CN203549741U - Led一体式散热器 - Google Patents

Led一体式散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN203549741U
CN203549741U CN201320687709.4U CN201320687709U CN203549741U CN 203549741 U CN203549741 U CN 203549741U CN 201320687709 U CN201320687709 U CN 201320687709U CN 203549741 U CN203549741 U CN 203549741U
Authority
CN
China
Prior art keywords
platform
led
cylinder
led chips
paster
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320687709.4U
Other languages
English (en)
Inventor
张正钊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201320687709.4U priority Critical patent/CN203549741U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203549741U publication Critical patent/CN203549741U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型涉及散热装置技术领域,尤其涉及一种LED一体式散热器,其包括圆形底座,圆形底座的内侧顶部一体成型有灯芯,灯芯与圆形底座之间设置有环形槽;灯芯由下至上地至少一体成型有向上凸起的两级平台,灯芯的每级平台的表面均直接贴片有若干个LED芯片,且LED芯片的高度高于圆形底座的边缘的高度。由于LED芯片是直接贴片在本实用新型LED一体式散热器的灯芯的每级平台的表面,即LED芯片与散热器之间无需使用铝基板,减少了不同导热体的阻隔,从而可增加散热效能、降低LED操作环境温度、延长产品寿命、有效减少光衰;而且,通过向上凸起的灯芯,LED芯片可排布于不同平面角度上,增加光的可设范围及角度。

Description

LED一体式散热器
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域,尤其涉及一种LED一体式散热器。
背景技术
众所周知,LED(英语:Light-Emitting Diode,发光二极管)一般只能将20%输入功率转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。LED发光时的热能若无法有效导出,会引致LED结面温度过高,从而缩减产品的生命周期、发光效率及稳定性。所以,当LED操作环境温度越高、其产品寿命越低,例如:LED在63℃~74℃之间的操作环境温度时,LED的平均寿命会减低3/4。
在现有技术中,应用于LED灯具等产品的LED散热器,如图1所示,其主要包括LED晶粒、LED散热基板、铝基板(又称,系统电路板)、大体积散热器(一般为铝材制成),LED晶粒与LED散热基板封装以后形成LED芯片,然后LED芯片通过SMT(表面贴装技术)(英语:Surface Mounted Technology,表面贴装技术)工艺贴片在铝基板上,而铝基板再紧贴在大体积散热器上。由于LED芯片经过铝基板等不同导热体的阻隔,会降低散热效能,增加操作环境温度。还有,这种LED散热器只能将LED芯片并排向同一方向照射,如果需要多角度照射,便要增加铝基板的数量,如此一来,成本增加。另外,因铝基板数量增加,会大大降低散热效力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可增加散热效能、降低LED操作环境温度、延长产品寿命、有效减少光衰的LED一体式散热器,其无需使用铝基板,使LED芯片可排布于不同平面角度上,增加光的可设范围及角度。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种LED一体式散热器,包括中空的用于外置散热的圆形底座,所述圆形底座的内侧顶部一体成型有灯芯,该灯芯与所述圆形底座之间设置有用于卡接灯罩的环形槽;所述灯芯由下至上地至少一体成型有向上凸起的两级平台,所述灯芯的每级平台的表面均直接贴片有若干个LED芯片,且LED芯片的高度高于所述圆形底座的边缘的高度。
其中,所述灯芯由下至上地一体成型有向上凸起的两级平台,该两级平台分别为第一平台、第二平台,所述第二平台高于第一平台,且第二平台凸起成型于第一平台的中心部、第二平台的外径小于第一平台的外径,所述灯芯为中空的,使所述灯芯的垂直剖面呈“凸”字型。
其中,所述散热器是通过柔性印刷电路板与LED芯片电连接,圆形底座的内侧底部设置有用于连接螺旋灯头的内螺纹。
其中,所述第一平台为圆柱体、第二平台为六边形柱体,且所述第一平台的顶端端面为6个向内倾斜的斜面围绕构成,所述6个斜面分别对应于呈六边形柱体的第二平台的6个侧面,所述第一平台的斜面、第二平台的侧面均贴片有LED芯片。
其中,所述第一平台为圆柱体、第二平台为八边形柱体,且所述第一平台的顶端端面为8个向内倾斜的斜面围绕构成,所述8个斜面分别对应于呈八边形柱体的第二平台的8个侧面,所述第一平台的斜面、第二平台的侧面均贴片有LED芯片。
其中,所述第一平台为圆柱体、第二平台为五边形柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有8个LED芯片,该8个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列;所述第二平台的5个侧面均贴片有LED芯片。
其中,所述第一平台为圆柱体、第二平台为正方形柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有4个LED芯片,该4个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列,且4个LED芯片与所述第二平台的4个侧面对应;所述第二平台的4个侧面均贴片有LED芯片,且所述第二平台的侧面与第一平台的环形斜面之间设置有内凹的弧形部。
其中,所述第一平台为圆柱体、第二平台为三角形柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有8个LED芯片,该8个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列;所述第二平台的3个侧面均贴片有LED芯片。
其中,所述第一平台为圆柱体、第二平台也为圆柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有8个LED芯片,该8个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列;所述第二平台的侧面也贴片有与第一平台的环形斜面的LED芯片对应的8个LED芯片。
本实用新型有益效果在于:由于LED芯片是直接贴片在本实用新型LED一体式散热器的灯芯的每级平台的表面,即LED芯片与散热器之间无需使用铝基板,减少了不同导热体的阻隔,从而可增加散热效能、降低LED操作环境温度、延长产品寿命、有效减少光衰;而且,通过向上凸起的灯芯,LED芯片可排布于不同平面角度上,增加光的可设范围及角度。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的LED一体式散热器的结构示意图。
图2为本实用新型实施例1的LED一体式散热器另一视角的结构示意图。
图3为本实用新型实施例1的LED一体式散热器的主视图。
图4为图3的俯视图。
图5为本实用新型实施例1的LED一体式散热器隐去LED芯片时的剖面示意图。
图6为本实用新型实施例1的LED一体式散热器应用于灯泡时的结构示意图。
图7为本实用新型实施例2的LED一体式散热器的结构示意图。
图8为本实用新型实施例3的LED一体式散热器的结构示意图。
图9为本实用新型实施例4的LED一体式散热器的结构示意图。
图10为本实用新型实施例5的LED一体式散热器的结构示意图。
图11为本实用新型实施例6的LED一体式散热器的结构示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术方案,下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参考图1~5,本实用新型的LED一体式散热器,包括中空的用于外置散热的圆形底座1,圆形底座1的内侧顶部一体成型有灯芯5,灯芯5与圆形底座1之间设置有用于卡接灯罩的环形槽2。灯芯5由下至上地至少一体成型有向上凸起的两级平台,灯芯5的每级平台的表面均直接贴片有若干个LED芯片6,且LED芯片6的高度高于圆形底座1的边缘3的高度,使若干个LED芯片6可排布于不同平面角度,增加光的可设范围及角度。
具体地说,灯芯5由下至上地一体成型有向上凸起的两级平台,该两级平台分别为第一平台51、第二平台52。其中,第二平台52高于第一平台51,且第二平台52凸起成型于第一平台51的中心部、第二平台52的外径小于第一平台51的外径,灯芯5为中空的,使灯芯5的垂直剖面呈“凸”字型,这样的结构,可使第一平台51与第二平台52高低结合,增加光的可设范围及角度。
其中,散热器是通过柔性印刷电路板(又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板等,英文缩写是FPC)与LED芯片6电连接,即本实用新型的LED一体式散热器是通过柔性印刷电路板为LED芯片6供电的,以布线方便、也便于LED芯片6的不同平面角度排布。圆形底座1的内侧底部设置有用于连接螺旋灯头的内螺纹4。
在本实施例中,第一平台51为圆柱体,第二平台52为六边形柱体,且第一平台51的顶端端面为6个向内倾斜的斜面511围绕构成,6个斜面511分别对应于呈六边形柱体的第二平台52的6个侧面521,第一平台51的斜面511、第二平台52的侧面521均贴片有LED芯片6。这样,第一平台51的6个LED芯片6为围绕地倾斜放置、第二平台52的6个LED芯片6为围绕地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,从而可以兼顾向外、向周边的光线,增加光的可设范围及角度。
如图6所示,为本实用新型LED一体式散热器应用于灯泡时的结构示意图。灯罩71的底部卡接于灯芯5与圆形底座1之间的环形槽2内,圆形底座1的内侧可通过塑料绝缘体72连接螺旋灯头73。由于灯芯5与圆形底座1为一体成型,且LED芯片6是直接贴片在灯芯5的表面,没有其它导热体的阻隔,因此,在发光时,LED芯片6的热能可以由灯罩内的灯芯5快速导至灯罩外的圆形底座1,从而可增加散热效能、降低LED操作环境温度、延长产品寿命、有效减少光衰;而且,通过向上凸起的灯芯5,LED芯片6可排布于不同平面角度上,增加光的可设范围及角度。
实施例2
请参考图7,为本实用新型的实施例2,本实施例与实施例1的不同之处在于,第一平台51为圆柱体,第二平台52为八边形柱体,且第一平台51的顶端端面为8个向内倾斜的斜面511围绕构成,8个斜面511分别对应于呈八边形柱体的第二平台52的8个侧面521,第一平台51的斜面511、第二平台52的侧面521均贴片有LED芯片6。这样,第一平台51的8个LED芯片6为围绕地倾斜放置、第二平台52的8个LED芯片6为围绕地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,从而可以兼顾向外、向周边的光线,增加光的可设范围及角度。
本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
实施例3
请参考图8,为本实用新型的实施例3,本实施例与实施例1的不同之处在于,第一平台51为圆柱体,第二平台52为五边形柱体;第一平台51的顶端端面为向内倾斜的环形斜面511,该环形斜面511贴片有8个LED芯片6,该8个LED芯片6在圆周上间隔均匀地排列;第二平台52的5个侧面521均贴片有LED芯片6。这样,第一平台51的8个LED芯片6为围绕地倾斜放置、第二平台52的5个LED芯片6为围绕地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,从而可以兼顾向外、向周边的光线,增加光的可设范围及角度。
本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
实施例4
请参考图9,为本实用新型的实施例4,本实施例与实施例1的不同之处在于,第一平台51为圆柱体,第二平台52为正方形柱体;第一平台51的顶端端面为向内倾斜的环形斜面511,该环形斜面511贴片有4个LED芯片6,该4个LED芯片6在圆周上间隔均匀地排列,且4个LED芯片6与第二平台52的4个侧面521对应;第二平台52的4个侧面521均贴片有LED芯片6,且第二平台52的侧面521与第一平台51的环形斜面511之间设置有内凹的弧形部53。这样,第一平台51的4个LED芯片6为围绕地倾斜放置、第二平台52的4个LED芯片6为围绕地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,从而可以兼顾向外、向周边的光线,增加光的可设范围及角度。
本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
实施例5
请参考图10,为本实用新型的实施例5,本实施例与实施例1的不同之处在于,第一平台51为圆柱体,第二平台52为三角形柱体;第一平台51的顶端端面为向内倾斜的环形斜面511,该环形斜面511贴片有8个LED芯片6,该8个LED芯片6在圆周上间隔均匀地排列;第二平台52的3个侧面521均贴片有LED芯片6。这样,第一平台51的8个LED芯片6为围绕地倾斜放置、第二平台52的3个LED芯片6为围绕地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,从而可以兼顾向外、向周边的光线,增加光的可设范围及角度。
本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
实施例6
请参考图11,为本实用新型的实施例6,本实施例与实施例1的不同之处在于,第一平台51为圆柱体、第二平台52也为圆柱体;第一平台51的顶端端面为向内倾斜的环形斜面511,该环形斜面511贴片有8个LED芯片6,该8个LED芯片6在圆周上间隔均匀地排列;第二平台52的侧面521也贴片有与第一平台51的环形斜面511的LED芯片6对应的8个LED芯片6。这样,第一平台51的8个LED芯片6为围绕地倾斜放置、第二平台52的8个LED芯片6为围绕地垂直放置,使LED芯片6形成不同的角度排布,从而可以兼顾向外、向周边的光线,增加光的可设范围及角度。
本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,均属本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED一体式散热器,其特征在于:包括中空的用于外置散热的圆形底座,所述圆形底座的内侧顶部一体成型有灯芯,该灯芯与所述圆形底座之间设置有用于卡接灯罩的环形槽;所述灯芯由下至上地至少一体成型有向上凸起的两级平台,所述灯芯的每级平台的表面均直接贴片有若干个LED芯片,且LED芯片的高度高于所述圆形底座的边缘的高度。
2.根据权利要求1所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述灯芯由下至上地一体成型有向上凸起的两级平台,该两级平台分别为第一平台、第二平台,所述第二平台高于第一平台,且第二平台凸起成型于第一平台的中心部、第二平台的外径小于第一平台的外径,所述灯芯为中空的,使所述灯芯的垂直剖面呈“凸”字型。
3.根据权利要求2所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述散热器是通过柔性印刷电路板与LED芯片电连接,圆形底座的内侧底部设置有用于连接螺旋灯头的内螺纹。
4.根据权利要求2或3所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述第一平台为圆柱体、第二平台为六边形柱体,且所述第一平台的顶端端面为6个向内倾斜的斜面围绕构成,所述6个斜面分别对应于呈六边形柱体的第二平台的6个侧面,所述第一平台的斜面、第二平台的侧面均贴片有LED芯片。
5.根据权利要求2或3所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述第一平台为圆柱体、第二平台为八边形柱体,且所述第一平台的顶端端面为8个向内倾斜的斜面围绕构成,所述8个斜面分别对应于呈八边形柱体的第二平台的8个侧面,所述第一平台的斜面、第二平台的侧面均贴片有LED芯片。
6.根据权利要求2或3所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述第一平台为圆柱体、第二平台为五边形柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有8个LED芯片,该8个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列;所述第二平台的5个侧面均贴片有LED芯片。
7.根据权利要求2或3所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述第一平台为圆柱体、第二平台为正方形柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有4个LED芯片,该4个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列,且4个LED芯片与所述第二平台的4个侧面对应;所述第二平台的4个侧面均贴片有LED芯片,且所述第二平台的侧面与第一平台的环形斜面之间设置有内凹的弧形部。
8.根据权利要求2或3所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述第一平台为圆柱体、第二平台为三角形柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有8个LED芯片,该8个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列;所述第二平台的3个侧面均贴片有LED芯片。
9.根据权利要求2或3所述的LED一体式散热器,其特征在于:所述第一平台为圆柱体、第二平台也为圆柱体;所述第一平台的顶端端面为向内倾斜的环形斜面,该环形斜面贴片有8个LED芯片,该8个LED芯片在圆周上间隔均匀地排列;所述第二平台的侧面也贴片有与第一平台的环形斜面的LED芯片对应的8个LED芯片。
CN201320687709.4U 2013-11-02 2013-11-02 Led一体式散热器 Expired - Fee Related CN203549741U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320687709.4U CN203549741U (zh) 2013-11-02 2013-11-02 Led一体式散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320687709.4U CN203549741U (zh) 2013-11-02 2013-11-02 Led一体式散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203549741U true CN203549741U (zh) 2014-04-16

Family

ID=50467851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320687709.4U Expired - Fee Related CN203549741U (zh) 2013-11-02 2013-11-02 Led一体式散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203549741U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105526504A (zh) * 2016-01-14 2016-04-27 浙江晨丰科技股份有限公司 一种一体式led灯

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105526504A (zh) * 2016-01-14 2016-04-27 浙江晨丰科技股份有限公司 一种一体式led灯

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8536807B2 (en) LED bulb
CN203549741U (zh) Led一体式散热器
CN203453809U (zh) 一种快速散热的led灯泡
CN202082758U (zh) 散热性能好的大功率led筒灯
CN204986704U (zh) 一种高效散热型led路灯
CN203068339U (zh) 一种分体组合式的led路灯
CN205350968U (zh) 一种耐用型led路灯
CN202469579U (zh) 双面出光平面薄片式led灯
CN205014196U (zh) 一种led筒灯
CN201935058U (zh) 用于油烟机的led照明指示灯
CN206274143U (zh) Led‑cob汽车制动灯
CN203231150U (zh) Led灯
CN203322878U (zh) 一种led投光灯
CN203273467U (zh) 串接式led条状灯具
CN202074312U (zh) 发光效率高的大功率led筒灯
CN201964214U (zh) 一种大功率led灯
CN203880604U (zh) 一种用于增强中心光强的射灯
CN203880526U (zh) 一种灯头散热体上设置有通风孔的射灯
CN204986701U (zh) 一种耐用型led筒灯
CN201885173U (zh) 大功率led光源单元及封装和导散热装置
CN201706350U (zh) 一种汽车车灯
CN201688284U (zh) 一种高功率led汽车车灯
CN203686791U (zh) 一种散热器及新型导轨灯
CN206236707U (zh) 一种新型cob led光源
CN201897124U (zh) 方便散热的led筒灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140416

Termination date: 20191102