JP5306534B2 - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

電球形ランプ及び照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5306534B2
JP5306534B2 JP2012254543A JP2012254543A JP5306534B2 JP 5306534 B2 JP5306534 B2 JP 5306534B2 JP 2012254543 A JP2012254543 A JP 2012254543A JP 2012254543 A JP2012254543 A JP 2012254543A JP 5306534 B2 JP5306534 B2 JP 5306534B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stem
base
shaped lamp
light bulb
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012254543A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013033769A (ja
Inventor
延吉 竹内
次弘 松田
秀男 永井
政弘 三貴
隆在 植本
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2010247918 priority Critical
Priority to JP2010247916 priority
Priority to JP2010247941 priority
Priority to JP2010247916 priority
Priority to JP2010247918 priority
Priority to JP2010247941 priority
Priority to JP2011084944 priority
Priority to JP2011084944 priority
Priority to JP2012254543A priority patent/JP5306534B2/ja
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Publication of JP2013033769A publication Critical patent/JP2013033769A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5306534B2 publication Critical patent/JP5306534B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/4901Structure
    • H01L2224/4903Connectors having different sizes, e.g. different diameters
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49107Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires

Description

本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発光素子を備える電球形ランプ及び照明装置に関する。
LEDは、従来の照明光源に比べて、小型、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球のような各種ランプにおける新しい光源として期待されており、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の研究開発が進められている。近年、省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、LEDを用いた電球形ランプ(以下、「電球形LEDランプ」又は「LED電球」ともいう)及びそれを備える照明装置の需要が増加している。
LEDは、その温度が上昇するに伴って光出力が低下するとともに寿命が短くなることが知られている。そこで、LEDの温度上昇を抑制するために、従来の電球形LEDランプでは、半球状のグローブと口金との間に金属製の筐体が設けられている(例えば、特許文献1を参照)。
以下、特許文献1に開示された従来の電球形LEDランプについて、図52を用いて説明する。図52は、従来に係る電球形LEDランプの断面図である。
図52に示すように、従来の電球形LEDランプ1000は、半球状のグローブである透光性のカバー1110、受電用の口金1190及び金属製筐体である外郭部材1200を備える。
外郭部材1200は、外部に露出する周部1210と、この周部1210に一体に形成された円板状の光源取り付け部1220と、周部1210の内側に形成された凹部1230とを有する。光源取り付け部1220の上面には、基台に実装された複数のLEDからなるLEDモジュール1130が取り付けられている。なお、凹部1230の内面には、その内面形状に沿って形成された絶縁部材1240が設けられており、絶縁部材1240の内部には、LEDを点灯させるための点灯回路1180が収容されている。
このように構成された従来の電球形LEDランプ1000によれば、光源取り付け部1220と周部1210とが一体に成形された外郭部材1200(金属製筐体)を用いているので、この外郭部材1200がLEDで発生した熱を外部に放出するためのヒートシンクとして機能することにより、LEDで発生した熱を光源取り付け部1220から周部1210に向かって効率良く熱伝導させることができる。これにより、LEDの温度上昇が抑制されるので、LEDの光出力の低下を防止することができる。
特開2006−313717号公報
しかしながら、特許文献1に開示された従来に係る電球形LEDランプでは、外郭部材(金属製筐体)1200における光源取り付け部1220上にLEDモジュール1130が設けられているため、口金1190側への光が外郭部材1200によって遮られ、白熱電球とは光の広がり方が異なってしまう。つまり、従来の電球形LEDランプでは、白熱電球と同様の配光特性を得ることが難しい。
そこで、白熱電球と同様の配光特性を得るために、電球形LEDランプを白熱電球と同様の構成にすることが考えられる。例えば、白熱電球においてガラスステムから延びる2本のリード線間に架設されたフィラメントコイルを上述のLEDモジュールに置き換えて、当該LEDモジュールをリード線又はガラスステムによって保持させた構成の電球形LEDランプが考えられる。この場合、LEDモジュールの光は従来のように金属製筐体によって遮られないので、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能となる。
しかしながら、LEDモジュールは、白熱電球に利用されるフィラメントコイルと比べて重い。そのため、フィラメントコイルと同様に2本のリード線によってLEDモジュールを支持するだけでは、LEDモジュールをグローブ内の一定の位置に保持することが難しいという問題がある。しかも、輸送時の振動等によって、リード線とLEDモジュールとの接続部分に応力が加わり、リード線がLEDモジュールから外れてしまう可能性があるという問題もある。
また、上記のように考えられた電球形LEDランプでは、グローブ内の空中に保持されるLEDモジュールがリード線によってのみ接続されるので、LEDで発生する熱を十分に放熱することができないという問題がある。
さらに、このように構成される電球形LEDランプでは、各部品同士の位置合わせが難しく、ランプの組み立てが容易ではないという問題がある。例えば、LEDモジュールをガラスステムの頂部に固定させるような場合、LEDモジュールとガラスステムとの位置合わせが難しい。また、LEDモジュールには給電用のリード線が接続されるが、LEDモジュールとリード線との位置合わせが難しい。特に、LEDモジュールには直流電圧を供給する必要があり、LEDモジュールの2つの給電端子には負電圧と正電圧とを区別して電圧を印加しなければならない。すなわち、正電圧側のリード線と負電圧側のリード線とを区別して、各リード線とLEDモジュールの各給電端子とを対応付けて接続しなければならない。したがって、リード線とLEDモジュールとを接続するときの作業が煩雑になる。このように、白熱電球と近似した配光特性を有する電球形LEDランプを構成しようとすると、ランプの組み立てが容易ではないという問題がある。
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、第1の目的として、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつ発光素子が実装された基台を強固に固定保持することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供する。
また、第2の目的として、本発明は、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることができ、かつリード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供する。
また、第3の目的として、本発明は、従来の白熱電球と同様の構成とすることができるとともに、発光素子で発生する熱を効率よく放熱することができる電球形ランプ及びそれを備える照明装置を提供する。
また、第4の目的として、本発明は、組み立てが容易な電球形ランプ及び照明装置を提供する。
上記第1の目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプは、中空のグローブと、基台と前記基台上に実装された発光素子とを有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線と、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられたステムとを備え、前記発光モジュールは、前記ステムに固定されている。
この構成によれば、発光モジュールをステムに固定することができるので、例えばリード線のみで基台を支持する場合よりも、発光モジュールを強固に固定保持することができる。また、発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
さらに、この構成によれば、発光素子で生じた熱を、ステムを介してグローブ又は口金などに逃がすこともでき、発光素子の温度上昇を抑制することも可能となる。また、基台を固定するためのステムは、白熱電球でも一般的に用いられている部材であるので、白熱電球との外観上の差異を小さくすることができる。
また、第1の目的を達成するために、前記基台が前記ステムに固定されていることが好ましい。
この構成によれば、発光素子が装着された基台をステムに固定することができるので、基台を強固に固定保持することができる。
また、第1の目的を達成するために、前記基台は、接着材により前記ステムに固定されていることが好ましい。
この構成によれば、接着材によって基台をステムに固定することができるので、基台をさらに強固に固定保持することが可能となる。
また、第1の目的を達成するために、前記接着材は、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、接着材が可視光に対して透明であるので、発光素子で生じた光が接着材によって損失することを抑制することができる。また、接着材によって影が形成されることを防ぐこともできる。
また、第1の目的を達成するために、前記接着材は、シリコーン樹脂からなることが好ましい。
この構成によれば、接着材としてシリコーン樹脂を利用することが可能となる。
また、第1の目的を達成するために、前記基台は、角柱形状であり、前記発光素子は、前記基台の少なくとも1つの側面に実装されており、前記基台の一側面が、前記ステムの先端に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、角柱形状の基台の側面をステムの先端に固定することができる。したがって、リード線のみで基台を支持する場合よりも、基台を強固に固定保持することが可能となる。また、基台が角柱形状であるので、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的に、発光素子及び基台で再現することが可能となる。
また、第1の目的を達成するために、前記基台は、板形状であり、前記発光素子は、前記基台の少なくとも一方の面に実装されており、前記基台の他方の面が、前記ステムの先端に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、板形状の基台の一面をステムの先端に固定することができる。したがって、リード線のみで基台を支持する場合よりも、基台を強固に固定保持することが可能となる。
また、第1の目的を達成するために、前記基台は、透光性を有することが好ましい。
この構成によれば、基台が透光性を有するので、発光素子で生じた光が基台内部を透過して、発光素子が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、発光素子が基台の一面だけに実装された場合であっても、他の面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、第1の目的を達成するために、前記ステムは、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、ステムが可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光がステムによって損失することを抑制することができる。また、ステムによって影が形成されることを防ぐこともできる。また、発光素子で生じた光によってステムが光り輝くので、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
また、第1の目的を達成するために、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合され、前記リード線の一部が前記ステムに封着されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、外部から水分がグローブ内に浸入することを防ぐことができ、水分による発光素子の劣化を抑制することが可能となる。
また、上記第2の目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記発光モジュールは、複数の前記基台と、複数の前記基台を取り付けるための固定部材とを有し、前記固定部材が前記ステムと固定されていることが好ましい。
この構成によれば、基台が取り付けられた固定部材をステムに固定することができるので、固定部材を介して基台をステムに強固に固定保持することができる。
また、上記第2の目的を達成するために、前記固定部材には、第1貫通孔が形成されており、前記ステムの先端部は、前記第1貫通孔に挿入されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材に形成された第1貫通孔に挿入されたステムによって複数の基台が固定された固定部材をグローブ内において支持することができる。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線と発光モジュールとの接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記ステムの先端部には、段差部が形成されており、前記固定部材は、前記ステムの先端部に形成された段差部によって支持されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムの先端部に形成された段差部によって固定部材が支持されるので、固定部材がステム側に動くことを規制することができる。したがって、リード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記ステムの先端部は、前記第1貫通孔に嵌合されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムの先端部が第1貫通孔に嵌合されるので、固定部材をステムに固定することが可能となる。したがって、リード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、複数の前記基台は、前記ステムの長手方向からみたときに、前記固定部材と前記複数の基台とによる重心位置が前記第1貫通孔の中心位置と一致するように、前記固定部材に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材と複数の基台とによる重心位置が第1貫通孔の中心位置と一致するので、固定部材及び複数の基台を安定して支持することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記固定部材は、前記ステムの先端部に接着材で固定されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材がステムの先端部に接着材で固定されるので、固定部材の動きをより確実に規制することができる。したがって、リード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記基台には、第3貫通孔が形成されており、前記リード線は、前記第3貫通孔に挿入され、前記基台を支持することが好ましい。
この構成によれば、リード線が基台の第3貫通孔に挿入されるので、振動等によってリード線と発光モジュールとの接続部分に加わる応力を分散させることが可能となる。したがって、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記基台には、第4貫通孔が形成されており、前記固定部材には、前記第4貫通孔と連通するように、第2貫通孔が形成されており、前記リード線は、前記第2貫通孔及び前記第4貫通孔に挿通されていることが好ましい。
この構成によれば、リード線が固定部材及び基台を貫通する第2貫通孔及び第4貫通孔に挿通されるので、固定部材と基台とを強固に固定することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記リード線の先端部には、導電性のリベット部が設けられ、前記基台は、前記第2貫通孔及び前記第4貫通孔に挿通された前記リベット部により前記固定部材に固定されていることが好ましい。
この構成によれば、リード線の先端部に設けられたリベット部によって固定部材と基台とが固定されるので、さらに強固に固定部材と基台とを固定することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記固定部材には、配線パターンが形成されており、前記基台のそれぞれに実装された前記発光素子は、前記配線パターンを介して電気的に接続されていることが好ましい。
この構成によれば、固定部材に形成された配線パターンによって複数の基台のそれぞれの発光素子を電気的に接続することができるので、グローブ内において複数の発光素子同士を容易に電気的に接続することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合されており、前記複数のリード線それぞれの一部は、前記ステムに封着されていることが好ましい。
この構成によれば、ステムによってグローブの開口部が塞がれるので、グローブ外からグローブ内に水分が浸入することを防ぐことができ、水分による発光素子の劣化及び発光モジュールとリード線との接続部分の劣化を抑制することが可能となる。したがって、振動等によってリード線が発光モジュールから外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記固定部材は、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、固定部材が可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光が固定部材によって損失することを抑制することができる。また、固定部材によって影が形成されることを防ぐこともできる。
また、第2の目的を達成するために、前記基台は、透光性を有することが好ましい。
この構成によれば、基台が透光性を有するので、発光素子で生じた光が基台内部を透過する。つまり、基台の発光素子が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、発光素子が基台の一面だけに実装された場合であっても、他の面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、第2の目的を達成するために、前記ステムは、可視光に対して透明であることが好ましい。
この構成によれば、ステムが可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光がステムによって損失することを抑制することができる。また、ステムによって影が形成されることを防ぐこともできる。また、発光素子で生じた光によってステムが光り輝くので、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
また、上記第3の目的を達成するために、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記ステムは、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成によれば、中空のグローブ内に発光モジュールが配置されているので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。さらに、発光モジュールの基台が、当該基台の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料で構成されるステムに接続されているので、発光モジュールで発生した熱をステムに効率良く熱伝導させることができる。これにより、発光モジュールの熱を十分に放熱することができる。
また、第3の目的を達成するために、前記グローブの前記開口部の開口端に接続され、前記ステムを支持する支持部材を備え、前記支持部材は、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成によれば、ステムが、基台の熱伝導率よりも高い熱伝導率の材料で構成される支持部材で支持されているので、ステムに伝導した発光モジュールの熱を支持部材に効率良く熱伝導させることができる。また、支持部材はグローブに接続されているので、支持部材に伝導した熱はグローブの表面から外気に放熱させることができる。これにより、発光モジュールの熱を効率良く大気中に放熱させることができる。
また、第3の目的を達成するために、前記支持部材は、前記ステムの熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成されることが好ましい。
この構成によればステムに伝導した発光モジュールの熱は効率良く支持部材に熱伝導する。
また、第3の目的を達成するために、前記ステム及び前記支持部材は金属で構成されることが好ましい。
また、第3の目的を達成するために、前記ステム及び前記支持部材は、アルミニウムで構成されることが好ましい。
また、第3の目的を達成するために、前記グローブは、可視光に対して透明なガラスで構成されることが好ましい。
この構成によれば、グローブが可視光に対して透明となるので、半導体発光素子で生じた光の損失を抑制することができる。また、グローブがガラス製となるので、高い耐熱性を得ることができる。
また、第3の目的を達成するために、前記基台と前記ステムとは、ねじによって固定されることが好ましい。
この構成によれば、基台とステムとを強固に支持固定することができるとともに、発光モジュールの放熱性を一層向上させることができる。
また、上記第4の目的を達成するために、本発明の電球形ランプの一態様において、前記ステムは、当該ステムの延在方向を軸とする前記発光モジュールの回転の動きを抑止する第1係合部を有し、前記基台は、前記第1係合部に係合する第2係合部を有することが好ましい。
この構成によれば、第1係合部及び第2係合部によって発光モジュールの動きを抑止することができるので、発光モジュールとステムとの位置合わせを容易に行うことができる。また、中空のグローブ内に発光モジュールが配置されているので、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
また、第4の目的を達成するために、前記第1係合部は、前記ステムの頂部に設けられた凸部であり、前記第2係合部は、前記凸部に嵌合する貫通孔又は凹溝であるとすることができる。この場合、前記凸部の上面視形状が長方形であるとすることができる。
また、第4の目的を達成するために、前記凸部の上面視形状は、前記発光モジュールが所定の一つの姿勢に決定される形状であることが好ましい。
この構成によれば、発光モジュールを所定の1つの姿勢とすることができるので、発光モジュールの上面視における上下方向及び左右方向の直交2軸方向のいずれの向きにおいても、発光モジュールのステムに対する配置位置を一義的に特定することができる。
また、第4の目的を達成するために、前記第1係合部は、前記ステムの頂部に設けられた複数の凸部であり、前記第2係合部は、前記複数の凸部に係合する1つの貫通孔若しくは凹溝、又は、前記複数の凸部の各凸部に対応する複数の貫通孔若しくは凹溝であることが好ましい。
このように複数の凸部を設けることによって、上面視形状が円形又は正多角形等であって発光モジュールの配置位置が一軸方向に特定できないような形状の凸部であっても、発光モジュールの回転方向の位置を一義的に特定することができる。
また、第4の目的を達成するために、さらに、前記複数の凸部は、上面視形状が互いに異なる第1凸部と第2凸部とを含むことが好ましい。
この構成によれば、上面視形状が円形又は正多角形等であって発光モジュールの配置位置が一軸方向における向きまでも特定できないような形状の凸部であっても、発光モジュールを所定の1つの姿勢とすることができ、発光モジュールの上面視における上下方向及び左右方向の直交2軸方向のいずれの向きにおいても、発光モジュールのステムに対する配置位置を一義的に特定することができる。
また、第1〜第4の目的を達成するために、前記グローブは、可視光に対して透明なガラスで構成されることが好ましい。
この構成によれば、グローブが可視光に対して透明となるので、発光素子で生じた光の損失を抑制することができる。また、グローブがガラス製となるので、高い耐熱性を得ることができる。
また、第1〜第4の目的を達成するために、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、少なくとも前記ステムと前記口金とを絶縁するとともに、前記発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁ケースと、を備えることが好ましい。
これにより、ステムと口金とを絶縁ケースによって絶縁することができる。
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の電球形ランプを備えるものである。
このように、本発明は、上記の電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。
本発明によれば、発光素子が装着された基台をステムに固定することができるので、基台を強固に固定保持することができる。また、発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、上記第1貫通孔を備える本発明によれば、固定部材に形成された第1貫通孔に挿入されたステムによって複数の発光モジュールが固定された固定部材を支持することができる。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線と発光モジュールとの接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線が発光モジュールから外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、半導体発光素子で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
また、熱伝導率の大きいステムを備える本発明によれば、従来の白熱電球と同様の電球形ランプを構成することができるとともに、発光素子で発生する熱を効率良く放熱することができる。
また、第1係合部及び第2係合部を備える本発明によれば、発光モジュールとステムとの接合に際し、設置方向や極性等を所望の位置や状態でもって、容易に位置合わせできて、接合することができるので、電球形ランプを容易に組み立てることができる。また、発光モジュールとステムとを強固に固定でき、所定方向に均一に取り付けができるので、商品間の位置ばらつきを無くすことができ外観品質を高めた電球形ランプを得ることができる。
図1は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプの斜視図である。 図2は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図3は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプの正面図である。 図4は、本発明の実施の形態1に係るLEDモジュールの断面図である。 図5は、本発明の実施の形態1に係るLEDモジュールにおけるLEDチップ周辺部の拡大断面図である。 図6は、本発明の実施の形態1に係る点灯回路の回路図である。 図7は、本発明の実施の形態1の変形例1に係るLEDモジュール及びステムの斜視図である。 図8は、本発明の実施の形態1の変形例1に係るLEDモジュール及びステムの断面図である。 図9は、本発明の実施の形態1の変形例2に係るLEDモジュール及びステムの斜視図である。 図10は、本発明の実施の形態1の変形例2に係るLEDモジュール及びステムの断面図である。 図11は、本発明の実施の形態1の変形例3に係る電球形ランプの断面図である。 図12は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図13は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプの斜視図である。 図14は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図15は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプの正面図である。 図16は、本発明の実施の形態2に係るLEDモジュールの平面図である。 図17は、本発明の実施の形態2に係るLEDモジュールの周辺をY方向からみた断面図である。 図18は、本発明の実施の形態2の変形例1に係るLEDモジュールの平面図である。 図19は、本発明の実施の形態2の変形例1に係るLEDモジュールの周辺をY方向からみた断面図である。 図20は、本発明の実施の形態2の変形例2に係るLEDモジュールの周辺をY方向からみた断面図である。 図21は、本発明の実施の形態2の変形例3に係るLEDモジュールの周辺をY方向からみた断面図である。 図22は、本発明の実施の形態2の変形例4に係るLEDモジュールの周辺の斜視図である。 図23は、本発明の実施の形態2の変形例4に係るLEDモジュールの平面図である。 図24は、本発明の実施の形態2の変形例4の他の形態に係るLEDモジュールの平面図である。 図25は、本発明の実施の形態2の変形例5に係る電球形ランプの断面図である。 図26は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図27は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプの斜視図である。 図28は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図29は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプの断面図である。 図30は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの要部拡大断面図である。 図31Aは、本発明の実施の形態3の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムを下方からみた斜視図である。 図31Bは、本発明の実施の形態3の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。 図32は、本発明の実施の形態3の変形例2に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。 図33Aは、本発明の実施の形態3の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの斜視図である。 図33Bは、本発明の実施の形態3の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。 図34は、本発明の実施の形態3の変形例4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。 図35は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図36は、本発明の実施の形態3の電球形ランプにおけるLEDモジュールの変形例を示す斜視図である。 図37は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプの斜視図である。 図38は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプの分解斜視図である。 図39は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプの断面図である。 図40Aは、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図40Bは、図40AのA−A’線における本発明の実施の形態4に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図41は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの要部拡大断面図である。 図42Aは、本発明の実施の形態4の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図42Bは、図42AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例1に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図43Aは、本発明の実施の形態4の変形例2に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図43Bは、図43AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例2に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図44Aは、本発明の実施の形態4の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図44Bは、図44AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例3に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図45Aは、本発明の実施の形態4の変形例4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図45Bは、図45AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例4に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図46Aは、本発明の実施の形態4の変形例5に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図46Bは、図46AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例5に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図47Aは、本発明の実施の形態4の変形例6に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図47Bは、図47AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例6に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図48Aは、本発明の実施の形態4の変形例7に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図48Bは、図48AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例7に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図49Aは、本発明の実施の形態4の変形例8に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図49Bは、図49AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例8に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図50は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプを用いた照明装置の概略断面図である。 図51Aは、本発明の実施の形態4の変形例9に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。 図51Bは、図51AのA−A’線における本発明の実施の形態4の変形例9に係る電球形ランプのLEDモジュールの断面図である。 図52は、従来に係る電球形LEDランプの断面図である。
以下に、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置について説明するが、本発明は、請求の範囲の記載に基づいて特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、請求項に記載されていない構成要素は、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。また、各図において、同じ構成要素には同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略又は簡略化する。
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプ100について、図面を参照しながら説明する。
(電球形ランプ100の全体構成)
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ100の全体構成について、図1〜図3を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプの斜視図である。また、図2は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図3は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプの正面図である。なお、図3において、口金190の内部に位置する、点灯回路180と給電用かつ保持用のリード線170の一部とは、点線で示されている。
図1に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ100は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ110に口金190が取り付けられた電球である。グローブ110内には、LEDチップが実装されたLEDモジュール130が収納されている。このLEDモジュール130が、グローブ110の開口部111からグローブ110内に向かって延びて設けられたステム120に直接固定されている。
具体的には、図1〜図3に示すように、電球形ランプ100は、グローブ110と、ステム120と、LEDモジュール130と、2本のリード線170と、点灯回路180と、口金190とを備える。
以下、電球形ランプ100の各構成要素について、図1〜図3を用いて詳細に説明する。
(グローブ110)
図1〜図3に示すように、グローブ110は、透光性を有する中空部材であって、内部にLEDモジュール130を収納するとともに、LEDモジュール130からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ110は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。したがって、ユーザがグローブ110内に収納されたLEDモジュール130を、グローブ110の外側から視認できる。この構成により、電球形ランプ100は、LEDチップ150で生じた光がグローブ110によって損失することを抑制することができる。
また、グローブ110の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部111を有する形状である。言い換えると、グローブ110の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に延びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部111が形成されている。本実施の形態におけるグローブ110の形状は、一般的な白熱電球と同様のA形(JIS C7710)である。
なお、グローブ110の形状は、必ずしもA形である必要はない。例えば、グローブ110の形状は、G形又はE形等であってもよい。また、グローブ110は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布して乳白色の拡散膜を形成する等によって拡散処理が施されていても構わない。また、赤色や黄色等の有色に着色したり模様や絵を施したりしてもよいし、レフ電球の様に光源よりも口金側に反射膜等を施してもよい。また、グローブ110は、必ずしもシリカガラス製である必要はなく、アクリル等の透明樹脂製としても構わない。但し、上述のようにガラス製とすることにより、高い耐熱性を有するグローブ110とすることができる。また、グローブ110の厚みの複数箇所を不均一に形成することで、LEDからの光が厚みの不均一箇所に当たり、光のきらめき感を高めることができる。
(ステム120)
図2及び図3に示すように、ステム120は、グローブ110の内方に向かって延在する支柱である。すなわち、ステム120は、グローブ110の開口部111の近傍からグローブ110内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム120の一端には、LEDモジュール130の近傍までZ方向に延びる棒状の延伸部120aが形成されている。つまり、本実施の形態に係るステム120は、一般的な白熱電球に用いられるステムがグローブ110内に延伸されたような部材である。
この延伸部120aの先端部には、LEDモジュール130が直接固定されている。なお、詳細は、図4を用いて後述する。
一方、ステム120の他端は、開口部111の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム120の他端は、グローブ110の開口を塞ぐように、グローブ110の開口部111に接合されている。また、ステム120内には、2本のリード線170それぞれの一部が封着されている。その結果、グローブ110内の気密性が保たれた状態で、グローブ110内にあるLEDモジュール130にグローブ110外から電力を供給することが可能となる。したがって、電球形ランプ100は、長期間にわたり、水あるいは水蒸気などがグローブ110内に浸入することを防ぐことができ、水分によるLEDモジュール130の劣化及びLEDモジュール130とリード線170との接続部分の劣化を抑制することができる。
また、ステム120は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。これにより、電球形ランプ100は、LEDチップ150で生じた光がステム120によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ100は、ステム120によって影が形成されることが防ぐこともできる。また、LEDチップ150が発した光によってステム120が光り輝くので、電球形ランプ100は、視覚的に優れた美観を発揮することも可能となる。
なお、ステム120は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、また軟質ガラス製である必要もない。例えば、ステム120は、高熱伝導性の樹脂からなる部材であってもよい。高熱伝導性の樹脂としては、例えば、アルミナあるいは酸化亜鉛などの金属製粒子が混入されたシリコーン樹脂が利用されればよい。この場合、電球形ランプ100は、LEDモジュール130で生じた熱をステム120を介して積極的にグローブ110又は口金190に逃がすことが可能となる。その結果、電球形ランプ100は、温度上昇によるLEDチップ150の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することが可能となる。
また、ステム120は、必ずしもグローブ110の開口を塞ぐ必要はなく、開口部111の一部に取り付けられてもよい。
(LEDモジュール130)
図4は、本発明の実施の形態1に係るLEDモジュール130の断面図である。また、図5は、本発明の実施の形態1に係るLEDモジュール130におけるLEDチップ周辺部の拡大断面図である。
LEDモジュール130は、電球形ランプ100の光源となる発光モジュールに相当し、グローブ110内に配置されている。LEDモジュール130は、グローブ110によって形成される球形状の中心位置(例えばグローブ110の内径の大きい径大部分の内部)に配置されることが好ましい。このように中心位置にLEDモジュール130が配置されることにより、電球形ランプ100は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。
図4に示すように、LEDモジュール130は、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB型(Chip On Board)の発光モジュールであって、基台140と、複数のLEDチップ150と、封止材160とを有する。そして、LEDモジュール130は、複数のLEDチップ150が装着された面をグローブ110の頂部に(Z方向の正の向きに)向けて配置される。以下、LEDモジュール130の各構成要素について詳述する。
(基台140)
基台140は、可視光に対して透光性を有する部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。なお、基台140は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、LEDチップ150で生じた光が基台140の内部を透過して、LEDチップ150が実装されていない部分からも光が出射される。したがって、LEDチップ150が基台の一側面だけに実装された場合であっても、他の側面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
なお、基台140は、必ずしも透光性を有する必要はない。その場合、例えばLEDチップ150が基台140の複数の側面に実装されてもよい。
基台140の形状は、四角柱形状(長さ20mm(X方向)、幅1mm(Y方向)、厚さ0.8mm(Z方向))である。基台140の形状が角柱形状であるので、電球形ランプ100は、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的にLEDモジュール130で再現することが可能となる。なお、基台140の形状及び大きさは、一例であり、他の形状及び大きさであってもよい。
基台140の長手方向(X方向)の両端部のそれぞれには、給電端子141が設けられている。2本のリード線170のそれぞれは、給電端子141に半田により電気的及び物理的に接続されている。
また、基台140は、ステム120に直接固定されている。これにより、LEDモジュール130がステム120に直接固定されている。具体的には、基台140の一側面は、ステム120の一端と接着材142によって直接固定されている。すなわち、基台140(LEDモジュール130)がステム120に直接固定される場合には、基台140がステム120(延伸部120a)が接触して固定される場合だけではなく、図4に示すように、基台140(LEDモジュール130)が接着材142を介してステム140(延伸部120a)に固定される場合も含まれる。このように、基台140とステム140とが接着材142によって固定されることにより、基台140は、ステム120に強固に固定保持される。
接着材142は、可視光に対して透明な部材であり、典型的には、シリコーン樹脂からなる接着剤である。このように、接着材142が可視光に対して透明であるので、電球形ランプ100は、LEDチップ150で生じた光が接着材142によって損失することを抑制することができる。また、電球形ランプ100は、接着材142によって影が形成されることを防ぐこともできる。
なお、接着材142は、必ずしも接着剤のみからなる必要はなく、例えば、接着剤が両面に塗布されたシート状の部材であってもよい。また、接着剤は、必ずしもシリコーン樹脂からなる必要もない。
なお、基台140は、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的には、基台140は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。ここで放射率とは、黒体(完全放射体)の熱放射に対する比率で表され、0から1の値となる。ガラスあるいはセラミックの放射率は、0.75〜0.95であり、黒体に近い熱放射が実現される。実用上は、基台140の熱放射率は、好ましくは0.8以上であり、より好ましくは0.9以上である。
(LEDチップ150)
LEDチップ150は、半導体発光素子の一例であり、本実施の形態では通電されれば青色光を発する青色LEDである。LEDチップ150は、基台140の一側面に実装されている。具体的には、12個のLEDチップ150が、2つの給電端子141の間に直線状に並べて実装されている。
図5に示すように、LEDチップ150は、縦長形状(長さ600μm、幅300μm、厚さ100μm)をしている。LEDチップ150は、サファイア基板151と、当該サファイア基板151上に積層された、互いに異なる組成からなる複数の窒化物半導体層152とを有する。
窒化物半導体層152の上面の端部には、カソード電極153とアノード電極154とが形成されている。また、カソード電極153及びアノード電極154の上には、ワイヤーボンド部155、156がそれぞれ形成されている。
互いに隣り合うLEDチップ150のカソード電極153とアノード電極154とは、ワイヤーボンド部155、156を介して、金ワイヤー157により電気的に直列に接続されている。そして、両端に位置するLEDチップ150のカソード電極153又はアノード電極154は、金ワイヤー157により給電端子141に接続されている。
各LEDチップ150は、サファイア基板151側の面が基台140の実装面と対向するように、透光性のチップボンディング材158により基台140に実装されている。
チップボンディング材には、酸化金属からなるフィラーを含有したシリコーン樹脂などを使用できる。チップボンディング材に透光性の材料を使用することにより、LEDチップ150のサファイア基板151側の面とLEDチップ150の側面とから出る光の損失を低減することができ、チップボンディング材による影の発生を防ぐことができる。
なお、本実施の形態では、複数のLEDチップ150が基台140上に実装された例を示しているが、LEDチップ150の個数は、電球形ランプ100の用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台140上に実装されるLEDチップ150は1個であってもよい。
(封止材160)
封止材160は、透光性を有する部材であり、複数のLEDチップ150を覆うように設けられている。具体的には、封止材160は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂からなり、波長変換材である蛍光体粒子(不図示)と光拡散材(不図示)とを含む。
封止材160は、例えば、以下のような2つの工程を経て形成される。まず、第一工程では、波長変換材を含む未硬化のペースト状の封止材160を、ディスペンサーにより一筆書きで、複数のLEDチップ150上に直線状に塗布する。次に、第二工程では、塗布されたペースト状の封止材160を硬化させる。
このように形成された封止材160のX方向からみた断面は、ドーム状であり、幅1mm、高さ0.2mmである。なお、封止材160のY方向からみた断面の幅は、基台140の幅と同一である。
LEDチップ150が発した青色光の一部は、封止材160に含まれる波長変換材に吸収され、他の波長の光に変換される。例えば、(Y,Gd)3Al512:Ce3+、Y3Al512:Ce3+、などのYAG蛍光体を波長変換材として用いた場合、LEDチップ150が発した青色光の一部は黄色光に変換される。波長変換材に吸収されなかった青色光と、波長変換材によって変換された黄色光とは、封止材160中で拡散し、混合されることにより、封止材160から白色光となって出射される。
光拡散材には、シリカなどの粒子が用いられる。本実施の形態では、透光性を有する基台140を用いているので、線形状の封止材160から出射された白色光は、基台140の内部を透過し、基台140のLEDチップ150が実装されていない側面からも出射される。その結果、点灯時に角柱形状の基台140のどの側面側から見ても、既存の白熱電球のフィラメントコイルのように輝いて見える。
なお、封止材160は、LEDチップ150が実装されていない面にも設けられてもよい。これにより、基台140内を透過してLEDチップ150が実装されていない側面から出射される青色光の一部が黄色光に変換される。したがって、LEDチップ150が実装されていない側面から出射される光の色を、封止材160から直接出射される光の色に近づけることができる。
なお、封止材160に含まれる波長変換材は、例えば、(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+、Sr3SiO5:Eu2+などの黄色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、(Ba,Sr)2SiO4:Eu2+、Ba3Si6122:Eu2+などの緑色蛍光体であってもよい。また、波長変換材は、CaAlSiN3:Eu2+、Sr2(Si,Al)5(N,O)8:Eu2+などの赤色蛍光体であってもよい。
また、封止材160は、必ずしもシリコーン樹脂からなる必要はなく、フッ素系樹脂など有機材のほか、低融点ガラス、ゾルゲルガラス等の無機材からなる部材であってもよい。無機材は有機材に比べ耐熱特性が優れているので、無機材からなる封止材160は、高輝度化に有利である。
(リード線170)
2本のリード線170は、LEDモジュール130を支持しており、LEDモジュールをグローブ110内の一定の位置に保持している。また、口金190から供給された電力が、2本のリード線170を介して、LEDチップ150に供給される。各リード線170は、内部リード線171、ジュメット線(銅被覆ニッケル鋼線)172、及び外部リード線173を、この順に接合した複合線によって構成される。
内部リード線171は、ステム120からLEDモジュール130に向かって延びる電線であり、基台140に接合され、LEDモジュール130を支持している。ジュメット線172は、ステム120内に封着される。外部リード線173は、点灯回路180からステム120に向かって延びる電線である。
ここで、リード線170は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、LEDモジュール130で生じた熱を、積極的にリード線170を介して、口金190に逃がすことができる。
なお、リード線170は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。また、リード線170は、必ずしも2本である必要はない。例えば、電球形ランプ100は、複数のLEDモジュール130をグローブ110内に備える場合、LEDモジュール130ごとに2本のリード線170を備えてもよい。つまり、電球形ランプ100は、LEDモジュール130の2倍の本数のリード線170を備えてもよい。
また、リード線170は、基台140をステム120側に押し付けるように基台140に取り付けられることが好ましい。これにより、基台140をステム120にさらに強固に固定保持することが可能となる。
(点灯回路180)
点灯回路180は、LEDチップ150を発光させるための回路であり、口金190内に収納されている。具体的には、点灯回路180は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路180は、口金190から受電した交流電力を直流電力に変換し、2本のリード線170を介してLEDチップ150に当該直流電力を供給する。
図6は、本発明の実施の形態1に係る点灯回路180の回路図である。図6に示すように、点灯回路180は、整流用のダイオードブリッジ183と、平滑用のコンデンサー184と、電流調整用の抵抗185とを備える。ダイオードブリッジ183の入力端が点灯回路180の入力端子181に接続される。また、ダイオードブリッジ183の出力端とその一端が接続された、コンデンサー184及び抵抗185の他端とが点灯回路180の出力端子182に接続される。
入力端子181は、口金190と電気的に接続される。具体的には、入力端子181の一方は、口金190の側面のスクリュー部191に接続される。また、入力端子181の他方は、口金190の底部のアイレット部192に接続される。
出力端子182は、リード線170に接続され、LEDチップ150と電気的に接続される。
なお、電球形ランプ100は、必ずしも点灯回路180を備えなくてもよい。例えば、電池などから直流電力が供給される場合には、電球形ランプ100は、点灯回路180を備えなくてもよい。その場合、外部リード線173の一方がスクリュー部191に接続され、外部リード線173の他方がアイレット部192に接続される。
また、点灯回路180は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
(口金190)
口金190は、グローブ110の開口部111に設けられている。具体的には、口金190は、グローブ110の開口部111を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ110に取り付けられる。本実施の形態では、口金190は、E26形の口金である。電球形ランプ100は、商用の交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金190は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金190は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
また、口金190は、グローブ110の開口部111に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金190は、グローブ110に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金190は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ110に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路180等が収納されてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ100によれば、LEDチップ150が装着された基台140をステム120に直接固定することができるので、例えばリード線170のみで基台140を支持する場合よりも、基台140をグローブ110内の一定の位置に強固に固定保持することができる。また、LEDチップ150を内部に収納したグローブ110に口金190が取り付けられるので、LEDチップ150で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ100によれば、LEDチップ150で生じた熱を、ステム120を介してグローブ110又は口金190に逃がすこともでき、LEDチップ150の温度上昇を抑制することも可能となる。また、基台140を固定するためのステム120は、白熱電球でも一般的に用いられる部材であるので、白熱電球の生産設備を流用して電球形ランプ100を生産することもできる。
(実施の形態1の変形例)
以下に、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプ100の変形例について説明する。
(実施の形態1の変形例1)
まず、本発明の実施の形態1の変形例1について説明する。
本発明の実施の形態1の変形例1に係る電球形ランプは、上記実施の形態1に係る電球形ランプ100と、主として基台140が板形状である点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図7は、本発明の実施の形態1の変形例1に係るLEDモジュール130及びステム120の斜視図である。また、図8は、本発明の実施の形態1の変形例1に係るLEDモジュール130及びステム120の断面図である。
基台140は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する部材である。基台140の形状は、板形状(長さ20mm、幅10mm、厚さ0.8mm)である。
基台140の対角部分には、給電端子141がそれぞれ設けられている。2本のリード線170のそれぞれは、先端部をL字状に折り曲げ、対角部分に設けられた給電端子141に半田により電気的及び物理的に接続されている。
また、基台140の一方の面(表面)には、金属配線パターン143が形成されており、LEDチップ150が実装されている。この金属配線パターン143を介して、各LEDチップ150に電力が供給される。なお、配線パターンは、ITO(Indium Tin Oxide)などの透光性導電材により形成されてもよい。この場合、金属配線パターンに比べて、LEDチップ150で生じた光を配線パターンによって損失することを抑制することができる。
基台140の他方の面(裏面)は、ステム120の一端と接着材142によって固定されている。
LEDチップ150は、通電されれば紫色光を発する半導体発光素子である。具体的には、10個のLEDチップ150を一列とし、30個のLEDチップ150が三列に実装されている。これにより、電球形ランプ100は、3本のフィラメントコイルを有する白熱電球を再現することができる。
封止材160は、透光性を有する部材であり、LEDチップ150の列をそれぞれ覆うように設けられている。封止材160には、波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれる。その結果、LEDチップ150で生じた紫色光は、白色光に変換される。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、板形状の基台140の一面をステム120の先端に固定することができる。したがって、リード線170のみで基台140を支持する場合よりも、基台140をグローブ110内の一定の位置に強固に固定保持することが可能となる。
(実施の形態1の変形例2)
次に、本発明の実施の形態1の変形例2について説明する。
本発明の実施の形態1の変形例2に係る電球形ランプは、変形例1に係る電球形ランプの基台の裏面にさらに凹部を有する点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施の形態又はその変形例1と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図9は、本発明の実施の形態1の変形例2に係るLEDモジュール130及びステム120を下方からみた斜視図である。また、図10は、本発明の実施の形態1の変形例2に係るLEDモジュール130及びステム120の断面図である。
本変形例において、基台140の裏面には、凹部144が設けられている。この凹部144にステム120の端部が嵌合されることにより、基台140がステム120に固定される。
このように、基台140の裏面に設けられた凹部144とステム120の端部とが嵌合されることにより、基台140が移動することを防ぐことができ、基台140をさらに強固に固定保持することが可能となる。
さらに、基台140はステム120の凹部144に嵌合されており、接着材が無くても、基台140を強固に固定保持することができる。
(実施の形態1の変形例3)
次に、本発明の実施の形態1の変形例3について説明する。
本発明の実施の形態1の変形例3に係る電球形ランプは、実施の形態に係る電球形ランプと主としてステム120の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図11は、本発明の実施の形態1の変形例3に係る電球形ランプの断面図である。図11において、ステム120は、金属、セラミック又はガラスなどからなる棒状の部材である。ステム120の一端は、グローブ110の開口部111を塞ぐ円形の板部材121の板面に形成された穴部122に挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材を用いて固定されている。ステム120の他端は、上記実施の形態と同様に、接着材142を用いて基台140と固定されている。
板部材121は、口金190の開口部に嵌合されており、その周縁には、切り欠き部123が設けられている。その切り欠き部123と口金190とによって形成された溝に、グローブ110の開口部111が挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材124によって固定されている。
各リード線170は、基台140に形成された貫通孔145に挿入され、基台140に固定されている。また、各リード線170は、板部材121に形成された貫通孔にも挿入され、板部材121に固定されている。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、板部材121に固定された棒状のステム120によってLEDモジュール130をグローブ110内の一定の位置に強固に固定保持することができる。さらに、リード線170は、基台140に形成された貫通孔145に挿入され、基台140に固定される。したがって、例えば電球形ランプが振動等したときに、リード線170が、LEDモジュール130から外れてしまうことを抑制することができる。
なお、基台140に形成された2つの貫通孔145の軸方向が互いに異なることが好ましい。これにより、基台140に対して、一方の貫通孔145の軸方向に力が加わったとしても、他方の貫通孔145に挿入されたリード線170によって、当該力の向きに基台140が動くことを規制することができる。したがって、振動等によってリード線170がLEDモジュール130から外れてしまうことをより確実に抑制することが可能となる。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、電球形ランプ100は、商用の交流電源から交流電力を受電していたが、例えば電池などから直流電力を受電してもよい。この場合、電球形ランプ100は、図6に示した点灯回路180を備えなくてもよい。
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図11を参照しながら説明する。
図12は、本発明の実施の形態1に係る電球形ランプを用いた照明装置500の概略断面図である。
照明装置500は、例えば、室内の天井600に装着されて使用され、図12に示すように、上記の実施の形態に係る電球形ランプ100と点灯器具520とを備える。
点灯器具520は、電球形ランプ100を消灯及び点灯させるものであり、天井600に取り付けられる器具本体521と、電球形ランプ100を覆うランプカバー522とを備える。
器具本体521は、ソケット521aを有する。ソケット521aには、電球形ランプ100の口金190が螺合される。このソケット521aを介して電球形ランプ100に電力が供給される。
なお、ここで示した照明装置500は、本発明の一態様に係る照明装置の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ100を保持するとともに、電球形ランプ100に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケットには、口金190が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。
また、図12に示す照明装置500は、1つの電球形ランプ100を備えていたが、複数の電球形ランプ100を備えてもよい。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプ200について、図面を参照しながら説明する。
(電球形ランプ200の全体構成)
図13は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプの斜視図である。また、図14は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図15は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプの正面図である。なお、図15において、口金190の内部に位置する、点灯回路180とリード線170の一部とは、点線で示されている。
図13に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ200は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ110に口金190が取り付けられた電球である。グローブ110内には、LEDチップがそれぞれ実装された複数のLEDモジュール230が収納されている。複数のLEDモジュール230は、グローブ110内において固定部材225に固定されており、固定部材225は、当該固定部材225に形成された貫通孔に挿入されたステム120によって支持されている。なお、本実施の形態において、複数のLEDモジュール230と固定部材225とで、1つのLEDモジュール(発光モジュール)が構成されている。
具体的には、図1〜図3に示すように、電球形ランプ200は、グローブ110と、ステム120と、固定部材225と、2つのLEDモジュール230と、2本のリード線170と、点灯回路180と、口金190とを備える。
以下、電球形ランプ200の各構成要素について、図13〜図15を用いて詳細に説明する。
(グローブ110)
図13〜図15に示すように、グローブ110は、実施の形態1と同様に、透光性を有する中空部材であって、内部にLEDモジュール230を収納するとともに、LEDモジュール230からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態においても、グローブ110は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。また、本実施の形態でも、グローブ110の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部111を有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のA形(JIS C7710)である。
(ステム120)
図14及び図15に示すように、ステム120は、実施の形態1と同様に、グローブ110の内方に向かって延在する支柱である。すなわち、ステム120は、グローブ110の開口部111の近傍からグローブ110内に向かって延びるように設けられている。具体的には、ステム120の一端には、LEDモジュール230の近傍までZ方向に延びる棒状の延伸部120aが形成されている。
この延伸部120aの先端部は、凸形状である。つまり、実施の形態1とは異なり、延伸部120aの先端部には、段差部120bが形成されている。延伸部120aは、固定部材225に形成された貫通孔226aに挿入され、段差部120bを利用して固定部材225を支持する。つまり、段差部120bによって、固定部材225がステム120側(Z軸の負の向き)に動くことが規制される。
なお、延伸部120aの先端部は、必ずしも凸形状に形成される必要はない。また、延伸部120aの先端部には、必ずしも段差部120bが形成される必要もない。例えば、延伸部120aの先端部は、円錐台形状に形成されてもよい。この場合であっても、円錐台形状の上底が貫通孔226a(不図示)より小さく、かつ下底が貫通孔226aより大きければ、ステム120は、固定部材225がステム120側に動くことを規制することができる。
なお、実施の形態1と同様に、ステム120の他端は、開口部111の形状と一致するようにフレア状に形成されている。そして、フレア状に形成されたステム120の他端は、グローブ110の開口部111を塞ぐように、グローブ110の開口部111に接合されている。また、ステム120内には、2本のリード線170それぞれの一部が封着されている。また、ステム120は、可視光に対して透明な軟質ガラスからなる。
(固定部材225)
図16は、本発明の実施の形態2に係るLEDモジュール230の平面図である。また、図17は、本発明の実施の形態2に係るLEDモジュール230の周辺をY方向からみた断面図である。
固定部材225は、可視光に対して透明な、例えばガラス製又はアクリル等の樹脂製の板状部材である。固定部材225には、2つのLEDモジュール230が固定されており、貫通孔226aが形成されている。具体的には、2つのLEDモジュール230の各基台140が、固定部材225に取り付けられている。
この貫通孔226aは、第1貫通孔に相当し、Z方向に固定部材225を貫通している。本実施の形態では、貫通孔226aの孔形状は、円形であり、延伸部120aの先端部の断面形状と略同一である。つまり、ステム120の延伸部120aの先端部は、貫通孔226aに嵌合されている。また、ステム120の先端部は、シリコーン樹脂などからなる接着材227により固定部材225に直接固定されている。このように、固定部材225がステム120に直接固定されるので、電球形ランプ200は、リード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことを抑制することができる。
ここで、接着材227は、可視光に対して透明であることが好ましい。これにより、LEDチップ150で生じた光が接着材227によって損失することを抑制することができる。また、接着材227によって影が形成されることを防ぐこともできる。
なお、固定部材225は、必ずしもステム120に固定される必要はなく、単に支持されるだけであってもよい。この場合であっても、例えば電球形ランプ200が振動等したときに、リード線170とLEDモジュール230との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことを抑制することができる。
また、固定部材225は、必ずしも可視光に対して透明な部材である必要はなく、例えば金属製又はセラミック製などの部材であってもよい。また、固定部材225は、必ずしも板状である必要もない。
(LEDモジュール230)
2つのLEDモジュール230は、電球形ランプ200の光源となる発光モジュールに相当し、グローブ110内に配置されている。2つのLEDモジュール230は、グローブ110によって形成される球形状の中心近傍(例えばグローブ110の内径の大きい径大部分の内部)に配置されることが好ましい。このように中心近傍にLEDモジュール230が配置されることにより、電球形ランプ200は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した全周配光特性を得ることができる。
また、2つのLEDモジュール230は、ステム120の長手方向(Z方向)からみたときに、固定部材225と複数のLEDモジュール230とによる重心位置が貫通孔226aの中心位置と一致するように、固定部材225に固定されている。ここでは、2つのLEDモジュール230は、同一の形状及び大きさであるので、貫通孔226aの中心位置に対して対称に配置されている。これにより、ステム120は、固定部材225及び2つのLEDモジュール230を安定して支持することが可能となる。
図17に示すように、2つのLEDモジュール230のそれぞれは、実施の形態1と同様に、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB型の発光モジュールであって、基台140と、複数のLEDチップ150と、封止材160とを有する。そして、2つのLEDモジュール230は、複数のLEDチップ150が装着された第1面(以下、「表面」ともいう)をグローブ110の頂部に(Z方向の正の向きに)向けて配置される。
なお、LEDモジュール230の数は、必ずしも2つである必要はなく、3つ以上であってもよい。このようにLEDモジュール230が3つ以上の場合であっても、LEDモジュール230を固定部材225に固定することにより、例えば電球形ランプが振動等したときにリード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことを抑制することができる。
(基台140)
基台140は、実施の形態1と同様に、可視光に対して透光性を有する板部材であり、具体的にはアルミナを含むセラミック製の部材である。なお、本実施の形態において、基台140は、接着材(不図示)により固定部材225に固定されている。
なお、基台140は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、LEDチップ150で生じた光が、基台140の内部を透過して、LEDチップ150が実装されていない、第1面と反対側の第2面(以下、「裏面」ともいう)からも出射される。したがって、LEDチップ150が基台140の表面だけに実装された場合であっても、裏面からも光が出射され、白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
なお、基台140は、必ずしも透光性を有する必要はない。その場合、例えばLEDチップ150が基台140の裏面にも実装されてもよい。また、基台140の形状は、一例であり、角柱形状など他の形状であってもよい。
2つの基台140の長手方向(X方向)の両端部のそれぞれには、給電端子141が設けられている。外側の給電端子141は、リード線170と半田などの接合材により電気的及び物理的に接続されている。一方、内側の給電端子141は、金ワイヤーなどの電線244により互いに電気的に接続されている。
なお、基台140は、実施の形態1と同様に、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的には、基台140は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。
(LEDチップ150)
LEDチップ150は、半導体発光素子の一例であり、本実施の形態でも、通電されれば青色光を発する青色LEDである。LEDチップ150は、基台140の表面に実装されている。具体的には、本実施の形態では、5個のLEDチップ150が、2つの給電端子141の間に直線状に並べて実装されている。LEDチップ150の周辺の構成については、図5と同様であるので、説明は省略する。
なお、複数のLEDチップ150が基台140上に実装された例を示しているが、本実施の形態でも、LEDチップ150の個数は、電球形ランプ200の用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台140上に実装されるLEDチップ150は1個であってもよい。
(封止材160)
封止材160は、実施の形態1と同様に、透光性を有する部材であり、複数のLEDチップ150を覆うように設けられている。具体的には、封止材160は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂からなり、波長変換材である蛍光体粒子(不図示)と光拡散材(不図示)とを含む。なお、封止材160の材料、形状及び製法等は、実施の形態1と同様であるので、説明は省略する。
(リード線170)
2本のリード線170は、実施の形態1と同様に、LEDモジュール230を支持している。また、口金190から供給された電力が、2本のリード線170を介して、LEDチップ150に供給される。各リード線170は、内部リード線171、ジュメット線(銅被覆ニッケル鋼線)172、及び外部リード線173を、この順に接合した複合線によって構成され、LEDモジュール230を支持するのに十分な強度を有している。
内部リード線171は、ステム120からLEDモジュール230に向かって延びており、L字状に折り曲げられたその先端部が基台140に接合され、LEDモジュール230を支持する。ジュメット線172は、ステム120内に封着される。外部リード線173は、点灯回路180からステム120に向かって延びている。
なお、実施の形態1と同様に、リード線170は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。また、リード線170は、必ずしも複合線である必要はなく、同一の金属線からなる単線であってもよい。さらに、リード線170は、必ずしも2本である必要はない。
(点灯回路180)
点灯回路180は、実施の形態1と同様に、LEDチップ150を発光させるための回路であり、口金190内に収納されている。具体的には、点灯回路180は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路180は、口金190から受電した交流電力を直流電力に変換し、2本のリード線170を介してLEDチップ150に当該直流電力を供給する。なお、点灯回路180の回路構成は、図6と同様であるので、説明は省略する。
なお、電球形ランプ200は、必ずしも点灯回路180を備えなくてもよい。例えば、電池などから直流電力が供給される場合には、電球形ランプ200は、点灯回路180を備えなくてもよい。その場合、外部リード線173の一方がスクリュー部191に接続され、外部リード線173の他方がアイレット部192に接続される。
また、点灯回路180は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
(口金190)
口金190は、実施の形態1と同様に、グローブ110の開口部111に設けられている。具体的には、口金190は、グローブ110の開口部111を覆うように、セメント等の接着剤を用いてグローブ110に取り付けられる。本実施の形態では、口金190は、E26形の口金である。電球形ランプ200は、商用の交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金190は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金190は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
また、口金190は、グローブ110の開口部111に直接取り付けられる構成としたが、この構成に限定されない。口金190は、グローブ110に間接的に取り付けられてもよい。例えば、口金190は、樹脂ケース等の樹脂部品を介して、グローブ110に取り付けられてもよい。上記樹脂ケースには、例えば、点灯回路180等が収納されてもよい。
以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ200によれば、固定部材225に形成された貫通孔226aに挿入されたステム120によって複数のLEDモジュール230が固定された固定部材225を支持することができる。したがって、例えば電球形ランプ200が振動等したときに、リード線170とLEDモジュール230との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことを抑制することが可能となる。また、LEDモジュール230を内部に収納したグローブ110の開口部111に口金190が設けられるので、LEDチップ150で生じた光が筐体によって遮られることなく、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることも可能となる。
(実施の形態2の変形例)
以下に、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプ200の変形例について説明する。
(実施の形態2の変形例1)
まず、本発明の実施の形態2の変形例1について説明する。
本発明の実施の形態2の変形例1に係る電球形ランプは、実施の形態2に係る電球形ランプ200と、主として、2つのLEDモジュール230の電気的な接続方法及びステム120の先端部の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態2に係る電球形ランプ200と同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図18は、本発明の実施の形態2の変形例1に係るLEDモジュール230の平面図である。また、図19は、本発明の実施の形態2の変形例1に係るLEDモジュール230の周辺をY方向からみた断面図である。
ステム120の延伸部120aの先端部の形状は、実施の形態2と同様に凸形状である。ただし、本変形例では、延伸部120aの先端部の断面形状は、円形状ではなく、矩形状である。このように、延伸部120aの先端部の断面形状が多角形状であることにより、LEDモジュール230が延伸部120aの軸回り(Z軸回り)に回転することを規制することができる。
固定部材225は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する板部材であり、矩形状の貫通孔226aが形成されている。固定部材225には、金属配線パターン228が形成されている。2つのLEDモジュール230の各基台140に実装されたLEDチップ150は、この金属配線パターン228を介して電気的に接続されている。このように固定部材225に形成された金属配線パターン228によって複数のLEDモジュール230が電気的に接続されるので、グローブ110内において容易に複数のLEDモジュール230間を電気的に接続することができる。
なお、不透光の金属配線パターン228の代わりに、ITO(Indium Tin Oxide)などの透光性導電材からなる配線パターンを用いてもよい。この場合、金属配線パターンに比べて、LEDチップ150で生じた光を配線パターンによって損失することを抑制することができる。
基台140は、窒化アルミニウムを含むセラミック製の透光性を有する板部材である。また、基台140は、その長手方向(X方向)の両端に貫通孔242a、242bbが形成されている。
貫通孔242aは、第3貫通孔に相当する。基台140の表面側の貫通孔242aの周囲には金属配線パターン143が形成されている。リード線170は、この貫通孔242aに挿入され、半田などの接合部材により金属配線パターン143と電気的及び物理的に接続される。また、2つの基台140に形成された2つの貫通孔242aは、その軸方向が互いに異なっている。
このように、リード線170が基台140の貫通孔242aに挿入されるので、振動等によってリード線170とLEDモジュール230との接続部分に加わる応力を分散させることが可能となる。したがって、振動等によってリード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことを抑制することができる。
貫通孔242bは、第4貫通孔に相当する。基台140の表面側の貫通孔242bの周囲には金属配線パターン143が形成されている。また、貫通孔242bには、半田などの導電性部材245が充填されている。この導電性部材245を介して、基台140に形成された金属配線パターン143と固定部材225に形成された金属配線パターン228とが電気的に接続されている。
また、図19に示すように、基台140の表面には、LEDチップ150が実装されている。金属配線パターン143を介して、各LEDチップ150に電力が供給される。なお、不透光の金属配線パターン143の代わりに、ITOなどの透光性導電材からなる配線パターンを用いてもよい。
LEDチップ150は、通電されれば紫色光を発する半導体発光素子である。封止材160は、透光性を有する部材であり、LEDチップ150の列をそれぞれ覆うように設けられている。封止材160には、波長変換材として、青色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体が含まれる。その結果、LEDチップ150で生じた紫色光は、白色光に変換される。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、固定部材225に形成された金属配線パターン228によって複数のLEDモジュール230を電気的に接続することができるので、グローブ110内において容易に複数のLEDモジュール230間を電気的に接続することが可能となる。
(実施の形態2の変形例2)
次に、本発明の実施の形態2の変形例2について説明する。
本発明の実施の形態2の変形例2に係る電球形ランプは、固定部材225及び基台140を連通している貫通孔226b、242bに、リード線170が挿通されている点に特徴を有する。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1又はその変形例1に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図20は、本発明の実施の形態2の変形例23に係るLEDモジュール230の周辺をY方向からみた断面図である。
固定部材225には、基台140に形成された貫通孔242bと連通するように、貫通孔226bが形成されている。この貫通孔226bは、第2貫通孔に相当する。
4本のリード線170のうち2本のリード線170は、貫通孔226b及び貫通孔242bにそれぞれ挿通されている。そして、貫通孔226b及び貫通孔242bにそれぞれ挿通された2本のリード線170は、半田などの接合部材によって、基台140に設けられた給電端子141と電気的及び物理的に接続されている。
なお、4本のリード線170のうち他の2本のリード線170は、変形例1と同様に、貫通孔242aにそれぞれ挿入されている。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、リード線170が固定部材225及び基台140を貫通する貫通孔226b及び貫通孔242bに挿通されるので、固定部材225と基台140とを強固に固定することが可能となる。
(実施の形態2の変形例3)
次に、本発明の実施の形態2の変形例3について説明する。
本発明の実施の形態2の変形例3に係る電球形ランプは、変形例2に係る電球形ランプと、リード線170の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、変形例2に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図21は、本発明の実施の形態2の変形例3に係るLEDモジュール230の周辺をY方向からみた断面図である。
4本のリード線170の先端部には、リベット部274が設けられている。基台140は、貫通孔226b、242bに挿通されたリベット部274により固定部材225に固定されている。また、基台140に設けられた給電端子141は、貫通孔242aに挿入されたリベット部274により、リード線170と電気的及び物理的に接続される。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、リード線170の先端部に設けられたリベット部274によって固定部材225と基台140とが固定されるので、さらに強固に固定部材225と基台140とを固定することが可能となる。また、リード線170と基台140とがリベット部274によって強固に固定されるので、リード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことをより確実に抑制することも可能となる。
(実施の形態2の変形例4)
次に、本発明の実施の形態2の変形例4について説明する。
本発明の実施の形態2の変形例4に係る電球形ランプは、実施の形態2及びその変形例1〜3に係る電球形ランプと、4つのLEDモジュール230を備える点が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態2及びその変形例1〜3に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図22は、本発明の実施の形態2の変形例4に係るLEDモジュール230の周辺の斜視図である。また、図23は、本発明の実施の形態2の変形例4に係るLEDモジュール230の平面図である。
4つのLEDモジュール230は、ステム120の長手方向からみたときに、固定部材225と複数のLEDモジュール230とによる重心位置が貫通孔226aの中心位置と一致するように、固定部材225に固定されている。
つまり、本変形例では、固定部材225の中心に貫通孔226aが形成されており、かつ、4つのLEDモジュール230が同一であるので、4つのLEDモジュール230は、貫通孔226a又はステム120の延伸部120aの中心軸に対して点対称となるように配置されている。
2つのLEDモジュール230が互いに電線244を介して電気的に接続されており、点灯時には、図23の破線矢印で示すように電流が流れる。
以上のように、本変形例に係る電球形ランプによれば、4つのLEDモジュール230をグローブ110内の一定の位置に保持することが可能となる。
(実施の形態2の変形例4の他の形態)
次に、本発明の実施の形態2の変形例4の他の形態について説明する。
本発明の実施の形態2の変形例4の他の形態に係る電球形ランプは、変形例4に係る電球形ランプと、固定部材225の形状が異なる。以下に、本変形例に係る電球形ランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、変形例4に係る電球形ランプと同様の構成要素については、適宜、図示及び説明を省略する。
図24は、本発明の実施の形態2の変形例4の他の形態に係るLEDモジュール230の平面図である。
図24に示すように、固定部材225は、平面視したときの形状が十字形状である。4つのLEDモジュール230は、その長手方向がこの十字形状の2つの軸方向(X方向及びY方向)と一致するように、固定部材225に固定されている。
このように、図23に示す変形例4における固定部材225と比べて、図24に示す本変形例における固定部材225の大きさを小さくできるので、固定部材225によって光が遮られることを減少させることができる。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、電球形ランプ200は、商用の交流電源から交流電力を受電していたが、直流電力を受電してもよい。この場合、電球形ランプ200は、図6に示した点灯回路180を備えなくてもよい。
また、ステム120は、必ずしも上記実施の形態に示したように構成される必要はない。例えば、ステム120は、図25に示すような棒状の部材であってもよい。
図25は、本発明の実施の形態2の変形例5に係る電球形ランプの断面図である。図25において、ステム120は、金属、セラミック又はガラスなどからなる棒状の部材である。ステム120の一端は、グローブ110の開口部111を塞ぐ円形の板部材121の板面に形成された穴部122に挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材を用いて固定されている。ステム120の他端は、固定部材225に形成された貫通孔226aに挿入されている。
板部材121は、口金190の開口部に嵌合されており、その周縁には、切り欠き部123が設けられている。その切り欠き部123と口金190とによって形成された溝に、グローブ110の開口部111が挿入され、シリコーン樹脂などからなる接着材124によって固定されている。また、板部材121には、貫通孔が形成されている。リード線170は、その貫通孔に挿入され、板部材121に固定されている。
このように、ステム120が図25のような構成であったとしても、LEDモジュール230が固定された固定部材225をグローブ110内において支持することができる。したがって、例えば電球形ランプ200が振動等したときに、リード線170とLEDモジュール230との接続部分に加わる応力を抑制することができ、リード線170がLEDモジュール230から外れてしまうことを抑制することができる。
また、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置として実現することもできる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図26を参照しながら説明する。
図26は、本発明の実施の形態2に係る電球形ランプを用いた照明装置501の概略断面図である。
照明装置501は、例えば、室内の天井600に装着されて使用され、図26に示すように、上記実施の形態に係る電球形ランプ200と点灯器具520とを備える。
点灯器具520は、電球形ランプ200を消灯及び点灯させるものであり、天井600に取り付けられる器具本体521と、電球形ランプ200を覆うランプカバー522とを備える。
器具本体521は、ソケット521aを有する。ソケット521aには、電球形ランプ200の口金190が螺合される。このソケット521aを介して電球形ランプ200に電力が供給される。
なお、ここで示した照明装置501は、本発明の一態様に係る照明装置の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ200を保持するとともに、電球形ランプ200に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。なお、ソケットには、口金190が螺合される必要はなく、単に差し込まれるだけでもよい。
また、図26に示す照明装置501は、1つの電球形ランプ200を備えていたが、複数の電球形ランプ200を備えてもよい。
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプ300について、図面を参照しながら説明する。
(電球形ランプ300の全体構成)
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ300の全体構成について、図27〜図29を参照しながら説明する。
図27は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプの斜視図である。また、図28は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図29は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプの断面図である。
図27〜図29に示すように、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプ300は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ110と、光源であるLEDモジュール330と、電力を受電する口金190と、ステム340とを備える。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ300は、支持部材350、樹脂ケース360、リード線170及び点灯回路180を備える。本実施の形態において、電球形ランプ300は、グローブ110と、樹脂ケース360と、口金190とによって外囲器が構成されている。
以下、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプ300の各構成要素について、図27〜図29を参照しながら詳細に説明する。
(グローブ110)
図27〜図29に示すように、グローブ110は、実施の形態1と同様に、LEDモジュール330を収納するとともに、LEDモジュール330からの光をランプ外部に透光する透光部材である。本実施の形態においても、グローブ110は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空部材で構成されている。したがって、グローブ110内に収納されたLEDモジュール330は、グローブ110の外側から視認することができる。また、本実施の形態でも、グローブ110の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部111を有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のA形(JIS C7710)である。
(LEDモジュール330)
LEDモジュール330は、電球形ランプ400の光源となる発光モジュールであって、グローブ110内に配置される。LEDモジュール330は、グローブ110によって形成される球形状の中心位置(例えば、グローブ110の内径が大きい径大部分の内部)に配置されることが好ましい。このように中心位置にLEDモジュール330が配置されることにより、電球形ランプ300は、点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。
また、LEDモジュール330は、2本のリード線170によってグローブ110内の空中に(本実施の形態ではグローブ110の径大部分内に)位置するように支持されるとともに、当該リード線170から電力が供給される。2本のリード線170から電力が供給されることにより、LEDモジュール330が発光する。なお、LEDモジュール320の両端部に給電端子が設けられており、給電端子とリード線とが半田等によって電気的に接続されている。
次に、本発明の実施の形態3に係るLEDモジュール330の各構成要素について、図30を用いて説明する。図30は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの要部拡大断面図である。
図30に示すように、LEDモジュール330は、実施の形態1と同様に、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB型の発光モジュールであって、基台140と、複数のLEDチップ150と、封止材160とを有する。そして、LEDモジュール330は、複数のLEDチップ150が実装された面をグローブ110の頂部に向けて配置される。以下、LEDモジュール330の各構成要素について詳述する。
(基台140)
まず、基台140について説明する。基台140は、ステム340に直接固定されている。これにより、LEDモジュール330がステム340に直接固定されている。本実施の形態において、基台140は、LEDチップ150を実装するためのLED実装基板であって、可視光に対して透光性を有する部材で構成されている。本実施の形態では、透過率が96%で、長さ22mm、幅18mm、厚さ1.0mmの矩形状の透光性を有するアルミナ基板を用いた。
なお、基台140は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、LEDチップ150の光は、基台140の内部を透過し、LEDチップ150が実装されていない部分からも出射される。したがって、LEDチップ150が基台140の一方の面(表側の面)だけに実装された場合であっても、他方の面(裏側の面)からも光が出射され、白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。なお、基台140は、必ずしも透光性を有する必要はない。また、LEDチップ150は、基台140の複数の面に実装されてもよい。
また、基台140は実施の形態1と同様に、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的に、基台140は、例えば、ガラスやセラミックを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。
(LEDチップ150)
次に、LEDチップ150について説明する。LEDチップ150は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態でも、通電されれば青色光を発する青色発光LEDチップが用いられる。LEDチップ150は、基台140の一方の面に実装されている。本実施の形態において、複数のLEDチップ150は、12個のLEDチップ150を一列とし、直線状に4列配置した。LEDチップ150の周辺の構成については、図5と同様であるので、説明は省略する。
なお、複数のLEDチップ150が基台140上に実装された例を示しているが、本実施の形態でも、LEDチップ150の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜、変更されればよい。例えば、豆電球代替の用途においては、基台140上に実装されるLEDチップ150は1個であってもよい。また、本実施の形態では、複数のLEDチップ150は基台140上に4列で実装したが、1列でもよく、あるいは、4列以外の複数列で実装しても構わない。
(封止材160)
次に、封止材160について説明する。封止材160は、実施の形態1と同様に、複数のLEDチップ150を覆うように直線状(ストライプ状)に形成されている。本実施の形態では、4本の封止材160が形成される。また、封止材160は、光波長変換材である蛍光体を含み、LEDチップ150からの光を波長変換する波長変換層としても機能する。封止材160は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子(不図示)と光拡散材(不図示)と分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、封止材160の材料、形状及び製法等は、実施の形態1と同様であるので、説明は省略する。
(給電端子141)
次に、給電端子141について説明する。給電端子141は、基台140の対角部分の端部に形成されている。2本のリード線170は、先端部がL字状に折り曲げられ、給電端子141に半田により電気的及び物理的に接続されている。
なお、図示しないが、基台140のLED実装面には、金属配線パターンが形成されており、各LEDチップ150はワイヤー等を介して金属配線パターンと電気的に接続されている。この金属配線パターンを介して、各LEDチップ150に電力が供給される。なお、不透光の金属配線パターンの代わりに、ITO(Indium Tin Oxide)等の透光性導電材からなる配線パターンを用いてもよい。
(口金190)
図28及び図29に示すように、口金190は、実施の形態1と同様に、LEDモジュール330のLEDチップ150を発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施の形態でも、二接点によって交流電力を受電する。口金190で受電した電力はリード線を介して点灯回路180の電力入力部に入力される。
口金190は、E形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金190の内周面には、樹脂ケース360に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金190は、金属性の有底筒体形状である。
本実施の形態において、口金190は、E26形の口金である。したがって、電球形ランプ300は、商用の交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金190は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金190は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
(ステム340)
図28及び図29に示すように、ステム340は、グローブ110の開口部111の近傍からグローブ110内に向かって延びるように設けられている。ステム340は、棒状形状であり、一端がLEDモジュール330に接続するように構成され、他端が支持部材350に接続されるように構成されている。
ステム340は、LEDモジュール330の基台140の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。さらに、ステム340は、ガラスの熱伝導率(1.0[W/m・K]程度)よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施の形態において、ステム340は、熱伝導率が237[W/m・K]であるアルミニウムで構成した。
このように、ステム340がLEDモジュール330の基台140の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されているので、LEDモジュール330の熱は基台140を介してステム340に効率良く伝導する。これにより、LEDモジュール330の熱を口金190側に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるLEDチップ150の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、本実施の形態において、ステム340は、LEDモジュール330に接続される第1ステム部341と、支持部材350に接続される第2ステム部342と、第1ステム部341と第2ステム部342との間の中間ステム部343とによって構成される。第1ステム部341、第2ステム部342及び中間ステム部343は一体成型されている。このように、本実施の形態に係るステム340は、一般的な白熱電球に用いられるステムと略同形状となるように構成されている。
第1ステム部341は、円柱形状であり、LEDモジュール330の基台140に接続する基台接続部341aを有する。基台接続部341aは、円板形状であり、基台接続部341aの直径は、第1ステム部341の本体部分の直径よりも大きくなるように構成されている。
第2ステム部342は、円柱形状であり、支持部材350に固定されている。これにより、ステム340は、支持部材350に固定されるとともに支持部材350に支持されている。また、第2ステム部342の直径は、第1ステム部341の直径よりも大きくなるように構成されている。
中間ステム部343は、第1ステム部341側の直径が第2ステム部342側の直径よりも小さい円錐台形状であり、リード線170を挿通するための2つの貫通孔が形成されている。リード線170は、中間ステム部343の貫通孔を介して設けられており、中間ステム部343と第2ステム部342を通って点灯回路180に接続されている。また、本実施の形態において、リード線170は、中間ステム部343及び第2ステム部342と接するように構成されている。これにより、リード線170の熱をステム340に伝導させることができる。
さらに、中間ステム部343は、円錐台形状の表面で構成される傾斜面を有する。この傾斜面は、ステム340側(口金190側)に向かうLEDモジュール330からの光を反射する反射面である。すなわち、傾斜面によって、基台140を透過して基台140の裏面側から出射する光を反射させることができる。これにより、口金190側に向かう光を口金190側とは反対側やランプの側面方向に反射させることができ、さらに、傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射した反射光について所望の配光調整を行うことができる。なお、傾斜面を白塗装することによって反射面を構成することができる。また、その他として、表面研磨等により鏡面仕上げによっても反射面を構成することもできる。また、支持部材350のステム340側の表面に傾斜をつけたり、表面研磨仕上げ等を施したりして、上記ステム同様、反射面として機能させ所望の配光制御を行うことができる。
また、図30に示すように、LEDモジュール330の基台140は、第1ステム部341の基台接続部341aに当接して固定されている。すなわち、LEDモジュール330は、ステム340によって支持されている。
さらに、本実施の形態では、基台接続部341aを覆うようにして基台140の裏面に接着材390が塗布されている。これにより、第1ステム部341と基台140とが接着材390によって固着される。このように、基台140と第1ステム部341とが接着材390によって固着されることにより、LEDモジュール330はステム340に強固に固定保持される。なお、図30では、基台140とステム340とが接触しているが、実施の形態1のように、基台140とステム340との間にも接着材390が塗布されていてもよい。
接着材390としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、LEDモジュール330の熱をステム340に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着材を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。なお、接着材390は、必ずしも接着剤のみからなる必要はない。例えば、接着剤が両面に塗布されたシート状の接着材を用い、これを、第1ステム部341の基台接続部341aと基台140の裏面との間に配置しても構わない。
なお、図29に示すように、本実施の形態において、ステム340は、リード線170の挿通孔以外は材料がつまった中実構造としたが、厚み一定の中空構造にしても構わない。
(支持部材350)
図28及び図29に示すように、支持部材350は、グローブ110の開口部111の開口端111aに接続され、ステム340を支持する部材である。また、支持部材350は、グローブ110の開口部111を塞ぐように構成されている。本実施の形態において、支持部材350は、樹脂ケース360に嵌合されて固定されている。
支持部材350は、LEDモジュール330の基台140の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。さらに、支持部材350は、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましい。例えば、金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、ステム340の熱を支持部材350に効率良く伝導させるために、支持部材350の材料は、ステム340の熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成することが好ましい。本実施の形態において、支持部材350は、ステム340と同じ材料で構成した。すなわち、熱伝導率が237[W/m・K]であるアルミニウムによって支持部材350を構成した。
このように、支持部材350が熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム340に熱伝導したLEDモジュール330の熱は、支持部材350に効率良く伝導する。この結果、温度上昇によるLEDチップ150の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、本実施の形態において、支持部材350は、円形の板状部材で構成され、第1支持部351と、第2支持部352とからなる。支持部材350において、第2支持部352の直径は、第1支持部351の直径よりも大きくなるように構成されている。これにより、第1支持部351の周縁部と第2支持部352の周縁部との間には、段差部353が形成されている。なお、第1支持部351及び第2支持部352は一体成型されている。
第1支持部351には、ステム340の第2ステム部342が固定されている。また、第2支持部352の側面には、樹脂ケース360の内面が当接している。段差部353には、グローブ110の開口部111の開口端111aが当接される。したがって、第2支持部352によってグローブ110の開口部111が塞がれている。また、段差部353において、支持部材350と樹脂ケース360とグローブ110の開口部111の開口端111aとは、接着材391によって固着されている。接着材391は、段差部353を埋めるようにして形成されている。
このように、支持部材350がグローブ110に接続されているので、支持部材350に伝導したLEDモジュール330の熱は、外囲器を構成するグローブ110に熱伝導し、グローブ110の外表面から大気中に放熱される。
また、支持部材350は樹脂ケース360にも接続されているので、支持部材350に伝導したLEDモジュール330の熱は、樹脂ケース360に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース360の外表面からも大気中に放熱される。
なお、本実施の形態のように、グローブ110がガラスで構成されている場合、グローブ110の熱伝導率は樹脂ケース360の熱伝導率よりも高くなる。この場合、LEDモジュール330で発生した熱の放熱経路は、グローブ110からの放熱である前者の放熱経路(ステム340→支持部材350→グローブ110)が支配的となる。したがって、この場合、グローブ110は外気と接する面積が大きいので、一層効率良く放熱することができる。
また、グローブ110等を固着する接着材391としては、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、LEDモジュール330の熱を支持部材350からグローブ110及び樹脂ケース360に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着材を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。
(樹脂ケース360)
図28及び図29に示すように、樹脂ケース360は、ステム340と口金190とを絶縁するとともに、点灯回路180を収納するための絶縁ケースである。樹脂ケース360は、円筒状の第1ケース部361と、円筒状の第2ケース部362とからなる。
第1ケース部361は、内径が支持部材350の第2支持部352の外径とほぼ同じであり、支持部材350は第1ケース部361に嵌合されて固定される。第1ケース部361の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース360に伝導した熱は、主に第1ケース部361から放熱される。
第2ケース部362は、外周面が口金190の内周面と接触するように構成されており、本実施の形態では、第2ケース部362の外周面には口金190と螺合するための螺合部が形成されており、この螺合部によって第2ケース部362は口金190に接触している。したがって、樹脂ケース360に伝導した熱は、第2ケース部362を介して口金190にも伝導し、口金190の外表面からも放熱する。
本実施の形態において、第1ケース部361と第2ケース部362とは、射出成形によって一体的に成形される。また、樹脂ケース360は、ガラス繊維を5〜15%含有してなる熱伝導率が0.35[W/m・K]のポリブチレンテレフタレート(PBT)によって成形されている。
(リード線170)
2本のリード線170は、保持用かつ給電用の電線であり、LEDモジュール330をグローブ110内の一定の位置に保持するとともに、口金190から供給された電力をLEDチップ150に供給する。
各リード線170の一方側端は、LEDモジュール330の給電端子141に半田接続されて給電端子141と電気的に接続されている。また、各リード線170の他方側端は、点灯回路180の電力出力部に電気的に接続されている。また、各リード線170は、ステム340内を通り、かつ、ステム340に接するように構成されている。
ここで、リード線170は、熱伝導率が高い銅を含む金属線であることが好ましい。これにより、LEDモジュール330で生じた熱を、リード線170を介してステム340に熱伝導させることができる。
なお、リード線170は、基台140をステム340側に付勢するように基台140に取り付けられることが好ましい。これにより、基台140をステム340にさらに強固に固定保持することが可能となる。
(点灯回路180)
図28及び図29に示すように、点灯回路180は、LEDチップ150を点灯させるための回路であり、本実施の形態では、樹脂ケース360内に収納されている。点灯回路180は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。本実施の形態では、点灯回路180は、口金190から受電した交流電力を直流電力に変換し、2本のリード線170を介してLEDチップ150に当該直流電力を供給する。なお、点灯回路180の回路構成は、図6と同様であるので、説明は省略する。
なお、電球形ランプ300は、必ずしも点灯回路180を備えなくてもよい。例えば、照明器具あるいは電池などから直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ300は、点灯回路180を備えなくてもよい。また、本実施の形態でも、点灯回路180は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路、昇圧回路などを適宜選択、組み合わせることもできる。
以上、本実施の形態に係る電球形ランプ300によれば、白熱電球と同様のグローブ110内にLEDモジュール330が配置されているので、LEDモジュール330の光が金属筐体によって遮られることがない。したがって、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ300によれば、LEDモジュール330の基台140が、当該基台140よりも熱伝導率の高いステム340に接続されているので、LEDモジュール330のLEDチップ150で発生した熱がステム340に効率良く熱伝導する。したがって、LEDモジュール330の熱を効率良く放熱させることができる。
さらに、本実施の形態では、ステム340が熱伝導率の高い支持部材350に支持されているので、ステム340に熱伝導したLEDモジュール330の熱は支持部材350に効率良く熱伝導する。また、支持部材350は、外囲器を構成するグローブ110及び樹脂ケース360に接続されているので、支持部材350に伝導した熱はグローブ110及び樹脂ケース360を介して外気に放熱する。このように、支持部材350を設けることにより、LEDモジュール330の放熱性を一層向上させることができる。
(実施の形態3の変形例)
次に、上記実施の形態3に係る電球形ランプ300の変形例について、図面を参照しながら以下説明する。
(実施の形態3の変形例1)
まず、本発明の実施の形態3の変形例1について、図31A及び図31Bを用いて説明する。図31Aは、本発明の実施の形態3の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムを下方からみた斜視図である。図31Bは、同電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。
図31Aに示す本発明の実施の形態3の変形例1に係る電球形ランプが、図30に示す本発明の実施の形態3に係る電球形ランプ300と異なる点は、LEDモジュールの基台の構成である。なお、図31A及び図31Bにおいて、図30に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図31A及び図31Bに示すように、本発明の実施の形態3の変形例1に係る電球形ランプでは、LEDモジュール330Xの基台140Xの裏面に凹部325が設けられている。この凹部325にステム340の第1ステム部341の基台接続部341aが嵌合されることによって、基台140Xがステム340に固定される。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、基台140Xの裏面に設けられた凹部325とステム340の基台接続部341aとが嵌合されているので、基台140Xの動きがステム340によって規制される。これにより、基台140Xが移動することを防ぐことができるので、基台140Xをさらに強固に固定保持することができる。
さらに、本変形例によれば、基台接続部341aが基台140Xの凹部325に嵌合されていることから、実施の形態3よりもステム340と基台140Xとの接触面積を大きくすることができる。これにより、LEDモジュール330Xの熱を一層向効率良く放熱させることができる。
(実施の形態3の変形例2)
次に、本発明の実施の形態3の変形例2について、図32を用いて説明する。図32は、本発明の実施の形態3の変形例2に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。
図32に示す本発明の実施の形態3の変形例2に係る電球形ランプが、図30に示す本発明の実施の形態3に係る電球形ランプ300と異なる点は、ステムの構成である。なお、図32において、図30に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図32に示すように、本発明の実施の形態3の変形例2に係る電球形ランプでは、ステム340Yの第1ステム部341は、幅広の基台接続部341bを有する。すなわち、本変形例に係るステム340Yの基台接続部341bは、図30に示す実施の形態3に係るステム340の基台接続部341aよりも、基台140の長手方向の長さが長くなるように構成されている。なお、本変形例に係るステム340Yの基台接続部341bは、上面視が矩形形状である。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、基台接続部341bが幅広に構成されているので、実施の形態3よりもステム340Yと基台140との接触面積を大きくすることができる。これにより、LEDモジュール330の熱を一層向効率良く放熱させることができる。
なお、基台接続部341bにおける基台140の長手方向の長さをL1とし、基台140の長手方向の長さをL2とすると、1.2≦L1/L2≦3.5とすることが好ましい。
(実施の形態3の変形例3)
次に、本発明の実施の形態3の変形例3について、図33A及び図33Bを用いて説明する。図33Aは、本発明の実施の形態3の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの斜視図である。図33Bは、同電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。
図33A及び図33Bに示す本発明の実施の形態3の変形例3に係る電球形ランプが、図30に示す本発明の実施の形態に係る電球形ランプ300と異なる点は、LEDモジュールとステムとの接続関係である。なお、図33A及び図33Bにおいて、図30に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図33A及び図33Bに示すように、本発明の実施の形態3の変形例3に係る電球形ランプでは、LEDモジュール330とステム340とは、螺合部を有する金属製のねじ344によって固定されている。より具体的には、LEDモジュール330の基台140には貫通孔140aが設けられている。また、ステム340の第1ステム部341の基台接続部341aの頂部には、螺合部を有するねじ穴345が設けられている。そして、基台140の貫通孔140aにねじ344を挿通して、基台接続部341aのねじ穴345にねじ344をねじ込むことにより、ねじ344の締め付けによって基台140をステム340の第1ステム部341に固定する。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、LEDモジュール330の基台140とステム340の基台接続部341aとがねじ344によって接続されているので、LEDモジュール330の熱を、ねじ344を介してステム340に伝導させることができる。この場合、ねじ344は、基台140のLED実装面側にも存在するので、LED実装面側の熱についても効率良くステム340に熱伝導させることができる。また、ねじ344は基台140を貫通しているので、実施の形態3よりも、基台140と金属部分(基台接続部341aとねじ344)との接触面積を大きくすることができる。このように、本変形例によれば、LEDモジュール330の熱を、効率良くステム340に伝導させることができる。
また、LEDモジュール330の基台140とステム340の基台接続部341aとはねじ344によって締め付け固定されているので、LEDモジュール330をステム340に一層強固に固定することができる。
なお、本変形例において、貫通孔140aは基台140の中央部に設け、基台140の中央部においてねじ固定することが好ましい。LEDモジュール330の熱は基台140の中央部にこもりやすいので、ねじ344を基台140の中央部の貫通孔140aに挿通して基台接続部341aに固定することにより、LEDモジュール330の放熱性を一層向上させることができる。
(実施の形態3の変形例4)
次に、本発明の実施の形態3の変形例4について、図34を用いて説明する。図34は、本発明の実施の形態3の変形例4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの断面図である。
図34に示す本発明の実施の形態3の変形例4に係る電球形ランプが、図30に示す本発明の実施の形態3に係る電球形ランプと異なる点は、ステムの構成である。なお、図34において、図30に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その説明は省略する。
図34に示すように、本発明の実施の形態3の変形例4に係る電球形ランプでは、ステム340の第1ステム部341は、上記変形例2と同様に、幅広の基台接続部341bを有する。すなわち、本変形例に係るステム340の基台接続部341bは、実施の形態3又はその変形例3に係るステム340の基台接続部341aよりも、基台140の長手方向の長さが長くなるように構成されている。なお、本変形例に係るステム340の基台接続部341bは、変形例2と同様に、上面視が矩形形状である。
さらに、本変形例4に係る電球形ランプでは、LEDモジュール330とステム340とは、螺合部を有する金属製のねじ344によって固定されている。より具体的には、LEDモジュール330の基台140には2つの貫通孔140aが設けられている。また、ステム340の第1ステム部341の基台接続部341bの頂部には、螺合部を有する2つのねじ穴345が設けられている。そして、基台140の各貫通孔140aにねじ344を挿通して、基台接続部341bの各ねじ穴345に各ねじ344をねじ込むことにより、ねじ344の締め付けによって基台140をステム340の第1ステム部341に固定することができる。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、基台接続部341bが幅広に構成されているので、実施の形態3よりもステム340と基台140との接触面積を大きくすることができる。これにより、LEDモジュール330の放熱性を一層向上することができる。
さらに、本変形例に係る電球形ランプによれば、LEDモジュール330の基台140とステム340の基台接続部341aと2つのねじ344によって接続されているので、実施の形態3又はその変形例2よりも、LEDモジュール330の熱を、ねじ344を介してステム340に伝導させることができる。これにより、LEDモジュール330の放熱性を一層向上させることができる。
また、LEDモジュール330の基台140とステム340の基台接続部341aとは2つのねじ344によって締め付け固定されているので、LEDモジュール330をステム340に一層強固に固定することができる。
なお、本変形例においても、貫通孔140aは基台140の中央部に設け、基台140の中央部においてねじ固定することが好ましい。これにより、基台140の中央部にこもりやすいLEDモジュール330の熱がねじ344を介してステム340に伝導するので、LEDモジュール330の放熱性が一層向上する。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、本発明は、このような電球形ランプとして実現することができるだけでなく、このような電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図35を参照しながら説明する。図35は、本発明の実施の形態3に係る電球形ランプを用いた照明装置502の概略断面図である。
図35に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置502は、例えば、室内の天井600に装着されて使用され、上記の本発明の実施の形態に係る電球形ランプ300と、点灯器具520とを備える。
点灯器具520は、電球形ランプ300を消灯及び点灯させるものであり、天井600に取り付けられる器具本体521と、電球形ランプ300を覆うランプカバー522とを備える。
器具本体521は、ソケット521aを有する。ソケット521aには、電球形ランプの口金190が螺合される。このソケット521aを介して電球形ランプ300に電力が供給される。
なお、ここで示した照明装置502は、本発明の一態様に係る照明装置の一例である。本発明の一態様に係る照明装置は、電球形ランプ300を保持するとともに、電球形ランプ300に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えればよい。また、図35に示す照明装置502は、1つの電球形ランプ300を備えていたが、複数の電球形ランプ300を備えてもよい。
また、上記の実施の形態3では、平板状の基台140を用いてLEDモジュール330を構成したが、これに限らない。例えば、図36に示すように、実施の形態1のような四角柱状の基台140Zを用いてLEDモジュール330Zを構成しても構わない。例えば、長さが20mm、幅が1mm、厚さが0.8mmの長尺の四角柱形状の基台140Zを用いることができる。この場合、LED(不図示)及び封止材160は1列のみ形成している。このように、基台の形状を柱形状とすることにより、白熱電球のフィラメントコイルを擬似的にLEDモジュールによって再現することができる。なお、上記の各実施の形態において、基台の形状及び大きさは、一例であり、五角形や八角形等、また、基台を複数枚組み合わせて立体化したもの等、他の形状及び大きさであってもよい。
また、上記の実施の形態3では、支持部材350は樹脂ケース360に収納されるように構成されているが、これに限らない。例えば、支持部材350の一部を外気に露出するように構成しても構わない。より具体的には、図29において、支持部材350の第2支持部352の厚みを大きくし、第2支持部352の側面を露出させるように構成することができる。
このように、支持部材350の一部を露出させることにより、ステム340から支持部材350に伝導したLEDモジュール330の熱を、支持部材350の露出部分から直接外気(大気中)に放熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。さらに、この場合、アルミニウムで構成される支持部材の露出部分は、放熱性を向上させるためにアルマイト加工を施すことが好ましい。
また、上記の実施の形態3では、LEDチップ150は、基台140、140X、140Zに直接実装するように構成したが、これに限らない。すなわち、基台140、140X、140ZはLEDモジュールを構成する要素として説明したが、これに限らない。例えば、LEDチップが実装されたLED基板を備えるLEDモジュールに対して、基台140、140X、140Zを、このLEDモジュールを載置するための基台として用いることもできる。この場合、基台としては、透光率の高い(例えば90%以上)材料で構成することが好ましい。
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプ400について、図面を参照しながら説明する。
(電球形ランプ400の全体構成)
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ400の全体構成について、図37〜図39を参照しながら説明する。
図37は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプの斜視図である。また、図38は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプの分解斜視図である。また、図39は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプの断面図である。
図37〜図39に示すように、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプ400は、白熱電球に代替する電球形のLEDランプであって、透光性のグローブ110と、光源であるLEDモジュール430と、電力を受電する口金190と、ステム440とを備える。さらに、本実施の形態に係る電球形ランプ400は、支持部材350、樹脂ケース360、一対のリード線170a、170b及び点灯回路180を備える。本実施の形態において、電球形ランプ400は、グローブ110と、樹脂ケース360と、口金190とによって外囲器が構成されている。
以下、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプ400の各構成要素について、図37〜図39を参照しながら詳細に説明する。
(グローブ110)
図37〜図39に示すように、グローブ110は、実施の形態1と同様に、透光性を有する中空部材であって、内部にLEDモジュール430を収納するとともに、LEDモジュール430からの光をランプ外部に透光する。本実施の形態において、グローブ110は、可視光に対して透明なシリカガラス製の中空のガラスバルブである。したがって、グローブ110内に収納されたLEDモジュール430は、グローブ110の外側から視認することができる。また、本実施の形態でも、グローブ110の形状は、一方が球状に閉塞され、他方に開口部111を有する形状であり、一般的な白熱電球と同様のA形(JIS C7710)である。
(LEDモジュール430)
LEDモジュール430は、電球形ランプ400の光源となる発光モジュールであって、グローブ110内に配置される。グローブ110内において、LEDモジュール430は、グローブ110における球形状の中心位置(例えば、グローブ110の内径が大きい径大部分の内部)に中空状態で配置されることが好ましい。このように、中心位置にLEDモジュール430が配置されることにより、電球形ランプ400は、従来のフィラメントコイルを用いた白熱電球と近似した全方位配光特性を得ることができる。
また、LEDモジュール430は、2本のリード線170a、170bから所定の電力の供給を受けることによって発光する。なお、図39に示すように、LEDモジュール430の両端部には給電端子141a、141bが設けられており、給電端子141a、141bとリード線170a、170bとは半田等の導電性接合部材490によって電気的に接続されている。
次に、本発明の実施の形態4に係るLEDモジュール430の具体的な構成について、図40A及び図40Bを用いて詳述する。図40Aは、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図である。図40Bは、図40AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図40A及び図40Bに示すように、本実施の形態におけるLEDモジュール430は、LEDチップが基板上に直接実装されたCOB型の発光モジュールであって、基台140と、LEDチップ150と、封止材160と、給電端子141a、141bと、第1貫通孔425と、第2貫通孔426とを有する。LEDモジュール430は、複数のLEDチップ150が実装された面をグローブ110の頂部に向けて配置される。以下、LEDモジュール430の各構成要素について詳述する。
(基台140)
まず、基台140について説明する。基台140は、ステム440に直接固定されている。これにより、LEDモジュール430がステム120に直接固定されている。また、実施の形態3と同様に、基台140は、LEDチップ150を実装するためのLED実装基板であって、可視光に対して透光性を有する透光性基板で構成されている。本実施の形態における基台140は、長尺矩形状の長方形基板である。なお、基台140の形状は、長方形基板に限らず、円形又は六角形や八角形等の多角形でもよい。
なお、基台140は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、LEDチップ150の青色光と封止材160による黄色光とは、基台140の内部を透過してLEDチップ150が実装されていない面からも放出される。したがって、LEDチップ150が基台140の一方の面(表側の面)だけに実装された場合であっても、他方の面(裏側の面)からも白色光が放出され、白熱電球の配光特性に一層近似した全方位配光特性を得ることが可能となる。本実施の形態では、透過率が96%の透光性を有する矩形状のアルミナ基板を用いた。
また、基台140は、実施の形態3と同様に、放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射の放射率が高い部材であることが好ましい。具体的に、基台140は、例えば、ガラスやセラミックスを称して一般に硬脆材と呼ばれる材料の部材であることが好ましい。
(LEDチップ150)
次に、LEDチップ150について説明する。LEDチップ150は、半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態においても、LEDチップ150としては、通電されると青色光を発する青色発光LEDチップを用いた。LEDチップ150は、基台140の一方の面に複数個実装されており、本実施の形態では、10個のLEDチップ150を一列として2列配置した。
なお、本実施の形態では、複数のLEDチップ150が基台140上に実装された例を示しているが、本実施の形態でも、LEDチップ150の個数は、電球形ランプの用途に応じて適宜変更することができる。例えば、豆電球代替の用途においては、基台140上に実装されるLEDチップ150は1個であってもよい。また、本実施の形態では、複数のLEDチップ150は基台140上に2列で実装したが、1列でもよく、あるいは、3列以外の複数列で実装しても構わない。
(封止材160)
次に、封止材160について説明する。封止材160は、実施の形態1と同様に、複数のLEDチップ150を覆うように直線状に形成されている。本実施の形態では、LEDチップ150の列に従って2本の封止材160が形成されている。また、封止材160は、光波長変換材である蛍光体を含み、LEDチップ150からの光を波長変換する波長変換層としても機能する。このような封止材160としては、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子(不図示)及び光拡散材(不図示)を分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、封止材160の材料、形状及び製法等は、実施の形態1と同様であるので、説明は省略する。
(給電端子141a、141b)
次に、給電端子141a、141bについて説明する。給電端子141a、141bは、リード線170a、170bからLEDチップ150を発光させるための電力の供給を受ける端子電極であり、受電した電力はLEDチップ150に供給される。本実施の形態において、給電端子141a(第1給電端子)は、リード線170aから正電圧の供給を受けてLEDチップ150の一方の電極(p側電極)に正電圧を供給する正電圧用端子である。また、給電端子141b(第2給電端子)は、リード線170bから負電圧の供給を受けてLEDチップ150の他方の電極(n側電極)に負電圧を供給する負電圧用端子である。これにより、各LEDチップ150に直流電力が供給される。
また、給電端子141a、141bは基台140の長手方向の両端部に形成されており、給電端子141a、141bが形成された部分のそれぞれには、基台140を貫通する第2貫通孔426が設けられている。なお、図40A及び図40Bには図示されていないが、第2貫通孔426のそれぞれにはリード線170a、170bのそれぞれの一端が挿通され、半田からなる導電性接合部材490によって給電端子141aとリード線170aとが電気的に接続されるとともに給電端子141bとリード線170bとが電気的に接続される。
(第1貫通孔425)
次に、第1貫通孔425について説明する。第1貫通孔425は、基台140を貫通するように設けられており、後述のステム440の凸部441と係合する第2係合部として機能する。本実施の形態において、第1貫通孔425は、ステム440の凸部441と嵌合するように構成されており、第1貫通孔425の上面視形状は凸部441の上面視形状と一致する。具体的に、第1貫通孔425の上面視形状は、図40Aに示すように、長手方向が基台140の長手方向と一致するとともに短手方向が基台140の短手方向(幅方向)と一致する長方形である。
また、第1貫通孔425は、基台140の略中央に設けられている。すなわち、第1貫通孔425は、基台140の長手方向及び短手方向の中央部に設けられており、本実施の形態では、2本の封止材160の間に設けられている。
なお、基台140のLED実装面には、金属配線が形成されている。金属配線は、基台140の表面にパターン形成されており、複数のLEDチップ150同士をワイヤーとともに電気的に接続し、また、両端のLEDチップ150と給電端子141a、141bとを電気的に接続する。金属配線としては、例えば、銀(Ag)、タングステン(W)、銅(Cu)又はITO(Indium Tin Oxide)等を用いることができる。なお、金属配線の表面に、ニッケル(Ni)/金(Au)等のメッキ処理を施しても構わない。
(口金190)
図38及び図39に示すように、口金190は、実施の形態1と同様に、LEDモジュール430のLEDチップ150を発光させるための電力を受電する受電部であって、本実施の形態でも、二接点によって交流電力を受電する。口金190で受電した電力はリード線を介して点灯回路180の電力入力部に入力される。
口金190は、E形であり、その外周面には照明装置のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金190の内周面には、樹脂ケース360に螺合させるための螺合部が形成されている。なお、口金190は、金属性の有底筒体形状である。
本実施の形態における口金190は、E26形の口金である。したがって、電球形ランプ400は、商用の交流電源と接続されたE26口金用ソケットに取り付けて使用される。
なお、口金190は、必ずしもE26形の口金である必要はなく、E17形など異なる大きさの口金であってもよい。また、口金190は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば差し込み形など異なる形状の口金であってもよい。
(ステム440)
図38及び図39に示すように、ステム440は、グローブ110の内方に向かって延在する支柱である。すなわち、ステム440は、グローブ110の開口部111の近傍からグローブ110内に向かって延びるように設けられている。
また、ステム440は、LEDモジュール430を保持する保持部材である。本実施の形態におけるステム440は、略棒状形状であり、一端がLEDモジュール430に接続され、他端が支持部材350に接続されている。LEDモジュール430は、ステム440の頂部440aの上面に載置される。本実施の形態において、LEDモジュール430は、基台140の裏面が頂部440aの上面に当接するようにしてステム440に固定されている。これにより、LEDモジュール430はステム440によって支持されている。
このようにLEDモジュール430はステム440によってグローブ110内において中空状態で保持されている。すなわち、本実施の形態では、LEDモジュール430の基台140はステム440の頂部440aよりも大きく、電球形ランプ400を上面視したときに、ステム440の頂部440aの上面(LEDモジュール430の載置面)はLEDモジュール430の基台140によって覆われている。
また、柱状のステム440は、頂部440aにLEDモジュール430が搭載予定部である平坦部を有し、この平坦部にステム440の延在方向に突出する設けられた凸部441が設けられている。凸部441は、LEDモジュール430に設けられた凹部又は貫通孔に差し込まれることによって、ステム440の延在方向を軸とするLEDモジュール430の回転(回転方向)の動きを抑止する第1係合部であり、LEDモジュール430の位置を決める位置決め部及びLEDモジュール430の回転防止部として機能する。すなわち、ステム440の頂部440aの上面に載置されるLEDモジュール430は、凸部441によって、当該上面(LEDモジュールの載置面)における動きが規制され、LEDモジュール430のステム440に対する配置位置が決定される。本実施の形態において、凸部441の上面視形状は、長手方向が基台140の長手方向と一致するとともに短手方向が基台140の幅方向と一致する長方形である。
上述のとおり、凸部441の上面視形状は、LEDモジュール430の基台140における第1貫通孔425の上面視形状と一致し、凸部441と第1貫通孔425とは嵌合する。したがって、凸部441の高さは、基台140の厚みと略同等である。
また、ステム440は、LEDモジュール430の基台140の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。なお、ステム440は、ガラスの熱伝導率(1.0[W/m・K]程度)よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。本実施の形態において、ステム440は、実施の形態3と同様に、熱伝導率が237[W/m・K]であるアルミニウムからなる金属製の支柱である。
このように、ステム440がLEDモジュール430の基台140の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することにより、LEDモジュール430の熱は基台140を介してステム440に効率良く伝導する。これにより、LEDモジュール430の熱を口金190やグローブ110に逃がすことができる。この結果、温度上昇によるLEDチップ150の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
さらに、本実施の形態では、ステム440に凸部441が設けられているので、凸部441がない場合よりも、凸部441の4側面の分だけ基台140とステム440との接触面積を増加させることができる。したがって、LEDモジュール430の熱をステム440にさらに効率良く伝導させることができるので、LEDモジュール430の放熱性を向上させることができる。
なお、LEDモジュール430の放熱性よりも白熱電球と同様の配光特性を得ることを重視する場合、ステム440はガラス等の透明部材によって構成することが好ましいが、本実施の形態のように、ステム440がLEDモジュール430の基台140で覆われるように構成することによって、白熱電球と同様の配光特性を得ることができる。
また、ステム440の下方の円錐台形状の径大部には、リード線170a、170bを挿通するための2つの挿通孔が形成されている。リード線170a、170bは、この挿通孔を介してステム440に固定されており、リード線170a、170bにおいて、一方の端部はLEDモジュール430の給電端子141a、141bと電気的に接続され、他方の端部は点灯回路180の出力部と電気的に接続されている。
なお、図示しないが、LEDモジュール430における基台140とステム440とは接着剤によって固着されている。接着剤としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、LEDモジュール430の熱をステム440に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。なお、接着剤は、必ずしも接着剤のみからなる必要はないし、必ず用いるべきものでもない。
また、図39に示すように、本実施の形態において、ステム440は、リード線170a、170bの挿通孔以外は材料がつまった中実構造としたが、厚み一定の中空構造としても構わない。
ここで、LEDモジュール430をステム440に配置するときの様子について、図41を用いて説明する。図41は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュール及びステムの要部拡大断面図である。なお、図41は、図示されていない給電端子141a(141b)とリード線170a(170b)とを半田接続する前の状態を示している。
図41に示すように、ステム440の凸部441にLEDモジュール430の第1貫通孔425を係合させるようにしてLEDモジュール430をステム440の頂部440aの上面に載置する。このとき、LEDモジュール430の姿勢は凸部441によって規制され、凸部441に従ってLEDモジュール430の向きが決定付けられる。このように、本実施の形態では、凸部441に第1貫通孔425を係合させることによって、ステム440とLEDモジュール430との位置合わせを行うことができる。
また、凸部441に第1貫通孔425を係合させることによって、リード線170a、170bとLEDモジュール430との位置合わせを行うこともできる。すなわち、図41に示すように、凸部441に第1貫通孔425を係合させると同時に、LEDモジュール430の第2貫通孔426にリード線170a、170bが挿通される。
(支持部材350)
図38及び図39に戻り、支持部材350は、実施の形態3と同様に、グローブ110の開口部111の開口端111aに接続され、ステム440を支持する部材である。また、支持部材350は、グローブ110の開口部111を塞ぐように構成されている。支持部材350は、樹脂ケース360に嵌合されて固定されている。
支持部材350の上面(グローブ110側の面)には、ステム440が固定されている。支持部材350とステム440とは、例えばネジによって固定することができる。また、支持部材350の側面には、樹脂ケース360の内面が当接している。なお、支持部材350の段差部には、グローブ110の開口部111の開口端が当接しており、当該段差部において、支持部材350と樹脂ケース360とグローブ110の開口部111の開口端とは、接着剤によって固着されている。接着剤は、段差部を埋めるようにして形成されている。
支持部材350は、LEDモジュール430の基台140の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材料で構成されている。さらに、支持部材350は、ガラスの熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成することが好ましく、例えば金属材料又はセラミックス等の無機材料によって構成することができる。さらに、ステム440の熱を支持部材350に効率良く伝導させるために、支持部材350の材料は、ステム440の熱伝導率以上の熱伝導率を有する材料を用いることが好ましい。本実施の形態でも、支持部材350は、ステム440と同じ材料、すなわち、熱伝導率が237[W/m・K]であるアルミニウムによって作製した。
このように、支持部材350が熱伝導率の大きい材料で構成されているので、ステム440に熱伝導したLEDモジュール430の熱は、支持部材350に効率良く伝導する。また、支持部材350がグローブ110に接続されているので、支持部材350に伝導したLEDモジュール430の熱は、外囲器を構成するグローブ110に熱伝導し、グローブ110の外表面から大気中に放熱される。この結果、温度上昇によるLEDチップ150の発光効率の低下及び寿命の低下を抑制することができる。
また、支持部材350は樹脂ケース360にも接続されているので、支持部材350に伝導したLEDモジュール430の熱は、樹脂ケース360に熱伝導し、外囲器を構成する樹脂ケース360の外表面からも大気中に放熱される。
なお、実施の形態3と同様に、グローブ110の材質がガラスである場合、グローブ110の熱伝導率は樹脂ケース360の熱伝導率よりも高くなる。この場合、LEDモジュール430で発生した熱の放熱経路は、グローブ110による放熱経路(ステム440→支持部材350→グローブ110)の方が支配的となる。したがって、この場合、グローブ110は外気と接する面積が大きいので、一層効率良く放熱することができる。
また、実施の形態3と同様に、支持部材350と樹脂ケース360とグローブ110とを固着する接着剤としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができるが、LEDモジュール430の熱を支持部材350からグローブ110及び樹脂ケース360に効率良く伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。例えばシリコーン樹脂に金属微粒子を分散させること等によって熱伝導率を高くすることができる。
(樹脂ケース360)
図38及び図39に示すように、実施の形態3と同様に、樹脂ケース360は、ステム440と口金190とを絶縁するとともに、点灯回路180を収納するための絶縁用のケースである。本実施の形態でも、樹脂ケース360は、上側に位置する円筒状の第1ケース部361と、下側に位置する円筒状の第2ケース部362とからなる。なお、第1ケース部361及び第2ケース部362の構成については実施の形態3と同様であるので、説明は省略する。
(リード線170a、170b)
図37〜図39に示すように、2本のリード線170a、170bは、LEDモジュール430に所定の直流電力を給電する給電用電線であり、口金190から供給された直流電力をLEDチップ150に供給する。
リード線170a(第1リード線)は、点灯回路180からLEDモジュール430に正電圧を供給する正電圧供給線である。リード線170aのLEDモジュール430側の一端部は、給電端子141aと半田接続により電気的に接続されており、リード線170aの点灯回路側の他端部は、点灯回路180の電力出力部と電気的に接続されている。
一方、リード線170b(第2リード線)は、点灯回路180からLEDモジュール430に負電圧を供給する負電圧供給線である。リード線170bのLEDモジュール430側の一端部は、給電端子141bと半田接続により電気的に接続されており、リード線170bの点灯回路側の他端部は、点灯回路180の電力出力部と電気的に接続されている。
(点灯回路180)
図38及び図39に示すように、点灯回路180は、LEDチップ150を点灯させるための回路であり、実施の形態3と同様に、樹脂ケース360内に収納されている。点灯回路180は、複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。点灯回路180は、口金190から受電した交流電力を直流電力に変換し、2本のリード線170a、170bを介してLEDチップ150に当該直流電力を供給する。なお、点灯回路180の回路構成は、図6と同様であるので、説明は省略する。
なお、電球形ランプ400には、必ずしも点灯回路180が備えられている必要はなく、例えば照明器具又は電池などから直接に直流電力が供給される場合には、電球形ランプ400に、点灯回路180が備えられていなくてもよい。また、本実施の形態でも、点灯回路180については、調光回路や昇圧回路などの他の回路を適宜組み合わせることもできる。
以上、本実施の形態に係る電球形ランプ400によれば、LEDモジュール430がステム440に保持されており、白熱電球のフィラメントと同様にLEDモジュール430がグローブ110内に中空状態で配置され、ステム440の大きさがLEDモジュール430からの光を遮りにくい大きさとしているので、LEDモジュール430の光が従来の電球形ランプのような金属筐体によって遮られることがない。したがって、従来の白熱電球と同様の配光特性を得ることが可能となる。
また、本実施の形態に係る電球形ランプ400によれば、第1係合部としてステム440に凸部441が設けられるとともに、第2係合部としてLEDモジュール430の基台140に凸部441と係合する第1貫通孔425が設けられている。これにより、LEDモジュール430のステム440の延在方向を回転軸とするLEDモジュール430の回転の動きを抑止することができるので、LEDモジュール430の一軸方向の姿勢を決定することができる。この結果、LEDモジュール430とステム440との位置合わせを容易に行うことができ、また、LEDモジュール430とリード線170a、170bとの位置合わせも容易に行うことができる。したがって、ランプの組み立てを容易に行うことができる。
また、本実施の形態のように、LEDモジュール430の基台140は当該基台140よりも熱伝導率の高いステム440に接続されることが好ましい。これにより、LEDモジュール430のLEDチップ150で発生した熱がステム440に効率良く熱伝導するので、LEDモジュール430の熱を効率良く放熱させることができる。
この場合、本実施の形態ではステム440に凸部441が設けられているので、ステム440とLEDモジュール430との接触面積を増加させることができる。これにより、LEDモジュール430の放熱性を向上させることができる。
また、本実施の形態のように、ステム440は熱伝導率の高い支持部材350に支持されていることが好ましい。これにより、ステム440に熱伝導したLEDモジュール430の熱は支持部材350に効率良く熱伝導する。この場合、本実施の形態において、支持部材350は、外囲器を構成するグローブ110及び樹脂ケース360に接続されているので、支持部材350に伝導した熱はグローブ110及び樹脂ケース360を介して外気に放熱する。このように、支持部材350を設けることにより、LEDモジュール430の放熱性を一層向上させることができる。
なお、本実施の形態において、凸部441及び第1貫通孔425の上面視形状は長方形としたが、これに限らない。例えば、凸部441及び第1貫通孔425の上面視形状は、三角形等の多角形若しくは楕円形、その他これら以外の非円形又は非正方形とすることができる。
また、凸部441の上面視形状を、LEDモジュール430が所定の一つの姿勢に決定される形状、例えば、上面視形状が上下非対称かつ左右非対称の形状とすることが好ましい。
これにより、凸部441が1つであっても、LEDモジュール430の上面視における上下方向及び左右方向の直交2軸方向のいずれの向きにおいても、LEDモジュール430のステム440に対する配置位置を一義的に特定することができる。すなわち、LEDモジュール430の左右の向きも一義的に特定することができる。従って、凸部441に第1貫通孔425を係合させるだけで、正電圧側のリード線170aと正電圧側の給電端子141aとを対応させることができるとともに負電圧側のリード線170bと負電圧側の給電端子141bとを対応させることができる。すなわち、凸部441に第1貫通孔425を係合させると同時にリード線170a、170bとLEDモジュール430との位置合わせを完了させることができる。
(実施の形態4の変形例)
次に、上記実施の形態に係る電球形ランプの変形例について、図面を参照しながら以下説明する。なお、以下の各変形例における電球形ランプの全体構成は、図37〜図39に示す構成と同様であるので、以下の各変形例では、上述の実施の形態と異なる点を中心に説明し、各図において図37〜図38に示す構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付しており、その説明は省略する。
(実施の形態4の変形例1)
まず、本発明の実施の形態4の変形例1について、図42A及び図42Bを用いて説明する。図42Aは、本発明の実施の形態4の変形例1に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図42Bは、図42AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図42A及び図42Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例1に係る電球形ランプでは、LEDモジュール430Aが複数の第1貫通孔425を有するとともに、ステム440Aが複数の凸部441を有する。
本変形例では、2つの第1貫通孔425a、425bが基台140Aの長手方向に沿って一列に設けられている。2つの第1貫通孔425a、425bの上面視形状はいずれも正方形である。
また、ステム440Aには、2つの第1貫通孔425a、425bに係合する2つの凸部441a、441bが、基台140Aの長手方向に沿って一列に設けられている。2つの凸部441a、441bのそれぞれは、上面視形状が、第1貫通孔425a、425bとほぼ同じ大きさの正方形である。なお、第1貫通孔425aは凸部441aに対応し、また、第1貫通孔425bは凸部441bに対応する。
本変形例において、LEDモジュール430Aとステム440Aとは、図42A及び図42Bに示すように、凸部441aに第1貫通孔425aを嵌合させるとともに凸部441bに第1貫通孔425bを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによってLEDモジュール430Aとステム440Aとが固定されている。したがって、凸部441及び第1貫通孔425の上面視形状が、凸部441及び第1貫通孔425が1つだけではLEDモジュールの方向性が決まらないような円形又は正多角形等の形状であってLEDモジュールの配置位置が一軸方向に特定できないような場合であってもたとしても、それを複数個設けることによってその並び方向でLEDモジュールの回転方向の位置を一義的に固定することができる。
また、複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによって固定することにより、図29に示す上記の実施の形態と比べて、より安定してLEDモジュール430Aとステム440Aとを固定することができる。さらに、ステム440Aと基台140Aとの接触面積を増加させることもできるので、上記の実施の形態と比べてLEDモジュール430Aの放熱性を向上させることができる。
なお、本変形例において、凸部441a、441b及び第1貫通孔425a、425bの上面視形状は正方形としたが、円形であっても同様の効果を奏することができる。また、本変形例において、凸部441a、441b及び第1貫通孔425a、425bの上面視形状を長方形等の上記非円形かつ非正方形とすることを妨げるものではなく、本変形例においても、凸部441a、441b及び第1貫通孔425a、425bの上面視形状は長方形等の非円形かつ非正方形等の形状とすることができる。
(実施の形態4の変形例2)
次に、本発明の実施の形態4の変形例2について、図43A及び図43Bを用いて説明する。図43Aは、本発明の実施の形態4の変形例2に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図43Bは、図43AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図43A及び図43Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例2に係る電球形ランプでは、LEDモジュール430Bが第1貫通孔425を有するとともに、ステム440Aが複数の凸部441を有する。
本変形例において、ステム440Aは、図42A及び図42Bに示すステム440Aと同じ構成であり、2つの第1貫通孔425a、425bに係合する2つの凸部441a、441bが設けられている。
また、基台140Bには、複数の凸部441a、441bが挿入される1つの第1貫通孔425が設けられている。したがって、本変形例における第1貫通孔425の上面視形状は長方形である。
本変形例において、LEDモジュール430Bとステム440Aとは、図43A及び図43Bに示すように、2つの凸部441a、441bが1つの第1貫通孔425aに嵌合させるようにして固定されている。LEDモジュール430Bとステム440Aとを固定したときに、凸部441aと凸部441bとの間には隙間ができる。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、1つの第1貫通孔425に複数の凸部441を嵌合させることによってLEDモジュール430Bとステム440Aとが固定されている。これにより、複数の凸部441の並び幅の分だけ第1貫通孔425の長さを長くすることができるので、1つの第1貫通孔425と1つの凸部441とを対応させて固定するよりも、凸部441を第1貫通孔425の容易に挿入することができる。これにより、さらに容易にランプの組み立てを行うことができる。
また、凸部441aと凸部441bとの間の隙間によって、第1貫通孔425に凸部441a、441bを挿入する際に生じる応力を緩和することができる。これにより、1つの第1貫通孔425と1つの凸部441とを対応させて固定する場合よりも、第1貫通孔425及び凸部441の寸法精度の許容範囲を大きくすることもできる。
なお、本実施の形態において、第1貫通孔425の上面視形状は長方形としたが、これに限らない。第1貫通孔425の上面視形状は、複数の凸部441(441a、441b)の並び方向及びこれに垂直な方向の2軸方向の動きを抑止することができる形状であればよい。
(実施の形態4の変形例3)
次に、本発明の実施の形態4の変形例3について、図44A及び図44Bを用いて説明する。図44Aは、本発明の実施の形態4の変形例3に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図44Bは、図44AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図44A及び図44Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例3に係る電球形ランプでは、変形例1と同様に、LEDモジュール430Cが複数の第1貫通孔425を有するとともに、ステム440Cが複数の凸部441を有する。
本変形例と変形例1とは、複数の第1貫通孔425及び複数の凸部441の並び方向が異なる。すなわち、本変形例では、基台140Cには、2つの第1貫通孔425a、425bが基台140Cの短手方向に沿って一列に設けられている。なお、2つの第1貫通孔425a、425bの上面視形状はいずれも正方形である。
また、ステム440Cには、2つの第1貫通孔425a、425bに係合する2つの凸部441a、441bが、基台140Cの短手方向に沿って一列に設けられている。2つの凸部441a、441bのそれぞれは、上面視形状が、第1貫通孔425a、425bとほぼ同じ大きさの正方形である。なお、第1貫通孔425aは凸部441aに対応し、また、第1貫通孔425bは凸部441bに対応する。
本変形例では、変形例1と同様に、LEDモジュール430Cとステム440Cとは、図44A及び図44Bに示すように、凸部441aに第1貫通孔425aを嵌合させるとともに凸部441bに第1貫通孔425bを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、変形例1に係る電球形ランプと同様の効果を奏することができる。
なお、本変形例における第1貫通孔425を変形例2における第1貫通孔425のように構成することもできる。
(実施の形態4の変形例4)
まず、本発明の実施の形態4の変形例4について、図45A及び図45Bを用いて説明する。図45Aは、本発明の実施の形態4の変形例4に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図45Bは、図45AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図45A及び図45Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例4に係る電球形ランプでは、LEDモジュール430Dが複数の第1貫通孔425を有するとともに、ステム440Dが複数の凸部441を有する。
本変形例では、上面視形状が互いに異なる2つの第1貫通孔425a、425bが基台140Dの長手方向に沿って一列に設けられている。第1貫通孔425aの上面視形状は正方形であり、第1貫通孔425bの上面視形状は円形である。
また、ステム440Dには、2つの第1貫通孔425a、425bに係合するとともに上面視形状が互いに異なる2つの凸部441a、441bが、基台140Dの長手方向に沿って一列に設けられている。凸部441a(第1凸部)の上面視形状は、第1貫通孔425aとほぼ同じ大きさの正方形であり、凸部441b(第2凸部)の上面視形状は、第1貫通孔425bとほぼ同じ大きさの円形である。なお、第1貫通孔425aは凸部441aに対応し、また、第1貫通孔425bは凸部441bに対応する。
本変形例において、LEDモジュール430Dとステム440Dとは、図45A及び図45Bに示すように、凸部441aに第1貫通孔425aを嵌合させるとともに凸部441bに第1貫通孔425bを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、上面視形状が互いに異なる複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによってLEDモジュール430Dとステム440Dとが固定されている。したがって、凸部441及び第1貫通孔425の上面視形状が、凸部441及び第1貫通孔425が1つだけではLEDモジュールの配置位置が一軸方向における向きまでも特定できないような正方形や円形又は長方形等の形状であったとしても、LEDモジュール430Dの一軸方向におけるLEDモジュール430Dの向きまでも特定して位置決めを行うことができる。
すなわち、上記の実施の形態3及びその変形例1〜3に係る電球形ランプでは、LEDモジュールの一軸方向を特定してLEDモジュールを固定することはできたが、当該一軸方向におけるLEDモジュールの向きまでも特定することができなかった。
これに対して、本変形例に係る電球形ランプでは、一軸方向に特定するだけではなく、当該一軸方向におけるLEDモジュール430Dの向きまでも特定して、ステム440Dに対するLEDモジュール430Dの姿勢を一義的に決定することができる。すなわち、LEDモジュール430Dの左右の向きも一義的に特定することができる。これにより、凸部441a、441bに第1貫通孔425a、425bを係合させるだけで、正電圧側のリード線170aと正電圧側の給電端子141aとを対応させることができるとともに、負電圧側のリード線170bと負電圧側の給電端子141bとを対応させることができる。すなわち、凸部441a、441bに第1貫通孔425a、425bを係合させると同時に、リード線170a、170bとLEDモジュール430Dとの位置合わせが完了する。
また、LEDモジュール430Dとステム440Dとは、複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによって固定されているので、安定して固定させることができるとともに、基台140Dとステム440Dとの接触面積の増加によりLEDモジュール430Dの放熱性を向上させることができる。
なお、変形例において、凸部441a、441b及び第1貫通孔425a、425bの上面視形状は、上記の組み合わせに限るものではなく、長方形等の正多角形若しくは楕円形等の非円形又は正方形の形状を適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4の変形例5)
まず、本発明の実施の形態4の変形例5について、図46A及び図46Bを用いて説明する。図46Aは、本発明の実施の形態4の変形例5に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図46Bは、図46AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図46A及び図46Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例5に係る電球形ランプでも、LEDモジュール430Eが複数の第1貫通孔425を有するとともに、ステム440Eが複数の凸部441を有する。
但し、本変形例では、上面視形状は同じであるが大きさの異なる形状、すなわち相似形状の2つの第1貫通孔425a、425bが、基台140Eの長手方向に沿って一列に基台140Eに設けられている。第1貫通孔425aも第1貫通孔425bも上面視形状はいずれも正方形であるが、第1貫通孔425aの正方形の一辺の長さは、第1貫通孔425bの正方形の一辺の長さよりも小さい。
また、ステム440Eには、2つの第1貫通孔425a、425bに係合する2つの凸部441a、441bが、基台140Eの長手方向に沿って一列に設けられている。凸部441aの上面視形状は、第1貫通孔425aとほぼ同じ大きさの正方形であり、凸部441bの上面視形状は、第1貫通孔425bとほぼ同じ大きさの円形である。なお、第1貫通孔425aは凸部441aに対応し、また、第1貫通孔425bは凸部441bに対応する。
本変形例において、LEDモジュール430Eとステム440Eとは、図46A及び図46Bに示すように、凸部441aに第1貫通孔425aを嵌合させるとともに凸部441bに第1貫通孔425bを嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、上面視形状が相似形状で大きさの異なる複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによってLEDモジュール430Eとステム440Eとが固定されている。これにより、図45A及び図45Bに示す変形例4に係る電球形ランプと同様に、一軸方向を特定して位置決めを行うだけではなく、当該一軸方向におけるLEDモジュールの向きまでも特定して位置決めを行うことができる。
したがって、凸部441a、441bに第1貫通孔425a、425bを係合させるだけで、正電圧側のリード線170aと正電圧側の給電端子141aとを対応させることができるとともに、負電圧側のリード線170bと負電圧側の給電端子141bとを対応させることができる。すなわち、凸部441a、441bに第1貫通孔425a、425bを係合させると同時に、リード線170a、170bとLEDモジュール430Eとの位置合わせが完了する。
また、LEDモジュール430Eとステム440Eとは、複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによって固定されているので、安定して固定させることができるとともに、基台140Eとステム440Eとの接触面積の増加によりLEDモジュール430Eの放熱性を向上させることができる。
なお、変形例において、凸部441a、441b及び第1貫通孔425a、425bの上面視形状は、上記の形状に限るものではなく、長方形等の正多角形若しくは楕円形等の非円形又は非正方形の形状、あるいは、正方形と同様にLEDモジュールの方向性を特定することができないような円形等の形状であっても構わない。
(実施の形態4の変形例6)
まず、本発明の実施の形態4の変形例6について、図47A及び図47Bを用いて説明する。図47Aは、本発明の実施の形態4の変形例6に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図47Bは、図47AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図47A及び図47Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例6に係る電球形ランプでは、LEDモジュール430Fが複数の第1貫通孔425を有するとともに、ステム440Fが複数の凸部441を有する。
本変形例では、3つの第1貫通孔425a、425b、425cが基台140Fの長手方向に沿って互い違いに設けられている。3つの第1貫通孔425a、425b、425cの上面視形状はいずれも正方形である。
また、ステム440Fには、3つの第1貫通孔425a、425b、425cに係合する3つの凸部441a、441b、441cが、基台140Fの長手方向に沿って互い違いに設けられている。3つの凸部441a、441b、441cのそれぞれは、上面視形状が、第1貫通孔425a、425b、425cとほぼ同じ大きさの正方形である。なお、第1貫通孔425aは凸部441aに対応し、第1貫通孔425bは凸部441bに対応し、また、第1貫通孔425cは凸部441cに対応する。
本変形例において、LEDモジュール430Fとステム440Fとは、図47A及び図47Bに示すように、凸部441aには第1貫通孔425aを、凸部441bには第1貫通孔425bを、凸部441cには第1貫通孔425cをそれぞれ嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、互い違いに配列された複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによってLEDモジュール430Fとステム440Fとが固定されている。これにより、変形例4、5に係る電球形ランプと同様に、一軸方向を特定して位置決めを行うだけではなく、当該一軸方向におけるLEDモジュールの向きまでも特定して位置決めを行うことができる。
したがって、凸部441a、441b、441cに第1貫通孔425a、425b、425cを係合させるだけで、正電圧側のリード線170aと正電圧側の給電端子141aとを対応させることができるとともに、負電圧側のリード線170bと負電圧側の給電端子141bとを対応させることができる。すなわち、凸部441a、441b、441cに第1貫通孔425a、425b、425cを係合させると同時に、リード線170a、170bとLEDモジュール430Fとの位置合わせを行うことができる。
また、LEDモジュール430Fとステム440Fとは、複数の凸部441と複数の第1貫通孔425とによって固定されているので、安定して固定させることができるとともに、基台140Fとステム440Fとの接触面積の増加によりLEDモジュール430Fの放熱性を向上させることができる。
なお、本変形例において、凸部441a、441b、441c及び第1貫通孔425a、425b、425cの上面視形状は、正方形に限るものではない。
(実施の形態4の変形例7)
次に、本発明の実施の形態4の変形例7について、図48A及び図48Bを用いて説明する。図48Aは、本発明の実施の形態4の変形例7に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図48Bは、図48AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図48A及び図48Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例7に係る電球形ランプにおいて、LEDモジュール430Gは、基台140Gには第1貫通孔が設けられておらず、その代わりに基台140Gの裏面に凹溝427が設けられている。凹溝427は、第1貫通孔と同様に、ステム440Gの凸部441と係合する第2係合部として機能する。なお、基台140Gを裏面から見たときの凹溝427の形状は、長方形である。
また、ステム440Gには、凹溝427に係合する凸部441が設けられている。凸部441の上面視形状は、凹溝427とほぼ同じ大きさの長方形である。
本変形例において、LEDモジュール430Gとステム440Gとは、図48A及び図48Bに示すように、凸部441に凹溝427を嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、図37〜図41に示す上記の実施の形態に係る電球形ランプと同様の効果を奏する。
なお、本変形例において、凸部441及び凹溝427の形状は長方形としたが、これに限らない。例えば、凸部441及び凹溝427の形状は、三角形等の多角形若しくは楕円形、その他これら以外の非円形又は非正方形とすることができる。また、本変形例については、変形例1〜6を適用することもできる。
(実施の形態4の変形例8)
次に、本発明の実施の形態4の変形例8について、図49A及び図49Bを用いて説明する。図49Aは、本発明の実施の形態4の変形例8に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図49Bは、図49AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図49A及び図49Bに示すように、本発明の実施の形態4の変形例8に係る電球形ランプにおいて、LEDモジュール430Hは、変形例7と同様に、基台140Hには第1貫通孔が形成されておらず、その代わりに基台140Hの裏面に凹溝427が設けられている。凹溝427は、変形例7と同様に、ステム440Hの頂部440aと係合する第2係合部として機能する。なお、基台140Hを裏面から見たときの凹溝427の形状は長方形である。
また、ステム440Hの頂部440aの上面視形状は、凹溝427とほぼ同じ大きさの長方形である。なお、本変形例では、ステム440Hには凸部441が設けられていない。
本変形例において、LEDモジュール430Hとステム440Hとは、図49A及び図49Bに示すように、ステム440Hの頂部440aに凹溝427を嵌合させることによって固定されている。
以上、本変形例に係る電球形ランプによれば、変形例7と同様に、図37〜図41に示す上記の実施の形態に係る電球形ランプと同様の効果を奏する。
また、本変形例は、ステム440Hの頂部440aを利用してLEDモジュール430Hの位置合わせを行うことができるので、ステム440Hに凸部441を別途設ける必要がない。
なお、本変形例においても、変形例7と同様に、頂部440a及び凹溝427の形状は長方形に限らない。
以上、本発明の一態様に係る電球形ランプについて、実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、本発明は、このような電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図50を参照しながら説明する。図50は、本発明の実施の形態4に係る電球形ランプを用いた照明装置503の概略断面図である。
図50に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置503は、例えば、室内の天井600に装着されて使用され、上記の本発明の実施の形態に係る電球形ランプ400と、点灯器具520とを備える。
点灯器具520は、電球形ランプ400を消灯及び点灯させるものであり、天井600に取り付けられる器具本体521と、電球形ランプ400を覆うランプカバー522とを備える。
器具本体521は、ソケット521aを有する。ソケット521aには、電球形ランプの口金190が螺合される。このソケット521aを介して電球形ランプ400に電力が供給される。
なお、図50に示した照明装置503は、照明装置の一例であって、本発明に係る照明装置としては、電球形ランプ400を保持するとともに、電球形ランプ400に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えていればよい。また、図50に示す照明装置503は、1つの電球形ランプ400を備えていたが、複数の電球形ランプ400を備えてもよい。
また、上記の実施の形態4において、基台の表側の面(LED実装面)に蛍光体膜428が形成されたLEDモジュールを用いることもできる。この変形例9に係るLEDモジュール430Iについて、図51A及び図51Bを用いて説明する。図51Aは、本発明の実施の形態4の変形例9に係る電球形ランプにおけるLEDモジュールの平面図であり、図51Bは、図51AのA−A’線における同LEDモジュールの断面図である。
図51A及び図51Bに示すように、本変形例に係るLEDモジュール430Iは、基台140の表側のほぼ全面に焼結体膜からなる蛍光体膜428が形成されている。蛍光体膜428は、黄色蛍光体粒子とガラスフリットとの焼結体からなる波長変換薄膜であり、同一膜厚で矩形状に形成されている。
本変形例に係るLEDモジュール430Iによれば、LEDチップ150が発する光のうち封止材160内に進行する光、すなわちLEDチップ150の上方及び側方に進行する青色光は、封止材160内の黄色蛍光体粒子によって励起されて黄色光となる。したがって、基台140の上方には黄色光と青色光とによって白色光が放出される。
一方、LEDチップ150が発する光のうち基台140側に進行する青色光、すなわちLEDチップ150の下方に進行する青色光は、蛍光体膜428内の黄色蛍光体粒子によって励起されて黄色光となる。したがって、基台140を透光して基台140の下方からも白色光が放出される。
以上のとおり、本変形例に係るLEDモジュール430Iによれば、全方位に白色光を放出することができるので全配光特性を得ることができる。したがって、本変形例に係る電球形LEDランプによれば、白熱電球に酷似した配光特性を得ることができる。
なお、上記の実施の形態4において、ステムの頂部とLEDモジュールの基台とは接着剤によって固定したが、これに限らない。例えば、ネジを用いて固定することもできる。
また、上記の実施の形態4において、基台は、透光性を有する透光性基板を用いたが、これに限らない。
また、上記の実施の形態4において、LEDチップ150は、基台の一方の面にのみ実装したが、基台の複数の面に実装してもよい。
以上、本発明に係る電球形ランプ及び照明装置について、実施の形態1〜4及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、上記の実施の形態1〜4において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等の発光素子を用いてもよい。
その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、または異なる実施の形態あるいは変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
本発明は、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ、特に、電球形LEDランプ及びこれを備える照明装置等として有用である。
100、200、300、400 電球形ランプ
110 グローブ
111 開口部
111a 開口端
120、340、340Y、440、440A、440C、440D、440E、440F、440G、440H ステム
120a 延伸部
120b、353 段差部
121 板部材
122 穴部
123 切り欠き部
124、142、227、390、391 接着材
130、230、330、330X、330Z、430、430A、430B、430C、430D、430E、430F、430G、430H、430I、1130 LEDモジュール
140、140X、140Z、140A、140B、140C、140D、140E、140F、140G、140H 基台
140a、226a、226b、242a、242b 貫通孔
141、141a、141b 給電端子
143、228 金属配線パターン
144 凹部
145 貫通孔
150 LEDチップ
151 サファイア基板
152 窒化物半導体層
153 カソード電極
154 アノード電極
155、156 ワイヤーボンド部
157 金ワイヤー
158 チップボンディング材
160 封止材
170、170a、170b リード線
171 内部リード線
172 ジュメット線
173 外部リード線
180、1180 点灯回路
181 入力端子
182 出力端子
183 ダイオードブリッジ
184 コンデンサー
185 抵抗
190、1190 口金
191 スクリュー部
192 アイレット部
225 固定部材
244 電線
245 導電性部材
274 リベット部
325 凹部
341 第1ステム部
341a、341b 基台接続部
342 第2ステム部
343 中間ステム部
344 ねじ
345 ねじ穴
350 支持部材
351 第1支持部
352 第2支持部
360 樹脂ケース
361 第1ケース部
362 第2ケース部
425、425a、425b、425c 第1貫通孔
426 第2貫通孔
427 凹溝
428 蛍光体膜
440a 頂部
441、441a、441b、441c 凸部
490 導電性接合部材
500、501、502、503 照明装置
520 点灯器具
521 器具本体
521a ソケット
522 ランプカバー
600 天井
1000 電球形LEDランプ
1110 カバー
1200 外郭部材
1210 周部
1220 光源取り付け部
1230 凹部
1240 絶縁部材

Claims (25)

  1. 中空のグローブと、
    基台と前記基台上に実装された発光素子とを有し、前記グローブ内に配置された発光モジュールと、
    前記発光モジュールに電力を供給するためのリード線と、
    前記グローブの内方に向かって延びるように設けられたステムとを備え、
    前記基台は、前記ステムに固定されており、
    前記リード線は、前記発光モジュールを支持し、
    前記発光モジュールは、前記ステムと前記リード線とによって前記グローブ内に保持されている
    電球形ランプ。
  2. 前記ステムは、前記発光モジュールの中心位置に接続されている
    請求項1に記載の電球形ランプ。
  3. 前記発光モジュールは、前記基台が前記ステムに固定されることによって、前記ステムに固定されている
    請求項1又は2に記載の電球形ランプ。
  4. 前記基台は、接着材により前記ステムに固定されている
    請求項に記載の電球形ランプ。
  5. 前記接着材は、可視光に対して透明である
    請求項に記載の電球形ランプ。
  6. 前記接着材は、シリコーン樹脂からなる
    請求項又はに記載の電球形ランプ。
  7. 前記基台は、角柱形状であり、
    前記発光素子は、前記基台の少なくとも1つの側面に実装されており、
    前記基台の一側面が、前記ステムの先端に固定されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
  8. 前記基台は、板形状であり、
    前記発光素子は、前記基台の少なくとも一方の面に実装されており、
    前記基台の他方の面が、前記ステムの先端に固定されている
    請求項1〜のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
  9. 前記ステムは、可視光に対して透明である
    請求項1〜のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
  10. 前記ステムは、前記グローブの開口部を塞ぐように前記グローブに接合され、
    前記リード線の一部が前記ステムに封着されている
    請求項に記載の電球形ランプ。
  11. 前記ステムは、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される
    請求項1又は2に記載の電球形ランプ。
  12. さらに、前記グローブの開口部の開口端に接続され、前記ステムを支持する支持部材を備え、
    前記支持部材は、前記基台の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される
    請求項11に記載の電球形ランプ。
  13. 前記支持部材は、前記ステムの熱伝導率以上の熱伝導率の材料で構成される
    請求項12に記載の電球形ランプ。
  14. 前記ステム及び前記支持部材は金属で構成される
    請求項12又は13に記載の電球形ランプ。
  15. 前記ステム及び前記支持部材は、アルミニウムで構成される
    請求項14に記載の電球形ランプ。
  16. 前記基台と前記ステムとは、ねじによって固定される
    請求項1115のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
  17. 前記ステムは、当該ステムの延在方向を軸とする前記発光モジュールの回転の動きを抑止する第1係合部を有し、
    前記基台は、前記第1係合部に係合する第2係合部を有する
    請求項1又は2に記載の電球形ランプ。
  18. 前記第1係合部は、前記ステムの頂部に設けられた凸部であり、
    前記第2係合部は、前記凸部に嵌合する貫通孔又は凹溝である
    請求項17に記載の電球形ランプ。
  19. 前記凸部の上面視形状が長方形である
    請求項18に記載の電球形ランプ。
  20. 前記凸部の上面視形状は、前記発光モジュールが所定の一つの姿勢に決定される形状である
    請求項19に記載の電球形ランプ。
  21. 前記第1係合部は、前記ステムの頂部に設けられた複数の凸部であり、
    前記第2係合部は、前記複数の凸部に係合する1つの貫通孔若しくは凹溝、又は、前記複数の凸部の各凸部に対応する複数の貫通孔若しくは凹溝である
    請求項17に記載の電球形ランプ。
  22. 前記複数の凸部は、上面視形状が互いに異なる第1凸部と第2凸部とを含む
    請求項21に記載の電球形ランプ。
  23. 前記グローブは、可視光に対して透明なガラスで構成される
    請求項1〜22のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
  24. さらに、前記発光素子を発光させるための電力を受電する口金と、
    少なくとも前記ステムと前記口金とを絶縁するとともに、前記発光素子を点灯させるための点灯回路を収納する絶縁ケースと、を備える
    請求項1〜23のいずれか1項に記載の電球形ランプ。
  25. 請求項1〜24のいずれか1項に記載の電球形ランプを備える
    照明装置。
JP2012254543A 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置 Active JP5306534B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010247941 2010-11-04
JP2010247916 2010-11-04
JP2010247918 2010-11-04
JP2010247941 2010-11-04
JP2010247918 2010-11-04
JP2010247916 2010-11-04
JP2011084944 2011-04-06
JP2011084944 2011-04-06
JP2012254543A JP5306534B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012254543A JP5306534B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012162011 Division 2012-07-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013033769A JP2013033769A (ja) 2013-02-14
JP5306534B2 true JP5306534B2 (ja) 2013-10-02

Family

ID=46024231

Family Applications (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012509416A Active JP5049414B2 (ja) 2010-11-04 2011-11-04 電球形ランプ及び照明装置
JP2012162010A Active JP5162041B2 (ja) 2010-11-04 2012-07-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012162012A Expired - Fee Related JP5162042B2 (ja) 2010-11-04 2012-07-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012162011A Active JP5143307B2 (ja) 2010-11-04 2012-07-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012254543A Active JP5306534B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012254553A Expired - Fee Related JP5286440B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012254536A Active JP5307283B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2013133221A Pending JP2013229623A (ja) 2010-11-04 2013-06-25 電球形ランプ及び照明装置

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012509416A Active JP5049414B2 (ja) 2010-11-04 2011-11-04 電球形ランプ及び照明装置
JP2012162010A Active JP5162041B2 (ja) 2010-11-04 2012-07-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012162012A Expired - Fee Related JP5162042B2 (ja) 2010-11-04 2012-07-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012162011A Active JP5143307B2 (ja) 2010-11-04 2012-07-20 電球形ランプ及び照明装置

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012254553A Expired - Fee Related JP5286440B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2012254536A Active JP5307283B2 (ja) 2010-11-04 2012-11-20 電球形ランプ及び照明装置
JP2013133221A Pending JP2013229623A (ja) 2010-11-04 2013-06-25 電球形ランプ及び照明装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9016900B2 (ja)
EP (3) EP2672175A3 (ja)
JP (8) JP5049414B2 (ja)
CN (1) CN103052839A (ja)
WO (1) WO2012060106A1 (ja)

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162744A (en) * 1998-02-28 2000-12-19 Micron Technology, Inc. Method of forming capacitors having high-K oxygen containing capacitor dielectric layers, method of processing high-K oxygen containing dielectric layers, method of forming a DRAM cell having having high-K oxygen containing capacitor dielectric layers
US10677396B2 (en) 2006-07-22 2020-06-09 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with symmetrical filament
JP5689524B2 (ja) * 2010-09-08 2015-03-25 浙江鋭迪生光電有限公司 LED電球及び4π出光可能なLED発光ストリップ
EP2672175A3 (en) 2010-11-04 2017-07-19 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
WO2013121481A1 (ja) * 2012-02-16 2013-08-22 パナソニック株式会社 ランプ及び発光装置
US8708523B2 (en) * 2012-03-30 2014-04-29 Uniled Lighting Taiwan Inc. Panorama lamp with 360 degree peripheral illumination
JP5493058B1 (ja) * 2012-07-17 2014-05-14 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5417556B1 (ja) * 2012-07-17 2014-02-19 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2014013653A1 (ja) * 2012-07-17 2014-01-23 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5465364B1 (ja) * 2012-07-17 2014-04-09 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2014030275A1 (ja) * 2012-08-21 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
WO2014030276A1 (ja) * 2012-08-22 2014-02-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5588569B2 (ja) * 2012-08-24 2014-09-10 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP5942151B2 (ja) * 2012-11-16 2016-06-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明用光源
JP5830668B2 (ja) * 2012-11-30 2015-12-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
JP5563730B1 (ja) * 2012-12-20 2014-07-30 パナソニック株式会社 照明用光源及び照明装置
JP5793721B2 (ja) * 2012-12-20 2015-10-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
JP2014135221A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Li-Hsiang Perng 広角照明装置
TWI521174B (zh) * 2013-01-29 2016-02-11 北歐照明股份有限公司 發光二極體燈具
JP2014157691A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Panasonic Corp 発光装置及び照明用光源
CN103256497A (zh) * 2013-03-05 2013-08-21 胡文松 全射角led灯泡结构
TWM461732U (zh) * 2013-04-10 2013-09-11 Wintek Corp 光源模組
US8894252B2 (en) * 2013-04-19 2014-11-25 Technical Consumer Products, Inc. Filament LED lamp
CN103216792B (zh) * 2013-04-24 2016-08-17 德清新明辉电光源有限公司 一种led发光模组的支撑座
CN103267237A (zh) * 2013-05-21 2013-08-28 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司 一种led灯具结构
TWM463801U (zh) * 2013-06-11 2013-10-21 Nan Ya Photonics Inc 發光二極體燈泡(五)
TWI676300B (zh) * 2013-06-27 2019-11-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件
TWI602322B (zh) * 2013-06-27 2017-10-11 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
WO2015019682A1 (ja) * 2013-08-09 2015-02-12 株式会社 東芝 照明装置
TWI642874B (zh) * 2013-09-11 2018-12-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件以及相關之照明裝置
EP2851606A3 (en) * 2013-09-23 2015-07-22 Dongguan Qijia Electronics Co., Ltd. A kind of lamp holder structure of LED bulb
TWI610465B (zh) 2013-10-07 2018-01-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
JP6191959B2 (ja) * 2013-10-18 2017-09-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、照明用光源及び照明装置
CN103542304B (zh) * 2013-10-29 2016-01-20 立达信绿色照明股份有限公司 外向散热led灯
EP3105495B1 (en) 2014-01-30 2017-11-01 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
US20150252986A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Chih-Ming Yu Lamp structure
CN103867947A (zh) * 2014-04-02 2014-06-18 浙江深度光电科技有限公司 一种led球泡灯
CN106463589A (zh) * 2014-07-23 2017-02-22 深圳市国源铭光电科技有限公司 一种led光源及led灯
US10854800B2 (en) * 2014-08-07 2020-12-01 Epistar Corporation Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
US20160053948A1 (en) * 2014-08-20 2016-02-25 CLEDOS green tech Limited LED Lighting Apparatus
US10784428B2 (en) * 2014-09-28 2020-09-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US10544905B2 (en) 2014-09-28 2020-01-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10845008B2 (en) 2014-09-28 2020-11-24 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US9287106B1 (en) * 2014-11-10 2016-03-15 Corning Incorporated Translucent alumina filaments and tape cast methods for making
TWI554720B (ja) * 2015-02-17 2016-10-21
DE102015206802A1 (de) 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
DE102015206797A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit LEDs
US10283683B1 (en) * 2018-01-18 2019-05-07 Bgt Materials Limited Filament structure and LED light bulb having the same
US10281129B1 (en) * 2018-01-18 2019-05-07 Bgt Materials Limited Filament structure of LED light bulb
JP6592974B2 (ja) * 2015-06-08 2019-10-23 ウシオ電機株式会社 光源装置
US9995474B2 (en) 2015-06-10 2018-06-12 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament, LED filament assembly and LED bulb
CN105090782B (zh) * 2015-07-17 2018-07-27 开发晶照明(厦门)有限公司 Led灯丝以及灯丝型led灯泡
GB2543139B (en) 2015-08-17 2018-05-23 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd LED light bulb and LED filament thereof
US10240724B2 (en) 2015-08-17 2019-03-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10487987B2 (en) 2015-08-17 2019-11-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10473271B2 (en) 2015-08-17 2019-11-12 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament module and LED light bulb
US10359152B2 (en) 2015-08-17 2019-07-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd LED filament and LED light bulb
CN105485541B (zh) * 2016-01-06 2019-01-01 山东晶泰星光电科技有限公司 一种全配光型led灯制作方法
US20170227167A1 (en) * 2016-02-05 2017-08-10 Chung-Ping Lai Light-emitting diode filament lamp
DE102016109665A1 (de) * 2016-05-25 2017-11-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament und leuchtvorrichtung
CN107676637A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 漳州立达信光电子科技有限公司 全向出光led灯
US20180100625A1 (en) * 2016-10-12 2018-04-12 Double Good Co. Led light bulb and fabrication method thereof
CN207034659U (zh) * 2016-11-16 2018-02-23 朗德万斯公司 Led灯丝和包括该led灯丝的灯
TWI638473B (zh) * 2016-12-07 2018-10-11 財團法人工業技術研究院 發光元件與發光元件的製造方法
RU2681834C2 (ru) * 2016-12-09 2019-03-13 Вадим Викторович Филатов Светодиодная лампа
WO2018113897A1 (en) * 2016-12-19 2018-06-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light emitting filament
RU180182U1 (ru) * 2017-02-13 2018-06-06 Евгений Михайлович Силкин LED lamp
US10738946B2 (en) * 2017-02-26 2020-08-11 Xiamen Eco Lighting Co., Ltd. LED light bulb
US10330263B2 (en) * 2017-02-26 2019-06-25 Leedarson America Inc. Light apparatus
CN107178716A (zh) * 2017-04-24 2017-09-19 漳州立达信光电子科技有限公司 发光均匀的灯丝灯
US9897264B1 (en) * 2017-06-02 2018-02-20 Xiamen Ghgm Industrial Trade Co., Ltd. Negative connecting terminal and negative connector for LED bulb drive board and lamp cap
KR20190053720A (ko) * 2017-11-10 2019-05-20 서울반도체 주식회사 발광 소자 필라멘트
US10790419B2 (en) 2017-12-26 2020-09-29 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
CN211952283U (zh) 2017-12-26 2020-11-17 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及led球泡灯
US10605447B2 (en) * 2018-04-24 2020-03-31 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. LED filament bulb apparatus
USD893088S1 (en) * 2018-07-13 2020-08-11 Veeco Instruments Inc. Mid-filament spacer
WO2020120286A1 (en) 2018-12-13 2020-06-18 Signify Holding B.V. Lighting device with light-emitting filaments
US10605413B1 (en) * 2019-02-28 2020-03-31 Ledvance Llc Light emitting diode filament lamp with V-geometry
US10788164B1 (en) * 2019-05-28 2020-09-29 Graphene Lighting China Limited LED emitter and LED lamp having the same
US10907772B2 (en) * 2019-05-28 2021-02-02 Graphene Lighting China Limited LED lamp and LED emitter of the same

Family Cites Families (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690568B2 (ja) 1989-08-16 1997-12-10 シャープ株式会社 カラー画像表示装置
JPH03154158A (en) 1989-11-10 1991-07-02 Toshiba Corp Document preparing device
JP3075689B2 (ja) 1995-12-14 2000-08-14 積水化学工業株式会社 自動換気装置
JP3154158B2 (ja) 1997-04-28 2001-04-09 株式会社ケイ・フォー 携帯端末機器の筐体構造
JP4290887B2 (ja) 1998-09-17 2009-07-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Led電球
US6793374B2 (en) 1998-09-17 2004-09-21 Simon H. A. Begemann LED lamp
JP3075689U (ja) * 2000-08-17 2001-02-27 舶用電球株式会社 Led電球
DE20018435U1 (de) * 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Entpr Co Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
US7215086B2 (en) * 2004-04-23 2007-05-08 Lighting Science Group Corporation Electronic light generating element light bulb
JP4482706B2 (ja) 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
US7226189B2 (en) 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
JP2007036073A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Hitachi Displays Ltd 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置
JP2007165811A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7766512B2 (en) * 2006-08-11 2010-08-03 Enertron, Inc. LED light in sealed fixture with heat transfer agent
CN201007995Y (zh) * 2006-09-29 2008-01-16 厦门市三安光电股份有限公司 360°出光led灯
TWI426622B (zh) * 2006-10-23 2014-02-11 Cree Inc 照明裝置及安裝光引擎殼體及/或調光元件於照明裝置殼體中之方法
TW200828632A (en) * 2006-12-28 2008-07-01 Yu-Nung Shen Package body of luminous source
US7581856B2 (en) * 2007-04-11 2009-09-01 Tamkang University High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe
TWM319375U (en) * 2007-04-23 2007-09-21 Guo-Chiou Jiang LED lamp
WO2008154172A1 (en) * 2007-06-08 2008-12-18 Superbulbs, Inc. Apparatus for cooling leds in a bulb
US8317358B2 (en) * 2007-09-25 2012-11-27 Enertron, Inc. Method and apparatus for providing an omni-directional lamp having a light emitting diode light engine
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Led電球及び照明器具
US8579476B2 (en) * 2008-07-15 2013-11-12 Nuventix, Inc. Thermal management of led-based illumination devices with synthetic jet ejectors
DE202008010175U1 (de) * 2008-07-30 2008-11-06 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Elektrische Schaltungsanordnung
JP2010055830A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd Led電球およびled照明器具
JP2010073438A (ja) 2008-09-17 2010-04-02 Panasonic Corp ランプ
US8408747B2 (en) 2008-10-08 2013-04-02 Industrial Technology Research Institute Light emitting devices having heat-dissipating surface
JP2010129300A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Hideki Iimura 半導体発光ランプおよび電球形半導体発光ランプ
JP2010135181A (ja) 2008-12-04 2010-06-17 Sharp Corp 照明装置
EP2399070B1 (en) 2009-02-17 2017-08-23 Epistar Corporation Led light bulbs for space lighting
JP2010199145A (ja) 2009-02-23 2010-09-09 Ushio Inc 光源装置
TWI363156B (ja) * 2009-04-02 2012-05-01 Liquidleds Lighting Corp
US8382331B2 (en) * 2009-04-03 2013-02-26 Yung Pun Cheng LED lighting lamp
CN101858495A (zh) * 2009-04-07 2010-10-13 付刚 一种倒立式led灯
KR100944181B1 (ko) * 2009-04-07 2010-02-24 용남순 방사형 엘이디 전구
CN101865372A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101876405A (zh) * 2009-04-30 2010-11-03 液光固态照明股份有限公司 发光二极管灯泡
US20100301728A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Bridgelux, Inc. Light source having a refractive element
JP5348410B2 (ja) * 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
CN101581408B (zh) 2009-07-01 2011-01-05 北京高科能光电技术有限公司 一种led灯泡
JP3154158U (ja) * 2009-07-17 2009-10-08 徳銘 荘 発光ダイオードを光源とする全方向電球
US8733980B2 (en) * 2009-09-14 2014-05-27 Wyndsor Lighting, Llc LED lighting modules and luminaires incorporating same
US8292462B2 (en) 2009-10-06 2012-10-23 Tsun-Yu Huang Lamp seat structure capable of adjusting light source sensing direction
CN201555059U (zh) * 2009-10-16 2010-08-18 深圳市众明半导体照明有限公司 一种led立体光源
CN201555042U (zh) * 2009-10-26 2010-08-18 李博 贴片式小功率led灯泡
CA2687529C (en) * 2009-12-03 2010-11-16 Allen H. L. Su Led light bulb with improved illumination and heat dissipation
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
TWM386430U (en) 2010-04-09 2010-08-11 Sheng-Yi Chuang Led lamp
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
EP2597354B1 (en) 2010-07-20 2016-12-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lightbulb shaped lamp
US8545052B2 (en) 2010-09-06 2013-10-01 Wen-Sung Hu High illumination LED bulb with 360-degree full emission angle
EP2672175A3 (en) 2010-11-04 2017-07-19 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
US20120256538A1 (en) 2010-11-04 2012-10-11 Panasonic Corporation Light-emitting device, light bulb shaped lamp and lighting apparatus
JP5073107B2 (ja) 2010-12-24 2012-11-14 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2672166A3 (en) 2017-08-02
JP2013033769A (ja) 2013-02-14
JP5049414B2 (ja) 2012-10-17
JP5143307B2 (ja) 2013-02-13
US9285104B2 (en) 2016-03-15
EP2636942A4 (en) 2017-09-13
US8858027B2 (en) 2014-10-14
JP5162042B2 (ja) 2013-03-13
JP5286440B2 (ja) 2013-09-11
EP2672175A3 (en) 2017-07-19
EP2636942A1 (en) 2013-09-11
JPWO2012060106A1 (ja) 2014-05-12
EP2672166A2 (en) 2013-12-11
US9016900B2 (en) 2015-04-28
EP2672166B1 (en) 2019-10-30
JP2013033770A (ja) 2013-02-14
CN103052839A (zh) 2013-04-17
US20130215625A1 (en) 2013-08-22
JP2012238602A (ja) 2012-12-06
JP2012227163A (ja) 2012-11-15
JP5307283B2 (ja) 2013-10-02
JP5162041B2 (ja) 2013-03-13
JP2012227162A (ja) 2012-11-15
US20130235592A1 (en) 2013-09-12
EP2672175A2 (en) 2013-12-11
WO2012060106A1 (ja) 2012-05-10
EP2636942B1 (en) 2018-09-05
JP2013229623A (ja) 2013-11-07
US20130235593A1 (en) 2013-09-12
JP2013033768A (ja) 2013-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10704741B2 (en) LED filament and light bulb
JP5274704B2 (ja) ランプ及び照明装置
JP2015005524A (ja) 発光モジュール及び照明装置
JP5578361B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP4995997B2 (ja) ランプ
US10458602B2 (en) Light bulb shaped lamp
US8421111B2 (en) Light-emitting device and lamp
WO2014030289A1 (ja) ランプ及び照明装置
US9169994B2 (en) Light emitting device, and illumination apparatus and luminaire using same
EP2492978B1 (en) Light-emitting device, light-emitting module, and lamp
EP2525134A1 (en) Bulb-shaped lamp and lighting device
JP5281181B2 (ja) 電球形ランプ
US8866385B2 (en) Self-ballasted lamp and lighting fixture
US20130170221A1 (en) Lamp
JP2009117328A (ja) 照明装置
US20130141892A1 (en) Lamp and lighting apparatus
JP2010198807A (ja) 照明装置
JP5999498B2 (ja) Ledおよび照明装置
JP2009037995A (ja) 電球形ledランプおよび照明装置
JP5276226B2 (ja) 実装用基板、発光装置及びランプ
JP5999391B2 (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
US20140218892A1 (en) Wide emission angle led package with remote phosphor component
US8981636B2 (en) Lamp having improved insulation of the circuit unit
US20110148270A1 (en) Spherical light output LED lens and heat sink stem system
EP2538461A2 (en) Light-emitting module and lighting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121127

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20121219

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20130110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130402

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130426

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130528

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130625

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5306534

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150