CN210511095U - 一种可调整出光角度的ledcsp封装结构 - Google Patents

Abstract

一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料、LED芯片和PCB板，透明包封料设置在LED芯片的外部，LED芯片焊接在PCB板顶端的中部，PCB板外侧的顶端设置有散热块，透明包封料的底端与散热块固定连接，PCB板上位于LED芯片的外圈设置有一圈发光角度模块。本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，在LED灯外圈增加一圈发光角度模块，通过增加发光角度模块，可以改变LED出光角度，使得发光角度小于180°，且发光角度可以通过调整发光角度模块的结构尺寸参数进行设计改变，以满足使用需求，通过设有的散热机构能够对LED灯产生的热量进行吸收排散，通过把散热片与卡槽之间卡合，可以根据LED灯功率的大小对散热片的个数进行调整。

Description

一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体为一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思，CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，本公司自行研制的授权公告号为CN208923119U的一种功率半导体贴片封装结构，它包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片

该类技术中，在安装LED时，LED灯外包裹一层透明包封料，LED出光角度为180度，正面和侧面都出光，但侧面出光会造成正面出光率下降，同时在一些特殊用途比如面板灯，不需要侧面出光；

同时，在装载大功率LED时，上述封装结构的散热效率有待提高，因此我们对此做出改进，提出一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构。

发明内容

为避免在LEDCSP封装技术中，在装载LED灯后，灯的正面和侧面都出光造成正面出光率下降，以及为改善装载LED灯（尤其是大功率LED）以后封装结构的散热效果，现提出一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料、LED灯和PCB板，所述透明包封料设置在LED灯的外部，所述LED灯焊接在PCB板顶端的中部，所述PCB板外侧的顶端设置有散热块，所述透明包封料的底端与散热块固定连接，所述PCB板上位于LED灯的外圈设置有一圈发光角度模块，所述PCB板的底端设置有连接板，所述连接板的底端设置有对LED灯进行散热的散热机构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光角度模块的底端设置有焊接座，所述发光角度模块通过焊接座与PCB板焊接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接板为金属板，且所述连接板与散热机构之间通过导热胶层相粘结。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热机构包括散热板和若干个散热片，若干个所述散热片分别相配合置于散热板底端开设的卡槽内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热片一侧顶部的两端均贯穿开设有螺纹孔，所述散热板的一侧设置有两个与螺纹孔相配合的螺纹杆，且若干个所述散热片之间通过两个螺纹杆螺纹连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热块、连接板、散热板和散热片均由铝制成。

本实用新型的有益效果是：该种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，在LED灯外圈增加一圈发光角度模块，通过增加发光角度模块，可以改变LED出光角度，使得发光角度小于180°，且发光角度可以通过调整发光角度模块的结构尺寸参数进行设计改变，以满足使用需求，通过设有的散热机构能够对LED灯产生的热量进行吸收排散，通过把散热片与卡槽之间卡合，可以根据LED灯功率的大小对散热片的个数进行调整，避免对散热片造成过多的浪费。

附图说明

图1是本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构的散热机构结构示意图；

图3是本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构的散热片结构示意图。

图中：1、透明包封料；2、LED灯；3、PCB板；4、散热块；5、发光角度模块；6、连接板；7、散热机构；701、散热板；702、散热片；8、导热胶层；9、卡槽；10、螺纹孔；11、螺纹杆。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，本实用新型一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料1、LED灯2和PCB板3，透明包封料1设置在LED灯2的外部，LED灯2焊接在PCB板3顶端的中部，PCB板3外侧的顶端设置有散热块4，透明包封料1的底端与散热块4固定连接，PCB板3上位于LED灯2的外圈设置有一圈发光角度模块5，PCB板3的底端设置有连接板6，连接板6的底端设置有对LED灯2进行散热的散热机构7。

其中，发光角度模块5的底端设置有焊接座，发光角度模块5通过焊接座与PCB板3焊接，通过设有的焊接座，能够提高发光角度模块5与PCB板3之间连接的稳定性。

其中，连接板6为金属板，且连接板6与散热机构7之间通过导热胶层8相粘结，通过连接板6能够对LED灯2产生的热量进行传递，然后通过散热机构7进行排散。

其中，散热机构7包括散热板701和若干个散热片702，若干个散热片702分别相配合置于散热板701底端开设的卡槽9内，散热片702一侧顶部的两端均贯穿开设有螺纹孔10，散热板701的一侧设置有两个与螺纹孔10相配合的螺纹杆11，且若干个散热片702之间通过两个螺纹杆11螺纹连接，通过把散热片702与卡槽9之间相配合卡合，便于根据不同功率大小的LED灯2来调整散热片702的个数，控制生产、加工制造成本。

其中，散热块4、连接板6、散热板701和散热片702均由铝制成，通过铝材料良好的导热效果，通过连接板6把LED灯2产生的热量传递给散热机构7，然后再通过散热板701和散热片702对连接板6传递的热量进行排散。

工作原理，通过增加发光角度模块5，可以改变LED灯2的出光角度，使得发光角度小于180度，且发光角度可以通过调整发光角度模块5的结构尺寸参数进行设计改变，以满足使用需求，通过连接板6把LED灯2产生的热量传递给散热机构7，然后再通过散热板701和散热片702对连接板6传递的热量进行排散，通过把散热片702与卡槽9之间卡合，可以根据LED灯2功率的大小对散热片702的个数进行调整，避免对散热片702造成过多的浪费。

Claims (6)

1.一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，包括透明包封料（1）、LED灯（2）和PCB板（3），其特征在于，所述透明包封料（1）设置在LED灯（2）的外部，LED灯（2）焊接在PCB板（3）顶端的中部， PCB板（3）外侧的顶端设置有散热块（4），透明包封料（1）的底端与散热块（4）固定连接， PCB板（3）上位于LED灯（2）的外圈设置有一圈发光角度模块（5），PCB板（3）的底端设置有连接板（6），连接板（6）的底端设置有对LED灯（2）进行散热的散热机构（7）。

2.根据权利要求1所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述发光角度模块（5）的底端设置有焊接座，所述发光角度模块（5）通过焊接座与PCB板（3）焊接。

3.根据权利要求1所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述连接板（6）为金属板，且所述连接板（6）与散热机构（7）之间通过导热胶层（8）相粘结。

4.根据权利要求1至3其中之一所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述散热机构（7）包括散热板（701）和若干个散热片（702），若干个所述散热片（702）分别相配合置于散热板（701）底端开设的卡槽（9）内。

5.根据权利要求4所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述散热片（702）一侧顶部的两端均贯穿开设有螺纹孔（10），所述散热板（701）的一侧设置有两个与螺纹孔（10）相配合的螺纹杆（11），且若干个所述散热片（702）之间通过两个螺纹杆（11）螺纹连接。

6.根据权利要求4所述的一种可调整出光角度的LEDCSP封装结构，其特征在于，所述散热块（4）、连接板（6）、散热板（701）和散热片（702）均由铝制成。

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