CN201651958U - 一种采用led芯片光源smt封装及无电压转换的球泡灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的的球泡灯，其包含：LED芯片和灯具，所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装的球泡灯能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值，使得散热均匀，从而有效地改变了利用灯体外壳的结构和材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命及外观的设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，其具体涉及一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯。
背景技术
目前市面上的LED球面泡灯内的LED灯采用的都是相同瓦数，并且采用恒流源解决电压的转换，造成LED灯的热量的排放是非常困扰，同时未完整按照面积依序计算出LED灯在有效的灯具面积上，这样就造成LED球泡灯内热量很快达到峰值，导致LED球泡灯的设计面有限同时易降低使用寿命，造成资源未更有效的利用，最终导致未能降低LED球泡灯大众化的价格，所以现在急需一种可以有效降低热量峰值的LED球泡灯，又能体现出便宜的性价比。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的目的是提出一种有效降低热量峰值采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯。
为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：
一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其包含：LED芯片和灯具，所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。
采用无须使用恒流源解决电压转换的恒压电路。
本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯利用数十颗LED芯片通过SMT技术封装成球泡灯，能较大程度地解决LED球泡灯散热的问题；数十颗LED芯片依据不同瓦数的有效光照面积依序计算出LED芯片SMT贴片的数量封装在有效的灯具面积上，能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值，使得散热均匀，从而有效地改变了利用灯体外壳的材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命。并且本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯即采用恒压电路的计算，无须使用恒流源解决电压的转换，不但表现出原始LED的本色，且无须增加散热材料的成本，从而有效地改变了利用灯体外壳的结构，可有效地提高LED产品的外观设计。
附图说明
图1是本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯的整体结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。
如图1所示，是本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯的整体结构图，其包含：LED芯片1和灯具2，LED芯片1选用不同瓦数的LED灯，LED芯片1依据有效光照面积依序计算出LED芯片1的数量，然后LED芯片1采用SMT贴片技术封装在灯具2的有效面积上，这样能较大地降低LED球泡灯内热量的峰值。
本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯利用数十颗LED芯片1通过SMT技术封装成球泡灯，能较大程度地解决LED球泡灯散热的问题。并且有效地改变了利用灯体外壳的结构和材质对散热的限制，可有效地提高LED产品的使用寿命及外观的设计。并且本实用新型一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，采用恒压电路的计算，无须使用恒流源解决电压的转换，有效地改变了利用灯体外壳的结构及材质对散热的限制，有效地提高LED产品的外观设计。
本实用新型仅以上述实施例进行说明，各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的，在本实用新型技术方案的基础上，凡根据本实用新型原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。
Claims (2)
1.一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其包含：LED芯片和灯具，其特征在于：所述LED芯片选用不同瓦数的LED灯，所述LED芯片依据有效光照面积依序计算出LED芯片的数量，所述LED芯片采用SMT贴片技术封装在灯具。
2.如权利要求1所述的一种采用LED芯片光源SMT封装及无电压转换的球泡灯，其特征在于：采用无须使用恒流源解决电压转换的恒压电路。
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| CN2010201564066U CN201651958U (zh) | 2010-04-08 | 2010-04-08 | 一种采用led芯片光源smt封装及无电压转换的球泡灯 |
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| CN (1) | CN201651958U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102116455A (zh) * | 2010-12-11 | 2011-07-06 | 郭小华 | 一种高效发光的led封装面 |
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2010
- 2010-04-08 CN CN2010201564066U patent/CN201651958U/zh not_active Expired - Fee Related
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