CN212929605U - 一种快散热强光led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快散热强光LED灯珠，其包括：基板，所述基板顶部设置有安装凹槽，所述基板的角上设置有固定槽；LED芯片，所述LED芯片安装在所述安装凹槽内；支架，所述支架设置有支臂，所述支臂设置有连接凸起，所述连接凸起的外侧壁上设置有滑槽，所述支架底部设置有冷却空腔，所述支架侧壁上设置有连接槽，所述支架固定安装在所述基板顶部；固定件，所述固定件顶部设置有配合凸起，所述固定件内侧壁上设置有卡接凸起，所述固定件通过所述滑槽安装在所述固定槽上；进水件，所述进水件上设置有进水孔，所述进水件安装在所述基板顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔内。实现了提高LED灯珠的散热效率，以及缩减体积方便安装和使用。

Description

一种快散热强光LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及到LED灯珠设备领域，尤其涉及到一种快散热强光LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白炽灯，成为人类照明的又一次革命，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

现有户外用手电一般需要较高强度光效的照明效果，以便在雾天或远距离照射，现有LED灯珠一般通过提高功率进而提升光效强度，一般会导致LED灯珠的体积过到，生产和安装较为耗时，同时发热量巨大，不能够长时间使用。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的快散热强光LED灯珠。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种快散热强光LED灯珠。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种快散热强光LED灯珠，其包括：基板，所述基板的形状为矩形，所述基板顶部设置有安装凹槽，所述基板的四个角的侧壁上设置有固定槽；LED芯片，所述LED芯片设置有芯片支架，所述LED芯片固定安装在所述安装凹槽内；支架，所述支架呈圆环形，所述支架设置有出光孔，所述出光孔与所述LED芯片配合，所述支架设置有四个支臂，所述支臂的末端设置有连接凸起，所述连接凸起底部的形状与所述基板的边角相配合，所述连接凸起的外侧壁上设置有滑槽，所述支架底部设置有冷却空腔，所述冷却空腔外侧顶部设置有台阶，所述冷却空腔的直径大于所述芯片支架的直径并与之配合，所述支架侧壁上设置有连接槽，所述连接槽设置有两个并对称设置，所述连接槽与所述冷却空腔连接，所述支架固定安装在所述基板顶部并固定所述LED芯片；固定件，所述固定件顶部设置有与所述滑槽配合的配合凸起，所述固定件内侧壁上设置有与所述固定槽配合的卡接凸起，所述固定件通过所述滑槽安装在所述固定槽上并固定所述支架；进水件，所述进水件末端设置有凸起，所述进水件上设置有贯穿的进水孔，所述进水件的前端与所述连接槽配合，所述进水件固定安装在所述基板顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔内。此为基础。

进一步地，所述固定槽离所述基板的底面至少有2mm。

进一步地，所述固定件通过所述配合凸起与所述滑槽卡接。

进一步地，所述安装凹槽的深度小于所述LED芯片的厚度，所述安装凹槽与所述LED芯片是过盈配合。

进一步地，所述进水件卡接固定安装在所述基板顶部，所述支架底部设置有防水垫圈，所述防水垫圈的形状与所述支架底面配合，所述进水件前端套设防水套。

本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过将所述基板、所述LED芯片、所述支架、所述固定件、所述进水件以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起实现了方便、牢固地将所述LED芯片固定在所述基板上，并能够方便地对LED芯片进行液体冷却提高散热效率并保证连接的密封性，进而避免漏水。同时通过支架和固定件的配合固定，避免支架卡接在基板底部影响到后续使用的安装、涂抹硅脂等操作，从而避免影响散热。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种快散热强光LED灯珠的立体图；

图2为本实用新型一种快散热强光LED灯珠的爆炸图；

图3为本实用新型一种快散热强光LED灯珠的俯视图；

图4为本实用新型一种快散热强光LED灯珠的俯视图A-A方向的剖视图；

图5为本实用新型一种快散热强光LED灯珠的剖视图I处的局部放大图。

【附图标记】

101···基板

102···安装凹槽

103···固定槽

201···LED芯片

202···芯片支架

301···支架

302···出光孔

303···支臂

304···连接凸起

305···滑槽

306···连接槽

307···冷却空腔

308···台阶

401···固定件

402···配合凸起

403···卡接凸起

501···进水件

502···凸起

503···进水孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图5所示，本实用新型公开了一种快散热强光LED灯珠，其包括：基板101，所述基板101的形状为矩形，所述基板101顶部中央位置设置有安装凹槽102，所述基板101的四个角的侧壁上设置有固定槽103，所述固定槽103的深度一般大于2mm；LED芯片201，所述LED芯片201设置有芯片支架202，所述LED芯片201的电极一般设置在侧壁上，所述LED芯片201固定安装在所述安装凹槽102内；支架301，所述支架301呈圆环形，所述支架301设置有出光孔302，所述出光孔302与所述LED芯片201配合，所述出光孔302的直径一般小于所述LED芯片201的直径，所述支架301设置有四个支臂303，所述支臂303的末端设置有连接凸起304，所述连接凸起304底部的形状与所述基板101的边角相配合，所述连接凸起304的外侧壁上设置有滑槽305，所述支架301底部设置有冷却空腔307，所述冷却空腔307外侧顶部设置有台阶308，所述冷却空腔307的直径大于所述芯片支架202的直径并与之配合，所述支架301侧壁上设置有连接槽306，所述连接槽306设置有两个并对称设置，所述连接槽306与所述冷却空腔307连接，所述支架301固定安装在所述基板101顶部并固定所述LED芯片201；固定件401，所述固定件401顶部设置有与所述滑槽305配合的配合凸起402，所述固定件401内侧壁上设置有与所述固定槽103配合的卡接凸起403，所述固定件401通过所述滑槽305安装在所述固定槽103上并固定所述支架301；进水件501，所述进水件501末端设置有凸起502，所述进水件501上设置有贯穿的进水孔503，所述进水件501的前端与所述连接槽306配合，所述进水件501固定安装在所述基板101顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔302内。

需要说明的是，连接所述LED芯片201的焊接金线布设在所述出光孔302的侧壁上并被所述支架301卡接和所述荧光胶固定。所述进水件501一般是通过所述凸起502贴在所述基板101的侧面上或是卡接固定。如图5所示，所述台阶308在作用是：避免所述进水孔503中喷出的液体直接朝部件间连接处的缝隙喷去，同时延缓液体流速，进而避免漏水和提高使用寿命。

具体地，如图2、图4所示，所述固定槽103离所述基板101的底面至少有2mm，目的是方便所述基板101安装在散热器上时，因所述固定件401顶起所述基板101导致安装不平，同时留出位置给安装时挤出在侧面上的硅脂。一般来说，所述固定件401通过所述配合凸起402与所述滑槽304卡接，实现固定件401在所述支架301上的安装，然后所述固定件401将所述支架301卡接在所述基板101上，这种方式固定在生产时能够有效避免所述支架301的拱起。

具体地，如图4、图5所示，所述安装凹槽102的深度小于所述LED芯片201的厚度，以便于所述LED芯片201焊接金线；所述安装凹槽102与所述LED芯片201是过盈配合，使得所述LED芯片201能够更牢固地安装在所述安装凹槽102内，从而避免使用胶水粘贴，而使用胶水粘贴在冷却液的长期作用下，会导致胶水失效产生松动。一般来说，所述进水件501卡接固定安装在所述基板101顶部，所述支架301底部设置有防水垫圈，所述防水垫圈的形状与所述支架301底面配合，所述进水件501前端套设防水套，以加强防水性，避免长期使用下，缝隙渗水。

需要指出的是，如图2所示，所述支架301压在所述芯片支架202顶部，所述冷却空腔307内的冷却液主要是对所述芯片支架202和所述基板101进行冷却，避免冷却液直接接触芯片本体或是芯片本体上的胶体，提高使用寿命。

综上所述，本实用新型通过将所述基板101、所述LED芯片201、所述支架301、所述固定件401、所述进水件501以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起实现了方便、牢固地将所述LED芯片固定在所述基板上，并能够方便地对LED芯片进行液体冷却提高散热效率并保证连接的密封性，进而避免漏水。同时通过支架和固定件的配合固定，避免支架卡接在基板底部影响到后续使用的安装、涂抹硅脂等操作，从而避免影响散热。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种快散热强光LED灯珠，其特征在于，包括：基板，所述基板的形状为矩形，所述基板顶部设置有安装凹槽，所述基板的四个角的侧壁上设置有固定槽；LED芯片，所述LED芯片设置有芯片支架，所述LED芯片固定安装在所述安装凹槽内；支架，所述支架呈圆环形，所述支架设置有出光孔，所述出光孔与所述LED芯片配合，所述支架设置有四个支臂，所述支臂的末端设置有连接凸起，所述连接凸起底部的形状与所述基板的边角相配合，所述连接凸起的外侧壁上设置有滑槽，所述支架底部设置有冷却空腔，所述冷却空腔外侧顶部设置有台阶，所述冷却空腔的直径大于所述芯片支架的直径并与之配合，所述支架侧壁上设置有连接槽，所述连接槽设置有两个并对称设置，所述连接槽与所述冷却空腔连接，所述支架固定安装在所述基板顶部并固定所述LED芯片；固定件，所述固定件顶部设置有与所述滑槽配合的配合凸起，所述固定件内侧壁上设置有与所述固定槽配合的卡接凸起，所述固定件通过所述滑槽安装在所述固定槽上并固定所述支架；进水件，所述进水件末端设置有凸起，所述进水件上设置有贯穿的进水孔，所述进水件的前端与所述连接槽配合，所述进水件固定安装在所述基板顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述出光孔内。

2.根据权利要求1所述的一种快散热强光LED灯珠，其特征在于，所述固定槽离所述基板的底面至少有2mm。

3.根据权利要求1所述的一种快散热强光LED灯珠，其特征在于，所述固定件通过所述配合凸起与所述滑槽卡接。

4.根据权利要求1所述的一种快散热强光LED灯珠，其特征在于，所述安装凹槽的深度小于所述LED芯片的厚度，所述安装凹槽与所述LED芯片是过盈配合。

5.根据权利要求1所述的一种快散热强光LED灯珠，其特征在于，所述进水件卡接固定安装在所述基板顶部，所述支架底部设置有防水垫圈，所述防水垫圈的形状与所述支架底面配合，所述进水件前端套设防水套。

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