CN103117278A - 一种集成封装的led光源器件 - Google Patents

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傅德军
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Zhejiang Mingchuang Optoelectronic Technology Co Ltd
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Abstract

本发明涉及LED光源技术领域，特别是一种集成封装的LED光源器件。本发明包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体，PCB板设在基板两边，若干片LED芯片设在基板的顶部；盖板由平板和环形圈组成，环形圈位于平板的顶面，环形圈的环孔为圆形或椭圆形；环形圈的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线或双驼峰曲线；环形圈的环形圈内侧面为反光面，位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口，盖板的平板的底面与基板的顶面相接，胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。本发明与现有的集成封装LED器件相比，具有出光引导性理想、制作工艺简单、生产成本低的特点。

Description

一种集成封装的LED光源器件
技术领域
本发明涉及LED光源技术领域，特别是一种集成封装的LED光源器件。
背景技术
目前，LED器件的封装方式大致有两种形式，一种是由单颗LED芯片进行封装的光源器件，一种是由多颗LED芯片进行集成封装的光源器件，两种形式LED光源在照明应用产品中各有特长。相比之下，集成式封装LED器件能使单个光源的功率更大化，具有更好的实用性、适用性和可靠性，集成式封装LED器件技术的出现，为LED应用到室内外大功率照明提供了良好的思路和发展方向。在制作集成封装LED器件时，为了引导器件出光方向和圈定封装胶水的范围，往往会采取在芯片所在范围的外围加设金属反光圈，或采用陶瓷、环氧树脂等材料的包围圈；现有的集成封装LED器件存在着出光引导性不理想、制作工艺复杂、生产成本高的不足之处。
发明内容
本发明的任务是针对现有的集成封装LED器件所存在的出光引导性不理想、制作工艺复杂、生产成本高的不足之处，提供一种出光引导性理想、制作工艺简单、生产成本低的集成封装的LED光源器件。
本发明采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种集成封装的LED光源器件，它包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体，PCB板设在基板两边，若干片LED芯片设在基板的顶部；盖板由平板和环形圈组成，环形圈位于平板的顶面，环形圈的环形圈内侧面为反光面，位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口，盖板的平板的底面与基板的顶面相接，胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。
在上述一种集成封装的LED光源器件中，位于环形圈的环孔处的盖板的平板上的开口的开口形状与环形圈的环孔形状相一致。
在上述一种集成封装的LED光源器件中，在盖板的平板上位于环形圈的环形圈外侧面的外侧处设有与螺钉相配合的孔。
在上述一种集成封装的LED光源器件中，盖板上环形圈的环孔为椭圆形。
在上述一种集成封装的LED光源器件中，盖板上环形圈的环孔为圆形。
在上述一种集成封装的LED光源器件中，盖板上环形圈的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线。
在上述一种集成封装的LED光源器件中，盖板上环形圈的外端部轮廓线的展开线为双驼峰曲线。
当本发明一种集成封装的LED光源器件中的LED芯片通电发光时，光线照射到盖板的环形圈上的环形圈内侧面上时，光线会被按预设的方向进行反射，从而达到引导出光方向的目的，便于LED光源器件适应不同用途的配光要求。
本发明与现有的集成封装LED器件相比，具有出光引导性理想、制作工艺简单、生产成本低的特点。
附图说明
图1为本发明一种集成封装的LED光源器件的结构示意图。
图2为本发明一种集成封装的LED光源器件的结构分解图。
在附图1和附图2中，1表示基板；2表示PCB板；3表示LED芯片；4表示盖板；4a表示平板；4b表示环形圈；4b1表示环形圈内侧面；4b2表示环形圈外侧面；4c表示开口；4d表示孔；5表示胶体。
具体实施方式
下面对照附图，通过实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
参照附图1和附图2，一种集成封装的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、盖板4和胶体5，PCB板2设在基板1两边，若干片LED芯片3设在基板1的顶部；盖板4由平板4a和环形圈4b组成，环形圈4b位于平板4a的顶面，环形圈4b的环孔为圆形，环形圈4b的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线；环形圈4b的环形圈内侧面4b1为反光面，位于环形圈4b的环孔处的盖板4的平板4a上设有开口4c，该开口4c的开口形状与环形圈4b的环孔形状相一致；盖板4的平板4a的底面与基板1的顶面相接，胶体5设在盖板4的平板4a上开口4c处的基板1的顶部表面上；在盖板4的平板4a上位于环形圈4b的环形圈外侧面4b2的外侧处设有与螺钉相配合的孔4d。
实施例2
参照附图1和附图2，一种集成封装的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、盖板4和胶体5，PCB板2设在基板1两边，若干片LED芯片3设在基板1的顶部；盖板4由平板4a和环形圈4b组成，环形圈4b位于平板4a的顶面，环形圈4b的环孔为椭圆形，环形圈4b的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线；其余结构与实施例1相同。
实施例3
参照附图1和附图2，一种集成封装的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、盖板4和胶体5，PCB板2设在基板1两边，若干片LED芯片3设在基板1的顶部；盖板4由平板4a和环形圈4b组成，环形圈4b位于平板4a的顶面，环形圈4b的环孔为圆形，环形圈4b的外端部轮廓线的展开线为双驼峰曲线；其余结构与实施例1相同。
实施例4
参照附图1和附图2，一种集成封装的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、盖板4和胶体5，PCB板2设在基板1两边，若干片LED芯片3设在基板1的顶部；盖板4由平板4a和环形圈4b组成，环形圈4b位于平板4a的顶面，环形圈4b的环孔为椭圆形，环形圈4b的外端部轮廓线的展开线为双驼峰曲线；其余结构与实施例1相同。

Claims (7)

1.一种集成封装的LED光源器件，其特征在于该LED光源器件包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体，PCB板设在基板两边，若干片LED芯片设在基板的顶部；盖板由平板和环形圈组成，环形圈位于平板的顶面，环形圈的环形圈内侧面为反光面，位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口，盖板的平板的底面与基板的顶面相接，胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED光源器件，其特征在于所述的盖板的平板上的开口形状与环形圈的环孔形状相一致。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成封装的LED光源器件，其特征在于在盖板的平板上位于环形圈的环形圈外侧面的外侧处设有与螺钉相配合的孔。
4.根据权利要求3所述的一种集成封装的LED光源器件，其特征在于所述的盖板上环形圈的环孔为椭圆形。
5.根据权利要求1或2所述的一种集成封装的LED光源器件，其特征在于所述的盖板上环形圈的环孔为圆形。
6.根据权利要求1或2所述的一种集成封装的LED光源器件，其特征在于盖板上环形圈的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线。
7.根据权利要求1或2所述的一种集成封装的LED光源器件，其特征在于盖板上环形圈的外端部轮廓线的展开线为双驼峰曲线。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20100164346A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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