CN209084435U - 一种角度可微调的集成灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及照明灯具技术领域，尤其为一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板，铜基板的表面安装有塑料外壳，塑料外壳的内部开设有下陷槽，下陷槽内嵌设有芯片板，芯片板的表面呈矩阵式排列有若干LED灯珠；芯片板的底面贯穿下陷槽且芯片板的底面为弧形面，在芯片板底面的中心处设有转轴，且通过转轴与铜基板的中心处铰接，在芯片板底面靠近两端的位置还设有T型接脚，本实用新型通过芯片板底面的弧面以及转轴来对芯片板的角度进行微调，在调节过程中因采用导线的导电方式，使导线可在线槽中活动，从而不影响电源输出，有效的保证了光源在安装到灯壳内如果出现角度不能达到最佳时可以进行微调，保证了最佳的出光效果。

Description

一种角度可微调的集成灯珠

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，具体为一种角度可微调的集成灯珠。

背景技术

COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术，现有技术中的集成光源都是通过焊接的方式或是铆接的方式将LED光源板直接固定在基板上，由于在灯壳内装配时，由于各种灯壳的规格不一，在装配后经常会出现发光源不能够以最佳的角度从灯壳内出光，鉴于此，我们提出一种角度可微调的集成灯珠。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种角度可微调的集成灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板，所述铜基板的表面安装有塑料外壳，所述塑料外壳的内部开设有下陷槽，所述下陷槽内嵌设有芯片板，所述芯片板的表面呈矩阵式排列有若干LED灯珠；

所述芯片板的底面贯穿所述下陷槽且所述芯片板的底面为弧形面，在所述芯片板底面的中心处设有转轴，且通过所述转轴与所述铜基板的中心处铰接，在所述芯片板底面靠近两端的位置还设有T型接脚；

所述铜基板的表面对称开设有两条线槽，且所述线槽内设有导线，所述导线的一端与所述线槽的一端焊接固定，所述导线的另一端设有U型卡板。

优选的，所述U型卡板的顶端设有两个向内弯折的挡边，且通过所述挡边与所述T型接脚的底端卡接配合。

优选的，所述线槽远离所述芯片板的一端还设有线卡，且所述线卡将所述导线卡接固定在所述线槽内。

优选的，所述铜基板的两侧均设有引脚焊接支架。

优选的，所述铜基板的四角处均设有装配孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过芯片板底面的弧面以及转轴来对芯片板的角度进行微调，在调节过程中因采用导线的导电方式，使导线可在线槽中活动，从而不影响电源输出，有效的保证了光源在安装到灯壳内如果出现角度不能达到最佳时可以进行微调，保证了最佳的出光效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的结构剖视图；

图3为本实用新型图2中A处的结构放大示意图；

图4为本实用新型中U型卡板的结构示意图。

图中：1、铜基板；10、引脚焊接支架；11、装配孔；12、线槽；13、线卡；14、导线；15、U型卡板；150、挡边；2、塑料外壳；20、下陷槽；3、芯片板；30、LED灯珠；31、转轴；32、T型接脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“ 顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板1，铜基板1的表面安装有塑料外壳2，塑料外壳2的内部开设有下陷槽20，下陷槽20内嵌设有芯片板3，芯片板3的表面呈矩阵式排列有若干LED灯珠30；

芯片板3的底面贯穿下陷槽20且芯片板3的底面为弧形面，在芯片板3底面的中心处设有转轴31，且通过转轴31与铜基板1的中心处铰接，在芯片板3底面靠近两端的位置还设有T型接脚32；

铜基板1的表面对称开设有两条线槽12，且线槽12内设有导线14，导线14的一端与线槽12的一端焊接固定，导线14的另一端设有U型卡板15。

本实施例中，U型卡板15的顶端设有两个向内弯折的挡边150，且通过挡边150与T型接脚32的底端卡接配合，通过U型卡板15将T型接脚32卡接固定，实现铜基板1与芯片板3之间的电性连接。

值得说明的是，U型卡板15与T型接脚32均为红铜材质制成，具有优异的导电性能，能够有效地将铜基板1中的输出电流输送到芯片板3中为LED灯珠30提供电能。

本实施例中，线槽12远离芯片板3的一端还设有线卡13，且线卡13将导线14卡接固定在线槽12内，防止导线14移位脱出线槽12。

本实施例中，铜基板1的两侧均设有引脚焊接支架10，用于焊接驱动电源的输出DC线。

本实施例中，铜基板1的四角处均设有装配孔11，用于通过螺丝将整个集成光源装配在大散热器上。

本实施例的角度可微调的集成灯珠在使用时，首先将驱动电源的输出DC线在引脚焊接支架10上焊接好，再通过装配孔11将整个铜基板1安装在大散热器上并装入灯壳中，如果在灯壳中不能达到最佳的出光角度，则通过芯片板3底面的弧面以及转轴3来对芯片板3的角度进行微调，在调节过程中因采用导线14的导电方式，使导线14可在线槽12中活动，从而不影响电源输出。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板（1），其特征在于：所述铜基板（1）的表面安装有塑料外壳（2），所述塑料外壳（2）的内部开设有下陷槽（20），所述下陷槽（20）内嵌设有芯片板（3），所述芯片板（3）的表面呈矩阵式排列有若干LED灯珠（30）；

所述芯片板（3）的底面贯穿所述下陷槽（20）且所述芯片板（3）的底面为弧形面，在所述芯片板（3）底面的中心处设有转轴（31），且通过所述转轴（31）与所述铜基板（1）的中心处铰接，在所述芯片板（3）底面靠近两端的位置还设有T型接脚（32）；

所述铜基板（1）的表面对称开设有两条线槽（12），且所述线槽（12）内设有导线（14），所述导线（14）的一端与所述线槽（12）的一端焊接固定，所述导线（14）的另一端设有U型卡板（15）。

2.根据权利要求1所述的角度可微调的集成灯珠，其特征在于：所述U型卡板（15）的顶端设有两个向内弯折的挡边（150），且通过所述挡边（150）与所述T型接脚（32）的底端卡接配合。

3.根据权利要求1所述的角度可微调的集成灯珠，其特征在于：所述线槽（12）远离所述芯片板（3）的一端还设有线卡（13），且所述线卡（13）将所述导线（14）卡接固定在所述线槽（12）内。

4.根据权利要求1所述的角度可微调的集成灯珠，其特征在于：所述铜基板（1）的两侧均设有引脚焊接支架（10）。

5.根据权利要求1所述的角度可微调的集成灯珠，其特征在于：所述铜基板（1）的四角处均设有装配孔（11）。