CN101968177A - 一种可替代卤素灯的新型led灯 - Google Patents
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Abstract
一种可替代卤素灯的新型LED灯,包括:灯头:插置在灯座上;灯体:其由导热材料制成,固定在灯头上方,灯体内设有电源驱动装置与灯头连接;导热固定环:固定设置在灯体上方;导热基板:其设置在导热固定环上;芯片:其固定在导热基板上;LED灯管:其固定设置在芯片上;泡体:罩设在LED灯管外,固定在导热固定环上;本发明以LED灯取代现有的如G9等型号的卤素灯,且由于导热材料的灯体、导热固定环及导热基板组成的散热组件完全解决了导热及散热问题,使本发明的LED灯能完全取代卤素灯,具有寿命长、耗能小,满足当今节能环保的要求。
Description
技术领域
本发明属于电子技术领域,涉及一种电子节能灯,尤其与寿命长、耗能小,具有节能环保效果的可替代卤素灯的LED灯有关。
背景技术
现有的电子节能灯领域,一般的研发方向是以LED灯取代普通的白炽灯泡,因为都采用归纳法螺口灯头或插口灯头,这种技术无法用在卤素灯的针式灯座上,因而不能扩大其应用范围,也就不能直接取代卤素灯,而现有的卤素灯如以图1所示的G9为例,其结构包括:灯头A,其插置在灯座上,灯体B,钨丝设置在灯体上,灯体外罩设泡体C,由于其靠钨丝发热发光,其耗能大,光效低,且寿命短。
发明内容
本发明目的在于解决以上的问题,提供一种寿命长、耗能小,具有节能环保效果的可替代卤素灯的新型LED灯。
为达成上述目的,本发明采用如下技术方案。
一种可替代卤素灯的新型LED灯,包括:
1)灯头1:插置在灯座上;
2)灯体2:其由导热材料制成,固定在灯头上方,灯体内设有电源;
3)驱动装置3:与灯头1连接;
4)导热固定环4:固定设置在灯体上方;
5)导热基板5:其设置在导热固定环4上;
6)LED芯片6:其固定在导热基板5上;
7)泡体7:罩设在LED芯片外,固定在导热固定环4上。
所述的导热固定环4为圆环形光面结构。
所述的导热固定环4为圆环形,外表面形成散热片结构。
所述的导热固定环4、导热基板5、灯体2为由石墨、导热塑料、陶瓷及其它导热材料制成。
采用上述技术方案,本发明以LED灯取代现有的如G9等型号的卤素灯,且由于导热材料的灯体、导热固定环及导热基板组成的散热组件完全解决了导热及散热问题,使本发明的LED灯能完全取代卤素灯,具有寿命长、耗能小,满足当今节能环保的要求。
附图说明
图1为本发明现有技术G9的结构示意图;
图2为本发明实施例一的分解结构示意图;
图3为本发明实施例一的组合结构示意图;
图4为本发明实施例二的分解结构示意图;
图5为本发明实施例二的组合结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明详述
如图2-图5所示的本发明的实施方式,图2及图3为实施例一,一种可替代卤素灯的新型LED灯,包括:灯头1:插置在灯座上;灯体2:其由导热材料制成,固定在灯头上方,灯体内设有电源驱动装置3与灯头1连接;导热固定环4:固定设置在灯体上方;导热基板5:其设置在导热固定环4上;LED芯片6:其固定在导热基板5上;泡体7:罩设在LED灯芯外,固定在导热固定环4上。实施例一中的导热固定环4为圆环形光面结构。也可为如图4、图5所示的实施例二中的外表面形成散热片结构。
所述的导热固定环4、导热基板5、灯体2为由石墨、导热塑料、陶瓷及其它导热材料制成,组成散热组件实现本发明的散热功能。
本发明以LED灯取代现有的如G9等型号的卤素灯,且由于导热材料的灯体、导热固定环及导热基板组成的散热组件完全解决了导热及散热问题,使本发明的LED灯能完全取代卤素灯,填补了这项技术的空白,具有寿命长、耗能小,满足当今节能环保的要求。
Claims (4)
1.一种可替代卤素灯的新型LED灯,其特征在于:包括:
1)灯头(1):插置在灯座上;
2)灯体(2):其由导热材料制成,固定在灯头上方,灯体内设有电源;
3)驱动装置(3)与灯头(1)连接;
4)导热固定环(4):固定设置在灯体上方;
5)导热基板(5):其设置在导热固定环(4)上;
6)LED芯片(6):其固定在导热基板(5)上;
7)泡体(7):罩设在LED芯片外,固定在导热固定环(4)上。
2.如权利要求1所述的一种可替代卤素灯的新型LED灯,其特征在于:所述的导热固定环(4)为圆环形光面结构。
3.如权利要求1所述的一种可替代卤素灯的新型LED灯,其特征在于:所述的导热固定环(4)为圆环形,外表面形成散热片结构。
4.如权利要求1所述的一种可替代卤素灯的新型LED灯,其特征在于:所述的导热固定环(4)、导热基板(5)、灯体(2)为由石墨、导热塑料、陶瓷及其它导热材料制成。
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