CN212986831U - 一种快装式led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快装式LED灯珠，其包括:基座，所述基座设置有固定槽；连接件，所述连接件设置有安装槽，所述连接件内设置有安装孔，所述连接件安装在所述固定槽内；连接棒，所述连接棒内端设置有凹槽，所述连接件内端套设有弹簧，所述连接棒安装在所述安装孔内；固定件，所述固定件安装在所述凹槽；芯片支架，所述芯片支架顶部设置有芯片安装槽，所述芯片支架底部设置有电极，所述芯片支架安装在所述基座顶部；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述芯片安装槽内，所述LED芯片与所述电极电性连接；压盖，所述压盖固定安装在所述芯片支架顶部。实现了，提高生产时组装和焊接效率，以及使用时能够方便、快捷地安装、拆卸。

Description

一种快装式LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，尤其涉及到一种快装式LED灯珠。

背景技术

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来，必然取代白炽灯，成为人类照明的又一次革命，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

现有的大颗LED灯珠在生产和组装上消耗的时间及焊点较多，导致生产成本难以进一步降低，而大体积型的LED灯珠在使用上寿命不是很长，因此需要经常更换。而现有载件在安装体积较大的LED灯珠时，安装、连接过程较为繁琐，并且在经过多次更换后连接强度会有较大的下降，导致后面使用上容易出现闪断问题。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的快装式LED灯珠。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种快装式LED灯珠。本实用新型为解决上述问题采用的技术方案是：一种快装式LED灯珠，其包括:基座，所述基座上对称设置有固定槽，所述固定槽顶部设置有卡接台阶一；连接件，所述连接件外侧顶部设置有卡接台阶二，所述卡接台阶二与所述卡接台阶一配合，所述连接件内侧设置有贯穿的安装槽，所述连接件顶部靠近所述安装槽的一侧设置有卡接凸起，所述连接件内设置有安装孔，所述安装孔与所述安装槽连接，所述连接件卡接固定安装在所述固定槽内；连接棒，所述连接棒内端设置有对称的凹槽，所述连接件内端套设有弹簧，所述连接棒固定安装在所述安装孔内；固定件，所述固定件滑动卡接安装在所述凹槽上并顶住所述弹簧；芯片支架，所述芯片支架顶部设置有芯片安装槽，所述芯片支架底部设置有电极，所述电极安装在所述安装槽内，所述芯片支架安装在所述基座顶部；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述芯片安装槽内，所述LED芯片与所述电极电性连接；压盖，所述压盖顶部设置有配合空腔，所述配合空腔与所述芯片支架配合，所述压盖顶部设置有切光孔，所述切光孔与所述配合空腔连接，所述压盖对称设置有卡接槽，所述卡接槽与所述卡接凸起配合，所述压盖固定安装在所述芯片支架顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述芯片安装槽内。此为基础。

进一步地，所述切光孔的直径小与所述LED芯片的直径。

进一步地，所述芯片安装槽的直径大于所述LED芯片的直径。

进一步地，所述电极和所述固定件的外侧面设置有摩擦凸起。

进一步地，所述芯片支架底部涂抹硅脂，所述压盖与所述基座的连接处涂抹防水胶水。

本实用新型取得的有益效果是：本实用新型通过将所述基座、所述连接件、所述连接棒、所述固定件、所述LED芯片、所述芯片支架以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了使用时减少与外部电路的焊接点，方便多次更换同时避免污染连接处的焊点；通过各部件间的互相配合固定，避免了使用胶水固定部件，进而提高在高温下的连接强度，提高使用寿命；在生产上方便组装和焊接，有效提高了生产效率，降低成本。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型一种快装式LED灯珠的立体图；

图2为本实用新型一种快装式LED灯珠的爆炸图；

图3为本实用新型一种快装式LED灯珠的俯视图；

图4为本实用新型一种快装式LED灯珠的俯视图A-A方向的剖视图；

图5为本实用新型一种快装式LED灯珠的剖视图I处的局部放大图。

【附图标记】

101···基座

102···固定槽

103···卡接台阶一

201···连接件

202···卡接台阶二

203···安装槽

204···卡接凸起

205···安装孔

301···连接棒

302···凹槽

303···弹簧

304···固定件

401···芯片支架

402···芯片安装槽

403···电极

501···LED芯片

601···压盖

602···切光孔

603···卡接槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图5所示，本实用新型公开了一种快装式LED灯珠，其包括:基座101，所述基座101上对称设置有固定槽102，所述固定槽102顶部设置有卡接台阶一103；连接件201，所述连接件201外侧顶部设置有卡接台阶二202，所述卡接台阶二202与所述卡接台阶一103配合，所述连接件201内侧设置有贯穿的安装槽203，所述连接件201顶部靠近所述安装槽203的一侧设置有卡接凸起204，所述连接件201内设置有安装孔205，所述安装孔205与所述安装槽203连接，所述连接件201卡接固定安装在所述固定槽102内；连接棒301，所述连接棒301内端设置有对称的凹槽302，所述连接件301内端套设有弹簧303，所述连接棒301固定安装在所述安装孔205内；固定件304，所述固定件304滑动卡接安装在所述凹槽302上并顶住所述弹簧303；芯片支架401，所述芯片支架401顶部设置有芯片安装槽402，所述芯片支架401底部设置有电极403，所述电极403安装在所述安装槽203内，所述芯片支架401安装在所述基座101顶部；LED芯片501，所述LED芯片501固定安装在所述芯片安装槽402内，所述LED芯片501与所述电极403电性连接；压盖601，所述压盖601顶部设置有配合空腔，所述配合空腔与所述芯片支架401配合，所述压盖601顶部设置有切光孔602，所述切光孔602与所述配合空腔连接，所述压盖601对称设置有卡接槽603，所述卡接槽603与所述卡接凸起204配合，所述压盖601固定安装在所述芯片支架401顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述芯片安装槽402内。

具体地，如图2、图4、图5所示，为了方便所述LED芯片501焊接金线，一般所述芯片安装槽402的直径大于所述LED芯片501的直径；同时，所述切光孔602的直径小与所述LED芯片501的直径，以达到切光和在高温下固定所述荧光胶的作用。同时，为了保障连接强度，所述电极403和所述固定件304的外侧面设置有摩擦凸起；为了提高散热性能，一般所述芯片支架401底部涂抹硅脂；为了提高防水性，避免所述安装槽203、所述固定槽102内进水，所述压盖601与所述基座101的连接处涂抹防水胶水，还有其他外部连接的缝隙处也一并涂抹防水胶水。

需要说明的是，所述基座101为陶瓷材料，所述连接棒301、所述固定件304为导电材料，如铜；使用时，所述弹簧303将所述固定件304往所述安装槽203内侧顶，进而将插下的所述电极403夹紧同时电性连接。所述连接件201通过所述卡接凸起204和所述卡接槽603与所述压盖601互相固定，两者间是卡接固定连接，在安装和拆卸时较为方便，同时省去设置外部固定支架，而所述基座101为陶瓷材料，一般来说不适宜使用箍紧件和开设槽口过多的用于固定，这样能够保障所述基座101的使用强度。所述压盖601和所述连接件201还可以通过螺丝进行连接固定。

综上所述，本实用新型通过将所述基座101、所述连接件201、所述连接棒301、所述固定件304、所述LED芯片501、所述芯片支架401以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了使用时减少与外部电路的焊接点，方便多次更换同时避免污染连接处的焊点；通过各部件间的互相配合固定，避免了使用胶水固定部件，进而提高在高温下的连接强度，提高使用寿命；在生产上方便组装和焊接，有效提高了生产效率，降低成本。以上极大地提高了本实用新型的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种快装式LED灯珠，其特征在于，包括:基座，所述基座上对称设置有固定槽，所述固定槽顶部设置有卡接台阶一；连接件，所述连接件外侧顶部设置有卡接台阶二，所述卡接台阶二与所述卡接台阶一配合，所述连接件内侧设置有贯穿的安装槽，所述连接件顶部靠近所述安装槽的一侧设置有卡接凸起，所述连接件内设置有安装孔，所述安装孔与所述安装槽连接，所述连接件卡接固定安装在所述固定槽内；连接棒，所述连接棒内端设置有对称的凹槽，所述连接件内端套设有弹簧，所述连接棒固定安装在所述安装孔内；固定件，所述固定件滑动卡接安装在所述凹槽上并顶住所述弹簧；芯片支架，所述芯片支架顶部设置有芯片安装槽，所述芯片支架底部设置有电极，所述电极安装在所述安装槽内，所述芯片支架安装在所述基座顶部；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述芯片安装槽内，所述LED芯片与所述电极电性连接；压盖，所述压盖顶部设置有配合空腔，所述配合空腔与所述芯片支架配合，所述压盖顶部设置有切光孔，所述切光孔与所述配合空腔连接，所述压盖对称设置有卡接槽，所述卡接槽与所述卡接凸起配合，所述压盖固定安装在所述芯片支架顶部；荧光胶，所述荧光胶填充在所述芯片安装槽内。

2.根据权利要求1所述一种快装式LED灯珠，其特征在于，所述切光孔的直径小于所述LED芯片的直径。

3.根据权利要求1所述一种快装式LED灯珠，其特征在于，所述芯片安装槽的直径大于所述LED芯片的直径。

4.根据权利要求1所述一种快装式LED灯珠，其特征在于，所述电极和所述固定件的外侧面设置有摩擦凸起。

5.根据权利要求1所述一种快装式LED灯珠，其特征在于，所述芯片支架底部涂抹硅脂，所述压盖与所述基座的连接处涂抹防水胶水。

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