球と同様の構成とすることができるとともに、発光素子で発生する熱を効率よく放熱することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供する。
また、第４の目的として、本発明は、組み立てが容易な電球形ランプ及び照明装置を提供する。
上記第１の目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、中空のグローブと、基台と前記基台上に実装された発光素子とを有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線と、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられたステムとを備え、前記発光モジュールは、前記ステムに直接固定されている。
この構成によれば、発光モジュールをステムに直接固定することができるので、例えばリード線のみで基台を支持する場合よりも、発光モジュールを強固に固定保持することができる。また、発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
さらに、この構成によれば、発光素子で生じた熱を、ステムを介してグローブ又は口金などに逃がすこともでき、発光素子の温度上昇を抑制することも可能となる。また、基台を固定するためのステムは、白熱電球でも一般的に用いられている部材であるので、白熱電球との外観上の差異を小さくすることができる。
また、第１の目的を達成するために、前記基台が前記ステムに直接されていることが好ましい。
この構成によれば、発光素子が装着された基台をステムに直接固定することができるので、基台を強固に固定保持することができる。
また、第１の目的を達成するために、前記基台は、接着材により前記ステムに固定されていることが好ましい。
この構成によれば、接着材によって基台をステムに固定することができるので、基台をさらに強固に固定保持することが可能となる。
また、第１の目的を達成するために、前記接着材は、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、接着材が可視光に対して透明であるので、発光素子で生じた光が接着材によって損失することを抑制することができる。また、接着材によって影が形成されることを防ぐこともできる。
また、第１の目的を達成するために、前記接着材は、シリコーン樹脂からなることが好ましい。
この構成によれば、接着材としてシリコーン樹脂を利用することが可能となる。
また、第１の目的を達成するために、前記基台は、角柱形状であり、前記発光素子は、前記基台の少なくとも１つの側面に実装されており、前記基台の一側面が、前記ステムの先端に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、角柱形状の基台の側面をステムの先端に固定することができる。したがって、リード線のみで基台を支持する場合よりも、基台を強固に固定保持することが可能となる。また、基台が角柱形状であるので、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的に、発光素子及び基台で再現することが可能となる。
また、第１の目的を達成するために、前記基台は、板形状であり、前記発光素子は、前記基台の少なくとも一方の面に実装されており、前記基台の他方の面が、前記ステムの先端に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、板形状の基台の一面をステムの先端に固定することができる。したがって、リード線のみで基台を支持する場合よりも、基台を強固に固定保持することが可能となる。
また、第１の目的を達成するために、前記基台は、透光性を有することが好ましい。
この構成によれば、基台が透光性を有するので、発光素子で生じた光が基台内部を透過して、発光素子が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、発光素子が基台の一面だけに実装された場合であっても、他の面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、第１の目的を達成するために、前記ステムは、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、ステムが可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光がステムによって損失することを抑制することができる。また、ステムによって影が形成されることを防ぐこともできる。また、発光素子で生じた光によってステムが光り輝くので、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
また、第１の目的を達成するために、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合され、前記リード線の一部が前記ステムに封着されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、外部から水分がグローブ内に浸入することを防ぐことができ、水分による発光素子の劣化を抑制することが可能となる。
また、上記第２の目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、複数の前記基台と、複数の前記基台を取り付けるための固定部材とを有し、前記固定部材が前記ステムと直接固定されていることが好ましい。
この構成によれば、基台が取り付けられた固定部材をステムに直接固定することができるので、固定部材を介して基台をステムに強固に固定保持することができる。
また、上記第２の目的を達成するために、前記固定部材には、第１貫通孔が形成されており、前記ステムの先端部は、前記第１貫通孔に挿入されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材に形成された第１貫通孔に挿入されたステムによって複数の基台が固定された固定部材をグローブ内において支持することができる。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線と発光モジュールとの接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記ステムの先端部には、段差部が形成されており、前記固定部材は、前記ステムの先端部に形成された段差部によって支持されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムの先端部に形成された段差部によって固定部材が支持されるので、固定部材がステム側に動くことを規制することができる。したがって、リード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記ステムの先端部は、前記第１貫通孔に嵌合されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムの先端部が第１貫通孔に嵌合されるので、固定部材をステムに固定することが可能となる。したがって、リード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、複数の前記基台は、前記ステムの長手方向からみたときに、前記固定部材と前記複数の基台とによる重心位置が前記第１貫通孔の中心位置と一致するように、前記固定部材に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材と複数の基台とによる重心位置が第１貫通孔の中心位置と一致するので、固定部材及び複数の基台を安定して支持することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記固定部材は、前記ステムの先端部に接着材で固定されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材がステムの先端部に接着材で固定されるので、固定部材の動きをより確実に規制することができる。したがって、リード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記基台には、第３貫通孔が形成されており、前記リード線は、前記第３貫通孔に挿入され、前記基台を支持することが好ましい。
この構成によれば、リード線が基台の第３貫通孔に挿入されるので、振動等によってリード線と発光モジュールとの接続部分に加わる応力を分散させることが可能となる。したがって、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記基台には、第４貫通孔が形成されており、前記固定部材には、前記第４貫通孔と連通するように、第２貫通孔が形成されており、前記リード線は、前記第２貫通孔及び前記第４貫通孔に挿通されていることが好ましい。
この構成によれば、リード線が固定部材及び基台を貫通する第２貫通孔及び第４貫通孔に挿通されるので、固定部材と基台とを強固に固定することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記リード線の先端部には、導電性のリベット部が設けられ、前記基台は、前記第２貫通孔及び前記第４貫通孔に挿通された前記リベット部により前記固定部材に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、リード線の先端部に設けられたリベット部によって固定部材と基台とが固定されるので、さらに強固に固定部材と基台とを固定することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記固定部材には、配線パターンが形成されており、前記基台のそれぞれに実装された前記発光素子は、前記配線パターンを介して電気的に接続されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材に形成された配線パターンによって複数の基台のそれぞれの発光素子を電気的に接続することができるので、グローブ内において複数の発光素子同士を容易に電気的に接続することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、前記複数のリード線それぞれの一部は、前記ステムに封着されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、グローブ外からグローブ内に水分が浸入することを防ぐことができ、水分による発光素子の劣化及び発光モジュールとリード線との接続部分の劣化を抑制することが可能となる。したがって、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記固定部材は、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、固定部材が可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光が固定部材によって損失することを抑制することができる。また、固定部材によって影が形成されることを防ぐこともできる。
また、第２の目的を達成するために、前記基台は、透光性を有することが好ましい。
この構成によれば、基台が透光性を有するので、発光素子で生じた光が基台内部を透過する。つまり、基台の発光素子が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、発光素子が基台の一面だけに実装された場合であっても、他の面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、第２の目的を達成するために、前記ステムは、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、ステムが可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光がステムによって損失することを抑制することができる。また、ステムによって影が形成されることを防ぐこともできる。また、発光素子で生じた光によってステムが光り輝くので、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
また、上記第３の目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記ステムは、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成によれば、中空のグローブ内に発光モジュールが配置されているので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。さらに、発光モジュールの基台が、当該基台の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料で構成されるステムに接続されているので、発光モジュールで発生した熱をステムに効率良く熱伝導させることができる。これにより、発光モジュールの熱を十分に放熱することができる。
また、第３の目的を達成するために、前記グローブの前記開口部の開口端に接続され、前記ステムを支持する支持部材を備え、前記支持部材は、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成によれば、ステムが、基台の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料で構成される支持部材で支持されているので、ステムに伝導した発光モジュールの熱を支持部材に効率良く熱伝導させることができる。また、支持部材はグローブに接続されているので、支持部材に伝導した熱はグローブの表面から外気に放熱させることができる。これにより、発光モジュールの熱を効率良く大気中に放熱させることができる。
また、第３の目的を達成するために、前記支持部材は、前記ステムの熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成によればステムに伝導した発光モジュールの熱は効率良く支持部材に熱伝導する。
また、第３の目的を達成するために、前記ステム及び前記支持部材は金属で構成されることが好ましい。
また、第３の目的を達成するために、前記ステム及び前記支持部材は、アルミニウムで構成されることが好ましい。
また、第３の目的を達成するために、前記グローブは、可視光に対して透明なガラスで構成されることが好ましい。
この構成によれば、グローブが可視光に対して透明となるので、半導体発光素子で生じた光の損失を抑制することができる。また、グローブがガラス製となるので、高い耐熱性を得ることができる。
また、第３の目的を達成するために、前記基台と前記ステムとは、ねじによって固定されることが好ましい。
この構成によれば、基台とステムとを強固に支持固定することができるとともに、発光モジュールの放熱性を一層向上させることができる。
また、上記第４の目的を達成するために、本発明の電球形ランプの一態様において、前記ステムは、当該ステムの延在方向を軸とする前記発光モジュールの回転の動きを抑止する第１係合部を有し、前記基台は、前記第１係合部に係合する第２係合部を有することが好ましい。
この構成によれば、第１係合部及び第２係合部によって発光モジュールの動きを抑止することができるので、発光モジュールとステムとの位置合わせを容易に行うことができる。また、中空のグローブ内に発光モジュールが配置されているので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
また、第４の目的を達成するために、前記第１係合部は、前記ステムの頂部に設けられた凸部であり、前記第２係合部は、前記凸部に嵌合する貫通孔又は凹溝であるとすることができる。この場合、前記凸部の上面視形状が長方形であるとすることができる。
また、第４の目的を達成するために、前記凸部の上面視形状は、前記発光モジュールが所定の一つの姿勢に決定される形状であることが好ましい。
この構成によれば、発光モジュールを所定の１つの姿勢とすることができるので、発光モジュールの上面視における上下方向及び左右方向の直交２軸方向のいずれの向きにおいても、発光モジュールのステムに対する配置位置を一義的に特定することができる。
また、第４の目的を達成するために、前記第１係合部は、前記ステムの頂部に設けられた複数の凸部であり、前記第２係合部は、前記複数の凸部に係合する１つの貫通孔若しくは凹溝、又は、前記複数の凸部の各凸部に対応する複数の貫通孔若しくは凹溝であることが好ましい。
このように複数の凸部を設けることによって、上面視形状が円形又は正多角形等であって発光モジュールの配置位置が一軸方向に特定できないような形状の凸部であっても、発光モジュールの回転方向の位置を一義的に特定することができる。
また、第４の目的を達成するために、さらに、前記複数の凸部は、上面視形状が互いに異なる第１凸部と第２凸部とを含むことが好ましい。
この構成によれば、上面視形状が円形又は正多角形等であって発光モジュールの配置位置が一軸方向における向きまでも特定できないような形状の凸部であっても、発光モジュールを所定の１つの姿勢とすることができ、発光モジュールの上面視における上下方向及び左右方向の直交２軸方向のいずれの向きにおいても、発光モジュールのステムに対する配置位置を一義的に特定することができる。
また、第１〜第４の目的を達成するために、前記グローブは、可視光に対して透明なガラスで構成されることが好ましい。
この構成によれば、グローブが可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光の損失を抑制することができる。また、グローブがガラス製となるので、高い耐熱性を得ることができる。
また、第１〜第４の目的を達成するために、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記ステムと前記口金とを絶縁するとともに、前記発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁ケースと、を備えることが好ましい。
これにより、ステムと口金とを絶縁ケースによって絶縁することができる。
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の電球形ランプを備えるものである。
このように、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。
本発明によれば、発光素子が装着された基台をステムに直接固定することができるので、基台を強固に固定保持することができる。また、発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、上記第１貫通孔を備える本発明によれば、固定部材に形成された第１貫通孔に挿入されたステムによって複数の発光モジュールが固定された固定部材を支持することができる。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線と発光モジュールとの接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、半導体発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
また、熱伝導率の大きいステムを備える本発明によれば、従来の白熱電球と同様の電球形ランプを構成することができるとともに、発光素子で発生する熱を効率良く放熱することができる。
また、第１係合部及び第２係合部を備える本発明によれば、発光モジュールとステムとの接合に際し、設置方向や極性等を所望の位置や状態でもって、容易に位置合わせできて、接合することができるので、電球形ランプを容易に組み立てることができる。また、発光モジュールとステムとを強固に固定でき、所定方向に均一に取り付けができるので、商品間の位置ばらつきを無くすことができ外観品質を高めた電球形ランプを得ることができる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの正面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの断面図である。 図５は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤチップ周辺部の拡大断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係る点灯回路の回路図である。 図７は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール及びステムの斜視図である。 図８は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。 図９は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール及びステムの斜視図である。 図１０は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプの断面図である。 図１２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図１３は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの斜視図である。 図１４は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図１５は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの正面図である。 図１６は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図１７は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの周辺をＹ方向からみた断面図である。 図１８は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図１９は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュールの周辺をＹ方向からみた断面図である。 図２０は、本発明の実施の形態２の変形例２に係るＬＥＤモジュールの周辺をＹ方向からみた断面図である。 図２１は、本発明の実施の形態２の変形例３に係るＬＥＤモジュールの周辺をＹ方向からみた断面図である。 図２２は、本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュールの周辺の斜視図である。 図２３は、本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図２４は、本発明の実施の形態２の変形例４の他の形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 図２５は、本発明の実施の形態２の変形例５に係る電球形ランプの断面図である。 図２６は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図２７は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの斜視図である。 図２８は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図２９は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。 図３０は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの要部拡大断面図である。 図３１Ａは、本発明の実施の形態３の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムを下方からみた斜視図である。 図３１Ｂは、本発明の実施の形態３の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。 図３２は、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。 図３３Ａは、本発明の実施の形態３の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの斜視図である。 図３３Ｂは、本発明の実施の形態３の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。 図３４は、本発明の実施の形態３の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。 図３５は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図３６は、本発明の実施の形態３の電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの変形例を示す斜視図である。 図３７は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの斜視図である。 図３８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図３９は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの断面図である。 図４０Ａは、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４０Ｂは、図４０ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４１は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの要部拡大断面図である。 図４２Ａは、本発明の実施の形態４の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４２Ｂは、図４２ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例１に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４３Ａは、本発明の実施の形態４の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４３Ｂは、図４３ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例２に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４４Ａは、本発明の実施の形態４の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４４Ｂは、図４４ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例３に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４５Ａは、本発明の実施の形態４の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４５Ｂは、図４５ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例４に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４６Ａは、本発明の実施の形態４の変形例５に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４６Ｂは、図４６ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例５に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４７Ａは、本発明の実施の形態４の変形例６に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４７Ｂは、図４７ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例６に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４８Ａは、本発明の実施の形態４の変形例７に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４８Ｂは、図４８ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例７に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図４９Ａは、本発明の実施の形態４の変形例８に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図４９Ｂは、図４９ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例８に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図５０は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図５１Ａは、本発明の実施の形態４の変形例９に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。 図５１Ｂは、図５１ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態４の変形例９に係る電球形ランプのＬＥＤモジュールの断面図である。 図５２は、従来に係る電球形ＬＥＤランプの断面図である。
以下に、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について説明するが、本発明は、請求の範囲の記載に基づいて特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、請求項に記載されていない構成要素は、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。また、各図において、同じ構成要素には同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略又は簡略化する。
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００について、図面を参照しながら説明する。
（電球形ランプ１００の全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。
図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図３は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの正面図である。なお、図３において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０と給電用かつ保持用のリード線１７０の一部とは、点線で示されている。
図１に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１１０に口金１９０が取り付けられた電球である。グローブ１１０内には、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤモジュール１３０が収納されている。このＬＥＤモジュール１３０が、グローブ１１０の開口部１１１からグローブ１１０内に向かって延びて設けられたステム１２０に直接固定されている。
具体的には、図１〜図３に示すように、電球形ランプ１００は、グローブ１１０と、ステム１２０と、ＬＥＤモジュール１３０と、２本のリード線１７０と、点灯回路１８０と、口金１９０とを備える。
以下、電球形ランプ１００の各構成要素について、図１〜図３を用いて詳細に説明する。
（グローブ１１０）
図１〜図３に示すように、グローブ１１０は、透光性を有する中空部材であって、内部にＬＥＤモジュール１３０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール１３０からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。したがって、ユーザがグローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール１３０を、グローブ１１０の外側から視認できる。この構成により、電球形ランプ１００は、ＬＥＤチップ１５０で生じた光がグローブ１１０によって損失することを抑制することができる。
また、グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１１を有する形状である。言い換えると、グローブ１１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１１が形成されている。本実施の形態におけるグローブ１１０の形状は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。
なお、グローブ１１０の形状は、必ずしもＡ形である必要はない。例えば、グローブ１１０の形状は、Ｇ形又はＥ形等であってもよい。また、グローブ１１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理が施されていても構わない。また、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよいし、レフ電球の様に光源よりも口金側に反射膜等を施してもよい。また、グローブ１１０は、必ずしもシリカガラス製である必要はなく、アクリル等の透明樹脂製としても構わない。但し、上述のようにガラス製とすることにより、高い耐熱性を有するグローブ１１０とすることができる。また、グローブ１１０の厚みの複数箇所を不均一に形成することで、ＬＥＤからの光が厚みの不均一箇所に当たり、光のきらめき感を高めることができる。
（ステム１２０）
図２及び図３に示すように、ステム１２０は、グローブ１１０の内方に向かって延在する支柱である。すなわち、ステム１２０は、グローブ１１０の開口部１１１の近傍からグローブ１１０内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム１２０の一端には、ＬＥＤモジュール１３０の近傍までＺ方向に延びる棒状の延伸部１２０ａが形成されている。つまり、本実施の形態に係るステム１２０は、一般的な白熱電球に用いられるステムがグローブ１１０内に延伸されたような部材である。
この延伸部１２０ａの先端部には、ＬＥＤモジュール１３０が直接固定されている。なお、詳細は、図４を用いて後述する。
一方、ステム１２０の他端は、開口部１１１の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム１２０の他端は、グローブ１１０の開口を塞ぐように、グローブ１１０の開口部１１１に接合されている。また、ステム１２０内には、２本のリード線１７０それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ１１０内の気密性が保たれた状態で、グローブ１１０内にあるＬＥＤモジュール１３０にグローブ１１０外から電力を供給することが可能となる。したがって、電球形ランプ１００は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ１１０内に浸入することを防ぐことができ、水分によるＬＥＤモジュール１３０の劣化及びＬＥＤモジュール１３０とリード線１７０との接続部分の劣化を抑制することができる。
また、ステム１２０は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、電球形ランプ１００は、ＬＥＤチップ１５０で生じた光がステム１２０によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ１００は、ステム１２０によって影が形成されることが防ぐこともできる。また、ＬＥＤチップ１５０が発した光によってステム１２０が光り輝くので、電球形ランプ１００は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
なお、ステム１２０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、また軟質ガラス製である必要もない。例えば、ステム１２０は、高熱伝導性の樹脂からなる部材であってもよい。高熱伝導性の樹脂としては、例えば、アルミナあるいは酸化亜鉛などの金属製粒子が混入されたシリコーン樹脂が利用されればよい。この場合、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール１３０で生じた熱をステム１２０を介して積極的にグローブ１１０又は口金１９０に逃がすことが可能となる。その結果、電球形ランプ１００は、温度上昇によるＬＥＤチップ１５０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することが可能となる。
また、ステム１２０は、必ずしもグローブ１１０の開口を塞ぐ必要はなく、開口部１１１の一部に取り付けられてもよい。
（ＬＥＤモジュール１３０）
図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１３０の断面図である。また、図５は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１３０におけるＬＥＤチップ周辺部の拡大断面図である。
ＬＥＤモジュール１３０は、電球形ランプ１００の光源となる発光モジュールに相当し、グローブ１１０内に配置されている。ＬＥＤモジュール１３０は、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置（例えばグローブ１１０の内径の大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように中心位置にＬＥＤモジュール１３０が配置されることにより、電球形ランプ１００は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。
図４に示すように、ＬＥＤモジュール１３０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、基台１４０と、複数のＬＥＤチップ１５０と、封止材１６０とを有する。そして、ＬＥＤモジュール１３０は、複数のＬＥＤチップ１５０が装着された面をグローブ１１０の頂部に（Ｚ方向の正の向きに）向けて配置される。以下、ＬＥＤモジュール１３０の各構成要素について詳述する。
（基台１４０）
基台１４０は、可視光に対して透光性を有する部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。なお、基台１４０は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が基台１４０の内部を透過して、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が基台の一側面だけに実装された場合であっても、他の側面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
なお、基台１４０は、必ずしも透光性を有する必要はない。その場合、例えばＬＥＤチップ１５０が基台１４０の複数の側面に実装されてもよい。
基台１４０の形状は、四角柱形状（長さ２０ｍｍ（Ｘ方向）、幅１ｍｍ（Ｙ方向）、厚さ０．８ｍｍ（Ｚ方向））である。基台１４０の形状が角柱形状であるので、電球形ランプ１００は、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的にＬＥＤモジュール１３０で再現することが可能となる。なお、基台１４０の形状及び大きさは、一例であり、他の形状及び大きさであってもよい。
基台１４０の長手方向（Ｘ方向）の両端部のそれぞれには、給電端子１４１が設けられている。２本のリード線１７０のそれぞれは、給電端子１４１に半田により電気的及び物理的に接続されている。
また、基台１４０は、ステム１２０に直接固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール１３０がステム１２０に直接固定されている。具体的には、基台１４０の一側面は、ステム１２０の一端と接着材１４２によって直接固定されている。すなわち、基台１４０（ＬＥＤモジュール１３０）がステム１２０に直接固定される場合には、基台１４０がステム１２０（延伸部１２０ａ）が接触して固定される場合だけではなく、図４に示すように、基台１４０（ＬＥＤモジュール３０）が接着材１４２を介してステム１４０（延伸部１２０ａ）に固定される場合も含まれる。このように、基台１４０とステム１２０とが接着材１４２によって固定されることにより、基台１４０は、ステム１２０に強固に固定保持される。
接着材１４２は、可視光に対して透明な部材であり、典型的には、シリコーン樹脂からなる接着剤である。このように、接着材１４２が可視光に対して透明であるので、電球形ランプ１００は、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が接着材１４２によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ１００は、接着材１４２によって影が形成されることを防ぐこともできる。
なお、接着材１４２は、必ずしも接着剤のみからなる必要はなく、例えば、接着剤が両面に塗布されたシート状の部材であってもよい。また、接着剤は、必ずしもシリコーン樹脂からなる必要もない。
なお、基台１４０は、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的には、基台１４０は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。ここで放射率とは、黒体（完全放射体）の熱放射に対する比率で表され、０から１の値となる。ガラスあるいはセラミックの放射率は、０．７５〜０．９５であり、黒体に近い熱放射が実現される。実用上は、基台１４０の熱放射率は、好ましくは０．８以上であり、より好ましくは０．９以上である。
（ＬＥＤチップ１５０）
ＬＥＤチップ１５０は、半導体発光素子の一例であり、本実施の形態では通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤである。ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の一側面に実装されている。具体的には、１２個のＬＥＤチップ１５０が、２つの給電端子１４１の間に直線状に並べて実装されている。
図５に示すように、ＬＥＤチップ１５０は、縦長形状（長さ６００μｍ、幅３００μｍ、厚さ１００μｍ）をしている。ＬＥＤチップ１５０は、サファイア基板１５１と、当該サファイア基板１５１上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層１５２とを有する。
窒化物半導体層１５２の上面の端部には、カソード電極１５３とアノード電極１５４とが形成されている。また、カソード電極１５３及びアノード電極１５４の上には、ワイヤーボンド部１５５、１５６がそれぞれ形成されている。
互いに隣り合うＬＥＤチップ１５０のカソード電極１５３とアノード電極１５４とは、ワイヤーボンド部１５５、１５６を介して、金ワイヤー１５７により電気的に直列に接続されている。そして、両端に位置するＬＥＤチップ１５０のカソード電極１５３又はアノード電極１５４は、金ワイヤー１５７により給電端子１４１に接続されている。
各ＬＥＤチップ１５０は、サファイア基板１５１側の面が基台１４０の実装面と対向するように、透光性のチップボンディング材１５８により基台１４０に実装されている。
チップボンディング材には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。チップボンディング材に透光性の材料を使用することにより、ＬＥＤチップ１５０のサファイア基板１５１側の面とＬＥＤチップ１５０の側面とから出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材による影の発生を防ぐことができる。
なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ１５０が基台１４０上に実装された例を示しているが、ＬＥＤチップ１５０の個数は、電球形ランプ１００の用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台１４０上に実装されるＬＥＤチップ１５０は１個であってもよい。
（封止材１６０）
封止材１６０は、透光性を有する部材であり、複数のＬＥＤチップ１５０を覆うように設けられている。具体的には、封止材１６０は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂からなり、波長変換材である蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを含む。
封止材１６０は、例えば、以下のような２つの工程を経て形成される。まず、第一工程では、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止材１６０を、ディスペンサーにより一筆書きで、複数のＬＥＤチップ１５０上に直線状に塗布する。次に、第二工程では、塗布されたペースト状の封止材１６０を硬化させる。
このように形成された封止材１６０のＸ方向からみた断面は、ドーム状であり、幅１ｍｍ、高さ０．２ｍｍである。なお、封止材１６０のＹ方向からみた断面の幅は、基台１４０の幅と同一である。
ＬＥＤチップ１５０が発した青色光の一部は、封止材１６０に含まれる波長変換材に吸収され、他の波長の光に変換される。例えば、（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+、などのＹＡＧ蛍光体を波長変換材として用いた場合、ＬＥＤチップ１５０が発した青色光の一部は黄色光に変換される。波長変換材に吸収されなかった青色光と、波長変換材によって変換された黄色光とは、封止材１６０中で拡散し、混合されることにより、封止材１６０から白色光となって出射される。
光拡散材には、シリカなどの粒子が用いられる。本実施の形態では、透光性を有する基台１４０を用いているので、線形状の封止材１６０から出射された白色光は、基台１４０の内部を透過し、基台１４０のＬＥＤチップ１５０が実装されていない側面からも出射される。その結果、点灯時に角柱形状の基台１４０のどの側面側から見ても、既存の白熱電球のフィラメントコイルのように輝いて見える。
なお、封止材１６０は、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない面にも設けられてもよい。これにより、基台１４０内を透過してＬＥＤチップ１５０が実装されていない側面から出射される青色光の一部が黄色光に変換される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない側面から出射される光の色を、封止材１６０から直接出射される光の色に近づけることができる。
なお、封止材１６０に含まれる波長変換材は、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｓｒ3ＳｉＯ5：Ｅｕ2+などの黄色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ2+、Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ2+などの緑色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ2+、Ｓｒ2（Ｓｉ，Ａｌ）5（Ｎ，Ｏ）8：Ｅｕ2+などの赤色蛍光体であってもよい。
また、封止材１６０は、必ずしもシリコーン樹脂からなる必要はなく、フッ素系樹脂など有機材のほか、低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材からなる部材であってもよい。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、無機材からなる封止材１６０は、高輝度化に有利である。
（リード線１７０）
２本のリード線１７０は、ＬＥＤモジュール１３０を支持しており、ＬＥＤモジュールをグローブ１１０内の一定の位置に保持している。また、口金１９０から供給された電力が、２本のリード線１７０を介して、ＬＥＤチップ１５０に供給される。各リード線１７０は、内部リード線１７１、ジュメット線（銅被覆ニッケル鋼線）１７２、及び外部リード線１７３を、この順に接合した複合線によって構成される。
内部リード線１７１は、ステム１２０からＬＥＤモジュール１３０に向かって延びる電線であり、基台１４０に接合され、ＬＥＤモジュール１３０を支持している。ジュメット線１７２は、ステム１２０内に封着される。外部リード線１７３は、点灯回路１８０からステム１２０に向かって延びる電線である。
ここで、リード線１７０は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１３０で生じた熱を、積極的にリード線１７０を介して、口金１９０に逃がすことができる。
なお、リード線１７０は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。また、リード線１７０は、必ずしも２本である必要はない。例えば、電球形ランプ１００は、複数のＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内に備える場合、ＬＥＤモジュール１３０ごとに２本のリード線１７０を備えてもよい。つまり、電球形ランプ１００は、ＬＥＤモジュール１３０の２倍の本数のリード線１７０を備えてもよい。
また、リード線１７０は、基台１４０をステム１２０側に押し付けるように基台１４０に取り付けられることが好ましい。これにより、基台１４０をステム１２０にさらに強固に固定保持することが可能となる。
（点灯回路１８０）
点灯回路１８０は、ＬＥＤチップ１５０を発光させるための回路であり、口金１９０内に収納されている。具体的には、点灯回路１８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路１８０は、口金１９０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線１７０を介してＬＥＤチップ１５０に当該直流電力を供給する。
図６は、本発明の実施の形態１に係る点灯回路１８０の回路図である。図６に示すように、点灯回路１８０は、整流用のダイオードブリッジ１８３と、平滑用のコンデンサー１８４と、電流調整用の抵抗１８５とを備える。ダイオードブリッジ１８３の入力端が点灯回路１８０の入力端子１８１に接続される。また、ダイオードブリッジ１８３の出力端とその一端が接続された、コンデンサー１８４及び抵抗１８５の他端とが点灯回路１８０の出力端子１８２に接続される。
入力端子１８１は、口金１９０と電気的に接続される。具体的には、入力端子１８１の一方は、口金１９０の側面のスクリュー部１９１に接続される。また、入力端子１８１の他方は、口金１９０の底部のアイレット部１９２に接続される。
出力端子１８２は、リード線１７０に接続され、ＬＥＤチップ１５０と電気的に接続される。
なお、電球形ランプ１００は、必ずしも点灯回路１８０を備えなくてもよい。例えば、電池などから直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１００は、点灯回路１８０を備えなくてもよい。その場合、外部リード線１７３の一方がスクリュー部１９１に接続され、外部リード線１７３の他方がアイレット部１９２に接続される。
また、点灯回路１８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
（口金１９０）
口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１に設けられている。具体的には、口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ１１０に取り付けられる。本実施の形態では、口金１９０は、Ｅ２６形の口金である。電球形ランプ１００は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金１９０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金１９０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
また、口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金１９０は、グローブ１１０に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金１９０は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ１１０に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路１８０等が収納されてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、ＬＥＤチップ１５０が装着された基台１４０をステム１２０に直接固定することができるので、例えばリード線１７０のみで基台１４０を支持する場合よりも、基台１４０をグローブ１１０内の一定の位置に強固に固定保持することができる。また、ＬＥＤチップ１５０を内部に収納したグローブ１１０に口金１９０が取り付けられるので、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ１００によれば、ＬＥＤチップ１５０で生じた熱を、ステム１２０を介してグローブ１１０又は口金１９０に逃がすこともでき、ＬＥＤチップ１５０の温度上昇を抑制することも可能となる。また、基台１４０を固定するためのステム１２０は、白熱電球でも一般的に用いられる部材であるので、白熱電球の生産設備を流用して電球形ランプ１００を生産することもできる。
（実施の形態１の変形例）
以下に、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプ１００の変形例について説明する。
（実施の形態１の変形例１）
まず、本発明の実施の形態１の変形例１について説明する。
本発明の実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプは、上記実施の形態１に係る電球形ランプ１００と、主として基台１４０が板形状である点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図７は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１３０及びステム１２０の斜視図である。また、図８は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュール１３０及びステム１２０の断面図である。
基台１４０は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する部材である。基台１４０の形状は、板形状（長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ）である。
基台１４０の対角部分には、給電端子１４１がそれぞれ設けられている。２本のリード線１７０のそれぞれは、先端部をＬ字状に折り曲げ、対角部分に設けられた給電端子１４１に半田により電気的及び物理的に接続されている。
また、基台１４０の一方の面（表面）には、金属配線パターン１４３が形成されており、ＬＥＤチップ１５０が実装されている。この金属配線パターン１４３を介して、各ＬＥＤチップ１５０に電力が供給される。なお、配線パターンは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性導電材により形成されてもよい。この場合、金属配線パターンに比べて、ＬＥＤチップ１５０で生じた光を配線パターンによって損失することを抑制することができる。
基台１４０の他方の面（裏面）は、ステム１２０の一端と接着材１４２によって固定されている。
ＬＥＤチップ１５０は、通電されれば紫色光を発する半導体発光素子である。具体的には、１０個のＬＥＤチップ１５０を一列とし、３０個のＬＥＤチップ１５０が三列に実装されている。これにより、電球形ランプ１００は、３本のフィラメントコイルを有する白熱電球を再現することができる。
封止材１６０は、透光性を有する部材であり、ＬＥＤチップ１５０の列をそれぞれ覆うように設けられている。封止材１６０には、波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれる。その結果、ＬＥＤチップ１５０で生じた紫色光は、白色光に変換される。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、板形状の基台１４０の一面をステム１２０の先端に固定することができる。したがって、リード線１７０のみで基台１４０を支持する場合よりも、基台１４０をグローブ１１０内の一定の位置に強固に固定保持することが可能となる。
（実施の形態１の変形例２）
次に、本発明の実施の形態１の変形例２について説明する。
本発明の実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプは、変形例１に係る電球形ランプの基台の裏面にさらに凹部を有する点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施の形態又はその変形例１と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図９は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１３０及びステム１２０を下方からみた斜視図である。また、図１０は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュール１３０及びステム１２０の断面図である。
本変形例において、基台１４０の裏面には、凹部１４４が設けられている。この凹部１４４にステム１２０の端部が嵌合されることにより、基台１４０がステム１２０に固定される。
このように、基台１４０の裏面に設けられた凹部１４４とステム１２０の端部とが嵌合されることにより、基台１４０が移動することを防ぐことができ、基台１４０をさらに強固に固定保持することが可能となる。
さらに、基台１４０はステム１２０の凹部１４４に嵌合されており、接着材が無くても、基台１４０を強固に固定保持することができる。
（実施の形態１の変形例３）
次に、本発明の実施の形態１の変形例３について説明する。
本発明の実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプは、実施の形態に係る電球形ランプと主としてステム１２０の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図１１は、本発明の実施の形態１の変形例３に係る電球形ランプの断面図である。図１１において、ステム１２０は、金属、セラミック又はガラスなどからなる棒状の部材である。ステム１２０の一端は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐ円形の板部材１２１の板面に形成された穴部１２２に挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材を用いて固定されている。ステム１２０の他端は、上記実施の形態と同様に、接着材１４２を用いて基台１４０と固定されている。
板部材１２１は、口金１９０の開口部に嵌合されており、その周縁には、切り欠き部１２３が設けられている。その切り欠き部１２３と口金１９０とによって形成された溝に、グローブ１１０の開口部１１１が挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材１２４によって固定されている。
各リード線１７０は、基台１４０に形成された貫通孔１４５に挿入され、基台１４０に固定されている。また、各リード線１７０は、板部材１２１に形成された貫通孔にも挿入され、板部材１２１に固定されている。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、板部材１２１に固定された棒状のステム１２０によってＬＥＤモジュール１３０をグローブ１１０内の一定の位置に強固に固定保持することができる。さらに、リード線１７０は、基台１４０に形成された貫通孔１４５に挿入され、基台１４０に固定される。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線１７０が、ＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことを抑制することができる。
なお、基台１４０に形成された２つの貫通孔１４５の軸方向が互いに異なることが好ましい。これにより、基台１４０に対して、一方の貫通孔１４５の軸方向に力が加わったとしても、他方の貫通孔１４５に挿入されたリード線１７０によって、当該力の向きに基台１４０が動くことを規制することができる。したがって、振動等によってリード線１７０がＬＥＤモジュール１３０から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、電球形ランプ１００は、商用の交流電源から交流電力を受電していたが、例えば電池などから直流電力を受電してもよい。この場合、電球形ランプ１００は、図６に示した点灯回路１８０を備えなくてもよい。
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図１１を参照しながら説明する。
図１２は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプを用いた照明装置５００の概略断面図である。
照明装置５００は、例えば、室内の天井６００に装着されて使用され、図１２に示すように、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１００と点灯器具５２０とを備える。
点灯器具５２０は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井６００に取り付けられる器具本体５２１と、電球形ランプ１００を覆うランプカバー５２２とを備える。
器具本体５２１は、ソケット５２１ａを有する。ソケット５２１ａには、電球形ランプ１００の口金１９０が螺合される。このソケット５２１ａを介して電球形ランプ１００に電力が供給される。
なお、ここで示した照明装置５００は、本発明の一態様に係る照明装置の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ１００を保持するとともに、電球形ランプ１００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケットには、口金１９０が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。
また、図１２に示す照明装置５００は、１つの電球形ランプ１００を備えていたが、複数の電球形ランプ１００を備えてもよい。
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ２００について、図面を参照しながら説明する。
（電球形ランプ２００の全体構成）
図１３は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの斜視図である。また、図１４は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図１５は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプの正面図である。なお、図１５において、口金１９０の内部に位置する、点灯回路１８０とリード線１７０の一部とは、点線で示されている。
図１３に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ２００は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１１０に口金１９０が取り付けられた電球である。グローブ１１０内には、ＬＥＤチップがそれぞれ実装された複数のＬＥＤモジュール２３０が収納されている。複数のＬＥＤモジュール２３０は、グローブ１１０内において固定部材２２５に固定されており、固定部材２２５は、当該固定部材２２５に形成された貫通孔に挿入されたステム１２０によって支持されている。なお、本実施の形態において、複数のＬＥＤモジュール２３０と固定部材２２５とで、１つのＬＥＤモジュール（発光モジュール）が構成されている。
具体的には、図１〜図３に示すように、電球形ランプ２００は、グローブ１１０と、ステム１２０と、固定部材２２５と、２つのＬＥＤモジュール２３０と、２本のリード線１７０と、点灯回路１８０と、口金１９０とを備える。
以下、電球形ランプ２００の各構成要素について、図１３〜図１５を用いて詳細に説明する。
（グローブ１１０）
図１３〜図１５に示すように、グローブ１１０は、実施の形態１と同様に、透光性を有する中空部材であって、内部にＬＥＤモジュール２３０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２３０からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態においても、グローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。また、本実施の形態でも、グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１１を有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。
（ステム１２０）
図１４及び図１５に示すように、ステム１２０は、実施の形態１と同様に、グローブ１１０の内方に向かって延在する支柱である。すなわち、ステム１２０は、グローブ１１０の開口部１１１の近傍からグローブ１１０内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム１２０の一端には、ＬＥＤモジュール２３０の近傍までＺ方向に延びる棒状の延伸部１２０ａが形成されている。
この延伸部１２０ａの先端部は、凸形状である。つまり、実施の形態１とは異なり、延伸部１２０ａの先端部には、段差部１２０ｂが形成されている。延伸部１２０ａは、固定部材２２５に形成された貫通孔２２６ａに挿入され、段差部１２０ｂを利用して固定部材２２５を支持する。つまり、段差部１２０ｂによって、固定部材２２５がステム１２０側（Ｚ軸の負の向き）に動くことが規制される。
なお、延伸部１２０ａの先端部は、必ずしも凸形状に形成される必要はない。また、延伸部１２０ａの先端部には、必ずしも段差部１２０ｂが形成される必要もない。例えば、延伸部１２０ａの先端部は、円錐台形状に形成されてもよい。この場合であっても、円錐台形状の上底が貫通孔２２６ａ（不図示）より小さく、かつ下底が貫通孔２２６ａより大きければ、ステム１２０は、固定部材２２５がステム１２０側に動くことを規制することができる。
なお、実施の形態１と同様に、ステム１２０の他端は、開口部１１１の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム１２０の他端は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐように、グローブ１１０の開口部１１１に接合されている。また、ステム１２０内には、２本のリード線１７０それぞれの一部が封着されている。また、ステム１２０は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。
（固定部材２２５）
図１６は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２３０の平面図である。また、図１７は、本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュール２３０の周辺をＹ方向からみた断面図である。
固定部材２２５は、可視光に対して透明な、例えばガラス製又はアクリル等の樹脂製の板状部材である。固定部材２２５には、２つのＬＥＤモジュール２３０が固定されており、貫通孔２２６ａが形成されている。具体的には、２つのＬＥＤモジュール２３０の各基台１４０が、固定部材２２５に取り付けられている。
この貫通孔２２６ａは、第１貫通孔に相当し、Ｚ方向に固定部材２２５を貫通している。本実施の形態では、貫通孔２２６ａの孔形状は、円形であり、延伸部１２０ａの先端部の断面形状と略同一である。つまり、ステム１２０の延伸部１２０ａの先端部は、貫通孔２２６ａに嵌合されている。また、ステム１２０の先端部は、シリコーン樹脂などからなる接着材２２７により固定部材２２５に直接固定されている。このように、固定部材２２５がステム１２０に直接固定されるので、電球形ランプ２００は、リード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことを抑制することができる。
ここで、接着材２２７は、可視光に対して透明であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が接着材２２７によって損失することを抑制することができる。また、接着材２２７によって影が形成されることを防ぐこともできる。
なお、固定部材２２５は、必ずしもステム１２０に固定される必要はなく、単に支持されるだけであってもよい。この場合であっても、例えば電球形ランプ２００が振動等したときに、リード線１７０とＬＥＤモジュール２３０との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことを抑制することができる。
また、固定部材２２５は、必ずしも可視光に対して透明な部材である必要はなく、例えば金属製又はセラミック製などの部材であってもよい。また、固定部材２２５は、必ずしも板状である必要もない。
（ＬＥＤモジュール２３０）
２つのＬＥＤモジュール２３０は、電球形ランプ２００の光源となる発光モジュールに相当し、グローブ１１０内に配置されている。２つのＬＥＤモジュール２３０は、グローブ１１０によって形成される球形状の中心近傍（例えばグローブ１１０の内径の大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように中心近傍にＬＥＤモジュール２３０が配置されることにより、電球形ランプ２００は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。
また、２つのＬＥＤモジュール２３０は、ステム１２０の長手方向（Ｚ方向）からみたときに、固定部材２２５と複数のＬＥＤモジュール２３０とによる重心位置が貫通孔２２６ａの中心位置と一致するように、固定部材２２５に固定されている。ここでは、２つのＬＥＤモジュール２３０は、同一の形状及び大きさであるので、貫通孔２２６ａの中心位置に対して対称に配置されている。これにより、ステム１２０は、固定部材２２５及び２つのＬＥＤモジュール２３０を安定して支持することが可能となる。
図１７に示すように、２つのＬＥＤモジュール２３０のそれぞれは、実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型の発光モジュールであって、基台１４０と、複数のＬＥＤチップ１５０と、封止材１６０とを有する。そして、２つのＬＥＤモジュール２３０は、複数のＬＥＤチップ１５０が装着された第１面（以下、「表面」ともいう）をグローブ１１０の頂部に（Ｚ方向の正の向きに）向けて配置される。
なお、ＬＥＤモジュール２３０の数は、必ずしも２つである必要はなく、３つ以上であってもよい。このようにＬＥＤモジュール２３０が３つ以上の場合であっても、ＬＥＤモジュール２３０を固定部材２２５に固定することにより、例えば電球形ランプが振動等したときにリード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことを抑制することができる。
（基台１４０）
基台１４０は、実施の形態１と同様に、可視光に対して透光性を有する板部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。なお、本実施の形態において、基台１４０は、接着材（不図示）により固定部材２２５に固定されている。
なお、基台１４０は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が、基台１４０の内部を透過して、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない、第１面と反対側の第２面（以下、「裏面」ともいう）からも出射される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が基台１４０の表面だけに実装された場合であっても、裏面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
なお、基台１４０は、必ずしも透光性を有する必要はない。その場合、例えばＬＥＤチップ１５０が基台１４０の裏面にも実装されてもよい。また、基台１４０の形状は、一例であり、角柱形状など他の形状であってもよい。
２つの基台１４０の長手方向（Ｘ方向）の両端部のそれぞれには、給電端子１４１が設けられている。外側の給電端子１４１は、リード線１７０と半田などの接合材により電気的及び物理的に接続されている。一方、内側の給電端子１４１は、金ワイヤーなどの電線２４４により互いに電気的に接続されている。
なお、基台１４０は、実施の形態１と同様に、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的には、基台１４０は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。
（ＬＥＤチップ１５０）
ＬＥＤチップ１５０は、半導体発光素子の一例であり、本実施の形態でも、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤである。ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の表面に実装されている。具体的には、本実施の形態では、５個のＬＥＤチップ１５０が、２つの給電端子１４１の間に直線状に並べて実装されている。ＬＥＤチップ１５０の周辺の構成については、図５と同様であるので、説明は省略する。
なお、複数のＬＥＤチップ１５０が基台１４０上に実装された例を示しているが、本実施の形態でも、ＬＥＤチップ１５０の個数は、電球形ランプ２００の用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台１４０上に実装されるＬＥＤチップ１５０は１個であってもよい。
（封止材１６０）
封止材１６０は、実施の形態１と同様に、透光性を有する部材であり、複数のＬＥＤチップ１５０を覆うように設けられている。具体的には、封止材１６０は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂からなり、波長変換材である蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）とを含む。なお、封止材１６０の材料、形状及び製法等は、実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
（リード線１７０）
２本のリード線１７０は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤモジュール２３０を支持している。また、口金１９０から供給された電力が、２本のリード線１７０を介して、ＬＥＤチップ１５０に供給される。各リード線１７０は、内部リード線１７１、ジュメット線（銅被覆ニッケル鋼線）１７２、及び外部リード線１７３を、この順に接合した複合線によって構成され、ＬＥＤモジュール２３０を支持するのに十分な強度を有している。
内部リード線１７１は、ステム１２０からＬＥＤモジュール２３０に向かって延びており、Ｌ字状に折り曲げられたその先端部が基台１４０に接合され、ＬＥＤモジュール２３０を支持する。ジュメット線１７２は、ステム１２０内に封着される。外部リード線１７３は、点灯回路１８０からステム１２０に向かって延びている。
なお、実施の形態１と同様に、リード線１７０は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。また、リード線１７０は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。さらに、リード線１７０は、必ずしも２本である必要はない。
（点灯回路１８０）
点灯回路１８０は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップ１５０を発光させるための回路であり、口金１９０内に収納されている。具体的には、点灯回路１８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路１８０は、口金１９０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線１７０を介してＬＥＤチップ１５０に当該直流電力を供給する。なお、点灯回路１８０の回路構成は、図６と同様であるので、説明は省略する。
なお、電球形ランプ２００は、必ずしも点灯回路１８０を備えなくてもよい。例えば、電池などから直流電力が供給される場合には、電球形ランプ２００は、点灯回路１８０を備えなくてもよい。その場合、外部リード線１７３の一方がスクリュー部１９１に接続され、外部リード線１７３の他方がアイレット部１９２に接続される。
また、点灯回路１８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
（口金１９０）
口金１９０は、実施の形態１と同様に、グローブ１１０の開口部１１１に設けられている。具体的には、口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ１１０に取り付けられる。本実施の形態では、口金１９０は、Ｅ２６形の口金である。電球形ランプ２００は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金１９０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金１９０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
また、口金１９０は、グローブ１１０の開口部１１１に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金１９０は、グローブ１１０に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金１９０は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ１１０に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路１８０等が収納されてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ２００によれば、固定部材２２５に形成された貫通孔２２６ａに挿入されたステム１２０によって複数のＬＥＤモジュール２３０が固定された固定部材２２５を支持することができる。したがって、例えば電球形ランプ２００が振動等したときに、リード線１７０とＬＥＤモジュール２３０との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２３０を内部に収納したグローブ１１０の開口部１１１に口金１９０が設けられるので、ＬＥＤチップ１５０で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
（実施の形態２の変形例）
以下に、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプ２００の変形例について説明する。
（実施の形態２の変形例１）
まず、本発明の実施の形態２の変形例１について説明する。
本発明の実施の形態２の変形例１に係る電球形ランプは、実施の形態２に係る電球形ランプ２００と、主として、２つのＬＥＤモジュール２３０の電気的な接続方法及びステム１２０の先端部の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態２に係る電球形ランプ２００と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図１８は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュール２３０の平面図である。また、図１９は、本発明の実施の形態２の変形例１に係るＬＥＤモジュール２３０の周辺をＹ方向からみた断面図である。
ステム１２０の延伸部１２０ａの先端部の形状は、実施の形態２と同様に凸形状である。ただし、本変形例では、延伸部１２０ａの先端部の断面形状は、円形状ではなく、矩形状である。このように、延伸部１２０ａの先端部の断面形状が多角形状であることにより、ＬＥＤモジュール２３０が延伸部１２０ａの軸回り（Ｚ軸回り）に回転することを規制することができる。
固定部材２２５は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する板部材であり、矩形状の貫通孔２２６ａが形成されている。固定部材２２５には、金属配線パターン２２８が形成されている。２つのＬＥＤモジュール２３０の各基台１４０に実装されたＬＥＤチップ１５０は、この金属配線パターン２２８を介して電気的に接続されている。このように固定部材２２５に形成された金属配線パターン２２８によって複数のＬＥＤモジュール２３０が電気的に接続されるので、グローブ１１０内において容易に複数のＬＥＤモジュール２３０間を電気的に接続することができる。
なお、不透光の金属配線パターン２２８の代わりに、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性導電材からなる配線パターンを用いてもよい。この場合、金属配線パターンに比べて、ＬＥＤチップ１５０で生じた光を配線パターンによって損失することを抑制することができる。
基台１４０は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する板部材である。また、基台１４０は、その長手方向（Ｘ方向）の両端に貫通孔２４２ａ、２４２ｂｂが形成されている。
貫通孔２４２ａは、第３貫通孔に相当する。基台１４０の表面側の貫通孔２４２ａの周囲には金属配線パターン１４３が形成されている。リード線１７０は、この貫通孔２４２ａに挿入され、半田などの接合部材により金属配線パターン１４３と電気的及び物理的に接続される。また、２つの基台１４０に形成された２つの貫通孔２４２ａは、その軸方向が互いに異なっている。
このように、リード線１７０が基台１４０の貫通孔２４２ａに挿入されるので、振動等によってリード線１７０とＬＥＤモジュール２３０との接続部分に加わる応力を分散させることが可能となる。したがって、振動等によってリード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことを抑制することができる。
貫通孔２４２ｂは、第４貫通孔に相当する。基台１４０の表面側の貫通孔２４２ｂの周囲には金属配線パターン１４３が形成されている。また、貫通孔２４２ｂには、半田などの導電性部材２４５が充填されている。この導電性部材２４５を介して、基台１４０に形成された金属配線パターン１４３と固定部材２２５に形成された金属配線パターン２２８とが電気的に接続されている。
また、図１９に示すように、基台１４０の表面には、ＬＥＤチップ１５０が実装されている。金属配線パターン１４３を介して、各ＬＥＤチップ１５０に電力が供給される。なお、不透光の金属配線パターン１４３の代わりに、ＩＴＯなどの透光性導電材からなる配線パターンを用いてもよい。
ＬＥＤチップ１５０は、通電されれば紫色光を発する半導体発光素子である。封止材１６０は、透光性を有する部材であり、ＬＥＤチップ１５０の列をそれぞれ覆うように設けられている。封止材１６０には、波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれる。その結果、ＬＥＤチップ１５０で生じた紫色光は、白色光に変換される。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、固定部材２２５に形成された金属配線パターン２２８によって複数のＬＥＤモジュール２３０を電気的に接続することができるので、グローブ１１０内において容易に複数のＬＥＤモジュール２３０間を電気的に接続することが可能となる。
（実施の形態２の変形例２）
次に、本発明の実施の形態２の変形例２について説明する。
本発明の実施の形態２の変形例２に係る電球形ランプは、固定部材２２５及び基台１４０を連通している貫通孔２２６ｂ、２４２ｂに、リード線１７０が挿通されている点に特徴を有する。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１又はその変形例１に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図２０は、本発明の実施の形態２の変形例２３に係るＬＥＤモジュール２３０の周辺をＹ方向からみた断面図である。
固定部材２２５には、基台１４０に形成された貫通孔２４２ｂと連通するように、貫通孔２２６ｂが形成されている。この貫通孔２２６ｂは、第２貫通孔に相当する。
４本のリード線１７０のうち２本のリード線１７０は、貫通孔２２６ｂ及び貫通孔２４２ｂにそれぞれ挿通されている。そして、貫通孔２２６ｂ及び貫通孔２４２ｂにそれぞれ挿通された２本のリード線１７０は、半田などの接合部材によって、基台１４０に設けられた給電端子１４１と電気的及び物理的に接続されている。
なお、４本のリード線１７０のうち他の２本のリード線１７０は、変形例１と同様に、貫通孔２４２ａにそれぞれ挿入されている。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、リード線１７０が固定部材２２５及び基台１４０を貫通する貫通孔２２６ｂ及び貫通孔２４２ｂに挿通されるので、固定部材２２５と基台１４０とを強固に固定することが可能となる。
（実施の形態２の変形例３）
次に、本発明の実施の形態２の変形例３について説明する。
本発明の実施の形態２の変形例３に係る電球形ランプは、変形例２に係る電球形ランプと、リード線１７０の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、変形例２に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図２１は、本発明の実施の形態２の変形例３に係るＬＥＤモジュール２３０の周辺をＹ方向からみた断面図である。
４本のリード線１７０の先端部には、リベット部２７４が設けられている。基台１４０は、貫通孔２２６ｂ、２４２ｂに挿通されたリベット部２７４により固定部材２２５に固定されている。また、基台１４０に設けられた給電端子１４１は、貫通孔２４２ａに挿入されたリベット部２７４により、リード線１７０と電気的及び物理的に接続される。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、リード線１７０の先端部に設けられたリベット部２７４によって固定部材２２５と基台１４０とが固定されるので、さらに強固に固定部材２２５と基台１４０とを固定することが可能となる。また、リード線１７０と基台１４０とがリベット部２７４によって強固に固定されるので、リード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことをより確実に抑制することも可能となる。
（実施の形態２の変形例４）
次に、本発明の実施の形態２の変形例４について説明する。
本発明の実施の形態２の変形例４に係る電球形ランプは、実施の形態２及びその変形例１〜３に係る電球形ランプと、４つのＬＥＤモジュール２３０を備える点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態２及びその変形例１〜３に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図２２は、本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュール２３０の周辺の斜視図である。また、図２３は、本発明の実施の形態２の変形例４に係るＬＥＤモジュール２３０の平面図である。
４つのＬＥＤモジュール２３０は、ステム１２０の長手方向からみたときに、固定部材２２５と複数のＬＥＤモジュール２３０とによる重心位置が貫通孔２２６ａの中心位置と一致するように、固定部材２２５に固定されている。
つまり、本変形例では、固定部材２２５の中心に貫通孔２２６ａが形成されており、かつ、４つのＬＥＤモジュール２３０が同一であるので、４つのＬＥＤモジュール２３０は、貫通孔２２６ａ又はステム１２０の延伸部１２０ａの中心軸に対して点対称となるように配置されている。
２つのＬＥＤモジュール２３０が互いに電線２４４を介して電気的に接続されており、点灯時には、図２３の破線矢印で示すように電流が流れる。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、４つのＬＥＤモジュール２３０をグローブ１１０内の一定の位置に保持することが可能となる。
（実施の形態２の変形例４の他の形態）
次に、本発明の実施の形態２の変形例４の他の形態について説明する。
本発明の実施の形態２の変形例４の他の形態に係る電球形ランプは、変形例４に係る電球形ランプと、固定部材２２５の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、変形例４に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図２４は、本発明の実施の形態２の変形例４の他の形態に係るＬＥＤモジュール２３０の平面図である。
図２４に示すように、固定部材２２５は、平面視したときの形状が十字形状である。４つのＬＥＤモジュール２３０は、その長手方向がこの十字形状の２つの軸方向（Ｘ方向及びＹ方向）と一致するように、固定部材２２５に固定されている。
このように、図２３に示す変形例４における固定部材２２５と比べて、図２４に示す本変形例における固定部材２２５の大きさを小さくできるので、固定部材２２５によって光が遮られることを減少させることができる。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、電球形ランプ２００は、商用の交流電源から交流電力を受電していたが、直流電力を受電してもよい。この場合、電球形ランプ２００は、図６に示した点灯回路１８０を備えなくてもよい。
また、ステム１２０は、必ずしも上記実施の形態に示したように構成される必要はない。例えば、ステム１２０は、図２５に示すような棒状の部材であってもよい。
図２５は、本発明の実施の形態２の変形例５に係る電球形ランプの断面図である。図２５において、ステム１２０は、金属、セラミック又はガラスなどからなる棒状の部材である。ステム１２０の一端は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐ円形の板部材１２１の板面に形成された穴部１２２に挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材を用いて固定されている。ステム１２０の他端は、固定部材２２５に形成された貫通孔２２６ａに挿入されている。
板部材１２１は、口金１９０の開口部に嵌合されており、その周縁には、切り欠き部１２３が設けられている。その切り欠き部１２３と口金１９０とによって形成された溝に、グローブ１１０の開口部１１１が挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材１２４によって固定されている。また、板部材１２１には、貫通孔が形成されている。リード線１７０は、その貫通孔に挿入され、板部材１２１に固定されている。
このように、ステム１２０が図２５のような構成であったとしても、ＬＥＤモジュール２３０が固定された固定部材２２５をグローブ１１０内において支持することができる。したがって、例えば電球形ランプ２００が振動等したときに、リード線１７０とＬＥＤモジュール２３０との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線１７０がＬＥＤモジュール２３０から外れてしまうことを抑制することができる。
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図２６を参照しながら説明する。
図２６は、本発明の実施の形態２に係る電球形ランプを用いた照明装置５０１の概略断面図である。
照明装置５０１は、例えば、室内の天井６００に装着されて使用され、図２６に示すように、上記実施の形態に係る電球形ランプ２００と点灯器具５２０とを備える。
点灯器具５２０は、電球形ランプ２００を消灯及び点灯させるものであり、天井６００に取り付けられる器具本体５２１と、電球形ランプ２００を覆うランプカバー５２２とを備える。
器具本体５２１は、ソケット５２１ａを有する。ソケット５２１ａには、電球形ランプ２００の口金１９０が螺合される。このソケット５２１ａを介して電球形ランプ２００に電力が供給される。
なお、ここで示した照明装置５０１は、本発明の一態様に係る照明装置の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ２００を保持するとともに、電球形ランプ２００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケットには、口金１９０が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。
また、図２６に示す照明装置５０１は、１つの電球形ランプ２００を備えていたが、複数の電球形ランプ２００を備えてもよい。
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００について、図面を参照しながら説明する。
（電球形ランプ３００の全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ３００の全体構成について、図２７〜図２９を参照しながら説明する。
図２７は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの斜視図である。また、図２８は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図２９は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプの断面図である。
図２７〜図２９に示すように、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１１０と、光源であるＬＥＤモジュール３３０と、電力を受電する口金１９０と、ステム３４０とを備える。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ３００は、支持部材３５０、樹脂ケース３６０、リード線１７０及び点灯回路１８０を備える。本実施の形態において、電球形ランプ３００は、グローブ１１０と、樹脂ケース３６０と、口金１９０とによって外囲器が構成されている。
以下、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００の各構成要素について、図２７〜図２９を参照しながら詳細に説明する。
（グローブ１１０）
図２７〜図２９に示すように、グローブ１１０は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤモジュール３３０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール３３０からの光をランプ外部に透光する透光部材である。本実施の形態においても、グローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材で構成されている。したがって、グローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール３３０は、グローブ１１０の外側から視認することができる。また、本実施の形態でも、グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。
（ＬＥＤモジュール３３０）
ＬＥＤモジュール３３０は、電球形ランプ４００の光源となる発光モジュールであって、グローブ１１０内に配置される。ＬＥＤモジュール３３０は、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。このように中心位置にＬＥＤモジュール３３０が配置されることにより、電球形ランプ３００は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。
また、ＬＥＤモジュール３３０は、２本のリード線１７０によってグローブ１１０内の空中に（本実施の形態ではグローブ１１０の径大部分内に）位置するように支持されるとともに、当該リード線１７０から電力が供給される。２本のリード線１７０から電力が供給されることにより、ＬＥＤモジュール３３０が発光する。なお、ＬＥＤモジュール３２０の両端部に給電端子が設けられており、給電端子とリード線とが半田等によって電気的に接続されている。
次に、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュール３３０の各構成要素について、図３０を用いて説明する。図３０は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの要部拡大断面図である。
図３０に示すように、ＬＥＤモジュール３３０は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型の発光モジュールであって、基台１４０と、複数のＬＥＤチップ１５０と、封止材１６０とを有する。そして、ＬＥＤモジュール３３０は、複数のＬＥＤチップ１５０が実装された面をグローブ１１０の頂部に向けて配置される。以下、ＬＥＤモジュール３３０の各構成要素について詳述する。
（基台１４０）
まず、基台１４０について説明する。基台１４０は、ステム３４０に直接固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール３３０がステム３４０に直接固定されている。本実施の形態において、基台１４０は、ＬＥＤチップ１５０を実装するためのＬＥＤ実装基板であって、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。本実施の形態では、透過率が９６％で、長さ２２ｍｍ、幅１８ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの矩形状の透光性を有するアルミナ基板を用いた。
なお、基台１４０は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１５０の光は、基台１４０の内部を透過し、ＬＥＤチップ１５０が実装されていない部分からも出射される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が基台１４０の一方の面（表側の面）だけに実装された場合であっても、他方の面（裏側の面）からも光が出射され、白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。なお、基台１４０は、必ずしも透光性を有する必要はない。また、ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の複数の面に実装されてもよい。
また、基台１４０は実施の形態１と同様に、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的に、基台１４０は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。
（ＬＥＤチップ１５０）
次に、ＬＥＤチップ１５０について説明する。ＬＥＤチップ１５０は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態でも、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の一方の面に実装されている。本実施の形態において、複数のＬＥＤチップ１５０は、１２個のＬＥＤチップ１５０を一列とし、直線状に４列配置した。ＬＥＤチップ１５０の周辺の構成については、図５と同様であるので、説明は省略する。
なお、複数のＬＥＤチップ１５０が基台１４０上に実装された例を示しているが、本実施の形態でも、ＬＥＤチップ１５０の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台１４０上に実装されるＬＥＤチップ１５０は１個であってもよい。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ１５０は基台１４０上に４列で実装したが、１列でもよく、あるいは、４列以外の複数列で実装しても構わない。
（封止材１６０）
次に、封止材１６０について説明する。封止材１６０は、実施の形態１と同様に、複数のＬＥＤチップ１５０を覆うように直線状（ストライプ状）に形成されている。本実施の形態では、４本の封止材１６０が形成される。また、封止材１６０は、光波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤチップ１５０からの光を波長変換する波長変換層としても機能する。封止材１６０は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）と光拡散材（不図示）と分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、封止材１６０の材料、形状及び製法等は、実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
（給電端子１４１）
次に、給電端子１４１について説明する。給電端子１４１は、基台１４０の対角部分の端部に形成されている。２本のリード線１７０は、先端部がＬ字状に折り曲げられ、給電端子１４１に半田により電気的及び物理的に接続されている。
なお、図示しないが、基台１４０のＬＥＤ実装面には、金属配線パターンが形成されており、各ＬＥＤチップ１５０はワイヤー等を介して金属配線パターンと電気的に接続されている。この金属配線パターンを介して、各ＬＥＤチップ１５０に電力が供給される。なお、不透光の金属配線パターンの代わりに、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透光性導電材からなる配線パターンを用いてもよい。
（口金１９０）
図２８及び図２９に示すように、口金１９０は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤモジュール３３０のＬＥＤチップ１５０を発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施の形態でも、二接点によって交流電力を受電する。口金１９０で受電した電力はリード線を介して点灯回路１８０の電力入力部に入力される。
口金１９０は、Ｅ形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金１９０の内周面には、樹脂ケース３６０に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金１９０は、金属性の有底筒体形状である。
本実施の形態において、口金１９０は、Ｅ２６形の口金である。したがって、電球形ランプ３００は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金１９０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金１９０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
（ステム３４０）
図２８及び図２９に示すように、ステム３４０は、グローブ１１０の開口部１１１の近傍からグローブ１１０内に向かって延びるように設けられている。ステム３４０は、棒状形状であり、一端がＬＥＤモジュール３３０に接続するように構成され、他端が支持部材３５０に接続されるように構成されている。
ステム３４０は、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。さらに、ステム３４０は、ガラスの熱伝導率（１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度）よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施の形態において、ステム３４０は、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムで構成した。
このように、ステム３４０がＬＥＤモジュール３３０の基台１４０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されているので、ＬＥＤモジュール３３０の熱は基台１４０を介してステム３４０に効率良く伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール３３０の熱を口金１９０側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１５０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、本実施の形態において、ステム３４０は、ＬＥＤモジュール３３０に接続される第１ステム部３４１と、支持部材３５０に接続される第２ステム部３４２と、第１ステム部３４１と第２ステム部３４２との間の中間ステム部３４３とによって構成される。第１ステム部３４１、第２ステム部３４２及び中間ステム部３４３は一体成型されている。このように、本実施の形態に係るステム３４０は、一般的な白熱電球に用いられるステムと略同形状となるように構成されている。
第１ステム部３４１は、円柱形状であり、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０に接続する基台接続部３４１ａを有する。基台接続部３４１ａは、円板形状であり、基台接続部３４１ａの直径は、第１ステム部３４１の本体部分の直径よりも大きくなるように構成されている。
第２ステム部３４２は、円柱形状であり、支持部材３５０に固定されている。これにより、ステム３４０は、支持部材３５０に固定されるとともに支持部材３５０に支持されている。また、第２ステム部３４２の直径は、第１ステム部３４１の直径よりも大きくなるように構成されている。
中間ステム部３４３は、第１ステム部３４１側の直径が第２ステム部３４２側の直径よりも小さい円錐台形状であり、リード線１７０を挿通するための２つの貫通孔が形成されている。リード線１７０は、中間ステム部３４３の貫通孔を介して設けられており、中間ステム部３４３と第２ステム部３４２を通って点灯回路１８０に接続されている。また、本実施の形態において、リード線１７０は、中間ステム部３４３及び第２ステム部３４２と接するように構成されている。これにより、リード線１７０の熱をステム３４０に伝導させることができる。
さらに、中間ステム部３４３は、円錐台形状の表面で構成される傾斜面を有する。この傾斜面は、ステム３４０側（口金１９０側）に向かうＬＥＤモジュール３３０からの光を反射する反射面である。すなわち、傾斜面によって、基台１４０を透過して基台１４０の裏面側から出射する光を反射させることができる。これにより、口金１９０側に向かう光を口金１９０側とは反対側やランプの側面方向に反射させることができ、さらに、傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射した反射光について所望の配光調整を行うことができる。なお、傾斜面を白塗装することによって反射面を構成することができる。また、その他として、表面研磨等により鏡面仕上げによっても反射面を構成することもできる。また、支持部材３５０のステム３４０側の表面に傾斜をつけたり、表面研磨仕上げ等を施したりして、上記ステム同様、反射面として機能させ所望の配光制御を行うことができる。
また、図３０に示すように、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０は、第１ステム部３４１の基台接続部３４１ａに当接して固定されている。すなわち、ＬＥＤモジュール３３０は、ステム３４０によって支持されている。
さらに、本実施の形態では、基台接続部３４１ａを覆うようにして基台１４０の裏面に接着材３９０が塗布されている。これにより、第１ステム部３４１と基台１４０とが接着材３９０によって固着される。このように、基台１４０と第１ステム部３４１とが接着材３９０によって固着されることにより、ＬＥＤモジュール３３０はステム３４０に強固に固定保持される。なお、図３０では、基台１４０とステム３４０とが接触しているが、実施の形態１のように、基台１４０とステム３４０との間にも接着材３９０が塗布されていてもよい。
接着材３９０としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、ＬＥＤモジュール３３０の熱をステム３４０に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着材を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。なお、接着材３９０は、必ずしも接着剤のみからなる必要はない。例えば、接着剤が両面に塗布されたシート状の接着材を用い、これを、第１ステム部３４１の基台接続部３４１ａと基台１４０の裏面との間に配置しても構わない。
なお、図２９に示すように、本実施の形態において、ステム３４０は、リード線１７０の挿通孔以外は材料がつまった中実構造としたが、厚み一定の中空構造にしても構わない。
（支持部材３５０）
図２８及び図２９に示すように、支持部材３５０は、グローブ１１０の開口部１１１の開口端１１１ａに接続され、ステム３４０を支持する部材である。また、支持部材３５０は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐように構成されている。本実施の形態において、支持部材３５０は、樹脂ケース３６０に嵌合されて固定されている。
支持部材３５０は、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。さらに、支持部材３５０は、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、ステム３４０の熱を支持部材３５０に効率良く伝導させるために、支持部材３５０の材料は、ステム３４０の熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成することが好ましい。本実施の形態において、支持部材３５０は、ステム３４０と同じ材料で構成した。すなわち、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって支持部材３５０を構成した。
このように、支持部材３５０が熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム３４０に熱伝導したＬＥＤモジュール３３０の熱は、支持部材３５０に効率良く伝導する。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１５０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、本実施の形態において、支持部材３５０は、円形の板状部材で構成され、第１支持部３５１と、第２支持部３５２とからなる。支持部材３５０において、第２支持部３５２の直径は、第１支持部３５１の直径よりも大きくなるように構成されている。これにより、第１支持部３５１の周縁部と第２支持部３５２の周縁部との間には、段差部３５３が形成されている。なお、第１支持部３５１及び第２支持部３５２は一体成型されている。
第１支持部３５１には、ステム３４０の第２ステム部３４２が固定されている。また、第２支持部３５２の側面には、樹脂ケース３６０の内面が当接している。段差部３５３には、グローブ１１０の開口部１１１の開口端１１１ａが当接される。したがって、第２支持部３５２によってグローブ１１０の開口部１１１が塞がれている。また、段差部３５３において、支持部材３５０と樹脂ケース３６０とグローブ１１０の開口部１１１の開口端１１１ａとは、接着材３９１によって固着されている。接着材３９１は、段差部３５３を埋めるようにして形成されている。
このように、支持部材３５０がグローブ１１０に接続されているので、支持部材３５０に伝導したＬＥＤモジュール３３０の熱は、外囲器を構成するグローブ１１０に熱伝導し、グローブ１１０の外表面から大気中に放熱される。
また、支持部材３５０は樹脂ケース３６０にも接続されているので、支持部材３５０に伝導したＬＥＤモジュール３３０の熱は、樹脂ケース３６０に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース３６０の外表面からも大気中に放熱される。
なお、本実施の形態のように、グローブ１１０がガラスで構成されている場合、グローブ１１０の熱伝導率は樹脂ケース３６０の熱伝導率よりも高くなる。この場合、ＬＥＤモジュール３３０で発生した熱の放熱経路は、グローブ１１０からの放熱である前者の放熱経路（ステム３４０→支持部材３５０→グローブ１１０）が支配的となる。したがって、この場合、グローブ１１０は外気と接する面積が大きいので、一層効率良く放熱することができる。
また、グローブ１１０等を固着する接着材３９１としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、ＬＥＤモジュール３３０の熱を支持部材３５０からグローブ１１０及び樹脂ケース３６０に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着材を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。
（樹脂ケース３６０）
図２８及び図２９に示すように、樹脂ケース３６０は、ステム３４０と口金１９０とを絶縁するとともに、点灯回路１８０を収納するための絶縁ケースである。樹脂ケース３６０は、円筒状の第１ケース部３６１と、円筒状の第２ケース部３６２とからなる。
第１ケース部３６１は、内径が支持部材３５０の第２支持部３５２の外径とほぼ同じであり、支持部材３５０は第１ケース部３６１に嵌合されて固定される。第１ケース部３６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース３６０に伝導した熱は、主に第１ケース部３６１から放熱される。
第２ケース部３６２は、外周面が口金１９０の内周面と接触するように構成されており、本実施の形態では、第２ケース部３６２の外周面には口金１９０と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第２ケース部３６２は口金１９０に接触している。したがって、樹脂ケース３６０に伝導した熱は、第２ケース部３６２を介して口金１９０にも伝導し、口金１９０の外表面からも放熱する。
本実施の形態において、第１ケース部３６１と第２ケース部３６２とは、射出成形によって一体的に成形される。また、樹脂ケース３６０は、ガラス繊維を５〜１５％含有してなる熱伝導率が０．３５［Ｗ／ｍ・Ｋ］のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。
（リード線１７０）
２本のリード線１７０は、保持用かつ給電用の電線であり、ＬＥＤモジュール３３０をグローブ１１０内の一定の位置に保持するとともに、口金１９０から供給された電力をＬＥＤチップ１５０に供給する。
各リード線１７０の一方側端は、ＬＥＤモジュール３３０の給電端子１４１に半田接続されて給電端子１４１と電気的に接続されている。また、各リード線１７０の他方側端は、点灯回路１８０の電力出力部に電気的に接続されている。また、各リード線１７０は、ステム３４０内を通り、かつ、ステム３４０に接するように構成されている。
ここで、リード線１７０は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３３０で生じた熱を、リード線１７０を介してステム３４０に熱伝導させることができる。
なお、リード線１７０は、基台１４０をステム３４０側に付勢するように基台１４０に取り付けられることが好ましい。これにより、基台１４０をステム３４０にさらに強固に固定保持することが可能となる。
（点灯回路１８０）
図２８及び図２９に示すように、点灯回路１８０は、ＬＥＤチップ１５０を点灯させるための回路であり、本実施の形態では、樹脂ケース３６０内に収納されている。点灯回路１８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路１８０は、口金１９０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線１７０を介してＬＥＤチップ１５０に当該直流電力を供給する。なお、点灯回路１８０の回路構成は、図６と同様であるので、説明は省略する。
なお、電球形ランプ３００は、必ずしも点灯回路１８０を備えなくてもよい。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ３００は、点灯回路１８０を備えなくてもよい。また、本実施の形態でも、点灯回路１８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
以上、本実施の形態に係る電球形ランプ３００によれば、白熱電球と同様のグローブ１１０内にＬＥＤモジュール３３０が配置されているので、ＬＥＤモジュール３３０の光が金属筐体によって遮られることがない。したがって、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ３００によれば、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０が、当該基台１４０よりも熱伝導率の高いステム３４０に接続されているので、ＬＥＤモジュール３３０のＬＥＤチップ１５０で発生した熱がステム３４０に効率良く熱伝導する。したがって、ＬＥＤモジュール３３０の熱を効率良く放熱させることができる。
さらに、本実施の形態では、ステム３４０が熱伝導率の高い支持部材３５０に支持されているので、ステム３４０に熱伝導したＬＥＤモジュール３３０の熱は支持部材３５０に効率良く熱伝導する。また、支持部材３５０は、外囲器を構成するグローブ１１０及び樹脂ケース３６０に接続されているので、支持部材３５０に伝導した熱はグローブ１１０及び樹脂ケース３６０を介して外気に放熱する。このように、支持部材３５０を設けることにより、ＬＥＤモジュール３３０の放熱性を一層向上させることができる。
（実施の形態３の変形例）
次に、上記実施の形態３に係る電球形ランプ３００の変形例について、図面を参照しながら以下説明する。
（実施の形態３の変形例１）
まず、本発明の実施の形態３の変形例１について、図３１Ａ及び図３１Ｂを用いて説明する。図３１Ａは、本発明の実施の形態３の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムを下方からみた斜視図である。図３１Ｂは、同電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。
図３１Ａに示す本発明の実施の形態３の変形例１に係る電球形ランプが、図３０に示す本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００と異なる点は、ＬＥＤモジュールの基台の構成である。なお、図３１Ａ及び図３１Ｂにおいて、図３０に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図３１Ａ及び図３１Ｂに示すように、本発明の実施の形態３の変形例１に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール３３０Ｘの基台１４０Ｘの裏面に凹部３２５が設けられている。この凹部３２５にステム３４０の第１ステム部３４１の基台接続部３４１ａが嵌合されることによって、基台１４０Ｘがステム３４０に固定される。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、基台１４０Ｘの裏面に設けられた凹部３２５とステム３４０の基台接続部３４１ａとが嵌合されているので、基台１４０Ｘの動きがステム３４０によって規制される。これにより、基台１４０Ｘが移動することを防ぐことができるので、基台１４０Ｘをさらに強固に固定保持することができる。
さらに、本変形例によれば、基台接続部３４１ａが基台１４０Ｘの凹部３２５に嵌合されていることから、実施の形態３よりもステム３４０と基台１４０Ｘとの接触面積を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール３３０Ｘの熱を一層向効率良く放熱させることができる。
（実施の形態３の変形例２）
次に、本発明の実施の形態３の変形例２について、図３２を用いて説明する。図３２は、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。
図３２に示す本発明の実施の形態３の変形例２に係る電球形ランプが、図３０に示す本発明の実施の形態３に係る電球形ランプ３００と異なる点は、ステムの構成である。なお、図３２において、図３０に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図３２に示すように、本発明の実施の形態３の変形例２に係る電球形ランプでは、ステム３４０Ｙの第１ステム部３４１は、幅広の基台接続部３４１ｂを有する。すなわち、本変形例に係るステム３４０Ｙの基台接続部３４１ｂは、図３０に示す実施の形態３に係るステム３４０の基台接続部３４１ａよりも、基台１４０の長手方向の長さが長くなるように構成されている。なお、本変形例に係るステム３４０Ｙの基台接続部３４１ｂは、上面視が矩形形状である。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、基台接続部３４１ｂが幅広に構成されているので、実施の形態３よりもステム３４０Ｙと基台１４０との接触面積を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール３３０の熱を一層向効率良く放熱させることができる。
なお、基台接続部３４１ｂにおける基台１４０の長手方向の長さをＬ１とし、基台１４０の長手方向の長さをＬ２とすると、１．２≦Ｌ１／Ｌ２≦３．５とすることが好ましい。
（実施の形態３の変形例３）
次に、本発明の実施の形態３の変形例３について、図３３Ａ及び図３３Ｂを用いて説明する。図３３Ａは、本発明の実施の形態３の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの斜視図である。図３３Ｂは、同電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。
図３３Ａ及び図３３Ｂに示す本発明の実施の形態３の変形例３に係る電球形ランプが、図３０に示す本発明の実施の形態に係る電球形ランプ３００と異なる点は、ＬＥＤモジュールとステムとの接続関係である。なお、図３３Ａ及び図３３Ｂにおいて、図３０に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図３３Ａ及び図３３Ｂに示すように、本発明の実施の形態３の変形例３に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール３３０とステム３４０とは、螺合部を有する金属製のねじ３４４によって固定されている。より具体的には、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０には貫通孔１４０ａが設けられている。また、ステム３４０の第１ステム部３４１の基台接続部３４１ａの頂部には、螺合部を有するねじ穴３４５が設けられている。そして、基台１４０の貫通孔１４０ａにねじ３４４を挿通して、基台接続部３４１ａのねじ穴３４５にねじ３４４をねじ込むことにより、ねじ３４４の締め付けによって基台１４０をステム３４０の第１ステム部３４１に固定する。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０とステム３４０の基台接続部３４１ａとがねじ３４４によって接続されているので、ＬＥＤモジュール３３０の熱を、ねじ３４４を介してステム３４０に伝導させることができる。この場合、ねじ３４４は、基台１４０のＬＥＤ実装面側にも存在するので、ＬＥＤ実装面側の熱についても効率良くステム３４０に熱伝導させることができる。また、ねじ３４４は基台１４０を貫通しているので、実施の形態３よりも、基台１４０と金属部分（基台接続部３４１ａとねじ３４４）との接触面積を大きくすることができる。このように、本変形例によれば、ＬＥＤモジュール３３０の熱を、効率良くステム３４０に伝導させることができる。
また、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０とステム３４０の基台接続部３４１ａとはねじ３４４によって締め付け固定されているので、ＬＥＤモジュール３３０をステム３４０に一層強固に固定することができる。
なお、本変形例において、貫通孔１４０ａは基台１４０の中央部に設け、基台１４０の中央部においてねじ固定することが好ましい。ＬＥＤモジュール３３０の熱は基台１４０の中央部にこもりやすいので、ねじ３４４を基台１４０の中央部の貫通孔１４０ａに挿通して基台接続部３４１ａに固定することにより、ＬＥＤモジュール３３０の放熱性を一層向上させることができる。
（実施の形態３の変形例４）
次に、本発明の実施の形態３の変形例４について、図３４を用いて説明する。図３４は、本発明の実施の形態３の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの断面図である。
図３４に示す本発明の実施の形態３の変形例４に係る電球形ランプが、図３０に示す本発明の実施の形態３に係る電球形ランプと異なる点は、ステムの構成である。なお、図３４において、図３０に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図３４に示すように、本発明の実施の形態３の変形例４に係る電球形ランプでは、ステム３４０の第１ステム部３４１は、上記変形例２と同様に、幅広の基台接続部３４１ｂを有する。すなわち、本変形例に係るステム３４０の基台接続部３４１ｂは、実施の形態３又はその変形例３に係るステム３４０の基台接続部３４１ａよりも、基台１４０の長手方向の長さが長くなるように構成されている。なお、本変形例に係るステム３４０の基台接続部３４１ｂは、変形例２と同様に、上面視が矩形形状である。
さらに、本変形例４に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール３３０とステム３４０とは、螺合部を有する金属製のねじ３４４によって固定されている。より具体的には、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０には２つの貫通孔１４０ａが設けられている。また、ステム３４０の第１ステム部３４１の基台接続部３４１ｂの頂部には、螺合部を有する２つのねじ穴３４５が設けられている。そして、基台１４０の各貫通孔１４０ａにねじ３４４を挿通して、基台接続部３４１ｂの各ねじ穴３４５に各ねじ３４４をねじ込むことにより、ねじ３４４の締め付けによって基台１４０をステム３４０の第１ステム部３４１に固定することができる。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、基台接続部３４１ｂが幅広に構成されているので、実施の形態３よりもステム３４０と基台１４０との接触面積を大きくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール３３０の放熱性を一層向上することができる。
さらに、本変形例に係る電球形ランプによれば、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０とステム３４０の基台接続部３４１ａと２つのねじ３４４によって接続されているので、実施の形態３又はその変形例２よりも、ＬＥＤモジュール３３０の熱を、ねじ３４４を介してステム３４０に伝導させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール３３０の放熱性を一層向上させることができる。
また、ＬＥＤモジュール３３０の基台１４０とステム３４０の基台接続部３４１ａとは２つのねじ３４４によって締め付け固定されているので、ＬＥＤモジュール３３０をステム３４０に一層強固に固定することができる。
なお、本変形例においても、貫通孔１４０ａは基台１４０の中央部に設け、基台１４０の中央部においてねじ固定することが好ましい。これにより、基台１４０の中央部にこもりやすいＬＥＤモジュール３３０の熱がねじ３４４を介してステム３４０に伝導するので、ＬＥＤモジュール３３０の放熱性が一層向上する。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図３５を参照しながら説明する。図３５は、本発明の実施の形態３に係る電球形ランプを用いた照明装置５０２の概略断面図である。
図３５に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置５０２は、例えば、室内の天井６００に装着されて使用され、上記の本発明の実施の形態に係る電球形ランプ３００と、点灯器具５２０とを備える。
点灯器具５２０は、電球形ランプ３００を消灯及び点灯させるものであり、天井６００に取り付けられる器具本体５２１と、電球形ランプ３００を覆うランプカバー５２２とを備える。
器具本体５２１は、ソケット５２１ａを有する。ソケット５２１ａには、電球形ランプの口金１９０が螺合される。このソケット５２１ａを介して電球形ランプ３００に電力が供給される。
なお、ここで示した照明装置５０２は、本発明の一態様に係る照明装置の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ３００を保持するとともに、電球形ランプ３００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。また、図３５に示す照明装置５０２は、１つの電球形ランプ３００を備えていたが、複数の電球形ランプ３００を備えてもよい。
また、上記の実施の形態３では、平板状の基台１４０を用いてＬＥＤモジュール３３０を構成したが、これに限らない。例えば、図３６に示すように、実施の形態１のような四角柱状の基台１４０Ｚを用いてＬＥＤモジュール３３０Ｚを構成しても構わない。例えば、長さが２０ｍｍ、幅が１ｍｍ、厚さが０．８ｍｍの長尺の四角柱形状の基台１４０Ｚを用いることができる。この場合、ＬＥＤ（不図示）及び封止材１６０は１列のみ形成している。このように、基台の形状を柱形状とすることにより、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的にＬＥＤモジュールによって再現することができる。なお、上記の各実施の形態において、基台の形状及び大きさは、一例であり、五角形や八角形等、また、基台を複数枚組み合わせて立体化したもの等、他の形状及び大きさであってもよい。
また、上記の実施の形態３では、支持部材３５０は樹脂ケース３６０に収納されるように構成されているが、これに限らない。例えば、支持部材３５０の一部を外気に露出するように構成しても構わない。より具体的には、図２９において、支持部材３５０の第２支持部３５２の厚みを大きくし、第２支持部３５２の側面を露出させるように構成することができる。
このように、支持部材３５０の一部を露出させることにより、ステム３４０から支持部材３５０に伝導したＬＥＤモジュール３３０の熱を、支持部材３５０の露出部分から直接外気（大気中）に放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。さらに、この場合、アルミニウムで構成される支持部材の露出部分は、放熱性を向上させるためにアルマイト加工を施すことが好ましい。
また、上記の実施の形態３では、ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０、１４０Ｘ、１４０Ｚに直接実装するように構成したが、これに限らない。すなわち、基台１４０、１４０Ｘ、１４０ＺはＬＥＤモジュールを構成する要素として説明したが、これに限らない。例えば、ＬＥＤチップが実装されたＬＥＤ基板を備えるＬＥＤモジュールに対して、基台１４０、１４０Ｘ、１４０Ｚを、このＬＥＤモジュールを載置するための基台として用いることもできる。この場合、基台としては、透光率の高い（例えば９０％以上）材料で構成することが好ましい。
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ４００について、図面を参照しながら説明する。
（電球形ランプ４００の全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ４００の全体構成について、図３７〜図３９を参照しながら説明する。
図３７は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの斜視図である。また、図３８は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図３９は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプの断面図である。
図３７〜図３９に示すように、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ４００は、白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプであって、透光性のグローブ１１０と、光源であるＬＥＤモジュール４３０と、電力を受電する口金１９０と、ステム４４０とを備える。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ４００は、支持部材３５０、樹脂ケース３６０、一対のリード線１７０ａ、１７０ｂ及び点灯回路１８０を備える。本実施の形態において、電球形ランプ４００は、グローブ１１０と、樹脂ケース３６０と、口金１９０とによって外囲器が構成されている。
以下、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプ４００の各構成要素について、図３７〜図３９を参照しながら詳細に説明する。
（グローブ１１０）
図３７〜図３９に示すように、グローブ１１０は、実施の形態１と同様に、透光性を有する中空部材であって、内部にＬＥＤモジュール４３０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール４３０からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。したがって、グローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール４３０は、グローブ１１０の外側から視認することができる。また、本実施の形態でも、グローブ１１０の形状は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部１１１を有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ Ｃ７７１０）である。
（ＬＥＤモジュール４３０）
ＬＥＤモジュール４３０は、電球形ランプ４００の光源となる発光モジュールであって、グローブ１１０内に配置される。グローブ１１０内において、ＬＥＤモジュール４３０は、グローブ１１０における球形状の中心位置（例えば、グローブ１１０の内径が大きい径大部分の内部）に中空状態で配置されることが好ましい。このように、中心位置にＬＥＤモジュール４３０が配置されることにより、電球形ランプ４００は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。
また、ＬＥＤモジュール４３０は、２本のリード線１７０ａ、１７０ｂから所定の電力の供給を受けることによって発光する。なお、図３９に示すように、ＬＥＤモジュール４３０の両端部には給電端子１４１ａ、１４１ｂが設けられており、給電端子１４１ａ、１４１ｂとリード線１７０ａ、１７０ｂとは半田等の導電性接合部材４９０によって電気的に接続されている。
次に、本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュール４３０の具体的な構成について、図４０Ａ及び図４０Ｂを用いて詳述する。図４０Ａは、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図である。図４０Ｂは、図４０ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４０Ａ及び図４０Ｂに示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール４３０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ型の発光モジュールであって、基台１４０と、ＬＥＤチップ１５０と、封止材１６０と、給電端子１４１ａ、１４１ｂと、第１貫通孔４２５と、第２貫通孔４２６とを有する。ＬＥＤモジュール４３０は、複数のＬＥＤチップ１５０が実装された面をグローブ１１０の頂部に向けて配置される。以下、ＬＥＤモジュール４３０の各構成要素について詳述する。
（基台１４０）
まず、基台１４０について説明する。基台１４０は、ステム４４０に直接固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール４３０がステム１２０に直接固定されている。また、実施の形態３と同様に、基台１４０は、ＬＥＤチップ１５０を実装するためのＬＥＤ実装基板であって、可視光に対して透光性を有する透光性基板で構成されている。本実施の形態における基台１４０は、長尺矩形状の長方形基板である。なお、基台１４０の形状は、長方形基板に限らず、円形又は六角形や八角形等の多角形でもよい。
なお、基台１４０は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１５０の青色光と封止材１６０による黄色光とは、基台１４０の内部を透過してＬＥＤチップ１５０が実装されていない面からも放出される。したがって、ＬＥＤチップ１５０が基台１４０の一方の面（表側の面）だけに実装された場合であっても、他方の面（裏側の面）からも白色光が放出され、白熱電球の配光特性に一層近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。本実施の形態では、透過率が９６％の透光性を有する矩形状のアルミナ基板を用いた。
また、基台１４０は、実施の形態３と同様に、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的に、基台１４０は、例えば、ガラスやセラミックスを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。
（ＬＥＤチップ１５０）
次に、ＬＥＤチップ１５０について説明する。ＬＥＤチップ１５０は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態においても、ＬＥＤチップ１５０としては、通電されると青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いた。ＬＥＤチップ１５０は、基台１４０の一方の面に複数個実装されており、本実施の形態では、１０個のＬＥＤチップ１５０を一列として２列配置した。
なお、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ１５０が基台１４０上に実装された例を示しているが、本実施の形態でも、ＬＥＤチップ１５０の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更することができる。例えば、豆電球代替の用途においては、基台１４０上に実装されるＬＥＤチップ１５０は１個であってもよい。また、本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ１５０は基台１４０上に２列で実装したが、１列でもよく、あるいは、３列以外の複数列で実装しても構わない。
（封止材１６０）
次に、封止材１６０について説明する。封止材１６０は、実施の形態１と同様に、複数のＬＥＤチップ１５０を覆うように直線状に形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤチップ１５０の列に従って２本の封止材１６０が形成されている。また、封止材１６０は、光波長変換材である蛍光体を含み、ＬＥＤチップ１５０からの光を波長変換する波長変換層としても機能する。このような封止材１６０としては、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子（不図示）及び光拡散材（不図示）を分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、封止材１６０の材料、形状及び製法等は、実施の形態１と同様であるので、説明は省略する。
（給電端子１４１ａ、１４１ｂ）
次に、給電端子１４１ａ、１４１ｂについて説明する。給電端子１４１ａ、１４１ｂは、リード線１７０ａ、１７０ｂからＬＥＤチップ１５０を発光させるための電力の供給を受ける端子電極であり、受電した電力はＬＥＤチップ１５０に供給される。本実施の形態において、給電端子１４１ａ（第１給電端子）は、リード線１７０ａから正電圧の供給を受けてＬＥＤチップ１５０の一方の電極（ｐ側電極）に正電圧を供給する正電圧用端子である。また、給電端子１４１ｂ（第２給電端子）は、リード線１７０ｂから負電圧の供給を受けてＬＥＤチップ１５０の他方の電極（ｎ側電極）に負電圧を供給する負電圧用端子である。これにより、各ＬＥＤチップ１５０に直流電力が供給される。
また、給電端子１４１ａ、１４１ｂは基台１４０の長手方向の両端部に形成されており、給電端子１４１ａ、１４１ｂが形成された部分のそれぞれには、基台１４０を貫通する第２貫通孔４２６が設けられている。なお、図４０Ａ及び図４０Ｂには図示されていないが、第２貫通孔４２６のそれぞれにはリード線１７０ａ、１７０ｂのそれぞれの一端が挿通され、半田からなる導電性接合部材４９０によって給電端子１４１ａとリード線１７０ａとが電気的に接続されるとともに給電端子１４１ｂとリード線１７０ｂとが電気的に接続される。
（第１貫通孔４２５）
次に、第１貫通孔４２５について説明する。第１貫通孔４２５は、基台１４０を貫通するように設けられており、後述のステム４４０の凸部４４１と係合する第２係合部として機能する。本実施の形態において、第１貫通孔４２５は、ステム４４０の凸部４４１と嵌合するように構成されており、第１貫通孔４２５の上面視形状は凸部４４１の上面視形状と一致する。具体的に、第１貫通孔４２５の上面視形状は、図４０Ａに示すように、長手方向が基台１４０の長手方向と一致するとともに短手方向が基台１４０の短手方向（幅方向）と一致する長方形である。
また、第１貫通孔４２５は、基台１４０の略中央に設けられている。すなわち、第１貫通孔４２５は、基台１４０の長手方向及び短手方向の中央部に設けられており、本実施の形態では、２本の封止材１６０の間に設けられている。
なお、基台１４０のＬＥＤ実装面には、金属配線が形成されている。金属配線は、基台１４０の表面にパターン形成されており、複数のＬＥＤチップ１５０同士をワイヤーとともに電気的に接続し、また、両端のＬＥＤチップ１５０と給電端子１４１ａ、１４１ｂとを電気的に接続する。金属配線としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）又はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等を用いることができる。なお、金属配線の表面に、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）等のメッキ処理を施しても構わない。
（口金１９０）
図３８及び図３９に示すように、口金１９０は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤモジュール４３０のＬＥＤチップ１５０を発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施の形態でも、二接点によって交流電力を受電する。口金１９０で受電した電力はリード線を介して点灯回路１８０の電力入力部に入力される。
口金１９０は、Ｅ形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金１９０の内周面には、樹脂ケース３６０に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金１９０は、金属性の有底筒体形状である。
本実施の形態における口金１９０は、Ｅ２６形の口金である。したがって、電球形ランプ４００は、商用の交流電源と接続されたＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金１９０は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、Ｅ１７形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金１９０は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
（ステム４４０）
図３８及び図３９に示すように、ステム４４０は、グローブ１１０の内方に向かって延在する支柱である。すなわち、ステム４４０は、グローブ１１０の開口部１１１の近傍からグローブ１１０内に向かって延びるように設けられている。
また、ステム４４０は、ＬＥＤモジュール４３０を保持する保持部材である。本実施の形態におけるステム４４０は、略棒状形状であり、一端がＬＥＤモジュール４３０に接続され、他端が支持部材３５０に接続されている。ＬＥＤモジュール４３０は、ステム４４０の頂部４４０ａの上面に載置される。本実施の形態において、ＬＥＤモジュール４３０は、基台１４０の裏面が頂部４４０ａの上面に当接するようにしてステム４４０に固定されている。これにより、ＬＥＤモジュール４３０はステム４４０によって支持されている。
このようにＬＥＤモジュール４３０はステム４４０によってグローブ１１０内において中空状態で保持されている。すなわち、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール４３０の基台１４０はステム４４０の頂部４４０ａよりも大きく、電球形ランプ４００を上面視したときに、ステム４４０の頂部４４０ａの上面（ＬＥＤモジュール４３０の載置面）はＬＥＤモジュール４３０の基台１４０によって覆われている。
また、柱状のステム４４０は、頂部４４０ａにＬＥＤモジュール４３０が搭載予定部である平坦部を有し、この平坦部にステム４４０の延在方向に突出する設けられた凸部４４１が設けられている。凸部４４１は、ＬＥＤモジュール４３０に設けられた凹部又は貫通孔に差し込まれることによって、ステム４４０の延在方向を軸とするＬＥＤモジュール４３０の回転（回転方向）の動きを抑止する第１係合部であり、ＬＥＤモジュール４３０の位置を決める位置決め部及びＬＥＤモジュール４３０の回転防止部として機能する。すなわち、ステム４４０の頂部４４０ａの上面に載置されるＬＥＤモジュール４３０は、凸部４４１によって、当該上面（ＬＥＤモジュールの載置面）における動きが規制され、ＬＥＤモジュール４３０のステム４４０に対する配置位置が決定される。本実施の形態において、凸部４４１の上面視形状は、長手方向が基台１４０の長手方向と一致するとともに短手方向が基台１４０の幅方向と一致する長方形である。
上述のとおり、凸部４４１の上面視形状は、ＬＥＤモジュール４３０の基台１４０における第１貫通孔４２５の上面視形状と一致し、凸部４４１と第１貫通孔４２５とは嵌合する。したがって、凸部４４１の高さは、基台１４０の厚みと略同等である。
また、ステム４４０は、ＬＥＤモジュール４３０の基台１４０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。なお、ステム４４０は、ガラスの熱伝導率（１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度）よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施の形態において、ステム４４０は、実施の形態３と同様に、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムからなる金属製の支柱である。
このように、ステム４４０がＬＥＤモジュール４３０の基台１４０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することにより、ＬＥＤモジュール４３０の熱は基台１４０を介してステム４４０に効率良く伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール４３０の熱を口金１９０やグローブ１１０に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１５０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
さらに、本実施の形態では、ステム４４０に凸部４４１が設けられているので、凸部４４１がない場合よりも、凸部４４１の４側面の分だけ基台１４０とステム４４０との接触面積を増加させることができる。したがって、ＬＥＤモジュール４３０の熱をステム４４０にさらに効率良く伝導させることができるので、ＬＥＤモジュール４３０の放熱性を向上させることができる。
なお、ＬＥＤモジュール４３０の放熱性よりも白熱電球と同様の配光特性を得ることを重視する場合、ステム４４０はガラス等の透明部材によって構成することが好ましいが、本実施の形態のように、ステム４４０がＬＥＤモジュール４３０の基台１４０で覆われるように構成することによって、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
また、ステム４４０の下方の円錐台形状の径大部には、リード線１７０ａ、１７０ｂを挿通するための２つの挿通孔が形成されている。リード線１７０ａ、１７０ｂは、この挿通孔を介してステム４４０に固定されており、リード線１７０ａ、１７０ｂにおいて、一方の端部はＬＥＤモジュール４３０の給電端子１４１ａ、１４１ｂと電気的に接続され、他方の端部は点灯回路１８０の出力部と電気的に接続されている。
なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール４３０における基台１４０とステム４４０とは接着剤によって固着されている。接着剤としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、ＬＥＤモジュール４３０の熱をステム４４０に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。なお、接着剤は、必ずしも接着剤のみからなる必要はないし、必ず用いるべきものでもない。
また、図３９に示すように、本実施の形態において、ステム４４０は、リード線１７０ａ、１７０ｂの挿通孔以外は材料がつまった中実構造としたが、厚み一定の中空構造としても構わない。
ここで、ＬＥＤモジュール４３０をステム４４０に配置するときの様子について、図４１を用いて説明する。図４１は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュール及びステムの要部拡大断面図である。なお、図４１は、図示されていない給電端子１４１ａ（１４１ｂ）とリード線１７０ａ（１７０ｂ）とを半田接続する前の状態を示している。
図４１に示すように、ステム４４０の凸部４４１にＬＥＤモジュール４３０の第１貫通孔４２５を係合させるようにしてＬＥＤモジュール４３０をステム４４０の頂部４４０ａの上面に載置する。このとき、ＬＥＤモジュール４３０の姿勢は凸部４４１によって規制され、凸部４４１に従ってＬＥＤモジュール４３０の向きが決定付けられる。このように、本実施の形態では、凸部４４１に第１貫通孔４２５を係合させることによって、ステム４４０とＬＥＤモジュール４３０との位置合わせを行うことができる。
また、凸部４４１に第１貫通孔４２５を係合させることによって、リード線１７０ａ、１７０ｂとＬＥＤモジュール４３０との位置合わせを行うこともできる。すなわち、図４１に示すように、凸部４４１に第１貫通孔４２５を係合させると同時に、ＬＥＤモジュール４３０の第２貫通孔４２６にリード線１７０ａ、１７０ｂが挿通される。
（支持部材３５０）
図３８及び図３９に戻り、支持部材３５０は、実施の形態３と同様に、グローブ１１０の開口部１１１の開口端１１１ａに接続され、ステム４４０を支持する部材である。また、支持部材３５０は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐように構成されている。支持部材３５０は、樹脂ケース３６０に嵌合されて固定されている。
支持部材３５０の上面（グローブ１１０側の面）には、ステム４４０が固定されている。支持部材３５０とステム４４０とは、例えばネジによって固定することができる。また、支持部材３５０の側面には、樹脂ケース３６０の内面が当接している。なお、支持部材３５０の段差部には、グローブ１１０の開口部１１１の開口端が当接しており、当該段差部において、支持部材３５０と樹脂ケース３６０とグローブ１１０の開口部１１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。接着剤は、段差部を埋めるようにして形成されている。
支持部材３５０は、ＬＥＤモジュール４３０の基台１４０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材料で構成されている。さらに、支持部材３５０は、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、ステム４４０の熱を支持部材３５０に効率良く伝導させるために、支持部材３５０の材料は、ステム４４０の熱伝導率以上の熱伝導率を有する材料を用いることが好ましい。本実施の形態でも、支持部材３５０は、ステム４４０と同じ材料、すなわち、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって作製した。
このように、支持部材３５０が熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム４４０に熱伝導したＬＥＤモジュール４３０の熱は、支持部材３５０に効率良く伝導する。また、支持部材３５０がグローブ１１０に接続されているので、支持部材３５０に伝導したＬＥＤモジュール４３０の熱は、外囲器を構成するグローブ１１０に熱伝導し、グローブ１１０の外表面から大気中に放熱される。この結果、温度上昇によるＬＥＤチップ１５０の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、支持部材３５０は樹脂ケース３６０にも接続されているので、支持部材３５０に伝導したＬＥＤモジュール４３０の熱は、樹脂ケース３６０に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース３６０の外表面からも大気中に放熱される。
なお、実施の形態３と同様に、グローブ１１０の材質がガラスである場合、グローブ１１０の熱伝導率は樹脂ケース３６０の熱伝導率よりも高くなる。この場合、ＬＥＤモジュール４３０で発生した熱の放熱経路は、グローブ１１０による放熱経路（ステム４４０→支持部材３５０→グローブ１１０）の方が支配的となる。したがって、この場合、グローブ１１０は外気と接する面積が大きいので、一層効率良く放熱することができる。
また、実施の形態３と同様に、支持部材３５０と樹脂ケース３６０とグローブ１１０とを固着する接着剤としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、ＬＥＤモジュール４３０の熱を支持部材３５０からグローブ１１０及び樹脂ケース３６０に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えばシリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。
（樹脂ケース３６０）
図３８及び図３９に示すように、実施の形態３と同様に、樹脂ケース３６０は、ステム４４０と口金１９０とを絶縁するとともに、点灯回路１８０を収納するための絶縁用のケースである。本実施の形態でも、樹脂ケース３６０は、上側に位置する円筒状の第１ケース部３６１と、下側に位置する円筒状の第２ケース部３６２とからなる。なお、第１ケース部３６１及び第２ケース部３６２の構成については実施の形態３と同様であるので、説明は省略する。
（リード線１７０ａ、１７０ｂ）
図３７〜図３９に示すように、２本のリード線１７０ａ、１７０ｂは、ＬＥＤモジュール４３０に所定の直流電力を給電する給電用電線であり、口金１９０から供給された直流電力をＬＥＤチップ１５０に供給する。
リード線１７０ａ（第１リード線）は、点灯回路１８０からＬＥＤモジュール４３０に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線１７０ａのＬＥＤモジュール４３０側の一端部は、給電端子１４１ａと半田接続により電気的に接続されており、リード線１７０ａの点灯回路側の他端部は、点灯回路１８０の電力出力部と電気的に接続されている。
一方、リード線１７０ｂ（第２リード線）は、点灯回路１８０からＬＥＤモジュール４３０に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線１７０ｂのＬＥＤモジュール４３０側の一端部は、給電端子１４１ｂと半田接続により電気的に接続されており、リード線１７０ｂの点灯回路側の他端部は、点灯回路１８０の電力出力部と電気的に接続されている。
（点灯回路１８０）
図３８及び図３９に示すように、点灯回路１８０は、ＬＥＤチップ１５０を点灯させるための回路であり、実施の形態３と同様に、樹脂ケース３６０内に収納されている。点灯回路１８０は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。点灯回路１８０は、口金１９０から受電した交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線１７０ａ、１７０ｂを介してＬＥＤチップ１５０に当該直流電力を供給する。なお、点灯回路１８０の回路構成は、図６と同様であるので、説明は省略する。
なお、電球形ランプ４００には、必ずしも点灯回路１８０が備えられている必要はなく、例えば照明器具又は電池などから直接に直流電力が供給される場合には、電球形ランプ４００に、点灯回路１８０が備えられていなくてもよい。また、本実施の形態でも、点灯回路１８０については、調光回路や昇圧回路などの他の回路を適宜組み合わせることもできる。
以上、本実施の形態に係る電球形ランプ４００によれば、ＬＥＤモジュール４３０がステム４４０に保持されており、白熱電球のフィラメントと同様にＬＥＤモジュール４３０がグローブ１１０内に中空状態で配置され、ステム４４０の大きさがＬＥＤモジュール４３０からの光を遮りにくい大きさとしているので、ＬＥＤモジュール４３０の光が従来の電球形ランプのような金属筐体によって遮られることがない。したがって、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、本実施の形態に係る電球形ランプ４００によれば、第１係合部としてステム４４０に凸部４４１が設けられるとともに、第２係合部としてＬＥＤモジュール４３０の基台１４０に凸部４４１と係合する第１貫通孔４２５が設けられている。これにより、ＬＥＤモジュール４３０のステム４４０の延在方向を回転軸とするＬＥＤモジュール４３０の回転の動きを抑止することができるので、ＬＥＤモジュール４３０の一軸方向の姿勢を決定することができる。この結果、ＬＥＤモジュール４３０とステム４４０との位置合わせを容易に行うことができ、また、ＬＥＤモジュール４３０とリード線１７０ａ、１７０ｂとの位置合わせも容易に行うことができる。したがって、ランプの組み立てを容易に行うことができる。
また、本実施の形態のように、ＬＥＤモジュール４３０の基台１４０は当該基台１４０よりも熱伝導率の高いステム４４０に接続されることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール４３０のＬＥＤチップ１５０で発生した熱がステム４４０に効率良く熱伝導するので、ＬＥＤモジュール４３０の熱を効率良く放熱させることができる。
この場合、本実施の形態ではステム４４０に凸部４４１が設けられているので、ステム４４０とＬＥＤモジュール４３０との接触面積を増加させることができる。これにより、ＬＥＤモジュール４３０の放熱性を向上させることができる。
また、本実施の形態のように、ステム４４０は熱伝導率の高い支持部材３５０に支持されていることが好ましい。これにより、ステム４４０に熱伝導したＬＥＤモジュール４３０の熱は支持部材３５０に効率良く熱伝導する。この場合、本実施の形態において、支持部材３５０は、外囲器を構成するグローブ１１０及び樹脂ケース３６０に接続されているので、支持部材３５０に伝導した熱はグローブ１１０及び樹脂ケース３６０を介して外気に放熱する。このように、支持部材３５０を設けることにより、ＬＥＤモジュール４３０の放熱性を一層向上させることができる。
なお、本実施の形態において、凸部４４１及び第１貫通孔４２５の上面視形状は長方形としたが、これに限らない。例えば、凸部４４１及び第１貫通孔４２５の上面視形状は、三角形等の多角形若しくは楕円形、その他これら以外の非円形又は非正方形とすることができる。
また、凸部４４１の上面視形状を、ＬＥＤモジュール４３０が所定の一つの姿勢に決定される形状、例えば、上面視形状が上下非対称かつ左右非対称の形状とすることが好ましい。
これにより、凸部４４１が１つであっても、ＬＥＤモジュール４３０の上面視における上下方向及び左右方向の直交２軸方向のいずれの向きにおいても、ＬＥＤモジュール４３０のステム４４０に対する配置位置を一義的に特定することができる。すなわち、ＬＥＤモジュール４３０の左右の向きも一義的に特定することができる。従って、凸部４４１に第１貫通孔４２５を係合させるだけで、正電圧側のリード線１７０ａと正電圧側の給電端子１４１ａとを対応させることができるとともに負電圧側のリード線１７０ｂと負電圧側の給電端子１４１ｂとを対応させることができる。すなわち、凸部４４１に第１貫通孔４２５を係合させると同時にリード線１７０ａ、１７０ｂとＬＥＤモジュール４３０との位置合わせを完了させることができる。
（実施の形態４の変形例）
次に、上記実施の形態に係る電球形ランプの変形例について、図面を参照しながら以下説明する。なお、以下の各変形例における電球形ランプの全体構成は、図３７〜図３９に示す構成と同様であるので、以下の各変形例では、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明し、各図において図３７〜図３８に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その説明は省略する。
（実施の形態４の変形例１）
まず、本発明の実施の形態４の変形例１について、図４２Ａ及び図４２Ｂを用いて説明する。図４２Ａは、本発明の実施の形態４の変形例１に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４２Ｂは、図４２ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４２Ａ及び図４２Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例１に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール４３０Ａが複数の第１貫通孔４２５を有するとともに、ステム４４０Ａが複数の凸部４４１を有する。
本変形例では、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂが基台１４０Ａの長手方向に沿って一列に設けられている。２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状はいずれも正方形である。
また、ステム４４０Ａには、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂに係合する２つの凸部４４１ａ、４４１ｂが、基台１４０Ａの長手方向に沿って一列に設けられている。２つの凸部４４１ａ、４４１ｂのそれぞれは、上面視形状が、第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂとほぼ同じ大きさの正方形である。なお、第１貫通孔４２５ａは凸部４４１ａに対応し、また、第１貫通孔４２５ｂは凸部４４１ｂに対応する。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ａとステム４４０Ａとは、図４２Ａ及び図４２Ｂに示すように、凸部４４１ａに第１貫通孔４２５ａを嵌合させるとともに凸部４４１ｂに第１貫通孔４２５ｂを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによってＬＥＤモジュール４３０Ａとステム４４０Ａとが固定されている。したがって、凸部４４１及び第１貫通孔４２５の上面視形状が、凸部４４１及び第１貫通孔４２５が１つだけではＬＥＤモジュールの方向性が決まらないような円形又は正多角形等の形状であってＬＥＤモジュールの配置位置が一軸方向に特定できないような場合であってもたとしても、それを複数個設けることによってその並び方向でＬＥＤモジュールの回転方向の位置を一義的に固定することができる。
また、複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによって固定することにより、図２９に示す上記の実施の形態と比べて、より安定してＬＥＤモジュール４３０Ａとステム４４０Ａとを固定することができる。さらに、ステム４４０Ａと基台１４０Ａとの接触面積を増加させることもできるので、上記の実施の形態と比べてＬＥＤモジュール４３０Ａの放熱性を向上させることができる。
なお、本変形例において、凸部４４１ａ、４４１ｂ及び第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状は正方形としたが、円形であっても同様の効果を奏することができる。また、本変形例において、凸部４４１ａ、４４１ｂ及び第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状を長方形等の上記非円形かつ非正方形とすることを妨げるものではなく、本変形例においても、凸部４４１ａ、４４１ｂ及び第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状は長方形等の非円形かつ非正方形等の形状とすることができる。
（実施の形態４の変形例２）
次に、本発明の実施の形態４の変形例２について、図４３Ａ及び図４３Ｂを用いて説明する。図４３Ａは、本発明の実施の形態４の変形例２に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４３Ｂは、図４３ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４３Ａ及び図４３Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例２に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール４３０Ｂが第１貫通孔４２５を有するとともに、ステム４４０Ａが複数の凸部４４１を有する。
本変形例において、ステム４４０Ａは、図４２Ａ及び図４２Ｂに示すステム４４０Ａと同じ構成であり、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂに係合する２つの凸部４４１ａ、４４１ｂが設けられている。
また、基台１４０Ｂには、複数の凸部４４１ａ、４４１ｂが挿入される１つの第１貫通孔４２５が設けられている。したがって、本変形例における第１貫通孔４２５の上面視形状は長方形である。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ｂとステム４４０Ａとは、図４３Ａ及び図４３Ｂに示すように、２つの凸部４４１ａ、４４１ｂが１つの第１貫通孔４２５ａに嵌合させるようにして固定されている。ＬＥＤモジュール４３０Ｂとステム４４０Ａとを固定したときに、凸部４４１ａと凸部４４１ｂとの間には隙間ができる。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、１つの第１貫通孔４２５に複数の凸部４４１を嵌合させることによってＬＥＤモジュール４３０Ｂとステム４４０Ａとが固定されている。これにより、複数の凸部４４１の並び幅の分だけ第１貫通孔４２５の長さを長くすることができるので、１つの第１貫通孔４２５と１つの凸部４４１とを対応させて固定するよりも、凸部４４１を第１貫通孔４２５の容易に挿入することができる。これにより、さらに容易にランプの組み立てを行うことができる。
また、凸部４４１ａと凸部４４１ｂとの間の隙間によって、第１貫通孔４２５に凸部４４１ａ、４４１ｂを挿入する際に生じる応力を緩和することができる。これにより、１つの第１貫通孔４２５と１つの凸部４４１とを対応させて固定する場合よりも、第１貫通孔４２５及び凸部４４１の寸法精度の許容範囲を大きくすることもできる。
なお、本実施の形態において、第１貫通孔４２５の上面視形状は長方形としたが、これに限らない。第１貫通孔４２５の上面視形状は、複数の凸部４４１（４４１ａ、４４１ｂ）の並び方向及びこれに垂直な方向の２軸方向の動きを抑止することができる形状であればよい。
（実施の形態４の変形例３）
次に、本発明の実施の形態４の変形例３について、図４４Ａ及び図４４Ｂを用いて説明する。図４４Ａは、本発明の実施の形態４の変形例３に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４４Ｂは、図４４ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４４Ａ及び図４４Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例３に係る電球形ランプでは、変形例１と同様に、ＬＥＤモジュール４３０Ｃが複数の第１貫通孔４２５を有するとともに、ステム４４０Ｃが複数の凸部４４１を有する。
本変形例と変形例１とは、複数の第１貫通孔４２５及び複数の凸部４４１の並び方向が異なる。すなわち、本変形例では、基台１４０Ｃには、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂが基台１４０Ｃの短手方向に沿って一列に設けられている。なお、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状はいずれも正方形である。
また、ステム４４０Ｃには、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂに係合する２つの凸部４４１ａ、４４１ｂが、基台１４０Ｃの短手方向に沿って一列に設けられている。２つの凸部４４１ａ、４４１ｂのそれぞれは、上面視形状が、第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂとほぼ同じ大きさの正方形である。なお、第１貫通孔４２５ａは凸部４４１ａに対応し、また、第１貫通孔４２５ｂは凸部４４１ｂに対応する。
本変形例では、変形例１と同様に、ＬＥＤモジュール４３０Ｃとステム４４０Ｃとは、図４４Ａ及び図４４Ｂに示すように、凸部４４１ａに第１貫通孔４２５ａを嵌合させるとともに凸部４４１ｂに第１貫通孔４２５ｂを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、変形例１に係る電球形ランプと同様の効果を奏することができる。
なお、本変形例における第１貫通孔４２５を変形例２における第１貫通孔４２５のように構成することもできる。
（実施の形態４の変形例４）
まず、本発明の実施の形態４の変形例４について、図４５Ａ及び図４５Ｂを用いて説明する。図４５Ａは、本発明の実施の形態４の変形例４に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４５Ｂは、図４５ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４５Ａ及び図４５Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例４に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール４３０Ｄが複数の第１貫通孔４２５を有するとともに、ステム４４０Ｄが複数の凸部４４１を有する。
本変形例では、上面視形状が互いに異なる２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂが基台１４０Ｄの長手方向に沿って一列に設けられている。第１貫通孔４２５ａの上面視形状は正方形であり、第１貫通孔４２５ｂの上面視形状は円形である。
また、ステム４４０Ｄには、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂに係合するとともに上面視形状が互いに異なる２つの凸部４４１ａ、４４１ｂが、基台１４０Ｄの長手方向に沿って一列に設けられている。凸部４４１ａ（第１凸部）の上面視形状は、第１貫通孔４２５ａとほぼ同じ大きさの正方形であり、凸部４４１ｂ（第２凸部）の上面視形状は、第１貫通孔４２５ｂとほぼ同じ大きさの円形である。なお、第１貫通孔４２５ａは凸部４４１ａに対応し、また、第１貫通孔４２５ｂは凸部４４１ｂに対応する。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ｄとステム４４０Ｄとは、図４５Ａ及び図４５Ｂに示すように、凸部４４１ａに第１貫通孔４２５ａを嵌合させるとともに凸部４４１ｂに第１貫通孔４２５ｂを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、上面視形状が互いに異なる複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによってＬＥＤモジュール４３０Ｄとステム４４０Ｄとが固定されている。したがって、凸部４４１及び第１貫通孔４２５の上面視形状が、凸部４４１及び第１貫通孔４２５が１つだけではＬＥＤモジュールの配置位置が一軸方向における向きまでも特定できないような正方形や円形又は長方形等の形状であったとしても、ＬＥＤモジュール４３０Ｄの一軸方向におけるＬＥＤモジュール４３０Ｄの向きまでも特定して位置決めを行うことができる。
すなわち、上記の実施の形態３及びその変形例１〜３に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュールの一軸方向を特定してＬＥＤモジュールを固定することはできたが、当該一軸方向におけるＬＥＤモジュールの向きまでも特定することができなかった。
これに対して、本変形例に係る電球形ランプでは、一軸方向に特定するだけではなく、当該一軸方向におけるＬＥＤモジュール４３０Ｄの向きまでも特定して、ステム４４０Ｄに対するＬＥＤモジュール４３０Ｄの姿勢を一義的に決定することができる。すなわち、ＬＥＤモジュール４３０Ｄの左右の向きも一義的に特定することができる。これにより、凸部４４１ａ、４４１ｂに第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂを係合させるだけで、正電圧側のリード線１７０ａと正電圧側の給電端子１４１ａとを対応させることができるとともに、負電圧側のリード線１７０ｂと負電圧側の給電端子１４１ｂとを対応させることができる。すなわち、凸部４４１ａ、４４１ｂに第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂを係合させると同時に、リード線１７０ａ、１７０ｂとＬＥＤモジュール４３０Ｄとの位置合わせが完了する。
また、ＬＥＤモジュール４３０Ｄとステム４４０Ｄとは、複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによって固定されているので、安定して固定させることができるとともに、基台１４０Ｄとステム４４０Ｄとの接触面積の増加によりＬＥＤモジュール４３０Ｄの放熱性を向上させることができる。
なお、変形例において、凸部４４１ａ、４４１ｂ及び第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状は、上記の組み合わせに限るものではなく、長方形等の正多角形若しくは楕円形等の非円形又は正方形の形状を適宜組み合わせることができる。
（実施の形態４の変形例５）
まず、本発明の実施の形態４の変形例５について、図４６Ａ及び図４６Ｂを用いて説明する。図４６Ａは、本発明の実施の形態４の変形例５に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４６Ｂは、図４６ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４６Ａ及び図４６Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例５に係る電球形ランプでも、ＬＥＤモジュール４３０Ｅが複数の第１貫通孔４２５を有するとともに、ステム４４０Ｅが複数の凸部４４１を有する。
但し、本変形例では、上面視形状は同じであるが大きさの異なる形状、すなわち相似形状の２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂが、基台１４０Ｅの長手方向に沿って一列に基台１４０Ｅに設けられている。第１貫通孔４２５ａも第１貫通孔４２５ｂも上面視形状はいずれも正方形であるが、第１貫通孔４２５ａの正方形の一辺の長さは、第１貫通孔４２５ｂの正方形の一辺の長さよりも小さい。
また、ステム４４０Ｅには、２つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂに係合する２つの凸部４４１ａ、４４１ｂが、基台１４０Ｅの長手方向に沿って一列に設けられている。凸部４４１ａの上面視形状は、第１貫通孔４２５ａとほぼ同じ大きさの正方形であり、凸部４４１ｂの上面視形状は、第１貫通孔４２５ｂとほぼ同じ大きさの円形である。なお、第１貫通孔４２５ａは凸部４４１ａに対応し、また、第１貫通孔４２５ｂは凸部４４１ｂに対応する。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ｅとステム４４０Ｅとは、図４６Ａ及び図４６Ｂに示すように、凸部４４１ａに第１貫通孔４２５ａを嵌合させるとともに凸部４４１ｂに第１貫通孔４２５ｂを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、上面視形状が相似形状で大きさの異なる複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによってＬＥＤモジュール４３０Ｅとステム４４０Ｅとが固定されている。これにより、図４５Ａ及び図４５Ｂに示す変形例４に係る電球形ランプと同様に、一軸方向を特定して位置決めを行うだけではなく、当該一軸方向におけるＬＥＤモジュールの向きまでも特定して位置決めを行うことができる。
したがって、凸部４４１ａ、４４１ｂに第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂを係合させるだけで、正電圧側のリード線１７０ａと正電圧側の給電端子１４１ａとを対応させることができるとともに、負電圧側のリード線１７０ｂと負電圧側の給電端子１４１ｂとを対応させることができる。すなわち、凸部４４１ａ、４４１ｂに第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂを係合させると同時に、リード線１７０ａ、１７０ｂとＬＥＤモジュール４３０Ｅとの位置合わせが完了する。
また、ＬＥＤモジュール４３０Ｅとステム４４０Ｅとは、複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによって固定されているので、安定して固定させることができるとともに、基台１４０Ｅとステム４４０Ｅとの接触面積の増加によりＬＥＤモジュール４３０Ｅの放熱性を向上させることができる。
なお、変形例において、凸部４４１ａ、４４１ｂ及び第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂの上面視形状は、上記の形状に限るものではなく、長方形等の正多角形若しくは楕円形等の非円形又は非正方形の形状、あるいは、正方形と同様にＬＥＤモジュールの方向性を特定することができないような円形等の形状であっても構わない。
（実施の形態４の変形例６）
まず、本発明の実施の形態４の変形例６について、図４７Ａ及び図４７Ｂを用いて説明する。図４７Ａは、本発明の実施の形態４の変形例６に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４７Ｂは、図４７ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４７Ａ及び図４７Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例６に係る電球形ランプでは、ＬＥＤモジュール４３０Ｆが複数の第１貫通孔４２５を有するとともに、ステム４４０Ｆが複数の凸部４４１を有する。
本変形例では、３つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃが基台１４０Ｆの長手方向に沿って互い違いに設けられている。３つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃの上面視形状はいずれも正方形である。
また、ステム４４０Ｆには、３つの第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃに係合する３つの凸部４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃが、基台１４０Ｆの長手方向に沿って互い違いに設けられている。３つの凸部４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃのそれぞれは、上面視形状が、第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃとほぼ同じ大きさの正方形である。なお、第１貫通孔４２５ａは凸部４４１ａに対応し、第１貫通孔４２５ｂは凸部４４１ｂに対応し、また、第１貫通孔４２５ｃは凸部４４１ｃに対応する。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ｆとステム４４０Ｆとは、図４７Ａ及び図４７Ｂに示すように、凸部４４１ａには第１貫通孔４２５ａを、凸部４４１ｂには第１貫通孔４２５ｂを、凸部４４１ｃには第１貫通孔４２５ｃをそれぞれ嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、互い違いに配列された複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによってＬＥＤモジュール４３０Ｆとステム４４０Ｆとが固定されている。これにより、変形例４、５に係る電球形ランプと同様に、一軸方向を特定して位置決めを行うだけではなく、当該一軸方向におけるＬＥＤモジュールの向きまでも特定して位置決めを行うことができる。
したがって、凸部４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃに第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃを係合させるだけで、正電圧側のリード線１７０ａと正電圧側の給電端子１４１ａとを対応させることができるとともに、負電圧側のリード線１７０ｂと負電圧側の給電端子１４１ｂとを対応させることができる。すなわち、凸部４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃに第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃを係合させると同時に、リード線１７０ａ、１７０ｂとＬＥＤモジュール４３０Ｆとの位置合わせを行うことができる。
また、ＬＥＤモジュール４３０Ｆとステム４４０Ｆとは、複数の凸部４４１と複数の第１貫通孔４２５とによって固定されているので、安定して固定させることができるとともに、基台１４０Ｆとステム４４０Ｆとの接触面積の増加によりＬＥＤモジュール４３０Ｆの放熱性を向上させることができる。
なお、本変形例において、凸部４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃ及び第１貫通孔４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃの上面視形状は、正方形に限るものではない。
（実施の形態４の変形例７）
次に、本発明の実施の形態４の変形例７について、図４８Ａ及び図４８Ｂを用いて説明する。図４８Ａは、本発明の実施の形態４の変形例７に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４８Ｂは、図４８ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４８Ａ及び図４８Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例７に係る電球形ランプにおいて、ＬＥＤモジュール４３０Ｇは、基台１４０Ｇには第１貫通孔が設けられておらず、その代わりに基台１４０Ｇの裏面に凹溝４２７が設けられている。凹溝４２７は、第１貫通孔と同様に、ステム４４０Ｇの凸部４４１と係合する第２係合部として機能する。なお、基台１４０Ｇを裏面から見たときの凹溝４２７の形状は、長方形である。
また、ステム４４０Ｇには、凹溝４２７に係合する凸部４４１が設けられている。凸部４４１の上面視形状は、凹溝４２７とほぼ同じ大きさの長方形である。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ｇとステム４４０Ｇとは、図４８Ａ及び図４８Ｂに示すように、凸部４４１に凹溝４２７を嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、図３７〜図４１に示す上記の実施の形態に係る電球形ランプと同様の効果を奏する。
なお、本変形例において、凸部４４１及び凹溝４２７の形状は長方形としたが、これに限らない。例えば、凸部４４１及び凹溝４２７の形状は、三角形等の多角形若しくは楕円形、その他これら以外の非円形又は非正方形とすることができる。また、本変形例については、変形例１〜６を適用することもできる。
（実施の形態４の変形例８）
次に、本発明の実施の形態４の変形例８について、図４９Ａ及び図４９Ｂを用いて説明する。図４９Ａは、本発明の実施の形態４の変形例８に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４９Ｂは、図４９ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図４９Ａ及び図４９Ｂに示すように、本発明の実施の形態４の変形例８に係る電球形ランプにおいて、ＬＥＤモジュール４３０Ｈは、変形例７と同様に、基台１４０Ｈには第１貫通孔が形成されておらず、その代わりに基台１４０Ｈの裏面に凹溝４２７が設けられている。凹溝４２７は、変形例７と同様に、ステム４４０Ｈの頂部４４０ａと係合する第２係合部として機能する。なお、基台１４０Ｈを裏面から見たときの凹溝４２７の形状は長方形である。
また、ステム４４０Ｈの頂部４４０ａの上面視形状は、凹溝４２７とほぼ同じ大きさの長方形である。なお、本変形例では、ステム４４０Ｈには凸部４４１が設けられていない。
本変形例において、ＬＥＤモジュール４３０Ｈとステム４４０Ｈとは、図４９Ａ及び図４９Ｂに示すように、ステム４４０Ｈの頂部４４０ａに凹溝４２７を嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、変形例７と同様に、図３７〜図４１に示す上記の実施の形態に係る電球形ランプと同様の効果を奏する。
また、本変形例は、ステム４４０Ｈの頂部４４０ａを利用してＬＥＤモジュール４３０Ｈの位置合わせを行うことができるので、ステム４４０Ｈに凸部４４１を別途設ける必要がない。
なお、本変形例においても、変形例７と同様に、頂部４４０ａ及び凹溝４２７の形状は長方形に限らない。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、本発明は、このような電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図５０を参照しながら説明する。図５０は、本発明の実施の形態４に係る電球形ランプを用いた照明装置５０３の概略断面図である。
図５０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置５０３は、例えば、室内の天井６００に装着されて使用され、上記の本発明の実施の形態に係る電球形ランプ４００と、点灯器具５２０とを備える。
点灯器具５２０は、電球形ランプ４００を消灯及び点灯させるものであり、天井６００に取り付けられる器具本体５２１と、電球形ランプ４００を覆うランプカバー５２２とを備える。
器具本体５２１は、ソケット５２１ａを有する。ソケット５２１ａには、電球形ランプの口金１９０が螺合される。このソケット５２１ａを介して電球形ランプ４００に電力が供給される。
なお、図５０に示した照明装置５０３は、照明装置の一例であって、本発明に係る照明装置としては、電球形ランプ４００を保持するとともに、電球形ランプ４００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えていればよい。また、図５０に示す照明装置５０３は、１つの電球形ランプ４００を備えていたが、複数の電球形ランプ４００を備えてもよい。
また、上記の実施の形態４において、基台の表側の面（ＬＥＤ実装面）に蛍光体膜４２８が形成されたＬＥＤモジュールを用いることもできる。この変形例９に係るＬＥＤモジュール４３０Ｉについて、図５１Ａ及び図５１Ｂを用いて説明する。図５１Ａは、本発明の実施の形態４の変形例９に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図５１Ｂは、図５１ＡのＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
図５１Ａ及び図５１Ｂに示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール４３０Ｉは、基台１４０の表側のほぼ全面に焼結体膜からなる蛍光体膜４２８が形成されている。蛍光体膜４２８は、黄色蛍光体粒子とガラスフリットとの焼結体からなる波長変換薄膜であり、同一膜厚で矩形状に形成されている。
本変形例に係るＬＥＤモジュール４３０Ｉによれば、ＬＥＤチップ１５０が発する光のうち封止材１６０内に進行する光、すなわちＬＥＤチップ１５０の上方及び側方に進行する青色光は、封止材１６０内の黄色蛍光体粒子によって励起されて黄色光となる。したがって、基台１４０の上方には黄色光と青色光とによって白色光が放出される。
一方、ＬＥＤチップ１５０が発する光のうち基台１４０側に進行する青色光、すなわちＬＥＤチップ１５０の下方に進行する青色光は、蛍光体膜４２８内の黄色蛍光体粒子によって励起されて黄色光となる。したがって、基台１４０を透光して基台１４０の下方からも白色光が放出される。
以上のとおり、本変形例に係るＬＥＤモジュール４３０Ｉによれば、全方位に白色光を放出することができるので全配光特性を得ることができる。したがって、本変形例に係る電球形ＬＥＤランプによれば、白熱電球に酷似した配光特性を得ることができる。
なお、上記の実施の形態４において、ステムの頂部とＬＥＤモジュールの基台とは接着剤によって固定したが、これに限らない。例えば、ネジを用いて固定することもできる。
また、上記の実施の形態４において、基台は、透光性を有する透光性基板を用いたが、これに限らない。
また、上記の実施の形態４において、ＬＥＤチップ１５０は、基台の一方の面にのみ実装したが、基台の複数の面に実装してもよい。
以上、本発明に係る電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態１〜４及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、上記の実施の形態１〜４において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、または異なる実施の形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ、特に、電球形ＬＥＤランプ及びこれを備える照明装置等として有用である。
１００、２００、３００、４００ 電球形ランプ
１１０ グローブ
１１１ 開口部
１１１ａ 開口端
１２０、３４０、３４０Ｙ、４４０、４４０Ａ、４４０Ｃ、４４０Ｄ、４４０Ｅ、４４０Ｆ、４４０Ｇ、４４０Ｈ ステム
１２０ａ 延伸部
１２０ｂ、３５３ 段差部
１２１ 板部材
１２２ 穴部
１２３ 切り欠き部
１２４、１４２、２２７、３９０、３９１ 接着材
１３０、２３０、３３０、３３０Ｘ、３３０Ｚ、４３０、４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、４３０Ｄ、４３０Ｅ、４３０Ｆ、４３０Ｇ、４３０Ｈ、４３０Ｉ、１１３０ ＬＥＤモジュール
１４０、１４０Ｘ、１４０Ｚ、１４０Ａ、１４０Ｂ、１４０Ｃ、１４０Ｄ、１４０Ｅ、１４０Ｆ、１４０Ｇ、１４０Ｈ 基台
１４０ａ、２２６ａ、２２６ｂ、２４２ａ、２４２ｂ 貫通孔
１４１、１４１ａ、１４１ｂ 給電端子
１４３、２２８ 金属配線パターン
１４４ 凹部
１４５ 貫通孔
１５０ ＬＥＤチップ
１５１ サファイア基板
１５２ 窒化物半導体層
１５３ カソード電極
１５４ アノード電極
１５５、１５６ ワイヤーボンド部
１５７ 金ワイヤー
１５８ チップボンディング材
１６０ 封止材
１７０、１７０ａ、１７０ｂ リード線
１７１ 内部リード線
１７２ ジュメット線
１７３ 外部リード線
１８０、１１８０ 点灯回路
１８１ 入力端子
１８２ 出力端子
１８３ ダイオードブリッジ
１８４ コンデンサー
１８５ 抵抗
１９０、１１９０ 口金
１９１ スクリュー部
１９２ アイレット部
２２５ 固定部材
２４４ 電線
２４５ 導電性部材
２７４ リベット部
３２５ 凹部
３４１ 第１ステム部
３４１ａ、３４１ｂ 基台接続部
３４２ 第２ステム部
３４３ 中間ステム部
３４４ ねじ
３４５ ねじ穴
３５０ 支持部材
３５１ 第１支持部
３５２ 第２支持部
３６０ 樹脂ケース
３６１ 第１ケース部
３６２ 第２ケース部
４２５、４２５ａ、４２５ｂ、４２５ｃ 第１貫通孔
４２６ 第２貫通孔
４２７ 凹溝
４２８ 蛍光体膜
４４０ａ 頂部
４４１、４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃ 凸部
４９０ 導電性接合部材
５００、５０１、５０２、５０３ 照明装置
５２０ 点灯器具
５２１ 器具本体
５２１ａ ソケット
５２２ ランプカバー
６００ 天井
１０００ 電球形ＬＥＤランプ
１１１０ カバー
１２００ 外郭部材
１２１０ 周部
１２２０ 光源取り付け部
１２３０ 凹部
１２４０ 絶縁部材

Claims (39)

  1. 中空のグローブと、
    透光性を有する基台と前記基台上に実装された発光素子とを有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、
    前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線と、
    前記グローブの内方に向かって延びるように設けられたステムとを備え、
    前記発光モジュールは、前記ステムに直接固定されている
    電球形ランプ。
  2. 前記ステムは、前記発光モジュールの中心位置に接続されている
    請求項１に記載の電球形ランプ。
  3. 前記発光モジュールは、前記基台が前記ステムに直接固定されることによって、前記ステムに固定されている
    請求項１又は２に記載の電球形ランプ。
  4. 前記基台は、接着材により前記ステムに固定されている
    請求項３に記載の電球形ランプ。
  5. 前記接着材は、可視光に対して透明である
    請求項４に記載の電球形ランプ。
  6. 前記接着材は、シリコーン樹脂からなる
    請求項４又は５に記載の電球形ランプ。
  7. 前記基台は、角柱形状であり、
    前記発光素子は、前記基台の少なくとも１つの側面に実装されており、
    前記基台の一側面が、前記ステムの先端に固定されている
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  8. 前記基台は、板形状であり、
    前記発光素子は、前記基台の少なくとも一方の面に実装されており、
    前記基台の他方の面が、前記ステムの先端に固定されている
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  9. 前記ステムは、可視光に対して透明である
    請求項１〜８のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  10. 前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合され、
    前記リード線の一部が前記ステムに封着されている
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  11. 中空のグローブと、
    基台と前記基台上に実装された発光素子とを有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、
    前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線と、
    前記グローブの内方に向かって延びるように設けられたステムとを備え、
    前記発光モジュールは、複数の前記基台と、複数の前記基台を取り付けるための固定部材とを有するとともに、前記ステムに直接固定されており、
    前記固定部材が前記ステムと直接固定されている
    電球形ランプ。
  12. 前記固定部材には、第１貫通孔が形成されており、
    前記ステムの先端部は、前記第１貫通孔に挿入されている
    請求項１１に記載の電球形ランプ。
  13. 前記ステムの先端部には、段差部が形成されており、
    前記固定部材は、前記ステムの先端部に形成された段差部によって支持されている
    請求項１２に記載の電球形ランプ。
  14. 前記ステムの先端部は、前記第１貫通孔に嵌合されている
    請求項１２又は１３に記載の電球形ランプ。
  15. 複数の前記基台は、前記ステムの長手方向からみたときに、前記固定部材と複数の前記基台とによる重心位置が前記第１貫通孔の中心位置と一致するように、前記固定部材に固定されている
    請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  16. 前記固定部材は、前記ステムの先端部に接着材で固定されている
    請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  17. 前記基台には、第３貫通孔が形成されており、
    前記リード線は、前記第３貫通孔に挿入され、前記基台を支持する
    請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  18. 前記基台には、第４貫通孔が形成されており、
    前記固定部材には、前記第４貫通孔と連通するように、第２貫通孔が形成されており、
    前記リード線は、前記第２貫通孔及び前記第４貫通孔に挿通されている
    請求項１１〜１７のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  19. 前記リード線の先端部には、導電性のリベット部が設けられ、
    前記基台は、前記第２貫通孔及び前記第４貫通孔に挿通された前記リベット部により前記固定部材に固定されている
    請求項１８に記載の電球形ランプ。
  20. 前記固定部材には、配線パターンが形成されており、
    複数の前記基台のそれぞれに実装された前記発光素子は、前記配線パターンを介して電気的に接続されている
    請求項１１〜１９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  21. 前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、
    前記リード線の一部は、前記ステムに封着されている
    請求項１１〜２０のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  22. 前記固定部材は、可視光に対して透明である
    請求項１１〜２１のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  23. 前記基台は、透光性を有する
    請求項１１〜２２のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  24. 前記ステムは、可視光に対して透明である
    請求項１１〜２３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  25. 前記ステムは、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  26. さらに、前記グローブの開口部の開口端に接続され、前記ステムを支持する支持部材を備え、
    前記支持部材は、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される
    請求項２５に記載の電球形ランプ。
  27. 前記支持部材は、前記ステムの熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成される
    請求項２６に記載の電球形ランプ。
  28. 前記ステム及び前記支持部材は金属で構成される
    請求項２６又は２７に記載の電球形ランプ。
  29. 前記ステム及び前記支持部材は、アルミニウムで構成される
    請求項２８に記載の電球形ランプ。
  30. 前記基台と前記ステムとは、ねじによって固定される
    請求項２５〜２９のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  31. 前記ステムは、当該ステムの延在方向を軸とする前記発光モジュールの回転の動きを抑止する第１係合部を有し、
    前記基台は、前記第１係合部に係合する第２係合部を有する
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  32. 前記第１係合部は、前記ステムの頂部に設けられた凸部であり、
    前記第２係合部は、前記凸部に嵌合する貫通孔又は凹溝である
    請求項３１に記載の電球形ランプ。
  33. 前記凸部の上面視形状が長方形である
    請求項３２に記載の電球形ランプ。
  34. 前記凸部の上面視形状は、前記発光モジュールが所定の一つの姿勢に決定される形状である
    請求項３３に記載の電球形ランプ。
  35. 前記第１係合部は、前記ステムの頂部に設けられた複数の凸部であり、
    前記第２係合部は、前記複数の凸部に係合する１つの貫通孔若しくは凹溝、又は、前記複数の凸部の各凸部に対応する複数の貫通孔若しくは凹溝である
    請求項３１に記載の電球形ランプ。
  36. 前記複数の凸部は、上面視形状が互いに異なる第１凸部と第２凸部とを含む
    請求項３５に記載の電球形ランプ。
  37. 前記グローブは、可視光に対して透明なガラスで構成される
    請求項１〜３６のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  38. さらに、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、
    少なくとも前記ステムと前記口金とを絶縁するとともに、前記発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁ケースと、を備える
    請求項１〜３７のいずれか１項に記載の電球形ランプ。
  39. 請求項１〜３８のいずれか１項に記載の電球形ランプを備える
    照明装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162744A (en) * 1998-02-28 2000-12-19 Micron Technology, Inc. Method of forming capacitors having high-K oxygen containing capacitor dielectric layers, method of processing high-K oxygen containing dielectric layers, method of forming a DRAM cell having having high-K oxygen containing capacitor dielectric layers
US10473271B2 (en) 2015-08-17 2019-11-12 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament module and LED light bulb
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10544905B2 (en) 2014-09-28 2020-01-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US9995474B2 (en) 2015-06-10 2018-06-12 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament, LED filament assembly and LED bulb
US10487987B2 (en) 2015-08-17 2019-11-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10677396B2 (en) 2006-07-22 2020-06-09 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with symmetrical filament
US10240724B2 (en) 2015-08-17 2019-03-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
JP5689524B2 (ja) * 2010-09-08 2015-03-25 浙江鋭迪生光電有限公司 ＬＥＤ電球及び４π出光可能なＬＥＤ発光ストリップ
US9016900B2 (en) 2010-11-04 2015-04-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
JP5934947B2 (ja) * 2012-02-16 2016-06-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ランプ及び発光装置
US8708523B2 (en) * 2012-03-30 2014-04-29 Uniled Lighting Taiwan Inc. Panorama lamp with 360 degree peripheral illumination
US8757839B2 (en) * 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
CN204573616U (zh) * 2012-07-17 2015-08-19 松下知识产权经营株式会社 灯泡形灯及照明装置
JP5433818B1 (ja) * 2012-07-17 2014-03-05 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5417556B1 (ja) * 2012-07-17 2014-02-19 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2014013656A1 (ja) * 2012-07-17 2014-01-23 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
US20140048824A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Epistar Corporation Light-emitting device
WO2014030275A1 (ja) * 2012-08-21 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2014030276A1 (ja) * 2012-08-22 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2014030271A1 (ja) * 2012-08-24 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5942151B2 (ja) * 2012-11-16 2016-06-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源
JP5830668B2 (ja) * 2012-11-30 2015-12-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
JP5563730B1 (ja) * 2012-12-20 2014-07-30 パナソニック株式会社 照明用光源及び照明装置
WO2014097535A1 (ja) * 2012-12-20 2014-06-26 パナソニック株式会社 照明用光源及び照明装置
JP2014135221A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Li-Hsiang Perng 広角照明装置
TWI521174B (zh) * 2013-01-29 2016-02-11 北歐照明股份有限公司 發光二極體燈具
JP2014157691A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Panasonic Corp 発光装置及び照明用光源
CN103256497A (zh) * 2013-03-05 2013-08-21 胡文松 全射角led灯泡结构
TWM461732U (zh) * 2013-04-10 2013-09-11 Wintek Corp 光源模組
US8894252B2 (en) * 2013-04-19 2014-11-25 Technical Consumer Products, Inc. Filament LED lamp
CN103216792B (zh) * 2013-04-24 2016-08-17 德清新明辉电光源有限公司 一种led发光模组的支撑座
CN103267237A (zh) * 2013-05-21 2013-08-28 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 一种led灯具结构
TWM463801U (zh) * 2013-06-11 2013-10-21 Nan Ya Photonics Inc 發光二極體燈泡（五）
TWI602322B (zh) * 2013-06-27 2017-10-11 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
TWI676300B (zh) * 2013-06-27 2019-11-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件
TWI651871B (zh) * 2013-06-27 2019-02-21 晶元光電股份有限公司 發光組件及製作方法
CN104282671B (zh) * 2013-07-01 2018-08-21 晶元光电股份有限公司 发光二极管组件及制作方法
WO2015019682A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社 東芝 照明装置
TWI642874B (zh) * 2013-09-11 2018-12-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件以及相關之照明裝置
EP2851606A3 (en) * 2013-09-23 2015-07-22 Dongguan Qijia Electronics Co., Ltd. A kind of lamp holder structure of LED bulb
TWI610465B (zh) * 2013-10-07 2018-01-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
JP6191959B2 (ja) * 2013-10-18 2017-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置
CN103542304B (zh) * 2013-10-29 2016-01-20 立达信绿色照明股份有限公司 外向散热led灯
PL3105495T3 (pl) * 2014-01-30 2018-04-30 Philips Lighting Holding B.V. Urządzenie oświetleniowe
US20150252986A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Chih-Ming Yu Lamp structure
CN103867947A (zh) * 2014-04-02 2014-06-18 浙江深度光电科技有限公司 一种led球泡灯
WO2016011609A1 (zh) * 2014-07-23 2016-01-28 深圳市国源铭光电科技有限公司 一种led光源及led灯
US10854800B2 (en) * 2014-08-07 2020-12-01 Epistar Corporation Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
US20160053948A1 (en) * 2014-08-20 2016-02-25 CLEDOS green tech Limited LED Lighting Apparatus
US11543083B2 (en) 2014-09-28 2023-01-03 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US11028970B2 (en) 2014-09-28 2021-06-08 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament light bulb having organosilicon-modified polyimide resin composition filament base layer
US11259372B2 (en) 2015-06-10 2022-02-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd High-efficiency LED light bulb with LED filament therein
US10845008B2 (en) 2014-09-28 2020-11-24 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11525547B2 (en) 2014-09-28 2022-12-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US10982816B2 (en) 2014-09-28 2021-04-20 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb having uniform light emmision
US10784428B2 (en) 2014-09-28 2020-09-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11015764B2 (en) 2014-09-28 2021-05-25 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with flexible LED filament having perpendicular connecting wires
US11085591B2 (en) 2014-09-28 2021-08-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11686436B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and light bulb using LED filament
US11997768B2 (en) 2014-09-28 2024-05-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US10976009B2 (en) 2014-09-28 2021-04-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament light bulb
US11073248B2 (en) 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US12007077B2 (en) 2014-09-28 2024-06-11 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11421827B2 (en) * 2015-06-19 2022-08-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US9287106B1 (en) * 2014-11-10 2016-03-15 Corning Incorporated Translucent alumina filaments and tape cast methods for making
TW201631280A (zh) * 2015-02-17 2016-09-01 Deng Yun Lighting Co Ltd 燈體結構改良
DE102015206802A1 (de) 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
DE102015206797A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
JP6592974B2 (ja) * 2015-06-08 2019-10-23 ウシオ電機株式会社 光源装置
CN105090782B (zh) * 2015-07-17 2018-07-27 开发晶照明（厦门）有限公司 Led灯丝以及灯丝型led灯泡
US11168844B2 (en) 2015-08-17 2021-11-09 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb having filament with segmented light conversion layer
US10359152B2 (en) 2015-08-17 2019-07-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd LED filament and LED light bulb
GB2543139B (en) 2015-08-17 2018-05-23 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd LED light bulb and LED filament thereof
CN105485541B (zh) * 2016-01-06 2019-01-01 山东晶泰星光电科技有限公司 一种全配光型led灯制作方法
US20170227167A1 (en) * 2016-02-05 2017-08-10 Chung-Ping Lai Light-emitting diode filament lamp
DE102016109665A1 (de) 2016-05-25 2017-11-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament und leuchtvorrichtung
CN107676637A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 漳州立达信光电子科技有限公司 全向出光led灯
US20180100625A1 (en) * 2016-10-12 2018-04-12 Double Good Co. Led light bulb and fabrication method thereof
CN207034659U (zh) * 2016-11-16 2018-02-23 朗德万斯公司 Led灯丝和包括该led灯丝的灯
TWI638473B (zh) * 2016-12-07 2018-10-11 財團法人工業技術研究院 發光元件與發光元件的製造方法
RU2681834C2 (ru) * 2016-12-09 2019-03-13 Вадим Викторович Филатов Светодиодная лампа
WO2018113897A1 (en) * 2016-12-19 2018-06-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light emitting filament
RU180182U1 (ru) * 2017-02-13 2018-06-06 Евгений Михайлович Силкин Светодиодная лампа
US10330263B2 (en) * 2017-02-26 2019-06-25 Leedarson America Inc. Light apparatus
US10738946B2 (en) * 2017-02-26 2020-08-11 Xiamen Eco Lighting Co., Ltd. LED light bulb
CN107178716A (zh) * 2017-04-24 2017-09-19 漳州立达信光电子科技有限公司 发光均匀的灯丝灯
US9897264B1 (en) * 2017-06-02 2018-02-20 Xiamen Ghgm Industrial Trade Co., Ltd. Negative connecting terminal and negative connector for LED bulb drive board and lamp cap
KR102527952B1 (ko) * 2017-11-10 2023-05-03 서울반도체 주식회사 발광 소자 필라멘트
CN109973833B (zh) 2017-12-26 2023-03-28 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及led球泡灯
US10790419B2 (en) 2017-12-26 2020-09-29 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US10283683B1 (en) * 2018-01-18 2019-05-07 Bgt Materials Limited Filament structure and LED light bulb having the same
US10281129B1 (en) * 2018-01-18 2019-05-07 Bgt Materials Limited Filament structure of LED light bulb
US10982048B2 (en) 2018-04-17 2021-04-20 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd Organosilicon-modified polyimide resin composition and use thereof
US10605447B2 (en) * 2018-04-24 2020-03-31 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. LED filament bulb apparatus
TWI648878B (zh) * 2018-05-15 2019-01-21 東貝光電科技股份有限公司 Led發光源、led發光源之製造方法及其直下式顯示器
USD893088S1 (en) * 2018-07-13 2020-08-11 Veeco Instruments Inc. Mid-filament spacer
CN113195966B (zh) * 2018-12-13 2023-09-29 昕诺飞控股有限公司 具有发光灯丝的照明设备
US10605413B1 (en) * 2019-02-28 2020-03-31 Ledvance Llc Light emitting diode filament lamp with V-geometry
WO2020182925A1 (en) 2019-03-14 2020-09-17 Signify Holding B.V. Led filament arrangement
EP3953966B1 (en) 2019-04-11 2023-09-27 Signify Holding B.V. Led filaments
US10907772B2 (en) * 2019-05-28 2021-02-02 Graphene Lighting China Limited LED lamp and LED emitter of the same
US10788164B1 (en) * 2019-05-28 2020-09-29 Graphene Lighting China Limited LED emitter and LED lamp having the same
WO2021059805A1 (ja) * 2019-09-25 2021-04-01 ローム株式会社 半導体発光装置
EP4270498A3 (en) 2020-03-02 2023-12-27 Signify Holding B.V. Tunable led filament
US11592166B2 (en) * 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
CN114364090A (zh) * 2021-05-24 2022-04-15 杭州杭科光电集团股份有限公司 一种灯和灯的生产工艺
US11933459B2 (en) * 2022-04-26 2024-03-19 Ledvance Llc Lamp including reduced phosphor light emitting diode filaments
EP4421378A1 (en) * 2023-02-22 2024-08-28 OSRAM GmbH Lamp and related method of use

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2002525814A (ja) * 1998-09-17 2002-08-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Ｌｅｄ電球
JP3154158U (ja) * 2009-07-17 2009-10-08 徳銘 荘 発光ダイオードを光源とする全方向電球
JP2010055830A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd Ｌｅｄ電球およびｌｅｄ照明器具
JP2010199145A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Ushio Inc 光源装置

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690568B2 (ja) 1989-08-16 1997-12-10 シャープ株式会社 カラー画像表示装置
JPH03154158A (ja) 1989-11-10 1991-07-02 Toshiba Corp 文書作成装置
JP3075689B2 (ja) 1995-12-14 2000-08-14 積水化学工業株式会社 自動換気装置
JP3154158B2 (ja) 1997-04-28 2001-04-09 神田通信工業株式会社 携帯端末機器の筐体構造
US6793374B2 (en) 1998-09-17 2004-09-21 Simon H. A. Begemann LED lamp
DE20018435U1 (de) * 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Enterprises Co., Ltd., Taipeh/T'ai-pei Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
US7215086B2 (en) * 2004-04-23 2007-05-08 Lighting Science Group Corporation Electronic light generating element light bulb
JP4482706B2 (ja) 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7226189B2 (en) 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
JP2007036073A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Hitachi Displays Ltd 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置
JP2007165811A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
CN201007995Y (zh) * 2006-09-29 2008-01-16 厦门市三安光电股份有限公司 360°出光led灯
TWI426622B (zh) * 2006-10-23 2014-02-11 Cree Inc 照明裝置及安裝光引擎殼體及／或調光元件於照明裝置殼體中之方法
TW200828632A (en) * 2006-12-28 2008-07-01 Yu-Nung Shen Package body of luminous source
US7581856B2 (en) * 2007-04-11 2009-09-01 Tamkang University High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe
TWM319375U (en) * 2007-04-23 2007-09-21 Guo-Chiou Jiang LED lamp
US20100219734A1 (en) * 2007-06-08 2010-09-02 Superbulbs, Inc. Apparatus for cooling leds in a bulb
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
US8579476B2 (en) * 2008-07-15 2013-11-12 Nuventix, Inc. Thermal management of led-based illumination devices with synthetic jet ejectors
DE202008010175U1 (de) * 2008-07-30 2008-11-06 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Elektrische Schaltungsanordnung
JP2010073438A (ja) 2008-09-17 2010-04-02 Panasonic Corp ランプ
JP2010114435A (ja) 2008-10-08 2010-05-20 Ind Technol Res Inst 放熱表面を有する発光装置
JP2010129300A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Keiji Iimura 半導体発光ランプおよび電球形半導体発光ランプ
JP2010135181A (ja) 2008-12-04 2010-06-17 Sharp Corp 照明装置
EP2399070B1 (en) * 2009-02-17 2017-08-23 Epistar Corporation Led light bulbs for space lighting
US8382331B2 (en) * 2009-04-03 2013-02-26 Yung Pun Cheng LED lighting lamp
TW201037212A (en) * 2009-04-02 2010-10-16 Liquidleds Lighting Corp LED light bulb
KR100944181B1 (ko) * 2009-04-07 2010-02-24 용남순 방사형 엘이디 전구
CN101858495A (zh) * 2009-04-07 2010-10-13 付刚 一种倒立式led灯
CN101865372A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101876405A (zh) * 2009-04-30 2010-11-03 液光固态照明股份有限公司 发光二极管灯泡
US20100301728A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Bridgelux, Inc. Light source having a refractive element
JP5348410B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
CN101581408B (zh) 2009-07-01 2011-01-05 北京高科能光电技术有限公司 一种led灯泡
US8733980B2 (en) * 2009-09-14 2014-05-27 Wyndsor Lighting, Llc LED lighting modules and luminaires incorporating same
US8292462B2 (en) 2009-10-06 2012-10-23 Tsun-Yu Huang Lamp seat structure capable of adjusting light source sensing direction
CN201555059U (zh) * 2009-10-16 2010-08-18 深圳市众明半导体照明有限公司 一种led立体光源
CN201555042U (zh) * 2009-10-26 2010-08-18 李博 贴片式小功率led灯泡
CA2687529C (en) * 2009-12-03 2010-11-16 Allen H. L. Su Led light bulb with improved illumination and heat dissipation
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
TWM386430U (en) 2010-04-09 2010-08-11 Sheng-Yi Chuang Led lamp
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
CN102483201B (zh) 2010-07-20 2015-08-19 松下电器产业株式会社 灯泡型灯
US8545052B2 (en) 2010-09-06 2013-10-01 Wen-Sung Hu High illumination LED bulb with 360-degree full emission angle
CN102792089B (zh) 2010-11-04 2014-10-08 松下电器产业株式会社 发光装置、灯泡形灯及照明装置
US9016900B2 (en) 2010-11-04 2015-04-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
EP2525134A1 (en) 2010-12-24 2012-11-21 Panasonic Corporation Bulb-shaped lamp and lighting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002525814A (ja) * 1998-09-17 2002-08-13 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Ｌｅｄ電球
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Ｌｅｄ電球
JP2010055830A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd Ｌｅｄ電球およびｌｅｄ照明器具
JP2010199145A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Ushio Inc 光源装置
JP3154158U (ja) * 2009-07-17 2009-10-08 徳銘 荘 発光ダイオードを光源とする全方向電球

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