CN201436441U - Led照明装置 - Google Patents

Abstract

一种LED照明装置，包含一LED芯片、一散热单元，其上定义有一发光区域，该发光区域上设有一电路图案，及一电源转换单元。该LED芯片直接设置于散热单元发光面上的电路图案，并以胶体将发光区域封住。该散热单元为具高导热性质的高分子材料的一体成形结构，形成该照明装置的实质外型，可为LED芯片发光时提供散热功能。该电源转换单元可将市电转换为符合该照明装置上LED芯片所需电力。

Description

LED照明装置

技术领域

本实用新型是提供一种LED照明装置，特别是指一种散热效能较佳，且制作方便的LED(发光二极管)照明装置。

背景技术

LED具有环保、体积小以及长效寿命等特点，因此正逐渐被应用于照明市场。然高功率的LED产生的温度很高，若不能及时将热量排出，则LED会因温度过高影响其效能，甚至减少其寿命。传统的方法是将封装后的LED组件，安排在印刷电路板(PCB)上，再将电路板附着于额外的散热鳍片来散热。其各组件的接口使用导热系数相对较低的银胶或散热膏来接合，造成散热的瓶颈热阻。图1为现有LED照明装置，其包含一光学透明罩60；一LED封装单元70，一电路基板61；一散热外罩62，及一包含外部壳体的电源单元63。LED封装单元中还包含一LED芯片71、一散热基座72。其中该照明装置的热阻系数为各导热体与导热体接口的热阻系数总和，至少包括LED芯片71到散热基座72的热阻；散热基座72到电路基板61的热阻；以及电路基板61到散热外罩62的热阻。

由于现有LED照明灯具结构的总和的热阻较高，容易造成热量堆积，使灯具寿命降低。且现有的LED照明装置多采用金属做为散热鳍片，其结构形状多采用金属挤型或金属铸模再辅以机械加工方式或以组合件方式组合出所需的样式。这些方式都需花费大量的时间与成本。因此本实用新型的首要目的便是降低灯具热阻，并使生产更为简便、成本更低。

实用新型内容

本实用新型的目的在提供一种LED照明装置，藉由降低增加热阻，使LED照明装置的效能不至因高温而衰减，进而使装置寿命更长。同时因简化结构使得生产更为方便，成本更低。

为达前述目的，本实用新型提供一种LED照明装置，该LED照明装置简化LED的封装，直接设置于散热单元发光面上的电路。如此可以缩短LED芯片发光的散热路径，降低热阻，使热量快速排出，使热量不致累积在芯片内部，进而延长灯具的寿命，亦不致因温度过高导致LED发光效率降低。该散热单元采用高导热系数的高分子材料，如塑料或橡胶，使用射出方式射出一体成形结构，形成与现有灯泡或灯具相容的形状。而电源转换单元，可以配合不同的灯具使用合适的连接规格，例如：E12、E27、GU5.3、GU10等等。

所述的LED照明装置，其包含：一散热单元，为具高导热性质高分子材料的一体成形结构，形成该照明装置的实质外型，可为LED芯片发光时提供散热功能，其上有一发光区域；一电路图案，设置于散热单元发光区域上；一LED芯片，直接设置于散热单元发光区域上，并以导线连接至电路图案；一胶体，将发光区域上的LED芯片与电路图案封住；一电源转换单元，以导线连接于该电路图案，可将市电转换为符合该照明装置上LED芯片所需电力。

所述的LED照明装置，其中LED芯片可为单一LED芯片或为复数LED芯片，并使用串联或并联的方式连结。

所述的LED照明装置，其中LED芯片可为同侧电极的LED芯片或异侧电极的LED芯片。

所述的LED照明装置，其中散热单元由具高导热性质的高分子材料以射出方式制造。

所述的LED照明装置，其中具高导热性质的高分子材料指橡胶或塑料。

所述的LED照明装置，其中具高导热性质的高分子材料，其内部或表面添加有导热微粒，以提高材料的导热系数，该材料导热系数高于2W/mK。

所述的LED照明装置，其中发光区域可内凹于散热单元，内凹深度不大于2mm。

所述的LED照明装置，其中电源转换单元可设置于散热单元内部。

所述的LED照明装置，其中电源转换单元可设置散热单元外，并以电线连结以提供电力。

所述的LED照明装置，其中电源转换单元，具有电力接头，使该LED照明装置可套用在标准照明灯具上。

在采用以上技术手段，本实用新型的有益效果是：1)使用具高导热性质的高分子材料一体成型的射出制程，改善现有LED照明装置结构上热阻过高的问题。使用高分子材料的优点是，可以采用一般的射出技术射出更具设计弹性的散热单元。而一体成型的优点是，散热单元的各部位不需组装，可以减少工序。同时没有接合接口来增加热阻，可以有效率地排出热量。2)该LED照明装置简化LED的封装，直接设置于散热单元发光面上的电路。如此可以缩短LED芯片发光的散热路径，降低热阻，使热量快速排出，使热量不致累积在芯片内部，进而延长灯具的寿命，亦不致因温度过高导致LED发光效率降低。

附图说明

图1为现有LED照明装置之剖面图；

图2为本实用新型较佳实施例之一。

主要组件符号说明

散热单元10       电源转换单元40

散热鳍片11       接脚41

发光区域12       胶体50

电路图案20       光学透明罩60

正极电路21       电路基板61

负极电路22       散热外罩62

LED芯片30        电源单元63

LED芯片正极31    LED封装单元70

LED芯片负极32    LED芯片71

导线33           散热基座72

具体实施方式

以下由特定的具体实施例与所附图式说明本实用新型的实施方式。

图2为本实用新型的LED照明装置较佳实施例。其中散热单元10可使用具高导热性质的高分子材料经射出制程射出一体成型的传统灯泡外型，例如MR16规格的卤素灯泡。同时在不影响外型各部最大尺寸的原则下，具备散热鳍片11，以增加散热面积。该散热单元10，在其上有一发光区域12。发光区域12上设置一电路图案20，固定于发光区域12上。该电路图案20，可分为正极电路21与负极电路22。LED芯片30透过固晶制程固定于正极电路21与负极电路22中的间隙，再将LED芯片透过打线制程将LED芯片正极31以导线33连结至正极电路21，并将LED芯片负极32以导线33连结至负极电路22，电路图案20的正负极电路再分别以导线连结至电源转换单元40，电源转换单元40上有可以连接至标准插座的接脚41。最后以胶体50将发光区域12封住，以保护其上的LED芯片30与电路图案20。

本实用新型并不以上述图示与实施例为限，在其它实施例中，发光区域12上可设置复数个LED芯片30，并不以单一个LED芯片30为限。

由以上所述，本实用新型以具高导热性质的高分子材料一体成型的射出制程，改善现有LED照明装置结构上热阻过高的问题。使用高分子材料的优点是，可以采用一般的射出技术射出更具设计弹性的散热单元。而一体成型的优点是，散热单元的各部位不需组装，可以减少工序。同时没有接合接口来增加热阻，可以有效率地排出热量。

Claims (8)

1.一种LED照明装置，其特征在于，该照明装置包含：一散热单元，为具高导热性质高分子材料的一体成形结构，形成该照明装置的实质外型，可为LED芯片发光时提供散热功能，其上有一发光区域；一电路图案，设置于散热单元发光区域上；一LED芯片，直接设置于散热单元发光区域上，并以导线连接至电路图案；一胶体，将发光区域上的LED芯片与电路图案封住；一电源转换单元，以导线连接于该电路图案，可将市电转换为符合该照明装置上LED芯片所需电力。

2.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：LED芯片可为单一LED芯片或为复数LED芯片，并使用串联或并联的方式连结。

3.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：LED芯片可为同侧电极的LED芯片或异侧电极的LED芯片。

4.如权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于：具高导热性质的高分子材料指橡胶或塑料。

5.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：发光区域可内凹于散热单元，内凹深度不大于2mm。

6.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：电源转换单元可设置于散热单元内部。

7.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于：电源转换单元可设置散热单元外，并以电线连结以提供电力。

8.如权利要求8或9所述的LED照明装置，其特征在于：电源转换单元，具有电力接头，使该LED照明装置可套用在标准照明灯具上。

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